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  • 4月22日,福建省发改委召开新闻通气会,公布了2020年度省数字经济重点项目具体名单,确定数字经济重点项目251个,总投资5878亿元。包括多个集成电路产业项目。 项目类别主要分为三大类,数字新基建项目52个,总投资729亿元,年度计划投资286亿元;数字经济产业项目192个,总投资4425亿元,年度计划投资687亿元;数字经济重点园区项目7个,总投资724亿元,年度计划投资111亿元。 其中数字经济产业项目部分包括多个集成电路领域相关项目,涵盖了设计、制造、封测、材料等产业环节,例如联芯集成电路制造项目、厦门士兰化合物半导体项目以及晋江晋华集成电路存储器生产线建设项目等。 以下为部分集成电路项目名单: 联芯集成电路制造项目 联芯集成电路制造(厦门)有限公司由联电与厦门市政府及福建省电子信息集团合资成立的晶圆代工企业,主要提供12英寸晶圆代工服务。该项目总投资62亿美元,于2014年底开始筹建,2015年3月奠基动工,2016年第4季起进入量产,已可提供40nm及28nm的晶圆专工服务,规划月产能为5万片12英寸晶圆。 2020年2月,联芯获得联电两次增资。2月11日,联电发布公告,通过和舰芯片转投资门联芯,参与厦门联芯现增,交易总金额为人民币35亿元。2月27日,联电再次宣布通过联电新加坡分公司资金贷与厦门联芯2亿美元。...
    发布时间 :  2020 - 04 - 23
  • 近日,最高人民法院印发《关于全面加强知识产权司法保护的意见》(以下简称《意见》),要求各级人民法院充分认识全面加强知识产权司法保护的重大意义,准确把握知识产权司法保护服务大局的出发点和目标定位,为创新型国家建设、社会主义现代化强国建设、国家治理体系和治理能力现代化提供有力的司法服务和保障。《意见》的出台,是人民法院深入贯彻落实中办、国办《关于强化知识产权保护的意见》的重大举措。《意见》立足知识产权审判实际,聚焦当前知识产权司法保护中的重点难点问题,提出一系列举措,着力降低权利人诉讼维权成本、缩短诉讼周期、加大损害赔偿力度和化解当事人举证难,切实增强司法保护的实际效果。《意见》要求,要完善举证责任分配规则、举证妨碍排除制度和证人出庭作证制度,拓宽电子数据证据的收集途径,依法支持当事人的证据保全、调查取证申请,减轻当事人的举证负担;要深化知识产权裁判方式改革,严格依法掌握委托鉴定、中止诉讼、发回重审等审查标准,减少不必要的时间消耗;要充分运用第三方数据,依法确定侵权获利情况。对于情节严重的侵害知识产权行为,依法从高确定赔偿数额,依法没收、销毁假冒或盗版商品以及主要用于侵权的材料和工具,有效阻遏侵害知识产权行为的再次发生。《意见》强调,要依法制止知识产权领域不诚信诉讼行为,加强体制机制建设,提高司法保护整体效能;加强与相关部门的沟通协调,形成知识产权保护整体合力;加强审判基础建设,为全面...
    发布时间 :  2020 - 04 - 22
  • 4月16日,最高人民法院发布《最高人民法院知识产权法庭年度报告(2019)》《最高人民法院知识产权法庭裁判要旨(2019)》摘要,并上线最高人民法院知识产权法庭裁判规则库(下称“知己”裁判规则库)。年度报告显示,2019年,最高人民法院知识产权法庭共受理技术类知识产权案件1945件,审结1433件,结案率73.7%。其中,受理民事二审实体案件962件,审结586件;受理行政二审案件241件,审结142件;受理管辖权异议二审案件481件,审结446件;受理其它类型案件261件,审结259件。据悉,2019年,最高人民法院知识产权法庭审理的案件呈现六大特点。一是涉及技术领域广。当事人诉请保护的知识产权类型涵盖了医药、基因、通信、机械、农林业等诸多与国计民生、前沿科技、衣食住行密切相关的领域。二是案件社会影响大,比如案件涉及的知识产权市场价值较高,权利人一审主张侵权赔偿额超过1000万元人民币的案件有17件,过亿元的有3件;案件涉及标准必要专利、医药专利等前沿科技和国计民生,社会关注度高。三是程序交织案件多。法庭受理不少竞争性互诉案件,当事人在不同法院相互提起多个民事、行政诉讼,涉及不同审级、不同程序的关联案件多。法庭从审理程序、裁判尺度、统筹调解等多方面着手协调处理,成效较好,2019年审结的二审案件调撤率达29.9%。四是案件审理周期短。由于民事与行政程序交织、技术事实查明难度大等多...
