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  • 台积电7nm供不应求，最大苦主是它
    台积电7nm供不应求，最大苦主是它
    台积电7nm产能爆棚苦主出现？美商超威（AMD）日前透过电邮宣布，原定9月底上市的Ryzen 9 3950X处理器将延至11月推出，尽管超威未透露新品「迟到」的原因，但因3950X采用台积电7nm生产，业界认为，应与台积电7nm满载、供不应求有关。 超威先前曝光3950X规格，包括16核心、32 线程，处理器基本频率为3.5GHz，超频可达到4.7GHz，功耗105W，并强调，当玩家接触到全球首款16核心桌机处理器，和下一代高阶桌机处理器时，等待是值得的。 对于3950X延后推出，业界人士分析，包括苹果A13处理器、华为海思芯片和5G基站芯片及超威GPU等都集中在下半年陆续拉货，导致台积电7nm产能爆满，交货时间也从2个月拉长到6个月，显然产能不足也让客户感受到新产品面临迟到的压力。 延长7nm产品交货时间前不久，台积电公布的8月份营收显示，当月合并营收1061.8亿新台币（约合242亿人民币），环比增长25.2%，同比也大涨了16.5%。台积电营收大涨的主要功臣是7nm工艺，主要客户包括苹果、AMD、华为、赛灵思、高通等，不过现在这一轮增长的主要动力还是华为、苹果，两家公司为Q3季度的麒麟990、A13处理器备货带动了7nm订单的增长。 DigiTimes昨天援引匿名业界内部消息报道，台积电目前的7nm产品交货时间由原本的2个月延长至接近6...
    发布时间 :  2019 - 09 - 25
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  • 日本芯片设备销售持续大跌
    日本芯片设备销售持续大跌
    日刊工业新闻23日报导，根据日本半导体制造装置协会(SEAJ)公布的初步统计显示，2019年8月份日本制半导体(芯片)设备销售额(3个月移动平均值)较去年同月萎缩11.5%至1,605.11亿日圆，连续第7个月陷入萎缩、且减幅连续第7个月达2位数(10%以上)。2019年6月份日本芯片设备销售额大减23.1%、创2013年6月(大减29.6%)以来最大减幅。累计2019年1-8月期间日本芯片设备销售额较去年同期下滑14.5%至1兆3,110.72亿日圆。SEAJ并同时公布，2019年8月份日本FPD(平面显示器)制造设备销售额较去年同月下滑5.6%至453.43亿日圆，连续第6个月呈现减少。累计2019年1-8月期间日本FPD制造设备销售额较去年同期下滑7.7%至3,370.44亿日圆。日本主要晶片设备厂商包括东京电子(TEL、Tokyo Electron Limited)、Advantest Corp.、Screen Holdings、Nikon Corp.与Canon Inc.等。SEAJ 7月4日公布预测报告指出，因美中贸易摩擦导致全球景气恶化、记忆体厂商抑制投资，因此2019年度(2019年4月-2020年3月)日本制芯片设备销售额自1月时预估的2兆2,810亿日圆(年增1%)大砍至2兆2亿日圆、将年减11.0%，将结束连6年增长态势、且将创2012年(大减18.6%)以来...
