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  • 3月31日,国务院新闻办公室举行“深入贯彻‘十四五’规划,加快建设高质量教育体系”发布会。 在发布会上,有记者提问,最近教育部印发了新版《职业教育专业目录(2021年)》(教职成〔2021〕2号,以下简称新版《目录》)。在“十四五”时期,新版《目录》如何对接“十四五”高质量发展,会有哪些具体规划?对此,教育部职业教育与成人教育司司长陈子季表示,职业教育专业建设是全面提升职业教育质量的关键。这次专业目录集中修订主要围绕高质量发展主题,紧盯产业链条、紧盯市场信号、紧盯技术前沿、紧盯民生需求。新版《目录》调整幅度大,中职层次调整了61.1%,高职专科层次调整了56.4%,职教本科层次调整了260%,新设167个专业。 陈子季指出,新版《目录》的修订,主动融入新发展格局,对接现代产业体系,用“三级”分类,设置了19个专业大类,97个专业类,1349个专业,全面覆盖了国际通行的41个工业门类以及我国最新发布的新职业。 陈子季表示,新版《目录》的修订深度对接新经济、新业态、新技术、新职业,促进职业教育专业升级和数字化改造。为服务战略性新兴产业,设置了集成电路技术、新能源材料应用技术、智能光电制造技术专业。针对区块链工程技术人员新职业,设计了区块链技术应用专业等。 他指出,下一步,将健全职业教育专业随着产业发展动态调整机制。一方面,指导省级教育部门结合区域...
    发布时间 :  2021 - 04 - 01
  • “这是美国一次千载难逢的投资”,继1.9万亿的新冠纾困法案之后,美国总统拜登3月31日又再度出手,宣布推出一项耗资高达2万亿美元的“撒钱”计划,规划了美国未来8年的具体基建和加税计划,旨在重振美国的交通基建和制造业,改善美国芯片、能源等领域的地位并保持竞争力。早前有美媒预测,拜登会把“和中国竞争”作为这份基建计划的“核心卖点”,以此吸引共和党人的支持。事实上,拜登在计划宣布当天也强调,这可以帮助美国“在全球竞争中击败中国”。但保守派和主要商业团体对该提案反应冷淡。拜登称,该项计划的主要资金将来源于加税。美国前总统特朗普则激烈指责了该项“美国历史上最为激进”的加税计划,并称“这将成为献给中国等国的一份大礼,数以千计的工厂、收入、岗位将从美国转移到这些国家”。2万亿都要花在哪?拜登当天在匹兹堡宣布的基建计划,包括8年内耗资高达2万亿美元的支出,这是拜登“重建与发展”(Build Back Better)计划中的“第一步”。他称这是一个旨在创造“世界上最强大、最有弹性、最具创新性的经济”的计划,还能带来数百万个高薪岗位。那么,此次宣布的这2万亿都要花在哪呢?具体来看,内容涵盖以下五大领域:向桥梁、道路、公共交通、港口和电动汽车开发等交通基础设施建设投入6210亿美元;白宫预计将总计修缮约2万英里的道路,重建10座重要的大型桥梁,1万座小型桥梁,以及改善水路和沿海港口。其中将1740亿美元...
    发布时间 :  2021 - 04 - 01
  • 3月24日消息,日本官方将出资420亿日元,联合日本三大半导体厂商——佳能、东京电子以及Screen Semiconductor Solutions共同开发2nm先进制程工艺。知情人士透露称,日本半导体厂商还将与台积电等国际领先厂商建立合作关系,寻求收复在全球半导体竞赛中的失地。开启先进制程研发道路近期,半导体先进制程工艺研发赛道火热,台积电和三星等少数领先半导体厂商早已在3nm~2nm工艺节点开始争霸。在先进制程研发方面“沉睡”多时的欧盟最近也打起了2nm节点的主意,试图通过一系列定制计划来降低自身对其他国家半导体制造工艺的依赖性。国际主要厂商在半导体光刻胶产品的产业化进度资料来源:各公司官网公开信息在各国厂商纷纷布局先进制程工艺的大背景下,在先进晶圆制造技术上不占优势的日本,这次似乎有了觉醒之意。最新消息显示,日本三大半导体供应商已经制定了联合开发先进芯片制造技术的计划。据了解,这项计划将联合制造光刻机的佳能、半导体生产厂商东京电子以及半导体设备商Screen Semiconductor Solutions,共同研发2nm先进制程工艺。日本政府也将从国家层面出发,为这三家日本半导体厂商提供相关支持。根据公开信息,这三家企业将与日本国家先进工业科学技术研究所(National Institute of Advanced Industrial Science and Technol...
