近年来，国际巨头英特尔、三星和台积电等晶圆厂正以数亿计美元投入到先进封装产业中，超越摩尔定律将封装地位推向了前所未有的高度。集成电路封装测试行业进入新时期。我国集成电路产业持续保持高速增长，技术创新能力不断提高，产业发展支撑能力显著提升，我国集成电路封装设备应抓住此次工艺发展趋势机会。集成电路设备发展机遇与挑战并存2017年以来，集成电路芯片已超过石油成为我国第一大进口商品。国家正从顶层设计到具体环节来推动集成电路产业发展。2008年开始实施的国家重大科技02专项以及2014年创立的国家集成电路产业投资基金，大大促进了技术和产业发展。中国是全球最庞大的集成电路消费市场，但在全球半导体产业链中，仍处于产业分工的中低端。与此同时，全球集成电路产业布局不断变化，加速向发展中国家转移。目前，全球半导体销售和投资进入新一轮高速增长期，晶圆制造厂和封测厂正前所未有地加大投入，新建晶圆厂和封测厂如雨后春笋。未来几年，我国集成电路每年投资额都在5000亿元上下，其中70%的投资是采购装备和材料。因此，实施进一步提高装备本土化率的鼓励政策十分必要。一代器件，一代工艺，一代设备，集成电路制造装备是我国芯片产业链中最薄弱的环节，目前国内半导体设备基本依赖进口，全球知名的半导体设备制造商主要集中在美国、日本、荷兰、韩国等发达国家。重点关注集成电路封装设备的发展目前，封测在集成电路行业中占比加大，发展成熟度...
发布时间 :
2020
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02
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