推荐产品 / Products More
  • 昨天,路透社报道,特朗普政府正在考虑将中国最大的芯片制造商中芯国际列入贸易黑名单。针对这个传言,中芯国际做了最新回应。中芯国际表示,作为一家同时在香港证券交易所及中国大陆A股上市的国际化运营的集成电路制造企业,公司严格遵守相关国家和地区的法律法规,并在此基础上一直合法依规经营;且与多个美国及国际知名的半导体设备供货商,建立多年良好的合作关系,美国商务部多年来针对中芯国际进口采购的设备,也已经核发多件重要的出口许可。他们同时表示,中芯国际自成立以来作为全球半导体供应链上的重要成员,客户遍及美国、欧洲及中国大陆等世界各地,其产品及服务皆用于民用和商用,从没有任何涉及军事应用的经营行为,与中国军方毫无关系;2016年及以前,中芯国际还是经美国商务部正式认可的「最终民用厂商」 (Validated End-User) ,并曾有多位美国商务部官员实地到中芯国际进行访查。中芯国际最后强调,任何关于“中芯国际涉军”的报道均为不实新闻,他们对此也感到震惊和不解。中芯国际最后还强调,公司愿以诚恳、开放、透明的态度,与美国各相关政府部门沟通交流,以化解可能的歧见和误解。以下是他们声明原文:美国时间9月4日,据路透社等媒体报道,美国政府有关部门正在考虑将中国大陆最大的芯片制造商中芯国际(SMIC)列入贸易黑名单。对此,我公司严正声明,中芯国际作为一家同时在香港证券交易所及中国大陆A股上市的国际化运营的集...
    发布时间 :  2020 - 09 - 06
  • 芯片技术是我国现阶段需要突破的关键核心技术。美国今年对华为的打压达到了极限,为了封杀华为的芯片,把华为在全球的38家子公司,还有150多家关联公司列入了实体清单。此前,美国除了宣布要断供华为,美国芯片公司英特尔也一度宣布因法律原因服务器芯片将断供浪潮集团,浪潮占我国服务器37.6%的市场份额;这会影响到国内众多互联网企业的云服务。目前,以我国芯片的设计、生产和制造能力,华为和浪潮如果真的被美国公司断供芯片,到底会不会倒下?中国芯片产业和国际先进水平差距到底有多大?如何自强开辟新天地?这是每一个中国人都关心的问题。事实是华为的芯片设计很先进,台积电7纳米的生产线2018年4月量产,华为的麒麟980就是首批客户。但芯片生产制造领域,华为却无能为力。那么,中国芯片产业的现状到底如何:根据中国海关的数据,2019年中国进口芯片3040亿美元,是进口商品的第一大品类,也就是说,国家出口赚的外汇,主要用来购买芯片了。芯片是一个巨大的产业,不是一两家企业能完成的,即便是华为那样优秀的企业也不行:因为按照产业链划分,芯片产业有设备、材料、集成电路设计、晶圆代工和封装测试五大领域。根据美国半导体行业协会的数据,2019年全球芯片产业营收4123亿美元,美国公司高达47%,而中国大陆芯片公司只占了5%。更需要认清的现实是:我国这5%的市场份额,还处于芯片产业链的低端,从芯片产业的基础软件、底层架构、光...
    发布时间 :  2020 - 09 - 04
  • 近日,中国半导体产业再添一名新成员。国家企业信用信息公示系统显示,8月28日,上海铕芯半导体有限公司(以下简称“铕芯半导体”)正式成立。据悉,铕芯半导体的经营范围主要包括半导体技术领域内的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务;电子产品销售;货物进出口;技术进出口等业务。工商信息显示,铕芯半导体注册资本为13亿元,其中上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“上海装备材料基金”)认缴出资11.7亿元,持股比例为90%,上海万业企业股份有限公司(以下简称“万业企业”)认缴出资1.3亿元,持股比例为10%。值得一提的是,在铕芯半导体两大股东的背后,均出现了国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“国家大基金”)的身影,这意味着国家大基金的半导体产业投资版图再一次扩大。国家大基金再投资“芯”企业企查查资料显示,国家大基金是上海装备材料基金的第二大股东,认缴出资10亿元,持股比例19.8%。上海装备材料基金股东信息(Source:企查查)资料显示,国家大基金成立于2014年,注册资本近千亿元,目前对外投资企业数量已超80家,其中包括逾20家A股上市公司,业务范围涵盖了设计、制造、封测、设备和材料等半导体全产业链。如IC设计领域的国科微、兆易创新、芯原股份、纳思达、芯朋微、瑞芯微、汇顶科技、景嘉微等;半导体制造领域的中芯南方、中芯宁波、中芯北方、上海华力等;封测领域...
