推荐产品 / Products More
  • 近日,为加快推动我国人工智能产业创新发展,工信部正式发布新一代人工智能产业创新重点任务揭榜单位名单。地平线凭借基于自主BPU架构面向智能驾驶应用的人工智能SoC芯片项目,成功入围工信部“新一代人工智能产业创新重点任务揭榜单位”。此次全国共1248家参评,经过层层筛选,共计评选出137家揭榜单位,地平线作为聚焦边缘人工智能芯片的硬科技创业企业,同百度、阿里巴巴、腾讯等公司一同入围。揭榜书充分肯定了地平线人工智能芯片的技术实力和发展潜力,也激励地平线努力成为推动行业发展的中坚力量。地平线揭榜挂帅,补齐自动驾驶中国芯据了解,为推动人工智能与实体经济深度融合,促进创新发展,工业和信息化部根据《推进新一代人工智能产业发展三年行动计划(2018-2020年)》,早在2018年就启动了人工智能产业创新重点任务揭牌工作,旨在选拔领头羊、先锋队,突破人工智能产业发展短板瓶颈,树立领域标杆企业。2020年伊始,工信部遴选出一批掌握关键核心技术、具备较强创新能力的单位集中攻关,为产业界创新发展树立标杆和方向,培育我国人工智能产业创新发展的主力军,地平线揭榜挂帅。地平线此次揭榜的基于自主BPU架构面向智能驾驶应用的人工智能SoC芯片(即征程芯片),是一个面向L2-L4级视觉感知及信息融合,支持感知、融合、定位、决策等多种任务的高性能低功耗的边缘AI芯片。该芯片采用地平线自主的BPU设计架构,具备超强算力,...
    发布时间 :  2020 - 04 - 17
  • 4月15日,BOE(京东方)与Qualcomm Technologies, Inc. (高通公司) 宣布将开展战略合作,开发集成Qualcomm® 3D Sonic超声波指纹传感器的创新显示产品。双方将结合各自技术优势和行业资源,在传感器、天线、显示画面处理等关键技术领域进行紧密合作,为全球用户带来更多高附加值的创新显示产品及解决方案。京东方和Qualcomm对于双方的合作表示期待。通过在京东方柔性AMOLED显示屏中集成Qualcomm 3D Sonic超声波指纹传感器等差异化功能,将为客户带来一体化超薄指纹识别解决方案,打造高效供应链体系。该解决方案还大幅提升了指纹识别的安全可靠性,在智能手机等移动终端领域具有广阔的应用空间。目前,京东方柔性显示屏已广泛应用于全球一线知名手机品牌,双方共同推出集成Qualcomm 3D Sonic指纹传感器的创新显示产品,将进一步助力终端品牌推出差异化产品。同时,双方的合作还将覆盖智能手机和5G相关技术,并有望扩展到XR(扩展现实)和物联网领域。京东方执行副总裁、显示与传感器件事业群首席执行官高文宝表示:“作为全球半导体显示领域领先企业,京东方始终秉承‘开放两端 芯屏气/器和’的物联网生态理念,为用户提供更好的智慧端口器件和解决方案。2020年下半年,京东方OLED柔性显示与Qualcomm 3D Sonic超声波指纹一体化解决方案计...
    发布时间 :  2020 - 04 - 16
  • 世界知识产权组织(WIPO)发布报告称,2019年中国超越美国成为国际专利申请量最大来源国。去年中国在《专利合作条约》(PCT)框架下提交了58,990项专利申请,超过美国提交的57,840项。全世界的总申请数为26.58万件,同比增长5%,创历史新高。自1978年以来,美国一直处于专利申请排行榜的首位。中国迅速成为领先的申请国,凸显出创新重心向东方转移。进入专利申请量前十名的国家还有:日本、德国、韩国、法国、英国、瑞士、瑞典和荷兰。根据WIPO的数据,按技术领域细分,大多数专利申请属于计算机技术,其次是数字通信和电子机械。2019年,华为技术有限公司提交了4411件专利申请,连续第三年成为专利申请量最高的企业。前50家企业当中,中日韩占到6成以上,呈现出亚洲企业引领技术创新的格局。以下是PCT框架下申请数量前50名企业:排名 企业 总部所在地  2019年申请数量1、华为(HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD.) 中国 4,411 2、三菱电机(MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION) 日本 2,661 3、三星电子(SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.) 韩国 2,334 4、高通(QUALCOMM INCORPORATED) 美国 2,127 5、OPPO(GU...
