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  • 海思半导体不再专供华为！一篇解开你的四大疑问
    海思半导体不再专供华为！一篇解开你的四大疑问
    在2019年12月举行的深圳电子展ELEXCON 2019期间，华为于2019年4月成立的全资子公司上海海思半导体表示面向公开市场上发布4G通信芯片。据EE|Times报导，这是华为和海思首次在公开场合表示海思芯片对外销售，也验证了海思不再是华为的专属芯片制造商这一事实。早在2019年9月，彼时余承东在IFA 2019回答外媒提问“华为是否考虑销售麒麟芯片给其它手机厂商”时回应道——麒麟芯片供内部使用，考虑对外销售。这次在深圳电子展发布的消息也是为之前的表态作了一次正面回应。1   谁来卖：外销公司是上海海思据了解面向公开市场销售的公司是上海海思技术有限公司，负责海思半导体内部芯片销售（向华为销售）的仍是深圳海思半导体。两者业务重点并不相同。据上海海思技术有限公司平台和解决方案营销总监赵秋静在展会中透露，上海海思于2019年4月1日在上海青浦区成立，注册资本8000万元人民币，高管层由董事长赵明禄和总经理熊伟组成，公司董事包括何廷波和彭秋恩。2  卖什么：外销芯片主要面向连接业务海思旗下现在已经拥有海思麒麟、巴龙、凌霄、鲲鹏、昇腾五大系列，其中以搭载华为智能手机的麒麟芯片最为人所熟悉，但目前而言，麒麟芯片还是仅供华为和荣耀系列手机，据目前披露信息来看，本次外销的主角并不包括手机业务芯片。 图：上海海思技术有限公司和解决方案营销总监赵秋静分享海...
    发布时间 :  2020 - 01 - 03
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  • 科技司胡燕：务实推进工业和信息化领域产业科技创新工作
    科技司胡燕：务实推进工业和信息化领域产业科技创新工作
    编者按：12月23日—24日，全国工业和信息化工作会议在京成功召开。会议总结了2019年工作，分析了面临的形势，部署了2020年七个方面重点任务。在新的一年，工信部各司局如何贯彻落实会议精神，2020年有哪些工作思路和具体措施?《中国电子报》记者对相关司局负责人进行了采访。2019年6月17日，全国工业和信息化系统科技工作座谈会在湖北省武汉市召开2019年重点工作进展情况工信部科技司司长胡燕向《中国电子报》记者表示，2019年，科技司坚持以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，深入学习贯彻党的十九大和十九届二中、三中、四中全会精神，按照部党组的决策部署，在实施制造业创新中心建设工程、促进人工智能和实体经济融合发展、落实车联网(智能网联汽车)产业发展行动计划、完善高质量发展标准体系、夯实技术基础支撑能力、提升制造业和服务质量水平等方面取得了实质性进展，有力支撑了制造强国和网络强国建设。(一)制造业创新中心固本强身推进国家制造业创新中心建设，瞄准制造业重点领域,新建先进轨道交通装备、农机装备、智能网联汽车、先进功能材料等4家国家制造业创新中心。根据国家制造业创新中心考核评估办法，对9家已建成国家制造业创新中心开展考核评估，强化了国家制造业创新中心全过程闭环管理。针对考核评估过程中发现的问题，要求有关省市工信主管部门督促创新中心限时整改，敦促部分股东单位兑现支持承诺、优化市场化运营体制...
