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  • 海思半导体不再专供华为！一篇解开你的四大疑问
    海思半导体不再专供华为！一篇解开你的四大疑问
    在2019年12月举行的深圳电子展ELEXCON 2019期间，华为于2019年4月成立的全资子公司上海海思半导体表示面向公开市场上发布4G通信芯片。据EE|Times报导，这是华为和海思首次在公开场合表示海思芯片对外销售，也验证了海思不再是华为的专属芯片制造商这一事实。早在2019年9月，彼时余承东在IFA 2019回答外媒提问“华为是否考虑销售麒麟芯片给其它手机厂商”时回应道——麒麟芯片供内部使用，考虑对外销售。这次在深圳电子展发布的消息也是为之前的表态作了一次正面回应。1   谁来卖：外销公司是上海海思据了解面向公开市场销售的公司是上海海思技术有限公司，负责海思半导体内部芯片销售（向华为销售）的仍是深圳海思半导体。两者业务重点并不相同。据上海海思技术有限公司平台和解决方案营销总监赵秋静在展会中透露，上海海思于2019年4月1日在上海青浦区成立，注册资本8000万元人民币，高管层由董事长赵明禄和总经理熊伟组成，公司董事包括何廷波和彭秋恩。2  卖什么：外销芯片主要面向连接业务海思旗下现在已经拥有海思麒麟、巴龙、凌霄、鲲鹏、昇腾五大系列，其中以搭载华为智能手机的麒麟芯片最为人所熟悉，但目前而言，麒麟芯片还是仅供华为和荣耀系列手机，据目前披露信息来看，本次外销的主角并不包括手机业务芯片。 图：上海海思技术有限公司和解决方案营销总监赵秋静分享海...
    发布时间 :  2020 - 01 - 03
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  • 科技司胡燕：务实推进工业和信息化领域产业科技创新工作
    科技司胡燕：务实推进工业和信息化领域产业科技创新工作
    编者按：12月23日—24日，全国工业和信息化工作会议在京成功召开。会议总结了2019年工作，分析了面临的形势，部署了2020年七个方面重点任务。在新的一年，工信部各司局如何贯彻落实会议精神，2020年有哪些工作思路和具体措施?《中国电子报》记者对相关司局负责人进行了采访。2019年6月17日，全国工业和信息化系统科技工作座谈会在湖北省武汉市召开2019年重点工作进展情况工信部科技司司长胡燕向《中国电子报》记者表示，2019年，科技司坚持以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，深入学习贯彻党的十九大和十九届二中、三中、四中全会精神，按照部党组的决策部署，在实施制造业创新中心建设工程、促进人工智能和实体经济融合发展、落实车联网(智能网联汽车)产业发展行动计划、完善高质量发展标准体系、夯实技术基础支撑能力、提升制造业和服务质量水平等方面取得了实质性进展，有力支撑了制造强国和网络强国建设。(一)制造业创新中心固本强身推进国家制造业创新中心建设，瞄准制造业重点领域,新建先进轨道交通装备、农机装备、智能网联汽车、先进功能材料等4家国家制造业创新中心。根据国家制造业创新中心考核评估办法，对9家已建成国家制造业创新中心开展考核评估，强化了国家制造业创新中心全过程闭环管理。针对考核评估过程中发现的问题，要求有关省市工信主管部门督促创新中心限时整改，敦促部分股东单位兑现支持承诺、优化市场化运营体制...
    发布时间 :  2020 - 01 - 03
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  • 打通知识产权“快保护”的关键环节
    打通知识产权“快保护”的关键环节
    落实《关于强化知识产权保护的意见》（下称《意见》），就是要全面落实我国知识产权保护的“严、大、快、同”四大方针。知识产权“严保护”是保护目标，知识产权“大保护”是保护格局，知识产权“快保护”是保护速率，知识产权“同保护”是保护原则。其中“快保护”即保护速率，应当是全面实现我国“严、大、快、同”知识产权四大保护方针的加速器和催化剂，亦是持续强化我国知识产权保护的金箍棒和风火轮。　　不断强化知识产权保护，需要通过知识产权保护速率的提升来落实与彰显。正义不要迟到，迟到妨碍正义；保护应当及时，及时保障保护。《意见》充分展现了既提纲挈领又纲举目张的关于“快保护”方面的战略部署，是我国今后一段时期知识产权保护国家战略的画龙点睛之笔和如虎添翼之举，牵一发而动全身，高昂龙头而舞动龙身，势将全面激发我国融“严、大、快、同”于一体的整合保护知识产权的新高潮并且迈向新高度。而全面贯彻落实《意见》、真正落实我国知识产权“快保护”的关键之举，就在于统筹力量，整合资源，强化协作，有机衔接，从而实现我国知识产权“严、大、快、同”四管齐下、一揽子地全面保护和优化保护。　　对于知识产权的“快保护”，我国近年来已经做了大量工作，取得了明显的成绩。譬如在知识产权行政层面的授权确权与维权保护的衔接方面，近年来我国新政频出，效果显著；各类专利申请审查周期和商标注册申请审查周期都有了明显的缩短。商标与专利的行政管理及其行政执...
