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  • 继2019年9月宣布量产8Gb DDR4后,长鑫存储DDR4内存芯片产品日前已在官方网站上线,包括DDR4内存芯片、LPDDR4X内存芯片、DDR4模组等,并公布了具体产品资料。据官网介绍,DDR4内存芯片是首颗国产DDR4内存芯片,是第四代双倍速率同步动态随机存储器。相较于上一代DDR3内存芯片,DDR4内存芯片拥有更快的数据传输速率、更稳定的性能和更低的能耗。长鑫存储自主研发的DDR4内存芯片满足市场主流需求,可应用于PC、笔记本电脑、服务器、消费电子类产品等领域。产品资料显示,长鑫存储DDR4内存芯片单颗容量8Gb,2666 Mbps速率,工作电压1.2V,工作温度0°C~95°C ,78-ball FBGA与96-ball FBGA两种封装规格。长鑫存储称该产品特点包括高速数据传输、多领域应用支持、多产品组合、可靠性保障等。LPDDR4X内存芯片为第四代超低功耗双倍速率同步动态随机存储器, 采用了LVSTL的低功耗接口及多项降低功耗的设计。在高速传输上,LPDDR4X内存芯片相较于第三代有着更优越出色的低耗表现,服务于性能更高、功耗更低的移动设备。参数方面,长鑫存储LPDDR4X内存芯片有2GB和4GB两种容量,3733Mbps速率,工作电压1.8V/1.1V/0.6V,工作温度-30°C ~ 85°C,采用200ball FBGA封...
    发布时间 :  2020 - 02 - 27
  • 近日,中兴通讯高级副总裁、首席战略官王翔发表署名文章:《5G重塑价值,创新共赢未来》。中兴通讯高级副总裁、首席战略官王翔随着2019年领先运营商纷纷开启5G商用,预计未来5年全球5G进入全面加速发展阶段,5G产业链快速成熟,5G创新应用蓬勃涌现,5G商业前景发展可期。首先,5G延续移动流量红利,超高速宽带将为人们带来极致体验,超高清视频、AR/VR等新应用爆发,移动数据消费需求保持强劲,据GSMA预测,用户每月移动流量将从2018年的5.3GB增长到2024年的24GB,增长3.5倍。其次,以5G为核心的万物智能互联基础设施,将在未来5年内初步融合成形,其意义不亚于上世纪90年代全球互联网,5G赋能并深入应用全行业数字化转型,将为ICT产业带来难以想象的新业务、新模式和新增长空间。在生产领域,5G与第四次工业革命融合、共振,共同推进智能制造升级。最早两代工业革命是工业机械化和工业电气化,它们是由能源技术变革(蒸汽机和电能)引发的;第三次的工业自动化和本轮的工业智能化,都是由信息技术变革驱动的。信息技术已经成为未来社会变革的关键驱动力之一。未来学家杰里米.里夫金认为未来社会变革依赖三种技术:新的通信方式、新的能源和管理能源模式、新的交通方式。5G即是新的通信方式,覆盖各行各业、指数级增长的万物互联,将为全社会带来指数级增长的效率提升。根据IHS预测,未来15年内5G将在全球创造13....
    发布时间 :  2020 - 02 - 27
  • 集微网消息,日前,福建省印发了2020年度省重点项目名单,确定2020年度省重点项目1567个,总投资3.84万亿元。其中在建项目1257个,总投资2.97万亿元,年度计划投资5005亿元;预备项目310个,总投资0.87万亿元。在福建省的重点项目名单中,囊括了多个集成电路相关项目,包括晋江矽品集成电路封装测试项目、联芯集成电路制造项目、通富微电子集成电路先进封装测试产业化基地(一期)、晋江晋华集成电路存储器生产线建设项目等。早在2018年,福建省曾两度提出要大力发展集成电路产业,加快实施“增芯”工程,优先发展集成电路制造业,大力发展特色芯片设计业,提升封装测试业、设备和材料等配套产业,将福建打造成为具有两岸产业合作特色的集成电路产业集聚区。目前,福建聚集了包括联芯、通富微电、晋华等集成电路领域代表性企业。本次入围福建2020年度重点项目的集成电路相关企业名单如下:厦门士兰12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目、厦门士兰化合物半导体项目、厦门金柏半导体超精密柔性载板及模组生产基地项目、南安三安半导体研发与产业化项目、晋江矽品集成电路封装测试项目、联芯集成电路制造项目、通富微电子集成电路先进封装测试产业化基地(一期)、晋江晋华集成电路存储器生产线建设项目、晋江6英寸半导体石墨烯产品生产项目、上杭天甫年产36万吨半导体级电子材料生产项目、第三代半导体数字产业园项目、厦门紫光科技园...
