数字中国创新大赛集成电路赛道
数字中国创新大赛集成电路赛道颁奖仪式暨泉州数字产业论坛在晋江举行
数字中国创新大赛集成电路赛道颁奖仪式暨泉州数字产业论坛在晋江举行
2021 - 12 - 03
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4月23日，2021数字中国创新大赛集成电路赛道首届全国集成电路“创芯大赛”颁奖仪式暨2021泉州数字产业发展论坛在晋江举行。盛会以主题分享、高峰对话等形式，为业内龙头、创投机构、专家学者、创业者搭建了高品质的交流平台。国家工业信息安全发展研究中心副主任何小龙，泉州市副市长吕刚，工信部科技司原副巡视员常利民，晋江市市长张文贤，泉州市数字泉州建设办公室主任施国宾，泉州半导体高新技术产业园区管理委员会...
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2021数字中国创新大赛集成电路赛道总决赛在晋江举行
2021数字中国创新大赛集成电路赛道总决赛在晋江举行
2021 - 12 - 03
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2021数字中国创新大赛集成电路赛道暨首届全国集成电路“创芯大赛”总决赛今日在泉州(晋江)国际人才港举行，来自海内外的22支参赛队伍齐聚晋江，进行现场路演和答辩，对大赛最高奖发起最后的角逐。晋江市领导庄天怀参加活动。据悉，今年数字中国创新大赛首度设置集成电路赛道，赛事以集成电路为主要方向，围绕集成电路设计、制造、封装测试、装备材料及终端应用等多个领域，面向全球拥有创新项目和创业计划的企业法人、创业...
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服务中心  
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  • 咨询服务
    咨询服务

           平台面向国家部委、法院、地方政府，企业与行业组织，高校、科研院所及国际机构等，提供知识产权与政策研究、知识产权风险评估与预警、知识产权战略布局、专利维权与诉讼应对、专利风险排查与规避及专利情报、专利保护、知识产权法律事务咨询等。


           知识产权战略与布局                  技术/产品专利分析                      竞争对手分析与跟踪                     知识产权尽职调查                海外市场知识产权风险评估

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    联系人：严先生

    联系电话：88685977

    邮箱：yanxiaolei@infoip.org

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    人才培训

    平台一直致力于知识产权专业培训工作，形成了系统的培训课程体系，拥有多样化的培训形式，并开创了在业界有影响力的品牌化培训项目。

     

                     知识产权法律培训                                                          知识产权代理培训                                                             国有企业改制培训


    人才培训

    联系人：关女士

    联系电话：88686452

    邮箱：guanxin@infoip.org


  • 价值评估
    价值评估

    作为平台性机构，联合资产评估公司面向全国开展以专利权、软件著作权及非专利技术等为代表的专业技术型无形资产评估项目的第三方咨询服务，评估服务权威、公正、专业、客观，评估报告在国内外具有权威性。特别着重提供以资产重组、作价入股、质押贷款、合资合作、转让购买为目的的专利权等知识产权的价值评估服务。


                      专利                                        软著                                        非利技术                                       品牌                                   其他无形资产

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    联系人：赵女士

    联系电话：88686179

    邮箱：zhaozhen@infoip.org


  • 工业互联网
    工业互联网

    平台依托深厚的行业背景、强大的专家团队和专业的研究能力，依托国家工业信息安全发展研究中心的技术、科研资源，围绕国家全面推动工业互联网平台体系建设和创新发展战略实施的总体部署，开展标识解析体系建设、工业互联网平台应用推广和工业互联网安全服务体系建设等研究支撑工作。


  • 法律服务
    法律服务

           知识产权法律事务方面的专业能力和丰富经验来自于技术和法律的双重教育背景，以及法院、专利复审委、国家知识产权局等相关机构的从业经历，代理的案件数度入选最高人民法院、地方法院或专利复审委员会的经典案例。专业的知识、丰富的经验、前瞻性的视野、良好的沟通技巧以及快速的反应能力我们成功的基石。


       知识产权诉讼                                               专利无效                                             反垄断与反不正当竞争                                   知识产权侵权调查


    法律服务                       法律服务                             法律服务                              法律服务

