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教育部：职业教育设置集成电路技术、新能源材料应用技术等专业

3月31日，国务院新闻办公室举行“深入贯彻‘十四五’规划，加快建设高质量教育体系”发布会。在发布会上，有记者提问，最近教育部印发了新版《职业教育专业目录（2021年）》（教职成〔2021〕2号，以下简称新版《目录》）。在“十四五”时期，新版《目录》如何对接“十四五”高质量发展，会有哪些具体规划？对此，教育部职业教育与成人教育司司长陈子季表示，职业教育专业建设是全面提升职业教育质量的关键。这次专业目录集中修订主要围绕高质量发展主题，紧盯产业链条、紧盯市场信号、紧盯技术前沿、紧盯民生需求。新版《目录》调整幅度大，中职层次调整了61.1%，高职专科层次调整了56.4%，职教本科层次调整了260%，新设167个专业。陈子季指出，新版《目录》的修订，主动融入新发展格局，对接现代产业体系，用“三级”分类，设置了19个专业大类，97个专业类，1349个专业，全面覆盖了国际通行的41个工业门类以及我国最新发布的新职业。陈子季表示，新版《目录》的修订深度对接新经济、新业态、新技术、新职业，促进职业教育专业升级和数字化改造。为服务战略性新兴产业，设置了集成电路技术、新能源材料应用技术、智能光电制造技术专业。针对区块链工程技术人员新职业，设计了区块链技术应用专业等。他指出，下一步，将健全职业教育专业随着产业发展动态调整机制。一方面，指导省级教育部门结合区域...

发布时间 : 2021 - 04 - 01

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拜登政府公布2万亿美元基建计划，“与中国竞争”

“这是美国一次千载难逢的投资”，继1.9万亿的新冠纾困法案之后，美国总统拜登3月31日又再度出手，宣布推出一项耗资高达2万亿美元的“撒钱”计划，规划了美国未来8年的具体基建和加税计划，旨在重振美国的交通基建和制造业，改善美国芯片、能源等领域的地位并保持竞争力。早前有美媒预测，拜登会把“和中国竞争”作为这份基建计划的“核心卖点”，以此吸引共和党人的支持。事实上，拜登在计划宣布当天也强调，这可以帮助美国“在全球竞争中击败中国”。但保守派和主要商业团体对该提案反应冷淡。拜登称，该项计划的主要资金将来源于加税。美国前总统特朗普则激烈指责了该项“美国历史上最为激进”的加税计划，并称“这将成为献给中国等国的一份大礼，数以千计的工厂、收入、岗位将从美国转移到这些国家”。2万亿都要花在哪？拜登当天在匹兹堡宣布的基建计划，包括8年内耗资高达2万亿美元的支出，这是拜登“重建与发展”（Build Back Better）计划中的“第一步”。他称这是一个旨在创造“世界上最强大、最有弹性、最具创新性的经济”的计划，还能带来数百万个高薪岗位。那么，此次宣布的这2万亿都要花在哪呢？具体来看，内容涵盖以下五大领域：向桥梁、道路、公共交通、港口和电动汽车开发等交通基础设施建设投入6210亿美元；白宫预计将总计修缮约2万英里的道路，重建10座重要的大型桥梁，1万座小型桥梁，以及改善水路和沿海港口。其中将1740亿美元...

发布时间 : 2021 - 04 - 01

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日本出资420亿日元，携手台积电冲刺半导体先进制程

3月24日消息，日本官方将出资420亿日元，联合日本三大半导体厂商——佳能、东京电子以及Screen Semiconductor Solutions共同开发2nm先进制程工艺。知情人士透露称，日本半导体厂商还将与台积电等国际领先厂商建立合作关系，寻求收复在全球半导体竞赛中的失地。开启先进制程研发道路近期，半导体先进制程工艺研发赛道火热，台积电和三星等少数领先半导体厂商早已在3nm～2nm工艺节点开始争霸。在先进制程研发方面“沉睡”多时的欧盟最近也打起了2nm节点的主意，试图通过一系列定制计划来降低自身对其他国家半导体制造工艺的依赖性。国际主要厂商在半导体光刻胶产品的产业化进度资料来源：各公司官网公开信息在各国厂商纷纷布局先进制程工艺的大背景下，在先进晶圆制造技术上不占优势的日本，这次似乎有了觉醒之意。最新消息显示，日本三大半导体供应商已经制定了联合开发先进芯片制造技术的计划。据了解，这项计划将联合制造光刻机的佳能、半导体生产厂商东京电子以及半导体设备商Screen Semiconductor Solutions，共同研发2nm先进制程工艺。日本政府也将从国家层面出发，为这三家日本半导体厂商提供相关支持。根据公开信息，这三家企业将与日本国家先进工业科学技术研究所(National Institute of Advanced Industrial Science and Technol...

