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  • 支持集成电路！工信部再出重磅文件
    支持集成电路！工信部再出重磅文件
    9月6日，工信部发布“关于促进制造业产品和服务质量提升的实施意见”，提出推动信息技术产业迈向中高端。首先，支持集成电路、信息光电子、智能传感器、印刷及柔性显示创新中心建设，加强关键共性技术攻关，积极推进创新成果的商品化、产业化。其次，加快发展5G和物联网相关产业，深化信息化和工业化融合发展，打造工业互联网平台，加强工业互联网新型基础设施建设，推动关键基础软件、工业设计软件和平台软件开发应用，提高软件工程质量和网络信息安全水平。第三，发展超高清视频产业，扩大和升级信息消费。规范对智能终端应用程序的管理，改善信息技术产品和服务的用户体验。版权归原作者所有，如涉及版权等问题，请联系删除。
    发布时间 :  2019 - 09 - 09
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  • 行业顶尖盛会超强聚力，集成电路产业“强势来袭”
    行业顶尖盛会超强聚力，集成电路产业“强势来袭”
    核心提示▶  中国半导体封装测试技术与市场年会，是国内涵盖整个半导体封测行业最具影响力的专业性研讨会。▶︎  凭借在集成电路产业多年的深耕经验，华夏幸福与中国半导体行业协会封装分会持续合作，深入产业，在超强链接行业资源的同时，积极助力产业发展。导语9月9日，由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会、无锡市工业和信息化局、中科芯集成电路有限公司联合承办的“2019年中国半导体封装测试技术与市场年会”在江苏无锡隆重开幕。作为华夏幸福集成电路产业方向的战略合作伙伴，中国半导体行业协会封装分会与华夏幸福已经进行了多次战略合作。此次华夏幸福携手协会共同打造核心企业高层闭门论坛，吸引半导体产业中的设备、材料及与封装测试流程相关的功率半导体、MEMS相关的产业链企业参与，进行超强链接，实现客户的精准对接。智能创新  打造全产业链集成盛会中国半导体封装测试技术与市场年会，已经在全国各地成功举办过十六届，是国内涵盖整个半导体封测行业最具影响力的专业性研讨会。作为中国半导体封装测试产业的重要交流平台之一，也向行业提供了一个规模化、专业性、强连接的交流“窗口”，实现强强对话，精准对接。据了解此次盛会有800-1000行业代表参会，参与企业单位达400家，涵盖产业上下游全产业链。大会聚焦半导体封装测试产业核心环节，围绕先进封装工艺技术、封装测试技术与设备...
    发布时间 :  2019 - 09 - 09
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  • 华为的AI实力究竟如何？
    华为的AI实力究竟如何？
    最近，华为发布了Ascend 910 AI处理器和相应的Mind Spore AI框架，成为华为在人工智能领域又一次重要的发布。Ascend 910性能分析这次Ascend 910的主要目标是在云端应用，以训练为主。常规的AI芯片主打推理，而相对而言针对训练的AI芯片技术门槛更高。首先，训练AI芯片的算力需求和芯片规模常常要远大于推理芯片，因为在训练中需要处理的数据量会远大于推理，而规模更大的芯片则在工程上提出了更高的挑战，在内存访问、散热等方面都需要仔细设计。例如，目前主流的训练芯片都会使用HBM等基于3D／2.5D封装的内存接口以实现超高速内存访问，而这就大大提高了设计门槛。其次，AI训练芯片对于规模化（scalability）的要求非常高。在AI训练应用中，分布式训练是一个必选项，例如训练模型时常常会使用分布在8台服务器上的64块训练加速芯片。如何在硬件上支持多卡多机训练，保证训练性能随着使用加速芯片数量接近线性增长也是一项非常具有挑战的工作，这需要加速芯片能支持高速数据接口，这也是Nvidia提出NVLink（用于单机多卡）以及收购Mellanox（用于多机）的原因。在性能方面，我们看到Ascend能实现256 TFLOPS的FP-16算力，或512 TOPS的INT8算力，而功耗是310W。目前，训练主要使用FP-16实现，而512 TOPS的INT-8算力目前预计主要针...