    联系人：关女士

    联系电话：010-88686452

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晋江海峡科技大市场
晋江海峡科技大市场
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专业 认真 态度 务实 严谨
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  • 晋江市海峡科技大市场简介
    晋江市海峡科技大市场简介
    海峡科技大市场在泉州（晋江）专利技术展示交易中心的基础上，将交易中心原有四项基础服务拓展为八平台：一是科技政策平台。负责惠企政策宣传，培育科技政策联络员网络，增强政府与企业间联系，制定科技联络员体系，成立科技联络员数据库。二是知识产权平台。提供知识产权保护、知识产权基础服务、咨询、预警、规划、评估，为企业提供全链条知识产权服务。三是技术交易平台。负责提取企业需求，汇集技术成果信息，与其他交易机构业务联动，作为产学研114平台，对接科研院所推动产学研合作，为企业提供科技成果展示和技术需求。四是科技金融平台。引进VC/PE等金融服务、投资、评估、保险等机构，定期举办资本对接活动，为企业与金融机构搭建交流对接平台。五是设备共享平台。汇集可用大型设备仪器信息，为企业提供对接服务。六是科技人才平台。对接高校院所，建立人才合作机制，向晋江输送高素质人才，引入技术经理人协会，在本地开展技术经理人培训。七是科技培训平台。培育科技中介服务机构，整合国内外中介服务资源，培养一批优质中介机构、代理机构相关培训工作。八是创新创业平台。创新创业大赛团队、海峡计划团队入驻，孵化、企业发展助力。海峡科技大市场作为探索晋江市统筹科技资源改革之路的试点，将立足晋江、连接海峡两岸、辐射全国，以打造国内外一流的产学研合作促进平台、科技资源统筹转化中心和科技创新综合服务基地为目标，有效促进科技信息共享化、科技服务集成化、科技交易市场化、科技资源商品化和科技成果产业化，实现科技要素的聚集、内外资源的聚合、科技优势向创新优势、产业优势、经济优势的聚变，在创新型国家建设和区域经济发展中发挥辐射带动和示范引领作用。
  • 晋江市海峡科技大市场是晋江市科技和知识产权局统筹科技资源的基础平台
    晋江市海峡科技大市场是晋江市科技和知识产权局统筹科技资源的基础平台
    立足晋江、连接海峡两岸、辐射全国，以打造国内外一流的产学研合作促进平台、科技资源统筹转化中心和科技创新综合服务基地为目标
集成电路知识产权联盟  
  • ZTE
    【集成电路知识产权联盟】
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    中兴通信公司简介中兴通讯是全球领先的综合通信解决方案提供商。公司成立于1985年，是在香港和深圳两地...
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    【集成电路知识产权联盟】
    SMIC
    SMIC公司简介中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：98...
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  • 工业和信息化部电子知识产权中心
    【集成电路知识产权联盟】
    工业和信息化部电子知识产权中心
    工业和信息化部电子知识产权中心中心成立于 1985 年[（ 85）电体字 0670 号文件 ]，是工...
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  • 方正集团
    【集成电路知识产权联盟】
    方正集团
    方正集团公司介绍方正集团由北京大学于1986年投资创办，王选院士为方正集团的奠基人和精神领袖，他发明...
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  • 大唐电信
    【集成电路知识产权联盟】
    大唐电信
    大唐电信公司简介大唐电信科技股份有限公司于1998年在北京注册成立，同年10月，“大唐电信”股票在上...
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关于印发《福建省知识产权优势企业管理办法》的通知
关于印发《福建省知识产权优势企业管理办法》的通知