    发布时间 :  2020 - 09 - 03
习近平总书记前不久在经济社会领域专家座谈会上指出:“我们更要大力提升自主创新能力,尽快突破关键核心技术。这是关系我国发展全局的重大问题,也是形成以国内大循环为主体的关键。”由此可见,推动形成以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局,科技创新要发挥更强有力的作用,因而也要求我们加快建立和完善技术创新体系。实现高质量发展,必须实现依靠创新驱动的内涵型增长。这些年来,我国创新驱动发展战略深入实施,技术创新体系日益受到重视。在一系列政策措施的推动下,我国技术创新体系的建设确实已经取得了不少成绩。企业创新主动性增强,技术创新的市场导向逐步增强,产学研合作组织不断完善,有效推动了我国产业升级和经济发展质量效益的提升。但同时也要清醒地看到,目前仍存在企业主体地位不强、市场作用发挥不够、产学研协同创新组织机制不健全等问题,导致技术优势转化为产业优势的能力不足,总体上创新能力尚不适应高质量发展要求。党的十九届四中全会通过的《中共中央关于坚持和完善中国特色社会主义制度、推进国家治理体系和治理能力现代化若干重大问题的决定》强调,“建立以企业为主体、市场为导向、产学研深度融合的技术创新体系,支持大中小企业和各类主体融通创新,创新促进科技成果转化机制”。《中共中央 国务院关于新时代加快完善社会主义市场经济体制的意见》将“建立以企业为主体、市场为导向、产学研深度融合的技术创新体系”作为“全面完善...
发布时间 :  2020 - 09 - 29
浏览次数:120
9月27日,国家知识产权局同意建设中国(山西)知识产权保护中心,全国知识产权保护中心数量达到37家。山西保护中心是山西省布局建设的第一家,同时也是中部地区第一家可面向全省服务的知识产权保护中心。山西保护中心面向新能源和现代装备制造产业开展知识产权快速协同保护服务,将通过提升知识产权保护和服务水平,改善营商环境,围绕中部崛起做文章,持续推进山西省能源革命和资源型经济转型发展,走创新引领高质量发展的道路。
发布时间 :  2020 - 09 - 29
浏览次数:83
每年的第三、四季度都是半导体产业的旺季,而8月,正处于第三季度的中段,也是整个产业链进入旺季后的上升时段。通常,产业链各个环节厂商的业绩都在该月有良好的表现,今年自然也不例外。不过,由于2020年突如其来的疫情,以及受华为芯片元器件供应链即将断裂这一情势的影响,今年8月的行情又显得有些特别。进入9月以后,无论是半导体设备,还是晶圆代工、封装测试、IC设计厂商,特别是那些在各自领域名列前茅的企业,出货和营收情况都不错。基于此,预计全球半导体业在今年第三季度的整体表现一定会很亮眼。半导体设备出货创新高SEMI公布的最新报告显示,8月北美半导体设备制造商出货金额持续攀升,达26.53亿美元,环比增长3%,同比增长32.5%,为2018年5月来的新高,并创下连续11个月超过20亿美元的佳绩。SEMI全球营销长曹世纶表示,8月北美设备销售额表现亮眼,相较于去年同期呈现强劲增长,尽管最新制裁禁令可能会带给供应链不确定性,但半导体设备市场需求仍维持增长。8月,日本半导体设备销售额达到1884.07亿日元,同比增长17.30%,环比增长0.23%,也呈现出了较好的增长态势。相比于今年的状况,2019年明显疲软。据统计,2019年全球排名前10的半导体设备商的总销售额为590.4亿美元,与2018年的615.4亿美元相比,下降了4.07%。这其中,美国的应用材料以134.7亿美元的销售额位列全球第一...