    发布时间 :  2019 - 09 - 06
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龙芯携手合作伙伴助力数字中国 数十款解决方案悉数亮相
龙芯携手合作伙伴助力数字中国 数十款解决方案悉数亮相
为深入贯彻落实党的十九大关于建设网络强国、数字中国、智慧城市的战略部署，由国家互联网信息办公室、国家发展和改革委员会、工业和信息化部、福建省人民政府共同主办的第二届数字中国建设峰会，5月5日在福建省福州市拉开帷幕，中共中央政治局委员、中宣部部长黄坤明出席开幕式并发表主旨讲话。龙芯中科作为国产自主可控CPU企业，应中科院邀请参加本次峰会。本次峰会以“以信息化培育新动能，用新动能推动新发展，以新发展创造新辉煌”为主题，定位为我国信息化发展政策发布平台、电子政务和数字经济发展成果展示平台、数字中国建设理论经验和实践交流平台、汇聚全球力量助推数字中国建设的合作平台，涵盖了电子政务、数字经济、智慧社会、大数据、数字福建、数字海丝、物联网、工业互联网、卫星应用、网络科技、数字生态、数字健康等方面。本次展会，龙芯携手福建海峡、天融信、蓝盾、立思辰、东土科技、同方、国科天迅、网迅科技、腾凌科技、安博通、神舟惠安、乐研科技、铵泰克、杭州义益钛迪、广州微模式、哲林、福建升腾、湖南兴天、航天龙梦、中标软件、上海柏飞等众多合作伙伴共同参展，展出了龙芯全系列芯片、晶圆以及基于龙芯平台的多套解决方案，充分体现了龙芯在自主可控生态建设上的丰富性。基于龙芯平台的多套解决方案► QT演示平台► GIS演示平台► 教学试验箱► 智能门锁解决方案► 人脸识别方案►...
发布时间 :  2019 - 05 - 08
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成都建国家“芯火”双创基地获工信部批复
成都建国家“芯火”双创基地获工信部批复
成都已被认定为国家集成电路设计产业化基地，目前拥有集成电路设计公司120余家，产业主营收入57.6亿元。成都计划到2020年可实现70亿元主营收入、130家设计企业的发展目标。近日，在被认定为国家集成电路设计产业化基地的基础上，成都再次被列入国家“芯火”创新行动计划重点区域。成都市经信局透露，工信部正式批复同意成都建设国家“芯火”双创基地。据悉，该基地由成都芯火集成电路产业化基地有限公司作为运营载体，推动形成“芯片—软件—整机—系统—信息服务”的产业生态体系。基地将以成都市高新区为核心，先期设西区和南区两个点。西区选址成都电子信息产业功能区电子科大国际创新中心，规划使用面积约3000平方米，设功能区展厅、测试平台、实验室、人才培训室、孵化器等功能板块。南区选址新川科技园“芯火”创新基地大厦（“AI大厦”），规划建筑面积约2300平方米，先期设基地展厅、对外交流平台、开源社区、行业发展研究室、孵化器等功能板块。
发布时间 :  2019 - 05 - 06
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中兴通讯与印尼金光签署4G网络扩容和5G实验局协议
中兴通讯与印尼金光签署4G网络扩容和5G实验局协议
近日，中兴通讯与印尼金光签署4G网络扩容和5G实验局项目协议。在印度尼西亚-中国共商合作经济论坛期间，中兴通讯高级副总裁梅中华、中兴通讯印尼子公司总经理梁玮琦代表公司与印尼金光电信总经理 Merza Fachys、金光电信董事长Gandi Sulistyanto共同签署了4G网络扩容和5G网络实验局的协议。中兴通讯高级副总裁梅中华表示这份协议将进一步深化中兴通讯和金光的合作关系。梅中华表示：“我们很高兴能为印尼的通信网络基础建设做出贡献，从而实现印尼国家宽带网络质量提升。”中兴通讯在印度尼西亚电信行业已有20余年的经营经验，与印度尼西亚主流运营商和企业建立了坚定的合作伙伴关系，并为它们提供培训平台。印尼金光电信总经理Merza Fachys表示:“我们很高兴与中兴通讯合作，一起在金光开发5G技术。我们准备很快在印度尼西亚开展5G试验局。与中兴通讯的合作不仅仅是为了发展5G，中兴通讯还会与金光合作，拓展印尼的4G网络。希望通过这次合作，我们能在印尼提供更好的电信服务质量。”
