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  • 工信部：加快支持工业半导体芯片技术研发及产业化自主发展
    工信部：加快支持工业半导体芯片技术研发及产业化自主发展
    10月8日，工信部网站发布《关于政协十三届全国委员会第二次会议第2282号(公交邮电类256号)提案答复的函》，在答复函中，工信部就加快支持工业半导体芯片技术研发及产业化自主发展的政策扶持、开放合作、关键技术突破、以及人才培养等四个方面做出了答复和下一步发展规划。具体答复如下：一、关于制定工业半导体芯片发展战略规划，出台扶持技术攻关及产业发展政策的建议为推动我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展，工信部、发展改革委及相关部门，积极研究出台政策扶持产业发展。一是2014年国务院发布的《推进纲要》中，已经将工业半导体芯片相关产品作为发展重点，通过资金、应用、人才等方面政策推动产业进步。二是发展改革委、工信部研究制定了集成电路相关布局规划，推动包括工业半导体材料、芯片等产业形成区域集聚、主体集中的良性发展局面。三是按照国发〔2011〕4号文件的有关要求，对符合条件的工业半导体芯片设计、制造等企业的企业所得税、进口关税等方面出台了多项税收优惠政策，对相关领域给予重点扶持。四是围绕能源、交通等国家重点工业领域，充分发挥相关行业组织作用，通过举办产用交流对接会、新产品推介会、发布典型应用示范案例等方式，为我国工业半导体芯片企业和整机企业搭建交流合作平台。下一步，工信部及相关部门将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展，根据产业发展形势，调整完善政策实施细则，更好...
    发布时间 :  2019 - 10 - 09
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  • 进展神速，台积电重磅宣布
    进展神速，台积电重磅宣布
    晶圆代工龙头台积电7日宣布，其领先业界导入极紫外光（EUV）微影技术的7纳米强效版（N7+）制程已协助客户产品大量进入市场。导入EUV微影技术的N7+制程奠基于台积电成功的7纳米制程之上，并为6纳米和更先进制程奠定良好基础。据业界人士指出，苹果及华为海思均已採用N7+制程量产芯片并采用在新一代智慧型手机中。台积电表示，N7+制程量产速度为史上量产速度最快的制程之一，2019年第二季开始量产，在7纳米制程技术（N7）量产超过一年情况下，N7+良率与N7已相当接近。N7+制程的逻辑密度比N7制程提高了15％至20％，并同时降低功耗，使其成为业界下一波产品中更受欢迎的制程选择。台积电亦快速布建产能以满足客户需求。业界人士指出，苹果iPhone 11搭载的A13 Bionic应用处理器，以及华为海思宣布推出的Kirin 990手机芯片，均已采用台积电N7+制程量产。此外，绘图芯片大厂英伟达（NVIDIA）及处理器大厂超微（AMD）也会在明年之后导入N7+制程量产新一代芯片。台积电表示，EUV微影技术使台积电能够持续推动芯片微缩，因EUV的较短波长能够更完美地解析先进制程的设计。台积电的EUV设备已达成熟生产的实力，EUV设备机台亦达大量生产的目标，在日常运作的输出功率都大于250瓦。台积电业务开发副总经理张晓强表示，人工智能和5G的应用为芯片设计开启更多可能，台积电客户充满创新及领先的设计...
