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  • 近日,无锡市发布了2018年度“集成电路产业杰出人才”评选结果,于燮康、于宗光、朱袁正、许志翰、余楚荣五人入围。以下为五人的详细情况:于燮康,现任国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长兼秘书长、中国半导体行业协会副理事长、中国半导体行业协会集成电路分会执行副理事长兼秘书长、江苏省半导体行业协会常务副理事长、无锡市半导体行业协会理事长、国家科技重大专项02专项总体组专家兼封测板块负责人。于宗光,现任中国电子科技集团公司第五十八研究所副所长,西安电子科技大学兼职教授、博士生导师,南京大学兼职教授、博士生导师。朱袁正,现任无锡新洁能股份有限公司董事长兼总经理。许志翰,现任江苏卓胜微电子股份有限公司董事长兼总经理。余楚荣,申报期间为华润上华科技有限公司总经理,现任华润微电子有限公司副总经理。根据2018年发布的《无锡市集成电路产业发展资金管理实施细则》,无锡将每年评选不超过5名对无锡集成电路产业作出突出贡献的杰出人才,给予不超过20万元的一次性奖励。对于贡献特别巨大的,可根据其贡献度另行确定奖励金额。来源:无锡微电子联盟
    发布时间 :  2019 - 08 - 23
  • Photo: DARPAThe Wished-for Wafer: MIT assistant professor Max Shulaker holds up the first foundry-built monolithic 3D carbon nanotube IC at the DARPA Electronics Resurgence Initiative Summit.SkyWater Technology Foundry生产出了首批可以匹敌先进硅芯片性能的3D纳米管晶圆片。这是一些你在政府主办的技术会议上不经常看到的自发的掌声。据悉,在近日的DARPA电子复兴倡议峰会上,当时麻省理工学院的助理教授Max Shulaker拿着一片3D碳纳米管IC走上舞台,在某种程度上,它标志着DARPA将落后的晶圆厂变得可以生产与世界上最先进的晶圆厂竞争的芯片的计划走出了坚实的一步。他于近日在底特律对数百名工程师表示:“这片晶片是上周五制造的……这是铸造厂制造的第一块单片3D集成电路。”晶圆上有多个芯片,由一层CMOS碳纳米管晶体管和一层RRAM存储单元构成,这些存储单元相互叠放,并通过称为VIAS的密集连接器垂直连接在一起。DARPA资助的3DSoC项目背后的想法是,采用两种技术的多层芯片将比现在的7纳米芯片具有50倍的性能优势。考虑到新芯片所基于的平版印刷工艺(90纳米节点)是200...
    发布时间 :  2019 - 08 - 21
  • 近日,由中国科学院微电子所与豆萁国际投资集团(澳门)控股有限公司共同发起成立的中国科学院集成电路创新(澳门)研究院正式启动。资料显示,该研究院旨在深化粤港澳合作、推进大湾区建设、立足于粤港澳大湾区完善的金融、市场及人才环境,借助澳门在国际专业人才方面的聚集优势,快速推进中国集成电路产业生态圈的结构布局研究。成立后,该研究院将发挥中科院在集成电路领域的优势力量,在前沿基础研究、重大任务攻关、科教融合以及产业孵化等方面开展工作,形成体系化创新能力和系统性攻关能力,通过与澳门豆萁的合作,共同带动我国集成电路技术创新和系统性知识产权布局,占领后摩尔时代制高点,使我国集成电路产业得到全面推进,引领我国集成电路技术创新,赶超国际集成电路产业前沿。此外,据深圳商报报道,为加快集成电路技术创新和制程产线的运营启动,中国科学院集成电路创新(澳门)研究院还联合豆萁国际投资集团(澳门)控股有限公司、合芯科技有限公司共同成立澳门豆萁集成电路制造有限公司,承接“大湾区国家集成电路技术创新中心”(简称创新中心)。根据报道,该创新中心计划在3年内总投资200亿元人民币,以“一个中心”定位于广州黄埔区创新基地,侧重于工艺研发、周边配套、产业聚集;同时发挥“二翼支撑”,包含澳门、珠海集成电路设计生态支撑,深圳、香港产业链应用支撑,倾力打造大湾区国家集成电路技术创新中心。中科院微电子所叶甜春所长表示,本项目的建设,将...
