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  • 长鑫存储官网上线首颗国产DDR4内存芯片产品
    长鑫存储官网上线首颗国产DDR4内存芯片产品
    继2019年9月宣布量产8Gb DDR4后，长鑫存储DDR4内存芯片产品日前已在官方网站上线，包括DDR4内存芯片、LPDDR4X内存芯片、DDR4模组等，并公布了具体产品资料。据官网介绍，DDR4内存芯片是首颗国产DDR4内存芯片，是第四代双倍速率同步动态随机存储器。相较于上一代DDR3内存芯片，DDR4内存芯片拥有更快的数据传输速率、更稳定的性能和更低的能耗。长鑫存储自主研发的DDR4内存芯片满足市场主流需求，可应用于PC、笔记本电脑、服务器、消费电子类产品等领域。产品资料显示，长鑫存储DDR4内存芯片单颗容量8Gb，2666 Mbps速率，工作电压1.2V，工作温度0°C~95°C ，78-ball FBGA与96-ball FBGA两种封装规格。长鑫存储称该产品特点包括高速数据传输、多领域应用支持、多产品组合、可靠性保障等。LPDDR4X内存芯片为第四代超低功耗双倍速率同步动态随机存储器, 采用了LVSTL的低功耗接口及多项降低功耗的设计。在高速传输上，LPDDR4X内存芯片相较于第三代有着更优越出色的低耗表现，服务于性能更高、功耗更低的移动设备。参数方面，长鑫存储LPDDR4X内存芯片有2GB和4GB两种容量，3733Mbps速率，工作电压1.8V/1.1V/0.6V，工作温度-30°C ~ 85°C，采用200ball FBGA封...
    发布时间 :  2020 - 02 - 27
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  • 中兴通讯首席战略官王翔：5G重塑价值，创新共赢未来
    中兴通讯首席战略官王翔：5G重塑价值，创新共赢未来
    近日，中兴通讯高级副总裁、首席战略官王翔发表署名文章：《5G重塑价值，创新共赢未来》。中兴通讯高级副总裁、首席战略官王翔随着2019年领先运营商纷纷开启5G商用，预计未来5年全球5G进入全面加速发展阶段，5G产业链快速成熟，5G创新应用蓬勃涌现，5G商业前景发展可期。首先，5G延续移动流量红利，超高速宽带将为人们带来极致体验，超高清视频、AR/VR等新应用爆发，移动数据消费需求保持强劲，据GSMA预测，用户每月移动流量将从2018年的5.3GB增长到2024年的24GB，增长3.5倍。其次，以5G为核心的万物智能互联基础设施，将在未来5年内初步融合成形，其意义不亚于上世纪90年代全球互联网，5G赋能并深入应用全行业数字化转型，将为ICT产业带来难以想象的新业务、新模式和新增长空间。在生产领域，5G与第四次工业革命融合、共振，共同推进智能制造升级。最早两代工业革命是工业机械化和工业电气化，它们是由能源技术变革（蒸汽机和电能）引发的；第三次的工业自动化和本轮的工业智能化，都是由信息技术变革驱动的。信息技术已经成为未来社会变革的关键驱动力之一。未来学家杰里米.里夫金认为未来社会变革依赖三种技术：新的通信方式、新的能源和管理能源模式、新的交通方式。5G即是新的通信方式，覆盖各行各业、指数级增长的万物互联，将为全社会带来指数级增长的效率提升。根据IHS预测，未来15年内5G将在全球创造13....
    发布时间 :  2020 - 02 - 27
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  • 福建2020年重点项目名单出炉，晋华依然在列，联芯、矽品等项目入选
    福建2020年重点项目名单出炉，晋华依然在列，联芯、矽品等项目入选
    集微网消息，日前，福建省印发了2020年度省重点项目名单，确定2020年度省重点项目1567个，总投资3.84万亿元。其中在建项目1257个，总投资2.97万亿元，年度计划投资5005亿元；预备项目310个,总投资0.87万亿元。在福建省的重点项目名单中，囊括了多个集成电路相关项目，包括晋江矽品集成电路封装测试项目、联芯集成电路制造项目、通富微电子集成电路先进封装测试产业化基地（一期）、晋江晋华集成电路存储器生产线建设项目等。早在2018年，福建省曾两度提出要大力发展集成电路产业，加快实施“增芯”工程，优先发展集成电路制造业，大力发展特色芯片设计业，提升封装测试业、设备和材料等配套产业，将福建打造成为具有两岸产业合作特色的集成电路产业集聚区。目前，福建聚集了包括联芯、通富微电、晋华等集成电路领域代表性企业。本次入围福建2020年度重点项目的集成电路相关企业名单如下：厦门士兰12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目、厦门士兰化合物半导体项目、厦门金柏半导体超精密柔性载板及模组生产基地项目、南安三安半导体研发与产业化项目、晋江矽品集成电路封装测试项目、联芯集成电路制造项目、通富微电子集成电路先进封装测试产业化基地（一期）、晋江晋华集成电路存储器生产线建设项目、晋江6英寸半导体石墨烯产品生产项目、上杭天甫年产36万吨半导体级电子材料生产项目、第三代半导体数字产业园项目、厦门紫光科技园...
