联电方面表示,公司旗下位于苏州的8吋厂和舰接单也相当畅旺,抢搭大陆无线通讯及电脑周边市场商机。据悉,和舰目前月产能已从前年的6.4万片,去年底达到7.7万片,以目前8吋晶圆代工市场产能来看,5G相关电源管理IC及金氧半场效晶体管(MOSFET)等功率半导体新需求涌现,商机庞大。另外,包括大尺寸面板驱动IC、电源管理IC、CIS感测器,去年第4季起大幅增加对8吋晶圆代工厂投片,挹注相关业者接单热络。联电也证实,目前8吋厂产能确实吃紧。业界人士指出,目前和舰产能利用率维持在九成高档水位,接近满载。法人认为,联电持续布局大陆,扩充的产能将因应芯片市场需求快速成长,有利于推升中长期营运表现。与此同时,联电也增资厦门联芯,加强在大陆的布局。联电砸149亿投资陆晶圆厂联电集团冲刺大陆晶圆代工布局,昨(11)日公告,将透过子公司苏州和舰,参与12吋晶圆厂厦门联芯增资,总金额人民币35亿元(约新台币149.87亿元) ,协助联芯扩产。法人看好,大陆半导体与5G商机正快速爆发,联电集团此次投资,将有助抢攻当地庞大的商机,挹注营运。联电集团于2014年与厦门市政府等合作,在厦门火炬高新区投资建立联芯12吋晶圆厂,2016年开始投产,联电集团持股逾六成,是集团在大陆布局12吋晶圆代工的重要基地,初期以40/55纳米制程为主,目前已导入28纳米制程技术。联芯成立以来尚未获利,根据联电公告,联芯最近一年度财...
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2020
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