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  • ICT产业链2019全球硬科技高峰论坛暨天津市集成电路行业协会年会成功召开
    ICT产业链2019全球硬科技高峰论坛暨天津市集成电路行业协会年会成功召开
    12月28日，由天津市集成电路行业协会与SIF100联合主办，天津滨海高新区技术产业开发区信息技术产业招商局与天津大学微电子学院承办的“ICT产业链2019全球硬科技高峰论坛”暨天津市集成电路行业协会年会在天津滨海新区滨海高新区梅苑路6号海泰大厦3楼报告厅成功召开。      本次论坛以“随芯所欲，从芯开始”为主题，在邀请众多ICT产业大咖和专家的基础上，通过采用网络在线报名和会员单位线下报名的方式组织参会代表，有来自全球的200多名企事业单位、高等院校、科研院所的代表参加了会议。天津市工业和信息化局二级巡视员、电子信息产业处处长胡旭东出席了会议，并在会议间隙与大会聘请的专家进行了深入的交流。天津市工业和信息化局电子信息产业处、天津市科技局高新处、天津市高新区科技局、开发区科技局、滨海高新区信息技术产业招商局、高新区中小企业招商促进局、天津港保税区招商局、保税区科工局等相关领导也出席会议。大家齐聚津门，探讨半导体行业发展趋势，同享全球硬科技盛宴，共商ICT产业链的发展大计。会议由天津市集成电路行业协会秘书长朱胜利博士主持。天津市集成电路行业协会秘书长朱胜利博士主持会议天津市工业和信息化局二级巡视员、电子信息产业处处长胡旭东与专家会谈 会议签到      论坛伊始，朱胜利秘书长发表了热情洋溢的开幕词，并播放了天津市...
    发布时间 :  2020 - 01 - 02
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  • 关于晋江市集成电路产业政策兑现申报的通知
    关于晋江市集成电路产业政策兑现申报的通知
    各有关单位：根据《晋江市加快培育集成电路全产业链的若干意见》（晋政文〔2016〕246号）及《晋江市加快培育集成电路全产业链的若干意见的补充意见》（晋政文〔2019〕107号）文件精神，现就晋江市集成电路项目政策兑现申报工作有关事项通知如下：一、申报项目《晋江市加快培育集成电路全产业链的若干意见》（晋政文〔2016〕246号）及《晋江市加快培育集成电路全产业链的若干意见的补充意见》（晋政文﹝2019﹞107号）相关政策条款。二、申报截止时间2020年2月10日三、受理机构申报项目由福建省集成电路产业园区建设筹备工作组负责受理，地址：晋江市罗山街道福兴西路金锭慈善大厦2楼。四、注意事项（一）实施过程中同一单位的同一项目不得多头申报，也不能在本扶持资金任一子类中重复申报；参照我市相关政策，同类项目按“就高不重复”和“择优享受”的原则实行。（二）申报对象要对申报材料的真实性、完整性负责。如以虚假材料申报，三年内不得再次申报，并将对社会进行公布，由相关部门取消或收回已拨付的扶持资金。（三）所申报项目应为已执行项目，且合同执行期及所提供的发票等付款凭证需发生在2018年11月1日至2019年12月31日期间。最终支持金额按照合同已执行金额确定。（四）集成电路产业人才优待政策申报时间另行通知，集成电路产业政策申报办理起算时间为2020年2月11日，如遇法定节假日办结时限顺延。（五）政策咨询及操...
    发布时间 :  2019 - 12 - 31
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  • 海沧集成电路集群成形
    海沧集成电路集群成形
    日前，在厦门海沧集成电路产业核心区，超300亿元投资高度集聚——厦门士兰12吋特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目顺利封顶、士兰化合物半导体芯片制造生产线建设项目试投产、通富微电(18.500, 0.26, 1.43%)集成电路先进封装测试产业化基地（一期）项目试投产、金柏半导体超精密集成电路柔性载板及模组设计、研发及生产项目开工、海沧半导体产业基地项目奠基等五大项目交相辉映，海沧已经初步形成集成电路的产业集群。士兰12吋特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目封顶仪式徐林  郑伟明摄影报道来源：新浪财经、人民日报海外版版权归原作者所有，如涉及版权等问题，请联系删除。
    发布时间 :  2019 - 12 - 30
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工信部：加快支持工业半导体芯片技术研发及产业化自主发展
工信部：加快支持工业半导体芯片技术研发及产业化自主发展
10月8日，工信部网站发布《关于政协十三届全国委员会第二次会议第2282号(公交邮电类256号)提案答复的函》，在答复函中，工信部就加快支持工业半导体芯片技术研发及产业化自主发展的政策扶持、开放合作、关键技术突破、以及人才培养等四个方面做出了答复和下一步发展规划。具体答复如下：一、关于制定工业半导体芯片发展战略规划，出台扶持技术攻关及产业发展政策的建议为推动我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展，工信部、发展改革委及相关部门，积极研究出台政策扶持产业发展。一是2014年国务院发布的《推进纲要》中，已经将工业半导体芯片相关产品作为发展重点，通过资金、应用、人才等方面政策推动产业进步。二是发展改革委、工信部研究制定了集成电路相关布局规划，推动包括工业半导体材料、芯片等产业形成区域集聚、主体集中的良性发展局面。三是按照国发〔2011〕4号文件的有关要求，对符合条件的工业半导体芯片设计、制造等企业的企业所得税、进口关税等方面出台了多项税收优惠政策，对相关领域给予重点扶持。四是围绕能源、交通等国家重点工业领域，充分发挥相关行业组织作用，通过举办产用交流对接会、新产品推介会、发布典型应用示范案例等方式，为我国工业半导体芯片企业和整机企业搭建交流合作平台。下一步，工信部及相关部门将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展，根据产业发展形势，调整完善政策实施细则，更好...
