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  • 无锡“集成电路产业杰出人才”出炉啦
    无锡“集成电路产业杰出人才”出炉啦
    近日，无锡市发布了2018年度“集成电路产业杰出人才”评选结果，于燮康、于宗光、朱袁正、许志翰、余楚荣五人入围。以下为五人的详细情况：于燮康，现任国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长兼秘书长、中国半导体行业协会副理事长、中国半导体行业协会集成电路分会执行副理事长兼秘书长、江苏省半导体行业协会常务副理事长、无锡市半导体行业协会理事长、国家科技重大专项02专项总体组专家兼封测板块负责人。于宗光，现任中国电子科技集团公司第五十八研究所副所长，西安电子科技大学兼职教授、博士生导师，南京大学兼职教授、博士生导师。朱袁正，现任无锡新洁能股份有限公司董事长兼总经理。许志翰，现任江苏卓胜微电子股份有限公司董事长兼总经理。余楚荣，申报期间为华润上华科技有限公司总经理，现任华润微电子有限公司副总经理。根据2018年发布的《无锡市集成电路产业发展资金管理实施细则》，无锡将每年评选不超过5名对无锡集成电路产业作出突出贡献的杰出人才，给予不超过20万元的一次性奖励。对于贡献特别巨大的，可根据其贡献度另行确定奖励金额。来源：无锡微电子联盟
    发布时间 :  2019 - 08 - 23
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  • 首批3D纳米管和RRAM集成电路问世
    首批3D纳米管和RRAM集成电路问世
    Photo: DARPAThe Wished-for Wafer: MIT assistant professor Max Shulaker holds up the first foundry-built monolithic 3D carbon nanotube IC at the DARPA Electronics Resurgence Initiative Summit.SkyWater Technology Foundry生产出了首批可以匹敌先进硅芯片性能的3D纳米管晶圆片。这是一些你在政府主办的技术会议上不经常看到的自发的掌声。据悉，在近日的DARPA电子复兴倡议峰会上，当时麻省理工学院的助理教授Max Shulaker拿着一片3D碳纳米管IC走上舞台，在某种程度上，它标志着DARPA将落后的晶圆厂变得可以生产与世界上最先进的晶圆厂竞争的芯片的计划走出了坚实的一步。他于近日在底特律对数百名工程师表示：“这片晶片是上周五制造的……这是铸造厂制造的第一块单片3D集成电路。”晶圆上有多个芯片，由一层CMOS碳纳米管晶体管和一层RRAM存储单元构成，这些存储单元相互叠放，并通过称为VIAS的密集连接器垂直连接在一起。DARPA资助的3DSoC项目背后的想法是，采用两种技术的多层芯片将比现在的7纳米芯片具有50倍的性能优势。考虑到新芯片所基于的平版印刷工艺（90纳米节点）是200...
    发布时间 :  2019 - 08 - 21
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  • 3年投资200亿！澳门建设国家集成电路技术创新中心
    3年投资200亿！澳门建设国家集成电路技术创新中心
    近日，由中国科学院微电子所与豆萁国际投资集团（澳门）控股有限公司共同发起成立的中国科学院集成电路创新（澳门）研究院正式启动。资料显示，该研究院旨在深化粤港澳合作、推进大湾区建设、立足于粤港澳大湾区完善的金融、市场及人才环境，借助澳门在国际专业人才方面的聚集优势，快速推进中国集成电路产业生态圈的结构布局研究。成立后，该研究院将发挥中科院在集成电路领域的优势力量，在前沿基础研究、重大任务攻关、科教融合以及产业孵化等方面开展工作，形成体系化创新能力和系统性攻关能力，通过与澳门豆萁的合作，共同带动我国集成电路技术创新和系统性知识产权布局，占领后摩尔时代制高点，使我国集成电路产业得到全面推进，引领我国集成电路技术创新，赶超国际集成电路产业前沿。此外，据深圳商报报道，为加快集成电路技术创新和制程产线的运营启动，中国科学院集成电路创新（澳门）研究院还联合豆萁国际投资集团（澳门）控股有限公司、合芯科技有限公司共同成立澳门豆萁集成电路制造有限公司，承接“大湾区国家集成电路技术创新中心”（简称创新中心）。根据报道，该创新中心计划在3年内总投资200亿元人民币，以“一个中心”定位于广州黄埔区创新基地，侧重于工艺研发、周边配套、产业聚集；同时发挥“二翼支撑”，包含澳门、珠海集成电路设计生态支撑，深圳、香港产业链应用支撑，倾力打造大湾区国家集成电路技术创新中心。中科院微电子所叶甜春所长表示，本项目的建设，将...
