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  • 昨天,路透社报道,特朗普政府正在考虑将中国最大的芯片制造商中芯国际列入贸易黑名单。针对这个传言,中芯国际做了最新回应。中芯国际表示,作为一家同时在香港证券交易所及中国大陆A股上市的国际化运营的集成电路制造企业,公司严格遵守相关国家和地区的法律法规,并在此基础上一直合法依规经营;且与多个美国及国际知名的半导体设备供货商,建立多年良好的合作关系,美国商务部多年来针对中芯国际进口采购的设备,也已经核发多件重要的出口许可。他们同时表示,中芯国际自成立以来作为全球半导体供应链上的重要成员,客户遍及美国、欧洲及中国大陆等世界各地,其产品及服务皆用于民用和商用,从没有任何涉及军事应用的经营行为,与中国军方毫无关系;2016年及以前,中芯国际还是经美国商务部正式认可的「最终民用厂商」 (Validated End-User) ,并曾有多位美国商务部官员实地到中芯国际进行访查。中芯国际最后强调,任何关于“中芯国际涉军”的报道均为不实新闻,他们对此也感到震惊和不解。中芯国际最后还强调,公司愿以诚恳、开放、透明的态度,与美国各相关政府部门沟通交流,以化解可能的歧见和误解。以下是他们声明原文:美国时间9月4日,据路透社等媒体报道,美国政府有关部门正在考虑将中国大陆最大的芯片制造商中芯国际(SMIC)列入贸易黑名单。对此,我公司严正声明,中芯国际作为一家同时在香港证券交易所及中国大陆A股上市的国际化运营的集...
    发布时间 :  2020 - 09 - 06
  • 芯片技术是我国现阶段需要突破的关键核心技术。美国今年对华为的打压达到了极限,为了封杀华为的芯片,把华为在全球的38家子公司,还有150多家关联公司列入了实体清单。此前,美国除了宣布要断供华为,美国芯片公司英特尔也一度宣布因法律原因服务器芯片将断供浪潮集团,浪潮占我国服务器37.6%的市场份额;这会影响到国内众多互联网企业的云服务。目前,以我国芯片的设计、生产和制造能力,华为和浪潮如果真的被美国公司断供芯片,到底会不会倒下?中国芯片产业和国际先进水平差距到底有多大?如何自强开辟新天地?这是每一个中国人都关心的问题。事实是华为的芯片设计很先进,台积电7纳米的生产线2018年4月量产,华为的麒麟980就是首批客户。但芯片生产制造领域,华为却无能为力。那么,中国芯片产业的现状到底如何:根据中国海关的数据,2019年中国进口芯片3040亿美元,是进口商品的第一大品类,也就是说,国家出口赚的外汇,主要用来购买芯片了。芯片是一个巨大的产业,不是一两家企业能完成的,即便是华为那样优秀的企业也不行:因为按照产业链划分,芯片产业有设备、材料、集成电路设计、晶圆代工和封装测试五大领域。根据美国半导体行业协会的数据,2019年全球芯片产业营收4123亿美元,美国公司高达47%,而中国大陆芯片公司只占了5%。更需要认清的现实是:我国这5%的市场份额,还处于芯片产业链的低端,从芯片产业的基础软件、底层架构、光...
