数字中国创新大赛集成电路赛道
数字中国创新大赛集成电路赛道颁奖仪式暨泉州数字产业论坛在晋江举行
数字中国创新大赛集成电路赛道颁奖仪式暨泉州数字产业论坛在晋江举行
2021 - 12 - 03
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4月23日，2021数字中国创新大赛集成电路赛道首届全国集成电路“创芯大赛”颁奖仪式暨2021泉州数字产业发展论坛在晋江举行。盛会以主题分享、高峰对话等形式，为业内龙头、创投机构、专家学者、创业者搭建了高品质的交流平台。国家工业信息安全发展研究中心副主任何小龙，泉州市副市长吕刚，工信部科技司原副巡视员常利民，晋江市市长张文贤，泉州市数字泉州建设办公室主任施国宾，泉州半导体高新技术产业园区管理委员会...
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2021数字中国创新大赛集成电路赛道总决赛在晋江举行
2021数字中国创新大赛集成电路赛道总决赛在晋江举行
2021 - 12 - 03
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2021数字中国创新大赛集成电路赛道暨首届全国集成电路“创芯大赛”总决赛今日在泉州(晋江)国际人才港举行，来自海内外的22支参赛队伍齐聚晋江，进行现场路演和答辩，对大赛最高奖发起最后的角逐。晋江市领导庄天怀参加活动。据悉，今年数字中国创新大赛首度设置集成电路赛道，赛事以集成电路为主要方向，围绕集成电路设计、制造、封装测试、装备材料及终端应用等多个领域，面向全球拥有创新项目和创业计划的企业法人、创业...
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服务中心  
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    咨询服务

           平台面向国家部委、法院、地方政府，企业与行业组织，高校、科研院所及国际机构等，提供知识产权与政策研究、知识产权风险评估与预警、知识产权战略布局、专利维权与诉讼应对、专利风险排查与规避及专利情报、专利保护、知识产权法律事务咨询等。


           知识产权战略与布局                  技术/产品专利分析                      竞争对手分析与跟踪                     知识产权尽职调查                海外市场知识产权风险评估

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    平台一直致力于知识产权专业培训工作，形成了系统的培训课程体系，拥有多样化的培训形式，并开创了在业界有影响力的品牌化培训项目。

     

                     知识产权法律培训                                                          知识产权代理培训                                                             国有企业改制培训


    人才培训

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    联系电话：88686452

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    价值评估

    作为平台性机构，联合资产评估公司面向全国开展以专利权、软件著作权及非专利技术等为代表的专业技术型无形资产评估项目的第三方咨询服务，评估服务权威、公正、专业、客观，评估报告在国内外具有权威性。特别着重提供以资产重组、作价入股、质押贷款、合资合作、转让购买为目的的专利权等知识产权的价值评估服务。


                      专利                                        软著                                        非利技术                                       品牌                                   其他无形资产

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    工业互联网

    平台依托深厚的行业背景、强大的专家团队和专业的研究能力，依托国家工业信息安全发展研究中心的技术、科研资源，围绕国家全面推动工业互联网平台体系建设和创新发展战略实施的总体部署，开展标识解析体系建设、工业互联网平台应用推广和工业互联网安全服务体系建设等研究支撑工作。


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    法律服务

           知识产权法律事务方面的专业能力和丰富经验来自于技术和法律的双重教育背景，以及法院、专利复审委、国家知识产权局等相关机构的从业经历，代理的案件数度入选最高人民法院、地方法院或专利复审委员会的经典案例。专业的知识、丰富的经验、前瞻性的视野、良好的沟通技巧以及快速的反应能力我们成功的基石。


       知识产权诉讼                                               专利无效                                             反垄断与反不正当竞争                                   知识产权侵权调查


