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  • 12月23日晚,晶圆代工龙头企业中芯国际公告称,北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司(简称“合资公司”)、中芯国际全资附属公司中芯控股、亦庄国投及中芯北方于12月23日订立增资协议。根据协议,中芯控股、亦庄国投同意分别对合资公司增资人民币9900万元、5000万元,对应约占合资公司扩大后注册资本的66%、33.33%。增资完成后,合资公司的注册资本将由人民币100万元增至1.5亿元。资金将用于合资公司产业链建设、技术创新、营运资金等事项。  根据公告,目前合资公司为中芯北方的全资子公司,而中芯国际持有中芯北方约51%股权。中芯北方现为中国大陆产能最大的12英寸晶圆代工厂。中芯国际表示,合资公司能够在扩大供应链渠道和提升供应链综合能力等方面支持集团未来更好地发展。增资事项将有助于合资公司与产业链企业从事相关业务,构建以北京为中心的集成电路产业生态圈,提升集团生产线效率,降低生产线的建造与运营成本。  公告显示,亦庄国投为国有投资企业,在北京经济技术开发区从事科技创新和产业优化业务。亦庄国投利用政府资源及其自身的市场实力,发展多元产业投资及金融服务,创设智能产业集群。  据了解,中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业,提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。公司总部位于上海,拥有全球...
    发布时间 :  2019 - 12 - 24
  • 2019年即将过去,全球范围内,在这一被业界普遍认为是极为“悲催”的年份,中国半导体却成为了全球关注的焦点,发生的大事颇多,例如,历史性地陆续产生了三家千亿市值的本土半导体企业,成为了业界人士热议的话题。9月23日,汇顶科技市值冲过千亿大关,成为A股首家破千亿市值的半导体公司。11月6日,韦尔股份总市值达1009.2亿元,成为A股第二家破千亿市值的半导体公司。11月27日,闻泰科技股价再创历史新高,总市值达到1006.32亿,成为A股第三家破千亿市值的半导体公司。不过,在这三家中,只有韦尔股份和闻泰科技的市值稳定在千亿以上,目前,韦尔股份为1289亿元,闻泰科技为1049亿元,汇顶科技为981亿元。发展目标的不谋而合从2014年“大基金”推出开始,中国大陆的半导体业就进入了一个新的发展阶段,也正是2014前后的那几年里,以紫光为代表的本土企业和资本,开始了大范围和大规模的并购行动,以资本换时间,不断加强在产业链上游,特别是IC设计和制造这两方面的投入和整合力度,目的就是抓取产业链上游的核心竞争力,在扩大规模的情况下,不断做强自身实力。不谋而合的是,在2014之后的两年里,也就是2015和2016,全球半导体业出现了前所未有的并购潮,年并购资本总额甚至超过了1000亿美元。这样,全球半导体业开始了大范围的整合、重组。中国半导体业也顺势而为,在紫光之后,以韦尔股份和闻泰科技为代表的企业...
    发布时间 :  2019 - 12 - 23
  • 12月18日,《中国集成电路产业人才白皮书(2018-2019年版)》发布。在工业和信息化部指导下,中国电子信息产业发展研究院联合有关单位连续两年推出《中国集成电路产业人才白皮书》,旨在为政府产业政策的制定、企业人力资源的规划与吸纳提供依据。《中国集成电路产业人才白皮书(2018-2019年版)》在往年两个版本的基础上做了进一步优化。根据白皮书的数据显示,截止到2018年底,我国集成电路产业从业人员规模约为46.1万人,其中设计业16.0万人,制造业14.4万人,封测业15.7万人,半导体设备和材料业3.9万人。我国集成电路从业人员持续增多,比2017年同期增加了6.1万人,增长率15.3%,人才缺口得到一定改善。不过,总体上看我国集成电路人才缺口依然较大。白皮书预计到2021年前后,全行业人才需求规模为72.2万人左右,设计业26.8万人,制造业24.6万人,封测业20.8万人。也就是说,至2021年,我国仍然存在26.1万人的缺口。2018年我国集成电路产业人才数量增长较快,进入本行业的人员要大于流出的人员。其中集成电路相关专业毕业生进入本行业比例大幅提升,尤其是示范性微电子学院的硕士生。2018年我国高校毕业生为820万人,集成电路相关专业的毕业生总数约为19.9万人。2018年有3.8万集成电路相关专业的毕业生进入本行业,即有19%的集成电路相关专业毕业生进入集成电路行业从...
    发布时间 :  2019 - 12 - 23
10月8日,工信部网站发布《关于政协十三届全国委员会第二次会议第2282号(公交邮电类256号)提案答复的函》,在答复函中,工信部就加快支持工业半导体芯片技术研发及产业化自主发展的政策扶持、开放合作、关键技术突破、以及人才培养等四个方面做出了答复和下一步发展规划。具体答复如下:一、关于制定工业半导体芯片发展战略规划,出台扶持技术攻关及产业发展政策的建议为推动我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展,工信部、发展改革委及相关部门,积极研究出台政策扶持产业发展。一是2014年国务院发布的《推进纲要》中,已经将工业半导体芯片相关产品作为发展重点,通过资金、应用、人才等方面政策推动产业进步。二是发展改革委、工信部研究制定了集成电路相关布局规划,推动包括工业半导体材料、芯片等产业形成区域集聚、主体集中的良性发展局面。三是按照国发〔2011〕4号文件的有关要求,对符合条件的工业半导体芯片设计、制造等企业的企业所得税、进口关税等方面出台了多项税收优惠政策,对相关领域给予重点扶持。四是围绕能源、交通等国家重点工业领域,充分发挥相关行业组织作用,通过举办产用交流对接会、新产品推介会、发布典型应用示范案例等方式,为我国工业半导体芯片企业和整机企业搭建交流合作平台。下一步,工信部及相关部门将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展,根据产业发展形势,调整完善政策实施细则,更好...
