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2019全球前十大IC设计公司营收排名出炉！

昨日TrendForce发布了2019年全球前十大IC设计企业最新排名。据TrendForce最新统计，2019年全球前三大IC设计企业：博通、高通、英伟达.数据显示，博通2019年营收年减7%，高通年减11.3%，英伟达年减9.3%。营收较之于2018年跌幅不小！1、排名第一的博通(Broadcom)博通(Broadcom)受到实体清单政策冲击，营收年衰退7%。2、排名第二的高通(Qualcomm)高通(Qualcomm)持续面临华为、联发科以及紫光展锐等业者竞争。尽管华为在2019年五月受到美国实体清单政策冲击，但对其全年整体表现影响有限，搭载Kirin处理器的智能手机出货依然强势，压缩其他品牌的表现，而另一方面，中国品牌去美化效应带动，联发科与紫光展锐在中低端智能手机市场表现不俗，导致高通手机芯片出货下滑，营收年衰退达11%。3、排名第三的英伟达(Nvidia)英伟达(Nvidia)在2019年前三季因为游戏显卡库存过高，使得营收皆呈现年衰退，第四季在库存回到正常水位的情况下，营收重返成长，但全年表现仍衰退约9%。4、排名第四的联发科(MTK)联发科(MTK)在中低端智能手机市场表现不俗，营收年增长1%。联发科(Mediatek)2018年开始以12nm制程生产高、中、低端手机处理器，2019年逐渐发挥性价比优势，在智能手机市场拥有不低的能见度，例如OPPO的A系列与红米等皆...

发布时间 : 2020 - 03 - 18

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成都8个环电子科大集成电路重点项目开工

总投资130亿元的8个环电子科大集成电路重点项目集中开工仪式在成都高新西区天润路与合顺路交叉路口的工地上举行吹响项目建设“集结号”。　　集成电路是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。作为西部集成电路产业发展聚集地，成都高新区致力于推进集成电路产业创新提能，实现高质量发展。　　作为成都电子信息产业功能区核心区和引领区，成都高新西区拥有规上电子信息企业120余家，包括英特尔、德州仪器、京东方、华为、富士康等龙头企业。去年7月，成都高新西区以英特尔、德州仪器为依托，打造了集成电路产业社区。　　“今年是成都市创新提能年，我们在毗邻电子科大的天润路两侧规划面积约2平方公里范围，作为环电子科大集成电路重点项目的承载地。”成都高新区相关负责人说，将着眼产业生态圈、创新生态链、高品质城市功能三大方向，打造创新驱动、产业高端、宜居宜业的高品质集成电路产业空间，助力提升成都电子信息产业功能区核心功能能级。　　8个重点项目集中开工　　IC设计产业总部基地启动建设　　此次开工的8个项目包括集成电路研发楼宇及标准厂房项目、阳光中电智谷、森未科技功率半导体4个产业生态圈打造项目，成电国际创新中心暨芯火双创基地、高新IC设计产业总部基地2个创新生态链打造项目及集成电路高端人才公寓、综合保税区B区改造提升2个城市功能配套打造项目。　　其中，集成电路研发楼宇及标准厂房项目建筑规模约3...

发布时间 : 2020 - 03 - 13

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商务部：集成电路、汽车等部分高质量高技术高附加值产品出口逆势增长

商务部外贸司司长李兴乾表示，尽管整体运行承压，但我国外贸潜力大、竞争力强，企业的创新意识和开拓市场能力都很强，呈现出一些亮点。一是企业新兴市场开拓能力不断提升，对新兴市场出口占比提升3.7个百分点至51.8%。二是集成电路、汽车等部分高质量高技术高附加值产品出口逆势增长，分别增长10.5%和0.3%。三是大宗商品等进口保持增长，原油、铁矿砂、煤等大宗商品进口分别增长16.7%、19.3%和27.8%，合计拉动进口增长3.2个百分点。肉类进口量增加69.6%，其中猪肉增加1.6倍。四是新业态新模式活力充沛，跨境电商充分利用线上下单、“不见面”交易等优势，化危为机，积极拓展业务，展现较强适应性和自主发展能力。来源：界面新闻版权归原作者所有，如涉及版权等问题，请联系删除。

