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  • 昨日TrendForce发布了2019年全球前十大IC设计企业最新排名。据TrendForce最新统计,2019年全球前三大IC设计企业:博通、高通、英伟达.数据显示,博通2019年营收年减7%,高通年减11.3%,英伟达年减9.3%。营收较之于2018年跌幅不小!1、排名第一的博通(Broadcom)博通(Broadcom)受到实体清单政策冲击,营收年衰退7%。2、排名第二的高通(Qualcomm)高通(Qualcomm)持续面临华为、联发科以及紫光展锐等业者竞争。尽管华为在2019年五月受到美国实体清单政策冲击,但对其全年整体表现影响有限,搭载Kirin处理器的智能手机出货依然强势,压缩其他品牌的表现,而另一方面,中国品牌去美化效应带动,联发科与紫光展锐在中低端智能手机市场表现不俗,导致高通手机芯片出货下滑,营收年衰退达11%。3、排名第三的英伟达(Nvidia)英伟达(Nvidia)在2019年前三季因为游戏显卡库存过高,使得营收皆呈现年衰退,第四季在库存回到正常水位的情况下,营收重返成长,但全年表现仍衰退约9%。4、排名第四的联发科(MTK)联发科(MTK)在中低端智能手机市场表现不俗,营收年增长1%。联发科(Mediatek)2018年开始以12nm制程生产高、中、低端手机处理器,2019年逐渐发挥性价比优势,在智能手机市场拥有不低的能见度,例如OPPO的A系列与红米等皆...
    发布时间 :  2020 - 03 - 18
  • 总投资130亿元的8个环电子科大集成电路重点项目集中开工仪式在成都高新西区天润路与合顺路交叉路口的工地上举行吹响项目建设“集结号”。  集成电路是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。作为西部集成电路产业发展聚集地,成都高新区致力于推进集成电路产业创新提能,实现高质量发展。  作为成都电子信息产业功能区核心区和引领区,成都高新西区拥有规上电子信息企业120余家,包括英特尔、德州仪器、京东方、华为、富士康等龙头企业。去年7月,成都高新西区以英特尔、德州仪器为依托,打造了集成电路产业社区。  “今年是成都市创新提能年,我们在毗邻电子科大的天润路两侧规划面积约2平方公里范围,作为环电子科大集成电路重点项目的承载地。”成都高新区相关负责人说,将着眼产业生态圈、创新生态链、高品质城市功能三大方向,打造创新驱动、产业高端、宜居宜业的高品质集成电路产业空间,助力提升成都电子信息产业功能区核心功能能级。  8个重点项目集中开工  IC设计产业总部基地启动建设  此次开工的8个项目包括集成电路研发楼宇及标准厂房项目、阳光中电智谷、森未科技功率半导体4个产业生态圈打造项目,成电国际创新中心暨芯火双创基地、高新IC设计产业总部基地2个创新生态链打造项目及集成电路高端人才公寓、综合保税区B区改造提升2个城市功能配套打造项目。  其中,集成电路研发楼宇及标准厂房项目建筑规模约3...
