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  • 4月22日,福建省发改委召开新闻通气会,公布了2020年度省数字经济重点项目具体名单,确定数字经济重点项目251个,总投资5878亿元。包括多个集成电路产业项目。 项目类别主要分为三大类,数字新基建项目52个,总投资729亿元,年度计划投资286亿元;数字经济产业项目192个,总投资4425亿元,年度计划投资687亿元;数字经济重点园区项目7个,总投资724亿元,年度计划投资111亿元。 其中数字经济产业项目部分包括多个集成电路领域相关项目,涵盖了设计、制造、封测、材料等产业环节,例如联芯集成电路制造项目、厦门士兰化合物半导体项目以及晋江晋华集成电路存储器生产线建设项目等。 以下为部分集成电路项目名单: 联芯集成电路制造项目 联芯集成电路制造(厦门)有限公司由联电与厦门市政府及福建省电子信息集团合资成立的晶圆代工企业,主要提供12英寸晶圆代工服务。该项目总投资62亿美元,于2014年底开始筹建,2015年3月奠基动工,2016年第4季起进入量产,已可提供40nm及28nm的晶圆专工服务,规划月产能为5万片12英寸晶圆。 2020年2月,联芯获得联电两次增资。2月11日,联电发布公告,通过和舰芯片转投资门联芯,参与厦门联芯现增,交易总金额为人民币35亿元。2月27日,联电再次宣布通过联电新加坡分公司资金贷与厦门联芯2亿美元。...
    发布时间 :  2020 - 04 - 23
  • 近日,最高人民法院印发《关于全面加强知识产权司法保护的意见》(以下简称《意见》),要求各级人民法院充分认识全面加强知识产权司法保护的重大意义,准确把握知识产权司法保护服务大局的出发点和目标定位,为创新型国家建设、社会主义现代化强国建设、国家治理体系和治理能力现代化提供有力的司法服务和保障。《意见》的出台,是人民法院深入贯彻落实中办、国办《关于强化知识产权保护的意见》的重大举措。《意见》立足知识产权审判实际,聚焦当前知识产权司法保护中的重点难点问题,提出一系列举措,着力降低权利人诉讼维权成本、缩短诉讼周期、加大损害赔偿力度和化解当事人举证难,切实增强司法保护的实际效果。《意见》要求,要完善举证责任分配规则、举证妨碍排除制度和证人出庭作证制度,拓宽电子数据证据的收集途径,依法支持当事人的证据保全、调查取证申请,减轻当事人的举证负担;要深化知识产权裁判方式改革,严格依法掌握委托鉴定、中止诉讼、发回重审等审查标准,减少不必要的时间消耗;要充分运用第三方数据,依法确定侵权获利情况。对于情节严重的侵害知识产权行为,依法从高确定赔偿数额,依法没收、销毁假冒或盗版商品以及主要用于侵权的材料和工具,有效阻遏侵害知识产权行为的再次发生。《意见》强调,要依法制止知识产权领域不诚信诉讼行为,加强体制机制建设,提高司法保护整体效能;加强与相关部门的沟通协调,形成知识产权保护整体合力;加强审判基础建设,为全面...
    发布时间 :  2020 - 04 - 22
  • 4月16日,最高人民法院发布《最高人民法院知识产权法庭年度报告(2019)》《最高人民法院知识产权法庭裁判要旨(2019)》摘要,并上线最高人民法院知识产权法庭裁判规则库(下称“知己”裁判规则库)。年度报告显示,2019年,最高人民法院知识产权法庭共受理技术类知识产权案件1945件,审结1433件,结案率73.7%。其中,受理民事二审实体案件962件,审结586件;受理行政二审案件241件,审结142件;受理管辖权异议二审案件481件,审结446件;受理其它类型案件261件,审结259件。据悉,2019年,最高人民法院知识产权法庭审理的案件呈现六大特点。一是涉及技术领域广。当事人诉请保护的知识产权类型涵盖了医药、基因、通信、机械、农林业等诸多与国计民生、前沿科技、衣食住行密切相关的领域。二是案件社会影响大,比如案件涉及的知识产权市场价值较高,权利人一审主张侵权赔偿额超过1000万元人民币的案件有17件,过亿元的有3件;案件涉及标准必要专利、医药专利等前沿科技和国计民生,社会关注度高。三是程序交织案件多。法庭受理不少竞争性互诉案件,当事人在不同法院相互提起多个民事、行政诉讼,涉及不同审级、不同程序的关联案件多。法庭从审理程序、裁判尺度、统筹调解等多方面着手协调处理,成效较好,2019年审结的二审案件调撤率达29.9%。四是案件审理周期短。由于民事与行政程序交织、技术事实查明难度大等多...