    发布时间 :  2020 - 02 - 27
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顺德将设集成电路芯片产业扶持资金 企业最高奖补2000万元
顺德将设集成电路芯片产业扶持资金 企业最高奖补2000万元
近日，佛山顺德区经济促进局对外公布《佛山市顺德区集成电路芯片产业发展实施办法（第二次征求意见稿）》（以下简称《意见》）。《意见》从项目引进扶持、公共服务创新平台扶持、以及人才引进和补助等多个维度支持集成电路产业发展。在项目引进扶持方面，《意见》指出，在顺德区新成立或从区外迁入的芯片企业（以下简称“新设立企业”），或以顺德作为企业总部所在地的现有顺德芯片企业，与区政府或区经济促进局签订了重大芯片项目投资协议，并明确了投资方的项目建设目标、考核条件及违约责任等的，给予以下项目引进扶持。例如，新设立企业或总部企业自签订投资协议之日起3个连续完整的会计年度内，当企业年研发费用不少于1000万元，并达到投资协议所约定的年度考核目标时，每年按其当年度研发费用给予50%配套经费补助，每个企业三年累计补助不超过2000万元。对于新设立企业或总部企业按投资协议按时完成基建竣工验收的，按照其当期固定资产实际投入（达到5000万元、1亿元、5亿元、8亿元，分别给予300万、500万、1000万、1600万的奖励。做强做大扶持方面，顺德将对芯片企业年度销售收入首次突破1亿元、5亿元、10亿元的企业，分别给予企业200万元、800万元、1200万元的一次性扶持；鼓励企业通过上市、收购控股上市公司、新三板挂牌等直接融资方式募集资金,单个项目最高奖补不超过 400 万元；此外，顺德还支持首购首用，当应用企业年度...
发布时间 :  2019 - 11 - 15
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“中国芯”内生长：发展势头向好
“中国芯”内生长：发展势头向好
“技术不是万能的，但是没有自己的核心技术是万万不能的。”清华大学微电子研究所所长、中国半导体行业协会副理事长魏少军在今年5月的世界半导体大会上这样说。发展芯片产业是中国科技真正崛起的必经之路，今年以来的华为事件，以及海康、大华等企业被美国商务部列入“实体清单”，再次给中国半导体产业敲响警钟。但从中长期看，这也给中国半导体厂商带来国产替代的新机会。这一年，全球首款5G SoC芯片——华为海思麒麟990面世；我国存储器实现从无到有的突破，64层3D NAND闪存芯片量产，总投资约1500亿元的长鑫存储内存芯片自主制造项目宣布投产；中芯国际14纳米工艺量产；国内最大半导体设备商之一中微半导体成功上市。发展势头向好市场调研公司IC Insights发布的数据显示，今年上半年全球半导体行业产值1487.2亿美元，同比暴跌18%；但中国依然保持向上增长势头，上半年全行业实现销售收入3048亿元，同比增长11.8%。芯片垂直产业链包括设计、制造和封测。在设计和封测领域，中国与美国的先进企业差距已经逐步缩小。目前，大陆初步建立起了集成电路产业链，各个细分领域也涌现出了一批具有一定竞争力的企业。上海集成电路产业投资基金董事长沈伟国表示，在手机芯片设计领域，海思、紫光展锐进入全球前十；晶圆代工领域有中芯国际和华虹集团；存储器有长江存储；封测已进入第一梯队，长电、华天、通富均进入全球前十；装备和材料也已...
