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  • 2020年已走过大半,近日有不少公司晒出了“期中”成绩单。根据Wind数据显示,截至8月30日,3441家公司披露上半年研发费用投入情况,合计投入3340.74亿元,平均单家公司为9708.64万元。在这其中,集成电路领域公司表现尤为亮眼。无论是从研发费用的营收占比,还是从研发费用规模来看,都取得了不错的成绩。 集成电路产业是典型的资本密集型行业,作为具有高技术含量的重资产业务,其需要投入的资金量巨大。很多时候,研发费用投入多少往往就能看出一家公司追逐先进技术的决心有多大。 聚焦于已发布上半年财报的半导体上市公司,我们选取部分代表性企业,从研发投入看一下他们今年上半年的表现。 晶圆代工篇资本支出对于晶圆代工厂来说是展示其对半导体产业未来的看法,以及营收情况的重要指标。在新兴产业趋势的推动下,主要晶圆代工厂商正频频提高资本支出。资料显示,像台积电、三星等大厂,为了保持较强的产品性能,保证业内的领先地位,需要不断地对自身的产线升级。 对于国内厂商而言,持续增加研发费用也就成了接近产业巨头的路径之一。首先看大陆晶圆代工龙头厂商中芯国际。据中芯国际最新财报披露,截止到2020年6月30日,中芯国际上半年研发费用达22.78亿元,占当期营收比重为17.31%。与2019年同期相比,研发费用同比增加1%。中芯国际表示,公司先进工艺研发业务进展顺利,先进工...
    发布时间 :  2020 - 09 - 02
  • 关于侵害用户权益行为的APP通报(2020年第四批)依据《网络安全法》《电信条例》《电信和互联网用户个人信息保护规定》等法律法规,我部近期组织第三方检测机构对手机应用软件进行检查,督促存在问题的企业进行整改。截至目前,尚有101款APP未完成整改(详见附件)。上述APP应在9月7日前完成整改落实工作,逾期不整改的,我部将依法依规组织开展相关处置工作。此次检测中,应用宝、豌豆荚、小米应用商店等部分移动应用分发平台管理主体责任缺位,对上架APP审核把关不严,检测发现问题较多,未严格落实我部《移动智能终端应用软件预置和分发管理暂行规定》(工信部信管〔2016〕407号)要求,后续我部将对问题突出、有令不行、整改不彻底的企业依法严厉处置。  附件:存在问题的应用软件名单(2020年第四批)工业和信息化部信息通信管理局2020年8月31日存在问题的应用软件名单(2020年第四批)序号应用名称应用开发者应用来源应用版本所涉问题1海淘免税店杭州橙子信息科技有限公司小米应用商店3.8.8违规收集个人信息2黄油相机北京缪客科技有限公司应用宝7.7.1违规收集个人信息3爱又米爱财科技有限公司应用宝4.5.8违规收集个人信息违规使用个人信息4今日校园江苏金智教育信息股份有限公司安智市场8.2.2违规收集个人信息5考研帮北京学而思教育科技有限公司应用宝3.7.0违规收集个人信息6红板报...
    发布时间 :  2020 - 08 - 31
  • 中国半导体行业协会评选出:第十四届(2019年度)中国半导体创新产品和技术、2019年中国半导体十大企业、2019年度IC独角兽企业等,江苏省半导体(IC)产业企业获评情况如下: 一、 第十四届(2019年度)中国半导体创新产品和技术: 1. 集成电路产品和技术: 苏州国芯科技股份有限公司 中科亿海微电子科技(苏州)有限公司 2. 半导体功率器件、光电器件、MEMS 苏州锴威特半导体股份有限公司 无锡华润微电子有限公司 3. 集成电路制造技术 无锡华润上华科技有限公司 4. 集成电路封装与测试技术 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 江苏长电科技股份有限公司 华天科技(昆山)电子有限公司 苏州晶方半导体科技股份有限公司 苏州通富超威半导体有限公司 通富微电子股份有限公司 5. 半导体专用材料 衡所华威电子有限公司 南京国盛电子有限公司 二、2019年中国半导体十大企业 1. 2019年中国半导体制造十大企业 SK海力士半导体(中国)有限公司(居第四名) 华润微电子有限公司(居第七名) 和舰芯片制造(苏州)股份有限公司(居第八名)&#...
