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  • 2018年8月,习近平主席向“一带一路”知识产权高级别会议致贺信,强调知识产权制度对促进共建“一带一路”具有重要作用,并就推进“一带一路”知识产权合作提出殷切希望。为落实贺信精神,国家知识产权局组织开展我国与“一带一路”沿线国家专利状况统计监测工作。  初步统计数据显示,2018年中国在沿线国家专利授权公告量为3299件,同比增长10.6%,共计进入17个国家。  从体现专利质量的指标看,中国在沿线国家总体专利授权率达54.3%,同比提高近10个百分点;授权专利的平均权利要求项数为15.4,显著高于2018年国内授权专利平均8.3项的权利要求项数。  从体现专利重要程度的指标看,中国在沿线国家授权专利的同族数量平均超过13个,保持在较高水平。  分国别看,在韩国专利授权公告量为1349件,授权公告量居所有目的国之首;在俄罗斯专利授权公告量为1068件,居第二位;印度、新加坡和波兰分别位居第三至第五位,专利授权公告量分别为315件、171件和139件;位列前五的国家授权公告量占中国在沿线国家专利授权公告总量的92.2%。  2018年,中国在沿线国家专利申请公开量为6073件,共进入19个国家。其中在韩国申请公开共计2146件,位居所有申请目的国之首;印度、俄罗斯、新加坡、越南分别以1641件、818件、338件和272件位列第二至第五名,位居前五的国家申请公开量占中国在沿线国家专利...
    发布时间 :  2019 - 04 - 23
  • 人工智慧(AI)、高效能运算(HPC)、5G新空中介面(5G NR)等三大应用下半年进入成长爆发期,对7纳米及5纳米等先进逻辑制程需求转强,也让晶圆代工市场竞争版图丕变,转变成台积电及三星的双雄争霸局面。台积电7纳米制程与三星之间的技术差距已在1年以内,明年5纳米制程进度看来差距将缩小,亦即两家大厂明年的争战将更为激烈。2017年之前晶圆代工市场中,台积电虽稳坐龙头宝座,但包括格芯(GlobalFoundries)、联电、中芯等在先进制程竞争十分激烈,但自去年以来,格芯及联电已淡出7纳米竞局,三星则迎头赶上,所以在今年变成台积电及三星争夺先进制程市场的局面。台积电去年下半年量产7纳米制程,今年上半年支援极紫外光(EUV)微影技术的7+纳米亦进入量产。台积电5纳米已在第二季进入试产,最快年内就会有第一颗5纳米芯片完成设计定案(tape-out),预估明年下半年5纳米将进入量产。台积电日前正式发表基于7/7+纳米优化的6纳米制程,将在明年底前进入量产,而3纳米正在研发当中,可望在2022年进入量产。三星晶圆代工(Samsung Foundry)去年下半年完成支援EUV微影技术的7纳米产能建置,今年上半年开始替客户投片。另外,三星宣布5纳米鳍式场效电晶体(FinFET)制程已完成开发,近期开始提供客户样品,与7纳米相较,芯片逻辑区域效率提高了25%、功耗降低20%、性能提高10%。而三星...
    发布时间 :  2019 - 04 - 22
  • (伯克利,加利福尼亚,2019年4月18日)作为云端智能机器人系统的开发和制造商,达闼科技在2019 年度机器人与人工智能大会的TechCrunch 环节上宣布推出XR机器人开发套件(XR RDK)及创新的云端大脑平台,支持在该平台上创建和部署知识技能,从而轻松扩展行业生态系统和市场规模。XR RDK将会在今年晚些时候,与达闼科技的高性能智能服务机器人XR-1同步正式发布,它将为程序员、机器人开发商和最终用户提供一个规范的软件平台和基础架构,让他们可以基于该RDK为XR-1和随后的XR系列机器人开发各种技能。 创新的开发模式(如软硬件一体,应用商店等)曾经为智能手机行业带来过革命,而今天,XR RDK也将在云端智能机器人领域发挥类似的关键作用。它让独立开发者可以创建大量的机器人技能应用,并通过机器人技术市场(Robotic Skill Marketplace)发布这些应用。这些机器人技术应用可以部署到云端大脑,在XR-1以及未来XR系列云端智能机器人上运行。 作为云端智能机器人的生产商和运营商,达闼科技率先创建了一个机器人生态系统。从XR-1开始,独立开发者可以开发、上传和销售面向各种机器人应用和软件。在未来,将会有更多类型的机器人加入到这个生态系统中。XR RDK将主要基于达闼科技的云端大脑HARIX和人型机器人平台XR-1提供。HARIX云端智能机器人大脑和...