    发布时间 :  2019 - 08 - 19
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全国电子信息行业工作座谈会召开 明确今年六项重点工作
全国电子信息行业工作座谈会召开 明确今年六项重点工作
4月8日，工业和信息化部电子信息司在广东省深圳市组织召开了2019年全国电子信息行业工作座谈会。会议以习近平新时代中国特色社会主义思想和党的十九大精神为指导，全面落实党中央、国务院工作部署，按照全国工业和信息化工作会议要求，明确了当前电子信息产业的基本形势，总结了2018年工作，部署了2019年主要任务。工业和信息化部党组成员、副部长王志军出席会议并讲话，深圳市副市长王立新出席会议并致辞，工业和信息化部电子信息司司长乔跃山作工作报告。会议由工业和信息化部电子信息司副司长吴胜武主持。　　王志军指出，在党中央、国务院的正确领导下，在全行业的共同努力下，我国电子信息产业继续保持平稳较快的发展态势，转型升级步伐加快，产业结构持续优化。　　王志军要求，面对错综复杂的国内外发展环境，认真研判电子信息产业发展面临的新形势、新特点，深入分析我国电子信息产业发展面临的新机遇、新挑战，充分发挥市场在资源配置中的决定性作用，主动作为、因势利导，避免市场无序竞争，构筑电子信息产业发展新优势。全行业要按照高质量发展要求，以供给侧结构性改革为主线，强化创新驱动发展，全面深化开放合作，加快推动产业转型升级，培育引领经济社会发展的新动能，满足人民日益增长的美好生活需要。　　王志军强调，今年电子信息产业要重点做好六方面工作：一是落实创新驱动战略，补齐核心技术短板。要支持创新中心建设，加强关键共性技术攻关。积极推进创...
发布时间 :  2019 - 04 - 09
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新落户晶圆制造企业最高获5亿元支持，南京浦口区出台强芯政策
新落户晶圆制造企业最高获5亿元支持，南京浦口区出台强芯政策
近日，南京市浦口区出台促进集成电路产业发展若干政策，提出对新引进落户的集成电路企业，依据其固定资产投资规模和经专业机构认定的实际投入给予相应补助。其中，芯片设计类实际投入在 1000万元以上的，按不超过实际投入的20%给予补助；实际投入 1 亿元以上的，按不超过实际投入的 22%给予补助；最高不超过 1 亿元，补助期限不超过五年。晶圆制造类实际投入在 10 亿元以上的，按不超过实际投入的 10%给予补助；实际投入在 30 亿元以上的，按不超过实际投入的 12%给予补助；最高不超过 5 亿元，补助期限不超过五年。封装测试类实际投入在 1 亿元以上的，按不超过实际投入的 10%给予补助；实际投入在 10 亿元以上的，按不超过实际投入的 12%给予补助；最高不超过 2 亿元，补助期限不超过五年。材料及设备类实际投入在 1 亿元以上的，按不超过实际投入的 10%给予补助；实际投入在 10 亿元以上的，按不超过实际投入的 12%给予补助；最高不超过 2 亿元，补助期限不超过五年。来源：全球半导体观察版权归原作者所有，如涉及版权等问题，请联系删除。
发布时间 :  2019 - 04 - 08
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助力5G+4K直播，ALL IN 超清化浪潮
助力5G+4K直播，ALL IN 超清化浪潮
