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无锡“集成电路产业杰出人才”出炉啦

近日，无锡市发布了2018年度“集成电路产业杰出人才”评选结果，于燮康、于宗光、朱袁正、许志翰、余楚荣五人入围。以下为五人的详细情况：于燮康，现任国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长兼秘书长、中国半导体行业协会副理事长、中国半导体行业协会集成电路分会执行副理事长兼秘书长、江苏省半导体行业协会常务副理事长、无锡市半导体行业协会理事长、国家科技重大专项02专项总体组专家兼封测板块负责人。于宗光，现任中国电子科技集团公司第五十八研究所副所长，西安电子科技大学兼职教授、博士生导师，南京大学兼职教授、博士生导师。朱袁正，现任无锡新洁能股份有限公司董事长兼总经理。许志翰，现任江苏卓胜微电子股份有限公司董事长兼总经理。余楚荣，申报期间为华润上华科技有限公司总经理，现任华润微电子有限公司副总经理。根据2018年发布的《无锡市集成电路产业发展资金管理实施细则》，无锡将每年评选不超过5名对无锡集成电路产业作出突出贡献的杰出人才，给予不超过20万元的一次性奖励。对于贡献特别巨大的，可根据其贡献度另行确定奖励金额。来源：无锡微电子联盟

发布时间 : 2019 - 08 - 23

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首批3D纳米管和RRAM集成电路问世

Photo: DARPAThe Wished-for Wafer: MIT assistant professor Max Shulaker holds up the first foundry-built monolithic 3D carbon nanotube IC at the DARPA Electronics Resurgence Initiative Summit.SkyWater Technology Foundry生产出了首批可以匹敌先进硅芯片性能的3D纳米管晶圆片。这是一些你在政府主办的技术会议上不经常看到的自发的掌声。据悉，在近日的DARPA电子复兴倡议峰会上，当时麻省理工学院的助理教授Max Shulaker拿着一片3D碳纳米管IC走上舞台，在某种程度上，它标志着DARPA将落后的晶圆厂变得可以生产与世界上最先进的晶圆厂竞争的芯片的计划走出了坚实的一步。他于近日在底特律对数百名工程师表示：“这片晶片是上周五制造的……这是铸造厂制造的第一块单片3D集成电路。”晶圆上有多个芯片，由一层CMOS碳纳米管晶体管和一层RRAM存储单元构成，这些存储单元相互叠放，并通过称为VIAS的密集连接器垂直连接在一起。DARPA资助的3DSoC项目背后的想法是，采用两种技术的多层芯片将比现在的7纳米芯片具有50倍的性能优势。考虑到新芯片所基于的平版印刷工艺（90纳米节点）是200...

发布时间 : 2019 - 08 - 21

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3年投资200亿！澳门建设国家集成电路技术创新中心

近日，由中国科学院微电子所与豆萁国际投资集团（澳门）控股有限公司共同发起成立的中国科学院集成电路创新（澳门）研究院正式启动。资料显示，该研究院旨在深化粤港澳合作、推进大湾区建设、立足于粤港澳大湾区完善的金融、市场及人才环境，借助澳门在国际专业人才方面的聚集优势，快速推进中国集成电路产业生态圈的结构布局研究。成立后，该研究院将发挥中科院在集成电路领域的优势力量，在前沿基础研究、重大任务攻关、科教融合以及产业孵化等方面开展工作，形成体系化创新能力和系统性攻关能力，通过与澳门豆萁的合作，共同带动我国集成电路技术创新和系统性知识产权布局，占领后摩尔时代制高点，使我国集成电路产业得到全面推进，引领我国集成电路技术创新，赶超国际集成电路产业前沿。此外，据深圳商报报道，为加快集成电路技术创新和制程产线的运营启动，中国科学院集成电路创新（澳门）研究院还联合豆萁国际投资集团（澳门）控股有限公司、合芯科技有限公司共同成立澳门豆萁集成电路制造有限公司，承接“大湾区国家集成电路技术创新中心”（简称创新中心）。根据报道，该创新中心计划在3年内总投资200亿元人民币，以“一个中心”定位于广州黄埔区创新基地，侧重于工艺研发、周边配套、产业聚集；同时发挥“二翼支撑”，包含澳门、珠海集成电路设计生态支撑，深圳、香港产业链应用支撑，倾力打造大湾区国家集成电路技术创新中心。中科院微电子所叶甜春所长表示，本项目的建设，将...

