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  • 2019年第三季度,封测产业出现复苏迹象。根据拓墣产业研究院最新报告,2019年第三季度全球前十大封测厂商营收预估为60亿美元,年增10.1%,季增18.7%,整体市场正在止跌回稳。除了传统旺季等周期性因素,5G等新动能的释出、供应体系变化、封装技术的演进,都被视为封测市场企稳复苏的重要动力。五个因素推动封测厂商营收回稳封测市场回暖,是供应链侧、终端侧、厂商侧、投资侧以及存储市场格局变化等五个因素综合作用的结果。首先是国内厂商提升供应链掌控能力的需求。在今年7月,产业链就传出华为海思将部分封测订单转给长电科技、华天科技等国内厂商,以提升对国内供应体系的扶持力度。业内人士向《中国电子报》记者表示,半导体产业链向中国移动的趋势正在加强,拉动了本土的订单需求,加强了国内封测厂商,包括外企设立在国内的封测厂商的盈利表现。下游终端需求也带动了封测市场回稳。集邦咨询(TrendForce)分析师王尊民向记者表示,手机销量逐步回稳,加上物联网NB-IoT等传感器从2019年陆续导入,也推动了现阶段封测市场的发展。同时,国内封测厂商通过收购丰富技术品类,提升了对客户的吸引力。例如长电科技通过收购新加坡公司星科金朋,增强了Fan-out、SiP等封装技术能力,迎合了5G芯片对于系统集成、天线集成技术的需求。产业对先进封装技术与5G应用芯片测试能力的投资增长,也在为封测市场带来利好。据国际半导体产业协...
    发布时间 :  2019 - 12 - 02
  • 据华尔街日报报道,虽然美国科技公司正在努力与中国智能手机巨头华为技术公司恢复业务,但一切为时已晚,因为他们现在正在一步步打造没有美国芯片的智能手机。瑞银(UBS) 和Fomalhaut Techno Solutions 的分析显示,华为9月推出、具有曲面显示屏和广角摄像头的Mate 30可与苹果公司的iPhone 11 竞争,但在一家日本技术实验室将设备拆解之后发现,华为正在尝试打造不含美国芯片的手机。华尔街日报指出,华为在摆脱对美国公司零件的依赖方面取得了重大进展。(有争议的是来自美国公司的芯片,而不是必须在美国制造的芯片;许多美国芯片公司在国外生产半导体。)华为长期以来一直依赖供应商,例如马萨诸塞州沃本市的Skyworks Solutions Inc.帮助生产将智能手机连接到手机信号塔的射频前端芯片。它还使用了来自圣何塞的蓝牙和Wi-Fi芯片制造商Broadcom Inc.以及得克萨斯州奥斯汀市的Cirrus Logic Inc.的零件 ,该公司生产用于产生声音的芯片。华为的WIFI供应链切换根据Fomalhaut的拆解分析,尽管华为并没有完全停止使用美国芯片,但它减少了对美国供应商的依赖,或者在5月份之后推出的手机中直接淘汰美国芯片,包括该公司的Y9 Prime和Mate智能手机。iFixit和Tech Insights Inc.等两家将电话拆开以检查组件的公司进行的类似检查...
