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  • 工信部：加快支持工业半导体芯片技术研发及产业化自主发展
    工信部：加快支持工业半导体芯片技术研发及产业化自主发展
    10月8日，工信部网站发布《关于政协十三届全国委员会第二次会议第2282号(公交邮电类256号)提案答复的函》，在答复函中，工信部就加快支持工业半导体芯片技术研发及产业化自主发展的政策扶持、开放合作、关键技术突破、以及人才培养等四个方面做出了答复和下一步发展规划。具体答复如下：一、关于制定工业半导体芯片发展战略规划，出台扶持技术攻关及产业发展政策的建议为推动我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展，工信部、发展改革委及相关部门，积极研究出台政策扶持产业发展。一是2014年国务院发布的《推进纲要》中，已经将工业半导体芯片相关产品作为发展重点，通过资金、应用、人才等方面政策推动产业进步。二是发展改革委、工信部研究制定了集成电路相关布局规划，推动包括工业半导体材料、芯片等产业形成区域集聚、主体集中的良性发展局面。三是按照国发〔2011〕4号文件的有关要求，对符合条件的工业半导体芯片设计、制造等企业的企业所得税、进口关税等方面出台了多项税收优惠政策，对相关领域给予重点扶持。四是围绕能源、交通等国家重点工业领域，充分发挥相关行业组织作用，通过举办产用交流对接会、新产品推介会、发布典型应用示范案例等方式，为我国工业半导体芯片企业和整机企业搭建交流合作平台。下一步，工信部及相关部门将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展，根据产业发展形势，调整完善政策实施细则，更好...
    发布时间 :  2019 - 10 - 09
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  • 进展神速，台积电重磅宣布
    进展神速，台积电重磅宣布
    晶圆代工龙头台积电7日宣布，其领先业界导入极紫外光（EUV）微影技术的7纳米强效版（N7+）制程已协助客户产品大量进入市场。导入EUV微影技术的N7+制程奠基于台积电成功的7纳米制程之上，并为6纳米和更先进制程奠定良好基础。据业界人士指出，苹果及华为海思均已採用N7+制程量产芯片并采用在新一代智慧型手机中。台积电表示，N7+制程量产速度为史上量产速度最快的制程之一，2019年第二季开始量产，在7纳米制程技术（N7）量产超过一年情况下，N7+良率与N7已相当接近。N7+制程的逻辑密度比N7制程提高了15％至20％，并同时降低功耗，使其成为业界下一波产品中更受欢迎的制程选择。台积电亦快速布建产能以满足客户需求。业界人士指出，苹果iPhone 11搭载的A13 Bionic应用处理器，以及华为海思宣布推出的Kirin 990手机芯片，均已采用台积电N7+制程量产。此外，绘图芯片大厂英伟达（NVIDIA）及处理器大厂超微（AMD）也会在明年之后导入N7+制程量产新一代芯片。台积电表示，EUV微影技术使台积电能够持续推动芯片微缩，因EUV的较短波长能够更完美地解析先进制程的设计。台积电的EUV设备已达成熟生产的实力，EUV设备机台亦达大量生产的目标，在日常运作的输出功率都大于250瓦。台积电业务开发副总经理张晓强表示，人工智能和5G的应用为芯片设计开启更多可能，台积电客户充满创新及领先的设计...
