推荐产品 / Products More
  • 美国境内新冠肺炎疫情确诊人数持续攀升,继外资大砍iPhone销量预估后,法人圈再传苹果忧心疫情持续扩散造成经济活动减弱,也对最夯的AirPods砍单25%,牵动台积电、英业达、新日兴等供应链后续出货。法人圈传出,此次是苹果减少对台积电AirPods芯片下单预估量,从原本的1.2亿颗减为9,000万颗,减幅高达25%,这意味苹果对AirPods销售动能也开始出现疑虑。尽管一副AirPods搭载多颗芯片,从砍芯片下单数量无法推估AirPods整体销售减少几副,但下调比重应该与25%相差不远。 法人指出,AirPods芯片占台积电业务比重不高,若疫情在3月底前获得控制,对台积电业绩影响不大。不过,对主要组装厂英业达、立讯,以及供应充电盒轴承的新日兴,还有宣德、欣兴等零组件供应商而言,AirPods是当下成长最快的应用,若苹果大砍单,对个别厂商将造成程度不一的影响。 但台积电目前先进制程的订单满载,客户不会轻易取消订单,法人预料持续受惠于5G需求带动,尤其是手机部分今年仍可维持高成长性,若疫情能在3月底前获得控制,预计AirPods订单下修部分仅为短期现象,对台积电的业绩影响不大。 法人分析,相较于台积电,其他AirPods供应商营收规模比台积电小太多,加上AirPods占小厂营收比重较高,若一向热销的AirPods出货量下修,恐怕会使小厂第1季业绩雪上加霜。...
    发布时间 :  2020 - 03 - 12
  • 据小摩报道,博通赢得了iPhone的集成触摸控制器合同。报道进一步指出,随着这些订单的确定,博通在模拟ASIC市场又开始赢回了一些曾经失去的机会。在2019年12月,赛斯克汉纳公司曾暗示触摸屏龙头企业新突思赢得了博通此前失去的一份苹果公司合同,但这则消息表明,博通又拿回了这份订单。Broadcom 的触摸控制器和无线充电业务在 2019 财年创造了 10 亿美元的销售额。但 在去年年底,Broadcom 层表示,这个业务明年的收入预计将降至 5 亿美元。下降的原因是触摸控制器的合同可能会丢失。但这个最新消息是否代表博通重新赢回的是否是这个五亿美元订单,尚未可知。 但我们可以确定的是,这是继今年早些时候的射频订单之外,博通赢回的苹果又一个订单。 在今年一月初,苹果的长期合作伙伴博通(Broadcom)表示,已就两项向苹果提供无线组件的多年协议进行了谈判,从而进一步将这家芯片制造商的业务范围扩展到了科技巨头的供应链中。据路透社报道,这些被称为“ 2020 SOWs”的协议是在与苹果公司现有合同之上的补充协议,可能总价值达150亿美元,协议涵盖哪些组成部分以及持续多长时间尚不清楚。 Broadcom当前为苹果提供用于生产主要商品(如iPhone)的射频前端组件。例如,去年6月,该公司签署了一项协议,将其与苹果的RF射频组件零件合同延长了两年。 十多...
