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  • 全球半导体走到了岔路口？
    全球半导体走到了岔路口？
    自杰克基尔比在1958年发明第一块集成电路以来，半导体产业获得了飞速的发展，而作为集成电路产业的起源地，美国迄今为止还是全球当之无愧的半导体老大。无论是在芯片设计、设备，甚至标准的制定上面，全球行业都唯美国马首是瞻。但即使如此，因为新技术的兴起，半导体产业在历史上也经历了曾经历了两次迁移。第一次带动了日本半导体的繁荣，第二次成就了韩国半导体今日的地位。现在，在可预见的未来当中，半导体仍然会在5G、人工智能等领域发挥着重要的作用。由此所带来的利益引起了众多地区的垂涎，再加上一些地缘政治的原因，这就引发了不同国家地区围绕半导体行业所展开的竞争，尤其最近几年，中美、日韩的冲突，欧盟的觉醒，这是否会影响目前全球半导体格局？ 全球IC市场与GDP日益密切在2018年，知名分析机构IC insights曾经发布了一份集成电路产业与GDP关联的文章。根据他们的统计显示，在2010 ~2017年间，全球GDP增长与IC市场增长之间的相关系数为0.88，这是一个很高的数字，因为按照IC Insights的理论，完美的相关性为1.0。 ICinsights在报告中指出，自2010年以来，全球经济增长一直是集成电路产业增长的主要影响因素。在这个“全球经济驱动”的IC产业中，利率，油价和财政刺激等因素是IC市场增长的主要驱动因素。这与2010年之前有很大不同，当时资本支出，IC产业能力...
    发布时间 :  2020 - 05 - 08
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  • 智能制造装备行业现状及十四五发展趋势分析
    智能制造装备行业现状及十四五发展趋势分析
    近几年，智能制造装备产业受到国家高度重视，出台了一系列鼓励政策，政策支持下智能制造装备快速发展。为了更好的了解智能制造装备在我国的发展，拟从四个方面分析智能制造产业装备发展背景、产业发展现状、细分行业、发展趋势。 1、智能制造装备产业发展背景1.1 全球智能制造兴起我国已经成为世界工厂，制造业是我国的支柱产业，但与发达国家的技术差异使我国只能从事劳动密集型产业，效率低、利润少。所以智能制造装备是制造业转型升级的关键。因为智能制造装备系统的主要特征体现了制造业生产的智能化，意味着从本质上提高生产效率，我国也将大力发展。未来，智能制造装备行业也将向自动化发展，自动化工厂建设是趋势。智能制造装备是具有感知、分析、推理、决策和控制功能的制造装备的统称，它是先进制造技术、信息技术和智能技术在装备产品上的集成和融合，体现了制造业的智能化、数字化和网络化的发展要求。智能制造装备的水平已成为当今衡量一个国家工业化水平的重要标志。促进我国智能制造行业快速发展的原因主要为国家制造业与发达国家存在较大的差异，因为自主创新不足，产业结构较落后及能源消耗过大等劣势，使我国人力成本较低，只能从事低端制造业，效率较低，收入较少。而制造业价值链高端被发达国家控制，能获取高额利润。所以，制造强国构筑“绿色贸易壁垒”、“技术壁垒”，通过严格的市场准入和限制条件，钳制欠发达国家制造产品的生产和销售。...
