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  • 加快建设现代产业体系工业和信息化部党组成员、副部长  陈肇雄加快建设实体经济、科技创新、现代金融、人力资源协同发展的产业体系,是以习近平同志为核心的党中央把握全球产业变革趋势、针对我国经济发展实际作出的重大决策部署,是建设现代化经济体系的重要方面。加快建设现代产业体系,必须坚持以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导,着力提升我国产业发展的层次和水平,推动我国产业发展迈向全球产业链价值链中高端。建设现代产业体系正当其时   建设现代产业体系,更加强调把发展经济的着力点放在实体经济上,更加注重生产要素之间的匹配与互动,促进更多技术、资本、劳动力等生产要素融入实体经济,从而不断提高科技创新对实体经济发展的贡献率,不断增强现代金融服务实体经济的能力,不断优化人力资源支撑实体经济发展的作用。  顺应新一轮科技革命和产业变革的战略选择。从人类社会现代化进程看,科技革命必然带来产业变革,并深刻改变世界发展格局。当今世界,以数字化、网络化、智能化为特征的新一轮科技革命方兴未艾,世界经济加速向数字化转型,顺应科技创新大势、抓住产业变革历史机遇已经成为提高我国产业发展层次和水平的关键。建设现代产业体系,就是要紧紧抓住新一轮科技革命和产业变革同我国转变发展方式历史性交汇的战略机遇,加快推动我国产业向全球产业链价值链中高端迈进,为实现“两个一百年”奋斗目标奠定坚实物质基础。  转变发展方式、实...
    发布时间 :  2019 - 08 - 08
  • 四年前,南京江北新区(以下简称“江北新区”)提出大力发展集成电路产业,那时产业界对江北新区知之甚少。但江北看准了台积电的12英寸晶圆厂项目,提出以项目为龙头,从无到有,大力发展集成电路。4年后江北新区已成不得小觑的“芯片之城”,可以说,江北新区对集成电路产业的发展做出了突出贡献。而这个产业贡献还在愈演愈烈!南京江北新区6月28日,江北新区正式对外发布了《南京江北新区集成电路人才试验区政策(试行)》,引起业界广泛关注。《韩非子·五蠹》有云:不期修古,不法常可。对于江北新区而言,人才,一直被新区视为最宝贵的资源,此次“新政”对集成电路产业发展带来了众多利好。新政给集成电路产业带来的利好《中国集成电路产业人才白皮书(2017—2018)》显示,到2020年,我国集成电路行业人才需求约达72万,而现有人才存量仅40万,人才缺口达32万。集成电路产业是智力密集型产业,人才成为以集成电路产业为主导的城市争抢的重要资源。江北新区“新政”对加快海外人才回流,健全人才培养体系,创新企业的扶持上都有着强大的利好作用。利好一:加速海外人才回流政策第二条就指出:“加快集聚海外人才。对海外集成电路领域人才来新区发展的,配备服务专员,提供全程代办服务,优先协调解决出入境、人才住房、子女入学、医疗保障、创新创业等服务需求。”截止到今年一季度,新区累计迎来海外留学归国人员2805人,他们激情满怀地在这片...
    发布时间 :  2019 - 08 - 06
  • 集成电路被称为信息技术产业的“粮食”,是所有电子产品的核心部件。但与此同时,集成电路也是一个“烧钱”的行业。流片作为芯片生产过程中重要的一环,也是极为耗钱的一个环节。 以台积电的5nm与7nm为例,据透露,台积电5nm全光罩流片费用大概要3亿人民币,而且费用还不包含IP授权,所以目前看来只有苹果和华为海思准备切入到这一最先进的工艺节点,其他家芯片厂都还在考虑阶段。台积电第二代7nm EUV工艺的流片费用大约为3000万美元,大约在2亿人民币左右。 尽管鲜有本土IC企业会触及5nm、7nm工艺,但从其中也能感受到流片费用的耗钱程度。 因此,“流片补贴”也成为我国集成电路相关政策中重要的补贴项目。深圳 今年4月29日,深圳市人民政府办公厅印发了《关于加快集成电路产业发展若干措施》,多措施推进深圳集成电路产业重点突破。 其中,专门指出将加强对设计企业流片支持。对于使用多项目晶圆进行研发的设计企业,给予多项目晶圆直接流片费用最高70%、年度总额不超过300万元的资助。对于首次完成全掩膜工程产品流片的企业,给予流片费用最高50%、年度总额不超过500万元的资助。 此外,深圳坪山科技创新局还专门开展了2019年集成电路第三代半导体专项资金申报工作。 在支持流片专项资助方面,对集成电路设计企业参加MPW项目,按MPW直接费用的...
    发布时间 :  2019 - 08 - 06
今日,华为中国生态伙伴大会2019在福州隆重召开。“因聚而生 智能进化”,大会聚集逾2万位伙伴、客户、开发者、行业联盟、业界顶尖专家、媒体嘉宾,在60余场生态、行业和技术论坛上探讨交流。华为公司董事、企业BG总裁阎力大在开场致辞中提道,站在智能时代的入口,在坚持‘被集成’的基础上,华为企业业务的新定位是“Huawei Inside”,通过‘无处不在的联接+数字平台+无所不及的智能’,致力于做数字中国的底座、成为数字世界的内核。企业业务站在百亿新起点     这是一个最好的时代。华为企业业务自2011年成立以来,8年成长了10倍,年均40%复合增长率,在2018年全球突破了百亿美金销售规模,中国区也达到500亿人民币的新高峰,主力产品/解决方案奠定在中国市场领导者地位,伙伴生态发展繁荣,这一里程碑揭开了企业业务2.0的新征途。这是全体同事不懈努力的结果,也离不开客户与伙伴的支持,让我们更加深刻理解行业,我们的解决方案竞争力大幅提升,我们的产品快速走进成千上万的企业用户,这让我们对未来的增长更加充满了信心。华为长期在研究与开发上加强投入,使得我们不仅在传统ICT领域保持多项第一,在面向未来的新ICT领域也取得了耀眼的成绩,成长迅速。只有伙伴获得成功,才会有华为的成功在中国区企业业务成长的同时,生态也已经蔚然成林。在过去的一年里,中国出现...