    发布时间 :  2020 - 03 - 13
  • 商务部外贸司司长李兴乾表示,尽管整体运行承压,但我国外贸潜力大、竞争力强,企业的创新意识和开拓市场能力都很强,呈现出一些亮点。一是企业新兴市场开拓能力不断提升,对新兴市场出口占比提升3.7个百分点至51.8%。二是集成电路、汽车等部分高质量高技术高附加值产品出口逆势增长,分别增长10.5%和0.3%。三是大宗商品等进口保持增长,原油、铁矿砂、煤等大宗商品进口分别增长16.7%、19.3%和27.8%,合计拉动进口增长3.2个百分点。肉类进口量增加69.6%,其中猪肉增加1.6倍。四是新业态新模式活力充沛,跨境电商充分利用线上下单、“不见面”交易等优势,化危为机,积极拓展业务,展现较强适应性和自主发展能力。来源:界面新闻版权归原作者所有,如涉及版权等问题,请联系删除。
    发布时间 :  2020 - 03 - 13
近日,中兴通讯助力中国联通天津分公司在天津5G SA大区外场打通了基于5G智能手机终端的First call,并完成微信语音通话、在线视频、网页浏览等多元业务验证,为中国联通5G外场规模商用部署奠定基础,推动5G网络技术成熟。中国联通天津分公司正在分阶段全面验证5G SA网络设备端到端组网能力、特色业务、漫游与互通、现有业务继承等工作,为形成5G SA全网商用建设方案奠定基础。本次测试中兴通讯提供了基于云原生架构的5GC核心网,重构运营商网络,采用SBA和云原生技术,使网络功能敏捷,采用端到端网络切片技术,推动垂直行业发展,以DevOps+AI为手段构建Zero Touch运维,促进网络运维自动化。中兴通讯CCN产品总经理陈新宇表示:“中兴通讯自2009年初就开始投入5G研究。中兴通讯积极参与中国联通组织的各项5G技术研究,与中国联通多次开展5G关键技术的内外场测试、相关技术特性仿真、相关行业应用特性模拟等工作。未来,中兴通讯将继续加大在该领域的投入,不断推动技术、标准化的发展和商用部署,助力运营商网络转型。”来源:中兴通讯版权归原作者所有,如涉及版权等问题,请联系删除。
发布时间 :  2020 - 01 - 06
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在2019年12月举行的深圳电子展ELEXCON 2019期间,华为于2019年4月成立的全资子公司上海海思半导体表示面向公开市场上发布4G通信芯片。据EE|Times报导,这是华为和海思首次在公开场合表示海思芯片对外销售,也验证了海思不再是华为的专属芯片制造商这一事实。早在2019年9月,彼时余承东在IFA 2019回答外媒提问“华为是否考虑销售麒麟芯片给其它手机厂商”时回应道——麒麟芯片供内部使用,考虑对外销售。这次在深圳电子展发布的消息也是为之前的表态作了一次正面回应。1   谁来卖:外销公司是上海海思据了解面向公开市场销售的公司是上海海思技术有限公司,负责海思半导体内部芯片销售(向华为销售)的仍是深圳海思半导体。两者业务重点并不相同。据上海海思技术有限公司平台和解决方案营销总监赵秋静在展会中透露,上海海思于2019年4月1日在上海青浦区成立,注册资本8000万元人民币,高管层由董事长赵明禄和总经理熊伟组成,公司董事包括何廷波和彭秋恩。2  卖什么:外销芯片主要面向连接业务海思旗下现在已经拥有海思麒麟、巴龙、凌霄、鲲鹏、昇腾五大系列,其中以搭载华为智能手机的麒麟芯片最为人所熟悉,但目前而言,麒麟芯片还是仅供华为和荣耀系列手机,据目前披露信息来看,本次外销的主角并不包括手机业务芯片。 图:上海海思技术有限公司和解决方案营销总监赵秋静分享海...
发布时间 :  2020 - 01 - 03
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编者按:12月23日—24日,全国工业和信息化工作会议在京成功召开。会议总结了2019年工作,分析了面临的形势,部署了2020年七个方面重点任务。在新的一年,工信部各司局如何贯彻落实会议精神,2020年有哪些工作思路和具体措施?《中国电子报》记者对相关司局负责人进行了采访。2019年6月17日,全国工业和信息化系统科技工作座谈会在湖北省武汉市召开2019年重点工作进展情况工信部科技司司长胡燕向《中国电子报》记者表示,2019年,科技司坚持以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导,深入学习贯彻党的十九大和十九届二中、三中、四中全会精神,按照部党组的决策部署,在实施制造业创新中心建设工程、促进人工智能和实体经济融合发展、落实车联网(智能网联汽车)产业发展行动计划、完善高质量发展标准体系、夯实技术基础支撑能力、提升制造业和服务质量水平等方面取得了实质性进展,有力支撑了制造强国和网络强国建设。(一)制造业创新中心固本强身推进国家制造业创新中心建设,瞄准制造业重点领域,新建先进轨道交通装备、农机装备、智能网联汽车、先进功能材料等4家国家制造业创新中心。根据国家制造业创新中心考核评估办法,对9家已建成国家制造业创新中心开展考核评估,强化了国家制造业创新中心全过程闭环管理。针对考核评估过程中发现的问题,要求有关省市工信主管部门督促创新中心限时整改,敦促部分股东单位兑现支持承诺、优化市场化运营体制...