    发布时间 :  2020 - 09 - 04
  • 近日,中国半导体产业再添一名新成员。国家企业信用信息公示系统显示,8月28日,上海铕芯半导体有限公司(以下简称“铕芯半导体”)正式成立。据悉,铕芯半导体的经营范围主要包括半导体技术领域内的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务;电子产品销售;货物进出口;技术进出口等业务。工商信息显示,铕芯半导体注册资本为13亿元,其中上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“上海装备材料基金”)认缴出资11.7亿元,持股比例为90%,上海万业企业股份有限公司(以下简称“万业企业”)认缴出资1.3亿元,持股比例为10%。值得一提的是,在铕芯半导体两大股东的背后,均出现了国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“国家大基金”)的身影,这意味着国家大基金的半导体产业投资版图再一次扩大。国家大基金再投资“芯”企业企查查资料显示,国家大基金是上海装备材料基金的第二大股东,认缴出资10亿元,持股比例19.8%。上海装备材料基金股东信息(Source:企查查)资料显示,国家大基金成立于2014年,注册资本近千亿元,目前对外投资企业数量已超80家,其中包括逾20家A股上市公司,业务范围涵盖了设计、制造、封测、设备和材料等半导体全产业链。如IC设计领域的国科微、兆易创新、芯原股份、纳思达、芯朋微、瑞芯微、汇顶科技、景嘉微等;半导体制造领域的中芯南方、中芯宁波、中芯北方、上海华力等;封测领域...
    发布时间 :  2020 - 09 - 03
10月26日,国家知识产权局同意建设中国(杭州)、中国(宁德)知识产权保护中心,全国在建和已运行知识产权保护中心总数量达到40家。杭州保护中心面向高端装备产业开展知识产权快速协同保护服务,是继浙江、宁波保护中心后,浙江省建设的第3家保护中心,将通过进一步加强知识产权保护,优化营商环境 ,服务杭州市“新制造业计划”,推进高端装备制造产业高质量发展。宁德保护中心面向新能源产业开展知识产权快速协同保护服务,是继泉州保护中心后,福建省建设的第2家保护中心,将通过提高知识产权服务水平,优化营商环境,提升产业竞争力,进一步巩固宁德市锂电新能源产业全球最大集聚区的优势地位。
发布时间 :  2020 - 10 - 29
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第三届全国集成电路“创业之芯”大赛晋江分站赛顺利举办10月26日,第三届全国集成电路“创业之芯”大赛晋江分站赛顺利举行,本次活动吸引了众多参赛项目团队参赛,集成电路行业从业者、投资人到场观赛。晋江市政府党组成员、泉州半导体高新区管委会副主任陈志雄出席活动。晋江市政府党组成员泉州半导体高新区管委会副主任陈志雄经过前期的报名和筛选,最终有包括光纤神经感知系统与智慧城市建设、为端侧AI计算赋能--可重构存算芯片、多学科协同的EDA工具设计平台、CheerPod 智能一体化触控终端设备、北斗四模十一频卫星导航SOC芯片产业化等7个优质项目入围,参加大赛现场路演活动,涵盖5G、人工智能等集成电路时下热门细分领域。其中部分项目具有领先性和前瞻性。为端侧AI计算赋能--可重构存算芯片项目,由来自北美AI巨头与三星、Marvell、NEC、瑞萨的芯片及人工智能领域资深专家共同发起,致力于国际领先的AI算法-芯片协同设计(算芯协同),聚焦AI算法及芯片系统在应用领域的落地。该项目的存算一体的定域可重构芯片,提供高性价比、高算力和低功耗的端侧AI计算芯片方案,可以有效提升算力降低计算延时,为边缘端低延时AI计算提供算力平台。“我们希望通过大赛,打造晋江集成电路与国内外集成电路资源相对接的大平台积极,推介晋江的‘芯’规划、芯政策,以赛引才。”福建省集成电路产业园区建设筹备工作组相关负责人介绍。大赛还吸引...