    发布时间 :  2019 - 10 - 08
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  • IDC：2019 年上半年华为存储位列中国存储系统市场份额第一
    IDC：2019 年上半年华为存储位列中国存储系统市场份额第一
    据证券时报9月29日报道，IDC最新发布的《IDC中国外置存储市场跟踪报告/2019Q2》显示，2019年上半年，华为存储位列中国存储系统市场份额第一，同时还拿下中国全闪存存储系统、高端存储系统、中端存储系统市场份额第一。图片来源：电子发烧友2019年上半年中国存储市场总体增长10.8%，华为存储保持强劲增长，在中国市场收入同比增长35.5%，占据中国市场份额第一名，高于第二名两倍。值得注意的是，华为存储系统在2019年第一季度就已经位列市场份额第一，占有量达到17.4%，凭借OceanStor V5产品系列排名市场第一， 同比增长36.4%。当季，中国企业级外部存储市场与去年同期相比增长11.8%，达到6.7亿美元；市场出货量为32690台，总体容量达到2937.0EB。在全闪存领域，华为全闪存存储系统以33.4%的份额位居第一，IDC预测，2019年全闪存存储系统市场增长将会达到60%，市场规模将达到近8亿美元。到2023年，全闪存存储系统阵列以及软件定义存储的强劲增长将成就企业级外部存储市场近60亿美元的市场规模。来源：今日芯闻版权归原作者所有，如涉及版权等问题，请联系删除。
    发布时间 :  2019 - 09 - 30
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半导体先进制程发展扩大EUV市场需求，ASML可望持续受惠
半导体先进制程发展扩大EUV市场需求，ASML可望持续受惠
在先进制程纳米节点持续微缩下，光刻机是重要关键设备。12寸晶圆主要光刻机为ArF immersion机台，可覆盖45nm一路往下到7nm节点的使用范围，其雷射光波长最小微缩到193nm；针对7nm节点以下的制程，EUV(Extreme Ultra-Violet)极紫外光使用光源波长为13.5nm，确保先进制程持续发展的可能性。半导体光刻机设备市场规模主要有3家设备供应商：ASML、Nikon及Cannon。其中，ASML以市占率超过8成居首，几乎占据逻辑IC与存储器先进制程的光刻机需求，且面对更小微缩尺寸的范围，目前仅有ASML能提供EUV机台做使用，更加巩固其在市场上的地位。本篇主要借ASML在光刻机的销售状况，做区域性分布与先进制程需求状况分析。台湾地区与韩国对光刻机需求最强烈，大陆地区未来或将开创新市场开发程度值得关注ASML营收在先进制程快速发展下，连续5年呈现高度成长，年复合成长率13%。从营收区域分布来看，台湾地区与韩国由于晶圆代工扩厂动作频频，自2016年来持续保持超过5成份额，为ASML最大营收占比区域；美国与大陆地区的区域营收则大致保持2～3成左右份额。韩国除了既有制造存储器的大量需求外，2019年4月底，Samsung宣布计划至2030年底投入总数133兆韩圜扩张晶圆代工业务，其中60兆韩圜将规划投资生产设备，也预期持续拉抬ASML在韩国地区的营收。至于台湾地区...
发布时间 :  2019 - 06 - 10
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兆易创新收购思立微100%股权完成过户
兆易创新收购思立微100%股权完成过户
近日，兆易创新发布公告称，公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项之标的资产上海思立微电子科技有限公司（以下简称“上海思立微”）100%的股权过户手续及相关工商变更登记已完成，公司现持有上海思立微 100%的股权。根据公告，5月31日，上海思立微领取了中国（上海）自由贸易试验区市场监督管理局颁发的《营业执照》，本次交易对方合计持有的上海思立微100%的股权已变更登记至本公司名下。至此，标的资产的过户手续已办理完成，变更后本公司持有上海思立微100%的股权，上海思立微变更成为公司的控股子公司。标的思立微成立于2011年，主营业务为智能移动终端传感器SoC芯片和解决方案的研发与销售，提供包括电容触控芯片、指纹识别芯片、新兴传感及系统算法在内的人机交互全套解决方案，是国内市场领先的电容触控芯片和指纹识别芯片供应商。这次交易前，兆易创新主营产品为NOR FLASH等非易失性存储芯片和微控制器MCU芯片。兆易创新表示，本次交易旨在整合境内优质的芯片设计领域资产，获取智能人机交互领域的核心技术，拓展并丰富公司产品线，在整体上形成完整系统解决方案，并有助于强化公司行业地位。版权归原作者所有，如涉及版权等问题，请联系删除。
发布时间 :  2019 - 06 - 04
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联发科发布5G芯片：7nm工艺制造 终端产品2020年初面世
联发科发布5G芯片：7nm工艺制造 终端产品2020年初面世
IC设计大厂联发科于29日COMPUTEX期间，发表最新5G系统单芯片。该款芯片采用台积电7纳米制程的多模数据机芯片，这是全球最高效能、最低功耗、并整合了联发科独家开发的AI处理器APU。联发科指出，这是联发科4年来投入5G的重要里程碑，将为首批旗舰型5G智能手机提供强劲的动能。联发科表示，新一代5G系统单芯片内置5G数据机芯片Helio M70，将全球先进的技术融入到极小的设计之中，缩小了整个5G芯片的体积。该产品包含日前安谋(ARM)才刚发表的最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和联发科最先进的独立AI处理单元APU，可充分满足5G对功率与性能要求，提供超快速连接和极致的用户体验。此外，该款多模5G移动平台适用于5G独立与非独立（SA/NSA）组网架构Sub-6GHz频段，支援从2G到4G各代连接技术，以便使用者在全球5G逐步完成部署之前，享有无缝连接高品质的网络体验。联发科总经理陈冠州表示，此次发表的5G移动平台整合了5G数据机Helio M70，采用节能型封装，该设计优于外挂5G数据机芯片的解决方案，能够以更低功耗达成更高的传输速率，为终端手机厂商打造全面的超高速5G解决方案。而根据联发科所提供的资料显示，该款5G芯片的重要特点包括在整合联发科的Helio M70 5G数据机机芯片之后，拥有4.7 Gbps的下载速度和2.5 Gbps的上传速度，并且...
