据小摩报道，博通赢得了iPhone的集成触摸控制器合同。报道进一步指出，随着这些订单的确定，博通在模拟ASIC市场又开始赢回了一些曾经失去的机会。在2019年12月，赛斯克汉纳公司曾暗示触摸屏龙头企业新突思赢得了博通此前失去的一份苹果公司合同，但这则消息表明，博通又拿回了这份订单。Broadcom 的触摸控制器和无线充电业务在 2019 财年创造了 10 亿美元的销售额。但 在去年年底，Broadcom 层表示，这个业务明年的收入预计将降至 5 亿美元。下降的原因是触摸控制器的合同可能会丢失。但这个最新消息是否代表博通重新赢回的是否是这个五亿美元订单，尚未可知。 但我们可以确定的是，这是继今年早些时候的射频订单之外，博通赢回的苹果又一个订单。 在今年一月初，苹果的长期合作伙伴博通（Broadcom）表示，已就两项向苹果提供无线组件的多年协议进行了谈判，从而进一步将这家芯片制造商的业务范围扩展到了科技巨头的供应链中。据路透社报道，这些被称为“ 2020 SOWs”的协议是在与苹果公司现有合同之上的补充协议，可能总价值达150亿美元，协议涵盖哪些组成部分以及持续多长时间尚不清楚。 Broadcom当前为苹果提供用于生产主要商品（如iPhone）的射频前端组件。例如，去年6月，该公司签署了一项协议，将其与苹果的RF射频组件零件合同延长了两年。 十多...
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赣州政务消息，3月10日，江西省委、省政府举行2020年省市县三级联动推进重大项目开工大会举行。其中，赣州市分会场设在赣州经开区名芯有限公司名冠微电子功率芯片生产项目（一期）现场。据介绍，名冠微电子功率芯片生产项目由名芯有限公司、电子科技大学广东电子信息工程研究院投资建设，总投资60亿元，建设一条8英寸0.09-0.11微米功率晶圆生产线。一期建成后，将实现年产100万片功率半导体晶圆。此前报道显示，2019年11月30日，赣州经开区举行名冠微电子（赣州）有限公司功率芯片项目签约仪式。项目总投资约200亿元、用地550亩，将分两期建设，其中项目一期建设一条8英寸0.09-0.11微米功率晶圆生产线；项目二期规划建设第三代6/8英寸晶圆制造生产线或12英寸硅基晶圆制造生产线。当时报道称，项目涉及产品类型包括IGBT、功率MOS、功率IC、电源管理芯片等，覆盖全球功率器件领域全部类别中80%品种。项目建成后，将填补江西省半导体晶圆生产线空白，也是赣州市首个总投资超200亿元的电子信息产业项目。来源：全球半导体观察 版权归原作者所有，如涉及版权等问题，请联系删除。
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3月10日，工信部在网站披露关于废止《集成电路设计企业认定管理办法》的通知，这将减少相关公司申报工作量，进而直接享受相关优惠政策。 根据通知，按照党中央、国务院深化“放管服”改革部署，为深入推进行政审批制度改革，工信部、发改委、财政部、税务总局决定废止《集成电路设计企业认定管理办法》。 “事实上，作为一项行政审批，工信部早在2015年就取消了对集成电路（IC）设计企业的认定。”记者采访业内人士获悉，本次公布该项文件，只是给政策画上一个“休止符”。 取消认定后，对IC设计公司有什么影响？“现在不用去走认定程序，只要符合相关条件，直接享受相关的优惠政策。”某IC设计公司负责人告诉记者，这给公司减少了很多申报的工作量，比如税收方面，他所在公司在2018年就直接享受了“两免三减半”政策。 记者了解到，在工信部等取消了对IC设计企业的认定后，将权力下放至税务、海关等各个条口及地方，各方按照自己的方式和意愿操作，这不仅体现了工信部等深化“放管服”，也使得地方可以更加灵活、方便地支持相关企业发展。来源：上海证券报版权归原作者所有，如涉及版权等问题，请联系删除。