发布时间 :  2019 - 10 - 09
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晶圆代工龙头台积电7日宣布,其领先业界导入极紫外光(EUV)微影技术的7纳米强效版(N7+)制程已协助客户产品大量进入市场。导入EUV微影技术的N7+制程奠基于台积电成功的7纳米制程之上,并为6纳米和更先进制程奠定良好基础。据业界人士指出,苹果及华为海思均已採用N7+制程量产芯片并采用在新一代智慧型手机中。台积电表示,N7+制程量产速度为史上量产速度最快的制程之一,2019年第二季开始量产,在7纳米制程技术(N7)量产超过一年情况下,N7+良率与N7已相当接近。N7+制程的逻辑密度比N7制程提高了15%至20%,并同时降低功耗,使其成为业界下一波产品中更受欢迎的制程选择。台积电亦快速布建产能以满足客户需求。业界人士指出,苹果iPhone 11搭载的A13 Bionic应用处理器,以及华为海思宣布推出的Kirin 990手机芯片,均已采用台积电N7+制程量产。此外,绘图芯片大厂英伟达(NVIDIA)及处理器大厂超微(AMD)也会在明年之后导入N7+制程量产新一代芯片。台积电表示,EUV微影技术使台积电能够持续推动芯片微缩,因EUV的较短波长能够更完美地解析先进制程的设计。台积电的EUV设备已达成熟生产的实力,EUV设备机台亦达大量生产的目标,在日常运作的输出功率都大于250瓦。台积电业务开发副总经理张晓强表示,人工智能和5G的应用为芯片设计开启更多可能,台积电客户充满创新及领先的设计...
发布时间 :  2019 - 10 - 08
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据证券时报9月29日报道,IDC最新发布的《IDC中国外置存储市场跟踪报告/2019Q2》显示,2019年上半年,华为存储位列中国存储系统市场份额第一,同时还拿下中国全闪存存储系统、高端存储系统、中端存储系统市场份额第一。图片来源:电子发烧友2019年上半年中国存储市场总体增长10.8%,华为存储保持强劲增长,在中国市场收入同比增长35.5%,占据中国市场份额第一名,高于第二名两倍。值得注意的是,华为存储系统在2019年第一季度就已经位列市场份额第一,占有量达到17.4%,凭借OceanStor V5产品系列排名市场第一, 同比增长36.4%。当季,中国企业级外部存储市场与去年同期相比增长11.8%,达到6.7亿美元;市场出货量为32690台,总体容量达到2937.0EB。在全闪存领域,华为全闪存存储系统以33.4%的份额位居第一,IDC预测,2019年全闪存存储系统市场增长将会达到60%,市场规模将达到近8亿美元。到2023年,全闪存存储系统阵列以及软件定义存储的强劲增长将成就企业级外部存储市场近60亿美元的市场规模。来源:今日芯闻版权归原作者所有,如涉及版权等问题,请联系删除。
发布时间 :  2019 - 09 - 30
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据经济日报9月29日报道,矽品晋江厂9月承接海思7nm新芯片后段封装已接单出货,苏州厂也增建产能承接后段封装,并在中国台湾展开5nm晶片后段测试。图片来源:网易科技受贸易战影响,华为正加速自建供应链步伐。中国台湾系半导体厂包括台积电、日月光、矽品、京元电、矽格和精测等,都配合在中国大陆建置产能,并自本月起陆续到位。来源:今日芯闻版权归原作者所有,如涉及版权等问题,请联系删除。
发布时间 :  2019 - 09 - 29
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紫光集团官方消息显示,9月27日,“成都紫光集成电路产业基金”设立启动会在四川省成都市天府新区举行。图片来源:紫光集团活动上,西藏紫光投资基金董事长郑铂代表紫光集团与成都空港兴城投资集团、成都天府新区投资集团、成都产业投资集团先进制造产业投资公司、成都交子金融控股集团签署了《成都紫光集成电路产业股权投资基金(有限合伙)合伙协议》。据介绍,成都紫光集成电路产业基金总规模580.02亿元、一期规模280.02亿元,采用“双GP”模式实施管理,将主要投资紫光成都存储器制造基地项目,用于支持芯片工厂一期的建设及运营,为紫光成都存储器制造基地项目发展按下“快进键”。根据基金合伙人之一成都空港兴城投资集团官方发布的详细信息,该基金的一期280.02亿元,成都市(市、区两级)出资230亿元,紫光集团出资50亿元;二期300亿元由紫光集团于2020年启动募集、2021年底前全部到位。具体而言,成都天府新区投资集团有限公司与成都空港兴城投资集团有限公司分别认缴出资额74.75万元,成都交子金融控股集团有限公司与成都先进制造产业投资公司分别认缴出资额40.25亿元,西藏紫光新业投资有限公司认缴出资额50亿元,西藏紫光投资基金有限责任公司与成都空港产业兴城投资发展有限公司分别认缴出资额100万元。基金期限方面,合伙企业续存期限为10年,其中投资期5年,退出期5年;“双GP”管理模式即由成都空港产业兴城投...
发布时间 :  2019 - 09 - 29
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