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  • 近日,为加快推动我国人工智能产业创新发展,工信部正式发布新一代人工智能产业创新重点任务揭榜单位名单。地平线凭借基于自主BPU架构面向智能驾驶应用的人工智能SoC芯片项目,成功入围工信部“新一代人工智能产业创新重点任务揭榜单位”。此次全国共1248家参评,经过层层筛选,共计评选出137家揭榜单位,地平线作为聚焦边缘人工智能芯片的硬科技创业企业,同百度、阿里巴巴、腾讯等公司一同入围。揭榜书充分肯定了地平线人工智能芯片的技术实力和发展潜力,也激励地平线努力成为推动行业发展的中坚力量。地平线揭榜挂帅,补齐自动驾驶中国芯据了解,为推动人工智能与实体经济深度融合,促进创新发展,工业和信息化部根据《推进新一代人工智能产业发展三年行动计划(2018-2020年)》,早在2018年就启动了人工智能产业创新重点任务揭牌工作,旨在选拔领头羊、先锋队,突破人工智能产业发展短板瓶颈,树立领域标杆企业。2020年伊始,工信部遴选出一批掌握关键核心技术、具备较强创新能力的单位集中攻关,为产业界创新发展树立标杆和方向,培育我国人工智能产业创新发展的主力军,地平线揭榜挂帅。地平线此次揭榜的基于自主BPU架构面向智能驾驶应用的人工智能SoC芯片(即征程芯片),是一个面向L2-L4级视觉感知及信息融合,支持感知、融合、定位、决策等多种任务的高性能低功耗的边缘AI芯片。该芯片采用地平线自主的BPU设计架构,具备超强算力,...
    发布时间 :  2020 - 04 - 17
  • 4月15日,BOE(京东方)与Qualcomm Technologies, Inc. (高通公司) 宣布将开展战略合作,开发集成Qualcomm® 3D Sonic超声波指纹传感器的创新显示产品。双方将结合各自技术优势和行业资源,在传感器、天线、显示画面处理等关键技术领域进行紧密合作,为全球用户带来更多高附加值的创新显示产品及解决方案。京东方和Qualcomm对于双方的合作表示期待。通过在京东方柔性AMOLED显示屏中集成Qualcomm 3D Sonic超声波指纹传感器等差异化功能,将为客户带来一体化超薄指纹识别解决方案,打造高效供应链体系。该解决方案还大幅提升了指纹识别的安全可靠性,在智能手机等移动终端领域具有广阔的应用空间。目前,京东方柔性显示屏已广泛应用于全球一线知名手机品牌,双方共同推出集成Qualcomm 3D Sonic指纹传感器的创新显示产品,将进一步助力终端品牌推出差异化产品。同时,双方的合作还将覆盖智能手机和5G相关技术,并有望扩展到XR(扩展现实)和物联网领域。京东方执行副总裁、显示与传感器件事业群首席执行官高文宝表示:“作为全球半导体显示领域领先企业,京东方始终秉承‘开放两端 芯屏气/器和’的物联网生态理念,为用户提供更好的智慧端口器件和解决方案。2020年下半年,京东方OLED柔性显示与Qualcomm 3D Sonic超声波指纹一体化解决方案计...
    发布时间 :  2020 - 04 - 16
  • 世界知识产权组织(WIPO)发布报告称,2019年中国超越美国成为国际专利申请量最大来源国。去年中国在《专利合作条约》(PCT)框架下提交了58,990项专利申请,超过美国提交的57,840项。全世界的总申请数为26.58万件,同比增长5%,创历史新高。自1978年以来,美国一直处于专利申请排行榜的首位。中国迅速成为领先的申请国,凸显出创新重心向东方转移。进入专利申请量前十名的国家还有:日本、德国、韩国、法国、英国、瑞士、瑞典和荷兰。根据WIPO的数据,按技术领域细分,大多数专利申请属于计算机技术,其次是数字通信和电子机械。2019年,华为技术有限公司提交了4411件专利申请,连续第三年成为专利申请量最高的企业。前50家企业当中,中日韩占到6成以上,呈现出亚洲企业引领技术创新的格局。以下是PCT框架下申请数量前50名企业:排名 企业 总部所在地  2019年申请数量1、华为(HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD.) 中国 4,411 2、三菱电机(MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION) 日本 2,661 3、三星电子(SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.) 韩国 2,334 4、高通(QUALCOMM INCORPORATED) 美国 2,127 5、OPPO(GU...
    发布时间 :  2020 - 04 - 13
2019年全球半导体市场发展回顾一、需求不振,价格下跌,中国市场首次下滑2019年,由于智能手机、汽车等热点市场持续疲软,5G以及数据中心建设不及预期,全球半导体市场在经历了连续三年的增长后首次下跌,下跌幅度约为12%。存储器产品由于需求不振价格大幅下跌,成为导致全市场规模下跌的首要因素。2019年,同样受需求不振以及存储器等产品价格下跌因素影响,中国半导体市场规模历史首次下滑,下滑幅度约为9%(美元计价)。二、国产供应链崛起,科创板开闸集成电路一飞冲天三、设计业、制造业影响较小,封测业承压IC设计企业本身并不是劳动密集型,且对物流等要求并不高,但是IC设计企业主要集中于北京、上海、深圳等一线城市,是后续疫情防控的重点城市。由于疫情导致的复工率低、隔离办公等情况一定程度上降低了IC设计公司的研发效率,也影响了与客户的沟通以及与代工厂和封测厂的配合。中长期来看疫情对IC设计企业的影响有限。IC制造企业本身自动化生产程度极高,不属于劳动密集型。虽然IC制造企业也普遍处于国内一线城市,但其本身连续生产的运营模式决定了不会因为疫情有主动的收缩和停滞,且一般均备有一定的库存资源。疫情对成熟企业成熟产能的释放预计不会有太大影响。由于物流以及人员派驻等问题,预计新增产能建设将有一定程度的延迟。相较于IC设计企业和制造企业,封测企业相对属于劳动密集型,对人工对原材料物流等需求较高。国内的封测产能主...