    发布时间 :  2021 - 03 - 26
2024年前10个月,我国软件和信息技术服务业(以下简称“软件业”)运行态势良好,软件业务收入稳中有升,利润总额增势放缓,软件业务出口持续向好。一、总体运行情况软件业务收入稳中有升。前10个月,我国软件业务收入110623亿元,同比增长11.0%。图1 软件业务收入增长情况利润总额增势放缓。前10个月,软件业利润总额13357亿元,同比增长8.9%。图2 软件业利润总额增长情况软件业务出口持续向好。前10个月,软件业务出口463.4亿美元,同比增长5.2%。图3 软件业务出口增长情况二、分领域运行情况软件产品收入平稳增长。前10个月,软件产品收入25133亿元,同比增长8.0%,占全行业收入比重为22.7%。其中,工业软件产品收入2360亿元,同比增长7.1%;基础软件产品收入1574亿元,同比增长8.8%。信息技术服务收入保持两位数增长。前10个月,信息技术服务收入74137亿元,同比增长12.2%,占全行业收入的67.0%。其中,云计算、大数据服务共实现收入11338亿元,同比增长11.3%,占信息技术服务收入的15.3%;集成电路设计收入2951亿元,同比增长13.8%;电子商务平台技术服务收入10064亿元,同比增长8.7%。信息安全收入增长放缓。前10个月,信息安全产品和服务收入1738亿元,同比增长6.6%。嵌入式系统软件收入稳定增长。前10个月,嵌入式系统软件收入96...
发布时间 :  2024 - 12 - 17
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2024年4月15日,三星电子与美国政府签署了一份初步谅解备忘录(MOU),涉及补贴支付事宜。然而,尽管比美光科技早十天签署了这份协议,三星在补贴的最终谈判中却面临了显著延迟。这种情况引发了人们对政治变化和战略调整可能对三星计划产生影响的担忧。美国商务部于12月10日宣布,将向美光提供价值61.65亿美元的补贴。这一宣布是在美国商务部于4月25日与美光签署初步谅解备忘录之后做出的。拜登政府随后最终确定了根据半导体支持法向美光支付补贴。相比之下,正在得克萨斯州泰勒投资170亿美元建设晶圆厂的三星电子,其补贴谈判的延迟程度超出了正常水平。这种延迟的主要原因是晶圆先进技术投资步伐的调整。美国商务部和三星的谈判团队正在继续进行讨论,以达成解决方案。美国和韩国的政治气氛为这一情况增添了复杂性。韩国总统尹锡悦最近的弹劾情况引发了人们的担忧,这可能被美国用作对付韩国新政府的筹码,从而推迟对三星的补贴。此外,拜登政府与即将上任的特朗普政府之间的过渡也带来了进一步的不确定性。当选总统特朗普在选举期间对半导体法律补贴表达了负面立场。即将领导特朗普政府政府效率部(DOGE)的Vivek Ramaswamy最近在X上提到,“拜登政府正在加快政权更迭前的支出速度。我将建议审计人员仔细审查这些最后的合同”。来源:集微网
发布时间 :  2024 - 12 - 13
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近日,美国加大了对中国半导体产业链的打压力度,将140个中国相关实体添加到“实体清单”,虽然大部分为半导体设备公司以及少量半导体软件公司,但这对下游芯片制造影响深远。对美国商务部的这一严重破坏国际经贸秩序的行为,12月3日,商务部决定加强相关两用物项对美国出口管制,中国汽车工业协会也发表声明称,美国新举措扰乱全球产业链的稳定,“美国汽车芯片产品不再可靠、不再安全”,建议中国汽车企业谨慎采购美国芯片。那么,中国汽车产业对美国汽车芯片的依赖度如何?国产化率有望提升至15%公开数据显示,2023年我国生产汽车3016万辆,超过第二至第五大汽车生产国的汽车产量之和(2970万辆),已连续15年蝉联全球最大的汽车产销国,这意味着,中国市场对汽车芯片的需求量全球领先。贝哲斯咨询数据显示,2023年全球及中国市场汽车芯片市场规模分别为2793.64亿元、658.18亿元,中国占比达23.56%。值得注意的是,中国也是全球汽车电动化、智能化发展的引领者,已连续9年蝉联全球最大的新能源汽车产销国,而新能源汽车对芯片的需求量将由燃油车的600-700颗/辆提升至1600颗/辆,智能汽车甚至提升至3000颗/辆,中国市场对汽车芯片的需求量正急剧扩大。不过我国依然是汽车芯片“穷国”,此前国产化率长期不足5%,2021年的汽车芯片短缺潮,让国内供应链看到了汽车芯片自主可控的重要性,吸引了大批企业和资本的布局...
