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  • 工信部：加快支持工业半导体芯片技术研发及产业化自主发展
    工信部：加快支持工业半导体芯片技术研发及产业化自主发展
    10月8日，工信部网站发布《关于政协十三届全国委员会第二次会议第2282号(公交邮电类256号)提案答复的函》，在答复函中，工信部就加快支持工业半导体芯片技术研发及产业化自主发展的政策扶持、开放合作、关键技术突破、以及人才培养等四个方面做出了答复和下一步发展规划。具体答复如下：一、关于制定工业半导体芯片发展战略规划，出台扶持技术攻关及产业发展政策的建议为推动我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展，工信部、发展改革委及相关部门，积极研究出台政策扶持产业发展。一是2014年国务院发布的《推进纲要》中，已经将工业半导体芯片相关产品作为发展重点，通过资金、应用、人才等方面政策推动产业进步。二是发展改革委、工信部研究制定了集成电路相关布局规划，推动包括工业半导体材料、芯片等产业形成区域集聚、主体集中的良性发展局面。三是按照国发〔2011〕4号文件的有关要求，对符合条件的工业半导体芯片设计、制造等企业的企业所得税、进口关税等方面出台了多项税收优惠政策，对相关领域给予重点扶持。四是围绕能源、交通等国家重点工业领域，充分发挥相关行业组织作用，通过举办产用交流对接会、新产品推介会、发布典型应用示范案例等方式，为我国工业半导体芯片企业和整机企业搭建交流合作平台。下一步，工信部及相关部门将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展，根据产业发展形势，调整完善政策实施细则，更好...
    发布时间 :  2019 - 10 - 09
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  • 进展神速，台积电重磅宣布
    进展神速，台积电重磅宣布
    晶圆代工龙头台积电7日宣布，其领先业界导入极紫外光（EUV）微影技术的7纳米强效版（N7+）制程已协助客户产品大量进入市场。导入EUV微影技术的N7+制程奠基于台积电成功的7纳米制程之上，并为6纳米和更先进制程奠定良好基础。据业界人士指出，苹果及华为海思均已採用N7+制程量产芯片并采用在新一代智慧型手机中。台积电表示，N7+制程量产速度为史上量产速度最快的制程之一，2019年第二季开始量产，在7纳米制程技术（N7）量产超过一年情况下，N7+良率与N7已相当接近。N7+制程的逻辑密度比N7制程提高了15％至20％，并同时降低功耗，使其成为业界下一波产品中更受欢迎的制程选择。台积电亦快速布建产能以满足客户需求。业界人士指出，苹果iPhone 11搭载的A13 Bionic应用处理器，以及华为海思宣布推出的Kirin 990手机芯片，均已采用台积电N7+制程量产。此外，绘图芯片大厂英伟达（NVIDIA）及处理器大厂超微（AMD）也会在明年之后导入N7+制程量产新一代芯片。台积电表示，EUV微影技术使台积电能够持续推动芯片微缩，因EUV的较短波长能够更完美地解析先进制程的设计。台积电的EUV设备已达成熟生产的实力，EUV设备机台亦达大量生产的目标，在日常运作的输出功率都大于250瓦。台积电业务开发副总经理张晓强表示，人工智能和5G的应用为芯片设计开启更多可能，台积电客户充满创新及领先的设计...
