前不久，扬杰科技宣布与中芯集成电路制造（绍兴）有限公司（以下简称“中芯绍兴”）签订《战略合作协议》，双方将在8英寸高端MOSFET和IGBT的研发生产领域展开深度合作。如今继扬杰科技后，捷捷微电亦宣布将与中芯绍兴在相关领域展开深度合作。 3月2日，捷捷微电发布公告，因发展战略规划及产业布局需要，公司于2月27日与中芯绍兴签订了《功率器件战略合作协议》。公告称，公司与中芯绍兴均具有达成战略合作伙伴关系的意向，发挥各自的优势，密切合作，秉持“能力互补，互惠互利，平等自愿，共赢发展”的原则，双方同意建立长期战略合作关系，在MOSFET、IGBT等相关高端功率器件的研发和生产领域展开深度合作。根据协议，双方的合作内容包括：1）基于捷捷微电【包括捷捷微电控股子公司捷捷微电（上海）科技有限公司】产品设计方案，中芯绍兴为产品开发平台保证研发资源支持与交付能力，中芯绍兴为捷捷微电的产品开发，新工艺调试，工程批流片提供便利。并对于汽车电子等大型客户的需求，双方需要全力配合，展开互信合作。 2）在供应形势偏紧的市场周期内，中芯绍兴需要调配资源，全力支持捷捷微电，通过内部协调，预留产能等有效手段全力保证客户需求，优先保证捷捷微电的产品交货： ①捷捷微电【包括捷捷微电控股子公司捷捷微电（上海）科技有限公司】作为采购方，一定要保证把中芯绍兴作为战略合作伙伴，最大化的填充中芯绍兴...
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晶圆代工龙头台积电3日宣布与全球IC设计龙头博通（Broadcom）携手合作强化CoWoS（基板上晶圆上芯片封装）平台，支援业界首创且最大的两倍光罩尺寸（2X reticle size）中介层，面积约1,700平方毫米，将可支援台积电即将量产的5纳米先进制程。台积电完成5纳米晶圆代工到后段封装测试的一条龙制程，并确保今年成为全球唯一量产5纳米的半导体厂。台积电已准备好第二季5纳米晶圆代工制程进入量产，苹果及华为海思是主要两大客户，包括高通、博通、联发科、超微等大客户后续也将开始展开5纳米芯片设计定案并导入量产。为了建立完整生产链，台积电在先进封装技术上再突破，包括建立整合扇出型（InFO）及CoWoS等封测产能支援，系统整合芯片（SoIC）及晶圆堆叠晶圆（WoW）等3D IC封装制程预期2021年之后进入量产。台积电此次与博通合作的新世代CoWoS封装技术，延伸了5纳米价值链。其中，新世代CoWoS中介层由两张全幅光罩拼接构成，能够大幅提升运算能力，藉由更多的系统单芯片（SoC）来支援先进的高效能运算系统，并且也准备就绪以支援台积电下一世代的5纳米制程技术。此项新世代CoWoS技术能够容纳多个逻辑系统单芯片、以及多达6个高频宽记忆体（HBM）立方体，提供高达96GB的记忆体容量。此外，此技术提供每秒高达2.7兆位元的频宽，相较于台积电2016年推出的CoWoS解决方案，速度增快2....
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中新网2月27日电 疫情防控力度不减，招商工作不停，华夏幸福项目招商再度取得重大突破。合肥市重大产业项目集中(云)签约仪式 2月25日，在安徽省合肥市重大产业项目集中(云)签约仪式上，国内自主晶圆再生量产领军企业、A股上市公司——协鑫集成科技股份有限公司(简称协鑫集成)与华夏幸福签约。总投资50亿元、年产360万片的协鑫集成再生晶圆项目，正式落户合肥肥东产业小镇。 这一填补国内自主再生晶圆量产空白项目的进驻，将带动肥东乃至安徽产业上下游企业集聚发展，助推肥东打造成国内最大规模的再生晶圆生产基地，助力安徽打造万亿级集成电路产业集群。 填补国内再生晶圆量产领域空白 在硅片价格不断攀升和供应缺口影响下，晶圆再生业务引起行业高度重视。FAB厂为降低Test wafer及Dummy wafer 成本，采取晶圆再生重复利用的方式。当前，12英寸硅片价格为100-120美元/片，而晶圆再生成本仅30-40美元/片，再生晶圆可为下游FAB厂节约成本70-80美元/片。 据SEMI预测，2020年12英寸硅片需求超过750万片/月，对应的再生晶圆需求超过200万片/月。然而，国内自主再生晶圆量产目前处于空白阶段，晶圆厂需将晶圆外送到台湾、日本等地做晶圆再生，集成电路产业链中的晶圆再生产业亟待突破。 《安徽省战略性新兴产业“十三五”发展规划》提出，积极打造“中国IC之都”(合肥)，聚焦特色...
