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  • 昨日,晋江市市长张文贤主持召开集成电路筹备组工作会议,听取近期重点工作推进情况,协调解决有关问题。2016年,晋江进军集成电路产业,在招商对接、项目保障、基金筹建、科研平台建设、人才招引等方面不断突破,整个产业从无到有、从小到大、从开篇破题到全面布局,全产业链初具规模。张文贤市长指出:全国各地正抢抓国家新基建发展热潮,抢滩布局集成电路产业,站在新发展风口,要强化紧迫意识、争先进位,整合力量,完善机制,科学规划,重整行装再出发,推动晋江集成电路产业不断打开新局。要拎住关键,在配强招商力量的同时,拓宽招商思路、创新招商模式,探索龙头招商、专业招商、平台招商,依靠专业力量,招引大项目、好项目,掀起新一轮建链齐链招商风暴,壮大产业集群。要系统思维,强化产业生态理念,以集成电路为突破口,围绕科技人才、资金、空间、服务等要素,用足用好集成电路产业对新基建领域的底层支撑,推动设计、制造、封测及配套设备材料等多环节协同发展,延伸发展新一代信息技术产业,全力营造产业生态,让产业深深扎根,枝繁叶茂。晋江市领导张淑语、庄天怀,晋江市政府党组成员、泉州半导体高新区晋江分园区管委会主任陈志雄参加会议。文章来源:晋江新闻网版权归原作者所有,如涉及版权问题,请联系删除
    发布时间 :  2020 - 05 - 20
  • 在日前举办的国家知识产权局商标局(下称商标局)2020年商标审查工作会议上,公布的一组数据颇为引人注目:2019年我国商标审查量为825.3万件,同比增长2.62%;商标注册实质审查抽检合格率96.08%,高于2018年的95.77%;商标注册平均审查周期压缩到4.5个月,商标审查效率、质量稳步提升。 “去年,商标局开展了‘商标审查质量提升年’行动,围绕商标审查提质增效,一方面强化工作领导,成立了‘商标审查质量提升年’行动领导小组,制定工作方案;一方面狠抓落实督查,建立商标审查质量专报制度,定期对审查单位进行审查质量的考核评价和专项抽检,开展工作方案落实情况专项督查。”商标局局长崔守东表示,经过一年的共同努力,商标审查提质增效取得新突破,商标审查周期进一步缩短,商标审查质量管理体系不断完善,打击商标囤积和恶意注册力度不断加大。提质增效抓落实2019年我国商标注册申请量达783.7万件,同比增长6.33%。为了确保商标审查效率,满足社会需求,商标局进行周密部署。“稳住了效率的‘基本盘’,高质量发展是新形势下的主旋律。”崔守东介绍,为推动商标审查质量的稳步提升,商标局、各地商标审查协作中心建立健全审查管理制度,如审查工作任务分配机制、审查权限管理、专项抽检、交叉抽检、合法性审查等,全面加强对审查质量的监管;规范审查标准,加强统一执行,异议、评审部门通过完善三级合议制度,不断提...
    发布时间 :  2020 - 05 - 20
  • 半导体集成电路是现代信息产业的基石,但主导其发展的摩尔定律正遭遇物理学和经济学双重限制,致使传统的硅基电子技术临近发展极限,亟需采用新型芯片技术推动未来信息产业持续蓬勃发展。各国政企积极布局了一系列未来芯片技术,抢占国际半导体技术战略制高点。本文梳理了一批主要未来芯片技术,剖析了这些芯片技术的当前发展现状、所处的成熟度阶段和市场应用前景。最后,对我国未来芯片技术的发展提出了建议,以期为我国相关研究工作提供参考。具体建议包括制定未来芯片技术发展规划,打破国外垄断格局;梯次推进未来芯片技术发展,平衡新技术发展面临的机遇与风险;重点推动存内计算技术研发和商业化,缓解我国芯片技术卡脖子问题。信息化、数字化、网络化、智能化是引领当前科技、产业乃至社会变革的时代大潮,半导体产业是顺应这一时代潮流的根基性、战略性和先导性产业,是衡量一个国家科技发展水平乃至综合国力的重要指标。从1985年的日美《广场协议》到中兴事件、华为实体名单,再到日本将韩国移出贸易优惠“白名单”,半导体一直是大国之间贸易战、科技战和经济战的主战场,芯片技术则是各方激烈争夺的战场制高点。当前,主导芯片产业发展的摩尔定律正遭遇物理学和经济学双重极限,一批未来芯片技术被寄予厚望,各国政企纷纷布局,有望给多年来固化的国际半导体竞争格局带来变数。在此背景下,本文对全球未来芯片技术发展态势进行了剖析和讨论,并对我国未来芯片发展提出了建议...
