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  • 5月12日,中央主流新闻媒体科技日报专刊头条刊发《凭“晋江经验”走“芯”路 这个园区要建集成电路产业“生态圈”》,聚焦晋江集成电路产业园区近年的发展成就。新基建正成为时代“风口”,晋江在大力优化集成电路产业园“硬设施”的同时,也着力建立和优化了一批创新平台载体“软设施”支撑,形成产学研用一体的产业格局,源源不断注入发展“芯”活力。第三届全国集成电路“创业之芯”大赛启动仪式报名参与路演项目数十个,百余家投资机构强势围观……在刚刚落幕的全国集成电路“创业之芯”大赛首次线上专场对接会上,一批涉及核心芯片、数字孪生、5G核心元器件等前沿科技领域的项目脱颖而出。这项由福建省晋江市政府承办了三届的赛事,已成为较早专注集成电路领域中早期项目的全国性赛事。出台了全国首份《集成电路人才认定标准》,制定了全国领先的集成电路人才优惠政策,创业团队和项目经评审累计最高可获近2000万元资金扶持……一系列举措不仅展现出晋江对未来产业发展的构想及决心,也承载着这个全国县域经济“领头羊”之一的“芯”梦想:以福建省集成电路产业园为“圆心”,加快形成具有国际竞争力的集成电路产业集群,丰富发展新时代“晋江经验”的新内涵。前瞻性布局品牌之都再立“芯”潮头集成电路被喻为国家“信息工业粮食”,发展集成电路产业已上升为国家战略。2014年6月,《国家集成电路产业发展推进纲要》发布,结合福建省集成电路产业发展布局,晋江大力推进...
    发布时间 :  2020 - 05 - 13
  • 回看近两年中国的半导体产业,不乏好消息,也有“中兴事件”、“华为事件”等让人揪心,起起落落,促使国内开始对集成电路产业进行了新的思考,国家政府也从各个方面对集成电路企业给予扶持。但无论如何,我们都不能避开研发费用这个词。芯片制造是典型的资本密集型行业,作为具有高技术含量的重资产业务,其需要投入的资金量巨大。很多时候,研发费用投入多少往往就能看出一家公司追逐先进技术的决心有多大。此前,清华大学微纳电子学系主任魏少军曾在演讲中指出,中国是一个芯片进口大国,使用的芯片70%要靠进口,尤其是各类型CPU、存储器等高端芯片。而中国半导体产业相对落后的原因在于研发上的投入强度、投入规模还不够。只有加大研发投入,推动技术和产品进一步提升,才有可能打破现在的怪圈。为此,半导体行业观察将从国内顶尖半导体公司营收与研发费用着手,以期了解国内与国外领先者的差距。晶圆代工厂篇在晶圆代工领域,台积电是绝对的王者。有报道指出,台积电为保持先进制程,近十年来研发投入强度不断攀升,近10年研发营收比平均为 7%,高于多数可比公司。并且在近十年来,台积电毛利率一直维持在50%左右。2018年,台积电宣布投资200亿美元推进3nm工艺。要知道,2018年有近半数国家的GDP不足200亿美元,2019年,台积电研发费用已高达127亿美元。看向国内大陆地区,中芯国际与华虹半导体依旧是我国本土晶圆代工市场的“双葩”。根据财...
