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  • 全球半导体走到了岔路口？
    全球半导体走到了岔路口？
    自杰克基尔比在1958年发明第一块集成电路以来，半导体产业获得了飞速的发展，而作为集成电路产业的起源地，美国迄今为止还是全球当之无愧的半导体老大。无论是在芯片设计、设备，甚至标准的制定上面，全球行业都唯美国马首是瞻。但即使如此，因为新技术的兴起，半导体产业在历史上也经历了曾经历了两次迁移。第一次带动了日本半导体的繁荣，第二次成就了韩国半导体今日的地位。现在，在可预见的未来当中，半导体仍然会在5G、人工智能等领域发挥着重要的作用。由此所带来的利益引起了众多地区的垂涎，再加上一些地缘政治的原因，这就引发了不同国家地区围绕半导体行业所展开的竞争，尤其最近几年，中美、日韩的冲突，欧盟的觉醒，这是否会影响目前全球半导体格局？ 全球IC市场与GDP日益密切在2018年，知名分析机构IC insights曾经发布了一份集成电路产业与GDP关联的文章。根据他们的统计显示，在2010 ~2017年间，全球GDP增长与IC市场增长之间的相关系数为0.88，这是一个很高的数字，因为按照IC Insights的理论，完美的相关性为1.0。 ICinsights在报告中指出，自2010年以来，全球经济增长一直是集成电路产业增长的主要影响因素。在这个“全球经济驱动”的IC产业中，利率，油价和财政刺激等因素是IC市场增长的主要驱动因素。这与2010年之前有很大不同，当时资本支出，IC产业能力...
    发布时间 :  2020 - 05 - 08
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  • 智能制造装备行业现状及十四五发展趋势分析
    智能制造装备行业现状及十四五发展趋势分析
    近几年，智能制造装备产业受到国家高度重视，出台了一系列鼓励政策，政策支持下智能制造装备快速发展。为了更好的了解智能制造装备在我国的发展，拟从四个方面分析智能制造产业装备发展背景、产业发展现状、细分行业、发展趋势。 1、智能制造装备产业发展背景1.1 全球智能制造兴起我国已经成为世界工厂，制造业是我国的支柱产业，但与发达国家的技术差异使我国只能从事劳动密集型产业，效率低、利润少。所以智能制造装备是制造业转型升级的关键。因为智能制造装备系统的主要特征体现了制造业生产的智能化，意味着从本质上提高生产效率，我国也将大力发展。未来，智能制造装备行业也将向自动化发展，自动化工厂建设是趋势。智能制造装备是具有感知、分析、推理、决策和控制功能的制造装备的统称，它是先进制造技术、信息技术和智能技术在装备产品上的集成和融合，体现了制造业的智能化、数字化和网络化的发展要求。智能制造装备的水平已成为当今衡量一个国家工业化水平的重要标志。促进我国智能制造行业快速发展的原因主要为国家制造业与发达国家存在较大的差异，因为自主创新不足，产业结构较落后及能源消耗过大等劣势，使我国人力成本较低，只能从事低端制造业，效率较低，收入较少。而制造业价值链高端被发达国家控制，能获取高额利润。所以，制造强国构筑“绿色贸易壁垒”、“技术壁垒”，通过严格的市场准入和限制条件，钳制欠发达国家制造产品的生产和销售。...
    发布时间 :  2020 - 05 - 07
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  • 从财报看2019年的国产集成电路
    从财报看2019年的国产集成电路
    2019年，全球半导体行业迎来低谷，中国集成电路产业却迎来转折之年。近来，国内的集成电路上市公司都先后发布了其2019年年报，披露了他们2019年的公司业绩，我们来盘点一下其业绩表现，并与国外先进同行相比，看一下国内头部公司的整体现状。加速追赶的晶圆代工晶圆代工属于技术及资本密集型产业，寡头效应极为明显。据Business Korea报道，台积电是半导体代工行业的领导者，今年第一季度的市场份额为48.1%。晶圆代工最关键的技术为制造流程的精细化技术，为攻克最先进制程需巨额资本开支及研发投入。根据相关统计数据显示，2019年，中国大陆晶圆制造市场规模为113.57亿美元，同比增长6%，市场份额占比达到20%。而据相关数据显示，在2018年，大陆晶圆代工厂占据全球纯晶圆代工市场10%的份额，市场规模约50 亿美元，份额和规模近乎翻倍。虽然大陆晶圆代工厂发展速度很快，但在先进工艺上和台积电以及三星等代工巨头还有一定差距。在大陆晶圆代工厂中，上市的的有中芯国际和华虹半导体作为两家上市公司，表现较为优秀。中芯国际中芯国际是内地最大的晶圆代工厂，成立于2000年，仅用了4年时间就在纽交所和港交所同时上市，不过于去年从纽交所退市。在过去的一年中，根据财报可知，中芯国际营收31.16亿美元，不含阿韦扎诺200mm晶圆厂于2019年及2018年的贡献及2018年技术授权收入确认的影响，2019年的销...
