2020年2月14日，欧盟知识产权局发布了在新冠肺炎疫情特殊时期对中国申请人在欧盟商标和外观设计申请案件的时限延期公告。 该公告内容主要涉及中国申请人在欧盟知识产权局的欧盟商标和外观设计申请、异议、无效等案件，如法定期限在2020年1月30日至2020年2月28日之间(包括2020年1月30日和2020年2月28日)，可延长至2020年2月29日。我国申请人可根据该规定，做好案件相关调整安排和工作准备。相关延期公告具体如下： 根据《欧盟商标条例》的第2007/1001号条例 受新冠肺炎疫情影响，欧盟知识产权局决定对中国申请人放宽商标和外观设计申请时限： 其中第157(4)(a)条，根据该条，欧盟商标局执行主席必须采取一切必要步骤，包括通过内部行政指示和发布通知，以确保欧盟知识产权局的运作。 根据《欧盟商标条例》第101条第(4)款的规定 如果发生特殊情况，如自然灾害或罢工，中断或干扰各方与欧盟知识产权局之间或欧盟知识产权局与各方的正常通信，执行主席可决定，对于住所或注册办事处或代理机构在该发生特殊情况的国家的申请人所涉及的时限予以延期。 在确定该日期时，执行主席应评估异常情况何时结束。如果该特殊情况影响到欧盟知识产权局所在地，执行主席的这一决定应适用于所有当事方。 鉴于： (1)世卫组织2020年1月30日发布新型冠状病毒感染肺炎疫情为国际关注的突发公共卫生事件...
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近日，康佳集团披露其位于合肥的控股公司康芯威首款存储主控芯片已实现量产，且首批10万颗已完成销售。这家成立于2018年11月的公司在短短一年多时间实现量产，为合肥的集成电路产业链再添一笔色彩。众所周知，随着近年来我国大力发展集成电路产业，不少地方政府也加入发展队伍中。几年时间过去，已有数个二三线城市脱颖而出，合肥市便是其中发展最快、成效最显著的城市之一。2013年，合肥正式发布《合肥市集成电路产业发展规划（2013-2020年）》，开始了其集成电路发展之路。数年间，合肥的集成电路产业从无到有、从有到多，现形成涵盖设计、制造、封测、设备、材料等较完整的产业链环节。根据2019年9月发布的《中国集成电路市场发展白皮书》，截至2018年12月，合肥拥有集成电路企业总计186家，其中设计类企业132家，晶圆制造类企业3家，封装测试类企业18家，设备和材料制造类企业33家。近两年来，除了规模持续发展壮大外，各企业/项目开始逐渐取得阶段性成绩，合肥集成电路产业迎来硕果。制造业：长鑫存储亮剑，千亿项目签约在合肥整个集成电路产业链环节中，晶圆制造企业数量最少，但却备受业界瞩目。合肥的晶圆制造企业包括长鑫存储技术有限公司（以下简称“长鑫存储”）、合肥晶合集成电路有限公司（以下简称“晶合集成”）、安徽富芯微电子有限公司等，其中由长鑫存储负责建设运营的长鑫存储内存芯片自主制造项目是国内三大存储器项目之一...
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2019年全球半导体市场发展回顾一、需求不振，价格下跌，中国市场首次下滑2019年，由于智能手机、汽车等热点市场持续疲软，5G以及数据中心建设不及预期，全球半导体市场在经历了连续三年的增长后首次下跌，下跌幅度约为12%。存储器产品由于需求不振价格大幅下跌，成为导致全市场规模下跌的首要因素。2019年，同样受需求不振以及存储器等产品价格下跌因素影响，中国半导体市场规模历史首次下滑，下滑幅度约为9%（美元计价）。二、国产供应链崛起，科创板开闸集成电路一飞冲天三、设计业、制造业影响较小，封测业承压IC设计企业本身并不是劳动密集型，且对物流等要求并不高，但是IC设计企业主要集中于北京、上海、深圳等一线城市，是后续疫情防控的重点城市。由于疫情导致的复工率低、隔离办公等情况一定程度上降低了IC设计公司的研发效率，也影响了与客户的沟通以及与代工厂和封测厂的配合。中长期来看疫情对IC设计企业的影响有限。IC制造企业本身自动化生产程度极高，不属于劳动密集型。虽然IC制造企业也普遍处于国内一线城市，但其本身连续生产的运营模式决定了不会因为疫情有主动的收缩和停滞，且一般均备有一定的库存资源。疫情对成熟企业成熟产能的释放预计不会有太大影响。由于物流以及人员派驻等问题，预计新增产能建设将有一定程度的延迟。相较于IC设计企业和制造企业，封测企业相对属于劳动密集型，对人工对原材料物流等需求较高。国内的封测产能主...