    发布时间 :  2019 - 10 - 08
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  • IDC：2019 年上半年华为存储位列中国存储系统市场份额第一
    IDC：2019 年上半年华为存储位列中国存储系统市场份额第一
    据证券时报9月29日报道，IDC最新发布的《IDC中国外置存储市场跟踪报告/2019Q2》显示，2019年上半年，华为存储位列中国存储系统市场份额第一，同时还拿下中国全闪存存储系统、高端存储系统、中端存储系统市场份额第一。图片来源：电子发烧友2019年上半年中国存储市场总体增长10.8%，华为存储保持强劲增长，在中国市场收入同比增长35.5%，占据中国市场份额第一名，高于第二名两倍。值得注意的是，华为存储系统在2019年第一季度就已经位列市场份额第一，占有量达到17.4%，凭借OceanStor V5产品系列排名市场第一， 同比增长36.4%。当季，中国企业级外部存储市场与去年同期相比增长11.8%，达到6.7亿美元；市场出货量为32690台，总体容量达到2937.0EB。在全闪存领域，华为全闪存存储系统以33.4%的份额位居第一，IDC预测，2019年全闪存存储系统市场增长将会达到60%，市场规模将达到近8亿美元。到2023年，全闪存存储系统阵列以及软件定义存储的强劲增长将成就企业级外部存储市场近60亿美元的市场规模。来源：今日芯闻版权归原作者所有，如涉及版权等问题，请联系删除。
    发布时间 :  2019 - 09 - 30
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半导体企业添新员 叶甜春任法定代表人
半导体企业添新员 叶甜春任法定代表人
6月4日，太极实业发布公告称，拟与无锡产业集团、无锡威孚高科、无锡思帕克、以及初芯半导体共同投资设立一家从事半导体器件与集成电路设计、开发和销售及利用自有资产对外投资等业务的公司。太极实业称拟新设公司暂命名为无锡锡产微芯半导体有限公司（以下简称“锡产微芯”）。近日，全球半导体观察查询国家信息企业公示系统发现，锡产微芯已经完成了相关的国有投资审批手续及设立工商登记手续，并取得无锡市新吴区市场监督管理局颁发的《营业执照》。与此前公告一致，太极实业最新公告显示，锡产微芯注册资本为人民币21.1亿元，其中无锡产业集团认缴出资9.1亿元，占股43.13%；无锡思帕克认缴出资6亿元，占股28.43%；太极实业与无锡威孚高科以及初芯半导体则各出资2亿元，分别占股9.48%。来源：太极实业公告锡产微芯经营范围包括半导体器件与集成电路设计、开发和销售；电子元器件的研发；机械设备、计算机软硬件及外部设备的销售；计算机软件开发；半导体科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让；自营和代理货物及技术的进出口业务（国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。值得注意的是，锡产微芯的法定代表人为叶甜春。据了解，叶甜春是中国科学院微电子研究所所长，长期从事集成电路制造技术、新型器件及微细加工技术领域的研究工作，作为课题负责人和核心骨干完成了国...
发布时间 :  2019 - 06 - 13
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网宿科技斩获年度民航互联网技术优秀解决方案奖
网宿科技斩获年度民航互联网技术优秀解决方案奖
6月12日，2019民航互联网大会在合肥召开，此次会议汇聚了来自全国主要航空公司、机场集团以及产业上下游的200多位技术专家与代表与会，共同探讨智慧民航的技术应用与发展趋势。 会上，凭借领先的技术水平和广泛的案例实践，网宿科技“业务安全（Bot Guard）解决方案”，荣获了“2018-2019年度民航互联网技术优秀解决方案”殊荣。同时，作为示范代表，网宿科技安全事业部售前总监王扬受邀在会上进行了题为“极致体验 智慧民航”的主旨演讲，分享了网宿在民航领域的技术创新与实践经验。 当前，伴随航司数字化建设的不断深入与用户使用习惯的变化，用户线上体验与服务正逐渐成为航司赢得用户与市场的关键因素。而在航司业务开展过程中，航司不仅面临着各类营销活动高并发访问导致的源站压力大、页面卡顿等访问问题，也面临着日趋严峻的网络安全挑战。公开数据显示，2017年到2018年间，黑客对航司进行的网络攻击增长了15,000%，2018年民航业因网络攻击导致近1000万用户信息泄漏。根据网宿发布的《2018年中国互联网安全报告》显示，以民航业为代表的交通运输业是遭受恶意爬虫攻击最多的领域，且恶意爬虫攻击呈现出攻击更智能、更懂得模仿人的行为的趋势。王扬在现场进行技术与经验分享基于此，网宿推出的业务安全Bot Guard，依托于加载了大数据、防御算法等核心能力的智能边缘云安全平台，能...