    发布时间 :  2019 - 09 - 24
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  • 杭州中欣晶圆8英寸大硅片项目量产 12英寸大硅片试生产
    杭州中欣晶圆8英寸大硅片项目量产 12英寸大硅片试生产
    9月21日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称“杭州中欣晶圆”）大硅片项目在杭州钱塘新区竣工投产。此举标志着杭州中欣晶圆历时1年8个月的建设正式完工，完成了8英寸大硅片的正式量产，12英寸大硅片生产线进入调试、试生产阶段。图片来源：杭州中芯晶圆半导体股份有限公司报道指出，杭州中欣晶圆竣工典礼标志着国内首家规模最大、技术最成熟、拥有自主核心技术的真正可量产半导体大硅片生产工厂成功开启，预计这一项目明年将实现月产35万枚8英寸半导体大硅片。众所周知，国内大尺寸硅片尤其是12英寸半导体大硅片的供应被国外企业所掌控，市场高度垄断。 杭州中欣晶圆大硅片项目的建成投产，将改变国内半导体大硅片完全依赖国外的现状，有效填补国内半导体大硅片供应的行业短板。在未来几个月内，杭州中欣晶圆将完成12英寸生产线的设备安装调试、工艺调试、品质认定等流程，在今年年底生产出高品质的12英寸半导体大硅片，明年初进入量产。12英寸半导体硅片生产线投产后，月产能能达到3万片，并将适时启动20万片产能产线的扩产，将大大缓解我国半导体大硅片供应不足的局面。杭州中欣晶圆计划于11月22日在杭州钱塘新区举办半导体大硅片全面量产典礼。版权归原作者所有，如涉及版权等问题，请联系删除。
    发布时间 :  2019 - 09 - 24
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半导体先进制程发展扩大EUV市场需求，ASML可望持续受惠
半导体先进制程发展扩大EUV市场需求，ASML可望持续受惠
在先进制程纳米节点持续微缩下，光刻机是重要关键设备。12寸晶圆主要光刻机为ArF immersion机台，可覆盖45nm一路往下到7nm节点的使用范围，其雷射光波长最小微缩到193nm；针对7nm节点以下的制程，EUV(Extreme Ultra-Violet)极紫外光使用光源波长为13.5nm，确保先进制程持续发展的可能性。半导体光刻机设备市场规模主要有3家设备供应商：ASML、Nikon及Cannon。其中，ASML以市占率超过8成居首，几乎占据逻辑IC与存储器先进制程的光刻机需求，且面对更小微缩尺寸的范围，目前仅有ASML能提供EUV机台做使用，更加巩固其在市场上的地位。本篇主要借ASML在光刻机的销售状况，做区域性分布与先进制程需求状况分析。台湾地区与韩国对光刻机需求最强烈，大陆地区未来或将开创新市场开发程度值得关注ASML营收在先进制程快速发展下，连续5年呈现高度成长，年复合成长率13%。从营收区域分布来看，台湾地区与韩国由于晶圆代工扩厂动作频频，自2016年来持续保持超过5成份额，为ASML最大营收占比区域；美国与大陆地区的区域营收则大致保持2～3成左右份额。韩国除了既有制造存储器的大量需求外，2019年4月底，Samsung宣布计划至2030年底投入总数133兆韩圜扩张晶圆代工业务，其中60兆韩圜将规划投资生产设备，也预期持续拉抬ASML在韩国地区的营收。至于台湾地区...
发布时间 :  2019 - 06 - 10
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兆易创新收购思立微100%股权完成过户
兆易创新收购思立微100%股权完成过户
近日，兆易创新发布公告称，公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项之标的资产上海思立微电子科技有限公司（以下简称“上海思立微”）100%的股权过户手续及相关工商变更登记已完成，公司现持有上海思立微 100%的股权。根据公告，5月31日，上海思立微领取了中国（上海）自由贸易试验区市场监督管理局颁发的《营业执照》，本次交易对方合计持有的上海思立微100%的股权已变更登记至本公司名下。至此，标的资产的过户手续已办理完成，变更后本公司持有上海思立微100%的股权，上海思立微变更成为公司的控股子公司。标的思立微成立于2011年，主营业务为智能移动终端传感器SoC芯片和解决方案的研发与销售，提供包括电容触控芯片、指纹识别芯片、新兴传感及系统算法在内的人机交互全套解决方案，是国内市场领先的电容触控芯片和指纹识别芯片供应商。这次交易前，兆易创新主营产品为NOR FLASH等非易失性存储芯片和微控制器MCU芯片。兆易创新表示，本次交易旨在整合境内优质的芯片设计领域资产，获取智能人机交互领域的核心技术，拓展并丰富公司产品线，在整体上形成完整系统解决方案，并有助于强化公司行业地位。版权归原作者所有，如涉及版权等问题，请联系删除。
发布时间 :  2019 - 06 - 04
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联发科发布5G芯片：7nm工艺制造 终端产品2020年初面世
联发科发布5G芯片：7nm工艺制造 终端产品2020年初面世
IC设计大厂联发科于29日COMPUTEX期间，发表最新5G系统单芯片。该款芯片采用台积电7纳米制程的多模数据机芯片，这是全球最高效能、最低功耗、并整合了联发科独家开发的AI处理器APU。联发科指出，这是联发科4年来投入5G的重要里程碑，将为首批旗舰型5G智能手机提供强劲的动能。联发科表示，新一代5G系统单芯片内置5G数据机芯片Helio M70，将全球先进的技术融入到极小的设计之中，缩小了整个5G芯片的体积。该产品包含日前安谋(ARM)才刚发表的最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和联发科最先进的独立AI处理单元APU，可充分满足5G对功率与性能要求，提供超快速连接和极致的用户体验。此外，该款多模5G移动平台适用于5G独立与非独立（SA/NSA）组网架构Sub-6GHz频段，支援从2G到4G各代连接技术，以便使用者在全球5G逐步完成部署之前，享有无缝连接高品质的网络体验。联发科总经理陈冠州表示，此次发表的5G移动平台整合了5G数据机Helio M70，采用节能型封装，该设计优于外挂5G数据机芯片的解决方案，能够以更低功耗达成更高的传输速率，为终端手机厂商打造全面的超高速5G解决方案。而根据联发科所提供的资料显示，该款5G芯片的重要特点包括在整合联发科的Helio M70 5G数据机机芯片之后，拥有4.7 Gbps的下载速度和2.5 Gbps的上传速度，并且...