    发布时间 :  2020 - 03 - 12
  • 赣州政务消息,3月10日,江西省委、省政府举行2020年省市县三级联动推进重大项目开工大会举行。其中,赣州市分会场设在赣州经开区名芯有限公司名冠微电子功率芯片生产项目(一期)现场。据介绍,名冠微电子功率芯片生产项目由名芯有限公司、电子科技大学广东电子信息工程研究院投资建设,总投资60亿元,建设一条8英寸0.09-0.11微米功率晶圆生产线。一期建成后,将实现年产100万片功率半导体晶圆。此前报道显示,2019年11月30日,赣州经开区举行名冠微电子(赣州)有限公司功率芯片项目签约仪式。项目总投资约200亿元、用地550亩,将分两期建设,其中项目一期建设一条8英寸0.09-0.11微米功率晶圆生产线;项目二期规划建设第三代6/8英寸晶圆制造生产线或12英寸硅基晶圆制造生产线。当时报道称,项目涉及产品类型包括IGBT、功率MOS、功率IC、电源管理芯片等,覆盖全球功率器件领域全部类别中80%品种。项目建成后,将填补江西省半导体晶圆生产线空白,也是赣州市首个总投资超200亿元的电子信息产业项目。来源:全球半导体观察 版权归原作者所有,如涉及版权等问题,请联系删除。
    发布时间 :  2020 - 03 - 12
各有关单位:根据《晋江市加快培育集成电路全产业链的若干意见》(晋政文〔2016〕246号)及《晋江市加快培育集成电路全产业链的若干意见的补充意见》(晋政文〔2019〕107号)文件精神,现就晋江市集成电路项目政策兑现申报工作有关事项通知如下:一、申报项目《晋江市加快培育集成电路全产业链的若干意见》(晋政文〔2016〕246号)及《晋江市加快培育集成电路全产业链的若干意见的补充意见》(晋政文﹝2019﹞107号)相关政策条款。二、申报截止时间2020年2月10日三、受理机构申报项目由福建省集成电路产业园区建设筹备工作组负责受理,地址:晋江市罗山街道福兴西路金锭慈善大厦2楼。四、注意事项(一)实施过程中同一单位的同一项目不得多头申报,也不能在本扶持资金任一子类中重复申报;参照我市相关政策,同类项目按“就高不重复”和“择优享受”的原则实行。(二)申报对象要对申报材料的真实性、完整性负责。如以虚假材料申报,三年内不得再次申报,并将对社会进行公布,由相关部门取消或收回已拨付的扶持资金。(三)所申报项目应为已执行项目,且合同执行期及所提供的发票等付款凭证需发生在2018年11月1日至2019年12月31日期间。最终支持金额按照合同已执行金额确定。(四)集成电路产业人才优待政策申报时间另行通知,集成电路产业政策申报办理起算时间为2020年2月11日,如遇法定节假日办结时限顺延。(五)政策咨询及操...
发布时间 :  2019 - 12 - 31
浏览次数:200
日前,在厦门海沧集成电路产业核心区,超300亿元投资高度集聚——厦门士兰12吋特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目顺利封顶、士兰化合物半导体芯片制造生产线建设项目试投产、通富微电(18.500, 0.26, 1.43%)集成电路先进封装测试产业化基地(一期)项目试投产、金柏半导体超精密集成电路柔性载板及模组设计、研发及生产项目开工、海沧半导体产业基地项目奠基等五大项目交相辉映,海沧已经初步形成集成电路的产业集群。士兰12吋特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目封顶仪式徐林  郑伟明摄影报道来源:新浪财经、人民日报海外版版权归原作者所有,如涉及版权等问题,请联系删除。
发布时间 :  2019 - 12 - 30
浏览次数:210
(新华网北京12月26日电) 12月26日,2019中国社会责任公益盛典暨第十二届中国企业社会责任峰会在京举行。中兴通讯在本届中国企业社会责任峰会上获得精准扶贫奖。中兴通讯是中国高科技通讯设备主导供应商之一,长期以来积极响应国家战略号召,自觉把扶贫攻坚融入公司的战略和生产经营活动中。国务院扶贫办社会扶贫司司长曲天军在峰会上说,脱贫攻坚是企业最大的社会责任由国情决定。脱贫攻坚事关国家长治久安,事关社会主义现代化大局,是促进全体人民共享改革发展成果、实现共同富裕的重大举措,是体现中国特色社会主义制度优越性的重要标志,这是每一个企业家应有境界和担当。“天空任鸟飞,海阔任鱼跃。我们欣喜地看到,越来越多有社会责任的国企、民企、外企企业家们勇于奉献,尽锐出战,精准帮扶,为脱贫攻坚战作出了巨大贡献。”曲天军说。2019年9月,中兴通讯捐赠200部最新款5G手机(价值101万元)给公益慈善组织,通过义拍形式发挥捐赠物资的增值效用,引导上百个单位或个人关注国家扶贫事业,撬动更大的资源助力扶贫工作,最终将筹集善款专项用于支持西部深度贫困地区的扶贫项目。中兴通讯充分发挥自身的核心技术优势,借助科技类的新闻热点,动员和整合社会渠道和资源,更大力度、更大范围助力国家深度贫困地区扶贫工作的一次重要探索。 “践行脱贫攻坚社会责任既符合时代潮流,也体现企业家们的责任担当。脱贫攻坚战场是广大有情怀、有能力、有担当的...