发布时间 : 2019 - 08 - 19

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据韩国媒体报导，三星将从 2019 年的 6 月份开始，量产 7 纳米 EUV 制程，首项产品就是自家的 Exynos 9825 处理器，并且用于 2019 年下半年的预计推出的旗舰型 Galaxy Note 10 系列智能手机。事实上，三星自 2018 年 10 月份就宣布了 7 纳米 EUV 制程的进度，并且已经完成整套 7 纳米 EUV 制程技术流程的开发与产线部署，进入可量产阶段。根据三星当时公布的资料可知，该 7 纳米 LPP 制程可以减少 20% 的光罩流程，使整个制造过程更简单，还能节省时间和金钱，另外还达成 40% 面积缩小、以及 20% 性能增加与 55% 的功耗降低目标。只是，后来大家都了解到，当时的生产线只有韩国华城 S3 Line，而三星那里部署了 ASML 的 NXE3400 EUV ...

发布时间 : 2019 - 04 - 12

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兆芯与华中科技大学达成战略合作并成立联合实验室

4月9日上午，上海兆芯集成电路有限公司罗勇博士等一行做客华中科技大学武汉国际微电子学院，为共同成立的联合实验室举行授牌仪式。经过友好的会谈，双方正式签署了战略合作协议书。兆芯副总经理罗勇博士、华中科技大学武汉国际微电子学院党委书记夏松共同签署了合作协议，并为联合实验室授牌。兆芯与华中科技大学达成战略合作并成立联合实验室在与华中科技大学武汉国际微电子学院执行院长邹雪城教授会谈期间，兆芯副总经理罗勇博士多次强调，“兆芯已经与很多高校建立了良好的合作关系，并致力于不断扩大院校合作范围和创新合作模式。作为专注于高性能处理器芯片设计研发的公司，兆芯此次与华中科技大学微电子学院的合作，在专业契合程度方面无疑是历来最高的。”罗勇博士希望成立联合实验室的举措能够快速落地生根，与华中科技大学携手推进国产芯片的研发。上海兆芯集成电路有限公司副总经理罗勇博士上海兆芯集成电路有限公司同时掌握中央处理器、图形处理器、芯片组三大核心技术，是国内屈指可数的自主、安全、可控的国产x86高安全解决方案提供商。罗勇博士表示，兆芯自主研发的最新一代国产x86处理器的性能已经达到了Intel第七代i5的同等水平，基本可以满足主流市场需求。兆芯希望通过利用与高校之间的密切合作，进一步加强与高校专家教授的沟通交流，同时让更多的高校人才了解兆芯。华中科技大学武汉国际微电子学院夏松书记武汉国际微电子学院夏松书记对兆芯合作的愿望表...

发布时间 : 2019 - 04 - 12

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最高补助1亿元，杭州出台新政利好集成电路发展

近日，杭州市政府正式印发《关于贯彻落实稳企业稳增长促进实体经济发展政策举措》，多处内容利好集成电路产业发展。杭州将加大制造业技术改造财政支持，对实际完成投资额1000万元以上的技术改造项目，实施分类分档支持，其中新一代信息技术及应用、高端装备、集成电路、新能源新材料产业项目给予实际完成投资额的20%、不超过1亿元的补助。进一步推动重大产业项目招引，杭州将按照“一链一策”要求，研究出台和完善生物医药、集成电路、航空航天等市级重点产业链的政策举措。建立招商资源统筹共享机制，实现重大产业项目全市统筹布局。打造高质量发展新产业平台。按照“一平台一主业”要求，聚焦新一代人工智能、生物医药、集成电路、航空航天、第五代通信技术、智能汽车及关键零部件等重点产业链，培育建设一批省市“万亩千亿”新产业平台。完善重大产业项目招引推进机制。开展生物医药、集成电路和航空航天等产业链精准招商市级示范，按照“谋划一批、盯引一批、推进一批”要求，全年招引战略性新兴产业和未来产业项目100个以上。