    发布时间 :  2020 - 05 - 07
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  • 从财报看2019年的国产集成电路
    从财报看2019年的国产集成电路
    2019年，全球半导体行业迎来低谷，中国集成电路产业却迎来转折之年。近来，国内的集成电路上市公司都先后发布了其2019年年报，披露了他们2019年的公司业绩，我们来盘点一下其业绩表现，并与国外先进同行相比，看一下国内头部公司的整体现状。加速追赶的晶圆代工晶圆代工属于技术及资本密集型产业，寡头效应极为明显。据Business Korea报道，台积电是半导体代工行业的领导者，今年第一季度的市场份额为48.1%。晶圆代工最关键的技术为制造流程的精细化技术，为攻克最先进制程需巨额资本开支及研发投入。根据相关统计数据显示，2019年，中国大陆晶圆制造市场规模为113.57亿美元，同比增长6%，市场份额占比达到20%。而据相关数据显示，在2018年，大陆晶圆代工厂占据全球纯晶圆代工市场10%的份额，市场规模约50 亿美元，份额和规模近乎翻倍。虽然大陆晶圆代工厂发展速度很快，但在先进工艺上和台积电以及三星等代工巨头还有一定差距。在大陆晶圆代工厂中，上市的的有中芯国际和华虹半导体作为两家上市公司，表现较为优秀。中芯国际中芯国际是内地最大的晶圆代工厂，成立于2000年，仅用了4年时间就在纽交所和港交所同时上市，不过于去年从纽交所退市。在过去的一年中，根据财报可知，中芯国际营收31.16亿美元，不含阿韦扎诺200mm晶圆厂于2019年及2018年的贡献及2018年技术授权收入确认的影响，2019年的销...
    发布时间 :  2020 - 05 - 06
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集成电路订单实现亿级突破 海特高新2019年净利同增17.87%
集成电路订单实现亿级突破 海特高新2019年净利同增17.87%
集微网消息 2月28日，海特高新发布2019年业绩快报称，公司实现营业收入80,187.88万元，较上年同期增加55.52%；实现归属于上市公司股东净利润7,549.26万元，较上年同期增加17.87%。海特高新表示，报告期内公司前期投建的飞机大修、客改货、航空培训、装备制造等项目产能逐步释放，集成电路项目订单实现从千万级到亿级的突破，同时公司加强管理，不断强化精益化经营理念带来经营效率和效益提升，上述综合因素导致公司业绩提升。在另一则公告中，海特高新称，公司将对全资子公司四川海特亚美航空技术有限公司（以下简称“海特亚美”）减少注册资本人民币35687.9202万元，减资完成后海特亚美的注册资本由36287.9202万元减至600.00万元，公司仍持有海特亚美100%的股权。之前，在接受调研时，海特高新称氮化镓有两个应用，一个是宏基站，一个是电力电子，宏基站主要是在碳化硅衬底上长的氮化镓，目前全国只有海威华芯能够出六寸的产品，今年目标是将宏基站产品推向市场；2020年宏基站不会占到氮化镓太多产能，但是电力电子会占比较多，市场规模较大，从产业规模来看，传统电力电子均以硅基为基础，硅基电力电子占到集成电路领域 20-30%的规模，市场规模是千亿级别，氮化镓电力电子行业国内目前海威华芯是能够提供批量供货的少数单位之一。其中，射频端氮化镓领域，海特高新购买衬底，自己设计外延片并和国内外延工...
发布时间 :  2020 - 03 - 02
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中国电科（山西）碳化硅材料产业基地顺利投产
中国电科（山西）碳化硅材料产业基地顺利投产
近日，中国电科（山西）碳化硅材料产业基地举行投产仪式。中国电科党组书记、董事长熊群力指出，中国电科（山西）电子信息科技创新产业园是中国电科围绕半导体材料、装备制造产业领域在晋的战略布局。中国电科（山西）电子信息科技创新产业园项目包括“一个中心、三个基地”。“一个中心”即中国电科(山西)三代半导体技术创新中心、“三个基地”即中国电科（山西）碳化硅材料产业基地、中国电科（山西）电子装备智能制造产业基地、中国电科（山西）能源产业基地。据悉，中国电科（山西）电子信息科技创新产业园项目达产后，预计形成产值100亿元。通过吸引上游企业，形成产业聚集效应，打造电子装备制造、三代半导体产业生态链，建成国内最大的碳化硅材料供应基地，积极推动山西经济的转型升级。其中，本次投产的中国电科（山西）碳化硅材料产业基地将建成国内最大的碳化硅（SiC）材料供应基地。中国电科（山西）碳化硅产业基地一期项目于2019年4月1日开工建设，同年9月26日封顶。据此前山西综改示范区消息，一期项目建筑面积2.7万平方米，能容纳600台碳化硅单晶生产炉和18万片N型晶片的加工检测能力，可形成7.5万片的碳化硅晶片产能，将彻底解决国外对我国碳化硅封锁的局面，实现完全自主可供。来源：全球半导体观察版权归原作者所有，如涉及版权等问题，请联系删除。
