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  • 日前,武汉东湖新技术开发区(以下简称“东湖高新区”)印发《关于促进集成电路产业高质量发展的若干政策》(以下简称“《若干政策》”)、《关于促进集成电路产业高质量发展的若干政策实施细则》(以下简称“《实施细则》”),将通过政策实施推动产业发展。《若干政策》指出,为贯彻落实习近平总书记视察湖北重要指示和《国家集成电路产业发展推进纲要》精神,把东湖高新区建设成为全国重要的集成电路产业聚集区,特制定该政策。根据《若干政策》制定的《实施细则》亦同步发布,对《若干政策》的支持领域和对象、重点支持方向、具体申报条件等作出详细说明与相关规定。根据《实施细则》,政策重点支持从事集成电路领域设计、制造、封装、测试、模组、设备生产研发、EDA工具等集成电路相关企业;重点支持方向包括:存储器方向;5G及通信芯片、新型显示芯片等光电子方向;物联网、人工智能等新兴产业方向;微控制器(含RISC-V架构)、功率半导体等重点技术方向。具体而言,《若干政策》提出对总部在东湖高新区,首次成为全国设计十强、制造十强、封测十强、功率器件五强、MEMS五强、半导体设备五强的集成电路企业,给予一次性1亿元奖励;对承担国家重大科技专项的集成电路企业,给予其所获国家拨款额50%的配套资助,累计资助金额不超过1000万元;对成功挂牌的国家级集成电路研发中心提供一次性启动经费支持,最高不超过1000万元。此外,《若干政策》还提出对工程...
    发布时间 :  2019 - 08 - 13
  • 8月5日,副省长高兴夫在杭州会见了龙芯中科技术有限公司总裁胡伟武及神州数码控股有限公司、清华同方股份有限公司负责人一行。会见结束后,金华市人民政府与龙芯中科签署投资协议,金义都市新区管委会与龙芯中科、神州数码、清华同方签署项目落地协议,合力建设浙江省龙芯智慧产业园项目。市领导陈龙、尹学群、郑余良、张伟亚,金华新兴产业集聚区党工委书记、管委会主任张新宇;省政府副秘书长董贵波及相关厅局负责人参加会见并见证签约。高兴夫对龙芯中科等公司投资浙江表示欢迎。他介绍,近年来,浙江经济保持总体平稳,取得了高于全国、好于预期、领跑东部的好成绩。这得益于习近平总书记在浙江工作时提出的“八八战略”,也得益于狠抓传统产业改造提升,积极培育数字经济、生物经济、新材料等产业的扎实举措。但是,科技创新仍是浙江的突出短板。龙芯中科等公司是业内的领军企业,落地金华集聚发展,对补齐浙江科技短板、推动实体经济高质量发展、打造新一代人工智能创新发展高地等都具有十分重要的意义。他说,企业好,浙江就好。有关部门特别是金华市要以一流营商环境,全力以赴保障项目落地,快马加鞭抓好工作落实。胡伟武介绍了公司发展情况及行业发展趋势。他表示,龙芯中科是目前国内少数能独立设计CPU并构建IT产业生态的企业。此次在金华投资,就是要抓住关键环节、重点领域,通过集聚发展,构建完整的技术体系和产业生态。公司将充分发挥技术支撑作用,吸引更多上下游关...