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最近一年，由于受到国际贸易限制，华为的半导体元器件供应链迎来了新形势下的挑战，在这样的大背景下，该公司也在调整着其供应链结构，包括元器件供应商，以及自研和外购的芯片比例和种类。去年10月，有消息称华为将部分手机PA（功率放大器，用于射频前端）的代工订单交给了本土一家知名的化合物半导体制造企业，引起了业内关注。不过，总体来看，华为的手机PA大部分还是外购于美国的射频芯片三巨头，而且晶圆代工业务主要交给中国台湾的稳懋，华为自研的PA还处于成长阶段，无论是成熟度，还是数量，目前都难以满足其巨大的手机出货需求。进入2020年以后，全球半导体业迎来了复苏，人们都期待尽快从2019年的低迷状态中走出来，但是，突如其来的新冠肺炎疫情打破了产业发展节奏，电子半导体业开工率普遍不足，虽然芯片元器件市场需求也受到了影响，但相对于不足的产能来说，总体需求依然是旺盛的。但在手机这个大宗市场，由于受疫情影响，消费者最近的购买欲下降，使得手机订单同比明显减少，这也就影响到了上游的芯片需求，影响了多家以手机芯片为主业的厂商商机。华为也不例外，受疫情影响，其手机芯片需求量在目前这段时间内减少了。与此同时，最近有消息称，虽然手机芯片订单量减少了，但华为用于基础设施设备，特别是4G和5G基站的相关芯片订单量明显增加了，包括PA、网络处理器、网通芯片等等。这其中，基站用PA备受关注，原因在于，其技术含量较高，主要以进口...
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近日，广东移动创新地将中兴通讯内置刀片服务器的OLT平台应用于CDN下沉场景，并在深圳南山区完成对该方案的现网验证，结果表明该方案可以缓解上层网络压力，降低用户视频卡顿率，极大提升用户视频业务体验。中兴通讯在业界率先研发的内置CDN刀片服务器可灵活部署在OLT平台上，实现热点内容资源下沉和就近分发的功能，使得OLT下带用户可以直接访问该OLT内置的热门内容，既可以大幅度降低视频播放时延、提升用户观看体验，又可以极大地节省OLT上层网络的带宽流量。此外，OLT平台内置CDN服务器还可以通过OLT与BRAS之间的视频流量绕行，创新性地为同BRAS下其它OLT下带的用户提供服务，此举可充分节省BRAS上行带宽、缓解BRAS上行网络压力。随着5G时代的到来，基站设备集中部署、设备功耗增加使得机房空间、供电等配套面临挑战，而5G移动用户高清视频/VR业务的蓬勃发展也对网络的超低时延转发提出了较高要求。为此，中兴通讯主要聚焦固移融合方向，下一步计划在OLT上内置MEC-CDN刀片服务器，通过充分利用现有的固网CDN资源实现固移两张网络同覆盖、互补协同和集约共享，在节省机房空间、动力之余又可为宽带和5G用户同时提供高清视频/VR等低时延业务所需的内容快速调度和本地化就近服务，预计未来将会对固移融合网络发展和演进起到积极的推动作用。广东移动和中兴通讯下一步将开展基于OLT内置MEC-CDN刀片服务...
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集微网消息 2月28日，海特高新发布2019年业绩快报称，公司实现营业收入80,187.88万元，较上年同期增加55.52%；实现归属于上市公司股东净利润7,549.26万元，较上年同期增加17.87%。海特高新表示，报告期内公司前期投建的飞机大修、客改货、航空培训、装备制造等项目产能逐步释放，集成电路项目订单实现从千万级到亿级的突破，同时公司加强管理，不断强化精益化经营理念带来经营效率和效益提升，上述综合因素导致公司业绩提升。在另一则公告中，海特高新称，公司将对全资子公司四川海特亚美航空技术有限公司（以下简称“海特亚美”）减少注册资本人民币35687.9202万元，减资完成后海特亚美的注册资本由36287.9202万元减至600.00万元，公司仍持有海特亚美100%的股权。之前，在接受调研时，海特高新称氮化镓有两个应用，一个是宏基站，一个是电力电子，宏基站主要是在碳化硅衬底上长的氮化镓，目前全国只有海威华芯能够出六寸的产品，今年目标是将宏基站产品推向市场；2020年宏基站不会占到氮化镓太多产能，但是电力电子会占比较多，市场规模较大，从产业规模来看，传统电力电子均以硅基为基础，硅基电力电子占到集成电路领域 20-30%的规模，市场规模是千亿级别，氮化镓电力电子行业国内目前海威华芯是能够提供批量供货的少数单位之一。其中，射频端氮化镓领域，海特高新购买衬底，自己设计外延片并和国内外延工...
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