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  • 华为全资控股的哈勃科技投资有限公司(下称“哈勃投资”)再次新增对外投资企业。据天眼查信息显示,上海鲲游光电科技有限公司(下称“鲲游光电”)新增哈勃投资和上海临港智兆二期股权投资基金合伙企业(有限合伙)两家股东,其中,哈勃投资持有鲲游光电6.58%股权,是该公司第二大机构股东。信息显示,鲲游光电(North Ocean Photonics)成立于2016年,专注于晶圆级光芯片的研发与应用,致力于探索通过半导体工艺与光学工艺的融合,以半导体晶圆思路设计、制成纳米级、低成本的光学芯片。据悉,哈勃科技成立于2019年4月,注册资本为7亿元,由华为投资控股有限公司100%出资,是华为的全资子公司。根据此前的信息显示,此次是哈勃投资入股的第五家企业,在此之前,哈勃投资已经成功入股了山东天岳先进材料科技有限公司、杰华特微电子有限公司、深思考人工智能机器人科技有限公司与苏州裕太车通电子科技有限公司,分别持股10%、6%、3.67%、以及10%,而这些企业都具备“芯”能力。来源:全球半导体观察 版权归原作者所有,如涉及版权等问题,请联系删除。
    发布时间 :  2019 - 12 - 20
  • 12月18日,以“芯优势、芯动能”为主题的“2019西安集成电路产业峰会”在西安高新国际会议中心举行,西安市副市长强晓安出席并致辞。  强晓安在致辞中说:“西安集成电路产业基础雄厚,科研实力和技术水平全国领先,诞生了我国半导体产业发展历史上的许多第一。近年来,成功引进了三星、应用材料、美光、中兴、华为等一大批知名的企业入驻西安,产业链进一步完善,工艺水平不断提升,形成了辐射带动效应,带动了集成电路产业的发展。”      他指出,近年来,西安大力发展集成电路及其关联产业。从2012年至今,西安集成电路产业复合增长率超过30%,产业规模排名位居全国第五,已成为我国集成电路产业发展的重要增长极。他表示,以本次集成电路产业峰会为契机,希望与会嘉宾及企业代表加强对话交流,深化务实合作,推动科技创新,促进经济转型,为陕西和西安打造成国内集成电路产业的新高地而不懈努力。  会上,中国科学院院士、西安电子科技大学教授郝跃及集成电路行业领军人物分别作主题演讲。此外,国微集团(深圳)有限公司、中微半导体设备(上海)股份有限公司、陕西半导体先导技术中心、西安莫贝克半导体科技有限公司等进行签约,同时紫光展锐丝路研究所和国微西安研发中心揭牌。来源:三秦都市晚报版权归原作者所有,如涉及版权等问题,请联系删除。
    发布时间 :  2019 - 12 - 20
  • 12月18日,2019西安集成电路产业峰会举行。会上,国微集团(深圳)有限公司、中微半导体设备(上海)股份有限公司、陕西半导体先导技术中心、西安莫贝克半导体科技有限公司等进行签约,同时紫光展锐丝路研究所和国微西安研发中心揭牌。众所周知,集成电路产业是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业,是现代信息技术产业的核心和基础。而西安市作为我国集成电路教育科研重镇,以及重要的半导体人才培养基地和人才输出基地,已经成功引进了三星、应用材料、美光、中兴、华为等一大批知名的企业入驻西安,产业链进一步完善,工艺水平不断提升,形成了辐射带动效应,带动了集成电路产业的发展。值得注意的是,就在12月10日,西安三星电子闪存芯片项目再次取得重要突破,二期第二阶段80亿美元投资正式启动。二期项目建成后将新增产能每月13万片,新增产值300亿元,解决上千人就业,并带动一批配套电子信息企业落户,使西安成为全球水平最高、规模最大的闪存芯片制造基地。西安市副市长强晓安指出,近年来,西安大力发展集成电路及其关联产业,从2012年至今,西安集成电路产业复合增长率超过30%,产业规模排名位居全国第5,已成为我国集成电路产业发展的重要增长极。强晓安还表示,目前西安市拥有集成电路企业及相关科研机构200余家,产品涵盖通信、物联网、卫星导航、消费类电子等众多领域,已形成制造业快速发展、设计业与封装测试业协调联动的产业发展...