    发布时间 :  2020 - 01 - 02
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知识产权质押融资经验交流（电视电话）会议召开
知识产权质押融资经验交流（电视电话）会议召开
9月25日，国家知识产权局与银保监会联合召开知识产权质押融资经验交流（电视电话）会议，此次交流会是两系统首次联合举办的知识产权质押融资专题会议，覆盖了全国地市以上知识产权系统、银保监系统和银行、保险等金融机构。国家知识产权局副局长何志敏、银保监会副主席王兆星出席会议并讲话。　　何志敏指出，多年来，全国知识产权系统与各级银保监等部门密切合作，通过完善政策、创新模式、优化服务，推动知识产权质押融资工作迈上了新台阶，贷款规模实现高位持续快速增长，坏账水平处于低风险状态。随着不良率考核放宽等新政策出台，知识产权质押融资工作空间巨大、前景广阔。何志敏强调，要通过加强知识产权资产评估管理和工具供给、完善风险分担和补偿机制、畅通质物流转渠道、推进产品和模式创新等举措，着力破解知识产权质押融资的关键问题。各省市知识产权部门要提高政治站位，细化政策措施，强化服务指导，将会议要求和交流成果学习好、落实好、推广好。　　王兆星指出，银保监会高度重视知识产权质押融资在支持创新型企业发展、缓解民营企业和小微企业融资困难等方面的积极作用，将牢固树立金融服务实体经济的导向，充分发掘知识产权的经济价值，大力开展知识产权质押融资工作。　　国家知识产权局专利局、广东省知识产权局、中关村知识产权促进局的代表以及地方银保监局、银行和保险机构的代表做了典型发言。此次会议是落实党中央国务院决策部署的一次具体行动，将全面增强知识...
发布时间 :  2019 - 09 - 26
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台积电7nm供不应求，最大苦主是它
台积电7nm供不应求，最大苦主是它
台积电7nm产能爆棚苦主出现？美商超威（AMD）日前透过电邮宣布，原定9月底上市的Ryzen 9 3950X处理器将延至11月推出，尽管超威未透露新品「迟到」的原因，但因3950X采用台积电7nm生产，业界认为，应与台积电7nm满载、供不应求有关。 超威先前曝光3950X规格，包括16核心、32 线程，处理器基本频率为3.5GHz，超频可达到4.7GHz，功耗105W，并强调，当玩家接触到全球首款16核心桌机处理器，和下一代高阶桌机处理器时，等待是值得的。 对于3950X延后推出，业界人士分析，包括苹果A13处理器、华为海思芯片和5G基站芯片及超威GPU等都集中在下半年陆续拉货，导致台积电7nm产能爆满，交货时间也从2个月拉长到6个月，显然产能不足也让客户感受到新产品面临迟到的压力。 延长7nm产品交货时间前不久，台积电公布的8月份营收显示，当月合并营收1061.8亿新台币（约合242亿人民币），环比增长25.2%，同比也大涨了16.5%。台积电营收大涨的主要功臣是7nm工艺，主要客户包括苹果、AMD、华为、赛灵思、高通等，不过现在这一轮增长的主要动力还是华为、苹果，两家公司为Q3季度的麒麟990、A13处理器备货带动了7nm订单的增长。 DigiTimes昨天援引匿名业界内部消息报道，台积电目前的7nm产品交货时间由原本的2个月延长至接近6...