发布时间 :  2019 - 10 - 09
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进展神速，台积电重磅宣布
进展神速，台积电重磅宣布
晶圆代工龙头台积电7日宣布，其领先业界导入极紫外光（EUV）微影技术的7纳米强效版（N7+）制程已协助客户产品大量进入市场。导入EUV微影技术的N7+制程奠基于台积电成功的7纳米制程之上，并为6纳米和更先进制程奠定良好基础。据业界人士指出，苹果及华为海思均已採用N7+制程量产芯片并采用在新一代智慧型手机中。台积电表示，N7+制程量产速度为史上量产速度最快的制程之一，2019年第二季开始量产，在7纳米制程技术（N7）量产超过一年情况下，N7+良率与N7已相当接近。N7+制程的逻辑密度比N7制程提高了15％至20％，并同时降低功耗，使其成为业界下一波产品中更受欢迎的制程选择。台积电亦快速布建产能以满足客户需求。业界人士指出，苹果iPhone 11搭载的A13 Bionic应用处理器，以及华为海思宣布推出的Kirin 990手机芯片，均已采用台积电N7+制程量产。此外，绘图芯片大厂英伟达（NVIDIA）及处理器大厂超微（AMD）也会在明年之后导入N7+制程量产新一代芯片。台积电表示，EUV微影技术使台积电能够持续推动芯片微缩，因EUV的较短波长能够更完美地解析先进制程的设计。台积电的EUV设备已达成熟生产的实力，EUV设备机台亦达大量生产的目标，在日常运作的输出功率都大于250瓦。台积电业务开发副总经理张晓强表示，人工智能和5G的应用为芯片设计开启更多可能，台积电客户充满创新及领先的设计...
发布时间 :  2019 - 10 - 08
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IDC：2019 年上半年华为存储位列中国存储系统市场份额第一
IDC：2019 年上半年华为存储位列中国存储系统市场份额第一
据证券时报9月29日报道，IDC最新发布的《IDC中国外置存储市场跟踪报告/2019Q2》显示，2019年上半年，华为存储位列中国存储系统市场份额第一，同时还拿下中国全闪存存储系统、高端存储系统、中端存储系统市场份额第一。图片来源：电子发烧友2019年上半年中国存储市场总体增长10.8%，华为存储保持强劲增长，在中国市场收入同比增长35.5%，占据中国市场份额第一名，高于第二名两倍。值得注意的是，华为存储系统在2019年第一季度就已经位列市场份额第一，占有量达到17.4%，凭借OceanStor V5产品系列排名市场第一， 同比增长36.4%。当季，中国企业级外部存储市场与去年同期相比增长11.8%，达到6.7亿美元；市场出货量为32690台，总体容量达到2937.0EB。在全闪存领域，华为全闪存存储系统以33.4%的份额位居第一，IDC预测，2019年全闪存存储系统市场增长将会达到60%，市场规模将达到近8亿美元。到2023年，全闪存存储系统阵列以及软件定义存储的强劲增长将成就企业级外部存储市场近60亿美元的市场规模。来源：今日芯闻版权归原作者所有，如涉及版权等问题，请联系删除。
发布时间 :  2019 - 09 - 30
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矽品晋江厂承接海思7nm封装已出货
矽品晋江厂承接海思7nm封装已出货
据经济日报9月29日报道，矽品晋江厂9月承接海思7nm新芯片后段封装已接单出货，苏州厂也增建产能承接后段封装，并在中国台湾展开5nm晶片后段测试。图片来源：网易科技受贸易战影响，华为正加速自建供应链步伐。中国台湾系半导体厂包括台积电、日月光、矽品、京元电、矽格和精测等，都配合在中国大陆建置产能，并自本月起陆续到位。来源：今日芯闻版权归原作者所有，如涉及版权等问题，请联系删除。
发布时间 :  2019 - 09 - 29
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设立580亿元基金！紫光成都存储器制造基地项目加速
设立580亿元基金！紫光成都存储器制造基地项目加速
紫光集团官方消息显示，9月27日，“成都紫光集成电路产业基金”设立启动会在四川省成都市天府新区举行。图片来源：紫光集团活动上，西藏紫光投资基金董事长郑铂代表紫光集团与成都空港兴城投资集团、成都天府新区投资集团、成都产业投资集团先进制造产业投资公司、成都交子金融控股集团签署了《成都紫光集成电路产业股权投资基金（有限合伙）合伙协议》。据介绍，成都紫光集成电路产业基金总规模580.02亿元、一期规模280.02亿元，采用“双GP”模式实施管理，将主要投资紫光成都存储器制造基地项目，用于支持芯片工厂一期的建设及运营，为紫光成都存储器制造基地项目发展按下“快进键”。根据基金合伙人之一成都空港兴城投资集团官方发布的详细信息，该基金的一期280.02亿元，成都市（市、区两级）出资230亿元，紫光集团出资50亿元；二期300亿元由紫光集团于2020年启动募集、2021年底前全部到位。具体而言，成都天府新区投资集团有限公司与成都空港兴城投资集团有限公司分别认缴出资额74.75万元，成都交子金融控股集团有限公司与成都先进制造产业投资公司分别认缴出资额40.25亿元，西藏紫光新业投资有限公司认缴出资额50亿元，西藏紫光投资基金有限责任公司与成都空港产业兴城投资发展有限公司分别认缴出资额100万元。基金期限方面，合伙企业续存期限为10年，其中投资期5年，退出期5年；“双GP”管理模式即由成都空港产业兴城投...
发布时间 :  2019 - 09 - 29
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