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  • 据中新网8月3日报道, 国家存储器基地项目(一期)二阶段工程项目中低压配电系统已经受电成功,终端机台的电力供给得到保证,芯片的目标量产指日可待。据了解,长江存储科技有限责任公司是国家存储器基地项目的实施主体。根据武汉市此前公布的2019年第一季度政府工作报告执行情况显示,武汉东湖新技术开发区在存储器基地方面取得了重大进展,长江存储器基地一期已实现量产,一季度产能达到5000片/月,办公人数已达3000人。同时国家先进存储产业创新中心也已完成法人主体注册。2019年7月3日,湖北省委副书记、省长王晓东在调研国家存储器基地时指出,要优化环境、全力支持,更大力度争取国家支持并落实支持政策,完善服务机制,当好项目“秘书”,解决实际难题,全力保障国家存储器基地建设,为加快“一芯两带三区”区域和产业发展布局提供重要支撑。据了解,国家存储器基地项目位于武汉东湖高新区武汉未来科技城,将建设3座全球单座洁净面积最大的3D NAND Flash FAB厂房、一座总部研发大楼和其它若干配套建筑。根据此前的资料显示,长江存储今年底前将正式量产64层3D NAND产品,明年将直攻128层以缩减与其他供应商的差距。国家存储器基地的建立,以芯片制造环节为突破口,集存储器产品设计、技术研发、晶圆生产与测试、销售于一体,建成后,还将带动设计、封装、制造、应用等芯片产业相关环节的发展,标志着芯片自主创新之路迈出可靠而...
    发布时间 :  2019 - 08 - 05
  • 近日,中兴通讯H股入选富时社会责任指数系列(FTSE4Good Index Series),自2018年首次被纳入富时社会责任指数系列以来,中兴通讯连续第二次入选。 富时社会责任指数是一项在全球范围内得到广泛认可的社会责任投资指数,旨在衡量企业在环境、社会和公司治理等方面的杰出表现,并为负责任的投资者提供一系列基准和交易指数。该指数系列包括超过15支基准,基于对46个发达市场和新兴市场逾3,000只股票的研究为依据。入选公司必须在满分为5分的ESG评级中取得至少3.1分,才可加入。此次入选,进一步证明了国际社会对中兴通讯在环境、社会和公司治理等方面努力的肯定。不断优化企业经营与管理中兴通讯明确合规红线,将合规嵌入业务流程,加强合规稽查,实现闭环管控,构建一流的合规管理体系,为公司创造价值。强化内部控制,优化治理结构,防范企业风险,从严追究违法行为,打造系统的审计监督体系,净化经营环境,守护公司价值。勇于承担环境与社会责任中兴通讯充分识别环境与社会的风险因素,在公司内部建立了行之有效的政策和管控措施,全面加强和供应链的协作。完善公司节能减排委员会,采取多项措施降低公司运营和产品对环境的影响;围绕公司主业,构建人才高地,建设、培养、激励并激活了能够支撑公司未来发展的人才队伍;制定健康安全工作愿景,调整健康安全组织架构,任命公司首席健康安全官;围绕教育扶贫、医疗扶贫、弱势救助三...
    发布时间 :  2019 - 08 - 05
  • 纳米片器件计划最快在2021年用于3纳米节点。即将出现的新形状:纳米片场效应晶体管使电流流经多叠层硅片,这些硅片完全被晶体管栅极所环绕。这种设计减少了电流泄漏的途径,并增加了器件所能传输的电流量。现代微处理器是世界上最复杂的系统之一,不过其核心却是很简单、我们认为很精巧的装置:晶体管。如今一块微处理器里面就有数十亿个晶体管,它们几乎一模一样。因此,想使微处理器及其驱动的计算机更顺畅地工作,提高这些晶体管的性能和密度是最简单直观的方法。这就是摩尔定律的前提,尽管现在摩尔定律几乎走到尽头。众所周知,为微处理器制造尺寸更小性能更好的晶体管变得越来越难,更不用说成本高昂了。只有英特尔、三星和台积电才有实力专注于器件小型化的这个前沿。它们都在制造相当于所谓的7纳米节点的集成电路。这个名称是摩尔定律早期时代的遗迹,不再具有明确的实际意义,不过体现了集成电路上元件和器件小型化的程度。目前,7纳米最先进,但三星和台积电在4月宣布它们开始转向下一个节点:5纳米。三星还发布了另外几个消息:它认定业界近十年来一直使用的那种晶体管已走到头了。针对下一个节点3纳米(应该会在2020年前后开始限量生产),它正在开发一种全新的设计。这种晶体管设计名称不一:环绕栅极(gate-all-around)、多桥沟道和纳米束,但在研究界我们一直称之为纳米片(nanosheet)。名称不是很重要。重要的是,这种设计不只是逻...
    发布时间 :  2019 - 08 - 05
今日,华为中国生态伙伴大会2019在福州隆重召开。“因聚而生 智能进化”,大会聚集逾2万位伙伴、客户、开发者、行业联盟、业界顶尖专家、媒体嘉宾,在60余场生态、行业和技术论坛上探讨交流。华为公司董事、企业BG总裁阎力大在开场致辞中提道,站在智能时代的入口,在坚持‘被集成’的基础上,华为企业业务的新定位是“Huawei Inside”,通过‘无处不在的联接+数字平台+无所不及的智能’,致力于做数字中国的底座、成为数字世界的内核。企业业务站在百亿新起点     这是一个最好的时代。华为企业业务自2011年成立以来,8年成长了10倍,年均40%复合增长率,在2018年全球突破了百亿美金销售规模,中国区也达到500亿人民币的新高峰,主力产品/解决方案奠定在中国市场领导者地位,伙伴生态发展繁荣,这一里程碑揭开了企业业务2.0的新征途。这是全体同事不懈努力的结果,也离不开客户与伙伴的支持,让我们更加深刻理解行业,我们的解决方案竞争力大幅提升,我们的产品快速走进成千上万的企业用户,这让我们对未来的增长更加充满了信心。华为长期在研究与开发上加强投入,使得我们不仅在传统ICT领域保持多项第一,在面向未来的新ICT领域也取得了耀眼的成绩,成长迅速。只有伙伴获得成功,才会有华为的成功在中国区企业业务成长的同时,生态也已经蔚然成林。在过去的一年里,中国出现...