发布时间 :  2019 - 05 - 06
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大基金二期正抓紧筹备，嘉兴市出资10亿元参与投资
大基金二期正抓紧筹备，嘉兴市出资10亿元参与投资
据嘉兴日报报道，近日嘉兴富嘉集成电路产业发展有限公司的注册成立，标志了浙江嘉兴参与大基金二期的出资平台搭建成立。据悉，大基金即国家集成电路产业投资基金，是国家为发展集成电路产业，缩小与世界先进国家差距而设立的“国字号”投资基金。目前，大基金二期正在抓紧筹备当中，规模达1500亿元。报道指出，为响应并服务国家战略，浙江本期拟参与出资150亿元，其中嘉兴市出资10亿元。富嘉集成电路产业发展有限公司成立后，将作为嘉兴市出资平台认缴浙江富浙集成电路产业发展有限公司10亿份额，参与国家集成电路产业投资基金二期的募集工作。根据出资协议，富嘉公司将由嘉实金控所属嘉睿投资管理有限公司进行委托管理。该公司将抓住集成电路产业发展机遇，争取大基金对嘉兴市的支持，并带动嘉兴集成电路产业发展。目前，嘉兴已获批列入省级集成电路产业创建基地，拥有设计、封测、材料、装备等相关企业近30家，2018年集成电路及相关产业产值超过50亿元。
发布时间 :  2019 - 05 - 05
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达闼科技与中国移动政企分公司签署战略合作协议，联合打造5G+智能机器人新生态
达闼科技与中国移动政企分公司签署战略合作协议，联合打造5G+智能机器人新生态
4月29日，达闼科技和中国移动政企分公司战略合作签署仪式在京举行。面向5G战略新兴市场和5G+机器人生态发展，双方将在5G各垂直行业的人工智能和机器人产品解决方案方面全面合作，共同拓展政企客户机器人市场，实现核心优势资源共享。中国移动通信集团公司政企分公司戴忠总经理与达闼科技创始人兼CEO黄晓庆先生分别代表两家企业，针对云端智能技术在政企领域的广阔应用前景、5G云端智能机器人产品的技术优势等重要合作达成共识，在现场正式签署战略合作协议，标志着双方在政企机器人应用领域达成更高层次的合作。根据合作协议，达闼科技将与中国移动集团政企分公司在垂直行业的5G云端智能机器人、AI技术及产品应用、 5G安全云网和AI云服务、市场联合拓展等方面展开合作，共同推动迎宾接待机器人、5G园区巡检机器人、5G安防机器人、5G酒店机器人等各类云端服务机器人，以及智慧医疗、智慧城市等人工智能解决方案实现商业化应用。同时，达闼科技云端AI Cloud和移动云互联打通，双方还将在基于SDN的工业互联网领域开展合作，共同为政企客户提供优质的AI开放能力和产品。本次战略合作进一步加深了达闼科技与中国移动的合作关系。此前，达闼科技已经成为中国移动5G联合创新中心机器人领域合作伙伴，并参与到相关行业标准的制定中。面向未来，双方将结合中国移动云网优势，与达闼科技领先的机器人研发设计能力强强联合，聚焦各行业集团客户需求，打造...
发布时间 :  2019 - 05 - 05
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