    发布时间 :  2020 - 04 - 13
在2019年12月举行的深圳电子展ELEXCON 2019期间,华为于2019年4月成立的全资子公司上海海思半导体表示面向公开市场上发布4G通信芯片。据EE|Times报导,这是华为和海思首次在公开场合表示海思芯片对外销售,也验证了海思不再是华为的专属芯片制造商这一事实。早在2019年9月,彼时余承东在IFA 2019回答外媒提问“华为是否考虑销售麒麟芯片给其它手机厂商”时回应道——麒麟芯片供内部使用,考虑对外销售。这次在深圳电子展发布的消息也是为之前的表态作了一次正面回应。1   谁来卖:外销公司是上海海思据了解面向公开市场销售的公司是上海海思技术有限公司,负责海思半导体内部芯片销售(向华为销售)的仍是深圳海思半导体。两者业务重点并不相同。据上海海思技术有限公司平台和解决方案营销总监赵秋静在展会中透露,上海海思于2019年4月1日在上海青浦区成立,注册资本8000万元人民币,高管层由董事长赵明禄和总经理熊伟组成,公司董事包括何廷波和彭秋恩。2  卖什么:外销芯片主要面向连接业务海思旗下现在已经拥有海思麒麟、巴龙、凌霄、鲲鹏、昇腾五大系列,其中以搭载华为智能手机的麒麟芯片最为人所熟悉,但目前而言,麒麟芯片还是仅供华为和荣耀系列手机,据目前披露信息来看,本次外销的主角并不包括手机业务芯片。 图:上海海思技术有限公司和解决方案营销总监赵秋静分享海...
发布时间 :  2020 - 01 - 03
浏览次数:190
编者按:12月23日—24日,全国工业和信息化工作会议在京成功召开。会议总结了2019年工作,分析了面临的形势,部署了2020年七个方面重点任务。在新的一年,工信部各司局如何贯彻落实会议精神,2020年有哪些工作思路和具体措施?《中国电子报》记者对相关司局负责人进行了采访。2019年6月17日,全国工业和信息化系统科技工作座谈会在湖北省武汉市召开2019年重点工作进展情况工信部科技司司长胡燕向《中国电子报》记者表示,2019年,科技司坚持以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导,深入学习贯彻党的十九大和十九届二中、三中、四中全会精神,按照部党组的决策部署,在实施制造业创新中心建设工程、促进人工智能和实体经济融合发展、落实车联网(智能网联汽车)产业发展行动计划、完善高质量发展标准体系、夯实技术基础支撑能力、提升制造业和服务质量水平等方面取得了实质性进展,有力支撑了制造强国和网络强国建设。(一)制造业创新中心固本强身推进国家制造业创新中心建设,瞄准制造业重点领域,新建先进轨道交通装备、农机装备、智能网联汽车、先进功能材料等4家国家制造业创新中心。根据国家制造业创新中心考核评估办法,对9家已建成国家制造业创新中心开展考核评估,强化了国家制造业创新中心全过程闭环管理。针对考核评估过程中发现的问题,要求有关省市工信主管部门督促创新中心限时整改,敦促部分股东单位兑现支持承诺、优化市场化运营体制...
发布时间 :  2020 - 01 - 03
浏览次数:193
落实《关于强化知识产权保护的意见》(下称《意见》),就是要全面落实我国知识产权保护的“严、大、快、同”四大方针。知识产权“严保护”是保护目标,知识产权“大保护”是保护格局,知识产权“快保护”是保护速率,知识产权“同保护”是保护原则。其中“快保护”即保护速率,应当是全面实现我国“严、大、快、同”知识产权四大保护方针的加速器和催化剂,亦是持续强化我国知识产权保护的金箍棒和风火轮。  不断强化知识产权保护,需要通过知识产权保护速率的提升来落实与彰显。正义不要迟到,迟到妨碍正义;保护应当及时,及时保障保护。《意见》充分展现了既提纲挈领又纲举目张的关于“快保护”方面的战略部署,是我国今后一段时期知识产权保护国家战略的画龙点睛之笔和如虎添翼之举,牵一发而动全身,高昂龙头而舞动龙身,势将全面激发我国融“严、大、快、同”于一体的整合保护知识产权的新高潮并且迈向新高度。而全面贯彻落实《意见》、真正落实我国知识产权“快保护”的关键之举,就在于统筹力量,整合资源,强化协作,有机衔接,从而实现我国知识产权“严、大、快、同”四管齐下、一揽子地全面保护和优化保护。  对于知识产权的“快保护”,我国近年来已经做了大量工作,取得了明显的成绩。譬如在知识产权行政层面的授权确权与维权保护的衔接方面,近年来我国新政频出,效果显著;各类专利申请审查周期和商标注册申请审查周期都有了明显的缩短。商标与专利的行政管理及其行政执...