发布时间 :  2019 - 03 - 22
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为了抢占5G市场先机,各大手机厂商大秀肌肉,而在手机厂商的比拼背后,各个芯片厂商的竞争也越发激烈。5G基带芯片则是5G手机的核心部件之一。高通是全球最大的基带芯片供应商,也是最早发布5G手机基带芯片的厂商,但正面临来自华为、三星、联发科和英特尔等玩家的挑战。市场主导者高通基带芯片是用来合成即将发射的基带信号,或对接收到的基带信号进行解码,对信号起到调制和解调的功能,是手机实现通信的关键部件。在手机基带芯片市场,高通是毫无疑问的霸主。根据市场调研机构Strategy Analytics的研究,2017年全球基带芯片前五名分别由高通、联发科、三星LSI、华为海思和紫光展锐占据,英特尔排名第六。具体而言,高通在2017年基带收入份额增加至53%,其次是联发科技(16%)和三星LSI(12%)。目前,上述六大玩家均已发布各自的5G基带芯片。在MWC(世界移动大会)2019开展前后,除了苹果和华为,主流手机厂商如三星、小米、中兴、LG和努比亚等均发布了采用高通第一代5G解决方案——骁龙855移动平台搭配骁龙X50 5G调制解调器的5G手机。5G基带芯片需要同时兼容2G/3G/4G网络,所需要支持的模式和频段大幅增加。光大证券在一份研报中指出,目前4G手机所需要支持的模式已经达到6模,到5G时代将达到7模,芯片设计复杂度会大幅提升。与此同时,5G基带芯片还需要兼容全球不同国家、不同地区的频段,...
发布时间 :  2019 - 03 - 22
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3月20日,“融合引领视界,智慧连接未来”第二十七届中国国际广播电视信息网络展览会(CCBN2019)主题报告会在北京国际会议中心拉开帷幕。作为CCBN展览会的重要组成部分,第五届“CCBN年度创新奖”颁奖典礼在此次报告会上隆重举行,瑞斯康达副总经理张羽女士代表公司受邀出席。在此次创新奖评选活动中,瑞斯康达自主研发的接入光缆“单纤三波”方案经由组委会多方评比,历经资格审核、初审、复评等环节,最终在众多参选产品与解决方案中脱颖而出,荣获CCBN2019产品创新优秀奖。瑞斯康达接入段光缆“单纤三波”方案,可在原有的老旧光缆上进行改造,将双向数据业务信号(FTTH)及有线电视信号进行耦合通过一芯光缆传输到光节点再进行解耦,还原出原始信号,最终实现双纤入户。该方案将PON信号和电视信号通过OTN及波分技术进行耦合,实现两种业务同缆无干扰传输,节省光缆资源,同时实现对多路PON信号的汇聚复用,进一步节省光缆资源。文章来源:瑞斯康达
发布时间 :  2019 - 03 - 21
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据美国的半导体产业调查公司VLSI Research发布的2018年全球半导体生产设备厂商的排名结果来看,日本厂商占据7家,东京电子(TEL)排名第3、排名第6的是爱德万测试(Advantest)、第7名是SCREEN,第9名的是KOKUSAI ELECTRIC、第10名的是日立High Technology、第14名是大福(DAIFUKU)、最后排名第15的是佳能。从地区来看,美国厂商有4家、欧洲厂商有3家,中国和韩国各有1家,可以说日本企业在半导体生产设备业界的奋斗着实引人注目。Top1依旧和历年一样是美国的Applied Materials(AMAT),2018年的销售额比2017年增加了6.5%,增加至140亿美金(约人民币952亿元),但是,AMAT的增长率(6.5%)与半导体生产设备业界15.5%的增长率相比,是比较低的。  另一方面,排名第2的是专业从事于光刻(Lithography)的 ASML,2018年的业绩与2017年比增加了31%,突破了120亿美金(约人民币816亿元),可以说马上就赶上Top1的AMAT了。由于价格高昂的EUV光刻的量产投入一直以来都不是很高,预计今后的业绩应该会有增加,也有可能夺走AMAT的首席宝座。   东京电子(TEL)在2017年排名第4,由于业绩增长率高达25%,在20...
发布时间 :  2019 - 03 - 21
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齐鲁网报道,3月19日,山东有研集成电路用大尺寸硅材料规模化生产项目开工仪式在德州经济技术开发区举行。据悉,该项目于2018年7月由德州与有研科技集团半导体材料公司签订,是山东省2019年省级重点“头号”项目,对德州打造战略性新兴特色产业集群发展意义重大。该项目总投资约80亿元,分两期建设。其中,一期新建8英寸硅片生产线,年产能达180万片,预计今年5月启动主体建设,项目达产后可实现年销售收入10亿元、利税2亿元。二期规划年产能360万片12英寸硅片,达产后可实现销售收入25亿元,利税6亿元。
发布时间 :  2019 - 03 - 20
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