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  • 无锡“集成电路产业杰出人才”出炉啦
    无锡“集成电路产业杰出人才”出炉啦
    近日，无锡市发布了2018年度“集成电路产业杰出人才”评选结果，于燮康、于宗光、朱袁正、许志翰、余楚荣五人入围。以下为五人的详细情况：于燮康，现任国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长兼秘书长、中国半导体行业协会副理事长、中国半导体行业协会集成电路分会执行副理事长兼秘书长、江苏省半导体行业协会常务副理事长、无锡市半导体行业协会理事长、国家科技重大专项02专项总体组专家兼封测板块负责人。于宗光，现任中国电子科技集团公司第五十八研究所副所长，西安电子科技大学兼职教授、博士生导师，南京大学兼职教授、博士生导师。朱袁正，现任无锡新洁能股份有限公司董事长兼总经理。许志翰，现任江苏卓胜微电子股份有限公司董事长兼总经理。余楚荣，申报期间为华润上华科技有限公司总经理，现任华润微电子有限公司副总经理。根据2018年发布的《无锡市集成电路产业发展资金管理实施细则》，无锡将每年评选不超过5名对无锡集成电路产业作出突出贡献的杰出人才，给予不超过20万元的一次性奖励。对于贡献特别巨大的，可根据其贡献度另行确定奖励金额。来源：无锡微电子联盟
    发布时间 :  2019 - 08 - 23
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  • 首批3D纳米管和RRAM集成电路问世
    首批3D纳米管和RRAM集成电路问世
    Photo: DARPAThe Wished-for Wafer: MIT assistant professor Max Shulaker holds up the first foundry-built monolithic 3D carbon nanotube IC at the DARPA Electronics Resurgence Initiative Summit.SkyWater Technology Foundry生产出了首批可以匹敌先进硅芯片性能的3D纳米管晶圆片。这是一些你在政府主办的技术会议上不经常看到的自发的掌声。据悉，在近日的DARPA电子复兴倡议峰会上，当时麻省理工学院的助理教授Max Shulaker拿着一片3D碳纳米管IC走上舞台，在某种程度上，它标志着DARPA将落后的晶圆厂变得可以生产与世界上最先进的晶圆厂竞争的芯片的计划走出了坚实的一步。他于近日在底特律对数百名工程师表示：“这片晶片是上周五制造的……这是铸造厂制造的第一块单片3D集成电路。”晶圆上有多个芯片，由一层CMOS碳纳米管晶体管和一层RRAM存储单元构成，这些存储单元相互叠放，并通过称为VIAS的密集连接器垂直连接在一起。DARPA资助的3DSoC项目背后的想法是，采用两种技术的多层芯片将比现在的7纳米芯片具有50倍的性能优势。考虑到新芯片所基于的平版印刷工艺（90纳米节点）是200...
    发布时间 :  2019 - 08 - 21
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  • 3年投资200亿！澳门建设国家集成电路技术创新中心
    3年投资200亿！澳门建设国家集成电路技术创新中心
    近日，由中国科学院微电子所与豆萁国际投资集团（澳门）控股有限公司共同发起成立的中国科学院集成电路创新（澳门）研究院正式启动。资料显示，该研究院旨在深化粤港澳合作、推进大湾区建设、立足于粤港澳大湾区完善的金融、市场及人才环境，借助澳门在国际专业人才方面的聚集优势，快速推进中国集成电路产业生态圈的结构布局研究。成立后，该研究院将发挥中科院在集成电路领域的优势力量，在前沿基础研究、重大任务攻关、科教融合以及产业孵化等方面开展工作，形成体系化创新能力和系统性攻关能力，通过与澳门豆萁的合作，共同带动我国集成电路技术创新和系统性知识产权布局，占领后摩尔时代制高点，使我国集成电路产业得到全面推进，引领我国集成电路技术创新，赶超国际集成电路产业前沿。此外，据深圳商报报道，为加快集成电路技术创新和制程产线的运营启动，中国科学院集成电路创新（澳门）研究院还联合豆萁国际投资集团（澳门）控股有限公司、合芯科技有限公司共同成立澳门豆萁集成电路制造有限公司，承接“大湾区国家集成电路技术创新中心”（简称创新中心）。根据报道，该创新中心计划在3年内总投资200亿元人民币，以“一个中心”定位于广州黄埔区创新基地，侧重于工艺研发、周边配套、产业聚集；同时发挥“二翼支撑”，包含澳门、珠海集成电路设计生态支撑，深圳、香港产业链应用支撑，倾力打造大湾区国家集成电路技术创新中心。中科院微电子所叶甜春所长表示，本项目的建设，将...