    发布时间 :  2019 - 04 - 22
自30日起,美国商务部限制了美国公司对福建晋华的出口,并将其加入到了禁售清单。10月29日,美国商务部在官网发布公告称,将对福建省晋华集成电路有限公司实施禁售,自10月30日起正式实施。具体来说,自30日起,美国商务部限制了美国公司对福建晋华的出口,并将其加入到了禁售清单。美国商务部称晋华公司构成了参与违反美国国家安全利益的活动,有重大风险。商务部认为晋华公司即将获得大规模生产DRAM的能力,而这可能源于美国技术,而且量产也会威胁到美国军用系统的供应商的长期经营能力。商务部长罗斯表示:“当外国公司从事违反国家安全利益的活动时,我们将采取有力措施保护我们的国家安全。将晋华列入实体名单将限制其威胁我们军事系统中必要组件的供应链的能力。”此前美光与福建晋华产生了专利纠纷,就在今年7月份,美光公司因为跟联电的专利诉讼而被中国福州法院禁售SSD硬盘、内存条及内存芯片,总计影响美光、英睿达品牌26款产品。福建晋华是福建省电子信息集团、泉州和晋江市政府在2016年共同出资设立的存储芯片制造商,是我国“十三五”集成电路重大产能布局规划中的企业。福建晋华与中国台湾的联华电子达成技术合作,主要生产DRAM芯片(随机存取存储芯片)。目前在DRAM存储芯片领域,三星、海力士和美光三大巨头占据了超过90%的市场份额,美光份额为23%。中国是全球最大的DRAM芯片进口国,DRAM芯片价格在2017年上涨了40...
发布时间 :  2018 - 10 - 30
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10月26日晚CNCC2018颁奖晚宴上,IEEE CS主席Hironori Kasahara教授和CCF副理事长、计算所所长孙凝晖研究员共同为范东睿博士颁发了CCF-IEEE CS青年科学家奖。该奖项授予在科学研究方面有突出成就和重要贡献、年龄不超过40岁的青年学者,由CCF和IEEE CS共同评选颁发,每年仅评选3位获奖者。IEEE CS主席Hironori Kasahara教授和CCF副理事长、计算所所长孙凝晖研究员共同为范东睿颁奖“为表彰范东睿研究员在面向数据的协处理器技术与推广应用方面所做出的突出贡献,CCF与IEEE CS决定授予范东睿研究员2018年CCF-IEEE CS青年科学家奖。”随后,CCF秘书长杜子德隆重邀请范东睿博士代表获奖者发表感言。范东睿说,感谢计算所李国杰院士、孙凝晖所长、胡伟武老师等老师多年来持续地接力培养,这个奖项见证了在中科院计算所、中国计算机学会以及整个中国计算机事业中的年轻人的不断成长,作为年轻一辈定会持续努力,为中国的计算机事业奋斗!范东睿研究员还特别向此奖项的主提名人李晓维研究员表达了感谢。CCF秘书长杜子德邀请范东睿博士代表获奖者发表感言经过在众核和数据流体系结构领域十几年的技术积累和学术研究,范东睿博士获得CCF-IEEE CS青年科学家奖,代表了一大批投入到我国计算机事业中的年轻人的成长。历经拼搏,终获硕果。相信在一批又一批充满活...
