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  • 在半导体设备的供应商名单中,前15大厂商营收占总产值超过8成,由于半导体制造厂商在设备选择上多属于长期合作模式,因而形成目前半导体设备厂商大者恒大的态势。从全球半导体设备厂的总部位置来看,日本厂商占7间、美国厂商4间、欧洲厂商2间、新加坡与韩国各1间。由于美国与日本厂商为供应链主要玩家,面对话题性不断升温的中美贸易战,以及近日突发的日韩贸易关系恶化,也让半导体设备供需状况,或将成为继半导体材料后市场讨论的议题。 半导体设备产业聚落集中度高,美国与日本为主要玩家从设备在半导体制程的位置分析,具有独占性质的是荷兰光刻机厂商ASML,在半导体的曝光显影制程中扮演重要角色,技术层面与市占最集中,虽然有日本厂商Canon与Nikon做为竞争对手,但市占率不及ASML。在蚀刻制程部分,Applied-Materials、LAM Research、Tokyo Electron(TEL)、Hitachi High-Technology(HHT)是主要厂商,市占部分以LAM Research与TEL囊括近7成份额。在晶圆清洗制程部分,日商SCREEN以市占超过5成位居首位,旗下的桶槽式(WET Bench)与单晶圆式(Single Wafer)晶圆清洗设备是市场领头羊,竞争对手如韩国SEMES、LAM Research与TEL的清洗设备皆有比照SCREEN相对应的机台设计。在薄膜沉积制程部...
    发布时间 :  2019 - 08 - 19
  • 近日,上海市经济和信息化委员会发布2018年上海市企业技术中心单项十强榜单,中芯国际集成电路制造(上海)有限公司名列发明专利拥有量十强榜榜首,并于同期发布的研发投入十强榜中位列第七。中芯国际上海厂区专利墙作为中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业,中芯国际长期注重自主研发,以及知识产权的积累和保护,知识产权已成为公司发展的基石与核心竞争力之一。2018年,中芯国际研发投入约6亿美元,占销售收入比例约为20%,研发投入资金总量和占比一直居中国内地集成电路制造行业第一。截至2018年底,公司专利申请总量超15,000件,授权总量超9,000件,同样稳居中国内地行业第一。 近日中芯国际第二季度财报发布,14nm已进入客户风险量产,预期在今年底贡献有意义的营收,第二代FinFETN+1技术平台已开始进入客户导入。中芯国际将继续坚持自主研发,深耕不同技术节点平台的拓展,支持客户需要,持续把握市场机遇。版权归原作者所有,如涉及版权等问题,请联系删除。
    发布时间 :  2019 - 08 - 14
  • 数据来源:国家统计局这个夏天,中国科技创新捷报频传、令人振奋——外形酷炫、时速600公里的高速磁浮试验样车成功下线,标志着我国在高速磁浮技术领域实现重大突破;长征三号乙运载火箭腾空而起,把第四十六颗北斗导航卫星送入预定轨道,将进一步提升北斗系统的覆盖能力和服务性能;济南二机床研制的智能冲压生产线首次进入欧洲市场,成为标致雪铁龙法国索肖工厂的“交钥匙”工程,受到当地媒体的热捧……“当今世界,科技创新已经成为提高综合国力的关键支撑,成为社会生产方式和生活方式变革进步的强大引领,谁牵住了科技创新这个牛鼻子,谁走好了科技创新这步先手棋,谁就能占领先机、赢得优势。”党的十八大以来,习近平总书记对科技创新做出一系列重要论述,指引、激励着广大科研人员潜心科研、埋头攻关,为中国高质量发展提供了日益强大的创新动能。面对复杂多变的外部环境,许多人产生疑虑:中国的科技竞争力究竟如何?外部环境的变化是否会阻碍我国的创新步伐?中国科技的发展前景怎样?围绕这些问题,记者进行了深入采访。看现状经过多年积累,我国已成为具有重要影响力的科技大国“科技实力主要体现在基础科研能力和高技术研发水平上,近些年中国在这两方面都取得了巨大进步。”北京生命科学研究所所长王晓东对祖国的科技变化深有感触,“我们所的研究员经常被邀请到国际会议上作学术报告,还创办了5个公司,根据自己的原创发现开发新药。这在以前都是不可想象的。”小小北生...
    发布时间 :  2019 - 08 - 14
在汽车百年发展历程中,新技术不断推动汽车在安全性、舒适性和个性化的需求,传感器技术在这场变革中,发挥着至关重要的作用。3月20日,在慕尼黑上海电子展上,迈来芯电子科技(上海)有限公司亚太区销售与应用总监陈俊先生向芯师爷介绍了Melexis在汽车传感器市场的最新情况。迈来芯电子科技(上海)有限公司亚太区销售与应用总监陈俊(图右)Melexis于1988年在比利时成立,是全球汽车及工业芯片领域的领导者,已跻身全球五大顶级汽车半导体传感器供应商之列,如今在全球范围内拥有1,500多名员工,业务涵盖14个国家。陈俊先生介绍,近两年全球汽车正在向低碳能源方面过渡,也就是从传统内燃机汽车转向混合动力和电动汽车。这场转变中,越来越多的小型电机加入到汽车中,比如智能座椅、行李箱和HVAC都需要越来越多的电气化和机动化。此外,目前新的汽车电气化设计上也广泛使用电机,例如EPS(电动助力转向),E-shifter(电子换挡器)以及Braking by wire(智能刹车系统),对于电机的位置和速度的检测显得尤为重要。另外一方面是power train(动力系统)技术的发展,使用的多种发动机技术,例如内燃机、混合动力和电动机,以及多种变速箱设计(MT, AT,DCT,和CVT)。这些技术的应用也对位置传感器提出了更多的需求。还有先进驾驶辅助系统(ADAS)和即将到来的自动驾驶的要求,以及手势传感器和LE...