    发布时间 :  2019 - 08 - 19
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2018年世界半导体材料销售市场情况
2018年世界半导体材料销售市场情况
据SEMI报道：2018年世界半导体市场销售额达519.4亿美元，同比增长10.7%，其中：晶圆制造材料销售额为322亿美元，同比增长15.9%，占到材料市场销售总额的62.0%，封装材料市场销售额为197亿美元，同比增长3.0%，占到材料市场销售总额的38.0%。2011—2018年世界半导体材料市场规模及增长情况见图1.13.1。 在2018年世界半导体材料市场消耗中，中国台湾地区以114.5亿美元，同比增长11.2%，占到市值22.0%，连续九年位居全球第一位；韩国以87.2亿美元，同比增长16.1%，占到市值16.8%，位居第二位；中国（大陆）以84.4亿美元，同比增长10.6%，占到市值16.3%，位居第三位。日本、北美、欧洲等地区分别增长9.2%、6.0%和13.7%。2018年世界半导体材料市场区域分布及发展情况见表1.13.3。 来源：集成电路园地版权归原作者所有，如涉及版权等问题，请联系删除。
发布时间 :  2019 - 04 - 08
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中国集成电路知识产权联盟会员单位介绍
中国集成电路知识产权联盟会员单位介绍
NO.1 理事长会员单位介绍-工业和信息化部电子科学技术情报研究所       工业和信息化部电子科学技术情报研究所（以下简称电子一所）成立于1959年，是新中国第一批成立的中央级专业科技情报研究机构之一，也是国防科技工业技术基础六大领域（核、航天、航空、船舶、兵器、电子）情报研究所的重要组成部分。50多年来，伴随着中国电子信息产业、国防科技工业的发展，以及中国工业化和信息化的融合进程，电子一所始终不渝地立足科技情报研究，不断推进两化深度融合，不断优化管理和创新业务，现已成为我国工业和信息化、国防军事电子领域知名的情报研究咨询与决策支撑机构。       电子一所现有在职员工800多人，办公面积5万多平方米，总资产6.7亿元，净资产4.7亿元。经过50多年的发展，电子一所已形成了政府支撑与管理服务、情报研究与决策咨询、知识产权研究与实务咨询、信息传播与媒体服务、信息资源与技术开发服务等五大业务板块，服务对象遍及工业和信息化部、国防科工局、总装备部、科技部、发改委、新闻出版总署等政府和军队领导机关，以及相关科研院所、企业和高等院校等。仅“十一五”期间，其中10余项荣获国家级、部级等奖励，多项研究成果得到各级领导的重视和肯定。        作为工业和信息化...