    发布时间 :  2020 - 02 - 27
夏威夷时间12月3日,一年一度的高通骁龙技术峰会正式在夏威夷茂宜岛召开。在骁龙年度技术峰会首日,高通交出三份成绩单:两款全新的 5G芯片——高通骁龙 865 旗舰芯片和骁龙 765 系列芯片;新一代超声波指纹传感器——3D Sonic Max。图片来自:Qualcomm中国骁龙865、765性能首揭秘5G仍是本次峰会重点,据悉,骁龙865的AI算力达15TOPS,下行速度峰值可达7.5Gbps,支持最高2亿像素的摄像头和支持8K@30fps视频、4K@60fps视频,还率先支持了毫米波通信方式。 图片来自:Qualcomm中国高通方面表示,骁龙865的CPU、GPU、RF性能都非常强,AI、5G调制解调器、ISP性能均为全球第一。值得注意的是这款被认为会与华为麒麟5G芯片全面展开竞争的 SoC 并没有内置集成 5G 基带,而是需要外挂骁龙 X55 5G modem。这和现有的骁龙 855 支持 5G 的解决方案类似:移动设备制造商在制造过程中可选是否采用 5G 功能。如果需要,则在使用芯片的同时外挂 5G 模组,如果不需要,则不用安装。而高通首发集成 5G 基带芯片的重任,落在了同时正式发布的中端芯片骁龙 765 身上。高通骁龙 765&765G 集成了 X52 5G 基带,它同样支持 NSA/SA 双模 5G,支持毫米波和 Sub-6,图像方面,它支持 4K H...
发布时间 :  2019 - 12 - 04
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2019年第三季度,封测产业出现复苏迹象。根据拓墣产业研究院最新报告,2019年第三季度全球前十大封测厂商营收预估为60亿美元,年增10.1%,季增18.7%,整体市场正在止跌回稳。除了传统旺季等周期性因素,5G等新动能的释出、供应体系变化、封装技术的演进,都被视为封测市场企稳复苏的重要动力。五个因素推动封测厂商营收回稳封测市场回暖,是供应链侧、终端侧、厂商侧、投资侧以及存储市场格局变化等五个因素综合作用的结果。首先是国内厂商提升供应链掌控能力的需求。在今年7月,产业链就传出华为海思将部分封测订单转给长电科技、华天科技等国内厂商,以提升对国内供应体系的扶持力度。业内人士向《中国电子报》记者表示,半导体产业链向中国移动的趋势正在加强,拉动了本土的订单需求,加强了国内封测厂商,包括外企设立在国内的封测厂商的盈利表现。下游终端需求也带动了封测市场回稳。集邦咨询(TrendForce)分析师王尊民向记者表示,手机销量逐步回稳,加上物联网NB-IoT等传感器从2019年陆续导入,也推动了现阶段封测市场的发展。同时,国内封测厂商通过收购丰富技术品类,提升了对客户的吸引力。例如长电科技通过收购新加坡公司星科金朋,增强了Fan-out、SiP等封装技术能力,迎合了5G芯片对于系统集成、天线集成技术的需求。产业对先进封装技术与5G应用芯片测试能力的投资增长,也在为封测市场带来利好。据国际半导体产业协...