上海、广州、南京、福州、杭州、鹰潭、九寨沟……12个城市的16路4K超高清视频信号，通过5G网络实时回传到位于北京总部的5G媒体应用实验室，并通过华为5G折叠手机实现4K节目投屏播出。 这是中央广播电视总台5G媒体应用实验室的一幕。作为技术合作伙伴之一，网宿科技与中国移动、华为等一起助力中央广播电视总台成功实现'5G+4K'演示。12个城市的16路4K超高清视频信号实时回传 当前，“探索5G应用于超高清视频传输，实现超高清视频业务与5G的协同发展”已成为超高清产业发展重点任务。 中央广播电视总台率先开始全面加速5G+4K落地进程，建设首个国家级5G新媒体平台、成立5G媒体应用实验室，积极开展5G环境下的视频应用和产品创新，全力推动5G核心技术在4K超高清节目传输中的技术测试和应用验证。 该5G媒体应用实验室成为首个国家级5G新媒体平台，成功实现多点、多地，全流程、全功能4K超高清视频集成制作与发布，对产业发展具有标志性意义。 中央广播电视总台5G媒体应用实验室其中，作为重要的一环，网宿为'5G+4K'演示提供了稳定的处理分发保障服务，保证了演示全程稳定、流畅、高清。 超高清视频意味着更大的视频码率和视频容量，对网络传输中的压缩、转码推送等能力提出了更高要求。同时，跨省远距离传输，对时延要求更...
发布时间 :  2019 - 04 - 08
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2018年世界半导体材料销售市场情况
2018年世界半导体材料销售市场情况
据SEMI报道：2018年世界半导体市场销售额达519.4亿美元，同比增长10.7%，其中：晶圆制造材料销售额为322亿美元，同比增长15.9%，占到材料市场销售总额的62.0%，封装材料市场销售额为197亿美元，同比增长3.0%，占到材料市场销售总额的38.0%。2011—2018年世界半导体材料市场规模及增长情况见图1.13.1。 在2018年世界半导体材料市场消耗中，中国台湾地区以114.5亿美元，同比增长11.2%，占到市值22.0%，连续九年位居全球第一位；韩国以87.2亿美元，同比增长16.1%，占到市值16.8%，位居第二位；中国（大陆）以84.4亿美元，同比增长10.6%，占到市值16.3%，位居第三位。日本、北美、欧洲等地区分别增长9.2%、6.0%和13.7%。2018年世界半导体材料市场区域分布及发展情况见表1.13.3。 来源：集成电路园地版权归原作者所有，如涉及版权等问题，请联系删除。
发布时间 :  2019 - 04 - 08
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中国集成电路知识产权联盟会员单位介绍
中国集成电路知识产权联盟会员单位介绍
NO.1 理事长会员单位介绍-工业和信息化部电子科学技术情报研究所       工业和信息化部电子科学技术情报研究所（以下简称电子一所）成立于1959年，是新中国第一批成立的中央级专业科技情报研究机构之一，也是国防科技工业技术基础六大领域（核、航天、航空、船舶、兵器、电子）情报研究所的重要组成部分。50多年来，伴随着中国电子信息产业、国防科技工业的发展，以及中国工业化和信息化的融合进程，电子一所始终不渝地立足科技情报研究，不断推进两化深度融合，不断优化管理和创新业务，现已成为我国工业和信息化、国防军事电子领域知名的情报研究咨询与决策支撑机构。       电子一所现有在职员工800多人，办公面积5万多平方米，总资产6.7亿元，净资产4.7亿元。经过50多年的发展，电子一所已形成了政府支撑与管理服务、情报研究与决策咨询、知识产权研究与实务咨询、信息传播与媒体服务、信息资源与技术开发服务等五大业务板块，服务对象遍及工业和信息化部、国防科工局、总装备部、科技部、发改委、新闻出版总署等政府和军队领导机关，以及相关科研院所、企业和高等院校等。仅“十一五”期间，其中10余项荣获国家级、部级等奖励，多项研究成果得到各级领导的重视和肯定。        作为工业和信息化...
发布时间 :  2019 - 04 - 03
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