根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院统计,在业者库存逐渐去化及旺季效应优于预期的助益下,预估第四季全球晶圆代工总产值将较第三季成长6%。市占率前三名分别为台积电(TSMC)的52.7%、三星(Samsung)的17.8%与格芯(GlobalFoundries)的8%。观察主要业者第四季的表现,台积电的16/12纳米与7纳米节点产能持续满载。其中,7纳米受惠苹果iPhone 11系列销售优于预期、AMD维持投片量,以及联发科的首款5G SoC等需求,营收比重持续提升;成熟制程则受惠IoT芯片出货增加,估计台积电整体第四季营收年增8.6%。至于三星方面,由于市场对于2020年5G手机寄予厚望,使得自有品牌高端4G手机AP需求成长趋缓,不过高通在三星投片的5G SoC在第四季底将陆续出货,可望填补原本手机AP下滑的状况。另外因5G网络设备芯片与高分辨率CIS表现不俗,估计第四季营收相较第三季持平或微幅成长,年增幅则受惠2018年同期基期较低,因此有19.3%的高成长。格芯的RF IC在5G发展带动下需求增加,并扩大通讯与车用领域之FD SOI产品,填补了先进制程需求减少,第四季营收年增率可望转正。联电(UMC)在5G无线设备与嵌入式存储器市占提升,加上手机业者对RF IC、OLED驱动IC、运算芯片市场对PMIC需求,预估第四季营收年增15.1%。中芯国际(SMIC)则受惠CIS与光学指纹辨识...
发布时间 :
2019
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