    发布时间 :  2019 - 12 - 19
9月25日,国家知识产权局与银保监会联合召开知识产权质押融资经验交流(电视电话)会议,此次交流会是两系统首次联合举办的知识产权质押融资专题会议,覆盖了全国地市以上知识产权系统、银保监系统和银行、保险等金融机构。国家知识产权局副局长何志敏、银保监会副主席王兆星出席会议并讲话。  何志敏指出,多年来,全国知识产权系统与各级银保监等部门密切合作,通过完善政策、创新模式、优化服务,推动知识产权质押融资工作迈上了新台阶,贷款规模实现高位持续快速增长,坏账水平处于低风险状态。随着不良率考核放宽等新政策出台,知识产权质押融资工作空间巨大、前景广阔。何志敏强调,要通过加强知识产权资产评估管理和工具供给、完善风险分担和补偿机制、畅通质物流转渠道、推进产品和模式创新等举措,着力破解知识产权质押融资的关键问题。各省市知识产权部门要提高政治站位,细化政策措施,强化服务指导,将会议要求和交流成果学习好、落实好、推广好。  王兆星指出,银保监会高度重视知识产权质押融资在支持创新型企业发展、缓解民营企业和小微企业融资困难等方面的积极作用,将牢固树立金融服务实体经济的导向,充分发掘知识产权的经济价值,大力开展知识产权质押融资工作。  国家知识产权局专利局、广东省知识产权局、中关村知识产权促进局的代表以及地方银保监局、银行和保险机构的代表做了典型发言。此次会议是落实党中央国务院决策部署的一次具体行动,将全面增强知识...
发布时间 :  2019 - 09 - 26
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台积电7nm产能爆棚苦主出现?美商超威(AMD)日前透过电邮宣布,原定9月底上市的Ryzen 9 3950X处理器将延至11月推出,尽管超威未透露新品「迟到」的原因,但因3950X采用台积电7nm生产,业界认为,应与台积电7nm满载、供不应求有关。 超威先前曝光3950X规格,包括16核心、32 线程,处理器基本频率为3.5GHz,超频可达到4.7GHz,功耗105W,并强调,当玩家接触到全球首款16核心桌机处理器,和下一代高阶桌机处理器时,等待是值得的。 对于3950X延后推出,业界人士分析,包括苹果A13处理器、华为海思芯片和5G基站芯片及超威GPU等都集中在下半年陆续拉货,导致台积电7nm产能爆满,交货时间也从2个月拉长到6个月,显然产能不足也让客户感受到新产品面临迟到的压力。 延长7nm产品交货时间前不久,台积电公布的8月份营收显示,当月合并营收1061.8亿新台币(约合242亿人民币),环比增长25.2%,同比也大涨了16.5%。台积电营收大涨的主要功臣是7nm工艺,主要客户包括苹果、AMD、华为、赛灵思、高通等,不过现在这一轮增长的主要动力还是华为、苹果,两家公司为Q3季度的麒麟990、A13处理器备货带动了7nm订单的增长。 DigiTimes昨天援引匿名业界内部消息报道,台积电目前的7nm产品交货时间由原本的2个月延长至接近6...
