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  • 近日,广东移动联合中兴通讯实现了全球首个2.6G NR外场基于5G商用终端的通话,通话采用今年MWC发布的旗舰机中兴天机Axon 10 Pro 5G版,在珠江新城5G站点下成功实现双5G手机的语音、视频通话验证,通话质量良好,无卡顿、无断线,标志着5G手机终端已具备在外场全面商用的能力。中国移动一直致力于推动5G终端产业成熟,自2018年成立“5G终端先行者计划”以来,已发展成员36家,并发布了《5G终端产品指引》,并与合作伙伴签署合作备忘录。2019年3月,中国移动在西班牙巴塞罗那的世界移动大会期间展示了5G发展计划。本次广东移动在广州外场实现5G商用终端通话,将全方位推动5G终端产业的成熟,加速5G商用进程,使5G触手可及。后续,广东移动还将与中兴通讯一起对多厂家5G商用终端进行接入、业务性能、切换、语音、4/5G互操作等进行全方位的验证,并对5G端到端网络进行持续优化改进,保障在517电信日前实现多款商用终端的正式商用。2017年广东移动在广州开展5G规模试验网,目前已开通超过百个5G站点,覆盖场景涵盖了珠江新城CBD区域、大学城高校区域、番禺万博商圈以及广汽研究院等5G行业用户热点区域,整体规模和测试进度在各大外场中处于领先地位,并针对行业用户和公众客户进行了一系列的5G业务演示。
    发布时间 :  2019 - 03 - 29
  • 3月29日上午,北京市知识产权保护中心快速维权部三位专家与集成电路知识产权联盟(以下简称“中集知联”)秘书处部分人员在国家工业信息安全发展研究中心8层会议室召开《建立产业知识产权快速协同机制项目》工作座谈会,双方就建立产业知识产权快速协同机制项目(以下简称“本项目”)的开展及未来的交流合作进行了沟通探讨。中集知联秘书长杨晓丽、联盟泉州分中心副主任赵爽及相关人员参加了此次会议。       会上,北京市知识产权保护中心快速维权部负责人樊妍洁介绍了北京知识产权保护中心的有关情况,并对本项目的开展提出了相关要求。杨晓丽表示,北京市知识产权保护中心所负责的新一代信息技术领域和高端装备制造领域一直受到中集知联高度关注,北京市知识产权保护中心的建立对中集知联是一项利好,我们将对本项目工作精准开展并高效完成。同时,双方可充分发挥各自优势,未来以多种形式加强合作,共同立足于产业,服务于企业,将相关工作进一步落到实处。
    发布时间 :  2019 - 03 - 29
  • 昨天,从上海监管局获悉,又有4家半导体企业确认将登陆科创板。中微半导体上海监管局显示,中微公司拟上市交易所板块发生变更,具体变更情况如下:中微公司根据公司发展需求,结合企业自身定位及经营情况,公司拟变更首次公开发行股票上市的板块为上海证券交易所科创板。据悉,中微半导体主要从事半导体设备的制造、销售业务,公司在等离子刻蚀机、MOCVD(金属有机化合物化学气相沉淀)等方面打破了国外的垄断,在全球可量产的最先进晶圆制造7纳米生产线上,中微半导体是被验证合格、实现销售的全球五大刻蚀设备供应商之一,与泛林、应用材料、东京电子、日立4家美、日企业一起为7纳米芯片生产线供应刻蚀机,并进入到5nm工艺设备研发阶段。 1月8日,中微半导体与海通证券、长江证券签署辅导协议并进行辅导备案。 辅导备案情况报告公示,中微半导体成立于2004年5月,法定代表人尹志尧。截至申请提交日,公司无实际控制人,持股5%以上股东包括上海创投、巽鑫投资、南昌智微、置都投资、中微亚洲。澜起科技澜起科技是国内知名的芯片独角兽,业内人士认为会成为科创板第一批上市企业。上海监管局日前披露,澜起科技已接受中信证券提供的上市辅导。 根据辅导备案情况报告,澜起科技成立于2004年5月,注册资本10.17亿元,法定代表人杨崇和。公司主营是为云计算和人工智能领域提供以芯片为基础的解决方案,提供高性能且安全可控的...
