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  • 昨日,晋江市市长张文贤主持召开集成电路筹备组工作会议,听取近期重点工作推进情况,协调解决有关问题。2016年,晋江进军集成电路产业,在招商对接、项目保障、基金筹建、科研平台建设、人才招引等方面不断突破,整个产业从无到有、从小到大、从开篇破题到全面布局,全产业链初具规模。张文贤市长指出:全国各地正抢抓国家新基建发展热潮,抢滩布局集成电路产业,站在新发展风口,要强化紧迫意识、争先进位,整合力量,完善机制,科学规划,重整行装再出发,推动晋江集成电路产业不断打开新局。要拎住关键,在配强招商力量的同时,拓宽招商思路、创新招商模式,探索龙头招商、专业招商、平台招商,依靠专业力量,招引大项目、好项目,掀起新一轮建链齐链招商风暴,壮大产业集群。要系统思维,强化产业生态理念,以集成电路为突破口,围绕科技人才、资金、空间、服务等要素,用足用好集成电路产业对新基建领域的底层支撑,推动设计、制造、封测及配套设备材料等多环节协同发展,延伸发展新一代信息技术产业,全力营造产业生态,让产业深深扎根,枝繁叶茂。晋江市领导张淑语、庄天怀,晋江市政府党组成员、泉州半导体高新区晋江分园区管委会主任陈志雄参加会议。文章来源:晋江新闻网版权归原作者所有,如涉及版权问题,请联系删除
    发布时间 :  2020 - 05 - 20
  • 在日前举办的国家知识产权局商标局(下称商标局)2020年商标审查工作会议上,公布的一组数据颇为引人注目:2019年我国商标审查量为825.3万件,同比增长2.62%;商标注册实质审查抽检合格率96.08%,高于2018年的95.77%;商标注册平均审查周期压缩到4.5个月,商标审查效率、质量稳步提升。 “去年,商标局开展了‘商标审查质量提升年’行动,围绕商标审查提质增效,一方面强化工作领导,成立了‘商标审查质量提升年’行动领导小组,制定工作方案;一方面狠抓落实督查,建立商标审查质量专报制度,定期对审查单位进行审查质量的考核评价和专项抽检,开展工作方案落实情况专项督查。”商标局局长崔守东表示,经过一年的共同努力,商标审查提质增效取得新突破,商标审查周期进一步缩短,商标审查质量管理体系不断完善,打击商标囤积和恶意注册力度不断加大。提质增效抓落实2019年我国商标注册申请量达783.7万件,同比增长6.33%。为了确保商标审查效率,满足社会需求,商标局进行周密部署。“稳住了效率的‘基本盘’,高质量发展是新形势下的主旋律。”崔守东介绍,为推动商标审查质量的稳步提升,商标局、各地商标审查协作中心建立健全审查管理制度,如审查工作任务分配机制、审查权限管理、专项抽检、交叉抽检、合法性审查等,全面加强对审查质量的监管;规范审查标准,加强统一执行,异议、评审部门通过完善三级合议制度,不断提...
    发布时间 :  2020 - 05 - 20
  • 半导体集成电路是现代信息产业的基石,但主导其发展的摩尔定律正遭遇物理学和经济学双重限制,致使传统的硅基电子技术临近发展极限,亟需采用新型芯片技术推动未来信息产业持续蓬勃发展。各国政企积极布局了一系列未来芯片技术,抢占国际半导体技术战略制高点。本文梳理了一批主要未来芯片技术,剖析了这些芯片技术的当前发展现状、所处的成熟度阶段和市场应用前景。最后,对我国未来芯片技术的发展提出了建议,以期为我国相关研究工作提供参考。具体建议包括制定未来芯片技术发展规划,打破国外垄断格局;梯次推进未来芯片技术发展,平衡新技术发展面临的机遇与风险;重点推动存内计算技术研发和商业化,缓解我国芯片技术卡脖子问题。信息化、数字化、网络化、智能化是引领当前科技、产业乃至社会变革的时代大潮,半导体产业是顺应这一时代潮流的根基性、战略性和先导性产业,是衡量一个国家科技发展水平乃至综合国力的重要指标。从1985年的日美《广场协议》到中兴事件、华为实体名单,再到日本将韩国移出贸易优惠“白名单”,半导体一直是大国之间贸易战、科技战和经济战的主战场,芯片技术则是各方激烈争夺的战场制高点。当前,主导芯片产业发展的摩尔定律正遭遇物理学和经济学双重极限,一批未来芯片技术被寄予厚望,各国政企纷纷布局,有望给多年来固化的国际半导体竞争格局带来变数。在此背景下,本文对全球未来芯片技术发展态势进行了剖析和讨论,并对我国未来芯片发展提出了建议...