发布时间 :  2019 - 05 - 31
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安全让5G走的更远 中兴通讯发布5G安全白皮书
安全让5G走的更远 中兴通讯发布5G安全白皮书
随着5G时代的来临，互联网将面临新一轮的变革。传统的消费互联网将迎来更高带宽、更大容量的极致体验，产业互联网将在5G全新的低时延、大连接能力的催化下迎来新的发展机遇。如同历史上所有伟大的技术，5G也需要经历两次发明过程。随着5G商业试验网规模的不断扩大，5G已经从技术能力上做好准备；然而如何让市场（尤其是垂直行业）放心的、大规模的使用5G网络，是放在产业界面前的新挑战。一方面，传统消费互联网面临的安全威胁与挑战将会一如既往的存在，并呈现更加复杂与隐蔽的趋势；另一方面，为了支撑多元化业务的承载，5G大量使用了SDN/NFV、网络切片、MEC等新技术，以提供更加丰富与灵活的网络能力，这些都对5G网络以及5G网络所连接的基础设施等重要资产带来新的安全威胁与挑战。为了让5G走的更远，安全是非常重要的一环。中兴通讯作为全球化的企业，长期以来始终将产品和服务安全性作为企业的基础责任之一。我们认识到，未来的5G将成为整个社会的基石。如果说传统移动网络的安全性主要影响的是互联网经济的话，5G网络的安全性将会对包括实体经济在内的所有社会、经济领域的安全带来重大影响，这也是我们发布这本白皮书，分享自己对于5G网络安全观点的初衷。中兴通讯认为，对于5G网络的保护应该是多层次、全方位的，对于5G新引入的网络切片、边缘计算等新技术能力的保护应该进行重点研究。对于未来5G网络连接的重要基础设施，运营商可以通过...
发布时间 :  2019 - 05 - 31
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石墨烯在高端电子器件领域研究进展
石墨烯在高端电子器件领域研究进展
石墨烯是一种六方点阵蜂窝状结构的二维( 2D) 材料，由sp2杂化碳原子相互连接构成。目前，应用较为广泛的制备石墨烯方法主要有: 机械剥离法、Hummers 法( 制备石墨烯的化学氧化-还原法) 、化学气相沉积法( CVD) 和外延生长法等。机械剥离法制备的石墨烯完整度较高，但是操作复杂，可控性低，成本较高且效率低下，实际生产中很少被采用; 化学氧化-还原法操作简单，可以制备大规模石墨烯，被广泛用于石墨烯复合材料制备，但氧化石墨烯表面的含氧官能团不能完全被还原，易出现结构缺陷，空洞等破坏石墨烯共轭大π 键，影响石墨烯的导电性能; CVD 法制备的石墨烯完整度很高，在精细加工领域，比如集成电路方面，可以充分发挥其优势，但由于其在金属层上沉积，需要腐蚀掉金属层才能得到石墨烯，成本较高; 外延生长法得到的石墨烯，难转移、不能精确控制石墨烯厚度，很难得到大尺寸、高均匀性的石墨烯，原料碳化硅又十分昂贵，不适合一次性制得大量的石墨烯。由于石墨烯优异的导电、导热性能、光学性能及机械性能，使其成为集成电路、场效应晶体管、光电器件及传感器的热门材料，本文综述了近年来石墨烯电子器件的研究进展。1 石墨烯在集成电路中的应用目前，市场主要使用2D 硅基集成电路，工艺成熟价格便宜。但随着集成电路集成度不断提高，芯片上的器件单元数量急剧增加，芯片面积增大，单元间连线的增长既影响电路工作速度又占用很多面积，严重...
发布时间 :  2019 - 05 - 31
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