发布时间 :  2020 - 02 - 21
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1、中国集成电路市场增长迅猛发展潜力巨大目前,中国是全球最大的电子产品制造基地。近年来,中国已成为带动全球半导体市场增长的主要动力,多年来市场需求均保持快速增长,以中国为核心的亚太地区在全球半导体市场中所占比重快速提升。过去20年半导体市场经历了数次跌宕起伏,大约每4-6年一个周期。近两年由于存储器产品的价格大涨,推动半导体市场进入景气周期,根据世界半导体贸易统计(WSTS)公布数据,2017-2018年全球半导体规模保持高速增长态势。2018年全球半导体行业市场规模为4687.78亿美元,同比增长13.72%。此外,2018年半导体销售数量超过1.004万亿。2018年下半年,存储器进入降价通道,全球半导体市场也进入一个调整期。2011-2018年全球半导体行业市场规模统计及增长情况从全球主要国家和地区半导体市场规模来看,2018年中国半导体市场规模及增速领跑全球。从区域市场结构来看,2018年中国占比最高达到33.8%,美国、欧洲、日本、其他环太平洋区域分别占22%、9.2%、8.5%和26.5%。从增速来看,2018年中国依旧领先全球,增速达到20.5%,高于全球增速6.8个百分点。美国、欧洲、日本和其他环太平洋区域增速分别为16.4%、12.3%、9.3%和6.1%。2018年全球半导体行业区域市场结构分析情况2018年全球主要国家和地区半导体行业市场规模增速对比情况根据中...
发布时间 :  2020 - 02 - 20
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扬杰科技2月18日晚间公告,公司2月14日与中芯集成电路制造(绍兴)有限公司(简称“SMEC”)签订战略合作协议,在8寸高端MOS和IGBT的研发生产领域展开深度合作。据协议,扬杰科技为采购方,年度平均投片不低于2000片/月;作为供应商,SMEC确保为扬杰科技提供产能支持,年度平均产能不低于2000片/月。协议有效期3年,如到期后双方无异议,可顺延1年。来源:半导体设备工程师版权归原作者所有,如涉及版权等问题,请联系删除。
发布时间 :  2020 - 02 - 19
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为加快半导体及集成电路产业发展,提升产业核心竞争力,近日,广东省印发了《广东省加快半导体及集成电路产业发展的若干意见》。  《意见》提出,广东省要积极发展一批半导体及集成电路产业重大项目,补齐产业链短板,提升研发创新能力,把珠三角地区建设成为具有国际影响力的半导体及集成电路产业集聚区。  为此,广东省提出四大发展方向,一是优化发展设计业,提升产业优势;二是重点发展特色工艺制造,补齐产业短板;三是积极发展封测、设备及材料,完善产业链条;四是提升研发创新能力。  其中,在优化设计业上,广东省提出要打造芯片设计高地,大力发展传感器芯片、基带芯片、光通信芯片等;目标是到2025年,形成一批销售收入超10亿元和3家以上销售收入超100亿元的设计企业,EDA(电子设计自动化)软件实现国产化(部分领域达到国际先进水平)。在特色工艺上,广东省提出到2025年,建成较大规模特色工艺制程生产线,积极布局建设先进工艺制程生产线。  为支持集成电路产业发展,《意见》提出加大金融支持力度、支持园区和重大建设等保障措施。  其中,在财政支持方面,《意见》提出设立省半导体及集成电路产业投资基金,省区域协调发展战略专项资金等的安排要重点支持集成电路产业发展;鼓励有条件的地市设立集成电路产业投资基金,出台产业扶持政策...
发布时间 :  2020 - 02 - 19
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根据中国海关统计数据,2019年贸易伙伴美国进口金额135.5亿美元,同比增长12.9%;进口数量363.2亿个,同比增长14.4%。出口金额9.4亿美元,同比下降-32.9%;出口数量37.9亿个,同比下降-17.8%。按商品名称来看,2019年处理器及控制器进口金额114.2亿美元,同比增长16.1%;进口数量92亿个,同比下降-2.6%。存储器进口金额3.4亿美元,同比下降-52.8%;存储器进口数量22.4亿个,同比增长234.3%。放大器进口金额4.5亿美元,同比增长2.3%;放大器进口数量33.5亿个,同比增长28.4%。其他进口金额13.4亿美元,同比增长34.0%;其他进口数量215.3亿个,同比增长13.1%。2019年处理器及控制器出口金额6.4亿美元,同比下降-4.5%;出口数量8.7亿个,同比下降-46.6%。存储器出口金额2.1亿美元,同比下降-65.0%;存储器出口数量1.4亿个,同比下降-57.6%。放大器出口金额0.2亿美元,同比增长0.0%;放大器出口数量0.6亿个,同比下降-45.5%。其他出口金额0.8亿美元,同比下降-20.0%;其他出口数量27.1亿个,同比增长6.3%。来源:芯知汇版权归原作者所有,如涉及版权等问题,请联系删除。
发布时间 :  2020 - 02 - 18
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