发布时间 :  2019 - 12 - 27
浏览次数:195
12月20日,兆易创新、国科微和汇顶科技分别发布公告称,股东国家集成电路产业投资基金(也称“国家大基金”)计划减持公司股份,减持比例皆不超过公司总股本的1%。而就在同一天,国家大基金也完成了对另一家半导体公司的入股。根据国家企业信息公示系统显示,武汉精测电子集团股份有限公司(以下简称“精测电子”)控股子公司上海精测半导体技术有限公司(以下简称“上海精测”)已于12月20日正式完成多项工商登记变更,注册资本金由此前的1亿元增至6.5亿元,增幅达550%,投资人(股权)也发生了相应的变更。据天眼查信息显示,此次上海精测新增了六位股东,分别为上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业(以下简称“上海半导体”)、上海青浦投资有限公司(以下简称“上海青浦”)、上海精圆管理咨询合伙企业(以下简称“上海精圆”)、国家大基金、马骏和刘瑞林。从股东信息来看,目前上海精测的最大股东依然是精测电子,认缴出资额为3亿元,持股46.15%,而国家大基金和上海精圆各认缴出资1亿元,分别持股15.38%,并列第二大股东。资料显示,上海精测成立于2018年7月,主要从事以半导体测试设备为主的研发、生产和销售,同时也开发一部分显示和新能源领域的检测设备。事实上,早在今年9月,上海精测便与国家大基金、上海半导体、上海青浦、上海精圆等签署了《增资协议》和《股东协议》。2018年和2019年上半年,上海精测的营业收入分别为2...
发布时间 :  2019 - 12 - 25
浏览次数:185
12月23日,厦门海沧五个重点集成电路产业项目取得突破性进展。据悉,五个集成电路产业项目总投资超300亿元,包括士兰12吋特色工艺芯片制造生产线项目及士兰先进化合物半导体生产线项目、厦门通富微电先进封装测试产业化基地(一期)项目、金柏半导体超精密集成电路柔性载板及模组设计、研发及生产项目、以及海沧半导体产业基地项目。 士兰微电子一项目封顶、一项目试投产 2017年12月,士兰微电子与厦门市海沧区政府共同签署战略合作框架协议,投资220亿元,规划建设两条12吋特色工艺晶圆生产线及一条先进化合物半导体生产线。士兰12英寸集成电路制造生产线项目厂房封顶士兰12英寸集成电路制造生产线项目由厦门士兰集科微电子有限公司负责实施运营,公司注册资本为20亿元。项目总投资170亿元,建设两条以MEMS、功率器件为主要产品的12英寸集成电路制造生产线。第一条12英寸产线,总投资70亿元,工艺线宽90纳米,计划月产8万片,分两期实施:其中一期总投资50亿元,实现月产能4万片,将于2020年投产;项目二期总投资20亿元,新增月产能4万片;第二条生产线预计总投资100亿元,将建设工艺线宽65纳米至90纳米的12英寸产线。2018年10月18日,项目举行开工典礼;2019年5月开始土建;8月完成桩基工程,开始主体施工;2019年12月23日主厂房封顶;预计2020年第四度试投产;2021年...
发布时间 :  2019 - 12 - 24
浏览次数:195
1421页次89/285首页上一页...  84858687888990919293...下一页尾页
联系我们 关于我们 / contact us
国家工业信息安全发展研究中心
010-68668488   icipa@ccwre.com.cn
86 0755-2788 8009
北京市石景山区鲁谷路35号冠辉大厦12楼
该平台是面向全球、服务全国的,产业化、国际化综合性知识产权创新平台,采用五横两纵架构,不仅实现了对科技资源的有效整合,而且为创新服务业务应用系统提供了安全稳定运行的平台,通过基础设施、数据资源库、应用支撑、安全保障和综合管理五个层面,支撑信息资源共享服务子平台、产业创新大数据服务子平台、现代知识产权综合管理子平台、知识产权运营与金融服务子平台、知识产权托管子平台等五大子平台10多个系统的运行,并依托统一门户网站为用户提供“一站式”服务。
Copyright ©2017 - 2021 北京赛昇计世资讯科技有限公司
犀牛云提供企业云服务