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晋江海峡科技大市场
晋江海峡科技大市场
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  • 晋江市海峡科技大市场简介
    晋江市海峡科技大市场简介
    海峡科技大市场在泉州（晋江）专利技术展示交易中心的基础上，将交易中心原有四项基础服务拓展为八平台：一是科技政策平台。负责惠企政策宣传，培育科技政策联络员网络，增强政府与企业间联系，制定科技联络员体系，成立科技联络员数据库。二是知识产权平台。提供知识产权保护、知识产权基础服务、咨询、预警、规划、评估，为企业提供全链条知识产权服务。三是技术交易平台。负责提取企业需求，汇集技术成果信息，与其他交易机构业务联动，作为产学研114平台，对接科研院所推动产学研合作，为企业提供科技成果展示和技术需求。四是科技金融平台。引进VC/PE等金融服务、投资、评估、保险等机构，定期举办资本对接活动，为企业与金融机构搭建交流对接平台。五是设备共享平台。汇集可用大型设备仪器信息，为企业提供对接服务。六是科技人才平台。对接高校院所，建立人才合作机制，向晋江输送高素质人才，引入技术经理人协会，在本地开展技术经理人培训。七是科技培训平台。培育科技中介服务机构，整合国内外中介服务资源，培养一批优质中介机构、代理机构相关培训工作。八是创新创业平台。创新创业大赛团队、海峡计划团队入驻，孵化、企业发展助力。海峡科技大市场作为探索晋江市统筹科技资源改革之路的试点，将立足晋江、连接海峡两岸、辐射全国，以打造国内外一流的产学研合作促进平台、科技资源统筹转化中心和科技创新综合服务基地为目标，有效促进科技信息共享化、科技服务集成化、科技交易市场化、科技资源商品化和科技成果产业化，实现科技要素的聚集、内外资源的聚合、科技优势向创新优势、产业优势、经济优势的聚变，在创新型国家建设和区域经济发展中发挥辐射带动和示范引领作用。
  • 晋江市海峡科技大市场是晋江市科技和知识产权局统筹科技资源的基础平台
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集成电路知识产权联盟  
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    中兴通信公司简介中兴通讯是全球领先的综合通信解决方案提供商。公司成立于1985年，是在香港和深圳两地...
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    SMIC公司简介中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：98...
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  • 工业和信息化部电子知识产权中心
    【集成电路知识产权联盟】
    工业和信息化部电子知识产权中心
    工业和信息化部电子知识产权中心中心成立于 1985 年[（ 85）电体字 0670 号文件 ]，是工...
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  • 方正集团
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    方正集团
    方正集团公司介绍方正集团由北京大学于1986年投资创办，王选院士为方正集团的奠基人和精神领袖，他发明...
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    大唐电信
    大唐电信公司简介大唐电信科技股份有限公司于1998年在北京注册成立，同年10月，“大唐电信”股票在上...
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关于印发《福建省知识产权优势企业管理办法》的通知
关于印发《福建省知识产权优势企业管理办法》的通知
·         详细介绍各设区市知识产权局、平潭综合实验区市场监督管理局：为贯彻落实《福建省加快知识产权强省建设实施方案》，深入实施知识产权战略和创新驱动发展战略，提升我省企业知识产权创造、运用、保护和管理能力，培育一批知识产权市场竞争力优势突出、具有示范带动作用的知识产权强企，特重新修订《福建省知识产权优势企业管理办法》。现予印发，请遵照执行。特此通知。          福建省知识产权局                                     2017年3月15日福建省知识产权优势企业管理办法第一章 总 则第一条为贯彻落实《福建省加快知识产权强省建设实施方案》，深入实施知识产权战略和创新驱动发展战略，提升我省企业知识产权创造、运用、保护和管理能力，培育一批知识产权市场竞争力优势突出、具有示范带动作用的知识产权强企，特制定本办法。第二条　本办法所称知识产权优势企业，是指知识产权创造、运用、保护和管理工作全面推进，运用知识产权制度参与市场...