发布时间 :  2019 - 09 - 25
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日刊工业新闻23日报导,根据日本半导体制造装置协会(SEAJ)公布的初步统计显示,2019年8月份日本制半导体(芯片)设备销售额(3个月移动平均值)较去年同月萎缩11.5%至1,605.11亿日圆,连续第7个月陷入萎缩、且减幅连续第7个月达2位数(10%以上)。2019年6月份日本芯片设备销售额大减23.1%、创2013年6月(大减29.6%)以来最大减幅。累计2019年1-8月期间日本芯片设备销售额较去年同期下滑14.5%至1兆3,110.72亿日圆。SEAJ并同时公布,2019年8月份日本FPD(平面显示器)制造设备销售额较去年同月下滑5.6%至453.43亿日圆,连续第6个月呈现减少。累计2019年1-8月期间日本FPD制造设备销售额较去年同期下滑7.7%至3,370.44亿日圆。日本主要晶片设备厂商包括东京电子(TEL、Tokyo Electron Limited)、Advantest Corp.、Screen Holdings、Nikon Corp.与Canon Inc.等。SEAJ 7月4日公布预测报告指出,因美中贸易摩擦导致全球景气恶化、记忆体厂商抑制投资,因此2019年度(2019年4月-2020年3月)日本制芯片设备销售额自1月时预估的2兆2,810亿日圆(年增1%)大砍至2兆2亿日圆、将年减11.0%,将结束连6年增长态势、且将创2012年(大减18.6%)以来...
发布时间 :  2019 - 09 - 24
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9月21日,杭州中欣晶圆半导体股份有限公司(以下简称“杭州中欣晶圆”)大硅片项目在杭州钱塘新区竣工投产。此举标志着杭州中欣晶圆历时1年8个月的建设正式完工,完成了8英寸大硅片的正式量产,12英寸大硅片生产线进入调试、试生产阶段。图片来源:杭州中芯晶圆半导体股份有限公司报道指出,杭州中欣晶圆竣工典礼标志着国内首家规模最大、技术最成熟、拥有自主核心技术的真正可量产半导体大硅片生产工厂成功开启,预计这一项目明年将实现月产35万枚8英寸半导体大硅片。众所周知,国内大尺寸硅片尤其是12英寸半导体大硅片的供应被国外企业所掌控,市场高度垄断。 杭州中欣晶圆大硅片项目的建成投产,将改变国内半导体大硅片完全依赖国外的现状,有效填补国内半导体大硅片供应的行业短板。在未来几个月内,杭州中欣晶圆将完成12英寸生产线的设备安装调试、工艺调试、品质认定等流程,在今年年底生产出高品质的12英寸半导体大硅片,明年初进入量产。12英寸半导体硅片生产线投产后,月产能能达到3万片,并将适时启动20万片产能产线的扩产,将大大缓解我国半导体大硅片供应不足的局面。杭州中欣晶圆计划于11月22日在杭州钱塘新区举办半导体大硅片全面量产典礼。版权归原作者所有,如涉及版权等问题,请联系删除。
发布时间 :  2019 - 09 - 24
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9月21日,在2019世界制造业大会上,合肥市政府与长鑫存储技术有限公司、华侨城集团有限公司、北方华创科技集团股份有限公司等举行了合肥长鑫集成电路制造基地项目签约仪式。该项目主要围绕长鑫存储项目布局上下游产业链配套,提供生活服务设施,致力于打造产城融合国家存储产业基地、世界一流的存储产业集群。据了解,合肥长鑫集成电路制造基地项目总投资超过2200亿元,选址位于合肥空港经济示范区,占地面积约15.2平方公里,由长鑫12英寸存储器晶圆制造基地项目、空港集成电路配套产业园和合肥空港国际小镇三个片区组成。其中长鑫12英寸存储器晶圆制造基地项目总投资1500亿元,是安徽省单体投资最大的工业项目;空港集成电路配套产业园总投资超过200亿元,位于长鑫存储项目以西;合肥空港国际小镇总投资约500亿元,规划面积9.2平方公里,总建筑面积420万平方米,位于长鑫存储项目以北。值得注意的是,据新华网报道,就在签约的前一天(9月20日),长鑫存储内存芯片自主制造项目正式宣布投产,其与国际主流DRAM产品同步的10纳米级第一代8Gb DDR4首度亮相,一期设计产能每月12万片晶圆。而长鑫存储董事长兼首席执行官朱一明也表示,投产的8Gb DDR4通过了多个国内外大客户的验证,今年底正式交付,另有一款供移动终端使用的低功耗产品也即将投产。合肥长鑫集成电路制造基地全部建成后,预计可形成产值规模超2000亿元,集聚...
发布时间 :  2019 - 09 - 23
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