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  • 无锡“集成电路产业杰出人才”出炉啦
    无锡“集成电路产业杰出人才”出炉啦
    近日，无锡市发布了2018年度“集成电路产业杰出人才”评选结果，于燮康、于宗光、朱袁正、许志翰、余楚荣五人入围。以下为五人的详细情况：于燮康，现任国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长兼秘书长、中国半导体行业协会副理事长、中国半导体行业协会集成电路分会执行副理事长兼秘书长、江苏省半导体行业协会常务副理事长、无锡市半导体行业协会理事长、国家科技重大专项02专项总体组专家兼封测板块负责人。于宗光，现任中国电子科技集团公司第五十八研究所副所长，西安电子科技大学兼职教授、博士生导师，南京大学兼职教授、博士生导师。朱袁正，现任无锡新洁能股份有限公司董事长兼总经理。许志翰，现任江苏卓胜微电子股份有限公司董事长兼总经理。余楚荣，申报期间为华润上华科技有限公司总经理，现任华润微电子有限公司副总经理。根据2018年发布的《无锡市集成电路产业发展资金管理实施细则》，无锡将每年评选不超过5名对无锡集成电路产业作出突出贡献的杰出人才，给予不超过20万元的一次性奖励。对于贡献特别巨大的，可根据其贡献度另行确定奖励金额。来源：无锡微电子联盟
    发布时间 :  2019 - 08 - 23
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  • 首批3D纳米管和RRAM集成电路问世
    首批3D纳米管和RRAM集成电路问世
    Photo: DARPAThe Wished-for Wafer: MIT assistant professor Max Shulaker holds up the first foundry-built monolithic 3D carbon nanotube IC at the DARPA Electronics Resurgence Initiative Summit.SkyWater Technology Foundry生产出了首批可以匹敌先进硅芯片性能的3D纳米管晶圆片。这是一些你在政府主办的技术会议上不经常看到的自发的掌声。据悉，在近日的DARPA电子复兴倡议峰会上，当时麻省理工学院的助理教授Max Shulaker拿着一片3D碳纳米管IC走上舞台，在某种程度上，它标志着DARPA将落后的晶圆厂变得可以生产与世界上最先进的晶圆厂竞争的芯片的计划走出了坚实的一步。他于近日在底特律对数百名工程师表示：“这片晶片是上周五制造的……这是铸造厂制造的第一块单片3D集成电路。”晶圆上有多个芯片，由一层CMOS碳纳米管晶体管和一层RRAM存储单元构成，这些存储单元相互叠放，并通过称为VIAS的密集连接器垂直连接在一起。DARPA资助的3DSoC项目背后的想法是，采用两种技术的多层芯片将比现在的7纳米芯片具有50倍的性能优势。考虑到新芯片所基于的平版印刷工艺（90纳米节点）是200...
    发布时间 :  2019 - 08 - 21
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  • 3年投资200亿！澳门建设国家集成电路技术创新中心
    3年投资200亿！澳门建设国家集成电路技术创新中心
    近日，由中国科学院微电子所与豆萁国际投资集团（澳门）控股有限公司共同发起成立的中国科学院集成电路创新（澳门）研究院正式启动。资料显示，该研究院旨在深化粤港澳合作、推进大湾区建设、立足于粤港澳大湾区完善的金融、市场及人才环境，借助澳门在国际专业人才方面的聚集优势，快速推进中国集成电路产业生态圈的结构布局研究。成立后，该研究院将发挥中科院在集成电路领域的优势力量，在前沿基础研究、重大任务攻关、科教融合以及产业孵化等方面开展工作，形成体系化创新能力和系统性攻关能力，通过与澳门豆萁的合作，共同带动我国集成电路技术创新和系统性知识产权布局，占领后摩尔时代制高点，使我国集成电路产业得到全面推进，引领我国集成电路技术创新，赶超国际集成电路产业前沿。此外，据深圳商报报道，为加快集成电路技术创新和制程产线的运营启动，中国科学院集成电路创新（澳门）研究院还联合豆萁国际投资集团（澳门）控股有限公司、合芯科技有限公司共同成立澳门豆萁集成电路制造有限公司，承接“大湾区国家集成电路技术创新中心”（简称创新中心）。根据报道，该创新中心计划在3年内总投资200亿元人民币，以“一个中心”定位于广州黄埔区创新基地，侧重于工艺研发、周边配套、产业聚集；同时发挥“二翼支撑”，包含澳门、珠海集成电路设计生态支撑，深圳、香港产业链应用支撑，倾力打造大湾区国家集成电路技术创新中心。中科院微电子所叶甜春所长表示，本项目的建设，将...