    发布时间 :  2019 - 10 - 08
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  • IDC：2019 年上半年华为存储位列中国存储系统市场份额第一
    IDC：2019 年上半年华为存储位列中国存储系统市场份额第一
    据证券时报9月29日报道，IDC最新发布的《IDC中国外置存储市场跟踪报告/2019Q2》显示，2019年上半年，华为存储位列中国存储系统市场份额第一，同时还拿下中国全闪存存储系统、高端存储系统、中端存储系统市场份额第一。图片来源：电子发烧友2019年上半年中国存储市场总体增长10.8%，华为存储保持强劲增长，在中国市场收入同比增长35.5%，占据中国市场份额第一名，高于第二名两倍。值得注意的是，华为存储系统在2019年第一季度就已经位列市场份额第一，占有量达到17.4%，凭借OceanStor V5产品系列排名市场第一， 同比增长36.4%。当季，中国企业级外部存储市场与去年同期相比增长11.8%，达到6.7亿美元；市场出货量为32690台，总体容量达到2937.0EB。在全闪存领域，华为全闪存存储系统以33.4%的份额位居第一，IDC预测，2019年全闪存存储系统市场增长将会达到60%，市场规模将达到近8亿美元。到2023年，全闪存存储系统阵列以及软件定义存储的强劲增长将成就企业级外部存储市场近60亿美元的市场规模。来源：今日芯闻版权归原作者所有，如涉及版权等问题，请联系删除。
    发布时间 :  2019 - 09 - 30
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中兴通讯发布面向DCI的交互式600G OTN新品
中兴通讯发布面向DCI的交互式600G OTN新品
近日，在法国尼斯举办的2019年全球下一代光网络论坛 （NGON & DCI World）上，中兴通讯向外界首次展示了业界单纤传输容量最大的DCI（数据中心互联）盒式OTN光传输设备——ZXONE 7000 C2C。该设备除了具备600G大容量、2U小体积等优势外，采用基于OpenConfig/NETCONF的开放式系统架构，能够打造开放性的DCI网络。近年来，随着业务云化的加速，作为业务云化重要载体DC的规模也在急剧扩大。DCI网络面临着巨大的带宽增长与大容量调度压力，中兴通讯此款面世的ZXONE 7000 C2C设备，其单纤传输容量高达80*600Gbit/s，为当前业内最大容量，可以有效缓解DCI带宽压力。同时，基于SDO技术实现单载波速率100Gbit/s~600Gbit/s连续可调，可根据网络流量的变化快速完成容量调整，达到传输距离与系统容量的最佳平衡。除了带宽压力之外，传统的光网络业务系统与光线路系统紧耦合而导致对用户业务选择与开通的限制也急需改变，ZXONE 7000 C2C设备采用基于OpenConfig/NETCONF的开放式系统架构，可实现光网络业务系统与光线路系统解耦，帮助客户打造开放性网络；并且还拥有丰富的北向管理和控制接口，易于集成到OSS运营集成系统中，实现快速的网络部署。在操作体验方面，用户可以...
发布时间 :  2019 - 05 - 21
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台积电对华为按原计划出货，将持续观察事件发展
台积电对华为按原计划出货，将持续观察事件发展
美国对华为一只禁令，吹皱全球科技产业一池春水。晶圆代工厂台积电也深陷中，甚至市场与业界都绘声绘影传出利空信息，不过17日晚间最新讯息，台积电方面通过媒体表达，经初步评估后，将不改变对华为的出货计划，言下之意，将会继续出货华为。美国总统特朗普签署行政命令，从最初禁止美企使用被认为有国安风险公司制造的电信设备，当时并未直接点名厂商名称，不过随后美国商务部将华为和70家附属事业列入“实体清单”，17日起生效。原台积电对外回应将会审慎评估相关规范，而经过内部谨慎评估后，据了解，其内部已经建立一套完整审核系统，可符合美方出口管制规范，因而决定不会改变对华为出货计画。只不过，对后续事件演变，是否会有新变数，将持续观察与评估。另外，台积电17日受到相关利空与股市偏空压抑下，外资大举出脱持股逾万张，单日市值蒸发1426亿元新台币。至于会不会受到美方禁令影响财务预测，台积电方面则认为第2季财测不受影响，季营收将约75.5亿至76.5亿美元。来源：芯科技版权归原作者所有，如涉及版权等问题，请联系删除。
发布时间 :  2019 - 05 - 20
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中兴通讯在南京建首个网络安全实验室 助力ICT行业安全保障
中兴通讯在南京建首个网络安全实验室 助力ICT行业安全保障
5月17日，中兴通讯首个网络安全实验室在南京开幕，中兴通讯首席安全官钟宏出席了开幕仪式并进行揭幕。中兴通讯计划在全球部署多个网络安全实验室，继南京之后，位于意大利和比利时的网络安全实验室也将于近期揭牌。来自中国移动、南京邮电大学、南京理工大学、中国金融认证中心、Synopsys、MicroFocus、绿盟的安全专家受邀参加了南京实验室开幕式。“安全融入血脉，透明增进信任”，中兴通讯致力于向客户提供端到端安全的产品和服务保障，将安全考虑和管控融入产品全生命期每个环节。开设网络安全实验室是中兴通讯进行独立安全测评、提升透明度、与各方增进信任的重要举措。网络安全实验室向全球客户、监管机构和其他利益相关方提供包括4G、5G在内的ZTE产品源代码审计、安全设计审计、过程文档审阅、黑盒测试、渗透测试等安全测评和审计服务。网络安全实验室同时定位于行业合作的承载平台，将助力ICT行业在安全领域进行更深入的探索和研究。在开幕致辞中，中兴通讯首席安全官钟宏谈到了网络安全实验室的未来规划：“网络安全实验室是一个开放、合作的载体。中兴通讯计划通过三个阶段逐步达成网络安全治理目标：第一步，满足包括认证框架在内的网络安全法律法规、行业标准；第二步，以诚实的态度对话，通过开放提升透明度，与客户、监管机构建立互信的合作；第三步，让开放合作机制持续、有效运行，为网络安全标准及ICT行业贡献力量。”中兴通讯将关注客户...