发布时间 :  2020 - 01 - 03
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落实《关于强化知识产权保护的意见》(下称《意见》),就是要全面落实我国知识产权保护的“严、大、快、同”四大方针。知识产权“严保护”是保护目标,知识产权“大保护”是保护格局,知识产权“快保护”是保护速率,知识产权“同保护”是保护原则。其中“快保护”即保护速率,应当是全面实现我国“严、大、快、同”知识产权四大保护方针的加速器和催化剂,亦是持续强化我国知识产权保护的金箍棒和风火轮。  不断强化知识产权保护,需要通过知识产权保护速率的提升来落实与彰显。正义不要迟到,迟到妨碍正义;保护应当及时,及时保障保护。《意见》充分展现了既提纲挈领又纲举目张的关于“快保护”方面的战略部署,是我国今后一段时期知识产权保护国家战略的画龙点睛之笔和如虎添翼之举,牵一发而动全身,高昂龙头而舞动龙身,势将全面激发我国融“严、大、快、同”于一体的整合保护知识产权的新高潮并且迈向新高度。而全面贯彻落实《意见》、真正落实我国知识产权“快保护”的关键之举,就在于统筹力量,整合资源,强化协作,有机衔接,从而实现我国知识产权“严、大、快、同”四管齐下、一揽子地全面保护和优化保护。  对于知识产权的“快保护”,我国近年来已经做了大量工作,取得了明显的成绩。譬如在知识产权行政层面的授权确权与维权保护的衔接方面,近年来我国新政频出,效果显著;各类专利申请审查周期和商标注册申请审查周期都有了明显的缩短。商标与专利的行政管理及其行政执...
发布时间 :  2020 - 01 - 02
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12月28日,由天津市集成电路行业协会与SIF100联合主办,天津滨海高新区技术产业开发区信息技术产业招商局与天津大学微电子学院承办的“ICT产业链2019全球硬科技高峰论坛”暨天津市集成电路行业协会年会在天津滨海新区滨海高新区梅苑路6号海泰大厦3楼报告厅成功召开。      本次论坛以“随芯所欲,从芯开始”为主题,在邀请众多ICT产业大咖和专家的基础上,通过采用网络在线报名和会员单位线下报名的方式组织参会代表,有来自全球的200多名企事业单位、高等院校、科研院所的代表参加了会议。天津市工业和信息化局二级巡视员、电子信息产业处处长胡旭东出席了会议,并在会议间隙与大会聘请的专家进行了深入的交流。天津市工业和信息化局电子信息产业处、天津市科技局高新处、天津市高新区科技局、开发区科技局、滨海高新区信息技术产业招商局、高新区中小企业招商促进局、天津港保税区招商局、保税区科工局等相关领导也出席会议。大家齐聚津门,探讨半导体行业发展趋势,同享全球硬科技盛宴,共商ICT产业链的发展大计。会议由天津市集成电路行业协会秘书长朱胜利博士主持。天津市集成电路行业协会秘书长朱胜利博士主持会议天津市工业和信息化局二级巡视员、电子信息产业处处长胡旭东与专家会谈 会议签到      论坛伊始,朱胜利秘书长发表了热情洋溢的开幕词,并播放了天津市...
发布时间 :  2020 - 01 - 02
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