    发布时间 :  2019 - 08 - 13
  • 8月12日,工业和信息化部在上海中国商用飞机有限责任公司召开“5G+工业互联网”全国现场工作会议。会议的主题是深入贯彻落实党中央、国务院决策部署,加快5G商用步伐,加强工业互联网新型基础设施建设,不忘初心、牢记使命,大力推动5G+工业互联网融合创新发展。工业和信息化部党组书记、部长苗圩出席会议并讲话,工业和信息化部党组成员、总工程师张峰主持会议。中国工程院院士周济、邬贺铨、林忠钦,上海市人民政府副市长吴清、上海市人民政府副秘书长陈鸣波出席会议。会议认为,制造业是立国之本,强国之基,是支撑经济高质量发展的主战场。工业互联网作为第四次工业革命的重要基石和数字化转型的关键支撑力量,开辟了科技竞争、产业竞争的新赛道。“5G+工业互联网”的探索实践,顺应了新一代信息技术与实体经济深度融合的要求与方向。会议强调,要紧抓新一代信息技术与实体经济深度融合的重大历史机遇。一是工业互联网创新发展的机遇,网络、平台、安全三大体系全方位推进,垂直行业的融合应用纵深拓展,多方协同的产业生态加快构建。二是社会主义制度优势的机遇,我国5G发展取得“上半程”优势,要紧紧抓住有利契机,壮大“下半程”的商用优势和产业新生态。三是巨大且还在快速增长的市场机遇,做好信息化和工业化融合这篇大文章,将产生巨大的叠加效应、倍增效应。会议要求,加快推动“5G+工业互联网”,有力支撑制造业高质量发展。一是落实“5G+工业互联网”5...
    发布时间 :  2019 - 08 - 13
5G毫米波(mmWave)高频段成为2020年半导体供应链重点发展策略,熟悉半导体业者表示,5G应用将散布到手机以及各类IoT终端装置,毫米波天线(Antenna)模块封测需求未来将大量窜出。而因应5G无线通讯技术将导入需异质整合的射频前端模块、更复杂的重新设计,又必须符合消费电子产品轻薄短小的产品趋势,在系统级封装(SiP)基础上的天线封装(Antenna in Package;AiP)与测试成为全球先进封测业者重心之一。供应链传出,专业封测代工(OSAT)龙头日月光投控旗下日月光半导体进度相对较快,预计2019年下半,5G毫米波天线封装将进入量产阶段。熟悉半导体封测业者透露,在2018年下半,日月光高雄厂已经砸下重金建构两座专门针对5G世代mmWave高频天线、射频元件特性封测的整体量测环境(Chamber),追求的就是从最初的模块设计、材料使用、进一步到模拟、量测的一条龙模式。Chamber为微波暗室,主要在特殊房间中布满吸波材料(吸收电磁波),打造纯净环境,用以量测5G毫米波天线的精准度,据了解,随着频率越高,打造微波暗室的金额越昂贵,估计一座Chamber造价约新台币数亿元以上。熟悉日月光半导体人士指出,估计最快2019年下半,5G mmWave AiP封装就可以进入量产阶段,锁定国际一线客户。业者表示,目前半导体封装趋势来看,各类SiP的系统模块也会持续整合成更大的系统...
发布时间 :  2019 - 03 - 22
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今日,华为中国生态伙伴大会2019在福州隆重召开。“因聚而生 智能进化”,大会聚集逾2万位伙伴、客户、开发者、行业联盟、业界顶尖专家、媒体嘉宾,在60余场生态、行业和技术论坛上探讨交流。华为公司董事、企业BG总裁阎力大在开场致辞中提道,站在智能时代的入口,在坚持‘被集成’的基础上,华为企业业务的新定位是“Huawei Inside”,通过‘无处不在的联接+数字平台+无所不及的智能’,致力于做数字中国的底座、成为数字世界的内核。企业业务站在百亿新起点     这是一个最好的时代。华为企业业务自2011年成立以来,8年成长了10倍,年均40%复合增长率,在2018年全球突破了百亿美金销售规模,中国区也达到500亿人民币的新高峰,主力产品/解决方案奠定在中国市场领导者地位,伙伴生态发展繁荣,这一里程碑揭开了企业业务2.0的新征途。这是全体同事不懈努力的结果,也离不开客户与伙伴的支持,让我们更加深刻理解行业,我们的解决方案竞争力大幅提升,我们的产品快速走进成千上万的企业用户,这让我们对未来的增长更加充满了信心。华为长期在研究与开发上加强投入,使得我们不仅在传统ICT领域保持多项第一,在面向未来的新ICT领域也取得了耀眼的成绩,成长迅速。只有伙伴获得成功,才会有华为的成功在中国区企业业务成长的同时,生态也已经蔚然成林。在过去的一年里,中国出现...
