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  • 千呼万唤始出来!华为消费者业务今天在其全球开发者大会上正式向全球发布其全新的基于微内核的面向全场景的分布式操作系统——鸿蒙OS。鸿蒙OS将率先应用在智能手表、智慧屏、车载设备、智能音箱等智能终端上,着力构建一个跨终端的融合共享生态。来源:经济日报微信公众号(ID:jjrbwx)版权归原作者所有,如涉及版权等问题,请联系删除。
    发布时间 :  2019 - 08 - 09
  • 8月8日,国务院新闻办公室举行国务院政策例行吹风会,国家发展改革委、工业和信息化部、交通运输部、商务部、国家市场监管总局等有关负责人出席,介绍《国务院办公厅关于促进平台经济规范健康发展的指导意见》有关情况。工业和信息化部信息通信管理局局长韩夏出席会议,介绍了工信部在促进平台经济规范健康发展方面的情况,并回答了记者提问。以下为有关文字实录。工业和信息化部信息通信管理局局长韩夏介绍有关情况党中央、国务院高度重视利用网络信息技术促进实体经济发展。互联网平台经济是经济发展新动能。今年8月印发的《国务院办公厅关于促进平台经济规范健康发展的指导意见》,对规范和指导我国平台经济发展作出了具体部署。借此机会,我向大家简要介绍工业和信息化部在促进平台经济规范健康发展方面开展的主要工作。一是深入实施工业互联网创新发展战略。不断完善政策体系,出台工业互联网实操性文件。持续推进网络、平台、安全三大体系建设。开展工业互联网创新发展工程。组织开展试点示范,遴选产业示范基地,加快工业互联网集成创新应用。指导工业互联网产业联盟做大做强,完善产业生态,推动大中小企业、一二三产业融通发展。二是加强网络支撑能力建设。加快信息网络基础设施建设,优化提升网络性能和速率。开展IPv6网络就绪专项行动。加快推进5G商用部署。持续推进提速降费,降低中小企业宽带平均资费水平。积极促进信息消费扩大内需。三是做好信息通信行业监管工作。...
    发布时间 :  2019 - 08 - 09
  • 据长沙高新区报道,集成电路成套装备国产化集成及验证平台项目的主体厂房预计9月可以实现封顶,明年2月可完成厂房机电安装及配套设施建设,明年3月工艺设备将进场,明年6月可完成安装调试,明年11月实现整线试生产。根据资料显示,长沙高新区集成电路成套装备国产化集成及验证平台项目总投资25亿元,占地183亩,总建筑面积为12.7万平方米。该项目于2018年11月28日开工建设,主要建设一条8英寸集成电路装备验证工艺线,打造国家集成电路装备创新中心,建立并提供装备技术标准。项目建成后将为国内提供标准化集成电路装备,并为军民用芯片提供可信代工。据了解,该项目主要成果为集成电路装备、整线集成和军民用芯片。中电科电子装备集团有限公司党委书记、董事长,48所党委书记左雷,中电科电子装备集团有限公司副总经理,48所所长、党委副书记龚杰洪,长沙高新区党工委书记周庆年等建议,设立集成电路发展产业基金,对集成电路设计、制造、封顶等专项进行支持,并尽快设立湖南集成电路装备制造业创新中心等集成电路研发创新平台,大力促进湖南在集成电路设计、材料制备、装备制造、封装等领域实现产业链聚集发展。来源:长沙高新区版权归原作者所有,如涉及版权等问题,请联系删除。
    发布时间 :  2019 - 08 - 08
全球DRAM价格在2017、2018年连两年大幅上扬,记忆体大厂三星(Samsung)的产值也在这股情势下超越英特尔(Intel),蝉联2017、2018年全球半导体龙头。不过,工研院日前发表2019半导体产业趋势时指出,2019年DRAM价格将逐渐修正,导致记忆体市场衰退,不只半导体大厂排名将重新洗牌,中国台湾半导体产值也有机会在这股趋势下重回全球第二名。工研院产科国际策略发展所经理彭茂荣表示,审慎看待2019年经济前景,预估全球半导体市场值达4,545亿美元,衰退3.0%,其中记忆体市场预估衰退约二成,因此英特尔将追过三星重新登上半导体龙头宝座,而台积电也有望追过现居第三名的记忆体芯片厂SK海力士(SK Hynix),成为2019全球半导体营收第三名。进一步观察台湾半导体产业,根据工研院IEK Consulting报告,2018年,中国台湾半导体产业产值达新台币2.62兆元,稳定成长6.4%。进入2019年,受限于全球经济景气放缓,半导体产业的成长动能转趋保守,预估2019年台湾半导体产业产值将微幅成长0.9%,不过,预期整体表现仍会优于全球半导体业平均水准,达新台币2.64兆元。就全球半导体业产值市占率排行而论,2019年美国依旧以领先者的角色占据全球半导体附加价值、技术含量最高的环节,且市占率达40%以上,中国台湾则有机会超越韩国,重回全球第二名,市占率达到20%。其中,台...