    发布时间 :  2020 - 05 - 18
近日,为加快推动我国人工智能产业创新发展,工信部正式发布新一代人工智能产业创新重点任务揭榜单位名单。地平线凭借基于自主BPU架构面向智能驾驶应用的人工智能SoC芯片项目,成功入围工信部“新一代人工智能产业创新重点任务揭榜单位”。此次全国共1248家参评,经过层层筛选,共计评选出137家揭榜单位,地平线作为聚焦边缘人工智能芯片的硬科技创业企业,同百度、阿里巴巴、腾讯等公司一同入围。揭榜书充分肯定了地平线人工智能芯片的技术实力和发展潜力,也激励地平线努力成为推动行业发展的中坚力量。地平线揭榜挂帅,补齐自动驾驶中国芯据了解,为推动人工智能与实体经济深度融合,促进创新发展,工业和信息化部根据《推进新一代人工智能产业发展三年行动计划(2018-2020年)》,早在2018年就启动了人工智能产业创新重点任务揭牌工作,旨在选拔领头羊、先锋队,突破人工智能产业发展短板瓶颈,树立领域标杆企业。2020年伊始,工信部遴选出一批掌握关键核心技术、具备较强创新能力的单位集中攻关,为产业界创新发展树立标杆和方向,培育我国人工智能产业创新发展的主力军,地平线揭榜挂帅。地平线此次揭榜的基于自主BPU架构面向智能驾驶应用的人工智能SoC芯片(即征程芯片),是一个面向L2-L4级视觉感知及信息融合,支持感知、融合、定位、决策等多种任务的高性能低功耗的边缘AI芯片。该芯片采用地平线自主的BPU设计架构,具备超强算力,...
发布时间 :  2020 - 04 - 17
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4月15日,BOE(京东方)与Qualcomm Technologies, Inc. (高通公司) 宣布将开展战略合作,开发集成Qualcomm® 3D Sonic超声波指纹传感器的创新显示产品。双方将结合各自技术优势和行业资源,在传感器、天线、显示画面处理等关键技术领域进行紧密合作,为全球用户带来更多高附加值的创新显示产品及解决方案。京东方和Qualcomm对于双方的合作表示期待。通过在京东方柔性AMOLED显示屏中集成Qualcomm 3D Sonic超声波指纹传感器等差异化功能,将为客户带来一体化超薄指纹识别解决方案,打造高效供应链体系。该解决方案还大幅提升了指纹识别的安全可靠性,在智能手机等移动终端领域具有广阔的应用空间。目前,京东方柔性显示屏已广泛应用于全球一线知名手机品牌,双方共同推出集成Qualcomm 3D Sonic指纹传感器的创新显示产品,将进一步助力终端品牌推出差异化产品。同时,双方的合作还将覆盖智能手机和5G相关技术,并有望扩展到XR(扩展现实)和物联网领域。京东方执行副总裁、显示与传感器件事业群首席执行官高文宝表示:“作为全球半导体显示领域领先企业,京东方始终秉承‘开放两端 芯屏气/器和’的物联网生态理念,为用户提供更好的智慧端口器件和解决方案。2020年下半年,京东方OLED柔性显示与Qualcomm 3D Sonic超声波指纹一体化解决方案计...
