最近一年，由于受到国际贸易限制，华为的半导体元器件供应链迎来了新形势下的挑战，在这样的大背景下，该公司也在调整着其供应链结构，包括元器件供应商，以及自研和外购的芯片比例和种类。去年10月，有消息称华为将部分手机PA（功率放大器，用于射频前端）的代工订单交给了本土一家知名的化合物半导体制造企业，引起了业内关注。不过，总体来看，华为的手机PA大部分还是外购于美国的射频芯片三巨头，而且晶圆代工业务主要交给中国台湾的稳懋，华为自研的PA还处于成长阶段，无论是成熟度，还是数量，目前都难以满足其巨大的手机出货需求。进入2020年以后，全球半导体业迎来了复苏，人们都期待尽快从2019年的低迷状态中走出来，但是，突如其来的新冠肺炎疫情打破了产业发展节奏，电子半导体业开工率普遍不足，虽然芯片元器件市场需求也受到了影响，但相对于不足的产能来说，总体需求依然是旺盛的。但在手机这个大宗市场，由于受疫情影响，消费者最近的购买欲下降，使得手机订单同比明显减少，这也就影响到了上游的芯片需求，影响了多家以手机芯片为主业的厂商商机。华为也不例外，受疫情影响，其手机芯片需求量在目前这段时间内减少了。与此同时，最近有消息称，虽然手机芯片订单量减少了，但华为用于基础设施设备，特别是4G和5G基站的相关芯片订单量明显增加了，包括PA、网络处理器、网通芯片等等。这其中，基站用PA备受关注，原因在于，其技术含量较高，主要以进口...
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2020
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