发布时间 :  2018 - 10 - 30
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全国人民代表大会常务委员会关于专利等知识产权案件诉讼程序若干问题的决定(2018年10月26日第十三届全国人民代表大会常务委员会第六次会议通过)     为了统一知识产权案件裁判标准,进一步加强知识产权司法保护,优化科技创新法治环境,加快实施创新驱动发展战略,特作如下决定:    一、当事人对发明专利、实用新型专利、植物新品种、集成电路布图设计、技术秘密、计算机软件、垄断等专业技术性较强的知识产权民事案件第一审判决、裁定不服,提起上诉的,由最高人民法院审理。    二、当事人对专利、植物新品种、集成电路布图设计、技术秘密、计算机软件、垄断等专业技术性较强的知识产权行政案件第一审判决、裁定不服,提起上诉的,由最高人民法院审理。    三、对已经发生法律效力的上述案件第一审判决、裁定、调解书,依法申请再审、抗诉等,适用审判监督程序的,由最高人民法院审理。最高人民法院也可以依法指令下级人民法院再审。    四、本决定施行满三年,最高人民法院应当向全国人民代表大会常务委员会报告本决定的实施情况。    五、本决定自2019年1月1日起施行。来源:全国人大10.26...
发布时间 :  2018 - 10 - 29
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10月22日,2018北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会高峰论坛在京举行,此次会议汇集了500多位业内知名专家学者和企业领袖,以“技术创新引领,产业链协同发展”为主题,围绕集成电路产业发展现状和趋势开展高水平的学术交流,共同打造世界级集成电路产业链的现金生态体系。中天微CEO戚肖宁博士受邀出席并发表演讲从边缘到云端戚肖宁博士在其《IoT芯片架构赋能数字世界-从边缘到云端》的演讲中与业界同仁分享了如今全球物联网的市场发展趋势,以及阿里巴巴在物联网领域内的布局规划。这项规划涵盖了智慧城市、智慧家居、智慧交通等。端云一体架构强大的物联网应用离不开端云一体架构的支撑,CPU核是端内关键技术之一。中天微作为国内领先的CPU核供应商将围绕自主嵌入式CPU 推出面向不同应用领域的扩展指令集,并且开发物联网MCU、语音AI、视觉AI和无线连接等芯片平台,赋能生态企业,支撑普惠芯片生态,同时联合AliOS、阿里云和强大算法,实现“CPU IP+AliOS+算法”的基础架构,为客户提供无线接入、语音识别、视频监控、汽车电子、智能家电、工业控制和物联网安全等多领域的软硬件一体芯片技术平台。首款带TEE的RISC-V嵌入式CPU2018年9月中天微正式推出RISC-V第三代指令系统架构处理器CK-902,可灵活配置TEE引擎,支持物联网安全功能。中天微将以此为契机,在RISC-V应用领域中进行全方...
发布时间 :  2018 - 10 - 29
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10月22日,国家集成电路产业投资基金股份有限公司(简称“大基金”)总裁丁文武表示,发展集成电路产业是建设创新国家的必然选择,不管国际形势多么复杂和严峻,中国发展集成电路产业的信心和决心不会改变。发展集成电路产业要在“补短板、强长板”方面下功夫。IC产业快速发展据丁文武介绍,今年上半年中国集成电路产业销售额为2726.5亿元,同比增长23.9%。其中,设计销售额为1019亿元,同比增长22.8%;制造销售额为737.4亿元,同比增长29.3%,继续保持高速增长态势;封测销售额为970亿元,同比增长21.2%。中国半导体行业协会统计的数据显示,自2012年以来,国内集成电路产业销售额连续保持每年两位数高速增长态势。2012年的销售额为2158.5亿元,同比增长11.6%;2013年销售额为2508.51亿元,同比增长16.2%;2014年销售额为3015.4亿元,同比增长20.2%;2015年销售额为3609.8亿元,同比增长19.7%;2016年为4335.5亿元,同比增长20.1%;2017年为5411.3亿元,同比增长24.8%。国内集成电路产业规模快速发展的同时,技术水平不断提升。丁文武指出:在芯片设计领域,14纳米和16纳米的设计占比进一步增加,设计水平接近国际先进水平;在制造领域,28纳米工艺实现规模量产,14纳米和16纳米工艺研发与生产线建设取得阶段性进展;在封测领域,...
发布时间 :  2018 - 10 - 25
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