·         详细介绍各设区市知识产权局、平潭综合实验区市场监督管理局：为贯彻落实《福建省加快知识产权强省建设实施方案》，深入实施知识产权战略和创新驱动发展战略，提升我省企业知识产权创造、运用、保护和管理能力，培育一批知识产权市场竞争力优势突出、具有示范带动作用的知识产权强企，特重新修订《福建省知识产权优势企业管理办法》。现予印发，请遵照执行。特此通知。          福建省知识产权局                                     2017年3月15日福建省知识产权优势企业管理办法第一章 总 则第一条为贯彻落实《福建省加快知识产权强省建设实施方案》，深入实施知识产权战略和创新驱动发展战略，提升我省企业知识产权创造、运用、保护和管理能力，培育一批知识产权市场竞争力优势突出、具有示范带动作用的知识产权强企，特制定本办法。第二条　本办法所称知识产权优势企业，是指知识产权创造、运用、保护和管理工作全面推进，运用知识产权制度参与市场...
平台专项奖励政策-《晋江市人民政府关于大力推进科技创新能力建设的若干意见
平台专项奖励政策-《晋江市人民政府关于大力推进科技创新能力建设的若干意见
各镇人民政府、街道办事处，经济开发区管委会、泉州出口加工区管理局，市直各单位：为进一步优化科技创新环境，调动企业自主创新积极性、主动性，培育科技创新能力，推动产业科技进步，鼓励和引导更多企业加大研发投入，强化知识产权保护，促进产业升级、结构调整和生产方式转变，推进晋江创新型城市建设。特制定本意见，请认真贯彻执行。一、大力鼓励科技进步（一）对列入省级以上科技计划的研发项目，按上级扶持资金总额50%的比例给予配套扶持，最高不超过100万元；对经上级有权部门组织评定、鉴定的技术成果或新产品、新技术，技术水平达到国际水平或国内首创的奖励10万元、达到国内领先的奖励7万元、达到国内先进的奖励5万元。---------------------------------------------二、建设科技创新体系（一）对被福建省人民政府《关于促进科技成果转化和产业化的若干意见》（闽政〔2011〕111号）确认的在晋江落地的高水平研发机构及企业内部建立的省级及以上重点（工程）实验室、工程技术研究中心、行业技术开发中心和企业技术中心等，在省政府规定的优惠政策基础上，对其新购研发仪器设备按省政府资助额的50%给予配套。对我市经济建设和社会发展发挥特别重大作用的研发机构，采取一事一议的方式，加大扶持力度。---------------------------------------------三、培育自主...
成都市获批全国唯一放宽专利代理准入条件改革试点
成都市获批全国唯一放宽专利代理准入条件改革试点
近日，国家知识产权局下发《关于在四川省成都市开展专利代理行业进一步改革试点工作的通知》（以下简称《通知》，确定在成都市实施放宽专利代理准入条件改革试点工作，放宽对专利代理机构股东的条件限制。据悉，在全国范围内，成都市是唯一获批开展放宽专利代理准入条件改革试点的城市。这是国家知识产权局落实《国务院关于新形势下加快知识产权强国建设的若干意见》的重大举措，将有力促进成都乃至四川、西部知识产权服务业发展。《通知》要求，设立有限责任制专利代理机构的，在符合其他规定的情况下，不超过2/5的股东可以是年满十八周岁、不具有专利代理人资格、能够在专利代理机构专职工作的中国公民。但公司法定代表人应当取得专利代理人资格证，有2年以上专利代理人执业经历。已设立的有限责任制专利代理机构股东发生变更的，参照上述规定执行。上述政策自2017年1月1日起实施，试点期限为3年。据悉，此前依据《专利代理管理办法》(第70号)有关规定，设立有限责任制专利代理机构应当具备5名以上股东共同出资发起、股东应具有专利代理人资格、股东具有2年以上在专利代理机构执业的经历、申请设立专利代理机构时股东的年龄不超过65周岁等诸多条件。此次，选择在成都市开展放宽专利代理准入条件改革试点，在股东专利代理人资格、年龄、工作经历等方面均有所放宽，对成都市知识产权服务业发展是一重大利好。
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  • ​价格涨幅超50%！SK海力士与英伟达达成HBM4供应协议
    全球存储巨头SK海力士11月5日正式宣布，已与英伟达完成2026年高带宽内存（HBM4）的供应价格及数量谈判。根据双方达成的协议，SK海力士向英伟达供应的HBM4单价确定为560美元（约合80万韩元），较当前主力产品HBM3E（370美元/颗）涨幅达51.4%，超出此前业内500美元的预期价12%。这一合作不仅巩固了SK海力士在HBM市场的主导地位，更折射出AI时代高端内存供需失衡的行业现状。此次谈判的核心焦点在于价格涨幅。据熟悉谈判进程的消息人士透露，SK海力士因HBM4的技术升级提出溢价诉求，而英伟达初期考虑到三星、美光等竞争对手的产能布局持保留态度，最终达成的560美元单价基本契合SK海力士的报价预期。此次合作对双方业绩均具里程碑意义。对SK海力士而言，HBM4业务营业利润率预计达60%，若明年HBM销售额按40-42万亿韩元（约合2084亿元人民币）测算，仅该业务就能贡献约25万亿韩元营业利润，推动公司整体利润突破70万亿韩元。对英伟达来说，锁定稳定的HBM4供应是其下一代AI芯片“Rubin”顺利量产的关键，该芯片将搭载HBM4实现算力跃升，进一步巩固其在AI半导体市场的领先地位。价格大幅上涨的背后，是HBM4的性能跃升与成本增加：该产品采用12层堆叠工艺，数据传输带宽达到2TB/s，较HBM3E提升60%，单颗容量最高达36GB，并同时首次集成逻辑制程功能；此外，SK海...