平台专项奖励政策-《晋江市人民政府关于大力推进科技创新能力建设的若干意见
平台专项奖励政策-《晋江市人民政府关于大力推进科技创新能力建设的若干意见
各镇人民政府、街道办事处，经济开发区管委会、泉州出口加工区管理局，市直各单位：为进一步优化科技创新环境，调动企业自主创新积极性、主动性，培育科技创新能力，推动产业科技进步，鼓励和引导更多企业加大研发投入，强化知识产权保护，促进产业升级、结构调整和生产方式转变，推进晋江创新型城市建设。特制定本意见，请认真贯彻执行。一、大力鼓励科技进步（一）对列入省级以上科技计划的研发项目，按上级扶持资金总额50%的比例给予配套扶持，最高不超过100万元；对经上级有权部门组织评定、鉴定的技术成果或新产品、新技术，技术水平达到国际水平或国内首创的奖励10万元、达到国内领先的奖励7万元、达到国内先进的奖励5万元。---------------------------------------------二、建设科技创新体系（一）对被福建省人民政府《关于促进科技成果转化和产业化的若干意见》（闽政〔2011〕111号）确认的在晋江落地的高水平研发机构及企业内部建立的省级及以上重点（工程）实验室、工程技术研究中心、行业技术开发中心和企业技术中心等，在省政府规定的优惠政策基础上，对其新购研发仪器设备按省政府资助额的50%给予配套。对我市经济建设和社会发展发挥特别重大作用的研发机构，采取一事一议的方式，加大扶持力度。---------------------------------------------三、培育自主...
成都市获批全国唯一放宽专利代理准入条件改革试点
成都市获批全国唯一放宽专利代理准入条件改革试点
近日，国家知识产权局下发《关于在四川省成都市开展专利代理行业进一步改革试点工作的通知》（以下简称《通知》，确定在成都市实施放宽专利代理准入条件改革试点工作，放宽对专利代理机构股东的条件限制。据悉，在全国范围内，成都市是唯一获批开展放宽专利代理准入条件改革试点的城市。这是国家知识产权局落实《国务院关于新形势下加快知识产权强国建设的若干意见》的重大举措，将有力促进成都乃至四川、西部知识产权服务业发展。《通知》要求，设立有限责任制专利代理机构的，在符合其他规定的情况下，不超过2/5的股东可以是年满十八周岁、不具有专利代理人资格、能够在专利代理机构专职工作的中国公民。但公司法定代表人应当取得专利代理人资格证，有2年以上专利代理人执业经历。已设立的有限责任制专利代理机构股东发生变更的，参照上述规定执行。上述政策自2017年1月1日起实施，试点期限为3年。据悉，此前依据《专利代理管理办法》(第70号)有关规定，设立有限责任制专利代理机构应当具备5名以上股东共同出资发起、股东应具有专利代理人资格、股东具有2年以上在专利代理机构执业的经历、申请设立专利代理机构时股东的年龄不超过65周岁等诸多条件。此次，选择在成都市开展放宽专利代理准入条件改革试点，在股东专利代理人资格、年龄、工作经历等方面均有所放宽，对成都市知识产权服务业发展是一重大利好。
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  • 三星HBM3E芯片认证再受挫，美光领先交付HBM4样品
    据香港券商报告，三星电子2025年6月未能通过第三次英伟达12层HBM3E芯片认证。三星电子目前计划于9月进行第四次认证。三星最新的认证工作未能达到英伟达的标准，这为其进入下一波AI工作负载HBM供应的时间表带来了进一步的不确定性。尽管三星提前提升了HBM3E的产量，但由于未能获得认证，其供应计划被推迟。与此同时，美光科技似乎正取得新进展。美光公司利用韩美半导体的热压键合（TCB）设备，提高8层和12层HBM3E芯片的良率。12层HBM3E芯片的良率已达到70%，而8层HBM3E芯片的良率则达到75%。  来源：TechSugar
    2025 - 06 - 13
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  • 台积电将美国2nm及A16制程生产计划提前6个月
    6月11日消息，据Tom's hardware援引台媒Digitimes的消息报道称，由于近期地缘政治形势和需求变化促使台积电重新调整其全球产能投资策略。具体来说，为了应对美国特朗普政府日益增长的本土制造需求压力，台积电已将其即将在美国新建的2nm及A16制程的晶圆厂建设工期提前了多达6个月。相反，台积电在日本的一家晶圆厂目前表现不佳，第二座晶圆厂也面临延期。此外，德国汽车行业的萎缩，可能也会减缓台积电在德国晶圆厂的进一步投资。多年来，台积电一直是全球晶圆制程产业当中规模最大的产能建设者和投资者，每年都在持续建设多个新的晶圆制造工厂。2025年，台积电列出了总共9个在建的新工厂（尽管其中一些工厂于2024年开工，而另一些工厂实际上是开始运营，而不是开始建设）。其中，位于美国亚利桑那州凤凰城附近的Fab 21工厂被列为两个独立的部分，将生产不同的制程工艺。4nm晶圆厂已经投产，3nm晶圆厂目前处于设备配备阶段，2nm和A16制程生产设施已于今年4月开工建设。目前，该工厂的建设预计将加速，台积电表示已将竣工日期提前了6个月。作为该计划的一部分，台积电已经将在美国制造领域的投资追加了1000亿美元，使其在美国的总投资达到1650亿美元。这些投资将在未来几年内投入使用，到2030年，美国将能够生产更先进的工艺节点。随着下一代工艺节点的晶圆生产价格将大幅上涨，在美国的本地化生产可能将...
