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  • 昨晚,以“新形势下,东南半导体产业如何破局发展”为主题的集微网第十三期“集微龙门阵”召开。通过线上论坛的形式,业内专家在“云端”齐聚一堂,共话地方半导体产业的发展之策。泉州半导体高新区晋江分园区管委会常务副主任谢建新受邀参加活动。与会嘉宾还有欢芯鼓伍半导体技术平台创始人、磐允电子科技公司顾问罗仕洲,厦门市三安集成电路有限公司技术市场总监叶念慈,福建富宸科技有限公司董事长施江霖,泉州半导体高新区管委会副主任、南安分园区管委会主任蔡映辉,泉州半导体高新区安溪分园区管委会主任叶政贤等。当前,中国半导体产业发展正迎来蓬勃发展的新时期,国产替代正成为产业发展主线。与会嘉宾围绕“新形势下,如何加快东南区域半导体产业生态圈建设?”“从‘0’到‘1’,泉州芯谷如何脱颖而出?”“在招商引资方面有哪些有力举措?”“对未来产业发展的展望与建议?”等业内关注焦点,畅所欲言,积极建言献策。“领军人物和领军企业是产业未来发展的两大重要因素。对于东南半导体而言,产业的主链条主题应该落在化合物半导体和LED。”罗仕洲指出,在规划产业生态时,不能片面看到一个区块的发展,要有全产业链的视角。 叶念慈认为,大东南地区包含长三角、珠三角、江西等部分。东南区域半导体产业生态圈建设要让产业群聚化,打通产业,提升效率,最重要的两点是资本集中和人才。 “人才是产业发展的支点,要加强建设孵化基地,培养优质人才。...
    发布时间 :  2020 - 08 - 26
  • 集成电路作为信息产业的基础和核心组成部分,成为关系国民经济和社会发展的基础性、先导性和战略性产业,在宏观政策扶持和市场需求提升的双轮驱动下快速发展。近年来,中国电子信息产业持续高速增长,集成电路产业进入快速发展期。国家政策利好 产业发展提速2020年8月4日,国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》(国发〔2020〕8号,以下简称8号文),旨在优化产业发展环境,深化产业国际合作,提升产业创新能力和发展质量。集成电路及软件发展将注重“质量”的提升,8号文的发布正当其时。从2000年开始,国务院陆续出台扶持政策,支持软件和集成电路产业发展,当年6月发布了《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》(简称18号文),2011年发布了接续政策文件《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》(以下简称4号文),这两个文件在投融资、财税、产业技术等方面给予行业全面支持。两个政策出台后,集成电路及软件行业的产业规模快速扩大,为提升经济社会的信息化水平提供了有力支撑。未来十年,集成电路产业的发展需要更加注重“质量”的提升,需要在基础工艺、设备、材料等方面实现全产业链的突破,软件行业则需要在基础软件领域形成自主生态,因此8号文的发布十分及时。相比4号文,8号文对生产制造环节的支持更为精细,对高端制程生产企业的扶持政策更为优惠。8号文提出,集成电路线宽小于28纳米(含),...
    发布时间 :  2020 - 08 - 25
  • 美国当地时间8月17日,美国商务部工业和安全局(BIS)发布了对华为的修订版禁令,这次禁令进一步限制华为使用美国技术和软件生产的产品,并在实体列表中增加38个华为子公司。“新规则明确规定,任何使用美国软件或美国制造设备的行为都是被禁止的,需要获得许可。”美国商务部长威尔伯•罗斯(Wilbur Ross)在一场采访中表示,5月份对华为设计的芯片实施了限制,但华为采取了一些规避措施。在此次禁令中,美国商务部新增了数条细则。比如基于美国软件和技术的产品不能用以制造或开发任何华为子公司(实体名单内)所生产、购买或订购的零部件、组件或设备中。此外,该规定还限制了实体清单中的华为作为“买方”、“中间收货人”、“最终收货人”或“最终用户”参与相关交易,前提是必须获得许可。针对这个禁令,SEMI回应道:SEMI认识到出口管制措施在美国应对国家安全威胁方面的作用。但是,我们非常关注美国商务部于2020年8月17日发布的新出口管制条例,该条例最终会损害美国的半导体产业,并在半导体供应链中造成巨大的不确定性和破坏,从而最终破坏美国的国家安全利益。。7月14日,SEMI在对5月15日法规的公开评论中告诫说,这些相对狭窄的行动对购买美国产半导体设备和设计软件产生了独特的抑制作用,并且已经导致美国产商品的销售损失了1,700万美元,而这些企业与华为无关。商务部决定大幅扩大这些单方面限制的决定可能会导致更多的销...