    发布时间 :  2019 - 12 - 02
  • 韩联社11月24日报道称,日本限制对韩出口三种关键半导体材料近5个月来,韩国半导体和显示行业的生产并没有因此而出现差池。据韩国产业通商资源部和相关行业24日消息,三星电子、SK海力士、三星显示、LG Display四家韩国企业向政府报告称,自7月日本发布限贸措施后,企业生产并没有受到影响。报道称,当时,由于韩国对日本限制出口的高纯度氟化氢、氟聚酰亚胺、光致抗蚀剂这三种半导体关键材料的进口依存度极高,有预测认为韩国企业撑不过三个月就会全面停产,但从结果来看,除了心理上的不安之外并没有造成实际影响。报道中提到,韩国企业一是利用既有库存保障正常生产,二是将进口源转向欧洲,同时积极推进原材料国产化等,这些都为打破困局发挥作用。另外,韩国向世贸组织申诉后,日本迫于国际社会批评压力对个别出口项目给予批准,也让韩国企业喘了口气。据报道,有意见称,日本限贸不仅没有捆住韩国企业的手脚,反而推动韩国实现材料、部件、装备产业自立。去年年末,韩国产业部发表2019年工作报告时,曾提出把加强材料、部件、装备产业竞争力作为一个核心政策课题,但当时并没有受到关注。而今,这已成为全民关注的一个问题,也让相关政策落实提速。本月21日,有关“加强材料、部件、装备产业竞争力的特别措施法”在国会常委会获得通过。不过,韩联社也提到,业界认为,由于日本表示对三项关键材料的个别审批以及将韩国移出出口白名单的措施保持不变,对韩国...
    发布时间 :  2019 - 11 - 25
近日,哈勃科技投资有限公司(以下简称“哈勃科技”)投资了山东天岳先进材料科技有限公司(以下简称“山东天岳”),占投资比例的10%。资料显示,山东天岳是第三代半导体材料碳化硅企业,主要经营碳化硅晶体衬底材料的生产;功能材料及其元器件、电子半导体材料的研发、销售及技术咨询、技术服务、技术转让;晶体生长及加工设备的开发、生产及销售;货物进出口等业务。此外,山东天岳高品质4H-SiC单晶衬底材料研发与产业化项目还是2019年山东省重点建设项目名单之一。企查查信息显示,哈勃科技成立于2019年4月23日,注册资本为7亿元人民币,主要经营业务为创业投资。白熠任公司董事长、总经理。值得注意的是,这家成立仅4个月的新成立公司是由华为投资控股有限公司100%出资。换而言之,哈勃科技是华为的全资子公司,而白熠还是华为全球金融风险控制中心总裁。众所周知,此前华为在半导体产业的布局一直以IC设计业为主,旗下全资子公司海思半导体甚至已将注册资本由6亿元提高至20亿元。如今,旗下新公司投资山东天岳,意味着华为开始涉足半导体其他领域,至于未来如何布局,还需拭目以待。
发布时间 :  2019 - 08 - 28
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集成电路专利“哪家强”?上海专家呼吁建立“专利池”上海硅知识产权交易中心等编写的《中国集成电路产业知识产权年度报告》(2018版)近日发布。报告显示,从2017年起,中国专利年度公开数量超过了美国专利年度公开数量,然而我国集成电路产业专利的累计数量与美国仍有较大差距。在我国,上海集成电路产业在制造领域具有较大的专利优势,设计领域的专利则有待补强。为此,上海专家建议加强集成电路设计、产品等领域的知识产权运营,在政府支持下,由企业、研究机构、社会资本共同出资,组建集成电路产业专利联盟。美国、日本企业走在世界前列这份报告以我国集成电路专利和布图设计为研究对象,分别统计两者的总数和2018年增量,在专利技术分布方面将集成电路分成三大类——设计、制造、封测,主要关注专利和布图设计的申请趋势、技术分布、主要权利人、国内外权利人申请对比和全国排名领先省市。据统计,截至2018年底,公开的美国集成电路专利数为740367件,授权且有效的专利数为361570件。1999年至2018年,公开的美国集成电路专利在2002年度达到高峰,接近4万件后稍有下降,自2006年起申请数量趋于平稳,每年的专利公开量保持在3万至3.5万件。排名前二十的美国专利主要专利权人基本是全球集成电路老牌知名企业,其中美国企业8家,日本企业8家,韩国、荷兰、瑞士、中国台湾企业各1家。报告指出,在全球集成电路产业的技术积累和创新上...
