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  • 苏州高新区报道,9月10日,苏州高新区与矽格股份有限公司举行项目签约仪式。据姑苏晚报指出,矽格股份将在苏州高新区建立半导体测试基地。该基地总投资1亿美元,首期出资4500万美元,主要用于购置测试设备。预计投产后前两年内,营收将达1.8亿元;4年内,营收将达3.6亿元。图片来源:苏州高新区目前,矽格公司已确定将厂房落户在浒墅关经开区,并完成苏州主体矽兴(苏州)集成电路科技有限公司)的登记注册公司,计划9月下旬完成设备进口。据介绍,矽格股份有限公司成立于1996年,总部位于中国台湾新竹,是一家提供半导体封装业务和测试服务的独立供应厂商。现在台湾已开设6座工厂,员工总数达3000多人。矽格董事长黄兴阳先生表示,高新区拥有得天独厚的地理位置和优越的产业配套和营商环境,非常适合发展半导体产业。苏州新厂将成为矽格公司未来发展格局中的重要一环。近年来,高新区将新一代信息技术产业作为区域先导产业。围绕高端半导体、移动互联网、大数据等领域先后引进了一大批重大项目和知名研究机构。现已集聚了长光华芯、国芯科技、中晟宏芯、硅谷数模、山石网科等一批领军型企业,全区新一代信息技术产业产值已超千亿元。版权归原作者所有,如涉及版权等问题,请联系删除。
    发布时间 :  2019 - 09 - 16
  • 9月11日,上海张江高科技园区开发股份有限公司(以下简称“张江高科”)和上海浦东路桥建设股份有限公司(以下简称“浦东建设”)发布公告称,拟发起设立上海张江科技创新股权投资基金(有限合伙)(以实际工商注册为准,以下简称“张江科创基金”)。双方公告指出,为支持上海科创中心和张江科学城的建设,发挥国有基石出资人的引导作用,吸引和撬动社会资本共同支持科技创新企业的发展,两公司均拟作为有限合伙人之一,以现金货币方式认缴出资额人民币5亿元,发起设立张江科创基金,资金来源为本公司自有资金。张江科创基金采用有限合伙形式设立,除了张江高科、浦东建设以外,其他有限合伙人还包括上海浦东科技创新投资基金合伙企业 (有限合伙)以及其他社会资本,募集总规模不超过人民币25.01亿元,将重点关注及聚焦集成电路、新一代信息技术、生物医药及医疗器械、智能制造等领域及行业内的科技创新企业。基金合伙人及出资情况如下:此外,上海张江浩珩创新股权投资管理有限公司(筹)拟作为张江科创基金的普通合伙人及管理人,将由张江高科联合上海东鑫恒信投资管理有限公司(以下简称“东鑫恒信”)、浦东建设共同发起设立。该公司注册资本拟为1,000万元,其中张江高科拟出资490万元,东鑫恒信拟出资340万元、浦东建设拟出资170万元。版权归原作者所有,如涉及版权等问题,请联系删除。
    发布时间 :  2019 - 09 - 12
  • 主题为“点亮智慧之光”的2019首届中国工业互联网大赛(China Industrial Internet Contest)于9月正式拉开帷幕,“中国工业互联网大赛”官方网站(www.cii-contest.cn)报名通道已正式开启,参赛选手可登录并提交作品参加大赛。本届工业互联网大赛由工业和信息化部、浙江省人民政府指导,中国工业互联网大赛组委会主办,国家工业信息安全发展研究中心、浙江省经济和信息化厅、杭州市人民政府、中关村信息技术和实体经济融合发展联盟等单位承办,是目前国内首个覆盖网络、平台、安全等工业互联网三大体系的全国性赛事。大赛经过报名、初赛、复赛,将在12月组织决赛决出一、二、三等奖及单项奖获奖团队,届时将在杭州举办颁奖典礼。大赛活动结束后,将持续开展优秀案例总结和成果展示。据悉,本次大赛奖金池将高达500万元。 政产学研多方协作  打造大赛第一品牌习近平总书记指出,“要深入实施工业互联网创新发展战略”。工业互联网是第四次工业革命的关键支撑,通过人、机、物的全面互联,构建起全要素、全产业链、全价值链全面连接的新型工业生产制造和服务体系,是促进传统产业转型升级、实现经济高质量发展的重要驱动,对于推动我国从制造大国向制造强国转变、实现从网络大国向网络强国跃迁,意义重大。2017年,《国务院关于深化“互联网+先进制造业” 发展工业互联网的指导意见》发布;20...
    发布时间 :  2019 - 09 - 12
5月16日,北京君正发布公告表示,公司及/或其全资子公司合肥君正,拟以发行股份及/或支付现金的方式购买屹唐投资、华创芯原、上海瑾矽、民和志威、闪胜创芯、WM、AM、厦门芯华持有的北京矽成59.99%股权,武岳峰集电、上海集岑、北京青禾、万丰投资、承裕投资持有的上海承裕100%财产份额。交易完成后,北京君正将直接以及间接合计持有北京矽成100%股权。北京君正表示,截至预估基准日2018年12月31日,北京矽成100%股权预估值为71.97亿元、上海承裕100%财产份额预估值为28.80亿元。经交易各方协商,北京矽成59.99%股权的交易作价暂定为43.19亿元、上海承裕100%财产份额的交易作价暂定为28.81亿元,交易作价暂定合计72.00亿元。资料显示,北京矽成实际经营实体为全资子公司ISSI、ISSI Cayman以及SI EN Cayman等,主要产品线包括DRAM、SRAM、NOR Flash、模拟电路和混合信号产品,是大陆唯一能够研发并在全球大规模销售工业级RAM芯片的企业。作为北京矽成的实体资产,ISSI(芯成半导体)方为北京君正收购的最终目标。ISSI成立于1988年,1995年在纳斯达克上市,主营业务为集成电路存储芯片(及其衍生产品)的研发、技术支持和销售以及集成电路模拟芯片的研发和销售,2015年被由北京矽成代表的中国投资者私有化。版权归原作者所有,如涉及版权等问...