发布时间 :  2019 - 03 - 25
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5G毫米波(mmWave)高频段成为2020年半导体供应链重点发展策略,熟悉半导体业者表示,5G应用将散布到手机以及各类IoT终端装置,毫米波天线(Antenna)模块封测需求未来将大量窜出。而因应5G无线通讯技术将导入需异质整合的射频前端模块、更复杂的重新设计,又必须符合消费电子产品轻薄短小的产品趋势,在系统级封装(SiP)基础上的天线封装(Antenna in Package;AiP)与测试成为全球先进封测业者重心之一。供应链传出,专业封测代工(OSAT)龙头日月光投控旗下日月光半导体进度相对较快,预计2019年下半,5G毫米波天线封装将进入量产阶段。熟悉半导体封测业者透露,在2018年下半,日月光高雄厂已经砸下重金建构两座专门针对5G世代mmWave高频天线、射频元件特性封测的整体量测环境(Chamber),追求的就是从最初的模块设计、材料使用、进一步到模拟、量测的一条龙模式。Chamber为微波暗室,主要在特殊房间中布满吸波材料(吸收电磁波),打造纯净环境,用以量测5G毫米波天线的精准度,据了解,随着频率越高,打造微波暗室的金额越昂贵,估计一座Chamber造价约新台币数亿元以上。熟悉日月光半导体人士指出,估计最快2019年下半,5G mmWave AiP封装就可以进入量产阶段,锁定国际一线客户。业者表示,目前半导体封装趋势来看,各类SiP的系统模块也会持续整合成更大的系统...
发布时间 :  2019 - 03 - 22
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今日,华为中国生态伙伴大会2019在福州隆重召开。“因聚而生 智能进化”,大会聚集逾2万位伙伴、客户、开发者、行业联盟、业界顶尖专家、媒体嘉宾,在60余场生态、行业和技术论坛上探讨交流。华为公司董事、企业BG总裁阎力大在开场致辞中提道,站在智能时代的入口,在坚持‘被集成’的基础上,华为企业业务的新定位是“Huawei Inside”,通过‘无处不在的联接+数字平台+无所不及的智能’,致力于做数字中国的底座、成为数字世界的内核。企业业务站在百亿新起点     这是一个最好的时代。华为企业业务自2011年成立以来,8年成长了10倍,年均40%复合增长率,在2018年全球突破了百亿美金销售规模,中国区也达到500亿人民币的新高峰,主力产品/解决方案奠定在中国市场领导者地位,伙伴生态发展繁荣,这一里程碑揭开了企业业务2.0的新征途。这是全体同事不懈努力的结果,也离不开客户与伙伴的支持,让我们更加深刻理解行业,我们的解决方案竞争力大幅提升,我们的产品快速走进成千上万的企业用户,这让我们对未来的增长更加充满了信心。华为长期在研究与开发上加强投入,使得我们不仅在传统ICT领域保持多项第一,在面向未来的新ICT领域也取得了耀眼的成绩,成长迅速。只有伙伴获得成功,才会有华为的成功在中国区企业业务成长的同时,生态也已经蔚然成林。在过去的一年里,中国出现...
发布时间 :  2019 - 03 - 22
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为了抢占5G市场先机,各大手机厂商大秀肌肉,而在手机厂商的比拼背后,各个芯片厂商的竞争也越发激烈。5G基带芯片则是5G手机的核心部件之一。高通是全球最大的基带芯片供应商,也是最早发布5G手机基带芯片的厂商,但正面临来自华为、三星、联发科和英特尔等玩家的挑战。市场主导者高通基带芯片是用来合成即将发射的基带信号,或对接收到的基带信号进行解码,对信号起到调制和解调的功能,是手机实现通信的关键部件。在手机基带芯片市场,高通是毫无疑问的霸主。根据市场调研机构Strategy Analytics的研究,2017年全球基带芯片前五名分别由高通、联发科、三星LSI、华为海思和紫光展锐占据,英特尔排名第六。具体而言,高通在2017年基带收入份额增加至53%,其次是联发科技(16%)和三星LSI(12%)。目前,上述六大玩家均已发布各自的5G基带芯片。在MWC(世界移动大会)2019开展前后,除了苹果和华为,主流手机厂商如三星、小米、中兴、LG和努比亚等均发布了采用高通第一代5G解决方案——骁龙855移动平台搭配骁龙X50 5G调制解调器的5G手机。5G基带芯片需要同时兼容2G/3G/4G网络,所需要支持的模式和频段大幅增加。光大证券在一份研报中指出,目前4G手机所需要支持的模式已经达到6模,到5G时代将达到7模,芯片设计复杂度会大幅提升。与此同时,5G基带芯片还需要兼容全球不同国家、不同地区的频段,...
发布时间 :  2019 - 03 - 22
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3月20日,“融合引领视界,智慧连接未来”第二十七届中国国际广播电视信息网络展览会(CCBN2019)主题报告会在北京国际会议中心拉开帷幕。作为CCBN展览会的重要组成部分,第五届“CCBN年度创新奖”颁奖典礼在此次报告会上隆重举行,瑞斯康达副总经理张羽女士代表公司受邀出席。在此次创新奖评选活动中,瑞斯康达自主研发的接入光缆“单纤三波”方案经由组委会多方评比,历经资格审核、初审、复评等环节,最终在众多参选产品与解决方案中脱颖而出,荣获CCBN2019产品创新优秀奖。瑞斯康达接入段光缆“单纤三波”方案,可在原有的老旧光缆上进行改造,将双向数据业务信号(FTTH)及有线电视信号进行耦合通过一芯光缆传输到光节点再进行解耦,还原出原始信号,最终实现双纤入户。该方案将PON信号和电视信号通过OTN及波分技术进行耦合,实现两种业务同缆无干扰传输,节省光缆资源,同时实现对多路PON信号的汇聚复用,进一步节省光缆资源。文章来源:瑞斯康达
发布时间 :  2019 - 03 - 21
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