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2019年8月，国务院印发的《中国（上海）自由贸易试验区临港新片区总体方案》指出，建设集成电路综合性产业基地，推动核心芯片、特色工艺、关键装备和基础材料等重点领域发展，推动核心芯片、特色工艺、关键装备和基础材料等重点领域发展。当前，临港地区已集聚了积塔半导体、新升半导体、盛美半导体、中微半导体等一批集成电路企业，涉及设计、制造、封装、测试、材料、装备等全产业链。现在，又一个百亿级集成电路重大项目正式落户上海临港。3月5日，格科微电子（香港）有限公司与上海自贸区临港新片区管委会签订合作协议，拟在新片区投资建设“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”，计划今年年中启动，2021年建成首期。据上海经信委官微指出，格科微电子将在临港建设全球技术水平最高的图像传感器生产线，计划总投资22亿美元，全面建成后预计年产值110亿元人民币。项目计划建设一座12英寸月产6万片晶圆的CMOS图像传感芯片厂，建成能够有效解决我国高端CMOS图像传感器芯片卡脖子问题，对上海打造具有国际影响力和竞争力的集成电路产业高地意义重大。 资料显示，格科微电子是国内知名的图像传感器芯片设计公司，位于上海浦东张江高科技园区，公司主要从事CMOS图像传感器芯片以及应用系统的设计开发和销售。新片区管委会相关负责人表示，此次格科微电子在临港新片区投资建设“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”，一...
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为了保证产品的可靠性，最基本的方法就是要选择固有可靠性高的元器件。元器件的固有可靠性一般与质量、可靠性等级密切相关，另外也与生产厂商的信誉、技术的成熟程度及元器件的使用历史等相关。本文重点介绍在军事领域，半导体集成电路质量等级是如何选择的，以及选用的可靠性要求。半导体集成电路包括半导体单片集成电路（数字电路、模拟电路、微处理器、存储器）和混合集成电路。半导体集成电路质量等级选择1、国产半导体单片集成电路质量等级与质量系数和质量保证等级质量等级、质量系数和质量保证等级列出表1。表中质量系数是指不同质量等级对元器件工作失效率影响的调整系数。在设备可靠性预计中计算元器件工作失效率时使用，质量系数越小，元器件工作失效率越低。表1 半导体单片集成电路质量等级与质量系数πQ和质量保证等级质量等级质量要求说明质量要求补充说明πQ相应的质量保证等级AA1符号GJB597A列入质量认证合格产品目录的S级产品—SA2符合GJB597A列入质量认证合格产品目录的B级产品—0.10BA3符合GJB597A列入质量认证合格产品目录的B1级产品—0.14B1A4符合GB4589.1的III类产品，或经中国电子元器件质量认证委员会认证合格的II类产品按QZJ840614~840615“七专”技术条件组织生产的I、IA类产品；符合SJ331的I、IA类产品0.25G...
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近日，经广州南沙经济技术开发区管理委员会批准，广州南沙经济技术开发区规划和自然资源局公开挂牌出让1宗国有建设用地使用权。挂牌出让土地位置位于万顷沙镇智能网联汽车产业示范园东南侧、万泰路南侧，土地面积为162554平方米，规划用途为一类工业用地。挂牌出让地块的基本情况和规划指标要求：根据广州南沙区政府披露的消息，竞得人须承诺在广州市南沙区注册成立的具有独立法人资格的公司，注册资本不低于1亿元；主要从事集成电路研发生产，并承诺在竞得土地后须以IDM（垂直整合制造）模式建设年产不少于30万片的8英寸晶圆及芯片生产线及年产不少于5万片的12英寸晶圆及芯片生产线。同时，竞得人核心技术团队须具备实现40纳米、28纳米芯片产品(包括数模混合产品设计与制造)的技术能力，具有建设运营不少于5座国内外知名半导体工厂的经验；竞得人须自土地移交之日起1个月内动工开发建设，18个月内建成并投产。据悉，该土地网上挂牌时间（网上报价时间）为2020年3月2日至2020年3月11日15时。来源：全球半导体观察 版权归原作者所有，如涉及版权等问题，请联系删除。
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