    2025 - 06 - 13
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  • 首片晶圆下线！我国首条光子芯片中试线在滨湖规模化量产！
    近日，无锡光量子芯片中试平台顺利下线首片6寸薄膜铌酸锂光子芯片晶圆，同时超低损耗、超高带宽的高性能薄膜铌酸锂调制器芯片也实现规模化量产。作为一种高性能光电材料，薄膜铌酸锂具备超快电光效应、宽带宽、低功耗等优势，在5G通信、量子计算等领域展现出巨大潜力。然而，由于薄膜铌酸锂材料脆性大，大尺寸薄膜铌酸锂晶圆的制备一直被行业视为挑战。为了攻克薄膜铌酸锂晶圆的制备工艺难题，上海交大无锡光子芯片研究院为无锡光量子芯片中试平台引进了110台国际顶级CMOS工艺设备，覆盖了薄膜铌酸锂晶圆从光刻、薄膜沉积、刻蚀、湿法、切割、量测到封装的全闭环工艺。依托尖端设备以及领先的纳米级加工能力，研究院在6寸薄膜铌酸锂晶圆上实现了110 nm高精度波导刻蚀，在兼顾高集成度的同时，调制带宽突破110 GHz、插入损耗低至3.5 dB以下，信号强度和抗干扰能力等性能指标达国际一流水平。“一片直径6寸的晶圆可以切割出350颗芯片，这些芯片如同‘心脏’，驱动着高性能薄膜铌酸锂调制器高效运行。”中试平台负责人介绍，达产后，无锡光量子芯片中试平台将具备年产1.2万片薄膜铌酸锂晶圆的量产能力。未来平台将与更多产业链上下游企业合作，加速科技成果转化落地，推动我国光子芯片核心器件从技术研发向产业化应用的实质性跨越。  来源：无锡滨湖发布
    2025 - 06 - 10
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  • 2025年1—4月电子信息制造业运行情况
    1—4月，我国电子信息制造业生产稳步增长，出口小幅波动，效益逐步回升，投资平稳增长，行业整体发展态势良好。一、生产稳步增长1—4月，规模以上电子信息制造业增加值同比增长11.3%，增速分别比同期工业、高技术制造业高4.9个和1.5个百分点。4月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.8%。1—4月，主要产品中，微型计算机设备产量1.05亿台，同比增长4.7%；手机产量4.54亿台，同比下降6.8%；集成电路产量1509亿块，同比增长5.4%。二、出口小幅波动1—4月，规模以上电子信息制造业累计实现出口交货值同比增长4.5%，较一季度回落2.6个百分点。4月份，规模以上电子信息制造业实现出口交货值同比下降2.7%。据海关统计，1—4月，我国出口笔记本电脑4384万台，同比下降0.4%；出口手机2.24亿台，同比下降7.1%；出口集成电路1063亿个，同比增长20%。三、效益逐步回升1—4月，规模以上电子信息制造业实现营业收入5.12万亿元，同比增长10.1%；营业成本4.5万亿元，同比增长10.3%；实现利润总额1597亿元，同比增长11.6%；营业收入利润率为3.1%，较一季度提高0.4个百分点。4月份，规模以上电子信息制造业营业收入1.34万亿元，同比增长8.4%。四、投资平稳增长1—4月，电子信息制造业固定资产投资同比增长9%，较一季度回落1.5个百分点，比同期工业投资增...
    2025 - 06 - 05
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  • 中微公司多款先进逻辑设备通过客户验证
    近日，中微公司在接受机构调研时透露，公司多款先进逻辑设备已通过客户验证，并在国内客户量产的先进逻辑产线刻蚀环节取得一定市场份额。中微公司2024年研发投入达24.52亿元，同比增长94.31%，占收入比例超27%。公司目前正推进六大类超过20种新设备开发，通过模块化设计和人工智能应用，大幅缩短研发进程至2年或更短，约60%-70%的部件可实现复用，显著提高了研发转换率。在业务进展方面，中微公司的高深宽比设备，包括等离子体刻蚀和金属薄膜沉积设备已批量出货给国内先进存储客户产线。公司金属钨系列薄膜产品已在客户端取得批量订单，并随着客户扩产持续放量。同时，等离子体刻蚀、薄膜以及EPI等新产品均在客户的先进逻辑产线全面验证，多款设备已通过验证。中微公司表示，公司与客户保持紧密关系，从技术线路选择、产品研发到验证流程等环节与客户紧密绑定，推动设备产品更快导入及验证。随着各类新产品的推出，公司在国内先进逻辑产线的份额有望继续提升，充分受益于国内先进逻辑产线的扩产。在人才建设方面，中微公司人员扩张保持稳定增速，研发人员占比约48%，人才梯队持续完善。供应链方面，公司与全球880家供应商合作，关键零部件国产化进展良好，确保供应链安全可控。此外，中微公司还在先进封装领域布局刻蚀、CVD、PVD及晶圆量检测设备，已发布相关新品。公司MOCVD业务占比已降至低个位数，但新开发设备覆盖Micro-LED等...