发布时间 :  2024 - 12 - 06
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韩国财政部近日宣布,该国将于明年提供总额高达14万亿韩元(约合100亿美元)的低息贷款,旨在帮助半导体行业克服当前的挑战。据韩国财政部及相关媒体报道,为了应对来自美国新政府的政策不确定性以及中国半导体行业的快速发展,韩国计划于明年推出一项规模庞大的低息贷款计划,以支持其半导体产业。据路透社报道,这笔贷款将由韩国的国营银行负责发放。其中,1.8万亿韩元(约合12.6亿美元)将专门用于安装电力传输线路,以支持新建芯片聚落的企业运营。这一举措将有助于提高韩国的芯片制造能力,并吸引更多的芯片设备和无晶圆厂公司入驻。目前,韩国三星电子和SK海力士这两大半导体巨头正在首尔以南的龙仁市和平泽市建设巨型芯片聚落。这一项目将吸引全球范围内的芯片设备和无晶圆厂公司前来投资。韩国半导体产业也面临着来自中国和美国的双重压力。一方面,中国半导体行业近年来发展迅速,已经成为韩国企业在该领域的重要竞争对手。三星上个月就曾表示,中国竞争对手传统芯片供应量的增加对其第三季度的盈利结果产生了影响。另一方面,美国当选总统特朗普的政策方向也给韩国半导体产业带来了不确定性。特朗普在周一(25日)表示,他将在上任首日对墨西哥和加拿大的所有产品征收25%的关税,并对中国商品额外征收10%的关税。这一举措可能会引发全球贸易紧张局势的进一步升级,并对韩国半导体产业造成冲击。此外,韩国还担心特朗普政府可能会对其半导体产业采取更为严厉...
发布时间 :  2024 - 11 - 28
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在智能手机市场竞争日益激烈的背景下,安卓智能手机制造商普遍依赖高通和联发科等芯片供应商提供的“现成”芯片。据报道,2024年和2025年的大多数高端安卓智能手机都包含骁龙8 Elite和天玑9400等高端芯片。小米作为安卓智能手机市场的重要参与者,也在很大程度上依赖这两家公司。然而,随着市场竞争的加剧和成本的上升,小米开始意识到,在未来维持对这些合作伙伴的依赖可能会让成本变得更加昂贵,而提高盈利能力的关键之一是启动其定制芯片业务。根据最新报道,小米将于2025年正式推出自研的3nm SoC(系统级芯片)芯片。据悉,小米已经完成了其首款3nm芯片的流片,并计划在2025年实现量产。前尚无法确定这款处理器将应用于哪一款机型。小米自研3nm SoC芯片的推出,不仅有助于提高其自给自足能力,还可能在由高通客户主导的安卓市场中脱颖而出。这款芯片预计将为小米带来更高的性能和更低的功耗,从而提升其智能手机的市场竞争力。报道指出,小米在选择芯片代工合作伙伴方面,将主要依赖台积电。鉴于三星在提高其3nm GAA技术产量方面面临的问题,小米作为中国大陆公司,与台积电的合作成为其量产3nm芯片的关键。然而,这一合作也可能受到特朗普政府相关政策的限制,中国大陆实体可能需要获得许可证才能从台积电接收芯片出货。台积电在芯片代工行业占据主导地位,其5nm和3nm的产能利用率达到100%,这得益于英伟达的AI热潮...
发布时间 :  2024 - 11 - 27
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