发布时间 :  2019 - 12 - 02
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据华尔街日报报道,虽然美国科技公司正在努力与中国智能手机巨头华为技术公司恢复业务,但一切为时已晚,因为他们现在正在一步步打造没有美国芯片的智能手机。瑞银(UBS) 和Fomalhaut Techno Solutions 的分析显示,华为9月推出、具有曲面显示屏和广角摄像头的Mate 30可与苹果公司的iPhone 11 竞争,但在一家日本技术实验室将设备拆解之后发现,华为正在尝试打造不含美国芯片的手机。华尔街日报指出,华为在摆脱对美国公司零件的依赖方面取得了重大进展。(有争议的是来自美国公司的芯片,而不是必须在美国制造的芯片;许多美国芯片公司在国外生产半导体。)华为长期以来一直依赖供应商,例如马萨诸塞州沃本市的Skyworks Solutions Inc.帮助生产将智能手机连接到手机信号塔的射频前端芯片。它还使用了来自圣何塞的蓝牙和Wi-Fi芯片制造商Broadcom Inc.以及得克萨斯州奥斯汀市的Cirrus Logic Inc.的零件 ,该公司生产用于产生声音的芯片。华为的WIFI供应链切换根据Fomalhaut的拆解分析,尽管华为并没有完全停止使用美国芯片,但它减少了对美国供应商的依赖,或者在5月份之后推出的手机中直接淘汰美国芯片,包括该公司的Y9 Prime和Mate智能手机。iFixit和Tech Insights Inc.等两家将电话拆开以检查组件的公司进行的类似检查...
发布时间 :  2019 - 12 - 02
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韩联社11月24日报道称,日本限制对韩出口三种关键半导体材料近5个月来,韩国半导体和显示行业的生产并没有因此而出现差池。据韩国产业通商资源部和相关行业24日消息,三星电子、SK海力士、三星显示、LG Display四家韩国企业向政府报告称,自7月日本发布限贸措施后,企业生产并没有受到影响。报道称,当时,由于韩国对日本限制出口的高纯度氟化氢、氟聚酰亚胺、光致抗蚀剂这三种半导体关键材料的进口依存度极高,有预测认为韩国企业撑不过三个月就会全面停产,但从结果来看,除了心理上的不安之外并没有造成实际影响。报道中提到,韩国企业一是利用既有库存保障正常生产,二是将进口源转向欧洲,同时积极推进原材料国产化等,这些都为打破困局发挥作用。另外,韩国向世贸组织申诉后,日本迫于国际社会批评压力对个别出口项目给予批准,也让韩国企业喘了口气。据报道,有意见称,日本限贸不仅没有捆住韩国企业的手脚,反而推动韩国实现材料、部件、装备产业自立。去年年末,韩国产业部发表2019年工作报告时,曾提出把加强材料、部件、装备产业竞争力作为一个核心政策课题,但当时并没有受到关注。而今,这已成为全民关注的一个问题,也让相关政策落实提速。本月21日,有关“加强材料、部件、装备产业竞争力的特别措施法”在国会常委会获得通过。不过,韩联社也提到,业界认为,由于日本表示对三项关键材料的个别审批以及将韩国移出出口白名单的措施保持不变,对韩国...
发布时间 :  2019 - 11 - 25
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根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调查,2019年第三季受惠于存储器价格跌势趋缓及手机销量渐有回升等因素,带动全球封测产业出现止跌回稳的迹象。2019年第三季全球前十大封测业者营收预估为60亿美元,年增10.1%,季增18.7%,整体市场已逐渐复苏。除京元电与颀邦表现维持稳健之外,日月光、江苏长电、通富微电及天水华天营收也恢复年增走势。拓墣产业研究院指出,龙头大厂日月光2019年第三季营收为13.21亿美元,年增0.2%。上半年受到中美贸易摩擦及汇率波动影响,营收相较2018年上半年跌幅达8.9%,第二季甚至出现双位数下滑,但自第三季开始,日月光在5G通讯、汽车及消费型电子封装需求等成长力道带动下,营收表现逐渐回稳。排名第二的安靠第三季营收为10.84亿美元,在消费型电子与车用市场需求回温的引领下,衰退幅度相较上半年已逐渐收敛。观察中国大陆封测三雄江苏长电、通富微电与天水华天2019年第三季营收表现,江苏长电排名维持第三,通富微电与天水华天维持第六及第七位。虽然受到上半年中美贸易摩擦、以及整体中国大陆经济增速趋缓等因素影响,营收表现不佳,但随着贸易情势逐渐缓和以及消费型电子需求渐有回升,衰退幅度已略为缩减甚至由负转正。值得一提的是,京元电与颀邦于2019年第三季营收表现亮眼,排名分别维持在第八与第十位。京元电主要成长动能来自5G通讯、CMOS图像传感器及AI芯片等封装需求,颀邦则因...
发布时间 :  2019 - 11 - 21
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