    发布时间 :  2019 - 08 - 19
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日月光5G毫米波天线封装量产倒计时
日月光5G毫米波天线封装量产倒计时
5G毫米波(mmWave)高频段成为2020年半导体供应链重点发展策略，熟悉半导体业者表示，5G应用将散布到手机以及各类IoT终端装置，毫米波天线(Antenna)模块封测需求未来将大量窜出。而因应5G无线通讯技术将导入需异质整合的射频前端模块、更复杂的重新设计，又必须符合消费电子产品轻薄短小的产品趋势，在系统级封装(SiP)基础上的天线封装(Antenna in Package；AiP)与测试成为全球先进封测业者重心之一。供应链传出，专业封测代工(OSAT)龙头日月光投控旗下日月光半导体进度相对较快，预计2019年下半，5G毫米波天线封装将进入量产阶段。熟悉半导体封测业者透露，在2018年下半，日月光高雄厂已经砸下重金建构两座专门针对5G世代mmWave高频天线、射频元件特性封测的整体量测环境(Chamber)，追求的就是从最初的模块设计、材料使用、进一步到模拟、量测的一条龙模式。Chamber为微波暗室，主要在特殊房间中布满吸波材料(吸收电磁波)，打造纯净环境，用以量测5G毫米波天线的精准度，据了解，随着频率越高，打造微波暗室的金额越昂贵，估计一座Chamber造价约新台币数亿元以上。熟悉日月光半导体人士指出，估计最快2019年下半，5G mmWave AiP封装就可以进入量产阶段，锁定国际一线客户。业者表示，目前半导体封装趋势来看，各类SiP的系统模块也会持续整合成更大的系统...
发布时间 :  2019 - 03 - 22
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华为阎力大：从“被集成” 到“Huawei Inside”，共建智能时代新生态
华为阎力大：从“被集成” 到“Huawei Inside”，共建智能时代新生态
今日，华为中国生态伙伴大会2019在福州隆重召开。“因聚而生 智能进化”，大会聚集逾2万位伙伴、客户、开发者、行业联盟、业界顶尖专家、媒体嘉宾，在60余场生态、行业和技术论坛上探讨交流。华为公司董事、企业BG总裁阎力大在开场致辞中提道，站在智能时代的入口，在坚持‘被集成’的基础上，华为企业业务的新定位是“Huawei Inside”，通过‘无处不在的联接+数字平台+无所不及的智能’，致力于做数字中国的底座、成为数字世界的内核。企业业务站在百亿新起点     这是一个最好的时代。华为企业业务自2011年成立以来，8年成长了10倍，年均40%复合增长率，在2018年全球突破了百亿美金销售规模，中国区也达到500亿人民币的新高峰，主力产品/解决方案奠定在中国市场领导者地位，伙伴生态发展繁荣，这一里程碑揭开了企业业务2.0的新征途。这是全体同事不懈努力的结果，也离不开客户与伙伴的支持，让我们更加深刻理解行业，我们的解决方案竞争力大幅提升，我们的产品快速走进成千上万的企业用户，这让我们对未来的增长更加充满了信心。华为长期在研究与开发上加强投入，使得我们不仅在传统ICT领域保持多项第一，在面向未来的新ICT领域也取得了耀眼的成绩，成长迅速。只有伙伴获得成功，才会有华为的成功在中国区企业业务成长的同时，生态也已经蔚然成林。在过去的一年里，中国出现...
