推荐产品 / Products More
  • 长鑫存储官网上线首颗国产DDR4内存芯片产品
    长鑫存储官网上线首颗国产DDR4内存芯片产品
    继2019年9月宣布量产8Gb DDR4后，长鑫存储DDR4内存芯片产品日前已在官方网站上线，包括DDR4内存芯片、LPDDR4X内存芯片、DDR4模组等，并公布了具体产品资料。据官网介绍，DDR4内存芯片是首颗国产DDR4内存芯片，是第四代双倍速率同步动态随机存储器。相较于上一代DDR3内存芯片，DDR4内存芯片拥有更快的数据传输速率、更稳定的性能和更低的能耗。长鑫存储自主研发的DDR4内存芯片满足市场主流需求，可应用于PC、笔记本电脑、服务器、消费电子类产品等领域。产品资料显示，长鑫存储DDR4内存芯片单颗容量8Gb，2666 Mbps速率，工作电压1.2V，工作温度0°C~95°C ，78-ball FBGA与96-ball FBGA两种封装规格。长鑫存储称该产品特点包括高速数据传输、多领域应用支持、多产品组合、可靠性保障等。LPDDR4X内存芯片为第四代超低功耗双倍速率同步动态随机存储器, 采用了LVSTL的低功耗接口及多项降低功耗的设计。在高速传输上，LPDDR4X内存芯片相较于第三代有着更优越出色的低耗表现，服务于性能更高、功耗更低的移动设备。参数方面，长鑫存储LPDDR4X内存芯片有2GB和4GB两种容量，3733Mbps速率，工作电压1.8V/1.1V/0.6V，工作温度-30°C ~ 85°C，采用200ball FBGA封...
    发布时间 :  2020 - 02 - 27
    查看更多>>
  • 中兴通讯首席战略官王翔：5G重塑价值，创新共赢未来
    中兴通讯首席战略官王翔：5G重塑价值，创新共赢未来
    近日，中兴通讯高级副总裁、首席战略官王翔发表署名文章：《5G重塑价值，创新共赢未来》。中兴通讯高级副总裁、首席战略官王翔随着2019年领先运营商纷纷开启5G商用，预计未来5年全球5G进入全面加速发展阶段，5G产业链快速成熟，5G创新应用蓬勃涌现，5G商业前景发展可期。首先，5G延续移动流量红利，超高速宽带将为人们带来极致体验，超高清视频、AR/VR等新应用爆发，移动数据消费需求保持强劲，据GSMA预测，用户每月移动流量将从2018年的5.3GB增长到2024年的24GB，增长3.5倍。其次，以5G为核心的万物智能互联基础设施，将在未来5年内初步融合成形，其意义不亚于上世纪90年代全球互联网，5G赋能并深入应用全行业数字化转型，将为ICT产业带来难以想象的新业务、新模式和新增长空间。在生产领域，5G与第四次工业革命融合、共振，共同推进智能制造升级。最早两代工业革命是工业机械化和工业电气化，它们是由能源技术变革（蒸汽机和电能）引发的；第三次的工业自动化和本轮的工业智能化，都是由信息技术变革驱动的。信息技术已经成为未来社会变革的关键驱动力之一。未来学家杰里米.里夫金认为未来社会变革依赖三种技术：新的通信方式、新的能源和管理能源模式、新的交通方式。5G即是新的通信方式，覆盖各行各业、指数级增长的万物互联，将为全社会带来指数级增长的效率提升。根据IHS预测，未来15年内5G将在全球创造13....
    发布时间 :  2020 - 02 - 27
    查看更多>>
  • 福建2020年重点项目名单出炉，晋华依然在列，联芯、矽品等项目入选
    福建2020年重点项目名单出炉，晋华依然在列，联芯、矽品等项目入选
    集微网消息，日前，福建省印发了2020年度省重点项目名单，确定2020年度省重点项目1567个，总投资3.84万亿元。其中在建项目1257个，总投资2.97万亿元，年度计划投资5005亿元；预备项目310个,总投资0.87万亿元。在福建省的重点项目名单中，囊括了多个集成电路相关项目，包括晋江矽品集成电路封装测试项目、联芯集成电路制造项目、通富微电子集成电路先进封装测试产业化基地（一期）、晋江晋华集成电路存储器生产线建设项目等。早在2018年，福建省曾两度提出要大力发展集成电路产业，加快实施“增芯”工程，优先发展集成电路制造业，大力发展特色芯片设计业，提升封装测试业、设备和材料等配套产业，将福建打造成为具有两岸产业合作特色的集成电路产业集聚区。目前，福建聚集了包括联芯、通富微电、晋华等集成电路领域代表性企业。本次入围福建2020年度重点项目的集成电路相关企业名单如下：厦门士兰12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目、厦门士兰化合物半导体项目、厦门金柏半导体超精密柔性载板及模组生产基地项目、南安三安半导体研发与产业化项目、晋江矽品集成电路封装测试项目、联芯集成电路制造项目、通富微电子集成电路先进封装测试产业化基地（一期）、晋江晋华集成电路存储器生产线建设项目、晋江6英寸半导体石墨烯产品生产项目、上杭天甫年产36万吨半导体级电子材料生产项目、第三代半导体数字产业园项目、厦门紫光科技园...
