昨夜晚间，国内领先的封测企业长电科技发表公告，将以非公开发行的方式，拟募集资金总额不超过500,000.00万元(含500,000.00 万元)，扣除发行费用后的募集资金净额将全部投入以下项目:据介绍，长电科技是全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供 商，为客户提供半导体微系统集成和封装测试一站式服务，包括集成电路的系统 集成封装设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装测试、芯片成品测 试服务;在中国、韩国拥有两大研发中心，在中国、韩国及新加坡拥有六大集成电路成品生产基地，在欧美、亚太等地区设有营销办事处，可与全球客户进行紧 密的技术合作并提供高效的产业链支持。公司技术水平已步入世界先进行列，通 过高集成度的晶圆级 WLP、2.5D / 3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的 Flip Chip 和引线互联封装技术，长电科技的产品和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联 网、工业智造等领域。非公开发行的背景和目的长电方面表示，集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全 的战略性、基础性和先导性产业。国家相继出台了若干产业政策，大力支持集成 电路产业发展。在国家政策大力支持下，我国集成电路市场保持高速增长，根据中国半导体 行业协会统计，自2010年至2019年，我国集成电路市场销售...
发布时间 :
2020
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08
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