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  • 近日,为加快推动我国人工智能产业创新发展,工信部正式发布新一代人工智能产业创新重点任务揭榜单位名单。地平线凭借基于自主BPU架构面向智能驾驶应用的人工智能SoC芯片项目,成功入围工信部“新一代人工智能产业创新重点任务揭榜单位”。此次全国共1248家参评,经过层层筛选,共计评选出137家揭榜单位,地平线作为聚焦边缘人工智能芯片的硬科技创业企业,同百度、阿里巴巴、腾讯等公司一同入围。揭榜书充分肯定了地平线人工智能芯片的技术实力和发展潜力,也激励地平线努力成为推动行业发展的中坚力量。地平线揭榜挂帅,补齐自动驾驶中国芯据了解,为推动人工智能与实体经济深度融合,促进创新发展,工业和信息化部根据《推进新一代人工智能产业发展三年行动计划(2018-2020年)》,早在2018年就启动了人工智能产业创新重点任务揭牌工作,旨在选拔领头羊、先锋队,突破人工智能产业发展短板瓶颈,树立领域标杆企业。2020年伊始,工信部遴选出一批掌握关键核心技术、具备较强创新能力的单位集中攻关,为产业界创新发展树立标杆和方向,培育我国人工智能产业创新发展的主力军,地平线揭榜挂帅。地平线此次揭榜的基于自主BPU架构面向智能驾驶应用的人工智能SoC芯片(即征程芯片),是一个面向L2-L4级视觉感知及信息融合,支持感知、融合、定位、决策等多种任务的高性能低功耗的边缘AI芯片。该芯片采用地平线自主的BPU设计架构,具备超强算力,...
    发布时间 :  2020 - 04 - 17
  • 4月15日,BOE(京东方)与Qualcomm Technologies, Inc. (高通公司) 宣布将开展战略合作,开发集成Qualcomm® 3D Sonic超声波指纹传感器的创新显示产品。双方将结合各自技术优势和行业资源,在传感器、天线、显示画面处理等关键技术领域进行紧密合作,为全球用户带来更多高附加值的创新显示产品及解决方案。京东方和Qualcomm对于双方的合作表示期待。通过在京东方柔性AMOLED显示屏中集成Qualcomm 3D Sonic超声波指纹传感器等差异化功能,将为客户带来一体化超薄指纹识别解决方案,打造高效供应链体系。该解决方案还大幅提升了指纹识别的安全可靠性,在智能手机等移动终端领域具有广阔的应用空间。目前,京东方柔性显示屏已广泛应用于全球一线知名手机品牌,双方共同推出集成Qualcomm 3D Sonic指纹传感器的创新显示产品,将进一步助力终端品牌推出差异化产品。同时,双方的合作还将覆盖智能手机和5G相关技术,并有望扩展到XR(扩展现实)和物联网领域。京东方执行副总裁、显示与传感器件事业群首席执行官高文宝表示:“作为全球半导体显示领域领先企业,京东方始终秉承‘开放两端 芯屏气/器和’的物联网生态理念,为用户提供更好的智慧端口器件和解决方案。2020年下半年,京东方OLED柔性显示与Qualcomm 3D Sonic超声波指纹一体化解决方案计...
    发布时间 :  2020 - 04 - 16
  • 世界知识产权组织(WIPO)发布报告称,2019年中国超越美国成为国际专利申请量最大来源国。去年中国在《专利合作条约》(PCT)框架下提交了58,990项专利申请,超过美国提交的57,840项。全世界的总申请数为26.58万件,同比增长5%,创历史新高。自1978年以来,美国一直处于专利申请排行榜的首位。中国迅速成为领先的申请国,凸显出创新重心向东方转移。进入专利申请量前十名的国家还有:日本、德国、韩国、法国、英国、瑞士、瑞典和荷兰。根据WIPO的数据,按技术领域细分,大多数专利申请属于计算机技术,其次是数字通信和电子机械。2019年,华为技术有限公司提交了4411件专利申请,连续第三年成为专利申请量最高的企业。前50家企业当中,中日韩占到6成以上,呈现出亚洲企业引领技术创新的格局。以下是PCT框架下申请数量前50名企业:排名 企业 总部所在地  2019年申请数量1、华为(HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD.) 中国 4,411 2、三菱电机(MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION) 日本 2,661 3、三星电子(SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.) 韩国 2,334 4、高通(QUALCOMM INCORPORATED) 美国 2,127 5、OPPO(GU...