发布时间 :  2019 - 05 - 31
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安全让5G走的更远 中兴通讯发布5G安全白皮书
安全让5G走的更远 中兴通讯发布5G安全白皮书
随着5G时代的来临，互联网将面临新一轮的变革。传统的消费互联网将迎来更高带宽、更大容量的极致体验，产业互联网将在5G全新的低时延、大连接能力的催化下迎来新的发展机遇。如同历史上所有伟大的技术，5G也需要经历两次发明过程。随着5G商业试验网规模的不断扩大，5G已经从技术能力上做好准备；然而如何让市场（尤其是垂直行业）放心的、大规模的使用5G网络，是放在产业界面前的新挑战。一方面，传统消费互联网面临的安全威胁与挑战将会一如既往的存在，并呈现更加复杂与隐蔽的趋势；另一方面，为了支撑多元化业务的承载，5G大量使用了SDN/NFV、网络切片、MEC等新技术，以提供更加丰富与灵活的网络能力，这些都对5G网络以及5G网络所连接的基础设施等重要资产带来新的安全威胁与挑战。为了让5G走的更远，安全是非常重要的一环。中兴通讯作为全球化的企业，长期以来始终将产品和服务安全性作为企业的基础责任之一。我们认识到，未来的5G将成为整个社会的基石。如果说传统移动网络的安全性主要影响的是互联网经济的话，5G网络的安全性将会对包括实体经济在内的所有社会、经济领域的安全带来重大影响，这也是我们发布这本白皮书，分享自己对于5G网络安全观点的初衷。中兴通讯认为，对于5G网络的保护应该是多层次、全方位的，对于5G新引入的网络切片、边缘计算等新技术能力的保护应该进行重点研究。对于未来5G网络连接的重要基础设施，运营商可以通过...
发布时间 :  2019 - 05 - 31
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石墨烯在高端电子器件领域研究进展
石墨烯在高端电子器件领域研究进展
石墨烯是一种六方点阵蜂窝状结构的二维( 2D) 材料，由sp2杂化碳原子相互连接构成。目前，应用较为广泛的制备石墨烯方法主要有: 机械剥离法、Hummers 法( 制备石墨烯的化学氧化-还原法) 、化学气相沉积法( CVD) 和外延生长法等。机械剥离法制备的石墨烯完整度较高，但是操作复杂，可控性低，成本较高且效率低下，实际生产中很少被采用; 化学氧化-还原法操作简单，可以制备大规模石墨烯，被广泛用于石墨烯复合材料制备，但氧化石墨烯表面的含氧官能团不能完全被还原，易出现结构缺陷，空洞等破坏石墨烯共轭大π 键，影响石墨烯的导电性能; CVD 法制备的石墨烯完整度很高，在精细加工领域，比如集成电路方面，可以充分发挥其优势，但由于其在金属层上沉积，需要腐蚀掉金属层才能得到石墨烯，成本较高; 外延生长法得到的石墨烯，难转移、不能精确控制石墨烯厚度，很难得到大尺寸、高均匀性的石墨烯，原料碳化硅又十分昂贵，不适合一次性制得大量的石墨烯。由于石墨烯优异的导电、导热性能、光学性能及机械性能，使其成为集成电路、场效应晶体管、光电器件及传感器的热门材料，本文综述了近年来石墨烯电子器件的研究进展。1 石墨烯在集成电路中的应用目前，市场主要使用2D 硅基集成电路，工艺成熟价格便宜。但随着集成电路集成度不断提高，芯片上的器件单元数量急剧增加，芯片面积增大，单元间连线的增长既影响电路工作速度又占用很多面积，严重...
发布时间 :  2019 - 05 - 31
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