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  • 大基金二期正式成立
    大基金二期正式成立
    国家企业信用信息公示系统显示，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“大基金二期”）于10月22日在北京市工商行政管理局正式注册成立，法定代表人为楼宇光，注册资本2041.5亿元人民币，共27位股东，均为企业法人类型。 27位股东中，国家财政部出资额最高，认缴出资225亿元；其次为国开金融有限责任公司，认缴出资额220亿元；中国烟草总公司、上海国盛（集团）有限公司、浙江富浙集成电路产业发展有限公司、武汉光谷金融控股集团有限公司、重庆战略性新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）、成都天府国集投资有限公司等6家公司分别认缴150亿元。版权归原作者所有，如涉及版权等问题，请联系删除。
    发布时间 :  2019 - 10 - 29
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  • 中国移动（成都）产业研究院与达闼科技达成战略合作
    中国移动（成都）产业研究院与达闼科技达成战略合作
    10月23日，中国移动（成都）产业研究院（以下简称“中移成研院”）与达闼科技举行战略合作签约仪式，达闼科技创始人兼CEO黄晓庆先生与中移成研院院长刘耕先生签署合作协议，基于“5G+AI+机器人”技术，双方将在医疗、教育、农业等领域结成战略合作伙伴，共同推广基于5G网络的下一代机器人能力平台。同时，达闼科技还将就5G智能机器人的技术研发和行业推广与中移成研院展开合作，探索5G网络建设和机器人运营的全新模式。在签约仪式现场，双方分别介绍了公司最新发展情况与研究进展，并深入友好地探讨了5G机器人在医疗、教育、农业等行业的发展方向、技术路线与市场需求。未来，双方将共同打造5G+智能机器人联合创新实验室，共同研发基于5G网络的下一代机器人能力及管控平台，实现优势技术的共享，推动5G技术与智能机器人的融合创新。云端智能机器人的商业化应用也是双方合作的重点之一，达闼科技将和中移成研院联手，打造定制化行业解决方案，形成示范性案例，共同推进产业发展。随着合作的深入，双方还约定深化战略协同，共同培养行业研发技术人才。在5G商业化应用加速的行业背景下，达闼科技与中移成研院实现战略合作，从技术、市场等多个层面，推动云端智能机器人走向成熟。未来，达闼科技以定制化的解决方案，立足教育、医疗、农业等场景，满足更多行业智能化需求，实现5G大潮下的服务行业革命。版权归原作者所有，如涉及版权等问题，请联系删除。
    发布时间 :  2019 - 10 - 28
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  • 集成电路产业发展及知识产权保护机制优化座谈会在沪举行
    集成电路产业发展及知识产权保护机制优化座谈会在沪举行
    为促进我国集成电路产业发展，推动集成电路知识产权保护立法和执法制度体系的优化，帮助集成电路企业提高自我保护能力及风险防范水平，2019年10月9日，由国家工业信息安全发展研究中心组织的集成电路产业发展及知识产权保护机制优化座谈会在上海张江复旦国际创新中心召开。国家知识产权局知识产权保护司执法指导处副处长邵源渊、国家知识产权局专利局复审和无效审理部电学申诉一处处长沈丽、国家知识产权局知识产权保护司保护体系建设处调研员范文参加座谈会。 座谈会现场国家集成电路创新中心、国家智能传感器创新中心、北京芯愿景、中微半导体分别就“集成电路技术发展趋势”、“智能传感器产业发展状况”、“硅知识产权保护的方法探讨”、“半导体企业知识产权挑战与应对”等主题做了演讲和经验分享。与会嘉宾围绕国际国内集成电路产业发展、技术发展趋势、集成电路布图设计制度的利弊、集成电路领域相关立法和执法制度实施现状、存在问题及改进措施、创新体系优化等议题展开了热烈讨论。上海兆芯、矽力杰、安路科技、芯原微电子、紫光展锐、中芯国际、中天微、长电科技等相关单位的专家学者和企业代表出席座谈会。 芯原微电子调研随后，国家工业信息安全发展研究中心会同国家知识产权局对部分上海集成电路企业进行了走访调研。中微半导体调研