发布时间 :  2019 - 03 - 22
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5G基带芯片的“六国争霸”！
5G基带芯片的“六国争霸”！
为了抢占5G市场先机，各大手机厂商大秀肌肉，而在手机厂商的比拼背后，各个芯片厂商的竞争也越发激烈。5G基带芯片则是5G手机的核心部件之一。高通是全球最大的基带芯片供应商，也是最早发布5G手机基带芯片的厂商，但正面临来自华为、三星、联发科和英特尔等玩家的挑战。市场主导者高通基带芯片是用来合成即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码，对信号起到调制和解调的功能，是手机实现通信的关键部件。在手机基带芯片市场，高通是毫无疑问的霸主。根据市场调研机构Strategy Analytics的研究，2017年全球基带芯片前五名分别由高通、联发科、三星LSI、华为海思和紫光展锐占据，英特尔排名第六。具体而言，高通在2017年基带收入份额增加至53％，其次是联发科技（16％）和三星LSI（12％）。目前，上述六大玩家均已发布各自的5G基带芯片。在MWC（世界移动大会）2019开展前后，除了苹果和华为，主流手机厂商如三星、小米、中兴、LG和努比亚等均发布了采用高通第一代5G解决方案——骁龙855移动平台搭配骁龙X50 5G调制解调器的5G手机。5G基带芯片需要同时兼容2G/3G/4G网络，所需要支持的模式和频段大幅增加。光大证券在一份研报中指出，目前4G手机所需要支持的模式已经达到6模，到5G时代将达到7模，芯片设计复杂度会大幅提升。与此同时，5G基带芯片还需要兼容全球不同国家、不同地区的频段，...
发布时间 :  2019 - 03 - 22
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瑞斯康达接入光缆“单纤三波”方案荣获CCBN2019产品创新优秀奖
瑞斯康达接入光缆“单纤三波”方案荣获CCBN2019产品创新优秀奖
3月20日，“融合引领视界，智慧连接未来”第二十七届中国国际广播电视信息网络展览会（CCBN2019）主题报告会在北京国际会议中心拉开帷幕。作为CCBN展览会的重要组成部分，第五届“CCBN年度创新奖”颁奖典礼在此次报告会上隆重举行，瑞斯康达副总经理张羽女士代表公司受邀出席。在此次创新奖评选活动中，瑞斯康达自主研发的接入光缆“单纤三波”方案经由组委会多方评比，历经资格审核、初审、复评等环节，最终在众多参选产品与解决方案中脱颖而出，荣获CCBN2019产品创新优秀奖。瑞斯康达接入段光缆“单纤三波”方案，可在原有的老旧光缆上进行改造，将双向数据业务信号（FTTH）及有线电视信号进行耦合通过一芯光缆传输到光节点再进行解耦，还原出原始信号，最终实现双纤入户。该方案将PON信号和电视信号通过OTN及波分技术进行耦合，实现两种业务同缆无干扰传输，节省光缆资源，同时实现对多路PON信号的汇聚复用，进一步节省光缆资源。文章来源：瑞斯康达
发布时间 :  2019 - 03 - 21
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TOP 15半导体设备厂商排名出炉，日本企业占了半壁江山
TOP 15半导体设备厂商排名出炉，日本企业占了半壁江山
据美国的半导体产业调查公司VLSI Research发布的2018年全球半导体生产设备厂商的排名结果来看，日本厂商占据7家，东京电子（TEL）排名第3、排名第6的是爱德万测试（Advantest）、第7名是SCREEN，第9名的是KOKUSAI ELECTRIC、第10名的是日立High Technology、第14名是大福（DAIFUKU）、最后排名第15的是佳能。从地区来看，美国厂商有4家、欧洲厂商有3家，中国和韩国各有1家，可以说日本企业在半导体生产设备业界的奋斗着实引人注目。Top1依旧和历年一样是美国的Applied Materials(AMAT)，2018年的销售额比2017年增加了6.5%，增加至140亿美金（约人民币952亿元），但是，AMAT的增长率（6.5%）与半导体生产设备业界15.5%的增长率相比，是比较低的。  另一方面，排名第2的是专业从事于光刻(Lithography)的 ASML，2018年的业绩与2017年比增加了31%，突破了120亿美金（约人民币816亿元），可以说马上就赶上Top1的AMAT了。由于价格高昂的EUV光刻的量产投入一直以来都不是很高，预计今后的业绩应该会有增加，也有可能夺走AMAT的首席宝座。   东京电子（TEL）在2017年排名第4，由于业绩增长率高达25%，在20...
发布时间 :  2019 - 03 - 21
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