发布时间 :  2019 - 04 - 02
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于二零一九年三月二十九日(交易时段后),卖方及目标公司与买方订立购股协议,据此(其中包括),卖方同意出售而买方同意根据购股协议的条款及条件以代价购买出售股份。 由于根据上市规则第14章有关交易的若干适用百分比率超过5%但低于25%,交易构成本公司的须予披露交易,因此须遵守上市规则第14章的相关申报及公告规定。由于成交须视购股协议是否达成及╱或其所载的条款及条件而定,交易可能会亦可能不会进行。股东及潜在投资者于买卖股份时务请审慎。于二零一九年三月二十九日(交易时段后),卖方及目标公司与买方订立购股协议,据此(其中包括),卖方同意出售而买方同意根据购股协议的条款及条件以代价购买出售股份。购股协议购股协议的主要条款列载如下:日期二零一九年三月二十九日(交易时段后)订约方(1)买方:江苏中科君芯科技有限公司(2)卖方:SMIC Shanghai (Cayman) Corporation(3)担保方:卖方及目标公司据董事于作出一切合理查询后所深知、所悉及所信,于本公告日期,买方及其最终实益拥有人为本公司及其关连人士的独立第三方。 交易 根据购股协议,卖方同意出售而买方同意在购股协议的条款及条件规限下以代价购  买出售股份。此外,买方同意(i)向目标公司购买(或向目标公司于成交前已向其转让有关权利的卖方购买)大多数股东贷款未偿还结余的债权人权利(即未偿还...
发布时间 :  2019 - 04 - 01
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近日,华微电子发布公告,表示拟向全体股东按照每10股配售3股的比例配售A股股份,配股价格为3.90元/股。本次配股华微电子拟募资不超过10亿元(含发行费用),扣除发行费用后的净额拟全部用于新型电力电子器件基地项目(二期)的建设。该项目产品包括重点应用于工业传动、消费电子等领域,形成 600V-1700V各种电压、电流等级的IGBT芯片;同时包括应用于各领域的具有成熟产业化技术的MOSFET芯片;以及与公司主流产品配套的IC芯片。华微电子表示,本次发行实际募集资金与募投项目资金需要量的差额部分,公司将以自有资金或其他融资方式补足。本次发行募集资金到位之前,公司将根据项目进度的实际情况以自有资金先行投入,并在募集资金到位之后按照相关法规规定的程序予以置换。
发布时间 :  2019 - 04 - 01
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国务院总理李克强3月28日下午在海南博鳌同出席博鳌亚洲论坛2019年年会的工商、金融、媒体、智库代表举行对话会。各国各界知名人士200余人出席。       英国阿斯利康董事长约翰森发言时表示,中国政府致力于推进改革开放的强烈意愿令人振奋。作为一家医药公司,我们愿将中国作为公司全球战略重要组成部分,希望了解中国政府在医药卫生领域方面的政策措施。  李克强表示,坚持改革开放是中国人民的自主选择。改革开放40年来,中国人民享受到了实实在在的成果,中国开放的大门只会越开越大。中国医药市场潜力巨大,欢迎你们扩大在华研发投入,研究安全、适合中国人民使用的药物。中国政府对所有内外资企业一视同仁,依法保护知识产权。我们将采取措施,大幅缩短药品经过审批推向市场的时间,尽快让患者受益。  美国商会常务副会长薄迈伦在谈到中美关系时说,美中双方需要加强合作、增进互信,尽快就经贸问题达成协议,并确保协议得到有效落实。  李克强表示,40年来,中美关系历经风雨,取得历史性发展,给两国人民带来巨大利益,也为世界和平稳定与发展作出了重要贡献。虽然双方存在一些分歧,但对话合作始终是主流。根据两国元首达成的共识,双方经贸团队开展多轮磋商,正在取得积极进展。只要双方本着相互尊重、平等互利的原则,就会取得积极成果。这不仅符合两国人民的利益,也是世界各国的共同期待。  日本丰田董事...
发布时间 :  2019 - 04 - 01
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成都日报报道,3月28日,成都双流区召开全球核心产业创新和半导体产业发展大会。会上,双流区政府与建广资产签订了生态圈战略合作协议,包括:组建一只产业基金;规划一个以半导体项目落地产为主线,集金融、科技创新、产业服务、相关配套于一体的产业园区;打造一个以瓴盛科技SoC芯片项目为核心的 “1+N”产业集群,为双流创造国际一流的新型半导体产业生态圈。报道指出,在此之前,瓴盛科技已经在成都率先落地,已选定办公地点,预计6月将正式启动。瓴盛科技将成为在双流区落地的第一个芯片设计公司。据悉,瓴盛科技SoC芯片项目总投资达104亿元,是国家第二批重大外资项目之一,目前研发团队有400人。
发布时间 :  2019 - 03 - 29
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