    发布时间 :  2020 - 05 - 06
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​博通赢回苹果的芯片大单
​博通赢回苹果的芯片大单
据小摩报道，博通赢得了iPhone的集成触摸控制器合同。报道进一步指出，随着这些订单的确定，博通在模拟ASIC市场又开始赢回了一些曾经失去的机会。在2019年12月，赛斯克汉纳公司曾暗示触摸屏龙头企业新突思赢得了博通此前失去的一份苹果公司合同，但这则消息表明，博通又拿回了这份订单。Broadcom 的触摸控制器和无线充电业务在 2019 财年创造了 10 亿美元的销售额。但 在去年年底，Broadcom 层表示，这个业务明年的收入预计将降至 5 亿美元。下降的原因是触摸控制器的合同可能会丢失。但这个最新消息是否代表博通重新赢回的是否是这个五亿美元订单，尚未可知。 但我们可以确定的是，这是继今年早些时候的射频订单之外，博通赢回的苹果又一个订单。 在今年一月初，苹果的长期合作伙伴博通（Broadcom）表示，已就两项向苹果提供无线组件的多年协议进行了谈判，从而进一步将这家芯片制造商的业务范围扩展到了科技巨头的供应链中。据路透社报道，这些被称为“ 2020 SOWs”的协议是在与苹果公司现有合同之上的补充协议，可能总价值达150亿美元，协议涵盖哪些组成部分以及持续多长时间尚不清楚。 Broadcom当前为苹果提供用于生产主要商品（如iPhone）的射频前端组件。例如，去年6月，该公司签署了一项协议，将其与苹果的RF射频组件零件合同延长了两年。 十多...
发布时间 :  2020 - 03 - 12
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总投资60亿元的功率芯片生产项目（一期）开工
总投资60亿元的功率芯片生产项目（一期）开工
赣州政务消息，3月10日，江西省委、省政府举行2020年省市县三级联动推进重大项目开工大会举行。其中，赣州市分会场设在赣州经开区名芯有限公司名冠微电子功率芯片生产项目（一期）现场。据介绍，名冠微电子功率芯片生产项目由名芯有限公司、电子科技大学广东电子信息工程研究院投资建设，总投资60亿元，建设一条8英寸0.09-0.11微米功率晶圆生产线。一期建成后，将实现年产100万片功率半导体晶圆。此前报道显示，2019年11月30日，赣州经开区举行名冠微电子（赣州）有限公司功率芯片项目签约仪式。项目总投资约200亿元、用地550亩，将分两期建设，其中项目一期建设一条8英寸0.09-0.11微米功率晶圆生产线；项目二期规划建设第三代6/8英寸晶圆制造生产线或12英寸硅基晶圆制造生产线。当时报道称，项目涉及产品类型包括IGBT、功率MOS、功率IC、电源管理芯片等，覆盖全球功率器件领域全部类别中80%品种。项目建成后，将填补江西省半导体晶圆生产线空白，也是赣州市首个总投资超200亿元的电子信息产业项目。来源：全球半导体观察 版权归原作者所有，如涉及版权等问题，请联系删除。
发布时间 :  2020 - 03 - 12
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四部门废止集成电路设计企业认定
四部门废止集成电路设计企业认定
3月10日，工信部在网站披露关于废止《集成电路设计企业认定管理办法》的通知，这将减少相关公司申报工作量，进而直接享受相关优惠政策。　　根据通知，按照党中央、国务院深化“放管服”改革部署，为深入推进行政审批制度改革，工信部、发改委、财政部、税务总局决定废止《集成电路设计企业认定管理办法》。　　“事实上，作为一项行政审批，工信部早在2015年就取消了对集成电路（IC）设计企业的认定。”记者采访业内人士获悉，本次公布该项文件，只是给政策画上一个“休止符”。　　取消认定后，对IC设计公司有什么影响？“现在不用去走认定程序，只要符合相关条件，直接享受相关的优惠政策。”某IC设计公司负责人告诉记者，这给公司减少了很多申报的工作量，比如税收方面，他所在公司在2018年就直接享受了“两免三减半”政策。　　记者了解到，在工信部等取消了对IC设计企业的认定后，将权力下放至税务、海关等各个条口及地方，各方按照自己的方式和意愿操作，这不仅体现了工信部等深化“放管服”，也使得地方可以更加灵活、方便地支持相关企业发展。来源：上海证券报版权归原作者所有，如涉及版权等问题，请联系删除。