    发布时间 :  2020 - 02 - 27
    查看更多>>
总投资10.5亿元的第三代半导体材料项目落户宁波
总投资10.5亿元的第三代半导体材料项目落户宁波
近日，宁波杭州湾新区与中国电子信息产业集团有限公司全资子公司——华大半导体有限公司完成宽禁带半导体材料项目签约。据宁波杭州湾新区发布指出，该项目总投资10.5亿元，计划年产8万片4-6吋碳化硅衬底及外延片、碳化硅基氮化镓外延片，产品可广泛应用于5G通讯、新能源汽车、轨道交通、智能电网等领域。华大宽禁带半导体材料项目专注半导体制造过程的前端工序——半导体材料，属于时下发展大热门的第三代半导体材料。据了解，第三代半导体材料即以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体材料，已成为半导体技术研究前沿和竞争焦点。碳化硅更被列入“中国制造2025”规划，是国家战略性新兴产业。可以说，新时期集成电路产业发展背景下，宽禁带半导体材料项目的“落子”，蕴含着宁波杭州湾新区完善集成电路全产业链，抢抓半导体材料技术迭代发展机遇的决心。来源：宁波杭州湾新区发布版权归原作者所有，如涉及版权等问题，请联系删除。
发布时间 :  2019 - 12 - 16
浏览次数：216
芯创•未来——晋江市第六期“千百计划人才”讲座暨产研科技对接会成功举办
芯创•未来——晋江市第六期“千百计划人才”讲座暨产研科技对接会成功举办
2019年12月6日上午，芯创•未来——晋江市第六期“千百计划人才”讲座暨产研科技对接会在晋江市木延人才驿站举办。泉州信息工程学院陈金在副教授作主题演讲，泉州市云尚三维科技有限公司做项目路演。科技局主任科员叶鸣涛、三创园办副主任颜清堤，新塘街道党工委书记庄东航出席本次会议，并由新塘街道党工委书记庄东航发表致辞。会议签约　　在本次会议中，新塘街道与三创园签署创新创业大孵化联盟合作协议，成为我市首个加盟晋江市创新创业大孵化联盟的镇街单位。双方将互为同盟伙伴，在信息资源共享、创业导师团队共享、创新创业项目互推、创新创业新模式探索、专项培训、双创活动及赛事举办、宣传推介、友好交流互访等方面进行全方位、多层次合作，解决创新创业过程中的资金、人才、市场、技术等问题，打造良好的创新创业生态环境和服务体系，构建协同创新平台和创业服务平台。（大孵化联盟合作签约仪式）　　会议上为晋江市曙光机械有限公司、福建省麦雅数控科技有限公司两家企业进行了高科技企业授牌仪式，以鼓励企业结合自身情况，引入高新技术，增强企业核心竞争力，享受政府优惠政策；同时，福建省麦雅数控科技有限公司、福建豪威节能科技发展有限公司、卡尔美（中国）有限公司、福建意尔康体育用品有限公司等4家企业也与泉州信息工程学院副教授陈金在、泉州市云尚三维科技有限公司签订达成了产学研项目合作协议。（高新技术企业授牌仪式）　　（产学研项目合作签约仪式）　...
发布时间 :  2019 - 12 - 12
浏览次数：202
第四季全球前十大晶圆代工厂营收排名出炉
第四季全球前十大晶圆代工厂营收排名出炉
根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院统计，在业者库存逐渐去化及旺季效应优于预期的助益下，预估第四季全球晶圆代工总产值将较第三季成长6%。市占率前三名分别为台积电(TSMC)的52.7%、三星(Samsung)的17.8%与格芯(GlobalFoundries)的8%。观察主要业者第四季的表现，台积电的16/12纳米与7纳米节点产能持续满载。其中，7纳米受惠苹果iPhone 11系列销售优于预期、AMD维持投片量，以及联发科的首款5G SoC等需求，营收比重持续提升；成熟制程则受惠IoT芯片出货增加，估计台积电整体第四季营收年增8.6%。至于三星方面，由于市场对于2020年5G手机寄予厚望，使得自有品牌高端4G手机AP需求成长趋缓，不过高通在三星投片的5G SoC在第四季底将陆续出货，可望填补原本手机AP下滑的状况。另外因5G网络设备芯片与高分辨率CIS表现不俗，估计第四季营收相较第三季持平或微幅成长，年增幅则受惠2018年同期基期较低，因此有19.3%的高成长。格芯的RF IC在5G发展带动下需求增加，并扩大通讯与车用领域之FD SOI产品，填补了先进制程需求减少，第四季营收年增率可望转正。联电(UMC)在5G无线设备与嵌入式存储器市占提升，加上手机业者对RF IC、OLED驱动IC、运算芯片市场对PMIC需求，预估第四季营收年增15.1%。中芯国际(SMIC)则受惠CIS与光学指纹辨识...