    发布时间 :  2020 - 01 - 03
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  • 打通知识产权“快保护”的关键环节
    打通知识产权“快保护”的关键环节
    落实《关于强化知识产权保护的意见》（下称《意见》），就是要全面落实我国知识产权保护的“严、大、快、同”四大方针。知识产权“严保护”是保护目标，知识产权“大保护”是保护格局，知识产权“快保护”是保护速率，知识产权“同保护”是保护原则。其中“快保护”即保护速率，应当是全面实现我国“严、大、快、同”知识产权四大保护方针的加速器和催化剂，亦是持续强化我国知识产权保护的金箍棒和风火轮。　　不断强化知识产权保护，需要通过知识产权保护速率的提升来落实与彰显。正义不要迟到，迟到妨碍正义；保护应当及时，及时保障保护。《意见》充分展现了既提纲挈领又纲举目张的关于“快保护”方面的战略部署，是我国今后一段时期知识产权保护国家战略的画龙点睛之笔和如虎添翼之举，牵一发而动全身，高昂龙头而舞动龙身，势将全面激发我国融“严、大、快、同”于一体的整合保护知识产权的新高潮并且迈向新高度。而全面贯彻落实《意见》、真正落实我国知识产权“快保护”的关键之举，就在于统筹力量，整合资源，强化协作，有机衔接，从而实现我国知识产权“严、大、快、同”四管齐下、一揽子地全面保护和优化保护。　　对于知识产权的“快保护”，我国近年来已经做了大量工作，取得了明显的成绩。譬如在知识产权行政层面的授权确权与维权保护的衔接方面，近年来我国新政频出，效果显著；各类专利申请审查周期和商标注册申请审查周期都有了明显的缩短。商标与专利的行政管理及其行政执...
    发布时间 :  2020 - 01 - 02
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中兴通讯与中国一汽签署5G战略合作协议
中兴通讯与中国一汽签署5G战略合作协议
10月16日，中国一汽与中兴通讯在吉林长春签署战略合作协议，中国一汽董事长徐留平和中兴通讯董事长李自学出席签约仪式。双方将在5G自动驾驶、车路协同、智能制造、智慧园区、法务合规等业务领域展开深入合作，并联合开展基于5G网络建设、5G的创新应用场景、方案研究及相关标准和课题的申报等方面的工作，加快5G新应用的研发和商业化进程，共同打造5G行业应用示范。 当前全球汽车业正在进入巨大的变革时期，其中变革的关键因素除了消费者的推动，其主要的驱动力包括：新能源汽车、智能网联技术、新材料技术和人工智能。这四大领域当中，创新和融合正在加速推动汽车产业变革时期的到来。同时当下汽车产业的变革和转型正处于阵痛期，新产业形态处于孵化和塑造期，也是旧产业形态的一种淘汰期。中兴通讯高度重视汽车产业向数字化、智能化的发展，为了更好地服务汽车产业，于2018年12月6日正式成立一级子公司深圳市英博超算科技有限公司，并成功完成了“挚途4.0计算平台项目”的第一阶段交付验收工作，为中国一汽开发了红旗PHEV H7高速L3自动驾驶样车。此次中国一汽与中兴通讯的战略合作，将进一步助力中国一汽抢占智能网联和智能制造核心技术制高点。根据中国一汽与中兴通讯签署的战略协议，双方将共同探索5G、C-V2X、云计算、边缘计算等技术与智能驾驶、智能制造等技术的深度融合，在智能网联汽车的产品研发、生产、测试、运营、服务、管理...
发布时间 :  2019 - 10 - 22
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总投资6亿元 上海新阳启动合肥高新区第二生产基地项目
总投资6亿元 上海新阳启动合肥高新区第二生产基地项目
2019年10月21日，上海新阳半导体材料股份有限公司（以下简称“上海新阳”）与合肥新站高新技术产业开发区管委会签订《上海新阳半导体材料股份有限公司第二生产基地项目投资合作协议》，启动位于合肥新站高新技术产业开发区的第二生产基地项目建设。根据上海新阳的公告指出，该项目主要从事用于芯片制程使用的关键工艺材料的研发、生产和销售。经初步测算，该项目总投资金额约为6亿元人民币，占地面积115亩，项目计划分二期建设。其中一期投资约3亿元人民币，占地50亩，项目一期计划于三年内完成建设并投产。二期投资约3亿元人民币，占地约65亩。一期达产后形成年产15000吨超纯化学材料产品的生产能力，包括芯片铜互连超高纯电镀液系列产品4500吨、芯片高选择比超纯清洗液系列产品8500吨、芯片高分辨率光刻胶系列产品500吨、以及芯片级封装与集成电路传统封装引线脚表面处理功能性化学材料1500吨。上海新阳表示，随着半导体产业快速持续的发展，公司目前的产能已不足以满足未来客户需求，扩大产能成为迫切需要。项目投产将使公司超纯化学材料产品的产能获得极大提高。本项目建设符合公司长期发展的战略需求。版权归原作者所有，如涉及版权等问题，请联系删除。