发布时间 :  2019 - 03 - 22
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为了抢占5G市场先机,各大手机厂商大秀肌肉,而在手机厂商的比拼背后,各个芯片厂商的竞争也越发激烈。5G基带芯片则是5G手机的核心部件之一。高通是全球最大的基带芯片供应商,也是最早发布5G手机基带芯片的厂商,但正面临来自华为、三星、联发科和英特尔等玩家的挑战。市场主导者高通基带芯片是用来合成即将发射的基带信号,或对接收到的基带信号进行解码,对信号起到调制和解调的功能,是手机实现通信的关键部件。在手机基带芯片市场,高通是毫无疑问的霸主。根据市场调研机构Strategy Analytics的研究,2017年全球基带芯片前五名分别由高通、联发科、三星LSI、华为海思和紫光展锐占据,英特尔排名第六。具体而言,高通在2017年基带收入份额增加至53%,其次是联发科技(16%)和三星LSI(12%)。目前,上述六大玩家均已发布各自的5G基带芯片。在MWC(世界移动大会)2019开展前后,除了苹果和华为,主流手机厂商如三星、小米、中兴、LG和努比亚等均发布了采用高通第一代5G解决方案——骁龙855移动平台搭配骁龙X50 5G调制解调器的5G手机。5G基带芯片需要同时兼容2G/3G/4G网络,所需要支持的模式和频段大幅增加。光大证券在一份研报中指出,目前4G手机所需要支持的模式已经达到6模,到5G时代将达到7模,芯片设计复杂度会大幅提升。与此同时,5G基带芯片还需要兼容全球不同国家、不同地区的频段,...
发布时间 :  2019 - 03 - 22
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3月20日,“融合引领视界,智慧连接未来”第二十七届中国国际广播电视信息网络展览会(CCBN2019)主题报告会在北京国际会议中心拉开帷幕。作为CCBN展览会的重要组成部分,第五届“CCBN年度创新奖”颁奖典礼在此次报告会上隆重举行,瑞斯康达副总经理张羽女士代表公司受邀出席。在此次创新奖评选活动中,瑞斯康达自主研发的接入光缆“单纤三波”方案经由组委会多方评比,历经资格审核、初审、复评等环节,最终在众多参选产品与解决方案中脱颖而出,荣获CCBN2019产品创新优秀奖。瑞斯康达接入段光缆“单纤三波”方案,可在原有的老旧光缆上进行改造,将双向数据业务信号(FTTH)及有线电视信号进行耦合通过一芯光缆传输到光节点再进行解耦,还原出原始信号,最终实现双纤入户。该方案将PON信号和电视信号通过OTN及波分技术进行耦合,实现两种业务同缆无干扰传输,节省光缆资源,同时实现对多路PON信号的汇聚复用,进一步节省光缆资源。文章来源:瑞斯康达
发布时间 :  2019 - 03 - 21
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据美国的半导体产业调查公司VLSI Research发布的2018年全球半导体生产设备厂商的排名结果来看,日本厂商占据7家,东京电子(TEL)排名第3、排名第6的是爱德万测试(Advantest)、第7名是SCREEN,第9名的是KOKUSAI ELECTRIC、第10名的是日立High Technology、第14名是大福(DAIFUKU)、最后排名第15的是佳能。从地区来看,美国厂商有4家、欧洲厂商有3家,中国和韩国各有1家,可以说日本企业在半导体生产设备业界的奋斗着实引人注目。Top1依旧和历年一样是美国的Applied Materials(AMAT),2018年的销售额比2017年增加了6.5%,增加至140亿美金(约人民币952亿元),但是,AMAT的增长率(6.5%)与半导体生产设备业界15.5%的增长率相比,是比较低的。  另一方面,排名第2的是专业从事于光刻(Lithography)的 ASML,2018年的业绩与2017年比增加了31%,突破了120亿美金(约人民币816亿元),可以说马上就赶上Top1的AMAT了。由于价格高昂的EUV光刻的量产投入一直以来都不是很高,预计今后的业绩应该会有增加,也有可能夺走AMAT的首席宝座。   东京电子(TEL)在2017年排名第4,由于业绩增长率高达25%,在20...
发布时间 :  2019 - 03 - 21
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