    发布时间 :  2020 - 08 - 25
习近平总书记前不久在经济社会领域专家座谈会上指出:“我们更要大力提升自主创新能力,尽快突破关键核心技术。这是关系我国发展全局的重大问题,也是形成以国内大循环为主体的关键。”由此可见,推动形成以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局,科技创新要发挥更强有力的作用,因而也要求我们加快建立和完善技术创新体系。实现高质量发展,必须实现依靠创新驱动的内涵型增长。这些年来,我国创新驱动发展战略深入实施,技术创新体系日益受到重视。在一系列政策措施的推动下,我国技术创新体系的建设确实已经取得了不少成绩。企业创新主动性增强,技术创新的市场导向逐步增强,产学研合作组织不断完善,有效推动了我国产业升级和经济发展质量效益的提升。但同时也要清醒地看到,目前仍存在企业主体地位不强、市场作用发挥不够、产学研协同创新组织机制不健全等问题,导致技术优势转化为产业优势的能力不足,总体上创新能力尚不适应高质量发展要求。党的十九届四中全会通过的《中共中央关于坚持和完善中国特色社会主义制度、推进国家治理体系和治理能力现代化若干重大问题的决定》强调,“建立以企业为主体、市场为导向、产学研深度融合的技术创新体系,支持大中小企业和各类主体融通创新,创新促进科技成果转化机制”。《中共中央 国务院关于新时代加快完善社会主义市场经济体制的意见》将“建立以企业为主体、市场为导向、产学研深度融合的技术创新体系”作为“全面完善...
发布时间 :  2020 - 09 - 29
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9月27日,国家知识产权局同意建设中国(山西)知识产权保护中心,全国知识产权保护中心数量达到37家。山西保护中心是山西省布局建设的第一家,同时也是中部地区第一家可面向全省服务的知识产权保护中心。山西保护中心面向新能源和现代装备制造产业开展知识产权快速协同保护服务,将通过提升知识产权保护和服务水平,改善营商环境,围绕中部崛起做文章,持续推进山西省能源革命和资源型经济转型发展,走创新引领高质量发展的道路。
发布时间 :  2020 - 09 - 29
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每年的第三、四季度都是半导体产业的旺季,而8月,正处于第三季度的中段,也是整个产业链进入旺季后的上升时段。通常,产业链各个环节厂商的业绩都在该月有良好的表现,今年自然也不例外。不过,由于2020年突如其来的疫情,以及受华为芯片元器件供应链即将断裂这一情势的影响,今年8月的行情又显得有些特别。进入9月以后,无论是半导体设备,还是晶圆代工、封装测试、IC设计厂商,特别是那些在各自领域名列前茅的企业,出货和营收情况都不错。基于此,预计全球半导体业在今年第三季度的整体表现一定会很亮眼。半导体设备出货创新高SEMI公布的最新报告显示,8月北美半导体设备制造商出货金额持续攀升,达26.53亿美元,环比增长3%,同比增长32.5%,为2018年5月来的新高,并创下连续11个月超过20亿美元的佳绩。SEMI全球营销长曹世纶表示,8月北美设备销售额表现亮眼,相较于去年同期呈现强劲增长,尽管最新制裁禁令可能会带给供应链不确定性,但半导体设备市场需求仍维持增长。8月,日本半导体设备销售额达到1884.07亿日元,同比增长17.30%,环比增长0.23%,也呈现出了较好的增长态势。相比于今年的状况,2019年明显疲软。据统计,2019年全球排名前10的半导体设备商的总销售额为590.4亿美元,与2018年的615.4亿美元相比,下降了4.07%。这其中,美国的应用材料以134.7亿美元的销售额位列全球第一...