发布时间 :  2020 - 03 - 02
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​三星将对手机厂商出售其安全芯片
​三星将对手机厂商出售其安全芯片
随着越来越多的机密数据存储在移动设备中，许多公司正在尽力提供安全解决方案来保护这些数据。三星在Galaxy S20系列中引入了一种新的安全芯片，它应该是业内最好的。这家韩国科技巨头还宣布，该芯片已投入量产。据三星介绍，这是一个用于移动设备的通用标准评估保证等级（CC EAL）5+认证的安全元件（SE）交钥匙解决方案。新的SE提供了一个强大的安全解决方案，该解决方案由安全芯片（S3K250AF）和优化的软件组成，可以完全保护隔离数据存储上的私有数据。 三星方面进一步指出，基于S3K250AF的SE结合了微控制器，高级硬件级别保护和优化的安全OS。该解决方案具有CC EAL 5+认证的硬件，移动组件获得的最高水平以及专用的保护软件，可确保在移动设备上提供一流的安全性保证。三星方面强调，尽管当前的智能手机或平板电脑已经具有强大的安全性来抵御可能的篡改，但专用于安全性的芯片增加了额外的对策来防御可能的攻击，例如逆向工程，电源故障和激光攻击，这使得其他人很难访问或攻击。复制存储的机密数据。此外，SE解决方案通过仅接受最新的身份验证请求作为有效身份验证请求，来管理失败的尝试并防止重播攻击。 用简单的话来说，这意味着三星Galaxy S20系列的拥有者除了已经提供的现有安全层（例如Knox移动安全平台）之外，还将获得专用的安全芯片。 总体而言，三星这个方面和苹果的S...
发布时间 :  2020 - 03 - 02
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再度出手 小米又入股一家IC设计公司
再度出手 小米又入股一家IC设计公司
自湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“小米产业基金”）成立以来，小米布局半导体产业链的步伐正在不断加快。资料显示，目前，小米投资的半导体公司已经达到15家左右，并且还在继续。据天眼查数据显示，近日，上海灵动微电子股份有限公司（以下简称“灵动微电子”）发生了工商变更，其注册资本由此前的4728万元新增至5668万元，增幅近20%，同时，新增小米产业基金管理合伙人王晓波为董事。资料显示，灵动微电子成立于2011年，是一家专注于MCU产品与应用方案的供应商，是中国工业及信息化部和上海市信息化办公室认定的集成电路设计企业，同时也是上海市认定的高新技术企业。自成立以来，灵动微电子已经成功完成数百余MCU产品的设计及推广，其产品被广泛应用于工业控制、智能家电、智慧家庭、可穿戴式设备、汽车电子、仪器仪表等领域，在本土通用32位MCU公司中位居前列。来源：全球半导体观察版权归原作者所有，如涉及版权等问题，请联系删除。
发布时间 :  2020 - 02 - 28
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IC insights：预计2020年，半导体出货量将增长7%
IC insights：预计2020年，半导体出货量将增长7%
2月28日，据IC insights最新数据显示，预计2020年，包括集成电路和光电、传感器和分立器件在内的半导体年出货量将增长7%，达到10363亿个。图片来源：IC insights从上图可以看出，从1978年的326亿个单位开始，到2020年结束，由于半导体行业的周期性和经常波动的性质，半导体单位的复合年增长率（CAGR）预计为8.6％，这是42年以来的惊人年增长率。预计2020年，在半导体总出货量中，分立器件将战半导体总器件出货量的69%，IC则为31%。其中，单位增长率最高的类别将是智能手机、汽车电子系统所用半导体，同时，计算机系统中用于人工智能、云和大数据，以及深度学习应用程序中使用的半导体设备也必不可少。来源：今日新闻版权归原作者所有，如涉及版权等问题，请联系删除。
发布时间 :  2020 - 02 - 28
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