资讯中心 - 集成电路产业创新平台泉州分平台

您现在的位置：首页 / 资讯中心 /

推荐产品 / Products More

布局半导体材料领域？华为子公司投资SiC企业

近日，哈勃科技投资有限公司（以下简称“哈勃科技”）投资了山东天岳先进材料科技有限公司（以下简称“山东天岳”），占投资比例的10%。资料显示，山东天岳是第三代半导体材料碳化硅企业，主要经营碳化硅晶体衬底材料的生产；功能材料及其元器件、电子半导体材料的研发、销售及技术咨询、技术服务、技术转让；晶体生长及加工设备的开发、生产及销售；货物进出口等业务。此外，山东天岳高品质4H-SiC单晶衬底材料研发与产业化项目还是2019年山东省重点建设项目名单之一。企查查信息显示，哈勃科技成立于2019年4月23日，注册资本为7亿元人民币，主要经营业务为创业投资。白熠任公司董事长、总经理。值得注意的是，这家成立仅4个月的新成立公司是由华为投资控股有限公司100%出资。换而言之，哈勃科技是华为的全资子公司，而白熠还是华为全球金融风险控制中心总裁。众所周知，此前华为在半导体产业的布局一直以IC设计业为主，旗下全资子公司海思半导体甚至已将注册资本由6亿元提高至20亿元。如今，旗下新公司投资山东天岳，意味着华为开始涉足半导体其他领域，至于未来如何布局，还需拭目以待。

发布时间 : 2019 - 08 - 28

查看更多>>
上海专家呼吁建立集成电路“专利池”

集成电路专利“哪家强”？上海专家呼吁建立“专利池”上海硅知识产权交易中心等编写的《中国集成电路产业知识产权年度报告》（2018版）近日发布。报告显示，从2017年起，中国专利年度公开数量超过了美国专利年度公开数量，然而我国集成电路产业专利的累计数量与美国仍有较大差距。在我国，上海集成电路产业在制造领域具有较大的专利优势，设计领域的专利则有待补强。为此，上海专家建议加强集成电路设计、产品等领域的知识产权运营，在政府支持下，由企业、研究机构、社会资本共同出资，组建集成电路产业专利联盟。美国、日本企业走在世界前列这份报告以我国集成电路专利和布图设计为研究对象，分别统计两者的总数和2018年增量，在专利技术分布方面将集成电路分成三大类——设计、制造、封测，主要关注专利和布图设计的申请趋势、技术分布、主要权利人、国内外权利人申请对比和全国排名领先省市。据统计，截至2018年底，公开的美国集成电路专利数为740367件，授权且有效的专利数为361570件。1999年至2018年，公开的美国集成电路专利在2002年度达到高峰，接近4万件后稍有下降，自2006年起申请数量趋于平稳，每年的专利公开量保持在3万至3.5万件。排名前二十的美国专利主要专利权人基本是全球集成电路老牌知名企业，其中美国企业8家，日本企业8家，韩国、荷兰、瑞士、中国台湾企业各1家。报告指出，在全球集成电路产业的技术积累和创新上...

发布时间 : 2019 - 08 - 26

查看更多>>
杭州首个集成电路产业集聚园区启动

发展数字经济，数据是基础，存储是基石。数据的存储与创新是互联网、大数据、人工智能等行业发展的基石，是新一代信息技术发展的重要方向。8月22日，2019全球闪存峰会在杭州国际博览中心举行，来自全球闪存产业的精英齐聚一堂，在交流分享中共创全球闪存产业的未来。“第四次产业革命是信息与物理融合的技术，是人类进入智能化的时代；信息的智能技术已经成为渗透到经济、社会和生活的先导技术。”中国工程院院士潘德炉指出，数据智能是智慧海洋建设的核心之核心技术，而顶层设计研发、存储器产业生态环境建立、政府统筹和企业广泛参与，则是我国数据智能和闪存高速技术发展之路。工信部信软司两化融合处副调研员梅扬表示，随着新一代信息技术不断地扩散和深度应用，数据的采集、存储、分析、共享、应用、服务增值将产生巨大的需求，企业级、工业级存储产品的研发和应用将不断创新，也将催生一系列的新产品模式和业态，推动各行业加速向网络化、数字化、智能化变革，为我国经济提供新的发展动能。浙江赛智伯乐创始合伙人兼总裁陈斌以投资风险人视角分享了数字经济和风险投资该如何共赢，他希望创业者能够始终保持“童心”，对未来五年内数字经济的前景保持高度想象力。杭州集成电路设计产业园也在此次峰会正式亮相。据了解，该产业园位于萧山经开区信息港小镇，是杭州重点打造的首个集成电路产业集聚园区，规划建筑体量达100万平方米，首期15万平方米。...