发布时间 : 2020 - 03 - 13

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2019年即将过去，全球范围内，在这一被业界普遍认为是极为“悲催”的年份，中国半导体却成为了全球关注的焦点，发生的大事颇多，例如，历史性地陆续产生了三家千亿市值的本土半导体企业，成为了业界人士热议的话题。9月23日，汇顶科技市值冲过千亿大关，成为A股首家破千亿市值的半导体公司。11月6日，韦尔股份总市值达1009.2亿元，成为A股第二家破千亿市值的半导体公司。11月27日，闻泰科技股价再创历史新高，总市值达到1006.32亿，成为A股第三家破千亿市值的半导体公司。不过，在这三家中，只有韦尔股份和闻泰科技的市值稳定在千亿以上，目前，韦尔股份为1289亿元，闻泰科技为1049亿元，汇顶科技为981亿元。发展目标的不谋而合从2014年“大基金”推出开始，中国大陆的半导体业就进入了一个新的发展阶段，也正是2014前后的那几年里，以紫光为代表的本土企业和资本，开始了大范围和大规模的并购行动，以资本换时间，不断加强在产业链上游，特别是IC设计和制造这两方面的投入和整合力度，目的就是抓取产业链上游的核心竞争力，在扩大规模的情况下，不断做强自身实力。不谋而合的是，在2014之后的两年里，也就是2015和2016，全球半导体业出现了前所未有的并购潮，年并购资本总额甚至超过了1000亿美元。这样，全球半导体业开始了大范围的整合、重组。中国半导体业也顺势而为，在紫光之后，以韦尔股份和闻泰科技为代表的企业...

发布时间 : 2019 - 12 - 23

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《中国集成电路产业人才白皮书（2018-2019年版）》发布，我国IC从业人员46.1万

12月18日，《中国集成电路产业人才白皮书（2018-2019年版）》发布。在工业和信息化部指导下，中国电子信息产业发展研究院联合有关单位连续两年推出《中国集成电路产业人才白皮书》，旨在为政府产业政策的制定、企业人力资源的规划与吸纳提供依据。《中国集成电路产业人才白皮书（2018-2019年版）》在往年两个版本的基础上做了进一步优化。根据白皮书的数据显示，截止到2018年底，我国集成电路产业从业人员规模约为46.1万人，其中设计业16.0万人，制造业14.4万人，封测业15.7万人，半导体设备和材料业3.9万人。我国集成电路从业人员持续增多，比2017年同期增加了6.1万人，增长率15.3%，人才缺口得到一定改善。不过，总体上看我国集成电路人才缺口依然较大。白皮书预计到2021年前后，全行业人才需求规模为72.2万人左右，设计业26.8万人，制造业24.6万人，封测业20.8万人。也就是说，至2021年，我国仍然存在26.1万人的缺口。2018年我国集成电路产业人才数量增长较快，进入本行业的人员要大于流出的人员。其中集成电路相关专业毕业生进入本行业比例大幅提升，尤其是示范性微电子学院的硕士生。2018年我国高校毕业生为820万人，集成电路相关专业的毕业生总数约为19.9万人。2018年有3.8万集成电路相关专业的毕业生进入本行业，即有19%的集成电路相关专业毕业生进入集成电路行业从...