发布时间 :  2019 - 12 - 11
浏览次数：231
总投资57.8亿元 熔城半导体芯片系统封装及模组制造基地开工
总投资57.8亿元 熔城半导体芯片系统封装及模组制造基地开工
近日，德清县重大项目集中开竣工活动暨熔城半导体芯片系统封装和模组制造基地项目开工仪式在浙江湖州德清举行。据了解， 熔城半导体芯片系统封装及模组制造基地项目总投资57.8亿元，设计年产能190亿块芯片模组，达产后将实现产值100亿元，税收10亿元。据该项目承包商中电二公司指出，项目由德清县政府出资建设，项目占地约78000㎡，计划工期670日历天，建成后实现板级封装片35万片/月的加工能力，将成为华东地区一流的封装及模组制造基地。德清新闻网报道，该项目是德清县抢抓芯片产业发展国家战略的重大突破，项目将建设世界首家2微米载板封装制造中心，实现5G通讯、汽车电子等领域高端进口芯片及微集模组的国产化，具有很强的科技含量和市场前景，将为德清县信息产业从信息收集、处理、应用、服务向高端装备制造延链补链强链提供重要支撑。来源：全球半导体观察版权归原作者所有，如涉及版权等问题，请联系删除。
发布时间 :  2019 - 12 - 10
浏览次数：301
中兴通讯亮相第二届浙江国际智慧交通产业博览会
中兴通讯亮相第二届浙江国际智慧交通产业博览会
12月6日-8日，第二届浙江国际智慧交通产业博览会在杭州国际博览中心举办。中兴通讯以“5G先锋，智慧交通的引领者”为参展主题，展示交通领域全系列、端到端的创新产品和解决方案，助力交通强国建设。在目前中共中央办公厅和国务院办公厅高度重视《交通强国建设纲要》整体部署要求落实的情况下，中兴通讯紧密结合工作实际，加速推进智慧交通建设，完善科技创新机制，支撑交通现代化建设。本次展会，中兴通讯围绕“综合展示”、“5G及车联网”、“交通数字化转型”三大方向，从5G高清摄像机、车路协同摄像头等进行数据采集的感知层产品，到C-V2X和物联网等进行数据传输的宽带网络层产品，以及云计算平台、大数据平台、微模块数据中心等进行数据共享交换的平台层产品，呈现端到端、全场景、易运维、更安全、更可靠的综合解决方案，展示出中兴通讯在智慧交通领域的创新成果和卓越成就。综合展示以“34年时光”为轴线，跟随时间的脚步回望中兴通讯的发展大事记和关键里程碑，展示中兴通讯发展历程和丰硕的行业成就；以“技术创新”为主要线索，从公司介绍、产业布局、专利成果等多维度进行解读，呈现中兴通讯整体实力和深厚的行业积累；以“实物体验”为互动方式，从5G手机终端、室内CPE、5G芯片等前沿技术产品，近距离领略中兴通讯位列5G第一阵营的强大实力和科技魅力。5G及车联网重点展示中兴通讯在5G赋能车联网领域的最新成果、车路协同方案、产品路标规划和落...
发布时间 :  2019 - 12 - 09
浏览次数：227
共1441条页次96/289首页上一页...  919293949596979899100...下一页尾页
联系我们 关于我们 / contact us
国家工业信息安全发展研究中心
010-68668488   icipa@ccwre.com.cn
86 0755-2788 8009
北京市石景山区鲁谷路35号冠辉大厦12楼
该平台是面向全球、服务全国的，产业化、国际化综合性知识产权创新平台，采用五横两纵架构，不仅实现了对科技资源的有效整合，而且为创新服务业务应用系统提供了安全稳定运行的平台，通过基础设施、数据资源库、应用支撑、安全保障和综合管理五个层面，支撑信息资源共享服务子平台、产业创新大数据服务子平台、现代知识产权综合管理子平台、知识产权运营与金融服务子平台、知识产权托管子平台等五大子平台10多个系统的运行，并依托统一门户网站为用户提供“一站式”服务。
Copyright ©2017 - 2021 北京赛昇计世资讯科技有限公司
  网站地图
   京ICP备18044172号
犀牛云提供企业云服务