    发布时间 :  2020 - 05 - 12
  • 疫情过后,“新基建”在经济恢复的话题探讨中成为热词。区别于传统基建,“新基建”有着更多科技内涵,聚焦的领域“硬核科技”,符合产业升级需要,也代表着中国经济高质量发展的方向。然而,5G、特高压、大数据中心这些词对为数众多的县级市来说,距离甚远。有关专家认为,在招商引资新兴产业、做好增量的同时,依托于本土现有产业,应用“新基建”下的先进技术,做好存量,才是以晋江为代表的众多传统产业聚集型城市,在新基建浪潮下能够抓住的机会,才能真正带动产业转型升级。 新兴产业亟待落地生根近期,入驻三创园的福建信同信息科技有限公司最新的射频芯片V1.0正在进行测试,并送样给客户。这是该公司将总部落地于晋江以来,推出的首个完全自主研发拥有自有技术的射频芯片。“射频芯片是我们未来发展版图中很重要的部分。”该公司董事长秘书杨青青告诉记者,5G产业发展迅速,带动相应的相关射频、设备、基站建设等企业发展,“在新基建的催动下,未来我们也继续瞄准射频芯片,并且规划开拓‘芯片+车联网’‘芯片+医疗’等领域。” 据悉,信同预计今年可以实现2000万元营业收入,在产品市场反馈良好的情况下,明年营业收入还有望翻番。 事实上,吸引信同到来的是晋江集成电路产业政策及相关环境。最初以存储器发展为重要方向,继而引入包括矽品等在内的囊括设计、制造、封装、测试,以及气体、设备等企业,晋江集成电路产业在不知不觉...
    发布时间 :  2020 - 05 - 12
美国境内新冠肺炎疫情确诊人数持续攀升,继外资大砍iPhone销量预估后,法人圈再传苹果忧心疫情持续扩散造成经济活动减弱,也对最夯的AirPods砍单25%,牵动台积电、英业达、新日兴等供应链后续出货。法人圈传出,此次是苹果减少对台积电AirPods芯片下单预估量,从原本的1.2亿颗减为9,000万颗,减幅高达25%,这意味苹果对AirPods销售动能也开始出现疑虑。尽管一副AirPods搭载多颗芯片,从砍芯片下单数量无法推估AirPods整体销售减少几副,但下调比重应该与25%相差不远。 法人指出,AirPods芯片占台积电业务比重不高,若疫情在3月底前获得控制,对台积电业绩影响不大。不过,对主要组装厂英业达、立讯,以及供应充电盒轴承的新日兴,还有宣德、欣兴等零组件供应商而言,AirPods是当下成长最快的应用,若苹果大砍单,对个别厂商将造成程度不一的影响。 但台积电目前先进制程的订单满载,客户不会轻易取消订单,法人预料持续受惠于5G需求带动,尤其是手机部分今年仍可维持高成长性,若疫情能在3月底前获得控制,预计AirPods订单下修部分仅为短期现象,对台积电的业绩影响不大。 法人分析,相较于台积电,其他AirPods供应商营收规模比台积电小太多,加上AirPods占小厂营收比重较高,若一向热销的AirPods出货量下修,恐怕会使小厂第1季业绩雪上加霜。...
发布时间 :  2020 - 03 - 12
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据小摩报道,博通赢得了iPhone的集成触摸控制器合同。报道进一步指出,随着这些订单的确定,博通在模拟ASIC市场又开始赢回了一些曾经失去的机会。在2019年12月,赛斯克汉纳公司曾暗示触摸屏龙头企业新突思赢得了博通此前失去的一份苹果公司合同,但这则消息表明,博通又拿回了这份订单。Broadcom 的触摸控制器和无线充电业务在 2019 财年创造了 10 亿美元的销售额。但 在去年年底,Broadcom 层表示,这个业务明年的收入预计将降至 5 亿美元。下降的原因是触摸控制器的合同可能会丢失。但这个最新消息是否代表博通重新赢回的是否是这个五亿美元订单,尚未可知。 但我们可以确定的是,这是继今年早些时候的射频订单之外,博通赢回的苹果又一个订单。 在今年一月初,苹果的长期合作伙伴博通(Broadcom)表示,已就两项向苹果提供无线组件的多年协议进行了谈判,从而进一步将这家芯片制造商的业务范围扩展到了科技巨头的供应链中。据路透社报道,这些被称为“ 2020 SOWs”的协议是在与苹果公司现有合同之上的补充协议,可能总价值达150亿美元,协议涵盖哪些组成部分以及持续多长时间尚不清楚。 Broadcom当前为苹果提供用于生产主要商品(如iPhone)的射频前端组件。例如,去年6月,该公司签署了一项协议,将其与苹果的RF射频组件零件合同延长了两年。 十多...