    发布时间 :  2020 - 08 - 31
从9月15日开始,中国电信巨头华为将与重要的半导体供应切断联系。商业分析师称,如果没有这些芯片,华为将无法生产其业务所依赖的智能手机或5G设备。在今年八月份,美国商务部宣布了对中国最成功的技术公司之一的制裁,当时美国推出了一套新的规则,禁止依赖美国技术的外国芯片制造商在未获得特别许可的情况下向华为出售任何芯片。最近几周,来自韩国和台湾的供应商都表示将遵守制裁规定,并于周二停止对华为供应半导体,这是针对中国公司的新举措生效的日子。“不幸的是,在美国第二轮制裁中,我们的芯片生产商只接受到5月15日订单,这些订单生产也将在9月15日停止。”华为消费业务首席执行官余承东上个月表示。“华为面临着没有芯片可以的问题”,他进一步指出尽管中国为成为全球高科技领先者做了很多努力,但世界工厂仍无法在一个关键领域——制造微芯片的竞争者,而芯片是运行于每个电子设备的神经系统。微芯片的复杂程度的一个重要标志是在其表面可以放置多少个晶体管。尺寸(以纳米为单位)越小,微芯片越先进。据信,中国最好的制造工艺能够制造14纳米微芯片,比三星和台湾半导体制造公司(TSMC)落后了几代。三星在2014年达到了这一标准。全球最大的合同芯片制造商台积电现在(TSMC)已经在生产5纳米芯片。尽管一些最先进的半导体制造商位于美国以外,但该行业严重依赖美国供应商来提供从设计软件到制造设备的所有产品。华盛顿以国家安全为由,于2019...
发布时间 :  2020 - 09 - 15
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这段时间以来,中美冲突持续升温,近日,彭博社援引知情人士的话称,为了打破华为等中国公司在获取芯片方面受到美国限制的局面,也为了中国半导体产业的发展,中国正在紧锣密鼓地准备一套新政策,并表示,“发展中国半导体产业”就如同“制造中国原子弹”一般重要,关系到中国未来的技术发展与强国复兴道路。大量国家资源即将流入中国“第三代半导体”产业  有不知名人员称,研究表明第三代半导体不仅仅是制造高频大功率器件的更好材质,在其他高科技产品的制作与高技术的广泛应用上,第三代半导体也是更好的选择。北京将会在2020年至2025年这5年中,大力支持中国“第三代半导体”的发展,为此,将会在中国“十四五”规划草案中添加多项举措,致力为“第三代半导体”产业带来更多的资源,如教育资源等。  龙洲经讯技术分析师王丹,称半导体是发展技术的必要材料,任何一项先进技术的基础都是半导体,而中国也认识到了这一点。加上美国在限制中国芯片的获取,中国意识到中国的“第三代半导体”产业要靠自己了,如果一如既往地依赖美国的芯片供应,那只会让中国的技术发展陷入困境。半导体已经成为中国实现技术雄心的根本,中国在发展“第三代半导体”产业上将会不留余力。在中国制定下一个五年计划之际,中国承诺到2025年,会将1.4万亿美元源源不断地投入到无线网络到人工智能等领域。 危机中存机遇的中国“第三代半导体”产业  中国海关统计数据显示,我国在2019...