    发布时间 :  2019 - 10 - 25
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基于龙芯CPU的交通信息化解决方案重磅发布
基于龙芯CPU的交通信息化解决方案重磅发布
2019年7月9日基于龙芯CPU的交通信息化解决方案正式发布！！！交通体系是国民经济基础性产业，是国民经济运行的命脉，具有流动性大、效率要求高的特点，对信息化的需求最为迫切。目前，我国交通信息化建设已取得阶段性成果，信息技术的应用给交通运输业带来了效率的显著提高。高速公路不停车收费系统和联网收费系统的应用，城市GPS系统与物流系统的结合，使得运输效率和管理水平得到极大改善。良好的交通诱导服务，使出行者更加便利更加准确地到达目的地，带来了个人效率的提升。2019年7月9日，基于龙芯CPU的交通信息化解决方案正式发布。该方案由两部分系统组成，一方面是普通道路信号控制调度系统，包括交通信号控制机与交通信号灯、道路交通环境检测系统、城市交通智能控制系统。第二方面是高速公路收费应用支撑系统，具体分为龙芯处理器的硬件支撑方案、开源可定制的Loongnix系统的基础软件支撑方案、面向高速公路收费的应用支撑平台。全部方案基于龙芯CPU研制，根据性能要求可采用龙芯1C、1D、2K1000、3A3000等不同型号，运行稳定。基于龙芯的普通道路信号控制调度系统交通信号控制机与交通信号灯是国内首台基于龙芯1C研制的交通信号控制机和龙芯1D的交通行人灯。龙芯1C是基于GS232处理器核的高性价比单芯片系统，可应用于工业控制及物联网等领域。龙芯1D芯片是超声波热表、水表和气表测量专用SoC芯片。道路交通环境检...
发布时间 :  2019 - 07 - 10
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2019年制造业“双创”平台试点示范项目申报工作启动
2019年制造业“双创”平台试点示范项目申报工作启动
导 读工业和信息化部近日发文组织开展2019年制造业“双创”平台试点示范项目申报工作，将围绕要素汇聚、能力开放、模式创新、区域合作等4个领域共9个方向，遴选若干产业应用基础好、发展前景广阔、带动作用强的试点示范项目，支持制造业“双创”平台建设和应用推广，培育一批基于互联网的制造业新模式新业态，提升制造业重点行业骨干企业互联网“双创”平台的普及率。工业和信息化部办公厅关于组织开展2019年制造业“双创”平台试点示范项目申报工作的通知工信厅信软函〔2019〕146号各省、自治区、直辖市及计划单列市、副省级省会城市、新疆生产建设兵团工业和信息化主管部门，各有关单位：  　　为贯彻落实《国务院关于深化制造业与互联网融合发展的指导意见》（国发〔2016〕28号），加快推进制造企业互联网“双创”平台建设和“双创”服务平台支撑能力提升工程，我部决定组织开展2019年制造业“双创”平台试点示范项目申报工作。现将有关事项通知如下：一、总体思路 　　围绕要素汇聚、能力开放、模式创新、区域合作等4个领域共9个方向（详见附件1），遴选若干产业应用基础好、发展前景广阔、带动作用强的试点示范项目，支持制造业“双创”平台建设和应用推广，培育一批基于互联网的制造业新模式新业态，提升制造业重点行业骨干企业互联网“双创”平台的普及率。二、申报主体　　项目申报主体包括为制造业提供“双创”平...
