近日，中国电科（山西）碳化硅材料产业基地举行投产仪式。中国电科党组书记、董事长熊群力指出，中国电科（山西）电子信息科技创新产业园是中国电科围绕半导体材料、装备制造产业领域在晋的战略布局。中国电科（山西）电子信息科技创新产业园项目包括“一个中心、三个基地”。“一个中心”即中国电科(山西)三代半导体技术创新中心、“三个基地”即中国电科（山西）碳化硅材料产业基地、中国电科（山西）电子装备智能制造产业基地、中国电科（山西）能源产业基地。据悉，中国电科（山西）电子信息科技创新产业园项目达产后，预计形成产值100亿元。通过吸引上游企业，形成产业聚集效应，打造电子装备制造、三代半导体产业生态链，建成国内最大的碳化硅材料供应基地，积极推动山西经济的转型升级。其中，本次投产的中国电科（山西）碳化硅材料产业基地将建成国内最大的碳化硅（SiC）材料供应基地。中国电科（山西）碳化硅产业基地一期项目于2019年4月1日开工建设，同年9月26日封顶。据此前山西综改示范区消息，一期项目建筑面积2.7万平方米，能容纳600台碳化硅单晶生产炉和18万片N型晶片的加工检测能力，可形成7.5万片的碳化硅晶片产能，将彻底解决国外对我国碳化硅封锁的局面，实现完全自主可供。来源：全球半导体观察版权归原作者所有，如涉及版权等问题，请联系删除。
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随着越来越多的机密数据存储在移动设备中，许多公司正在尽力提供安全解决方案来保护这些数据。三星在Galaxy S20系列中引入了一种新的安全芯片，它应该是业内最好的。这家韩国科技巨头还宣布，该芯片已投入量产。据三星介绍，这是一个用于移动设备的通用标准评估保证等级（CC EAL）5+认证的安全元件（SE）交钥匙解决方案。新的SE提供了一个强大的安全解决方案，该解决方案由安全芯片（S3K250AF）和优化的软件组成，可以完全保护隔离数据存储上的私有数据。 三星方面进一步指出，基于S3K250AF的SE结合了微控制器，高级硬件级别保护和优化的安全OS。该解决方案具有CC EAL 5+认证的硬件，移动组件获得的最高水平以及专用的保护软件，可确保在移动设备上提供一流的安全性保证。三星方面强调，尽管当前的智能手机或平板电脑已经具有强大的安全性来抵御可能的篡改，但专用于安全性的芯片增加了额外的对策来防御可能的攻击，例如逆向工程，电源故障和激光攻击，这使得其他人很难访问或攻击。复制存储的机密数据。此外，SE解决方案通过仅接受最新的身份验证请求作为有效身份验证请求，来管理失败的尝试并防止重播攻击。 用简单的话来说，这意味着三星Galaxy S20系列的拥有者除了已经提供的现有安全层（例如Knox移动安全平台）之外，还将获得专用的安全芯片。 总体而言，三星这个方面和苹果的S...
