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  • 5月26日,2019中国国际大数据产业博览会(以下简称“数博会”)在贵阳隆重开幕。作为全球领先的ICT(信息与通信)基础设施和智能终端提供商,华为连续第五年参加数博会,并通过全面参与数博会开幕式、高端对话、专业论坛及展览会等活动,展示了华为“构建万物互联的智能世界”的宏大愿景。既然领航,即日起航!华为5G不等待!在数博会首日举办的以“5G智联万物,数字慧通未来”为主题的5G高端对话活动中,华为中国地区部总裁鲁勇表示,华为正持续不断地向业界贡献5G专利,全球占比达到20%,共2570件;同时作为全球领先的5G解决方案供应商,已获得全球42个5G商用合同,5G基站发货量超过10万个,引领全球5G规模化商用。华为在5G行业场景中,在电力、制造、农业、医疗、教育、文化等领域也积极展开了探索与尝试,希望可以用5G技术使能行业数字化,与产业链各方共同推动5G产业的繁荣与发展。中国有全球规模最大的4G网络,也将部署全球规模最大的5G网络,如此大的市场空间和网络空间,足够支撑规模的5G场景。我们期待与合作伙伴携手建设共赢的5G产业生态,共同探索百行千业的5G应用。我们将继续艰苦奋斗,把数字世界带入每个人、每个家庭、每个组织,构建万物互联的智能世界。既然领航,即日起航。5G华为不等待!华为中国地区部总裁 鲁勇产业联盟重磅成立26日下午,华为携手业界30家合作伙伴,进行了智能视频大数据产业联盟的发布。...
    发布时间 :  2019 - 05 - 27
  • 近日,国家工信部副部长王志军在接受媒体采访时谈及中国芯片产业发展表示,我国集成电路产业自2012年以来,以年均20%以上的速度快速增长,2018年全行业销售额6532亿元,技术水平也不断提高。当前,我国芯片设计水平提升3代以上,海思麒麟980手机芯片采用了全球最先进的7纳米工艺;制造工艺提升了1.5代,32/28纳米工艺实现规模量产,16/14纳米工艺进入客户导入阶段;存储芯片进行了初步布局,64层3D NAND闪存芯片预计今年下半年量产;先进封装测试规模在封测业中占比达到约30%;刻蚀机等高端装备和靶材等关键材料取得突破。不过,王志军也表示,与国际先进水平相比,我国集成电路的总体设计、制造、检测及相关设备、原材料生产还有相当的差距。王志军指出,下一步,我国将更大范围更深层次地融入全球集成电路产业生态体系。坚持开放创新合作发展,推进产业链各环节开放式创新发展。坚持优化环境、机遇共享,对内外资一视同仁,加强知识产权保护,与全球集成电路产业界共同分享中国市场带来的发展机遇。版权归原作者所有,如涉及版权等问题,请联系删除。
    发布时间 :  2019 - 05 - 27
  • 作为全球知名的存储器厂商,近日,美光召开了2019年投资者大会,在大会中上,美光展示了DRAM和NAND Flash下一代技术的发展以及规划。据悉,美光的技术研发和Fab制造工厂遍布全球,其中核心技术研发主要集中在美国的爱达荷州(Idaho)基地。Fab工厂分布上,日本主要负责生产DRAM,新加坡主要生产NAND Flash,3D Xpoint工厂则设在美国的犹他州(Utah),中国台湾则负责封装。此外,为了满足汽车市场需求,美光还在美国弗吉尼亚州(Virginia)设立了工厂。最值得关注的是,美光在此次投资者大会上公布了DRAM和NAND Flash的最新技术线路图。DRAM方面,美光将持续推进1Znm DRAM技术,并且还将基于该先进技术推出16Gb LPDDR4。而在1Znm DRAM技术之后,美光还将发展1α、1β、1γ。未来美光DRAM产品研发计划采用EUV技术。美光表示,其拥有从1Znm至1ynm的成熟的技术和成本效益,而多重曝光微影技术是它的战略性优势。目前,DRAM的EUV光刻技术正在进行评估中,准备在合适的时候实现对EUV技术的应用。NAND Flash方面,继96层3D NAND之后,美光计划下一代研发128层3D NAND,采用64+64层的结构。另外,为了在芯片尺寸、连续写入性能、写入功耗方面领先,美光研发128层3D NAND时,将实现从Floating ...
    发布时间 :  2019 - 05 - 24
2018年12月11日至13日,以“开放发展、合作共赢”为主题的首届全球IC企业家大会暨第十六届中国国际半导体博览会(IC China 2018)在上海举办。中国信科集团旗下大唐电信科技股份有限公司(以下简称:大唐电信)携集成电路设计产业产品亮相,展出了智能终端芯片、智能卡芯片、汽车电子芯片等“自主芯、安全芯、智能芯”,充分呈现其技术领先的创新应用。大唐电信亮相2018IC CHINA展会在智能卡领域,大唐电信展示了DMT-CBS-CE3D系列双界面安全芯片、核高基专项成果国产CPU双界面安全芯片DMT-CBS-CD4J、eSE模组、M2M模组等产品及解决方案。大唐电信安全芯片产品具有国际CC EAL5+和EMVCo芯片安全认证,及国密二级、银联卡芯片产品等安全认证,可支持金融、交通、卫生、社保等多行业应用。目前,金融IC卡芯片已实现在全国100余家银行入围或商用;金融社保卡芯片累计供货已超过3.6亿枚。在可信识别领域,大唐电信重点展示了生物识别安全芯片DMT-FAC-CG4Q、终端安全SE芯片DMT-FAC-PT12、指纹传感器芯片DMT-FS-PB4H、二代证核验解决方案等产品。此外,大唐电信还可提供电磁屏轨迹加密模组、行业设备安全主控、北斗定位加密、视频监控加密、车联网安全、安全通信模组等各领域的解决方案。大唐电信智能安全芯片在汽车电子领域,大唐电信加强核心技术研发与创新,推...