发布时间 :  2019 - 05 - 17
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华为反对美国商务部工业与安全局(BIS)的决定。这不符合任何一方的利益,会对与华为合作的美国公司造成巨大的经济损失,影响美国数以万计的就业岗位,也破坏了全球供应链的合作和互信。华为将尽快就此事寻求救济和解决方案,采取积极措施,降低此事件的影响。 版权归原作者所有,如涉及版权等问题,请联系删除。
发布时间 :  2019 - 05 - 17
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明天,最高人民法院司法案例研究院将在改革开放前沿阵地——广东举办“增强民营企业家安全感与平等保护民营企业产权”案例大讲坛,届时隆重发布“依法平等保护民营企业家人身财产安全十大典型案例”。让我们重温中共中央 国务院《关于完善产权保护制度依法保护产权的意见》和最高人民法院《关于充分发挥审判职能作用切实加强产权司法保护的意见》两个文件精神,以法治的视角在法治的框架内调整各类市场主体的利益关系,旗帜鲜明地平等保护民营企业家的合法产权与人身权利。中共中央 国务院关于完善产权保护制度依法保护产权的意见(2016年11月4日)产权制度是社会主义市场经济的基石,保护产权是坚持社会主义基本经济制度的必然要求。有恒产者有恒心,经济主体财产权的有效保障和实现是经济社会持续健康发展的基础。改革开放以来,通过大力推进产权制度改革,我国基本形成了归属清晰、权责明确、保护严格、流转顺畅的现代产权制度和产权保护法律框架,全社会产权保护意识不断增强,保护力度不断加大。同时也要看到,我国产权保护仍然存在一些薄弱环节和问题:国有产权由于所有者和代理人关系不够清晰,存在内部人控制、关联交易等导致国有资产流失的问题;利用公权力侵害私有产权、违法查封扣押冻结民营企业财产等现象时有发生;知识产权保护不力,侵权易发多发。解决这些问题,必须加快完善产权保护制度,依法有效保护各种所有制经济组织和公民财产权,增强人民群众财产财富安全感...
发布时间 :  2019 - 05 - 17
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江苏中企教育科技股份有限公司(以下简称“江苏中企教育”)官微消息显示,5月13日江苏省工信厅与SK海力士集团联合发起的“打造江苏省半导体人才培养平台”签约仪式在无锡SK海力士集团总部举行。据介绍,江苏省半导体人才培养平台由江苏省工信厅牵头,联合以SK海力士为首的半导体知名企业、江苏省内高校,共同搭建半导体产业人才培养、评价、就业、交流的平台,计划用3年时间为江苏半导体产业培养卓越工程师100名、精英技术骨干人才250名,帮助产业解决高端人才急缺、招人难、用人难的问题,也为省内高校生提供更多的行业实践及就业机会。签约仪式现场,江苏中企教育作为该计划的组织方和运营、实施方,代表省工信厅与SK集团签订了平台打造的合作协议。在培养人才过程中,江苏中企教育将组织半导体企业、高校等各方实现产学研深度融合,形成良好循环的合作关系,最终实现多方的共赢,助力江苏半导体产业的发展。众所周知,中国半导体产业在迅速发展的同时亦面临着巨大的人才缺口,江苏省作为全国半导体产业大省、无锡亦为国家微电子产业南方基地,江苏省是半导体人才最紧缺的地区之一,近年来华虹无锡、SK海力士等重大项目的落户,更是加剧了该省的人才供给紧张情况。为缓解人才紧张,江苏省正通过与半导体企业、高校等合作培养人才。此前SK海力士曾与东南大学、南京大学分别与无锡高新区、签订有关集成电路人才培养合作协议,江苏省工信厅副厅长李强表示,希望通过此...
发布时间 :  2019 - 05 - 16
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2019年5月10日,一年一度的松山湖·中国IC创新高峰论坛如期在东莞举行,本届会议共邀请了超过150位来自IC、终端系统、生态平台、投资及行业机构的企业家出席,共同见证10款国产优秀IC新品的发布,并在现场促成各界的资源对接,达成合作意向。作为国内MEMS传感器设计领域领先企业,矽睿科技CEO孙臻应邀出席本届松山湖·中国IC创新高峰圆桌论坛。矽睿科技市场及应用高级总监范翔在新品推荐会上正式发布“集成6轴IMU及GPS/北斗定位的组合传感器QMI7602”新产品。矽睿科技CEO孙臻在松山湖论坛上发言矽睿科技此次发布的QMI7602芯片,集成了6轴IMU传感器和低功耗GPS/北斗导航,封装尺寸仅为4x4mm2。QMI7602芯片具备高集成度、低功耗的特性,主要面向智能手表及其他可穿戴产品、便携式定位器以及行车记录仪等方面应用。QMI7602技术指标:集成6轴IMU传感器及 GPS、北斗卫星定位导航功能的组合传感器芯片,尺寸4x4mm2 ,62引脚 ,LGA封装。六轴IMU: 集成3轴陀螺仪和3轴加速度计传感器 陀螺仪量程范围:  ±32°/s to ±2,560°/s; 加速度计量程范围:  ±2 g to ...
发布时间 :  2019 - 05 - 16
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