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  • 5月12日,中央主流新闻媒体科技日报专刊头条刊发《凭“晋江经验”走“芯”路 这个园区要建集成电路产业“生态圈”》,聚焦晋江集成电路产业园区近年的发展成就。新基建正成为时代“风口”,晋江在大力优化集成电路产业园“硬设施”的同时,也着力建立和优化了一批创新平台载体“软设施”支撑,形成产学研用一体的产业格局,源源不断注入发展“芯”活力。第三届全国集成电路“创业之芯”大赛启动仪式报名参与路演项目数十个,百余家投资机构强势围观……在刚刚落幕的全国集成电路“创业之芯”大赛首次线上专场对接会上,一批涉及核心芯片、数字孪生、5G核心元器件等前沿科技领域的项目脱颖而出。这项由福建省晋江市政府承办了三届的赛事,已成为较早专注集成电路领域中早期项目的全国性赛事。出台了全国首份《集成电路人才认定标准》,制定了全国领先的集成电路人才优惠政策,创业团队和项目经评审累计最高可获近2000万元资金扶持……一系列举措不仅展现出晋江对未来产业发展的构想及决心,也承载着这个全国县域经济“领头羊”之一的“芯”梦想:以福建省集成电路产业园为“圆心”,加快形成具有国际竞争力的集成电路产业集群,丰富发展新时代“晋江经验”的新内涵。前瞻性布局品牌之都再立“芯”潮头集成电路被喻为国家“信息工业粮食”,发展集成电路产业已上升为国家战略。2014年6月,《国家集成电路产业发展推进纲要》发布,结合福建省集成电路产业发展布局,晋江大力推进...
    发布时间 :  2020 - 05 - 13
  • 回看近两年中国的半导体产业,不乏好消息,也有“中兴事件”、“华为事件”等让人揪心,起起落落,促使国内开始对集成电路产业进行了新的思考,国家政府也从各个方面对集成电路企业给予扶持。但无论如何,我们都不能避开研发费用这个词。芯片制造是典型的资本密集型行业,作为具有高技术含量的重资产业务,其需要投入的资金量巨大。很多时候,研发费用投入多少往往就能看出一家公司追逐先进技术的决心有多大。此前,清华大学微纳电子学系主任魏少军曾在演讲中指出,中国是一个芯片进口大国,使用的芯片70%要靠进口,尤其是各类型CPU、存储器等高端芯片。而中国半导体产业相对落后的原因在于研发上的投入强度、投入规模还不够。只有加大研发投入,推动技术和产品进一步提升,才有可能打破现在的怪圈。为此,半导体行业观察将从国内顶尖半导体公司营收与研发费用着手,以期了解国内与国外领先者的差距。晶圆代工厂篇在晶圆代工领域,台积电是绝对的王者。有报道指出,台积电为保持先进制程,近十年来研发投入强度不断攀升,近10年研发营收比平均为 7%,高于多数可比公司。并且在近十年来,台积电毛利率一直维持在50%左右。2018年,台积电宣布投资200亿美元推进3nm工艺。要知道,2018年有近半数国家的GDP不足200亿美元,2019年,台积电研发费用已高达127亿美元。看向国内大陆地区,中芯国际与华虹半导体依旧是我国本土晶圆代工市场的“双葩”。根据财...
    发布时间 :  2020 - 05 - 12
  • 疫情过后,“新基建”在经济恢复的话题探讨中成为热词。区别于传统基建,“新基建”有着更多科技内涵,聚焦的领域“硬核科技”,符合产业升级需要,也代表着中国经济高质量发展的方向。然而,5G、特高压、大数据中心这些词对为数众多的县级市来说,距离甚远。有关专家认为,在招商引资新兴产业、做好增量的同时,依托于本土现有产业,应用“新基建”下的先进技术,做好存量,才是以晋江为代表的众多传统产业聚集型城市,在新基建浪潮下能够抓住的机会,才能真正带动产业转型升级。 新兴产业亟待落地生根近期,入驻三创园的福建信同信息科技有限公司最新的射频芯片V1.0正在进行测试,并送样给客户。这是该公司将总部落地于晋江以来,推出的首个完全自主研发拥有自有技术的射频芯片。“射频芯片是我们未来发展版图中很重要的部分。”该公司董事长秘书杨青青告诉记者,5G产业发展迅速,带动相应的相关射频、设备、基站建设等企业发展,“在新基建的催动下,未来我们也继续瞄准射频芯片,并且规划开拓‘芯片+车联网’‘芯片+医疗’等领域。” 据悉,信同预计今年可以实现2000万元营业收入,在产品市场反馈良好的情况下,明年营业收入还有望翻番。 事实上,吸引信同到来的是晋江集成电路产业政策及相关环境。最初以存储器发展为重要方向,继而引入包括矽品等在内的囊括设计、制造、封装、测试,以及气体、设备等企业,晋江集成电路产业在不知不觉...