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1、中国集成电路市场增长迅猛发展潜力巨大目前，中国是全球最大的电子产品制造基地。近年来，中国已成为带动全球半导体市场增长的主要动力，多年来市场需求均保持快速增长，以中国为核心的亚太地区在全球半导体市场中所占比重快速提升。过去20年半导体市场经历了数次跌宕起伏，大约每4-6年一个周期。近两年由于存储器产品的价格大涨，推动半导体市场进入景气周期，根据世界半导体贸易统计(WSTS)公布数据，2017-2018年全球半导体规模保持高速增长态势。2018年全球半导体行业市场规模为4687.78亿美元，同比增长13.72%。此外，2018年半导体销售数量超过1.004万亿。2018年下半年，存储器进入降价通道，全球半导体市场也进入一个调整期。2011-2018年全球半导体行业市场规模统计及增长情况从全球主要国家和地区半导体市场规模来看，2018年中国半导体市场规模及增速领跑全球。从区域市场结构来看，2018年中国占比最高达到33.8%，美国、欧洲、日本、其他环太平洋区域分别占22%、9.2%、8.5%和26.5%。从增速来看，2018年中国依旧领先全球，增速达到20.5%，高于全球增速6.8个百分点。美国、欧洲、日本和其他环太平洋区域增速分别为16.4%、12.3%、9.3%和6.1%。2018年全球半导体行业区域市场结构分析情况2018年全球主要国家和地区半导体行业市场规模增速对比情况根据中...
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扬杰科技2月18日晚间公告，公司2月14日与中芯集成电路制造（绍兴）有限公司（简称“SMEC”）签订战略合作协议，在8寸高端MOS和IGBT的研发生产领域展开深度合作。据协议，扬杰科技为采购方，年度平均投片不低于2000片/月；作为供应商，SMEC确保为扬杰科技提供产能支持，年度平均产能不低于2000片/月。协议有效期3年，如到期后双方无异议，可顺延1年。来源：半导体设备工程师版权归原作者所有，如涉及版权等问题，请联系删除。
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为加快半导体及集成电路产业发展，提升产业核心竞争力，近日，广东省印发了《广东省加快半导体及集成电路产业发展的若干意见》。 《意见》提出，广东省要积极发展一批半导体及集成电路产业重大项目，补齐产业链短板，提升研发创新能力，把珠三角地区建设成为具有国际影响力的半导体及集成电路产业集聚区。 为此，广东省提出四大发展方向，一是优化发展设计业，提升产业优势；二是重点发展特色工艺制造，补齐产业短板；三是积极发展封测、设备及材料，完善产业链条；四是提升研发创新能力。 其中，在优化设计业上，广东省提出要打造芯片设计高地，大力发展传感器芯片、基带芯片、光通信芯片等；目标是到2025年，形成一批销售收入超10亿元和3家以上销售收入超100亿元的设计企业，EDA（电子设计自动化）软件实现国产化（部分领域达到国际先进水平）。在特色工艺上，广东省提出到2025年，建成较大规模特色工艺制程生产线，积极布局建设先进工艺制程生产线。 为支持集成电路产业发展，《意见》提出加大金融支持力度、支持园区和重大建设等保障措施。 其中，在财政支持方面，《意见》提出设立省半导体及集成电路产业投资基金，省区域协调发展战略专项资金等的安排要重点支持集成电路产业发展；鼓励有条件的地市设立集成电路产业投资基金，出台产业扶持政策...
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