    发布时间 :  2020 - 04 - 13
由于生产制造的连续性特点,集成电路成为本次疫情中少数影响较小的行业。2月20日晚,晶圆制造商中芯国际宣布完成6亿美元本金境外公司债券的定价工作。本次交易是中资半导体企业自2018年3月以来,首笔公开发行的美元债券,也是同时期公开发行的最大规模亚洲半导体美元债券。根据中芯国际提供的数据,2020年一季度订单饱满,营业收入会持续增长,预计环比增加0%至2%,同比增长10%以上。虽然疫情期间,公司成本费用会额外增加,但一季度仍持较好的毛利率水平,介于21%至23%的范围内。上海公司的产品订单饱和,预测一季度产能将满负载。此外,中芯国际称,新一轮资本支出计划已启动,资本开支较去年增长50%以上。据界面新闻记者了解,中芯国际春节期间的产能并未减少,生产线上的工作人员采取四班二轮的轮岗制度,近期还推进了南方新项目的建设。对上海的集成电路产业来说,中芯国际的满负载产能并不是特例。上海新进半导体公司称,由于生产车间机器设备需要保持持续运转,该公司在春节期间没有停产。公司生产车间员工正常工作,工程支持人员值班轮岗,车间一线员工轮流休假。而目前,整个公司于2月10日全面复工,整体返工率85%,一线人员返工率80%。英飞凌无锡工厂也于2月10日起,将所有生产线逐步恢复正常运营。同时,2月10日起,英飞凌全国销售管理办公室非一线生产员工通过“远程在家办公”方式全面返回工作岗位,目前公司计划远程在家办公持续...
发布时间 :  2020 - 02 - 26
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2月20日,三星电子宣布,其位于韩国华城的新尖端半导体生产线已开始批量生产。据三星官网介绍,该工厂V1是三星第一条致力于极紫外(EUV)光刻技术的半导体生产线,采用7纳米以下的工艺制程生产芯片。该生产线于2018年2月破土动工,并于2019年下半年开始测试晶圆生产,三星表示,第一批产品将于今年第一季度交付给客户。三星电子公司总裁兼晶圆代工业务主管ES Jung说:“随着产量的增加,V1生产线将强化三星响应市场需求的能力,并扩大为客户提供支持的机会。”V1生产线目前正在生产采用7纳米和6纳米工艺制程生产的最先进的移动芯片,并将继续采用更精细的电路,直至3纳米工艺节点。根据三星的计划,到2020年底,V1生产线的累计总投资将达到60亿美元,预计7纳米及以下工艺制程的总产能将比2019年增长三倍。三星电子指出,采用EUV技术将为次世代应用(例如:5G、人工智能、汽车电子等)提供最佳选择。随着V1生产线的投入使用,三星目前在韩国和美国共有6条晶圆代工生产线,其中包括5条12英寸生产线和1条8英寸生产线。以下为三星代工厂的全球制造基地:来源:全球半导体观察版权归原作者所有,如涉及版权等问题,请联系删除。
发布时间 :  2020 - 02 - 24
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2020年2月14日,欧盟知识产权局发布了在新冠肺炎疫情特殊时期对中国申请人在欧盟商标和外观设计申请案件的时限延期公告。  该公告内容主要涉及中国申请人在欧盟知识产权局的欧盟商标和外观设计申请、异议、无效等案件,如法定期限在2020年1月30日至2020年2月28日之间(包括2020年1月30日和2020年2月28日),可延长至2020年2月29日。我国申请人可根据该规定,做好案件相关调整安排和工作准备。相关延期公告具体如下:   根据《欧盟商标条例》的第2007/1001号条例  受新冠肺炎疫情影响,欧盟知识产权局决定对中国申请人放宽商标和外观设计申请时限:  其中第157(4)(a)条,根据该条,欧盟商标局执行主席必须采取一切必要步骤,包括通过内部行政指示和发布通知,以确保欧盟知识产权局的运作。  根据《欧盟商标条例》第101条第(4)款的规定  如果发生特殊情况,如自然灾害或罢工,中断或干扰各方与欧盟知识产权局之间或欧盟知识产权局与各方的正常通信,执行主席可决定,对于住所或注册办事处或代理机构在该发生特殊情况的国家的申请人所涉及的时限予以延期。  在确定该日期时,执行主席应评估异常情况何时结束。如果该特殊情况影响到欧盟知识产权局所在地,执行主席的这一决定应适用于所有当事方。  鉴于:  (1)世卫组织2020年1月30日发布新型冠状病毒感染肺炎疫情为国际关注的突发公共卫生事件...