    2025 - 06 - 05
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  • 联发科宣布首款2nm芯片9月流片
    在先进制程的赛道上，3nm制程的热度还未完全消退，2nm制程的角逐已正式开启，在苹果、高通、联发科这三大巨头里，联发科的动作相对更快。据媒体报道，联发科首席执行官蔡力行在COMPUTEX上发表主题演讲，蔡力行表示，过去10年，全球有超过200亿台设备搭载联发科芯片，地球上平均每人有2.5台设备采用联发科芯片。他还宣布，联发科2nm产品将于今年9月进入流片阶段，相较3nm制程，2nm性能将提升15%，功耗下降25%。根据爆料的消息，联发科今年9月发布的天玑9500仍然采用台积电3nm制程，明年下半年的天玑9600则会升级为全新的台积电2nm工艺，这将是联发科第一款2nm芯片。据悉，台积电2nm制程采用全新的GAAFET（全环绕栅极场效应晶体管）架构，相较于传统的FinFET架构，GAAFET架构中的每个晶体管都采用了被栅极材料完全包裹的纳米片结构，这一变革大幅提升了晶体管密度，有效降低了漏电现象，并显著降低了功耗。伴随着2nm时代的到来，其成本也会跟着水涨船高，消息称台积电2nm晶圆的成本将比之前高出10%，这将导致终端旗舰掀起新一轮涨价潮。  来源：电子创新网
    2025 - 05 - 21
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  • 台积电将提高先进制程晶圆价格：2nm工艺晶圆涨价10%
    全球领先的晶圆代工厂台积电近日宣布，将对其先进制程晶圆价格进行调整。据知情人士透露，这一价格调整主要受到海外建厂成本上升及资本支出计划的影响。具体来看，台积电的2nm工艺晶圆价格将较此前上涨10%，若以去年300mm晶圆预估的3万美元计算，新定价将达到3.3万美元左右。此外，台积电还将对其4纳米制造节点的价格进行调整，涨幅预计在10%至30%之间。此次价格调整是台积电在全球半导体供应链中的重要举措，反映了公司在应对全球芯片需求增长和成本上升方面的策略调整。台积电此举旨在保持其在半导体制造领域的竞争力，同时确保公司能够持续投资于研发和扩大生产能力。台积电此次涨价的原因主要有两个方面。首先，公司在美国等海外地区建设晶圆厂的成本上升，这直接导致了生产成本的增加。其次，台积电需要回收其今年高达380亿至420亿美元的资本支出计划，这也是涨价的一个重要考量。台积电的价格调整可能会对整个半导体行业产生连锁反应。一方面，这可能会增加下游客户的成本，尤其是那些依赖台积电先进制程的客户。另一方面，价格上涨可能会影响台积电的市场份额，尤其是在竞争激烈的晶圆代工市场。然而，考虑到台积电在技术上的领先地位，其价格调整可能不会对其市场地位造成太大影响。面对成本上升和市场需求的双重压力，台积电正在积极采取措施以维持其业务的稳定增长。公司将继续加大研发投入，以保持技术领先，并扩大其在全球的生产网络，以满足不断增...
    2025 - 05 - 21
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  • 台积电：今年将建9座工厂，3nm产能将增加60%
    台积电副总经理张宗生15日在技术论坛上表示，随着全球AI应用与高效能运算（HPC）需求快速扩张，台积电持续加快制程升级与全球建厂脚步，今年预计新增9座厂区，包括8座晶圆厂与1座先进封装厂，3nm今年产能将大幅提升，成长有望超过6成。台积电3nm量产已经迈入第三年，张宗生指出，今年3nm产能预计年增加60%，2025年下半年将开始量产2nm。CoWoS持续扩充，海外美国厂与日本厂加入量产良率和台湾母厂相近。张宗生还提到，AI驱动晶圆需求持续放大，台积电产能也在持续扩张。预计今年台积电在中国台湾与海外扩建9个厂，包含八座晶圆厂以及一座先进封装厂。台积电过去平均每年盖5个厂，中国台湾方面台中Fab 25厂预计2028年量产2nm与更先进技术，高雄预计建五座晶圆厂包含A16与更先进制程技术。封装领域方面，张宗生表示，台积电3D Fabric平台整合SYC与COAS技术，在复杂性大幅提升的同时仍维持高良率表现。自2022年至2026年，SYC与COAS产能分别成长逾100%与80%。位于台中、嘉义、竹南与龙潭的新封装厂将支援大量AI与HPC应用需求，并规划设立海外封装基地。  来源：艾邦半导体网
    2025 - 05 - 16
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  • 中华人民共和国工业和信息化部
    中华人民共和国工业和信息化部
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