发布时间 : 2021 - 03 - 26

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SEMI：2025年中国大陆芯片设备市场将萎缩，低于400亿美元

11月7日消息，据《日经新闻》报道，由于此前担忧美国持续升级出口管制，很多中企提前采购了很多半导体设备，造成市场大量库存的提升，推动了2024年中国半导体设备市场的增长。根据国际半导体协会（SEMI）的最新研究报告指出，2024年中国的半导体制造设备采购支出将首次突破400亿美元。但随着2025年需求恢复正常，中国半导体设备市场需求将出现衰退。SEMI在9月份于中国举行的会议上表示，2025年的中国市场的半导体设备采购支出将无法达到去年相同的400亿美元水平，预计将回落至2023年的水平。对此，一家国际半导体制造设备供应商的中国分公司高管表示，2025年中国半导体设备市场预计将同比下降5-10%。而现阶段交货给中国半导体制造商的设备产能利用率正在下降，这要归咎于之前大量采购设备，使得产能利用率降低，也将导致2025年整体中国半导体设备市场的萎缩。根据荷兰半导体设备大厂ASML的2024年第三季财报显示，该季度中国大陆依然是ASML的第一大市场，净系统销售额占比达47%。不过，ASML CEO预计，2025年中国市场的销售金额将下降到大约20%的情况。而且，市场萎缩不仅限于2025年。根据SEMI的说法，2023年至2027年，中国半导体设备的采购支出每年将平均下降4%。相较之下，同期的美国采购支出将每年增长22%，欧洲和中东将增长19%，日本也将增长18%。不过，即便有这样的冲击，...

发布时间 : 2024 - 11 - 08

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2024年前三季度软件业经济运行情况

2024年前三季度，我国软件和信息技术服务业（以下简称“软件业”）运行态势良好，软件业务收入平稳增长，利润总额增速回升，软件业务出口持续向好。一、总体运行情况软件业务收入平稳增长。前三季度，我国软件业务收入98281亿元，同比增长10.8%。图1　软件业务收入增长情况利润总额增速呈回升趋势。前三季度，软件业利润总额11621亿元，同比增长11.2%。图2　软件业利润总额增长情况软件业务出口持续向好。前三季度，软件业务出口410.3亿美元，同比增长4.2%。图3　软件业务出口增长情况二、分领域运行情况软件产品收入稳定增长。前三季度，软件产品收入22213亿元，同比增长8%，占全行业收入比重为22.6%。其中工业软件产品收入2104亿元，同比增长8.8%；基础软件产品收入1377亿元，同比增长9.6%。信息技术服务收入持续两位数增长。前三季度，信息技术服务收入66164亿元，同比增长11.9%，占全行业收入的67.3%。其中，云计算、大数据服务共实现收入9979亿元，同比增长10.6%，占信息技术服务收入的15.1%；集成电路设计收入2660亿元，同比增长13.1%；电子商务平台技术服务收入8814亿元，同比增长8.3%。信息安全收入增长持续放缓。前三季度，信息安全产品和服务收入1502亿元，同比增长6.7%。嵌入式系统软件收入稳步增长。前三季度，嵌入式系统软件收入8403亿元，同比增...