    发布时间 :  2019 - 03 - 28
近日,中兴通讯联合海尔空调、中国标准化研究院、中国电信上海研究院、中国循环经济协会、中标能效科技(北京)有限公司等共享家电生态联盟成员,在上海共同发布了物联网时代首个基于NB-IoT的共享空调标准。标准实施后,将有效规范共享空调、净化器等空气设备的市场发展,保障用户共享空调的使用体验,同时填补行业空白,为共享家电新领域业务大规模部署奠定了基础。中兴通讯为上海、浙江、河南等多个区域,数十个校园,上万台NB-IoT空调提供了室内、外多种覆盖方案,并通过了所有空调终端同时发起业务的极端场景考验,完全满足共享家电等物联网领域对海量终端场景的用户需求,大幅提升了用户体验。海尔共享空调首先从高校学生社群切入,推出了智慧校园租赁解决方案,由中兴通讯提供NB-IoT网络技术方案。与传统模式不同的是,以租空调代替买空调,解决了学校购置空调资金问题的同时,学校和共享空调运营者可以通过NB-IoT网络对空调在线监管、集中控制,高效定位并解决故障,同时节省维护成本。学生可以远程对空调进行开、关、温度、模式等调整,通过NB-IoT系统对空调进行操控。对比传统的智能家庭方案,需要手机与空调终端在本地WIFI环境进行较为复杂的绑定及连接操作,采用NB-IoT的网络远程操控更为简单、便捷。相较于普通的遥控器租赁模式,更是避免了遥控器的管理混乱、损坏严重等问题。据悉,截至目前,海尔共享空调已覆盖上海理工大学、河南工...
发布时间 :  2018 - 10 - 08
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IPRdaily导读:美国时间9月28日,正在出席第73届联合国大会的国务委员兼外长王毅在纽约会见美国对外关系委员会会长哈斯及委员会主要成员,就哈斯等人提出的有关问题表明中方的看法。其中,在表明知识产权问题中提到,据统计,去年中国企业向外国支付知识产权使用费高达280多亿美元,今年仅前8个月就已支付了300亿美元,其中很大一部分付给了美国企业。美国公司既占有了中国市场份额,又获得了中方支付的知识产权使用费,如果回过头来还指责中国,这显然是不公平的。IPRdaily消息:据新华社报道,美国时间9月28日,正在出席第73届联合国大会的国务委员兼外长王毅在纽约会见美国对外关系委员会会长哈斯及委员会主要成员,就哈斯等人提出的有关问题表明中方的看法。其中,提到了知识产权问题。详情如下:王毅表示,有人声称中方强迫美国企业对华进行技术转让,这更不是事实。中国没有任何一条法律法规强制要求外资企业转让技术。事实是美国企业为进入中国市场,本着自愿原则,通过签署商业合同方式向中方合作伙伴转让一定技术,而且还收取相应的转让费用。据统计,去年中国企业向外国支付知识产权使用费高达280多亿美元,今年仅前8个月就已支付了300亿美元,其中很大一部分付给了美国企业。美国公司既占有了中国市场份额,又获得了中方支付的知识产权使用费,如果回过头来还指责中国,这显然是不公平的。附:报道全文王毅会见美国对外关系委员会会长哈...