    发布时间 :  2020 - 05 - 12
前不久,扬杰科技宣布与中芯集成电路制造(绍兴)有限公司(以下简称“中芯绍兴”)签订《战略合作协议》,双方将在8英寸高端MOSFET和IGBT的研发生产领域展开深度合作。如今继扬杰科技后,捷捷微电亦宣布将与中芯绍兴在相关领域展开深度合作。 3月2日,捷捷微电发布公告,因发展战略规划及产业布局需要,公司于2月27日与中芯绍兴签订了《功率器件战略合作协议》。公告称,公司与中芯绍兴均具有达成战略合作伙伴关系的意向,发挥各自的优势,密切合作,秉持“能力互补,互惠互利,平等自愿,共赢发展”的原则,双方同意建立长期战略合作关系,在MOSFET、IGBT等相关高端功率器件的研发和生产领域展开深度合作。根据协议,双方的合作内容包括:1)基于捷捷微电【包括捷捷微电控股子公司捷捷微电(上海)科技有限公司】产品设计方案,中芯绍兴为产品开发平台保证研发资源支持与交付能力,中芯绍兴为捷捷微电的产品开发,新工艺调试,工程批流片提供便利。并对于汽车电子等大型客户的需求,双方需要全力配合,展开互信合作。 2)在供应形势偏紧的市场周期内,中芯绍兴需要调配资源,全力支持捷捷微电,通过内部协调,预留产能等有效手段全力保证客户需求,优先保证捷捷微电的产品交货: ①捷捷微电【包括捷捷微电控股子公司捷捷微电(上海)科技有限公司】作为采购方,一定要保证把中芯绍兴作为战略合作伙伴,最大化的填充中芯绍兴...
发布时间 :  2020 - 03 - 04
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晶圆代工龙头台积电3日宣布与全球IC设计龙头博通(Broadcom)携手合作强化CoWoS(基板上晶圆上芯片封装)平台,支援业界首创且最大的两倍光罩尺寸(2X reticle size)中介层,面积约1,700平方毫米,将可支援台积电即将量产的5纳米先进制程。台积电完成5纳米晶圆代工到后段封装测试的一条龙制程,并确保今年成为全球唯一量产5纳米的半导体厂。台积电已准备好第二季5纳米晶圆代工制程进入量产,苹果及华为海思是主要两大客户,包括高通、博通、联发科、超微等大客户后续也将开始展开5纳米芯片设计定案并导入量产。为了建立完整生产链,台积电在先进封装技术上再突破,包括建立整合扇出型(InFO)及CoWoS等封测产能支援,系统整合芯片(SoIC)及晶圆堆叠晶圆(WoW)等3D IC封装制程预期2021年之后进入量产。台积电此次与博通合作的新世代CoWoS封装技术,延伸了5纳米价值链。其中,新世代CoWoS中介层由两张全幅光罩拼接构成,能够大幅提升运算能力,藉由更多的系统单芯片(SoC)来支援先进的高效能运算系统,并且也准备就绪以支援台积电下一世代的5纳米制程技术。此项新世代CoWoS技术能够容纳多个逻辑系统单芯片、以及多达6个高频宽记忆体(HBM)立方体,提供高达96GB的记忆体容量。此外,此技术提供每秒高达2.7兆位元的频宽,相较于台积电2016年推出的CoWoS解决方案,速度增快2....
