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  • 2021 - 10 - 09

    为深入贯彻落实《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》(国发〔2020〕8号)精神,优化集成电路产业和软件产业发展环境,提升产业创新能力和发展质量,结合我省实际,提出如下政策措施。

    一、财税政策

    (一)落实国家财税政策

    全面贯彻国务院《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》(国发〔2020〕8号)、《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(国发〔2011〕4号)、《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(国发〔2000〕18号)、《国家集成电路产业发展推进纲要》等文件精神,落实相关财税政策。(落实单位:省税务局、省财政厅、省发展改革委、省工信厅)

    (二)加大财政支持力度

    规模以上集成电路企业和软件企业实施技术改造及创新项目,可按照固定资产投资比例或金融机构贷款融资额比例优先享受省级技术改造专项资金项目支持,最高不超过5000万元。(落实单位:省工信厅、省财政厅)对年主营业务收入首次达到1亿元、5亿元、10亿元的集成电路企业和软件企业,分别给予一次性奖励100万元、300万元、500万元;年主营业务收入1亿元以上且同比增幅在10%以上的,按照主营收入增量的3%给予奖励,最高不超过500万元。(落实单位:省工信厅、省财政厅)对年主营业务收入首次达到规模以上并纳入统计部门联网直报的集成电路企业和软件企业,省级财政给予一次性30万元奖励。(落实单位:省小企业局、省财政厅)对我省首次进入全国电子信息百强、软件百强的集成电路企业和软件企业,分别给予一次性奖励200万元。(落实单位:省工信厅、省财政厅)我省集成电路企业和软件企业,新认定为国家重点实验室、国家技术创新中心、国家工程研究中心的,给予一次性500万元奖励;新认定为国家级制造业创新中心的,给予与国家补助资金等额奖励;新认定为国家级企业技术中心、国家产业创新中心、国家技术创新示范企业、国家工程技术研究中心、国家级制造业单项冠军企业(产品)试点示范的,给予一次性300万元奖励;新认定为省级重点实验室的,给予一次性150万元奖励;新认定为“国家质量标杆示范企业”“工业领域国家标准化试点企业”“国家级工业设计中心”“国家级绿色园区、绿色工厂、绿色设计产品”“国家级智能制造试点示范项目”及通过国家两化融合管理体系评定的,给予一次性100万元奖励;新认定为“国家知识产权运用试点企业”“国家知识产权示范企业”的,给予一次性50万元奖励;新认定为“国家知识产权优势企业”的,给予一次性20万元奖励。(落实单位:省工信厅、省财政厅、省发展改革委、省科技厅、省市场监管局)

    二、投融资政策

    (三)设立产业投资基金

    推动省政府产业基金及有条件的市级政府基金与社会资本合作,共同组建集成电路产业和软件产业投资基金,通过政府基金投资收益让渡等方式,重点支持集成电路和软件产业链重大投资项目,推动重点企业产能水平提升和兼并重组。(落实单位:省地方金融监管局、省发展改革委、省财政厅、省工信厅)

    (四)完善招商引资政策

    对引进符合条件的集成电路和软件领域优势企业及重大项目,实行“一企一策”和“一项目一策”,省市县联动、以市为主,加大支持力度;优先纳入省级重点工程项目,优先保障集成电路重大项目用地。在供应用地时,可以灵活选择长期租赁、租让结合、先租后让、弹性年期等供应方式。对符合规划、不改变用途的现有工业用地,在符合安全要求及建筑规范的情况下,通过厂房加层、老厂改造、内部整理等途径提高土地利用率和增加容积率的,不再增收土地价款。对本地企业新上集成电路和软件项目,同等享受招商引资优惠政策。(落实单位:省商务厅、省发展改革委、省工信厅、省自然资源厅)对涉及区域(流域)污染物排放总量削减替代的,优先保障集成电路企业污染物排放总量指标需求。切实保障集成电路企业对水、电、气等生产要素以及用工的需求,支持引导企业参与电力市场交易。(落实单位:省生态环境厅、省能源局、省人社厅)国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业、世界五百强、全国电子信息百强集成电路企业在我省落户投资,经认定给予一次性200万元至1000万元奖励。(落实单位:省工信厅、省财政厅)支持以“人才团队+项目”形式,引进集成电路产业和软件产业创新创业高端领军人才团队,经认定符合条件的,采取一事一议的方式给予人才团队津贴和项目补贴。(落实单位:省工信厅、省商务厅、省科技厅、省财政厅、省委组织部)对引荐国内外知名企业或高端人才团队在我省落地集成电路产业和软件产业项目的引荐人或引荐团队予以奖励。(落实单位:省商务厅、省财政厅、省工信厅)