    发布时间 :  2020 - 04 - 22
近日,GSMA宣布华为Atlas 900 AI集群荣获Global Mobile Awards 2020 (GLOMO奖项)未来技术大奖。经过权威评委团的严格评审,Atlas 900凭借其全球领先的AI算力、极致的散热系统、最佳的集群网络等特性最终脱颖而出,获得GLOMO大奖殊荣。Atlas 900有助于加速全球AI基础研究和行业AI应用普及,为世界提供最强AI算力。创新技术已经改变了移动产业,超越了早期技术先驱们最大胆的梦想。本次GLOMO奖项未来技术大奖由GSMA组织方首次设定,旨在表彰超越时代、重塑世界的技术。华为Atlas 900 AI集群夺得本届GLOMO未来技术大奖,标志着业界对其在人工智能领域技术创新的高度肯定。Atlas 900是目前全球最快的AI训练集群,它由数千颗昇腾 910 AI处理器构成,其总算力可达256P~1024P FLOPS @FP16,相当于50万台PC的计算能力。在ResNet-50的模型训练基准测试中,Atlas 900以59.8秒的成绩打破世界纪录,是业界唯一能在一分钟内完成训练的产品。它可广泛应用于科学研究与商业创新,让研究人员更快的进行图像、视频等AI模型训练,让人类更高效的探索宇宙奥秘、预测天气、勘探石油,加速自动驾驶等商用进程。Atlas 900 AI集群采用“HCCS、 PCIe 4.0、100G以太”三类高速互联方式,基于Clou...
发布时间 :  2020 - 02 - 28
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继2019年9月宣布量产8Gb DDR4后,长鑫存储DDR4内存芯片产品日前已在官方网站上线,包括DDR4内存芯片、LPDDR4X内存芯片、DDR4模组等,并公布了具体产品资料。据官网介绍,DDR4内存芯片是首颗国产DDR4内存芯片,是第四代双倍速率同步动态随机存储器。相较于上一代DDR3内存芯片,DDR4内存芯片拥有更快的数据传输速率、更稳定的性能和更低的能耗。长鑫存储自主研发的DDR4内存芯片满足市场主流需求,可应用于PC、笔记本电脑、服务器、消费电子类产品等领域。产品资料显示,长鑫存储DDR4内存芯片单颗容量8Gb,2666 Mbps速率,工作电压1.2V,工作温度0°C~95°C ,78-ball FBGA与96-ball FBGA两种封装规格。长鑫存储称该产品特点包括高速数据传输、多领域应用支持、多产品组合、可靠性保障等。LPDDR4X内存芯片为第四代超低功耗双倍速率同步动态随机存储器, 采用了LVSTL的低功耗接口及多项降低功耗的设计。在高速传输上,LPDDR4X内存芯片相较于第三代有着更优越出色的低耗表现,服务于性能更高、功耗更低的移动设备。参数方面,长鑫存储LPDDR4X内存芯片有2GB和4GB两种容量,3733Mbps速率,工作电压1.8V/1.1V/0.6V,工作温度-30°C ~ 85°C,采用200ball FBGA封...
