人工智慧（AI）、高效能运算（HPC）、5G新空中介面（5G NR）等三大应用下半年进入成长爆发期，对7纳米及5纳米等先进逻辑制程需求转强，也让晶圆代工市场竞争版图丕变，转变成台积电及三星的双雄争霸局面。台积电7纳米制程与三星之间的技术差距已在1年以内，明年5纳米制程进度看来差距将缩小，亦即两家大厂明年的争战将更为激烈。2017年之前晶圆代工市场中，台积电虽稳坐龙头宝座，但包括格芯（GlobalFoundries）、联电、中芯等在先进制程竞争十分激烈，但自去年以来，格芯及联电已淡出7纳米竞局，三星则迎头赶上，所以在今年变成台积电及三星争夺先进制程市场的局面。台积电去年下半年量产7纳米制程，今年上半年支援极紫外光（EUV）微影技术的7+纳米亦进入量产。台积电5纳米已在第二季进入试产，最快年内就会有第一颗5纳米芯片完成设计定案（tape-out），预估明年下半年5纳米将进入量产。台积电日前正式发表基于7/7+纳米优化的6纳米制程，将在明年底前进入量产，而3纳米正在研发当中，可望在2022年进入量产。三星晶圆代工（Samsung Foundry）去年下半年完成支援EUV微影技术的7纳米产能建置，今年上半年开始替客户投片。另外，三星宣布5纳米鳍式场效电晶体（FinFET）制程已完成开发，近期开始提供客户样品，与7纳米相较，芯片逻辑区域效率提高了25％、功耗降低20％、性能提高10％。而三星...
发布时间 :
2019
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04
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