    发布时间 :  2019 - 08 - 19
李克强表示,我们将全面加强知识产权保护,健全知识产权侵权惩罚性赔偿制度,决不允许强制转让技术,坚决依法打击各类侵犯知识产权行为,打造国际化、市场化、法治化的营商环境。集微网消息,来自中国政府网消息称,国务院总理李克强3月25日下午在北京会见出席中国发展高层论坛2019年年会的境外代表并同他们座谈。李克强指出,中国现在仍然是世界上最大的发展中国家,过去40年取得的巨大成就得益于改革开放。中国开放的大门会越开越大。我们出台外商投资法,就是要以法律手段更好保护外商投资,按照竞争中性原则一视同仁、公平地对待所有外商投资,明确采用准入前国民待遇和负面清单做法,明确“非禁即入”原则。同时,我们将根据对外开放需要和外商反应,继续出台一系列具体落实举措,加强外商合法权益保护。同时,李克强强调,人类面临的新一轮工业和技术革命,只能去拥抱,不可能排斥。中国政府对创新活动采取包容审慎的态度来监管,避免一上来就制止,同时引导其健康规范发展。中国鼓励新技术、新业态发展,为创新发展营造空间。我们将全面加强知识产权保护,健全知识产权侵权惩罚性赔偿制度,决不允许强制转让技术,坚决依法打击各类侵犯知识产权行为,打造国际化、市场化、法治化的营商环境。
发布时间 :  2019 - 03 - 28
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Intel风生水起的Optane傲腾产品是基于3D Xpoint存储芯片打造的,而该技术其实是Intel和美光合研所得。不过,Intel和美光已经宣布,将在今年上半年完成第二代3D Xpoint芯片开发后分道扬镳,同时,该存储芯片诞生地、Intel美光合资的IM Flash工厂,也已经被美光全资收购,今年底交割完成。然而,关于3D Xpoint,Intel和美光之间还正爆发着一场官司。加州东区法院3月22公布的法庭裁定显示,Intel前研发经理Doyle Rivers被要求不得拥有、使用或者披露任何与3D Xpoint/Optane产品有关的机密,包括其个人所做的工作。之所以这么敏感是因为,Rivers现在是美光职员。同时,法庭给Rivers三天时间,交出从Intel带出的机密文件。Rivers的律师透露,双方接受了法庭裁定,但Rivers表示他手头没有机密资料,无可返还。庭审资料显示,去年9月,Rivers从Intel跳槽美光,当年11月,Intel起诉了Rivers,称他带走了一个下载过机密资料的U盘。Intel表示,公司加密系统拦截了Rivers的下载行为,虽然没有触及核心,但还是保存了傲腾产品组的人事档案,包括联系方式、薪金待遇等。据说Rivers赴美光报到后就把U盘交给了公司,然后美光把U盘还给了Intel,结果里面什么都没有。激烈交锋后,Rivers承认保存了人事信息,...
发布时间 :  2019 - 03 - 27
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3月31日,达闼科技产品META急救头盔将作为官方医疗救护产品亮相“2019重庆国际马拉松赛”(以下简称重马)。作为中国马拉松大满贯四大成员之一,重马早已成为重庆的一张体育名片。2019年,重马赛事总规模为30000人,其中全程马拉松为12000人,半程马拉松为5500人,迷你马拉松10500人,亲子马拉松2000人。从2011年首届举办至今,重马参赛人数翻了10倍。图为2018年重庆国际马拉松为给参赛运动员们带来更专业、更安全的后备保障,重马组委会不仅在起点、沿途(自5公里起每2.5公里)及终点设了固定医疗点免费为选手提供医疗服务,更在在赛道沿途设置医疗服务站,让佩戴达闼META急救头盔的医疗救援志愿者协助医疗救护,参赛者可随时向他们请求帮助。META急救头盔是由“达闼科技”与“第一反应”联合研发,基于HARI云端架构,结合最前沿的5G移动通信、云计算和人工智能技术打造的智能救援产品。在马拉松赛事中,可通过“赛前准备、赛事保障”等应用场景解决现场实时救援音视频有效传递、现场救援人员汇报表述不清、双手操作等难题,为患者提供更专业的医疗救护。
发布时间 :  2019 - 03 - 27
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2018年10月,十三届全国人大常委会第六次会议审议通过《全国人民代表大会常务委员会关于专利等知识产权案件诉讼程序若干问题的决定》。2018年12月29日,十三届全国人大常委会第七次会议任命罗东川为最高人民法院知识产权法庭庭长。今年1月1日,最高人民法院知识产权法庭在北京揭牌成立。针对知识产权的相关问题,北京青年报记者日前专访了第十三届全国人大代表、最高人民法院副院长罗东川。什么是知识产权?罗东川介绍,通俗地讲,知识产权是一种无形财产权,既包括对智能成果所享有的权利(如专利权、著作权),也包括对商业标志所享有的权利(如商标权)。《中华人民共和国民法总则》第一百二十三条规定,知识产权是权利人依法对作品、发明、实用新型、外观设计、商标、地理标志、商业秘密、集成电路布图设计、植物新品种,以及法律规定的其他课题所享有的专有的权利。知识产权保护是激励创新的基本手段,是创新原动力的基本保障,是国际竞争力的核心要素。人民法院知识产权审判工作,事关创新驱动发展战略实施,事关经济社会文化发展繁荣,事关国内国际两个大局,对于建设知识产权强国和世界科技强国具有重要意义。知识产权司法保护有何进展?罗东川说,2019年1月1日,最高人民法院知识产权法庭正式挂牌,统一审理全国范围内专利、垄断等专业技术性较强的知识产权上诉案件。世界知识产权组织总干事高锐专门发来贺信,高度评价这一旨在进一步加强知识产权保护的重大...
发布时间 :  2019 - 03 - 27
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成都晚报报道,工信部近日组织专家评审通过并同意了四川省成都高新区筹建国家“芯火”双创基地。据悉,国家“芯火”双创基地(平台)由工信部牵头,面向国内集成电路产业一线城市,致力于在原有的产业化基地基础上,提升创新业务服务能力与水平,并加速集成电路自主创新成果转化以及推广应用。成都“芯火”双创基地初步选址电子科技大学国际菁蓉创新中心,规划面积约4000平方米,该基地将着力打造“芯片-软件-整机-系统-信息服务”一体发展的产业创新生态体系。成都已经成为国内集成电路设计新高地,目前拥有集成电路设计公司120余家,产业主营收入57.6亿元。成都计划到2020年可实现70亿元主营收入、130家设计企业的发展目标。下一步,成都高新区将高标准建成集成电路“芯火”双创基地,为成都高新区集成电路企业特别是中小设计企业提供更好的创新创业环境,促进集成电路产业持续快速发展。
发布时间 :  2019 - 03 - 26
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