发布时间 :  2020 - 09 - 25
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9月19日,英诺赛科苏州第三代半导体基地举行设备搬入仪式,基地已进入量产准备阶段。此前,三安光电斥巨资在长沙建设第三代半导体产业园,哈勃科技投资有限公司也出手投资了国内领先的第三代半导体材料公司。“投资热”的戏码频繁上演,表明第三代半导体产业的发展已成为半导体行业实现突破的关键环节。格局呈美欧日三足鼎立态势由于基于硅材料的功率半导体器件的性能已接近物理极限,以氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)为代表的第三代半导体凭借其优异的材料物理特性,在提升电力电子器件性能等方面展现出了巨大潜力。特性优越、应用广泛的第三代半导体材料吸引了国内外企业纷纷对其加码抢滩,而碳化硅和氮化镓无疑是第三代半导体发展的核心方向。全球SiC的产业格局呈现美国、欧洲、日本三足鼎立的态势。美国的科锐、德国的英飞凌、日本的罗姆这三家公司占据了全球SiC市场约70%的份额,其中科锐、罗姆实现了从SiC衬底、外延、设计、器件及模块制造的全产业链布局。SiC的产业链主要由单晶衬底、外延、器件、制造和封测等环节构成。在全球SiC产业链中,美国占据全球SiC市场70%~80%的产量,拥有科锐、道康宁、II-VI等在SiC生产上极具竞争力的企业。欧洲在SiC产业链的单晶衬底、外延、器件等环节均有布局,拥有较完整的SiC产业链。欧洲在该领域内的代表公司有英飞凌、意法半导体等,且主流器件生产厂商采用IDM模式。日本则是设备、器件方面...
发布时间 :  2020 - 09 - 25
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9月15日,在山西省工业和信息化厅(以下简称“山西省工信厅“)组织指导下,国家工业信息安全发展研究中心集成电路知识产权联盟(以下简称”中集知联“)在山西省工信厅召开了集成电路知识产权联盟山西分联盟(以下简称“山西分联盟”)成立会。山西省工信厅电子信息处副处长董阳照,中集知联秘书长杨晓丽,秘书处卿高山、田甜、杨逸航、张浩杰,以及来自太原理工大学物理与光电工程学院、中北大学仪电学院、中电科三十三所、中电科二所、风华信息、烁科、中科潞安紫外、北纬三十八度、华晶恒基、国惠光电、高科华烨、中电科新能源、山西长城、山西百信、龙芯中科、量子芯云、中标软件、国科晋云等18家发起单位的相关负责人参加了会议。会上,杨晓丽代表中集知联对山西省工信厅的指导支持及各参会单位的积极响应表示感谢,并系统介绍了中集知联的基本情况、总体目标、运作原则以及研究成果等内容。秘书处卿高山和杨逸航分别介绍了山西分联盟的成立背景、实施方案以及联盟章程和各项管理制度。经发起单位一致表决,审议通过了山西分联盟章程和各项管理制度。发起单位通过表决一致选举电科二所担任山西分联盟理事长单位,杨晓丽秘书长兼任山西分联盟秘书长,卿高山、中科潞安紫外和烁科担任山西分联盟副秘书长。根据议程安排,理事长单位代表、副秘书长分别表态发言。山西分联盟将在山西省工信厅的指导支持下,以山西分联盟为平台载体,逐步导入资源,支撑山西集聚集成电路产业人才、汇聚...
发布时间 :  2020 - 09 - 17
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