发布时间 :  2020 - 03 - 11
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总投资22亿美元 又一集成电路项目落地上海临港
总投资22亿美元 又一集成电路项目落地上海临港
2019年8月，国务院印发的《中国（上海）自由贸易试验区临港新片区总体方案》指出，建设集成电路综合性产业基地，推动核心芯片、特色工艺、关键装备和基础材料等重点领域发展，推动核心芯片、特色工艺、关键装备和基础材料等重点领域发展。当前，临港地区已集聚了积塔半导体、新升半导体、盛美半导体、中微半导体等一批集成电路企业，涉及设计、制造、封装、测试、材料、装备等全产业链。现在，又一个百亿级集成电路重大项目正式落户上海临港。3月5日，格科微电子（香港）有限公司与上海自贸区临港新片区管委会签订合作协议，拟在新片区投资建设“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”，计划今年年中启动，2021年建成首期。据上海经信委官微指出，格科微电子将在临港建设全球技术水平最高的图像传感器生产线，计划总投资22亿美元，全面建成后预计年产值110亿元人民币。项目计划建设一座12英寸月产6万片晶圆的CMOS图像传感芯片厂，建成能够有效解决我国高端CMOS图像传感器芯片卡脖子问题，对上海打造具有国际影响力和竞争力的集成电路产业高地意义重大。 资料显示，格科微电子是国内知名的图像传感器芯片设计公司，位于上海浦东张江高科技园区，公司主要从事CMOS图像传感器芯片以及应用系统的设计开发和销售。新片区管委会相关负责人表示，此次格科微电子在临港新片区投资建设“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”，一...
发布时间 :  2020 - 03 - 10
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半导体集成电路选用的质量与可靠性，你应该如何保证？
半导体集成电路选用的质量与可靠性，你应该如何保证？
为了保证产品的可靠性，最基本的方法就是要选择固有可靠性高的元器件。元器件的固有可靠性一般与质量、可靠性等级密切相关，另外也与生产厂商的信誉、技术的成熟程度及元器件的使用历史等相关。本文重点介绍在军事领域，半导体集成电路质量等级是如何选择的，以及选用的可靠性要求。半导体集成电路包括半导体单片集成电路（数字电路、模拟电路、微处理器、存储器）和混合集成电路。半导体集成电路质量等级选择1、国产半导体单片集成电路质量等级与质量系数和质量保证等级质量等级、质量系数和质量保证等级列出表1。表中质量系数是指不同质量等级对元器件工作失效率影响的调整系数。在设备可靠性预计中计算元器件工作失效率时使用，质量系数越小，元器件工作失效率越低。表1     半导体单片集成电路质量等级与质量系数πQ和质量保证等级质量等级质量要求说明质量要求补充说明πQ相应的质量保证等级AA1符号GJB597A列入质量认证合格产品目录的S级产品—SA2符合GJB597A列入质量认证合格产品目录的B级产品—0.10BA3符合GJB597A列入质量认证合格产品目录的B1级产品—0.14B1A4符合GB4589.1的III类产品，或经中国电子元器件质量认证委员会认证合格的II类产品按QZJ840614~840615“七专”技术条件组织生产的I、IA类产品；符合SJ331的I、IA类产品0.25G...
发布时间 :  2020 - 03 - 10
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