发布时间 :  2020 - 03 - 04
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中新网2月27日电 疫情防控力度不减,招商工作不停,华夏幸福项目招商再度取得重大突破。合肥市重大产业项目集中(云)签约仪式  2月25日,在安徽省合肥市重大产业项目集中(云)签约仪式上,国内自主晶圆再生量产领军企业、A股上市公司——协鑫集成科技股份有限公司(简称协鑫集成)与华夏幸福签约。总投资50亿元、年产360万片的协鑫集成再生晶圆项目,正式落户合肥肥东产业小镇。  这一填补国内自主再生晶圆量产空白项目的进驻,将带动肥东乃至安徽产业上下游企业集聚发展,助推肥东打造成国内最大规模的再生晶圆生产基地,助力安徽打造万亿级集成电路产业集群。  填补国内再生晶圆量产领域空白  在硅片价格不断攀升和供应缺口影响下,晶圆再生业务引起行业高度重视。FAB厂为降低Test wafer及Dummy wafer 成本,采取晶圆再生重复利用的方式。当前,12英寸硅片价格为100-120美元/片,而晶圆再生成本仅30-40美元/片,再生晶圆可为下游FAB厂节约成本70-80美元/片。  据SEMI预测,2020年12英寸硅片需求超过750万片/月,对应的再生晶圆需求超过200万片/月。然而,国内自主再生晶圆量产目前处于空白阶段,晶圆厂需将晶圆外送到台湾、日本等地做晶圆再生,集成电路产业链中的晶圆再生产业亟待突破。  《安徽省战略性新兴产业“十三五”发展规划》提出,积极打造“中国IC之都”(合肥),聚焦特色...
发布时间 :  2020 - 03 - 03
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最近一年,由于受到国际贸易限制,华为的半导体元器件供应链迎来了新形势下的挑战,在这样的大背景下,该公司也在调整着其供应链结构,包括元器件供应商,以及自研和外购的芯片比例和种类。去年10月,有消息称华为将部分手机PA(功率放大器,用于射频前端)的代工订单交给了本土一家知名的化合物半导体制造企业,引起了业内关注。不过,总体来看,华为的手机PA大部分还是外购于美国的射频芯片三巨头,而且晶圆代工业务主要交给中国台湾的稳懋,华为自研的PA还处于成长阶段,无论是成熟度,还是数量,目前都难以满足其巨大的手机出货需求。进入2020年以后,全球半导体业迎来了复苏,人们都期待尽快从2019年的低迷状态中走出来,但是,突如其来的新冠肺炎疫情打破了产业发展节奏,电子半导体业开工率普遍不足,虽然芯片元器件市场需求也受到了影响,但相对于不足的产能来说,总体需求依然是旺盛的。但在手机这个大宗市场,由于受疫情影响,消费者最近的购买欲下降,使得手机订单同比明显减少,这也就影响到了上游的芯片需求,影响了多家以手机芯片为主业的厂商商机。华为也不例外,受疫情影响,其手机芯片需求量在目前这段时间内减少了。与此同时,最近有消息称,虽然手机芯片订单量减少了,但华为用于基础设施设备,特别是4G和5G基站的相关芯片订单量明显增加了,包括PA、网络处理器、网通芯片等等。这其中,基站用PA备受关注,原因在于,其技术含量较高,主要以进口...
发布时间 :  2020 - 03 - 03
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近日,广东移动创新地将中兴通讯内置刀片服务器的OLT平台应用于CDN下沉场景,并在深圳南山区完成对该方案的现网验证,结果表明该方案可以缓解上层网络压力,降低用户视频卡顿率,极大提升用户视频业务体验。中兴通讯在业界率先研发的内置CDN刀片服务器可灵活部署在OLT平台上,实现热点内容资源下沉和就近分发的功能,使得OLT下带用户可以直接访问该OLT内置的热门内容,既可以大幅度降低视频播放时延、提升用户观看体验,又可以极大地节省OLT上层网络的带宽流量。此外,OLT平台内置CDN服务器还可以通过OLT与BRAS之间的视频流量绕行,创新性地为同BRAS下其它OLT下带的用户提供服务,此举可充分节省BRAS上行带宽、缓解BRAS上行网络压力。随着5G时代的到来,基站设备集中部署、设备功耗增加使得机房空间、供电等配套面临挑战,而5G移动用户高清视频/VR业务的蓬勃发展也对网络的超低时延转发提出了较高要求。为此,中兴通讯主要聚焦固移融合方向,下一步计划在OLT上内置MEC-CDN刀片服务器,通过充分利用现有的固网CDN资源实现固移两张网络同覆盖、互补协同和集约共享,在节省机房空间、动力之余又可为宽带和5G用户同时提供高清视频/VR等低时延业务所需的内容快速调度和本地化就近服务,预计未来将会对固移融合网络发展和演进起到积极的推动作用。广东移动和中兴通讯下一步将开展基于OLT内置MEC-CDN刀片服务...
发布时间 :  2020 - 03 - 03
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