    发布时间 :  2020 - 04 - 22
前不久,扬杰科技宣布与中芯集成电路制造(绍兴)有限公司(以下简称“中芯绍兴”)签订《战略合作协议》,双方将在8英寸高端MOSFET和IGBT的研发生产领域展开深度合作。如今继扬杰科技后,捷捷微电亦宣布将与中芯绍兴在相关领域展开深度合作。 3月2日,捷捷微电发布公告,因发展战略规划及产业布局需要,公司于2月27日与中芯绍兴签订了《功率器件战略合作协议》。公告称,公司与中芯绍兴均具有达成战略合作伙伴关系的意向,发挥各自的优势,密切合作,秉持“能力互补,互惠互利,平等自愿,共赢发展”的原则,双方同意建立长期战略合作关系,在MOSFET、IGBT等相关高端功率器件的研发和生产领域展开深度合作。根据协议,双方的合作内容包括:1)基于捷捷微电【包括捷捷微电控股子公司捷捷微电(上海)科技有限公司】产品设计方案,中芯绍兴为产品开发平台保证研发资源支持与交付能力,中芯绍兴为捷捷微电的产品开发,新工艺调试,工程批流片提供便利。并对于汽车电子等大型客户的需求,双方需要全力配合,展开互信合作。 2)在供应形势偏紧的市场周期内,中芯绍兴需要调配资源,全力支持捷捷微电,通过内部协调,预留产能等有效手段全力保证客户需求,优先保证捷捷微电的产品交货: ①捷捷微电【包括捷捷微电控股子公司捷捷微电(上海)科技有限公司】作为采购方,一定要保证把中芯绍兴作为战略合作伙伴,最大化的填充中芯绍兴...
发布时间 :  2020 - 03 - 04
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晶圆代工龙头台积电3日宣布与全球IC设计龙头博通(Broadcom)携手合作强化CoWoS(基板上晶圆上芯片封装)平台,支援业界首创且最大的两倍光罩尺寸(2X reticle size)中介层,面积约1,700平方毫米,将可支援台积电即将量产的5纳米先进制程。台积电完成5纳米晶圆代工到后段封装测试的一条龙制程,并确保今年成为全球唯一量产5纳米的半导体厂。台积电已准备好第二季5纳米晶圆代工制程进入量产,苹果及华为海思是主要两大客户,包括高通、博通、联发科、超微等大客户后续也将开始展开5纳米芯片设计定案并导入量产。为了建立完整生产链,台积电在先进封装技术上再突破,包括建立整合扇出型(InFO)及CoWoS等封测产能支援,系统整合芯片(SoIC)及晶圆堆叠晶圆(WoW)等3D IC封装制程预期2021年之后进入量产。台积电此次与博通合作的新世代CoWoS封装技术,延伸了5纳米价值链。其中,新世代CoWoS中介层由两张全幅光罩拼接构成,能够大幅提升运算能力,藉由更多的系统单芯片(SoC)来支援先进的高效能运算系统,并且也准备就绪以支援台积电下一世代的5纳米制程技术。此项新世代CoWoS技术能够容纳多个逻辑系统单芯片、以及多达6个高频宽记忆体(HBM)立方体,提供高达96GB的记忆体容量。此外,此技术提供每秒高达2.7兆位元的频宽,相较于台积电2016年推出的CoWoS解决方案,速度增快2....