发布时间 :  2019 - 07 - 10
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瓴盛落户上海IC设计产业园 浦东构建世界先进集成电路园区
瓴盛落户上海IC设计产业园 浦东构建世界先进集成电路园区
日前，瓴盛科技有限公司宣布落户上海集成电路设计产业园。该公司注册资本为29.8亿元，其自主研发的SoC芯片项目已被列入全国第二批重大外资项目。随着越来越多的企业入驻位于张江的上海集成电路设计产业园，浦东朝着推动集成电路全产业链发展、打造世界级先进制造业集群的目标又迈进一步。瓴盛科技有限公司由北京建广资产管理有限公司、联芯科技有限公司、高通（中国）控股有限公司、北京智路资产管理有限公司共同出资设立，2018年5月4日，获得商务部无条件审批通过。该公司聚焦消费类手机市场。成立以来，瓴盛科技在短时间内完成了在北京、上海、成都的产业化布局，在最前沿的5G芯片领域，已拥有足够能量的人才及技术储备，可谓芯片领域的黑马。据悉，瓴盛科技正在进行集成芯片的开发，预计今年年底将推出相关芯片产品。同时，其也在5G方面积极布局和规划，未来将进一步深入物联网、AI和5G技术的研发与整合。对于为何选择浦东张江？瓴盛科技董事长李滨表示，上海是全国集成电路发展最快的地方，张江又是集成电路发展的集聚地，期望瓴盛能立足芯片设计的同时，不断拓展周边领域，成为一家独立的、富有竞争力的公司，未来能成为集成电路产业的重要企业，并助力张江打造完整的集成电路产业生态圈。在瓴盛科技此次选址过程中，张江科学城建设管理办公室为其提供了全程的政策咨询、配套支持、人才服务，张江高科也重点发挥了自身在“开发+服务”方面的整合优势，为其提供了...
发布时间 :  2019 - 07 - 09
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中兴通讯率先完成中国联通5G SA内场测试
中兴通讯率先完成中国联通5G SA内场测试
近日，中国联通网络技术研究院组织开展了基于R15框架、SA-1230协议的5G核心网内场测试。中兴通讯作为中国联通战略合作伙伴，率先完成了测试验证，SA 5G核心网能力再次获得业界认可。作为5G发展的目标网络，SA面向未来全业务场景。本次测试的圆满完成，标志着中国联通5G SA商用进程再次取得关键的阶段性成果，高速度、高质量地推动中国5G产业的发展。本次测试包括业务流程、策略控制、网络切片、边缘计算、基本业务，作为参与测试的厂家，中兴通讯派出专家团队抵赴测试现场，最终凭借专业的技术积累率先完成测试，助力运营商在5G商用进程中迈出坚实的一步。作为全球领先的综合通讯解决方案提供商，中兴通讯致力于5G的商用化进程。在SA（独立组网）方面强力推进，形成了非常明显的技术优势。全球专利统计机构IPlytics指出，截至6月15日，中兴通讯向ETSI（欧洲电信标准化协会）披露3GPP 5G SEP（标准必要专利）1424族，位列世界前三。版权归原作者所有，如涉及版权等问题，请联系删除。
发布时间 :  2019 - 07 - 09
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2019年1-5月世界半导体产业销售收入情况
2019年1-5月世界半导体产业销售收入情况
据美国半导体协会（SIA）报道，2019年5月份世界半导体销售额为330.6亿美元，同比下降14.6%，已出现连续5个月的负增长；但环比增长1.9%，出现抬升的迹象。 2019年1-5月世界半导体产业销售收入为1623.3亿美元，同比下降13.6%。其中：中国市场占35.9%；美国市场占18.0%；日本市场占8.7%；欧洲市场占10.2%；亚太及其他地区市场占27.2%。   据SIA报道：2019年1-5月连续5个月出现负增长，主要是全球存储器（DRAM、NAND）遭遇“寒冬”。2017年至2018年从大增60%到2019年下滑的大逆转。2019年第三季度DRAM价格跌幅将由原先预估下跌10%扩大到下跌15%-20%。DRAM价格将在2020年才有机会止跌回升。 2019年上半年度世界半导体产业营收额预计为1970-1980亿美元左右，同比下降14.1%-13.7%之间。 2019年世界半导体市场低迷很大程度上由于市场需求普遍疲软以及汽车、手机和云基础设施等一些主要市场的库存过剩所致，其中内存芯片成为最主要的库存过剩产品所致。尤其是“美国优先”的作祟，贸易单边主义泛滥，贸易战加剧，导致世界经济增长率下滑至2.6%，从而影响到半导体市场的发展。近期来日本对韩国三大半导体材料的限控，使世界半导体产业更是雪上加霜，必将影响到2...
发布时间 :  2019 - 07 - 09
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