发布时间 :  2019 - 05 - 20
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张峰：五项举措推进云计算、物联网等新一代信息通信产业发展
张峰：五项举措推进云计算、物联网等新一代信息通信产业发展
5月14日，2019中国云计算和物联网大会在重庆召开。工业和信息化部党组成员、总工程师张峰出席会议并致辞。张峰表示，党的十八大以来，以习近平总书记为核心的党中央高度重视新一代信息技术在创新驱动发展中的重要作用，加强统筹协调，完善顶层设计，作出了一系列重大决策部署，推动我国云计算和物联网蓬勃发展，在产业规模、技术创新、行业应用等方面取得了明显成效，已经成为提升我国信息化发展水平、打造数字经济新动能的重要支撑。张峰指出，伴随着数字经济蓬勃兴起，以云计算、物联网为代表的新一代信息技术创新和产业调整步伐将不断加快，发展空间将更为广阔，在推动经济发展质量变革、效率变革、动力变革方面也将发挥更为重要的作用。工业和信息化部将继续紧紧围绕网络强国和制造强国战略目标，着力从营造良好发展环境、加快突破核心技术、推动规模化应用、构建完善标准体系、强化网络安全保障能力等方面，加快推进以云计算、物联网为代表的新一代信息通信产业发展，全面推动与实体经济深度融合，助力我国经济实现高质量发展。多名院士专家、地方工业和信息化主管部门有关负责人，骨干企业、研究机构、用户单位代表等2000人参加了会议。版权归原作者所有，如涉及版权等问题，请联系删除。
发布时间 :  2019 - 05 - 20
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交易作价暂定72亿元，北京君正拟收购存储芯片公司北京矽成
交易作价暂定72亿元，北京君正拟收购存储芯片公司北京矽成
5月16日，北京君正发布公告表示，公司及/或其全资子公司合肥君正，拟以发行股份及/或支付现金的方式购买屹唐投资、华创芯原、上海瑾矽、民和志威、闪胜创芯、WM、AM、厦门芯华持有的北京矽成59.99%股权，武岳峰集电、上海集岑、北京青禾、万丰投资、承裕投资持有的上海承裕100%财产份额。交易完成后，北京君正将直接以及间接合计持有北京矽成100%股权。北京君正表示，截至预估基准日2018年12月31日，北京矽成100%股权预估值为71.97亿元、上海承裕100%财产份额预估值为28.80亿元。经交易各方协商，北京矽成59.99%股权的交易作价暂定为43.19亿元、上海承裕100%财产份额的交易作价暂定为28.81亿元，交易作价暂定合计72.00亿元。资料显示，北京矽成实际经营实体为全资子公司ISSI、ISSI Cayman以及SI EN Cayman等，主要产品线包括DRAM、SRAM、NOR Flash、模拟电路和混合信号产品，是大陆唯一能够研发并在全球大规模销售工业级RAM芯片的企业。作为北京矽成的实体资产，ISSI（芯成半导体）方为北京君正收购的最终目标。ISSI成立于1988年，1995年在纳斯达克上市，主营业务为集成电路存储芯片（及其衍生产品）的研发、技术支持和销售以及集成电路模拟芯片的研发和销售，2015年被由北京矽成代表的中国投资者私有化。版权归原作者所有，如涉及版权等问...
发布时间 :  2019 - 05 - 17
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