发布时间 :  2019 - 03 - 22
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为了抢占5G市场先机,各大手机厂商大秀肌肉,而在手机厂商的比拼背后,各个芯片厂商的竞争也越发激烈。5G基带芯片则是5G手机的核心部件之一。高通是全球最大的基带芯片供应商,也是最早发布5G手机基带芯片的厂商,但正面临来自华为、三星、联发科和英特尔等玩家的挑战。市场主导者高通基带芯片是用来合成即将发射的基带信号,或对接收到的基带信号进行解码,对信号起到调制和解调的功能,是手机实现通信的关键部件。在手机基带芯片市场,高通是毫无疑问的霸主。根据市场调研机构Strategy Analytics的研究,2017年全球基带芯片前五名分别由高通、联发科、三星LSI、华为海思和紫光展锐占据,英特尔排名第六。具体而言,高通在2017年基带收入份额增加至53%,其次是联发科技(16%)和三星LSI(12%)。目前,上述六大玩家均已发布各自的5G基带芯片。在MWC(世界移动大会)2019开展前后,除了苹果和华为,主流手机厂商如三星、小米、中兴、LG和努比亚等均发布了采用高通第一代5G解决方案——骁龙855移动平台搭配骁龙X50 5G调制解调器的5G手机。5G基带芯片需要同时兼容2G/3G/4G网络,所需要支持的模式和频段大幅增加。光大证券在一份研报中指出,目前4G手机所需要支持的模式已经达到6模,到5G时代将达到7模,芯片设计复杂度会大幅提升。与此同时,5G基带芯片还需要兼容全球不同国家、不同地区的频段,...
发布时间 :  2019 - 03 - 22
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3月20日,“融合引领视界,智慧连接未来”第二十七届中国国际广播电视信息网络展览会(CCBN2019)主题报告会在北京国际会议中心拉开帷幕。作为CCBN展览会的重要组成部分,第五届“CCBN年度创新奖”颁奖典礼在此次报告会上隆重举行,瑞斯康达副总经理张羽女士代表公司受邀出席。在此次创新奖评选活动中,瑞斯康达自主研发的接入光缆“单纤三波”方案经由组委会多方评比,历经资格审核、初审、复评等环节,最终在众多参选产品与解决方案中脱颖而出,荣获CCBN2019产品创新优秀奖。瑞斯康达接入段光缆“单纤三波”方案,可在原有的老旧光缆上进行改造,将双向数据业务信号(FTTH)及有线电视信号进行耦合通过一芯光缆传输到光节点再进行解耦,还原出原始信号,最终实现双纤入户。该方案将PON信号和电视信号通过OTN及波分技术进行耦合,实现两种业务同缆无干扰传输,节省光缆资源,同时实现对多路PON信号的汇聚复用,进一步节省光缆资源。文章来源:瑞斯康达
发布时间 :  2019 - 03 - 21
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据美国的半导体产业调查公司VLSI Research发布的2018年全球半导体生产设备厂商的排名结果来看,日本厂商占据7家,东京电子(TEL)排名第3、排名第6的是爱德万测试(Advantest)、第7名是SCREEN,第9名的是KOKUSAI ELECTRIC、第10名的是日立High Technology、第14名是大福(DAIFUKU)、最后排名第15的是佳能。从地区来看,美国厂商有4家、欧洲厂商有3家,中国和韩国各有1家,可以说日本企业在半导体生产设备业界的奋斗着实引人注目。Top1依旧和历年一样是美国的Applied Materials(AMAT),2018年的销售额比2017年增加了6.5%,增加至140亿美金(约人民币952亿元),但是,AMAT的增长率(6.5%)与半导体生产设备业界15.5%的增长率相比,是比较低的。  另一方面,排名第2的是专业从事于光刻(Lithography)的 ASML,2018年的业绩与2017年比增加了31%,突破了120亿美金(约人民币816亿元),可以说马上就赶上Top1的AMAT了。由于价格高昂的EUV光刻的量产投入一直以来都不是很高,预计今后的业绩应该会有增加,也有可能夺走AMAT的首席宝座。   东京电子(TEL)在2017年排名第4,由于业绩增长率高达25%,在20...
发布时间 :  2019 - 03 - 21
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齐鲁网报道,3月19日,山东有研集成电路用大尺寸硅材料规模化生产项目开工仪式在德州经济技术开发区举行。据悉,该项目于2018年7月由德州与有研科技集团半导体材料公司签订,是山东省2019年省级重点“头号”项目,对德州打造战略性新兴特色产业集群发展意义重大。该项目总投资约80亿元,分两期建设。其中,一期新建8英寸硅片生产线,年产能达180万片,预计今年5月启动主体建设,项目达产后可实现年销售收入10亿元、利税2亿元。二期规划年产能360万片12英寸硅片,达产后可实现销售收入25亿元,利税6亿元。
发布时间 :  2019 - 03 - 20
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