发布时间 :  2020 - 02 - 27
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近日,中兴通讯高级副总裁、首席战略官王翔发表署名文章:《5G重塑价值,创新共赢未来》。中兴通讯高级副总裁、首席战略官王翔随着2019年领先运营商纷纷开启5G商用,预计未来5年全球5G进入全面加速发展阶段,5G产业链快速成熟,5G创新应用蓬勃涌现,5G商业前景发展可期。首先,5G延续移动流量红利,超高速宽带将为人们带来极致体验,超高清视频、AR/VR等新应用爆发,移动数据消费需求保持强劲,据GSMA预测,用户每月移动流量将从2018年的5.3GB增长到2024年的24GB,增长3.5倍。其次,以5G为核心的万物智能互联基础设施,将在未来5年内初步融合成形,其意义不亚于上世纪90年代全球互联网,5G赋能并深入应用全行业数字化转型,将为ICT产业带来难以想象的新业务、新模式和新增长空间。在生产领域,5G与第四次工业革命融合、共振,共同推进智能制造升级。最早两代工业革命是工业机械化和工业电气化,它们是由能源技术变革(蒸汽机和电能)引发的;第三次的工业自动化和本轮的工业智能化,都是由信息技术变革驱动的。信息技术已经成为未来社会变革的关键驱动力之一。未来学家杰里米.里夫金认为未来社会变革依赖三种技术:新的通信方式、新的能源和管理能源模式、新的交通方式。5G即是新的通信方式,覆盖各行各业、指数级增长的万物互联,将为全社会带来指数级增长的效率提升。根据IHS预测,未来15年内5G将在全球创造13....
发布时间 :  2020 - 02 - 27
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集微网消息,日前,福建省印发了2020年度省重点项目名单,确定2020年度省重点项目1567个,总投资3.84万亿元。其中在建项目1257个,总投资2.97万亿元,年度计划投资5005亿元;预备项目310个,总投资0.87万亿元。在福建省的重点项目名单中,囊括了多个集成电路相关项目,包括晋江矽品集成电路封装测试项目、联芯集成电路制造项目、通富微电子集成电路先进封装测试产业化基地(一期)、晋江晋华集成电路存储器生产线建设项目等。早在2018年,福建省曾两度提出要大力发展集成电路产业,加快实施“增芯”工程,优先发展集成电路制造业,大力发展特色芯片设计业,提升封装测试业、设备和材料等配套产业,将福建打造成为具有两岸产业合作特色的集成电路产业集聚区。目前,福建聚集了包括联芯、通富微电、晋华等集成电路领域代表性企业。本次入围福建2020年度重点项目的集成电路相关企业名单如下:厦门士兰12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目、厦门士兰化合物半导体项目、厦门金柏半导体超精密柔性载板及模组生产基地项目、南安三安半导体研发与产业化项目、晋江矽品集成电路封装测试项目、联芯集成电路制造项目、通富微电子集成电路先进封装测试产业化基地(一期)、晋江晋华集成电路存储器生产线建设项目、晋江6英寸半导体石墨烯产品生产项目、上杭天甫年产36万吨半导体级电子材料生产项目、第三代半导体数字产业园项目、厦门紫光科技园...
发布时间 :  2020 - 02 - 27
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近日,德国联邦经济事务和能源部公布了由国际知名专利数据公司IPLytics和柏林工业大学联合研究最新5G行业专利报告,该报告显示了ETSI 5G标准必要专利披露的最新情况,其中中兴通讯共2561族,稳居全球前三。中兴通讯致力于构建5G时代自主创新核心竞争力,5G战略全球专利布局超过5000件,位列第一阵营;拥有超过7.4万件全球专利申请、已授权专利超过3.4万件;芯片专利申请 3900余件,芯片专利布局覆盖欧、美、日、韩等多个国家和地区。中兴通讯是全球5G技术研究和标准制定的主要参与者和贡献者,向全球标准组织提交7000+ 5GNR/5GC提案。 中兴通讯在5G领域与全球运营商和行业客户展开广泛合作。截至目前,中兴通讯在全球获得46个5G商用合同,与全球70多家运营商展开5G 深度合作;并开展了大量5G行业应用探索,5G行业用例实践超过60个,与超过300个行业客户建立战略合作,与超过200家行业领先的产品提供商达成合作。中兴通讯始终坚持将知识产权作为企业发展的核心战略之一,目前已建立了完善的知识产权管理体系,并探索符合自身特点的专利运营策略。通过高质量的专利布局作为技术创新的坚强后盾,通过全球专利布局助力中兴通讯实现持续性的创新收益以及全球市场竞争优势,并将创新的产品和优质的服务带给客户。来源:中兴通讯版权归原作者所有,如涉及版权等问题,请联系删除。
发布时间 :  2020 - 02 - 26
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