发布时间 :  2018 - 12 - 11
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昨天晚间,高通宣布,福州中级人民法院授予了高通针对苹果公司提出的两个诉中临时禁令。高通方面的声明指出,上述禁令要求苹果立即停止针对高通两项专利的、包括在中国进口、销售和许诺销售未经授权的产品的侵权行为。相关产品包括iPhone 6S、iPhone 6S Plus、iPhone 7、iPhone 7 Plus、iPhone 8、iPhone 8 Plus和iPhone X。所涉的两项专利之前已经在专利无效程序中被中华人民共和国国家知识产权局认定为有效。接近福州中院的相关人士12月10日晚向记者确认,该专利诉讼案已于上周下发裁定书。该裁定事项属于专利禁制令范畴,只有一审,不可上诉,没有二审。该禁制令将适用于全国范围。这意味着,禁制令生效后,中国范围内的苹果专卖店将禁止售卖禁制令中涉及的机型。此外高通方面透露,该案所涉专利使消费者能够调整和重设照片的大小和外观、以及在手机上浏览、寻找和退出应用时通过触摸屏对应用进行管理。据悉,诉中临时禁令,是在知识产权诉讼过程中,为及时制止正在实施或即将实施的侵害权利人权利的行为,法院有权根据当事人申请发布一种禁止或限制行为人从事某种行为的强制命令,一经作出立刻生效。由此意味着苹果公司旗下的iPhone 6S、iPhone 6S Plus、iPhone 7、iPhone 7 Plus、iPhone 8、iPhone 8 Plus和iPhone X都将在中...
发布时间 :  2018 - 12 - 11
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近日,工业互联网战略咨询专家委员会(以下简称专家委)第一次会议在北京召开,会上公布了专家委成员名单。专家委是根据《国务院关于深化“互联网+先进制造业”发展工业互联网的指导意见》,在工业互联网专项工作组下设立的推动我国工业互联网发展的战略性、全局性、专业性决策咨询平台。专家委以贯彻落实党中央和国务院关于推动我国工业互联网发展的各项决策部署为宗旨,充分发挥市场在资源配置中的决定性作用,以探寻工业互联网发展规律和尊重我国发展实际为基础,坚持科学、客观、公正的原则,围绕工业互联网发展有关的重大问题,开展相关咨询、论证活动。附件:工业互联网战略咨询专家委员会成员名单
发布时间 :  2018 - 12 - 11
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国际半导体产业协会(SEMI)近日数据显示,2018年第三季度,中国大陆半导体设备销售额达39.8亿美元,同比大增106%,季度销售额首次超越韩国。该协会预测,2019年,中国大陆半导体设备全年销售额也有望超过韩国,成为全球最大半导体市场。今年以来,全球半导体产业处于景气下行周期。SEMI数据显示,2018年、2019年,全球半导体设备销售额增速将从2017年的37%放缓至10.8%和7.7%,设备投入增速出现一定下滑。但是,中国大陆市场设备销售额在2018年和2019年依然有望分别实现44%及46%的高速增长,成为拉动行业的核心驱动力。对比历史数据发现,中国的半导体产业近年来扩张态势明显。2016年,中国大陆市场首次超过北美和日本,半导体设备销售额64.6亿美元,同比增长13%,成为全球半导体设备销售第三大市场。2017年,中国大陆仍处于全球半导体设备销售第三大市场,以27%的增速达到82.3亿的市场规模。SEMI在今年年中预测,2018年全年全球半导体制造设备全球的销售额预计增加10.8%至627亿美元,超过去年创下的566亿美元的历史高位。韩国将连续第二年保持最大的设备市场地位,中国大陆排名将超过中国台湾地区,首次位居第二,同时,中国大陆将以43.5%的同比增长率领先。SEMI预计,全球半导体设备市场2019年预计增长7.7%至676亿美元。届时,中国大陆的半导体设备销售额有...
发布时间 :  2018 - 12 - 10
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12月9日上午,被誉为“中国智能科学技术最高奖”的吴文俊人工智能科学技术奖在苏州举行颁奖典礼。中科睿芯“人工智能视频处理系统”荣获吴文俊人工智能技术发明奖。范东睿研究员作为第一完成人领奖“吴文俊人工智能科学技术奖”由国家级学会--中国人工智能学会发起主办,依托社会力量设立,具备提名推荐国家科学技术奖资格,被誉为“中国智能科学技术最高奖”,是人工智能领域的最高荣誉象征,每年举办一次评审及颁奖活动。首位吴文俊人工智能最高成就奖获得者陆汝钤院士与范东睿研究员合影留念首位吴文俊人工智能最高成就奖获得者、中国科学院数学与系统科学研究院陆汝钤院士与范东睿研究员就人工智能技术的发展进行了交流,并对中科睿芯在人工智能领域的产业化成果给予了高度肯定。
发布时间 :  2018 - 12 - 10
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