发布时间 :  2020 - 03 - 12
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赣州政务消息,3月10日,江西省委、省政府举行2020年省市县三级联动推进重大项目开工大会举行。其中,赣州市分会场设在赣州经开区名芯有限公司名冠微电子功率芯片生产项目(一期)现场。据介绍,名冠微电子功率芯片生产项目由名芯有限公司、电子科技大学广东电子信息工程研究院投资建设,总投资60亿元,建设一条8英寸0.09-0.11微米功率晶圆生产线。一期建成后,将实现年产100万片功率半导体晶圆。此前报道显示,2019年11月30日,赣州经开区举行名冠微电子(赣州)有限公司功率芯片项目签约仪式。项目总投资约200亿元、用地550亩,将分两期建设,其中项目一期建设一条8英寸0.09-0.11微米功率晶圆生产线;项目二期规划建设第三代6/8英寸晶圆制造生产线或12英寸硅基晶圆制造生产线。当时报道称,项目涉及产品类型包括IGBT、功率MOS、功率IC、电源管理芯片等,覆盖全球功率器件领域全部类别中80%品种。项目建成后,将填补江西省半导体晶圆生产线空白,也是赣州市首个总投资超200亿元的电子信息产业项目。来源:全球半导体观察 版权归原作者所有,如涉及版权等问题,请联系删除。
发布时间 :  2020 - 03 - 12
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3月10日,工信部在网站披露关于废止《集成电路设计企业认定管理办法》的通知,这将减少相关公司申报工作量,进而直接享受相关优惠政策。  根据通知,按照党中央、国务院深化“放管服”改革部署,为深入推进行政审批制度改革,工信部、发改委、财政部、税务总局决定废止《集成电路设计企业认定管理办法》。  “事实上,作为一项行政审批,工信部早在2015年就取消了对集成电路(IC)设计企业的认定。”记者采访业内人士获悉,本次公布该项文件,只是给政策画上一个“休止符”。  取消认定后,对IC设计公司有什么影响?“现在不用去走认定程序,只要符合相关条件,直接享受相关的优惠政策。”某IC设计公司负责人告诉记者,这给公司减少了很多申报的工作量,比如税收方面,他所在公司在2018年就直接享受了“两免三减半”政策。  记者了解到,在工信部等取消了对IC设计企业的认定后,将权力下放至税务、海关等各个条口及地方,各方按照自己的方式和意愿操作,这不仅体现了工信部等深化“放管服”,也使得地方可以更加灵活、方便地支持相关企业发展。来源:上海证券报版权归原作者所有,如涉及版权等问题,请联系删除。
发布时间 :  2020 - 03 - 11
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2019年8月,国务院印发的《中国(上海)自由贸易试验区临港新片区总体方案》指出,建设集成电路综合性产业基地,推动核心芯片、特色工艺、关键装备和基础材料等重点领域发展,推动核心芯片、特色工艺、关键装备和基础材料等重点领域发展。当前,临港地区已集聚了积塔半导体、新升半导体、盛美半导体、中微半导体等一批集成电路企业,涉及设计、制造、封装、测试、材料、装备等全产业链。现在,又一个百亿级集成电路重大项目正式落户上海临港。3月5日,格科微电子(香港)有限公司与上海自贸区临港新片区管委会签订合作协议,拟在新片区投资建设“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”,计划今年年中启动,2021年建成首期。据上海经信委官微指出,格科微电子将在临港建设全球技术水平最高的图像传感器生产线,计划总投资22亿美元,全面建成后预计年产值110亿元人民币。项目计划建设一座12英寸月产6万片晶圆的CMOS图像传感芯片厂,建成能够有效解决我国高端CMOS图像传感器芯片卡脖子问题,对上海打造具有国际影响力和竞争力的集成电路产业高地意义重大。 资料显示,格科微电子是国内知名的图像传感器芯片设计公司,位于上海浦东张江高科技园区,公司主要从事CMOS图像传感器芯片以及应用系统的设计开发和销售。新片区管委会相关负责人表示,此次格科微电子在临港新片区投资建设“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”,一...
发布时间 :  2020 - 03 - 10
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