近期，因为美国利用长臂管理原则，对华为及海思的进一步制裁，引发了国内对芯片产业广泛关注。不少媒体对此进行广泛报道，行业人士也进行多方面解读，提出我国半导体要注重发展的几个方向：高端设计、EDA工具、先进制造工艺、核心光刻设备、半导体材料等，从上述几个方面对国内半导体行业发展出谋划策，热闹非凡。笔者在半导体行业从业多年，认为上述措施仅能解决国内芯片产业发展的短期硬环境，其实国内真正要高度重视的是长期软环境：人才环境、知识产权保护及长期的专注精神。 人才环境半导体行业是技术高度密集行业，需要大量的高端人才支撑。人才一方面是靠国外引进，一方面靠国内培养。与其他行业不同的是，半导体行业需要大量具有行业经验的资深技术、市场及运营人才，由于国内半导体行业真正市场化运作的时间并不长（第一家真正市场化运作的集成电路公司应该是1996年在上海设立的泰鼎微电子），大量人才还必须依靠从海外回来的资深专家，从近期上市或有影响力的集成电路相关企业领导人来看，如：武平（武岳峰）、陈大同（元禾璞华）、张鹏飞（上海博通）、张瑞安（乐鑫）、杨崇和（澜起）、尹志尧（中微）、戴伟民（芯原）、许志翰（卓胜）、陈南翔（华润）、赵立新（格科）、盛文军（泰凌）、李宝骐（磐启）等均是杰出的海外回国人才，他们对推动国内集成电路发展起到至关重要的作用，是国内半导体行业发展真正的推动者。国内半导体产业的发展任重道远，一旦中美...
发布时间 :
2020
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05
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