发布时间 :  2019 - 08 - 26
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发展数字经济,数据是基础,存储是基石。数据的存储与创新是互联网、大数据、人工智能等行业发展的基石,是新一代信息技术发展的重要方向。8月22日,2019全球闪存峰会在杭州国际博览中心举行,来自全球闪存产业的精英齐聚一堂,在交流分享中共创全球闪存产业的未来。“第四次产业革命是信息与物理融合的技术,是人类进入智能化的时代;信息的智能技术已经成为渗透到经济、社会和生活的先导技术。”中国工程院院士潘德炉指出,数据智能是智慧海洋建设的核心之核心技术,而顶层设计研发、存储器产业生态环境建立、政府统筹和企业广泛参与,则是我国数据智能和闪存高速技术发展之路。 工信部信软司两化融合处副调研员梅扬表示,随着新一代信息技术不断地扩散和深度应用,数据的采集、存储、分析、共享、应用、服务增值将产生巨大的需求,企业级、工业级存储产品的研发和应用将不断创新,也将催生一系列的新产品模式和业态,推动各行业加速向网络化、数字化、智能化变革,为我国经济提供新的发展动能。 浙江赛智伯乐创始合伙人兼总裁陈斌以投资风险人视角分享了数字经济和风险投资该如何共赢,他希望创业者能够始终保持“童心”,对未来五年内数字经济的前景保持高度想象力。杭州集成电路设计产业园也在此次峰会正式亮相。据了解,该产业园位于萧山经开区信息港小镇,是杭州重点打造的首个集成电路产业集聚园区,规划建筑体量达100万平方米,首期15万平方米。...
发布时间 :  2019 - 08 - 23
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近日,无锡市发布了2018年度“集成电路产业杰出人才”评选结果,于燮康、于宗光、朱袁正、许志翰、余楚荣五人入围。以下为五人的详细情况:于燮康,现任国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长兼秘书长、中国半导体行业协会副理事长、中国半导体行业协会集成电路分会执行副理事长兼秘书长、江苏省半导体行业协会常务副理事长、无锡市半导体行业协会理事长、国家科技重大专项02专项总体组专家兼封测板块负责人。于宗光,现任中国电子科技集团公司第五十八研究所副所长,西安电子科技大学兼职教授、博士生导师,南京大学兼职教授、博士生导师。朱袁正,现任无锡新洁能股份有限公司董事长兼总经理。许志翰,现任江苏卓胜微电子股份有限公司董事长兼总经理。余楚荣,申报期间为华润上华科技有限公司总经理,现任华润微电子有限公司副总经理。根据2018年发布的《无锡市集成电路产业发展资金管理实施细则》,无锡将每年评选不超过5名对无锡集成电路产业作出突出贡献的杰出人才,给予不超过20万元的一次性奖励。对于贡献特别巨大的,可根据其贡献度另行确定奖励金额。来源:无锡微电子联盟
发布时间 :  2019 - 08 - 23
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Photo: DARPAThe Wished-for Wafer: MIT assistant professor Max Shulaker holds up the first foundry-built monolithic 3D carbon nanotube IC at the DARPA Electronics Resurgence Initiative Summit.SkyWater Technology Foundry生产出了首批可以匹敌先进硅芯片性能的3D纳米管晶圆片。这是一些你在政府主办的技术会议上不经常看到的自发的掌声。据悉,在近日的DARPA电子复兴倡议峰会上,当时麻省理工学院的助理教授Max Shulaker拿着一片3D碳纳米管IC走上舞台,在某种程度上,它标志着DARPA将落后的晶圆厂变得可以生产与世界上最先进的晶圆厂竞争的芯片的计划走出了坚实的一步。他于近日在底特律对数百名工程师表示:“这片晶片是上周五制造的……这是铸造厂制造的第一块单片3D集成电路。”晶圆上有多个芯片,由一层CMOS碳纳米管晶体管和一层RRAM存储单元构成,这些存储单元相互叠放,并通过称为VIAS的密集连接器垂直连接在一起。DARPA资助的3DSoC项目背后的想法是,采用两种技术的多层芯片将比现在的7纳米芯片具有50倍的性能优势。考虑到新芯片所基于的平版印刷工艺(90纳米节点)是200...
发布时间 :  2019 - 08 - 21
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