发布时间 : 2019 - 12 - 23

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持股6.58% 华为再投资芯片企业

华为全资控股的哈勃科技投资有限公司（下称“哈勃投资”）再次新增对外投资企业。据天眼查信息显示，上海鲲游光电科技有限公司（下称“鲲游光电”）新增哈勃投资和上海临港智兆二期股权投资基金合伙企业（有限合伙）两家股东，其中，哈勃投资持有鲲游光电6.58%股权，是该公司第二大机构股东。信息显示，鲲游光电(North Ocean Photonics)成立于2016年，专注于晶圆级光芯片的研发与应用，致力于探索通过半导体工艺与光学工艺的融合，以半导体晶圆思路设计、制成纳米级、低成本的光学芯片。据悉，哈勃科技成立于2019年4月，注册资本为7亿元，由华为投资控股有限公司100%出资，是华为的全资子公司。根据此前的信息显示，此次是哈勃投资入股的第五家企业，在此之前，哈勃投资已经成功入股了山东天岳先进材料科技有限公司、杰华特微电子有限公司、深思考人工智能机器人科技有限公司与苏州裕太车通电子科技有限公司，分别持股10%、6%、3.67%、以及10%，而这些企业都具备“芯”能力。来源：全球半导体观察版权归原作者所有，如涉及版权等问题，请联系删除。

发布时间 : 2019 - 12 - 20

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助力西安集成电路产业发展

12月18日，以“芯优势、芯动能”为主题的“2019西安集成电路产业峰会”在西安高新国际会议中心举行，西安市副市长强晓安出席并致辞。　　强晓安在致辞中说：“西安集成电路产业基础雄厚，科研实力和技术水平全国领先，诞生了我国半导体产业发展历史上的许多第一。近年来，成功引进了三星、应用材料、美光、中兴、华为等一大批知名的企业入驻西安，产业链进一步完善，工艺水平不断提升，形成了辐射带动效应，带动了集成电路产业的发展。” 他指出，近年来，西安大力发展集成电路及其关联产业。从2012年至今，西安集成电路产业复合增长率超过30%，产业规模排名位居全国第五，已成为我国集成电路产业发展的重要增长极。他表示，以本次集成电路产业峰会为契机，希望与会嘉宾及企业代表加强对话交流，深化务实合作，推动科技创新，促进经济转型，为陕西和西安打造成国内集成电路产业的新高地而不懈努力。　　会上，中国科学院院士、西安电子科技大学教授郝跃及集成电路行业领军人物分别作主题演讲。此外，国微集团(深圳)有限公司、中微半导体设备(上海)股份有限公司、陕西半导体先导技术中心、西安莫贝克半导体科技有限公司等进行签约，同时紫光展锐丝路研究所和国微西安研发中心揭牌。来源：三秦都市晚报版权归原作者所有，如涉及版权等问题，请联系删除。

发布时间 : 2019 - 12 - 20

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产业复合增长率超过30%！西安再添中微半导体等芯实力

12月18日，2019西安集成电路产业峰会举行。会上，国微集团(深圳)有限公司、中微半导体设备（上海）股份有限公司、陕西半导体先导技术中心、西安莫贝克半导体科技有限公司等进行签约，同时紫光展锐丝路研究所和国微西安研发中心揭牌。众所周知，集成电路产业是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是现代信息技术产业的核心和基础。而西安市作为我国集成电路教育科研重镇，以及重要的半导体人才培养基地和人才输出基地，已经成功引进了三星、应用材料、美光、中兴、华为等一大批知名的企业入驻西安，产业链进一步完善，工艺水平不断提升，形成了辐射带动效应，带动了集成电路产业的发展。值得注意的是，就在12月10日，西安三星电子闪存芯片项目再次取得重要突破，二期第二阶段80亿美元投资正式启动。二期项目建成后将新增产能每月13万片，新增产值300亿元，解决上千人就业，并带动一批配套电子信息企业落户，使西安成为全球水平最高、规模最大的闪存芯片制造基地。西安市副市长强晓安指出，近年来，西安大力发展集成电路及其关联产业，从2012年至今，西安集成电路产业复合增长率超过30%，产业规模排名位居全国第5，已成为我国集成电路产业发展的重要增长极。强晓安还表示，目前西安市拥有集成电路企业及相关科研机构200余家，产品涵盖通信、物联网、卫星导航、消费类电子等众多领域，已形成制造业快速发展、设计业与封装测试业协调联动的产业发展...

发布时间 : 2019 - 12 - 19

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