发布时间 :  2020 - 04 - 16
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世界知识产权组织(WIPO)发布报告称,2019年中国超越美国成为国际专利申请量最大来源国。去年中国在《专利合作条约》(PCT)框架下提交了58,990项专利申请,超过美国提交的57,840项。全世界的总申请数为26.58万件,同比增长5%,创历史新高。自1978年以来,美国一直处于专利申请排行榜的首位。中国迅速成为领先的申请国,凸显出创新重心向东方转移。进入专利申请量前十名的国家还有:日本、德国、韩国、法国、英国、瑞士、瑞典和荷兰。根据WIPO的数据,按技术领域细分,大多数专利申请属于计算机技术,其次是数字通信和电子机械。2019年,华为技术有限公司提交了4411件专利申请,连续第三年成为专利申请量最高的企业。前50家企业当中,中日韩占到6成以上,呈现出亚洲企业引领技术创新的格局。以下是PCT框架下申请数量前50名企业:排名 企业 总部所在地  2019年申请数量1、华为(HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD.) 中国 4,411 2、三菱电机(MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION) 日本 2,661 3、三星电子(SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.) 韩国 2,334 4、高通(QUALCOMM INCORPORATED) 美国 2,127 5、OPPO(GU...
发布时间 :  2020 - 04 - 13
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信息技术具有很强渗透、溢出、带动和引领等效应,信息技术创新和普及应用已经成为培育经济发展新动能、推动社会提挡升级、构筑竞争新优势的重要手段。党的十九大提出:推动互联网、大数据、人工智能和实体经济深度融合,以及加快数字中国、网络强国和智慧社会的建设等任务要求,2019年政府工作报告和中央经济工作会议又分别提出要拓展“智能+”和大力发展数字经济,当前及今后一段时间,我国信息化发展将会进入一个新阶段,呈现出一些新的特点数字基础设施加速发展有效支撑各领域信息化发展新需求新型数字基础设施建设将驱动国家信息化发展进入新阶段,有力支撑数字中国、智慧社会和网络强国建设和数字经济发展,为技术创新、产业创新、应用创新和创新创业提供重要基础支撑。一是5G移动通信网络将加速部署,特别是5G独立组网模式部署,将大大提升万物泛在互联和行业专业接入服务能力,开启移动通信行业差异化场景服务新时代,有力支撑行业信息化特殊差异需求。二是由云、网、端组成新型数字基础设施,将全面渗透到经济社会各行各业,形成车联网、工业互联网、医联网等各具特色的产业互联网基础设施,成为推动行业智能化转型的关键支撑。三是物联网、大数据、人工智能、区块链等一批公共应用基础设施建设将全面推进,集聚算力、算法和算数等各类技术开放平台,将有力支撑产业共性应用和创新创业。四是北斗系统实现全球服务,太空互联网将进入探索试验期,有效支撑空天海等各种特殊场...
发布时间 :  2020 - 04 - 10
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今年3月,英飞凌和赛普拉斯均在官网发布公告表示,美国外国投资委员会(“CFIUS”)根据相关规定,已完成对英飞凌收购赛普拉斯交易的审查,不过仍须获得中国监管机构的批准。如今时隔一个月之后,该收购案再次迎来重大进展。4月7日,英飞凌在其官网宣布,收购赛普拉斯半导体公司已获得所有必要的监管机构批准,预计将在五个工作日内完成交易。2019年6月3日,英飞凌宣布将以每股23.85美元现金收购赛普拉斯,总价值为90亿欧元(约100亿美元),当时预计该交易将于2019年底或2020年初正式完成。据了解,英飞凌前身为西门子集团的半导体部门,1999年正式从西门子独立,在汽车电子、功率半导体、安全芯片等领域均处于全球前列位置;赛普拉斯成立于1982年,主要为汽车、工业、电子消费品等提供嵌入式解决方案,拥有包括微控制器、软件和连接组件等差异化的产品组合,与英飞凌具有优势的功率半导体、传感器和安全解决方案等形成高度互补。英飞凌此前在其新闻稿中指出,双方在技术方面优势高度互补,这将进一步拓展其在汽车、工业和物联网等高速增长市场的市场潜力。此外,两者合并将大幅提升英飞凌的营收规模,此交易将使英飞凌成为全球第八大芯片制造商。来源:全球半导体观察 拍信网版权归原作者所有,如涉及版权等问题,请联系删除。
发布时间 :  2020 - 04 - 09
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