    2025 - 11 - 07
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  • 长鑫存储官宣发布LPDDR5X
    2025年10月，长鑫存储在IEEE 2025 ASICON会议上正式宣布量产LPDDR5X系列产品，最高速率突破10667Mbps，标志着国产存储技术首次跻身国际主流水平。这一突破不仅打破了海外厂商在高端移动内存市场的垄断，更以66%的性能提升和30%的功耗优化，为5G时代智能终端性能升级提供了关键支撑。作为第五代超低功耗双倍速率动态随机存储器，LPDDR5X通过创新的封装技术和内存架构优化，实现了三大核心突破：速率跃升、能效优化和兼容性增强。最高速率达10667Mbps，较上一代LPDDR5提升66%，可轻松支撑8K视频连拍、高帧率游戏等高频场景；功耗降低30%，工作电压进一步下探，显著延长移动设备续航；同时完整兼容LPDDR5标准，支持平滑升级路径。其中，10667Mbps速率产品已启动客户送样，其性能实测显示，运行大型语言模型时响应效率提升显著，有效解决了端侧AI应用的内存带宽瓶颈。长鑫存储首创的uPoP®小型封装技术成为另一亮点。该封装通过三维堆叠设计，将内存颗粒与逻辑芯片集成于单一封装内，厚度可挑战0.58mm极限，满足旗舰手机"更轻更薄"的设计需求。这一创新不仅缩小了主板占用空间，更通过缩短信号传输路径进一步提升了能效比。此次突破具有三重战略价值：技术对标方面，速率与SK海力士2024年量产的同规格产品完全持平，实现国产存储首次技术并跑；...
    2025 - 10 - 31
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  • ASML发货第一款革命性3D封装光刻机！分辨率400纳米、每小时270块晶圆
    ASML（阿斯麦）宣布，已经向客户交付第一台专为先进封装应用开发的光刻机“TWINSCAN XT:260”，可用于3D芯片、Chiplets芯粒的制造与封装。XT:260的目标是解决芯片封装日益增长的复杂性，满足全行业向3D集成、芯粒架构的转型，尤其是更大曝光面积、更高吞吐量的要求。它采用波长为365纳米的i线光刻技术（i-line lithography），分辨率约为400纳米，NA（孔径数值）0.35，生产速度高达每小时270块晶圆，是现有先进封装光刻机的足足4倍。  来源：中电网
    2025 - 10 - 23
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  • 苹果拿下2026年台积电2nm过半产能，并采用WMCM先进封装
    据MacRumors报导，晶圆代工龙头大厂台积电即将在今年底量产2nm制程，苹果公司作为台积电大客户已经锁定了其2026年2nm产能的一半。报道称，苹果公司明年即将推出的iPhone 18系列所搭载的A20和A20 Pro处理器、MacBook Pro的M6处理器以及新一代的Vision Pro的R2芯片都将会采用台积电2nm制程。其中，至少有两款芯片可能采台积电最新的“晶圆级多芯片模组”（Wafer-Level Multi-Chip Module，WMCM）封装，这将取代台积电目前用于苹果iPhone系统单芯片（SoC）的整合扇出型（Integrated Fan-Out）封装技术，相比之下WMCM封装芯片配置灵活性更高。  来源：成都市集成电路行业协会
    2025 - 09 - 19
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  • 突发！台积电南京厂VEU授权已被美国商务部撤销！