发布时间 : 2019 - 08 - 23

查看更多>>

近日，杭州市政府正式印发《关于贯彻落实稳企业稳增长促进实体经济发展政策举措》，多处内容利好集成电路产业发展。杭州将加大制造业技术改造财政支持，对实际完成投资额1000万元以上的技术改造项目，实施分类分档支持，其中新一代信息技术及应用、高端装备、集成电路、新能源新材料产业项目给予实际完成投资额的20%、不超过1亿元的补助。进一步推动重大产业项目招引，杭州将按照“一链一策”要求，研究出台和完善生物医药、集成电路、航空航天等市级重点产业链的政策举措。建立招商资源统筹共享机制，实现重大产业项目全市统筹布局。打造高质量发展新产业平台。按照“一平台一主业”要求，聚焦新一代人工智能、生物医药、集成电路、航空航天、第五代通信技术、智能汽车及关键零部件等重点产业链，培育建设一批省市“万亩千亿”新产业平台。完善重大产业项目招引推进机制。开展生物医药、集成电路和航空航天等产业链精准招商市级示范，按照“谋划一批、盯引一批、推进一批”要求，全年招引战略性新兴产业和未来产业项目100个以上。

发布时间 : 2019 - 04 - 11

浏览次数：171

最高奖励600万元，无锡“芯”政为集成电路产业发展添柴

作为国内老牌集成电路重镇，江苏省无锡市正在加大力度支持产业发展。日前，无锡市人民政府发布《关于进一步深化现代产业发展政策的意见》（以下简称“《意见》”），以更大力度促进企业创新发展、集群发展，更大力度支持重大产业项目招引建设、重点产业发展壮大，加快优化营商环境，加快建设现代化经济体系，努力打造国内一流、具有国际影响的现代产业新高地。《意见》指出要支持企业攻关关键核心技术，其中集成电路等新一代信息技术产业是重点之一。具体而言，在支持集成电路产业发展方面，《意见》提出了3点：——对首次通过“国家规划布局内的集成电路设计企业”备案的，给予最高不超过50万元的一次性奖励。对产品和技术列入当年“中国半导体创新产品和技术评选”名单的单位，给予最高不超过20万元的一次性奖励。——每年重点支持研发一批拥有自主知识产权、市场前景好的优秀集成电路高端核心技术和产品，根据项目工艺先进程度，最高按照项目技术、设备和人力资源投入的15%给予分档支持，总额不超过500万元。——对拥有自主知识产权，且对工艺制程达到一定节点的产品进行工程流片（含MPW）的设计企业，择优最高按照该款产品首轮流片（含IP授权、掩模制版）费用的40%给予支持。对在本地生产企业掩模流片的，择优最高按首轮流片费用的60%给予支持。工艺制程为45nm以上的，单个企业支持总额不超过300万元；工艺制程达到45nm及以下的，单个企业支持总额不...

发布时间 : 2019 - 04 - 10

浏览次数：175

千亿级边缘计算主场：技术引领看网宿

今天上午，网宿科技受邀参加2019亚太内容分发大会，与业界共同探讨边缘计算的广阔市场。会上，网宿科技副总裁李东以“创新边缘升级，引领智慧未来”为主题发表演讲，全方位剖析边缘计算落地的实现路径。作为最早布局边缘计算的CDN服务商，网宿科技在去年亚太CDN峰会上就已率先提出边缘计算的发展方向。在今年大会上，边缘计算成为最大热门吸引了广泛的行业关注，并首次作为专项论坛予以业内深入讨论。随着5G技术的逐步商用，边缘计算正迎来广阔的应用前景。根据Technavio预测，从2018年到2022年，边缘计算技术的应用量将以每年近20%的速度增长。而来自CB Insights的预测显示，到2023年，全球边缘计算市场有望达到接近340亿美元。其中，亚太区市场发展最快，年复合增长率预计将达到46.7%。千亿级市场规模和巨大的发展潜力，驱动全球产业链加速布局边缘计算。而如何实现边缘计算的落地，成为行业亟需解决的问题，也是此次亚太内容分发大会上的讨论热点，吸引了各类厂商参与。网宿科技副总裁李东在会上分享，根据Linux 基金会此前发布的《开放的边缘计算术语表》，边缘分为基础设施边缘、访问边缘和聚合边缘三个层次，其中，聚合边缘层也就是CDN，可以同访问边缘结合，比单独的访问边缘具有更大的协作、工作负载故障转移和可伸缩性，被认为是企业部署边缘计算的...