发布时间 :  2018 - 10 - 08
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9月28日,在北京召开的第三届5G创新发展高峰论坛上,IMT-2020(5G)推进组发布了中国技术研发试验第三阶段测试成果。作为5G国测主力厂商,中兴通讯携5G端到端产品,包含5G基站、5G核心网、5G自研终端等参加测试,率先完成多项SA模式下3.5GHz系统基站测试,业界首家完成NSA 低频全部测试,完成核心网全部功能测试。中兴通讯已经为5G大规模商用做好全面准备。中兴通讯无线经营部总工程师朱伏生在论坛发言今年1月,5G技术研发试验进入第三阶段,中兴通讯率先完成设备入场及端到端业务调通。7月14日,中兴通讯重启5G技术研发试验第三阶段测试,在24天内追赶上测试进度,2个月内完成了新产品开发、端到端测试环境部署、功能测试和外场性能验证,充分展示中兴通讯5G系统成熟度与领先性,以及对5G商用网络部署的支持能力。中兴通讯率先完成多项SA模式下3.5GHz系统基站测试。在测试中,中兴通讯严格遵守3GPP标准与SA测试规范,选择SA组网的Option2, 将5G基站连接到5G核心网,构建端到端的5G架构,并进行5G独立建站部署,对3GPP标准定义下的物理层基本功能、链路自适应及调度、多天线技术、CU-DU分离架构等5G无线侧关键内容及部署场景进行了充分验证。中兴通讯还在北京怀柔进行了小区吞吐量、用户体验速率、时延、覆盖等外场性能验证,充分验证了3.5GHz频段5G独立组网模式的网络性能。中...
发布时间 :  2018 - 09 - 29
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半导体是电子产品的核心、信息产业的基石,是全球各国都在倾力角逐的高科技产业。如今,随着富士康在山东济南投资落户,使半导体产业在当地得以迅速崛起。2018年9月28日下午,在山东儒商大会“至诚儒商聚泉城”活动上,济南市与富士康科技集团有限公司(以下简称“富士康”)共同筹建的济南富杰产业基金项目在山东大厦正式签约。济南富杰产业基金项目规模高达37.5亿元,以产业基金形式服务于济南市集成电路产业发展,主要投资于富士康集团现有半导体产业项目。根据双方的签约内容,富士康先期将促成一家高功率芯片公司和5家集成电路设计公司落地济南。在新旧动能转换变革中,新一代信息技术被作为山东规划的“十强”产业之一,重点培育和发展。芯片产业是技术密集、资金密集、智力密集产业、创意密集型产业,是济南市在新旧动能转换变革中打造的大数据与新一代信息技术“千亿产业集群”的重要支撑。按照政府对项目的设想,该项目的落地将有助于借助富士康集团的产业优势,迅速聚集一批集成电路企业落地投资,提升地区集成电路产业知名度和聚集度,形成产业集聚和协同效应,优化产业链条,为打造中国集成电路版图“济南板块”奠定基础。
发布时间 :  2018 - 09 - 29
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日本半导体大厂瑞萨电子,在2018年9月20日宣布正式展开知识产权(IP许可证)业务,而首批销售产品包括瑞萨拥有的40种CPU核心、控制芯片,SRAM等。集微网消息,据台媒报道称,日本半导体大厂瑞萨电子,在2018年9月20日宣布正式展开知识产权(IP许可证)业务,而首批销售产品包括瑞萨电子拥有的40种CPU核心、控制芯片,SRAM等。这意味着瑞萨电子将逐渐从一家硬件生产厂商,转型至一家提供软硬件综合服务的无厂半导体厂商。 瑞萨电子指出,芯片的知识产权相关市场是全球年增长率达10%以上的市场,该全球市场规模预计到2025年将超过100亿美元,因此瑞萨电子决定全面开放销售,不只是针对合作的模组厂,甚至全球超过1000家的无厂半导体厂也可向瑞萨购买知识产权。瑞萨电子的目标是:2025年相关业务营收达100亿日圆(约8900万美元)。 据了解,瑞萨电子是日本半导体事业走过90年代的极盛期后,在日本政府主导下,由多家日本电机大厂的半导体事业结合成的厂商。然而,在经历了2008年金融海啸与2011年的311地震之后,瑞萨电子不得不接受日本政府的资助展开重建。终于在2015年完成重建工作,之后便锁定汽车控制器领域,重新开始发展。但是重建之后的挑战也因此变多了。首先,在瑞萨电子重建的过程中,市场环境变化巨大,全球半导体厂的整合并购使得瑞萨不得不拱手让出全球最大汽车芯片厂的地位...
发布时间 :  2018 - 09 - 28
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