发布时间 :  2020 - 10 - 28
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近日,国内CMOS图像传感器芯片厂商思特威(上海)电子科技有限公司(以下简称“思特威”)正式宣布完成近15亿元人民币新一轮融资。原股东SOURCESAFE LIMITED和EAST LINK LIMITED退出,同时新增了近20家机构/企业为股东。本次融资由国家集成电路产业投资基金、小米产业投资基金、招银国际及招银电信基金领投,并携手安芯投资、闻泰科技、传音控股、中芯聚源、中国互联网投资基金及其他多名产业和战略投资方、知名投资机构红杉资本中国基金、海通开元及其他数家活跃的私募投资机构共同投资,光远资本、联想创投等多名现有股东继续加码跟投。事实上,今年以来,思特威已经获得了众多投资机构和A股厂商的青睐。今年8月初,思特威刚刚获得华为旗下哈勃投资的注资。今年9月,思特威亦获得了共青城思特威坚科技产业投资合伙企业(有限合伙)、共青城芯动能传感投资中心(合伙企业)、以及浙江大华技术股份有限公司的投资。目前,大基金二期为思特威的第二大股东,持股比例为8.2066%,哈勃创新和小米长江产业基金各持股2.1979%和1.6109%,分别为思特威的第十和第十四大股东。从2011年成立至今,思特威科技已成为全球领先的CMOS图像传感器芯片设计公司,应用领域遍及安防监控、机器视觉、车载影像及消费类电子产品等。依靠着优异的产品性能,多年来位列CIS安防领域出货量龙头地位;同时凭借其前沿的创新技术,成为了...
发布时间 :  2020 - 10 - 26
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近日美国商务部工业安全局(BIS)宣布将六项新兴技术添加到《出口管理条例》(EAR)的商务部管制清单(CCL)中。据了解,目前受到出口管制的新兴技术总数已经达到了37项。美国商务部在官网发布公告中写道:“此举是为了支持关键及新兴技术这一国家战略.”“关键技术和新兴技术国家战略是保护美国国家安全,确保美国在军事、情报和经济事务中保持技术领先地位的重要战略部署。”美国商务部部长Wilbur Ross说道,并表示“美国商务部已经对30多种新兴技术的出口实施了管控,我们将继续评估和确定未来还有哪些技术需要管控。”票选“对美国国家安全起到至关重要的作用”的6大技术出炉公告指出。最新的商业出口管制是依照2019年12月全体大会上达成的协议——《常规军备和两用物品及技术出口管制瓦森纳协议》实施的。制定和实施对新兴技术的多边控制符合《2018年出口控制改革法案》(ECRA)的要求后,最终确定管控下列几项新兴和基础性技术的出口将对美国国家安全起到至关重要的作用。本次被增列商业管制清单的六项新兴技术为:- 混合增材制造/计算机数控工具;- 特定的计算光刻软件;- 用于为5nm生产精加工晶圆的某些技术;- 有限的数字取证分析工具;- 用于监测电信服务通信的某些软件- 亚轨道航天器美国实施出口管制的六大技术,都与芯片制造中最重要的设备光刻机息息相关,尤其是当下5nm芯片已成为高端芯片时代的主流产品,EUV...
发布时间 :  2020 - 10 - 26
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近段时间,除大陆晶圆代工产能全开外,台湾地区晶圆代工厂台积电、联电、世界先进等产能也都排满。近期来不断有有晶圆代工厂表示今年第4季与明年首季将调涨价格,涨幅根据产品种类、双方合作关系,以及下单量与是否为急单而定。由于晶圆代工产能太满,部分IC客户交期也延长,由原本约2.5至3个月延长为3至4个月,甚至得等半年以上。晶圆代工市场规模方面,IC Insights预估在不包含三星及英特尔等IDM厂晶圆代工业务的纯晶圆代工市场,去年市场规模年减1%达570亿美元,但今年将成长19%达677亿美元,成长幅度创下近7年来新高。由于5G未来几年将带动许多应用芯片强劲需求,预估2021年纯晶圆代工市场规模可以再成长7%至726亿美元。报告中指出,纯晶圆代工市场规模2014~2019年的年复合成长率(CAGR)达6.0%,但2019~2014年的CAGR将增加3.8个百分点达9.8%,同时优於同时期的全球IC市场CAGR约7.3%。全球103家主要晶圆厂分布及投产情况汇总如下:其中47德科玛已卒
发布时间 :  2020 - 10 - 23
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