发布时间 :  2020 - 09 - 11
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1983年,美国和日本的半导体贸易协商代表团坐在谈判桌前,在焦灼的争吵中,美国人的矛头指向日本政府的产业导向政策,严重损害了美国企业的利益。这次谈判无疾而终,“美日半导体摩擦”继续。第二年,洛杉矶奥运会开幕,拉动了电视机/录像机的巨大消费需求,再次让日本半导体企业腾飞。当时,日本半导体企业在国家产业政策的扶持下异军突起,令很多美国公司陷入低迷或亏损。1985年,微软针对日本7家半导体厂商的DRAM开始反倾销诉讼,“贸易摩擦”上升为“贸易战”。1986年,日本通产省被迫与美国商务部签订《日美第一次半导体协议》,限制日本半导体对美出口、扩大美国半导体在日本的市场份额。从此之后,日本基本退出半导体制造领域,战略退缩到半导体设备和材料。韩国抓住机会抢占日本半导体市场份额,趁势崛起。美国仍然占据半导体设计和制造高地,主导行业发展。半导体芯片是现代社会经济的基石,它已存在于从汽车、洗衣机到导弹、宇宙飞船的所有产品中。如果说数据是新的石油,那么半导体芯片就是“内燃机”,它将数据转化为有用的“动力”。如今,中国每年要从海外进口超过3000亿美元的芯片,这比用于进口原油的支出还要大。半导体产业链经历了多年的发展,已经非常庞大且复杂,在一些尖端环节,中国的国产化率几乎为零。历史不会重演,但会惊人的相似——与日本类似,如今中国正站在一个关键的发展节点,正在努力发展半导体产业,但美国也在此时反制中国,从晋...
发布时间 :  2020 - 09 - 11
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在美国强力封锁制裁下,好不容易才登上手机王座的华为,恐要迅速跌落神坛。国外机构预估,受到美国政府断绝芯片供应的影响,华为2020年内手机出货将再落后苹果与三星,甚至到2021年芯片库存耗尽后,其手机出货恐崩跌,甚至退出主流大厂之列。面对华为落难,其对手三星正磨刀霍霍意欲抢占华为空出的市场。华为在有新冠肺炎疫情冲击的2020上半年,缴出出货逾1亿支的佳绩,并在Q2出货超越三星跃登全球之冠。但因美国芯片禁令的冲击,下半年其手机业务前景蒙上阴霾。Strategy Analytics无线智能手机战略服务总监隋倩在最新报告指出,2020年全年,三星手机将出货2.65亿支、市占21%称王;苹果出货1.92亿支、市占15.3%居次;华为出货1.9亿支,市占15.1%,降至全球第三的位置。报告更认为,在当前状况下,华为芯片库存将在2021年用尽,届时其手机业务将呈现崩跌状态,市占大幅降低至4.3%,等同退出领导厂商之列。相反的,其他大陆厂商小米、OPPO、vivo预料将因此得到更多市占率。此前也有消息传出,华为通知供应链调降新旗舰手机「Mate 40」系列出货,将零组件订单大砍3成。此前华为消费者业务CEO余承东近日坦承,美国禁令对华为手机是大灾难,但称华为还能坚持一段时间。在国际上,三星与华为并列安卓两大手机阵营,资源雄厚的三星电子正规划抢占华为所空出的市场份额。报导指出,三星预计2020年手机...
发布时间 :  2020 - 09 - 10
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日前,国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》(下称《若干政策》)提出,“进一步加强高校集成电路和软件专业建设,努力培养复合型、实用型的高水平人才”,“鼓励有条件的高校采取与集成电路企业合作的方式,加快推进示范性微电子学院建设。”“先人一步,人才培育走在产业发展前。”9月7日,晋江市政府党组成员、泉州半导体高新区晋江分园区管委会主任陈志雄说,早在2016年,福建(晋江)集成电路产业园区联合福州大学、福建省电子信息集团共建福州大学示范性微电子学院;推动职业学校与园区龙头企业合作办学,举办福建省内首个中职集成电路产业“订单班”等,努力培育集成电路领域产教融合型企业,破解当前普遍存在的集成电路产业人才紧缺难题。瞄准重大需求,破解产业人才紧缺难题今年9月,福州大学晋江科教园迎来了福州大学晋江微电子研究院首批研究生的入驻。这是近年来福建(晋江)集成电路产业园区积极探索构建专业人才全方位培养体系的创新措施之一。“面向晋江和区域产业发展需求,学科设置与产业需求的深度融合,科技创新成果在这里可以就地转化,人才在这里可以‘才’尽其用,构建‘校政企’高端人才培养模式。”福州大学微电子学院有关负责人说。集成电路是当前国家重点发展的高科技产业,但由于人才存量不足、院校教学资源受限等原因,行业中普遍存在“技术人才招不到、留不住、不好用”等问题。据中国电子信息产业研究院集成电路研究所...
发布时间 :  2020 - 09 - 10
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