发布时间 :  2019 - 06 - 13
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2019年第二季全球前十大晶圆代工营收排名出炉
2019年第二季全球前十大晶圆代工营收排名出炉
根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新报告统计，由于全球政经局势动荡，2019年第二季全球晶圆代工需求持续疲弱，各厂营收与去年同期相比普遍下滑，预估第二季全球晶圆代工总产值将较2018年同期下滑约8%，达154亿美元。市占率排名前三分别为台积电、三星与格芯。拓墣产业研究院还指出，2019年第二季晶圆代工业者排名前五与去年相同，第六名至第十名则略有变动：力晶因存储器和显示驱动芯片代工需求下滑，排名与去年同期相比由第七名下降至第九名；显示驱动芯片转移至12寸投产的趋势愈加明显，使得不具有12寸产能的世界先进营收受冲击，排名被华虹半导体超越，滑落至第八名。观察前十大晶圆代工业者第二季表现，仅有华虹半导体受惠于Smart Card、IoT、Automotive的MCU和功率器件等市场需求较为稳定，因而营收与去年同期持平，其余业者皆因市场需求不济、库存尚待消化等原因，第二季营收表现较去年同期下滑约8%。其中值得关注的是市占率近半的台积电，受惠于7nm为主的先进制程客户需求拉升，其第二季的年衰退幅度相对于其他业者来的较小。然而受华为事件影响，台积电7nm很难维持其在旗舰手机处理器市场的市占率，这又将进一步影响全球晶圆代工产业2019下半年的表现。三星则凭借完整的产业链和全球渠道布局，将是华为事件潜在的最大受益者。展望2019年，全球政经局势的不确定性变动都将为经济带来重大的冲击，世界银行近期已将全...
发布时间 :  2019 - 06 - 13
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总投资200亿元的半导体项目落户江西赣州
总投资200亿元的半导体项目落户江西赣州
近日，江西赣州经开区官方微信平台消息显示，赣州经开区与名芯有限公司（香港）、电子科技大学广东电子信息工程研究院（以下简称“电研院”）签订三方合作框架协议，名芯半导体项目落户赣州经开区。据介绍，名芯半导体项目总投资200亿元，将分两期建设：一期投资60亿元，建设一条8英寸功率晶圆生产线；二期投资120-140亿元，规划建设第三代6/8英寸晶圆制造生产线或12英寸硅基晶圆制造生产线。两期项目达产达标后，预计实现年产值100亿元以上。该项目涉及的产品类型包括IGBT、功率MOS、功率IC、电源管理芯片等，覆盖全球功率器件领域全部类别中80%品种。同时，项目规划建设与晶圆关联的封测工厂、IC设计公司、微电子研究院等三个项目。 图片来源：电子科技大学广东电子信息工程研究院官网资料显示，电研院于2007年8月由东莞市人民政府、电子科技大学和广东省科技厅联合共建，是广东省部产学研合作创新平台以及国家技术转移示范机构、国家级科技企业孵化器。这些年来，电研院以“技术+资本”为模式，已累计孵化各类电子信息高科技企业100余家。名芯有限公司（香港）资产约20亿元港币，销售IGBT（绝缘栅双极型晶体管）、CMOS（互补金属氧化物半导体）、存储芯片、MOSFET（金氧半场效晶体管）及半导体相关设备。目前已取得日本、美国等海外封测工艺专利授权500余项。版权归原作者所有，如涉及版权等问题，请联系删除...
发布时间 :  2019 - 06 - 12
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CES Asia 2019：智能音频技术或迎来重大机遇
CES Asia 2019：智能音频技术或迎来重大机遇
CES的全称是国际消费类电子产品展览会，CES ASIA 是亚洲极具影响力的消费电子技术展，是科技行业发展的风向标。第五届CES Asia 于6月11-13日在上海际博览中心举行。据了解，本次展会将聚焦汽车技术、人工智能、5G、音视频领域以及初创领域。随着各类智能化产品落地，AI+IOT的行业趋向，小到一个智能手表、智能音箱，大到无人驾驶汽车，都离不开语音交互的场景。智能音频技术在高科技电子消费品市场占领着不可撼动的地位。如今，消费者已经不再满足于简单的语音控制，而是追求更高品质的深度语音交互体验。智能音频技术迎来了前所未有的机遇与挑战。炬芯科技致力于智能语音交互技术中的前端处理技术，在音视频解码技术上处于全球领先地位。炬芯现已推出多家语音平台的智能音频方案并广泛应用于智能音箱&智能蓝牙音箱、智能家居及儿童早教机器人等产品领域。合作的品牌商有科大讯飞、智伴、Ihome、联想等多家著名品牌且均获得了一致好评。炬芯推出的ATS3605（D），整合了语音前处理算法、本地语音识别、唤醒、VAD等核心算法，应用到早教机器人市场领域，取得了出色的成绩。智能语音，慧享生活。作为智能家居的中控设备，智能音箱被称为“智能家居的入口”，成为大家重点关注的消费类电子产品。不仅如此，AI+IOT的发展，激活了TWS耳机的市场潜力。在家庭场景下，TWS耳机可以作为声音交互的辅助入口，形成智...
发布时间 :  2019 - 06 - 12
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