发布时间 : 2024 - 11 - 05

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2024年前三季度电子信息制造业运行情况

前三季度，我国电子信息制造业生产稳定增长，投资持续高速，效益小幅回落，出口保持平稳，行业整体发展态势良好。一、生产稳定增长前三季度，规模以上电子信息制造业增加值同比增长12.8%，增速分别比同期工业、高技术制造业高7个和3.7个百分点。9月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.6%。图1 电子信息制造业和工业增加值累计增速前三季度，主要产品中，手机产量11.84亿台，同比增长9.8%，其中智能手机产量8.73亿台，同比增长10.5%；微型计算机设备产量2.49亿台，同比增长2.9%；集成电路产量3156亿块，同比增长26%。二、投资持续高速前三季度，电子信息制造业固定资产投资同比增长13.1%，较1-8月份回落1.1个百分点，比同期工业、高技术制造业投资增速分别高0.8个和3.7个百分点。图2 电子信息制造业和工业固定资产投资累计增速三、效益小幅回落前三季度，规模以上电子信息制造业实现营业收入11.49万亿元，同比增长7.5%，较1-8月份回落0.2个百分点；营业成本10.0万亿元，同比增长7.3%；实现利润总额4503亿元，同比增长7.1%；营业收入利润率为3.9%，较1-8月份回落0.03个百分点。9月份，规模以上电子信息制造业营业收入1.55万亿元，同比增长6%。图3 电子信息制造业营业收入、利润总额累计增速四、出口保持平稳前三季度，...

发布时间 : 2024 - 11 - 05

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英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆，突破技术极限并提高能效

继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂之后，英飞凌再次在半导体制造技术领域取得新的里程碑。英飞凌在处理和加工史上最薄的硅功率晶圆方面取得了突破性进展，这种晶圆直径为300mm，厚度为20μm。厚度仅有头发丝的四分之一，是目前最先进的40-60μm晶圆厚度的一半。这项创新将有助于大幅提高功率转换解决方案的能效、功率密度和可靠性，适用于AI数据中心，以及消费、电机控制和计算应用。与基于传统硅晶圆的解决方案相比，晶圆厚度减半可将基板电阻降低50%，从而使功率系统中的功率损耗减少15%以上。对于高端AI服务器应用来说，电流增大会推动能源需求上升，因此，将电压从230V降低到1.8V以下的处理器电压，对于功率转换来说尤为重要。超薄晶圆技术大大促进了基于垂直沟槽MOSFET技术的垂直功率传输设计。这种设计实现了与AI芯片处理器的高度紧密连接，在减少功率损耗的同时，提高了整体效率。由于将芯片固定在晶圆上的金属叠层厚度大于20μm，因此为了克服将晶圆厚度降低至20μm的技术障碍，英飞凌的工程师们必须建立一种创新而独特的晶圆研磨方法。这极大地影响了薄晶圆背面的处理和加工。此外，与技术和生产相关的挑战，如晶圆翘曲度和晶圆分离，对确保晶圆稳定性和一流稳健性的后端装配工艺也有重大影响。20μm薄晶圆工艺以英飞凌现有...

发布时间 : 2024 - 11 - 05

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OpenAI自研芯片计划浮出水面，据传将与博通、台积电强强联手！

据媒体报道，OpenAI正携手博通与台积电，秘密打造首款自研“in-house”芯片，以强化其人工智能系统的底层支持。这一战略举动不仅揭示了OpenAI在芯片领域的雄心壮志，也标志着它正积极寻求芯片供应的多样化和成本优化。内部消息透露，OpenAI在探索芯片供应多元化方案的同时，还计划在继续使用英伟达芯片的同时，引入AMD芯片，以应对日益增长的算力需求。尽管曾有过自建芯片代工厂的设想，但出于成本和时间的考虑，OpenAI最终决定专注于芯片设计工作，而非制造。这一消息一经披露，立即在股市引起反响，台积电、博通和AMD的股价均出现明显上涨。所谓“in-house芯片”，即企业内部自主研发和设计的芯片，这一模式多见于技术实力雄厚的大型科技公司，如苹果的M系列芯片。通过自研芯片，企业能够更精准地满足自身需求，提升性能、优化功耗并降低成本。然而，这一过程也伴随着巨大的资金和技术投入，以及漫长的设计和测试周期。据悉，OpenAI已与博通合作数月，共同打造首款专注于推理的AI芯片。尽管当前市场上对训练芯片的需求依然旺盛，但分析人士预测，随着AI应用的不断普及，推理芯片的需求有望超越训练芯片。博通凭借在定制芯片领域的深厚积累，已与谷歌、Meta等科技巨头建立了合作关系，其营收也因此大幅攀升。如今，博通正有望成为继英伟达之后，该领域的又一重要玩家。 OpenAI已组...

发布时间 : 2024 - 10 - 30

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