发布时间 :  2020 - 03 - 04
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中新网2月27日电 疫情防控力度不减,招商工作不停,华夏幸福项目招商再度取得重大突破。合肥市重大产业项目集中(云)签约仪式  2月25日,在安徽省合肥市重大产业项目集中(云)签约仪式上,国内自主晶圆再生量产领军企业、A股上市公司——协鑫集成科技股份有限公司(简称协鑫集成)与华夏幸福签约。总投资50亿元、年产360万片的协鑫集成再生晶圆项目,正式落户合肥肥东产业小镇。  这一填补国内自主再生晶圆量产空白项目的进驻,将带动肥东乃至安徽产业上下游企业集聚发展,助推肥东打造成国内最大规模的再生晶圆生产基地,助力安徽打造万亿级集成电路产业集群。  填补国内再生晶圆量产领域空白  在硅片价格不断攀升和供应缺口影响下,晶圆再生业务引起行业高度重视。FAB厂为降低Test wafer及Dummy wafer 成本,采取晶圆再生重复利用的方式。当前,12英寸硅片价格为100-120美元/片,而晶圆再生成本仅30-40美元/片,再生晶圆可为下游FAB厂节约成本70-80美元/片。  据SEMI预测,2020年12英寸硅片需求超过750万片/月,对应的再生晶圆需求超过200万片/月。然而,国内自主再生晶圆量产目前处于空白阶段,晶圆厂需将晶圆外送到台湾、日本等地做晶圆再生,集成电路产业链中的晶圆再生产业亟待突破。  《安徽省战略性新兴产业“十三五”发展规划》提出,积极打造“中国IC之都”(合肥),聚焦特色...
发布时间 :  2020 - 03 - 03
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最近一年,由于受到国际贸易限制,华为的半导体元器件供应链迎来了新形势下的挑战,在这样的大背景下,该公司也在调整着其供应链结构,包括元器件供应商,以及自研和外购的芯片比例和种类。去年10月,有消息称华为将部分手机PA(功率放大器,用于射频前端)的代工订单交给了本土一家知名的化合物半导体制造企业,引起了业内关注。不过,总体来看,华为的手机PA大部分还是外购于美国的射频芯片三巨头,而且晶圆代工业务主要交给中国台湾的稳懋,华为自研的PA还处于成长阶段,无论是成熟度,还是数量,目前都难以满足其巨大的手机出货需求。进入2020年以后,全球半导体业迎来了复苏,人们都期待尽快从2019年的低迷状态中走出来,但是,突如其来的新冠肺炎疫情打破了产业发展节奏,电子半导体业开工率普遍不足,虽然芯片元器件市场需求也受到了影响,但相对于不足的产能来说,总体需求依然是旺盛的。但在手机这个大宗市场,由于受疫情影响,消费者最近的购买欲下降,使得手机订单同比明显减少,这也就影响到了上游的芯片需求,影响了多家以手机芯片为主业的厂商商机。华为也不例外,受疫情影响,其手机芯片需求量在目前这段时间内减少了。与此同时,最近有消息称,虽然手机芯片订单量减少了,但华为用于基础设施设备,特别是4G和5G基站的相关芯片订单量明显增加了,包括PA、网络处理器、网通芯片等等。这其中,基站用PA备受关注,原因在于,其技术含量较高,主要以进口...
发布时间 :  2020 - 03 - 03
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近日,广东移动创新地将中兴通讯内置刀片服务器的OLT平台应用于CDN下沉场景,并在深圳南山区完成对该方案的现网验证,结果表明该方案可以缓解上层网络压力,降低用户视频卡顿率,极大提升用户视频业务体验。中兴通讯在业界率先研发的内置CDN刀片服务器可灵活部署在OLT平台上,实现热点内容资源下沉和就近分发的功能,使得OLT下带用户可以直接访问该OLT内置的热门内容,既可以大幅度降低视频播放时延、提升用户观看体验,又可以极大地节省OLT上层网络的带宽流量。此外,OLT平台内置CDN服务器还可以通过OLT与BRAS之间的视频流量绕行,创新性地为同BRAS下其它OLT下带的用户提供服务,此举可充分节省BRAS上行带宽、缓解BRAS上行网络压力。随着5G时代的到来,基站设备集中部署、设备功耗增加使得机房空间、供电等配套面临挑战,而5G移动用户高清视频/VR业务的蓬勃发展也对网络的超低时延转发提出了较高要求。为此,中兴通讯主要聚焦固移融合方向,下一步计划在OLT上内置MEC-CDN刀片服务器,通过充分利用现有的固网CDN资源实现固移两张网络同覆盖、互补协同和集约共享,在节省机房空间、动力之余又可为宽带和5G用户同时提供高清视频/VR等低时延业务所需的内容快速调度和本地化就近服务,预计未来将会对固移融合网络发展和演进起到积极的推动作用。广东移动和中兴通讯下一步将开展基于OLT内置MEC-CDN刀片服务...
发布时间 :  2020 - 03 - 03
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