发布时间 :  2019 - 10 - 22
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年内完成批量生产 SK海力士开发第三代10纳米DDR4 DRAM
年内完成批量生产 SK海力士开发第三代10纳米DDR4 DRAM
10月21日，SK海力士宣布开发第三代1Z纳米的16Gb（Gigabits）DDR4(Double Data Rate 4) DRAM。根据SK海力士资料，与第二代1Y产品相比，该产品的生产效率提高了27%，并且可以在不使用超高价的EUV（极紫外光刻）曝光工艺的情况下进行生产。该款1Z纳米DRAM还支持最高3200Mbps的数据传输速率，这是DDR4规格内的最高速度。且功耗也有显著提高，与基于第二代8Gb产品的相同容量模组相比，将功耗降低了约40％。据悉，SK海力士第三代10纳米级DDR4 DRAM计划年内完成批量生产，从明年开始正式供应。版权归原作者所有，如涉及版权等问题，请联系删除。
发布时间 :  2019 - 10 - 21
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总投资18亿元 华为扩建武汉海思光工厂
总投资18亿元 华为扩建武汉海思光工厂
近日，武汉市国土资源和规划局对华为技术有限公司武汉研发生产项目（二期）A地块-海思光工厂项目规划设计方案调整进行批前公示。公示资料显示，该项目原方案仅有1栋厂房，调整后的方案有7栋建筑物，分别为软件工厂、生产厂房1、动力站、仓库1、仓库2、仓库3、以及氢气供应站。图片来源：武汉市国土资源和规划局此外，二期项目建筑占地面积也进行了大幅增加，由5905.53㎡调整为42682.19㎡；建筑面积也随之增加，由11836.59㎡调整为179731.72㎡。项目总投资18亿元。根据华为在此前在其募集说明书透露的信息显示。截至2019年6月底，华为披露的在建工程达5项，包括贵安华为云数据中心项目、华为岗头人才公寓项目、苏州研发项目、华为松山湖终端项目二期和松山湖华为培训学院，拟建项目则有上海青浦研发、武汉海思工厂，总投资分别为109.85亿元和18亿元。 图片来源：华为2019年度第一期中期票据募集说明书版权归原作者所有，如涉及版权等问题，请联系删除。
发布时间 :  2019 - 10 - 21
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李克强考察西安三星 二期项目预计总投资150亿美元
李克强考察西安三星 二期项目预计总投资150亿美元
据中国政府网报道，10月14日，李克强总理在西安考察三星（中国）半导体有限公司时表示，三星（中国）是三星电子在华设立的全资子公司，未来中国对外开放的大门只会越开越大。图片来源：中国政府网此前的资料显示，三星电子存储芯片项目于2012年正式进驻西安高新区，一期项目总投资达100亿美元，项目于2014年5月竣工投产。此外，为满足全球IT市场对高端V-NAND产品需求的增加，2017年8月30日，三星电子株式会社与陕西省政府签署了投资合作协议，决定在西安高新综合保税区内建设三星（中国）半导体有限公司存储芯片二期项目，首次投资规模为70亿美元。2018年3月28日，三星西安存储芯片二期项目正式开工。目前，三星西安存储芯片一期项目等累计完成投资108.7亿美元，二期项目正在推进，预计总投资150亿美元。李克强总理在考察时强调，中国市场广阔，产业正在从中低端向中高端迈进，其中蕴藏着巨大的商机。我们欢迎包括三星在内的各国高科技企业继续在华扩大投资。我们将严格保护知识产权，对在中国注册的中外各类所有制企业一视同仁。展望2020年，全球存储市场产能、价格又将出现哪些变化？存储产业又将迎来哪些新的机遇与挑战？版权归原作者所有，如涉及版权等问题，请联系删除。
发布时间 :  2019 - 10 - 18
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