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自湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“小米产业基金”）成立以来，小米布局半导体产业链的步伐正在不断加快。资料显示，目前，小米投资的半导体公司已经达到15家左右，并且还在继续。据天眼查数据显示，近日，上海灵动微电子股份有限公司（以下简称“灵动微电子”）发生了工商变更，其注册资本由此前的4728万元新增至5668万元，增幅近20%，同时，新增小米产业基金管理合伙人王晓波为董事。资料显示，灵动微电子成立于2011年，是一家专注于MCU产品与应用方案的供应商，是中国工业及信息化部和上海市信息化办公室认定的集成电路设计企业，同时也是上海市认定的高新技术企业。自成立以来，灵动微电子已经成功完成数百余MCU产品的设计及推广，其产品被广泛应用于工业控制、智能家电、智慧家庭、可穿戴式设备、汽车电子、仪器仪表等领域，在本土通用32位MCU公司中位居前列。来源：全球半导体观察版权归原作者所有，如涉及版权等问题，请联系删除。
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2月28日，据IC insights最新数据显示，预计2020年，包括集成电路和光电、传感器和分立器件在内的半导体年出货量将增长7%，达到10363亿个。图片来源：IC insights从上图可以看出，从1978年的326亿个单位开始，到2020年结束，由于半导体行业的周期性和经常波动的性质，半导体单位的复合年增长率（CAGR）预计为8.6％，这是42年以来的惊人年增长率。预计2020年，在半导体总出货量中，分立器件将战半导体总器件出货量的69%，IC则为31%。其中，单位增长率最高的类别将是智能手机、汽车电子系统所用半导体，同时，计算机系统中用于人工智能、云和大数据，以及深度学习应用程序中使用的半导体设备也必不可少。来源：今日新闻版权归原作者所有，如涉及版权等问题，请联系删除。
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近日，GSMA宣布华为Atlas 900 AI集群荣获Global Mobile Awards 2020 (GLOMO奖项)未来技术大奖。经过权威评委团的严格评审，Atlas 900凭借其全球领先的AI算力、极致的散热系统、最佳的集群网络等特性最终脱颖而出，获得GLOMO大奖殊荣。Atlas 900有助于加速全球AI基础研究和行业AI应用普及，为世界提供最强AI算力。创新技术已经改变了移动产业，超越了早期技术先驱们最大胆的梦想。本次GLOMO奖项未来技术大奖由GSMA组织方首次设定，旨在表彰超越时代、重塑世界的技术。华为Atlas 900 AI集群夺得本届GLOMO未来技术大奖，标志着业界对其在人工智能领域技术创新的高度肯定。Atlas 900是目前全球最快的AI训练集群，它由数千颗昇腾 910 AI处理器构成，其总算力可达256P～1024P FLOPS @FP16，相当于50万台PC的计算能力。在ResNet-50的模型训练基准测试中，Atlas 900以59.8秒的成绩打破世界纪录，是业界唯一能在一分钟内完成训练的产品。它可广泛应用于科学研究与商业创新，让研究人员更快的进行图像、视频等AI模型训练，让人类更高效的探索宇宙奥秘、预测天气、勘探石油，加速自动驾驶等商用进程。Atlas 900 AI集群采用“HCCS、 PCIe 4.0、100G以太”三类高速互联方式，基于Clou...
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继2019年9月宣布量产8Gb DDR4后，长鑫存储DDR4内存芯片产品日前已在官方网站上线，包括DDR4内存芯片、LPDDR4X内存芯片、DDR4模组等，并公布了具体产品资料。据官网介绍，DDR4内存芯片是首颗国产DDR4内存芯片，是第四代双倍速率同步动态随机存储器。相较于上一代DDR3内存芯片，DDR4内存芯片拥有更快的数据传输速率、更稳定的性能和更低的能耗。长鑫存储自主研发的DDR4内存芯片满足市场主流需求，可应用于PC、笔记本电脑、服务器、消费电子类产品等领域。产品资料显示，长鑫存储DDR4内存芯片单颗容量8Gb，2666 Mbps速率，工作电压1.2V，工作温度0°C~95°C ，78-ball FBGA与96-ball FBGA两种封装规格。长鑫存储称该产品特点包括高速数据传输、多领域应用支持、多产品组合、可靠性保障等。LPDDR4X内存芯片为第四代超低功耗双倍速率同步动态随机存储器, 采用了LVSTL的低功耗接口及多项降低功耗的设计。在高速传输上，LPDDR4X内存芯片相较于第三代有着更优越出色的低耗表现，服务于性能更高、功耗更低的移动设备。参数方面，长鑫存储LPDDR4X内存芯片有2GB和4GB两种容量，3733Mbps速率，工作电压1.8V/1.1V/0.6V，工作温度-30°C ~ 85°C，采用200ball FBGA封...
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