发布时间 :  2019 - 09 - 25
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日本芯片设备销售持续大跌
日本芯片设备销售持续大跌
日刊工业新闻23日报导，根据日本半导体制造装置协会(SEAJ)公布的初步统计显示，2019年8月份日本制半导体(芯片)设备销售额(3个月移动平均值)较去年同月萎缩11.5%至1,605.11亿日圆，连续第7个月陷入萎缩、且减幅连续第7个月达2位数(10%以上)。2019年6月份日本芯片设备销售额大减23.1%、创2013年6月(大减29.6%)以来最大减幅。累计2019年1-8月期间日本芯片设备销售额较去年同期下滑14.5%至1兆3,110.72亿日圆。SEAJ并同时公布，2019年8月份日本FPD(平面显示器)制造设备销售额较去年同月下滑5.6%至453.43亿日圆，连续第6个月呈现减少。累计2019年1-8月期间日本FPD制造设备销售额较去年同期下滑7.7%至3,370.44亿日圆。日本主要晶片设备厂商包括东京电子(TEL、Tokyo Electron Limited)、Advantest Corp.、Screen Holdings、Nikon Corp.与Canon Inc.等。SEAJ 7月4日公布预测报告指出，因美中贸易摩擦导致全球景气恶化、记忆体厂商抑制投资，因此2019年度(2019年4月-2020年3月)日本制芯片设备销售额自1月时预估的2兆2,810亿日圆(年增1%)大砍至2兆2亿日圆、将年减11.0%，将结束连6年增长态势、且将创2012年(大减18.6%)以来...
发布时间 :  2019 - 09 - 24
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杭州中欣晶圆8英寸大硅片项目量产 12英寸大硅片试生产
杭州中欣晶圆8英寸大硅片项目量产 12英寸大硅片试生产
9月21日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称“杭州中欣晶圆”）大硅片项目在杭州钱塘新区竣工投产。此举标志着杭州中欣晶圆历时1年8个月的建设正式完工，完成了8英寸大硅片的正式量产，12英寸大硅片生产线进入调试、试生产阶段。图片来源：杭州中芯晶圆半导体股份有限公司报道指出，杭州中欣晶圆竣工典礼标志着国内首家规模最大、技术最成熟、拥有自主核心技术的真正可量产半导体大硅片生产工厂成功开启，预计这一项目明年将实现月产35万枚8英寸半导体大硅片。众所周知，国内大尺寸硅片尤其是12英寸半导体大硅片的供应被国外企业所掌控，市场高度垄断。 杭州中欣晶圆大硅片项目的建成投产，将改变国内半导体大硅片完全依赖国外的现状，有效填补国内半导体大硅片供应的行业短板。在未来几个月内，杭州中欣晶圆将完成12英寸生产线的设备安装调试、工艺调试、品质认定等流程，在今年年底生产出高品质的12英寸半导体大硅片，明年初进入量产。12英寸半导体硅片生产线投产后，月产能能达到3万片，并将适时启动20万片产能产线的扩产，将大大缓解我国半导体大硅片供应不足的局面。杭州中欣晶圆计划于11月22日在杭州钱塘新区举办半导体大硅片全面量产典礼。版权归原作者所有，如涉及版权等问题，请联系删除。
发布时间 :  2019 - 09 - 24
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总投资超2200亿 合肥长鑫集成电路制造基地项目签约
总投资超2200亿 合肥长鑫集成电路制造基地项目签约
9月21日，在2019世界制造业大会上，合肥市政府与长鑫存储技术有限公司、华侨城集团有限公司、北方华创科技集团股份有限公司等举行了合肥长鑫集成电路制造基地项目签约仪式。该项目主要围绕长鑫存储项目布局上下游产业链配套，提供生活服务设施，致力于打造产城融合国家存储产业基地、世界一流的存储产业集群。据了解，合肥长鑫集成电路制造基地项目总投资超过2200亿元，选址位于合肥空港经济示范区，占地面积约15.2平方公里，由长鑫12英寸存储器晶圆制造基地项目、空港集成电路配套产业园和合肥空港国际小镇三个片区组成。其中长鑫12英寸存储器晶圆制造基地项目总投资1500亿元，是安徽省单体投资最大的工业项目；空港集成电路配套产业园总投资超过200亿元，位于长鑫存储项目以西；合肥空港国际小镇总投资约500亿元，规划面积9.2平方公里，总建筑面积420万平方米，位于长鑫存储项目以北。值得注意的是，据新华网报道，就在签约的前一天（9月20日），长鑫存储内存芯片自主制造项目正式宣布投产，其与国际主流DRAM产品同步的10纳米级第一代8Gb DDR4首度亮相，一期设计产能每月12万片晶圆。而长鑫存储董事长兼首席执行官朱一明也表示，投产的8Gb DDR4通过了多个国内外大客户的验证，今年底正式交付，另有一款供移动终端使用的低功耗产品也即将投产。合肥长鑫集成电路制造基地全部建成后，预计可形成产值规模超2000亿元，集聚...
发布时间 :  2019 - 09 - 23
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