发布时间 : 2019 - 04 - 10

浏览次数：194

2018年中国集成电路产业销售额达6532亿元，14纳米逻辑工艺即将量产

新华网报道，4月8日，工信部电子信息司集成电路处处长任爱光介绍了中国集成电路产业发展的最新情况。2018年中国集成电路产业销售额6532亿元，2012年到2018年的复合增长率20.3%。其中，中国集成电路设计业销售收入2519.3亿元，所占比重从2012年的35%增加到38%；制造业销售收入1818.2亿元，所占比重从23%增加到28%；封测业销售收入2193.9亿元，所占比重从42%变为34%，中国集成电路产业结构趋于优化。与全球半导体市场比较，2018年全球半导体市场规模4779.4亿美元，2012年到2018年的复合增长率为7.3%，中国集成电路产业规模复合增长率是全球的近三倍。不过，在设计、制造与封测产业链上，我国集成电路仍有需要做强的地方。任爱光介绍，我国集成电路设计业产业规模不断壮大，先进设计水平达到7纳米，但仍以中低端产品为主；集成电路制造业，存储器工艺实现突破，14纳米逻辑工艺即将量产，但与国外仍有两代差距；集成电路封装测试业是与国际差距最小的环节，高端封装业务占比约为30%，但产业集中度需进一步提高。版权归原作者所有，如涉及版权等问题，请联系删除。

发布时间 : 2019 - 04 - 10

浏览次数：210

国家知识产权局将开展2019年全国专利调查工作

国家知识产权局办公室关于开展2019年全国专利调查工作的通知国知办函规字〔2019〕286号各有关省、自治区、直辖市知识产权局（知识产权管理部门）：　　根据工作计划，我局将继续开展全国专利调查工作，该工作为国家统计局批准执行的统计调查制度，批准文号：国统制﹝2018﹞36号。现将有关事项通知如下：一、调查对象　　2019年全国专利调查对象涉及全国25个省（区、市）拥有有效专利的专利权人及相关专利信息。调查样本及问卷另行提供。二、调查安排（一）调查采取全国统一规划、地方分块实施的方式进行。我局统一制定调查问卷，并与地方知识产权局或其他相关地方项目承担单位签订专利调查项目合同，约定工作内容、进度、经费等事项。（二）本次调查采用网络填答方式，项目承担单位负责组织调查对象填答调查问卷，并开展督促及核查工作。我局将对调查问卷进行复核，对于有疑问或不合格的问卷退回重新核实调查。（三）调查完成后，我局将对调查情况进行总结，并应要求反馈调查数据。三、有关要求（一）此次调查受《中华人民共和国统计法》保护，任何单位或者个人均有责任和义务积极配合调查工作。（二）此次调查是掌握我国专利活动状况、深入实施知识产权战略、建设知识产权强国的一项重要基础性工作，务必高度重视，明确责任，精心组织，切实防止瞒报、漏报、虚报现象发生。（三）要明确分管局领导，指派专门处室具体负责调查工作，于2019年4月10日前将负责此...

发布时间 : 2019 - 04 - 09

浏览次数：210

共1434条页次149/287首页上一页... 144145146147148149150151152153...下一页尾页

联系我们关于我们 / contact us

国家工业信息安全发展研究中心

010-68668488 icipa@ccwre.com.cn

86 0755-2788 8009

北京市石景山区鲁谷路35号冠辉大厦12楼

该平台是面向全球、服务全国的，产业化、国际化综合性知识产权创新平台，采用五横两纵架构，不仅实现了对科技资源的有效整合，而且为创新服务业务应用系统提供了安全稳定运行的平台，通过基础设施、数据资源库、应用支撑、安全保障和综合管理五个层面，支撑信息资源共享服务子平台、产业创新大数据服务子平台、现代知识产权综合管理子平台、知识产权运营与金融服务子平台、知识产权托管子平台等五大子平台10多个系统的运行，并依托统一门户网站为用户提供“一站式”服务。

Links / 友情链接:

更多>>

京ICP备18044172号

犀牛云提供企业云服务