    发布时间 :  2020 - 05 - 18
近日,中国电科(山西)碳化硅材料产业基地举行投产仪式。中国电科党组书记、董事长熊群力指出,中国电科(山西)电子信息科技创新产业园是中国电科围绕半导体材料、装备制造产业领域在晋的战略布局。中国电科(山西)电子信息科技创新产业园项目包括“一个中心、三个基地”。“一个中心”即中国电科(山西)三代半导体技术创新中心、“三个基地”即中国电科(山西)碳化硅材料产业基地、中国电科(山西)电子装备智能制造产业基地、中国电科(山西)能源产业基地。据悉,中国电科(山西)电子信息科技创新产业园项目达产后,预计形成产值100亿元。通过吸引上游企业,形成产业聚集效应,打造电子装备制造、三代半导体产业生态链,建成国内最大的碳化硅材料供应基地,积极推动山西经济的转型升级。其中,本次投产的中国电科(山西)碳化硅材料产业基地将建成国内最大的碳化硅(SiC)材料供应基地。中国电科(山西)碳化硅产业基地一期项目于2019年4月1日开工建设,同年9月26日封顶。据此前山西综改示范区消息,一期项目建筑面积2.7万平方米,能容纳600台碳化硅单晶生产炉和18万片N型晶片的加工检测能力,可形成7.5万片的碳化硅晶片产能,将彻底解决国外对我国碳化硅封锁的局面,实现完全自主可供。来源:全球半导体观察版权归原作者所有,如涉及版权等问题,请联系删除。
发布时间 :  2020 - 03 - 02
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随着越来越多的机密数据存储在移动设备中,许多公司正在尽力提供安全解决方案来保护这些数据。三星在Galaxy S20系列中引入了一种新的安全芯片,它应该是业内最好的。这家韩国科技巨头还宣布,该芯片已投入量产。据三星介绍,这是一个用于移动设备的通用标准评估保证等级(CC EAL)5+认证的安全元件(SE)交钥匙解决方案。新的SE提供了一个强大的安全解决方案,该解决方案由安全芯片(S3K250AF)和优化的软件组成,可以完全保护隔离数据存储上的私有数据。 三星方面进一步指出,基于S3K250AF的SE结合了微控制器,高级硬件级别保护和优化的安全OS。该解决方案具有CC EAL 5+认证的硬件,移动组件获得的最高水平以及专用的保护软件,可确保在移动设备上提供一流的安全性保证。三星方面强调,尽管当前的智能手机或平板电脑已经具有强大的安全性来抵御可能的篡改,但专用于安全性的芯片增加了额外的对策来防御可能的攻击,例如逆向工程,电源故障和激光攻击,这使得其他人很难访问或攻击。复制存储的机密数据。此外,SE解决方案通过仅接受最新的身份验证请求作为有效身份验证请求,来管理失败的尝试并防止重播攻击。 用简单的话来说,这意味着三星Galaxy S20系列的拥有者除了已经提供的现有安全层(例如Knox移动安全平台)之外,还将获得专用的安全芯片。 总体而言,三星这个方面和苹果的S...
发布时间 :  2020 - 03 - 02
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自湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“小米产业基金”)成立以来,小米布局半导体产业链的步伐正在不断加快。资料显示,目前,小米投资的半导体公司已经达到15家左右,并且还在继续。据天眼查数据显示,近日,上海灵动微电子股份有限公司(以下简称“灵动微电子”)发生了工商变更,其注册资本由此前的4728万元新增至5668万元,增幅近20%,同时,新增小米产业基金管理合伙人王晓波为董事。资料显示,灵动微电子成立于2011年,是一家专注于MCU产品与应用方案的供应商,是中国工业及信息化部和上海市信息化办公室认定的集成电路设计企业,同时也是上海市认定的高新技术企业。自成立以来,灵动微电子已经成功完成数百余MCU产品的设计及推广,其产品被广泛应用于工业控制、智能家电、智慧家庭、可穿戴式设备、汽车电子、仪器仪表等领域,在本土通用32位MCU公司中位居前列。来源:全球半导体观察版权归原作者所有,如涉及版权等问题,请联系删除。
发布时间 :  2020 - 02 - 28
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2月28日,据IC insights最新数据显示,预计2020年,包括集成电路和光电、传感器和分立器件在内的半导体年出货量将增长7%,达到10363亿个。图片来源:IC insights从上图可以看出,从1978年的326亿个单位开始,到2020年结束,由于半导体行业的周期性和经常波动的性质,半导体单位的复合年增长率(CAGR)预计为8.6%,这是42年以来的惊人年增长率。预计2020年,在半导体总出货量中,分立器件将战半导体总器件出货量的69%,IC则为31%。其中,单位增长率最高的类别将是智能手机、汽车电子系统所用半导体,同时,计算机系统中用于人工智能、云和大数据,以及深度学习应用程序中使用的半导体设备也必不可少。来源:今日新闻版权归原作者所有,如涉及版权等问题,请联系删除。
发布时间 :  2020 - 02 - 28
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近日,GSMA宣布华为Atlas 900 AI集群荣获Global Mobile Awards 2020 (GLOMO奖项)未来技术大奖。经过权威评委团的严格评审,Atlas 900凭借其全球领先的AI算力、极致的散热系统、最佳的集群网络等特性最终脱颖而出,获得GLOMO大奖殊荣。Atlas 900有助于加速全球AI基础研究和行业AI应用普及,为世界提供最强AI算力。创新技术已经改变了移动产业,超越了早期技术先驱们最大胆的梦想。本次GLOMO奖项未来技术大奖由GSMA组织方首次设定,旨在表彰超越时代、重塑世界的技术。华为Atlas 900 AI集群夺得本届GLOMO未来技术大奖,标志着业界对其在人工智能领域技术创新的高度肯定。Atlas 900是目前全球最快的AI训练集群,它由数千颗昇腾 910 AI处理器构成,其总算力可达256P~1024P FLOPS @FP16,相当于50万台PC的计算能力。在ResNet-50的模型训练基准测试中,Atlas 900以59.8秒的成绩打破世界纪录,是业界唯一能在一分钟内完成训练的产品。它可广泛应用于科学研究与商业创新,让研究人员更快的进行图像、视频等AI模型训练,让人类更高效的探索宇宙奥秘、预测天气、勘探石油,加速自动驾驶等商用进程。Atlas 900 AI集群采用“HCCS、 PCIe 4.0、100G以太”三类高速互联方式,基于Clou...
发布时间 :  2020 - 02 - 28
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