    当地时间9月2日，据彭博社报道，美国商务部工业与安全局（BIS）已撤销台积电南京厂的“经验证最终用户”（VEU）授权，意味着该厂未来将无法再“自由运送”受美方出口管制覆盖的关键设备与物资。台积电在声明中表示：“我们已收到美国政府通知，台积电南京厂的VEU授权将自2025年12月31日起正式撤销。我们正在评估情况并采取适当措施，包括与美国政府沟通，但我们仍将全力确保南京厂的持续运作不受影响。”。VEU授权被撤后，台积电向南京厂供货的上游供应商需就受控货品逐单申请美国许可证，原先的一揽子许可被改为个案审批，带来审批周期与排队不确定性。彭博社称美国主管部门正寻求降低行政负担，但既有许可积压较多，短期难以消除“时间成本”与运营波动。美国商务部工业与安全局（BIS）对此未立即置评。从经营权重看，台积电在中国大陆的制造占比相对有限；南京厂2018年投产，去年仅贡献台积电总营收的一小部分，最先进量产制程为16nm（属较早商用世代）。即便如此，该厂维持正常运行仍需持续进口设备、备件与化学品，任何许可延宕都会传导至维护、良率与产能保障。当地时间8月29日，美国商务部工业与安全局（BIS）发布最终规则，宣布撤销三家在华半导体企业的VEU授权。这三家公司分别是英特尔半导体（大连）有限公司、三星中国半导体有限公司，以及SK海力士半导体（中国）有限公司。根据规则，相关变更将在公告发布120天后生效。BIS估...
    2025 - 09 - 05
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  • SK海力士宣布供应业界首款高效散热移动DRAM
    8月28日，SK海力士通过官网宣布，该公司于25日已开发完成并开始向客户供应业界首款采用“High-K EMC”材料的高效散热移动DRAM产品。据介绍，EMC（环氧模封料，Epoxy Molding Compound）用于密封保护半导体免受湿气、热气、冲击和静电等外部环境影响，并起到散热通道作用的半导体后工艺中必要材料。High-K EMC是指在EMC中使用热导系数（K值）更高的材料，从而提高热导率（Thermal conductivity，即单位时间内通过特定材料所传递的热量）。SK海力士表示：“随着端侧AI（On-Device AI）运行过程中高速数据处理所导致的发热问题日益严重，已成为智能手机性能下降的主要原因。该产品有效解决了高性能旗舰手机的发热问题，获得了全球客户的高度评价。”目前最新的旗舰手机多采用PoP（Package on Package）结构，即将DRAM垂直堆叠在移动应用处理器（Application Processor）上。该结构虽然能够高效利用有限空间并提升数据处理速度，但也导致移动处理器产生的热量积聚在DRAM内部，从而影响整机性能。为解决这一问题，SK海力士致力于提升DRAM封装关键材料EMC的热导性能。公司在传统EMC中使用的二氧化硅（Silica）基础上，混合了氧化铝（Alumina），开发出High-K EMC新材料。该新材料热导率与传统材料相比提...
    2025 - 08 - 29
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  • BOE（京东方）首个材料研究院项目圆满开工 引领显示材料产业创新升级
    2025年8月20日，BOE（京东方）材料研究院项目开工仪式在山东省烟台市黄渤海新区八角片区成功举办。作为京东方成立的首个材料研发机构，烟台京东方材料研究院的落地具有里程碑意义，不仅标志着京东方在“屏之物联”战略指引下，围绕半导体显示上游材料的高质韧性供应实现关键布局，更为中国新材料产业创新突破和赋能显示产业持续升级注入了强劲动能。据了解，烟台京东方材料研究院占地3.3万平方米，总建筑面积5.5万平方米，规划集研发中心、先进测试分析平台、行政办公及完善的生活配套于一体，预计2026年底投入使用。该研究院通过打造基于AI+的自动化合成、全自动分析检测、知识产权、材料验证的四大技术平台，致力于构建业界领先的全自动材料研发与产业化闭环体系，实现材料研发的高效化、精准化以及商业化。来源：京东方BOE
    2025 - 08 - 22
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  • 台积电将在两年内逐步停止6英寸晶圆生产
    据报道，8月12日，台积电在新一期董事会上表示，为优化组织运作与精进营运效能，经完整评估，决定在未来2年内逐步退出6英寸晶圆制造业务，并持续整并8英寸晶圆产能，以提升营运效益。台积电指出，这决定是基于市场与长期业务策略，台积电正与客户紧密合作，确保在过渡期间保持顺利衔接，并致力在这期间继续满足客户需求，台积电仍将着重为合作伙伴及市场持续创造价值。此举不会影响其先前公布的财务目标。  来源：SEMI
    2025 - 08 - 15
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  • 中华人民共和国工业和信息化部
    中华人民共和国工业和信息化部
  • 国家工业信息安全发展研究中心
    国家工业信息安全发展研究中心
  • 工业和信息化部电子知识产权中心
    工业和信息化部电子知识产权中心
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