发布时间 :  2020 - 01 - 02
浏览次数:182
12月28日,由天津市集成电路行业协会与SIF100联合主办,天津滨海高新区技术产业开发区信息技术产业招商局与天津大学微电子学院承办的“ICT产业链2019全球硬科技高峰论坛”暨天津市集成电路行业协会年会在天津滨海新区滨海高新区梅苑路6号海泰大厦3楼报告厅成功召开。      本次论坛以“随芯所欲,从芯开始”为主题,在邀请众多ICT产业大咖和专家的基础上,通过采用网络在线报名和会员单位线下报名的方式组织参会代表,有来自全球的200多名企事业单位、高等院校、科研院所的代表参加了会议。天津市工业和信息化局二级巡视员、电子信息产业处处长胡旭东出席了会议,并在会议间隙与大会聘请的专家进行了深入的交流。天津市工业和信息化局电子信息产业处、天津市科技局高新处、天津市高新区科技局、开发区科技局、滨海高新区信息技术产业招商局、高新区中小企业招商促进局、天津港保税区招商局、保税区科工局等相关领导也出席会议。大家齐聚津门,探讨半导体行业发展趋势,同享全球硬科技盛宴,共商ICT产业链的发展大计。会议由天津市集成电路行业协会秘书长朱胜利博士主持。天津市集成电路行业协会秘书长朱胜利博士主持会议天津市工业和信息化局二级巡视员、电子信息产业处处长胡旭东与专家会谈 会议签到      论坛伊始,朱胜利秘书长发表了热情洋溢的开幕词,并播放了天津市...
发布时间 :  2020 - 01 - 02
浏览次数:278
各有关单位:根据《晋江市加快培育集成电路全产业链的若干意见》(晋政文〔2016〕246号)及《晋江市加快培育集成电路全产业链的若干意见的补充意见》(晋政文〔2019〕107号)文件精神,现就晋江市集成电路项目政策兑现申报工作有关事项通知如下:一、申报项目《晋江市加快培育集成电路全产业链的若干意见》(晋政文〔2016〕246号)及《晋江市加快培育集成电路全产业链的若干意见的补充意见》(晋政文﹝2019﹞107号)相关政策条款。二、申报截止时间2020年2月10日三、受理机构申报项目由福建省集成电路产业园区建设筹备工作组负责受理,地址:晋江市罗山街道福兴西路金锭慈善大厦2楼。四、注意事项(一)实施过程中同一单位的同一项目不得多头申报,也不能在本扶持资金任一子类中重复申报;参照我市相关政策,同类项目按“就高不重复”和“择优享受”的原则实行。(二)申报对象要对申报材料的真实性、完整性负责。如以虚假材料申报,三年内不得再次申报,并将对社会进行公布,由相关部门取消或收回已拨付的扶持资金。(三)所申报项目应为已执行项目,且合同执行期及所提供的发票等付款凭证需发生在2018年11月1日至2019年12月31日期间。最终支持金额按照合同已执行金额确定。(四)集成电路产业人才优待政策申报时间另行通知,集成电路产业政策申报办理起算时间为2020年2月11日,如遇法定节假日办结时限顺延。(五)政策咨询及操...
发布时间 :  2019 - 12 - 31
浏览次数:196
1410页次86/282首页上一页...  81828384858687888990...下一页尾页
联系我们 关于我们 / contact us
国家工业信息安全发展研究中心
010-68668488   icipa@ccwre.com.cn
86 0755-2788 8009
北京市石景山区鲁谷路35号冠辉大厦12楼
该平台是面向全球、服务全国的,产业化、国际化综合性知识产权创新平台,采用五横两纵架构,不仅实现了对科技资源的有效整合,而且为创新服务业务应用系统提供了安全稳定运行的平台,通过基础设施、数据资源库、应用支撑、安全保障和综合管理五个层面,支撑信息资源共享服务子平台、产业创新大数据服务子平台、现代知识产权综合管理子平台、知识产权运营与金融服务子平台、知识产权托管子平台等五大子平台10多个系统的运行,并依托统一门户网站为用户提供“一站式”服务。
Copyright ©2017 - 2021 北京赛昇计世资讯科技有限公司
犀牛云提供企业云服务