发布时间 :  2020 - 09 - 25
浏览次数:128
9月19日,英诺赛科苏州第三代半导体基地举行设备搬入仪式,基地已进入量产准备阶段。此前,三安光电斥巨资在长沙建设第三代半导体产业园,哈勃科技投资有限公司也出手投资了国内领先的第三代半导体材料公司。“投资热”的戏码频繁上演,表明第三代半导体产业的发展已成为半导体行业实现突破的关键环节。格局呈美欧日三足鼎立态势由于基于硅材料的功率半导体器件的性能已接近物理极限,以氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)为代表的第三代半导体凭借其优异的材料物理特性,在提升电力电子器件性能等方面展现出了巨大潜力。特性优越、应用广泛的第三代半导体材料吸引了国内外企业纷纷对其加码抢滩,而碳化硅和氮化镓无疑是第三代半导体发展的核心方向。全球SiC的产业格局呈现美国、欧洲、日本三足鼎立的态势。美国的科锐、德国的英飞凌、日本的罗姆这三家公司占据了全球SiC市场约70%的份额,其中科锐、罗姆实现了从SiC衬底、外延、设计、器件及模块制造的全产业链布局。SiC的产业链主要由单晶衬底、外延、器件、制造和封测等环节构成。在全球SiC产业链中,美国占据全球SiC市场70%~80%的产量,拥有科锐、道康宁、II-VI等在SiC生产上极具竞争力的企业。欧洲在SiC产业链的单晶衬底、外延、器件等环节均有布局,拥有较完整的SiC产业链。欧洲在该领域内的代表公司有英飞凌、意法半导体等,且主流器件生产厂商采用IDM模式。日本则是设备、器件方面...
发布时间 :  2020 - 09 - 25
浏览次数:53
9月15日,在山西省工业和信息化厅(以下简称“山西省工信厅“)组织指导下,国家工业信息安全发展研究中心集成电路知识产权联盟(以下简称”中集知联“)在山西省工信厅召开了集成电路知识产权联盟山西分联盟(以下简称“山西分联盟”)成立会。山西省工信厅电子信息处副处长董阳照,中集知联秘书长杨晓丽,秘书处卿高山、田甜、杨逸航、张浩杰,以及来自太原理工大学物理与光电工程学院、中北大学仪电学院、中电科三十三所、中电科二所、风华信息、烁科、中科潞安紫外、北纬三十八度、华晶恒基、国惠光电、高科华烨、中电科新能源、山西长城、山西百信、龙芯中科、量子芯云、中标软件、国科晋云等18家发起单位的相关负责人参加了会议。会上,杨晓丽代表中集知联对山西省工信厅的指导支持及各参会单位的积极响应表示感谢,并系统介绍了中集知联的基本情况、总体目标、运作原则以及研究成果等内容。秘书处卿高山和杨逸航分别介绍了山西分联盟的成立背景、实施方案以及联盟章程和各项管理制度。经发起单位一致表决,审议通过了山西分联盟章程和各项管理制度。发起单位通过表决一致选举电科二所担任山西分联盟理事长单位,杨晓丽秘书长兼任山西分联盟秘书长,卿高山、中科潞安紫外和烁科担任山西分联盟副秘书长。根据议程安排,理事长单位代表、副秘书长分别表态发言。山西分联盟将在山西省工信厅的指导支持下,以山西分联盟为平台载体,逐步导入资源,支撑山西集聚集成电路产业人才、汇聚...
发布时间 :  2020 - 09 - 17
浏览次数:353
1421页次50/285首页上一页...  45464748495051525354...下一页尾页
联系我们 关于我们 / contact us
国家工业信息安全发展研究中心
010-68668488   icipa@ccwre.com.cn
86 0755-2788 8009
北京市石景山区鲁谷路35号冠辉大厦12楼
该平台是面向全球、服务全国的,产业化、国际化综合性知识产权创新平台,采用五横两纵架构,不仅实现了对科技资源的有效整合,而且为创新服务业务应用系统提供了安全稳定运行的平台,通过基础设施、数据资源库、应用支撑、安全保障和综合管理五个层面,支撑信息资源共享服务子平台、产业创新大数据服务子平台、现代知识产权综合管理子平台、知识产权运营与金融服务子平台、知识产权托管子平台等五大子平台10多个系统的运行,并依托统一门户网站为用户提供“一站式”服务。
Copyright ©2017 - 2021 北京赛昇计世资讯科技有限公司
犀牛云提供企业云服务