发布时间 :  2019 - 04 - 03
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全球每卖出1台新车，就有11颗芯片来自Melexis！
全球每卖出1台新车，就有11颗芯片来自Melexis！
在汽车百年发展历程中，新技术不断推动汽车在安全性、舒适性和个性化的需求，传感器技术在这场变革中，发挥着至关重要的作用。3月20日，在慕尼黑上海电子展上，迈来芯电子科技（上海）有限公司亚太区销售与应用总监陈俊先生向芯师爷介绍了Melexis在汽车传感器市场的最新情况。迈来芯电子科技（上海）有限公司亚太区销售与应用总监陈俊（图右）Melexis于1988年在比利时成立，是全球汽车及工业芯片领域的领导者，已跻身全球五大顶级汽车半导体传感器供应商之列，如今在全球范围内拥有1,500多名员工，业务涵盖14个国家。陈俊先生介绍，近两年全球汽车正在向低碳能源方面过渡，也就是从传统内燃机汽车转向混合动力和电动汽车。这场转变中，越来越多的小型电机加入到汽车中，比如智能座椅、行李箱和HVAC都需要越来越多的电气化和机动化。此外，目前新的汽车电气化设计上也广泛使用电机，例如EPS(电动助力转向)，E-shifter（电子换挡器）以及Braking by wire（智能刹车系统），对于电机的位置和速度的检测显得尤为重要。另外一方面是power train(动力系统)技术的发展，使用的多种发动机技术，例如内燃机、混合动力和电动机，以及多种变速箱设计（MT， AT，DCT，和CVT）。这些技术的应用也对位置传感器提出了更多的需求。还有先进驾驶辅助系统（ADAS）和即将到来的自动驾驶的要求，以及手势传感器和LE...
发布时间 :  2019 - 04 - 02
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中芯国际出售LFoundry
中芯国际出售LFoundry
于二零一九年三月二十九日（交易时段后），卖方及目标公司与买方订立购股协议，据此（其中包括），卖方同意出售而买方同意根据购股协议的条款及条件以代价购买出售股份。 由于根据上市规则第14章有关交易的若干适用百分比率超过5%但低于25%，交易构成本公司的须予披露交易，因此须遵守上市规则第14章的相关申报及公告规定。由于成交须视购股协议是否达成及╱或其所载的条款及条件而定，交易可能会亦可能不会进行。股东及潜在投资者于买卖股份时务请审慎。于二零一九年三月二十九日（交易时段后），卖方及目标公司与买方订立购股协议，据此（其中包括），卖方同意出售而买方同意根据购股协议的条款及条件以代价购买出售股份。购股协议购股协议的主要条款列载如下：日期二零一九年三月二十九日（交易时段后）订约方(1)买方：江苏中科君芯科技有限公司(2)卖方：SMIC Shanghai (Cayman) Corporation(3)担保方：卖方及目标公司据董事于作出一切合理查询后所深知、所悉及所信，于本公告日期，买方及其最终实益拥有人为本公司及其关连人士的独立第三方。 交易 根据购股协议，卖方同意出售而买方同意在购股协议的条款及条件规限下以代价购  买出售股份。此外，买方同意(i)向目标公司购买（或向目标公司于成交前已向其转让有关权利的卖方购买）大多数股东贷款未偿还结余的债权人权利（即未偿还...
发布时间 :  2019 - 04 - 01
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华微电子拟募资不超10亿元，发力IGBT等芯片
华微电子拟募资不超10亿元，发力IGBT等芯片
近日，华微电子发布公告，表示拟向全体股东按照每10股配售3股的比例配售A股股份，配股价格为3.90元/股。本次配股华微电子拟募资不超过10亿元（含发行费用），扣除发行费用后的净额拟全部用于新型电力电子器件基地项目（二期）的建设。该项目产品包括重点应用于工业传动、消费电子等领域，形成 600V-1700V各种电压、电流等级的IGBT芯片；同时包括应用于各领域的具有成熟产业化技术的MOSFET芯片；以及与公司主流产品配套的IC芯片。华微电子表示，本次发行实际募集资金与募投项目资金需要量的差额部分，公司将以自有资金或其他融资方式补足。本次发行募集资金到位之前，公司将根据项目进度的实际情况以自有资金先行投入，并在募集资金到位之后按照相关法规规定的程序予以置换。
发布时间 :  2019 - 04 - 01
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