发布时间 :  2019 - 11 - 15
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南京：深耕金融服务“麦田”
南京：深耕金融服务“麦田”
截至今年9月，知识产权质押融资额突破14.3亿元，约532家企业受益。这是南京市继去年融资额达到11.5亿元、涵盖335家企业后，在知识产权金融方面取得的又一进展。　　作为我国重要的科研教育基地和长三角区域中心城市之一，南京大众创业、万众创新氛围活跃。然而，缺乏发展资金、融资难度大始终制约着小微企业的发展。在知识产权领域，融资评估难、成本高等问题更为凸显。南京市打造的“互联网+”知识产权质押融资模式，让小微企业能够简单、有效地开展这一工作，成为推动南京建设创新名城的重要引擎。“我们希望通过这一模式，以平台连接企业和银行，让更多小微企业获得知识产权质押融资，促进南京经济高质量发展。”南京市知识产权局局长刘小斌如是说。　　“没有想到我们这样的小微初创企业，凭借知识产权就可以获得融资。”南京大翼航空科技有限公司（下称大翼航空）总经理季鸿说。去年，大翼航空通过“我的麦田”知识产权综合服务平台申请到200万元知识产权质押贷款。“我们是2015年成立的一家无人机管理系统设计研发的创新型企业，基于自主研发，企业已经积累了一批知识产权。因为在成长期，大翼航空体量比较小，到去年只有20余人，需要大量流动资金。‘我的麦田’平台申请流程简单，可以在短时间内获得融资。今年，大翼航空销售额进一步增长，人员也增加到30余人，可以说，这笔融资款对我们有很大帮助。”　　在南京，很多创新型企业都知道“我的麦田”。走...
发布时间 :  2019 - 11 - 14
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富士康半导体计划曝光，强调近五年不会进军芯片制造
富士康半导体计划曝光，强调近五年不会进军芯片制造
在日前的法说会上，富士康刘扬伟也透露了他上任后对鸿海未来三到五年发展的规划蓝图。他说，过去集团主要核心技术是模具，近年来因为竞争更加激烈，与对手的差距缩小，他们需要投入新产业，加快转型步伐。以毛利提升作为标准，刘扬伟的愿景是在2025年达成10%毛利的目标。目前鸿海正在进行「Foxconn2.0」的数位转型阶段，希望透过客户体验、智能决策以及营运效益三大领域的优化，来提升整体营运状况。其中，除了传统IT的翻新外，组织文化转型也是目标之一。目前Foxconn2.0已推动两个月，有一万多人参与，1,500名主管需要重新接受训练。他们预估2.0阶段能拉升约1%的毛利，至于要达到10%的目标，则有赖于「Foxconn3.0」，转型升级的阶段。刘扬伟说，在Foxconn3.0阶段，鸿海会着重于三大未来产业与三大核心技术的发展上。三大产业为电动车、数位医疗与机器人；三大技术为AI、半导体与5G/6G。在日前举办的进博会上，富士康也展出了几款芯片，其中多核心智能边缘运算解决方案(BOXiedge)可应用于智能制造、智能零售、智能医疗、智能农业等领域,能够高度整合AI加速软、硬件技术的应用。机器视觉芯片则能有效应用于机器视觉与图像处理。NB-IoT芯片支持多样性的终端设备与云端互连应用;多核心边缘运算芯片则以5W超低CPU功耗适用于智能边缘运算应用。为何是选择这三个产业呢？刘扬伟表示，这些产业的年...
发布时间 :  2019 - 11 - 14
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紫光存储携全系列高性能存储产品亮相2020存储产业趋势峰会
紫光存储携全系列高性能存储产品亮相2020存储产业趋势峰会
数字时代，随着数据存储的需求呈现指数级别的增长，存储市场迎来蓬勃发展的机遇。中国作为全球重要的存储市场，一直备受瞩目。在集邦咨询旗下DRAMeXchange于11月27日主办的“2020存储产业趋势峰会”上，紫光存储将展出涵盖嵌入式存储、NAND颗粒、消费级SSD、企业级SSD和安全存储等全系列的存储产品。嵌入式存储产品线嵌入式存储方面，紫光存储将在本次峰会中推出包含eMCP、eMMC和UFS等多种产品。据了解，紫光存储eMCP是高品质的闪存+内存二合一存储产品，内含eMMC存储控制器，适用于高集成度的应用环境。紫光存储eMCP产品eMMC则采用先进的3D NAND工艺，具备强大的电源管理功能和出众的性能。紫光存储eMMC产品而UFS在读写速度上表现非常强劲，是一种为极低功耗的智能手机与平板电脑等计算及移动系统设计的先进高性能产品。紫光存储UFS产品NAND颗粒产品线在NAND颗粒方面，紫光存储将展出适用于各类固态存储解决方案的3D TLC NAND FLASH。它提供消费级和企业级两种等级，以及各种容量可选。紫光存储3D TLC NAND FLASH颗粒消费级SSD产品线紫光存储还具备从消费级到企业级的高性能SSD产品。例如，在消费级SSD中，紫光存储既提供了适配于SATA接口的S100和S5170产品，也推出了适配于PCIe接口的P100和P5160产品。其中，S100和S51...
发布时间 :  2019 - 11 - 13
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