发布时间 :  2020 - 02 - 24
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近日,康佳集团披露其位于合肥的控股公司康芯威首款存储主控芯片已实现量产,且首批10万颗已完成销售。这家成立于2018年11月的公司在短短一年多时间实现量产,为合肥的集成电路产业链再添一笔色彩。众所周知,随着近年来我国大力发展集成电路产业,不少地方政府也加入发展队伍中。几年时间过去,已有数个二三线城市脱颖而出,合肥市便是其中发展最快、成效最显著的城市之一。2013年,合肥正式发布《合肥市集成电路产业发展规划(2013-2020年)》,开始了其集成电路发展之路。数年间,合肥的集成电路产业从无到有、从有到多,现形成涵盖设计、制造、封测、设备、材料等较完整的产业链环节。根据2019年9月发布的《中国集成电路市场发展白皮书》,截至2018年12月,合肥拥有集成电路企业总计186家,其中设计类企业132家,晶圆制造类企业3家,封装测试类企业18家,设备和材料制造类企业33家。近两年来,除了规模持续发展壮大外,各企业/项目开始逐渐取得阶段性成绩,合肥集成电路产业迎来硕果。制造业:长鑫存储亮剑,千亿项目签约在合肥整个集成电路产业链环节中,晶圆制造企业数量最少,但却备受业界瞩目。合肥的晶圆制造企业包括长鑫存储技术有限公司(以下简称“长鑫存储”)、合肥晶合集成电路有限公司(以下简称“晶合集成”)、安徽富芯微电子有限公司等,其中由长鑫存储负责建设运营的长鑫存储内存芯片自主制造项目是国内三大存储器项目之一...
发布时间 :  2020 - 02 - 21
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2019年全球半导体市场发展回顾一、需求不振,价格下跌,中国市场首次下滑2019年,由于智能手机、汽车等热点市场持续疲软,5G以及数据中心建设不及预期,全球半导体市场在经历了连续三年的增长后首次下跌,下跌幅度约为12%。存储器产品由于需求不振价格大幅下跌,成为导致全市场规模下跌的首要因素。2019年,同样受需求不振以及存储器等产品价格下跌因素影响,中国半导体市场规模历史首次下滑,下滑幅度约为9%(美元计价)。二、国产供应链崛起,科创板开闸集成电路一飞冲天三、设计业、制造业影响较小,封测业承压IC设计企业本身并不是劳动密集型,且对物流等要求并不高,但是IC设计企业主要集中于北京、上海、深圳等一线城市,是后续疫情防控的重点城市。由于疫情导致的复工率低、隔离办公等情况一定程度上降低了IC设计公司的研发效率,也影响了与客户的沟通以及与代工厂和封测厂的配合。中长期来看疫情对IC设计企业的影响有限。IC制造企业本身自动化生产程度极高,不属于劳动密集型。虽然IC制造企业也普遍处于国内一线城市,但其本身连续生产的运营模式决定了不会因为疫情有主动的收缩和停滞,且一般均备有一定的库存资源。疫情对成熟企业成熟产能的释放预计不会有太大影响。由于物流以及人员派驻等问题,预计新增产能建设将有一定程度的延迟。相较于IC设计企业和制造企业,封测企业相对属于劳动密集型,对人工对原材料物流等需求较高。国内的封测产能主...
发布时间 :  2020 - 02 - 21
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