发布时间 : 2019 - 04 - 11

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最高奖励600万元，无锡“芯”政为集成电路产业发展添柴

作为国内老牌集成电路重镇，江苏省无锡市正在加大力度支持产业发展。日前，无锡市人民政府发布《关于进一步深化现代产业发展政策的意见》（以下简称“《意见》”），以更大力度促进企业创新发展、集群发展，更大力度支持重大产业项目招引建设、重点产业发展壮大，加快优化营商环境，加快建设现代化经济体系，努力打造国内一流、具有国际影响的现代产业新高地。《意见》指出要支持企业攻关关键核心技术，其中集成电路等新一代信息技术产业是重点之一。具体而言，在支持集成电路产业发展方面，《意见》提出了3点：——对首次通过“国家规划布局内的集成电路设计企业”备案的，给予最高不超过50万元的一次性奖励。对产品和技术列入当年“中国半导体创新产品和技术评选”名单的单位，给予最高不超过20万元的一次性奖励。——每年重点支持研发一批拥有自主知识产权、市场前景好的优秀集成电路高端核心技术和产品，根据项目工艺先进程度，最高按照项目技术、设备和人力资源投入的15%给予分档支持，总额不超过500万元。——对拥有自主知识产权，且对工艺制程达到一定节点的产品进行工程流片（含MPW）的设计企业，择优最高按照该款产品首轮流片（含IP授权、掩模制版）费用的40%给予支持。对在本地生产企业掩模流片的，择优最高按首轮流片费用的60%给予支持。工艺制程为45nm以上的，单个企业支持总额不超过300万元；工艺制程达到45nm及以下的，单个企业支持总额不...

发布时间 : 2019 - 04 - 10

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千亿级边缘计算主场：技术引领看网宿

今天上午，网宿科技受邀参加2019亚太内容分发大会，与业界共同探讨边缘计算的广阔市场。会上，网宿科技副总裁李东以“创新边缘升级，引领智慧未来”为主题发表演讲，全方位剖析边缘计算落地的实现路径。作为最早布局边缘计算的CDN服务商，网宿科技在去年亚太CDN峰会上就已率先提出边缘计算的发展方向。在今年大会上，边缘计算成为最大热门吸引了广泛的行业关注，并首次作为专项论坛予以业内深入讨论。随着5G技术的逐步商用，边缘计算正迎来广阔的应用前景。根据Technavio预测，从2018年到2022年，边缘计算技术的应用量将以每年近20%的速度增长。而来自CB Insights的预测显示，到2023年，全球边缘计算市场有望达到接近340亿美元。其中，亚太区市场发展最快，年复合增长率预计将达到46.7%。千亿级市场规模和巨大的发展潜力，驱动全球产业链加速布局边缘计算。而如何实现边缘计算的落地，成为行业亟需解决的问题，也是此次亚太内容分发大会上的讨论热点，吸引了各类厂商参与。网宿科技副总裁李东在会上分享，根据Linux 基金会此前发布的《开放的边缘计算术语表》，边缘分为基础设施边缘、访问边缘和聚合边缘三个层次，其中，聚合边缘层也就是CDN，可以同访问边缘结合，比单独的访问边缘具有更大的协作、工作负载故障转移和可伸缩性，被认为是企业部署边缘计算的...

发布时间 : 2019 - 04 - 10

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