    (五)加大金融支持力度

    积极争取国家集成电路产业投资基金、政策性银行对我省集成电路产业和软件产业重大项目的资金支持。推动建立贷款风险补偿机制,鼓励各类金融机构加大对集成电路企业和软件企业的信贷支持力度,优先支持金融机构推出符合软件开发、集成电路设计等轻资产企业融资需求的信贷创新产品,积极探索知识产权质押融资、股权质押融资、应收账款质押融资、供应链金融、科技及知识产权保险。充分发挥融资担保机构作用,积极为集成电路和软件领域小微企业提供各种形式的融资担保服务。支持集成电路企业和软件企业充分利用国内多层次资本市场和国(境)外资本市场融资。(落实单位:省地方金融监管局、省工信厅、省财政厅)对在沪深两地主板、中小企业板、创业板、科创板上市的集成电路企业和软件企业,给予200万元奖励。(落实单位:省地方金融监管局、省工信厅、省财政厅)各类股权投资基金投资我省境内集成电路企业和软件企业达到1000万元(扣除政府引导基金后)且投资期限已满1年的,可按不超过投资额的2%给予奖励,最高不超过200万元。(落实单位:省财政厅)

    三、研究开发政策

    (六)提升技术创新能力

    聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、集成电路设计工具、基础软件、工业软件、应用软件的关键核心技术研发,积极组织企事业单位参与并承担国家科技重大专项,对承担国家重大专项和重点研发计划等项目的单位,按项目实际国拨经费的3%-5%奖励研发团队,每个项目最高奖励额由60万元提高到100万元。(落实单位:省科技厅、省财政厅)激励集成电路企业和软件企业加大研发投入,对于研发费用占销售收入不低于5%的企业,在全面执行国家研发费用税前加计扣除75%政策的基础上,鼓励有条件的市对其增按不超过25%研发费用税前加计扣除标准给予奖补,可在市奖补的基础上按1对1给予事后再奖励。(落实单位:省工信厅、省财政厅)

    对集成电路企业和软件企业首购首用首台(套)重大技术装备或重大创新产品的,省财政可按购买价格的30%给予补贴,最高不超过100万元。(落实单位:省工信厅、省财政厅)经国家认定符合保险补偿要求的首台(套)重大技术装备、新材料首批次应用,按照国家下发的保费补贴金额等额给予生产企业一次性奖励。(落实单位:省工信厅、省财政厅)通过税务部门实施了研发费用税前加计扣除且加计扣除额度大于等于500万元的省级及以上企业技术中心的集成电路企业和软件企业,可按比例获取研发费用投入奖励,最高不超过500万元。(落实单位:省工信厅、省财政厅)

    (七)支持创新平台建设

    推动有条件的高校、科研机构和企业联合建设集成电路和软件公共服务平台,对集成电路产业、软件产业公共服务平台和创新平台建设按投资比例给予支持。建立和完善考核评价机制,对国家级和省级创新平台、公共服务平台给予持续支持。鼓励企业、高校、科研机构等合作成立产学研技术创新联盟或联合建设新型研发机构。(落实单位:省工信厅、省科技厅、省财政厅)

    (八)支持创新成果推广应用

    对自主创新能力强、形成核心自主知识产权并快速产业化的集成电路和软件研发推广应用项目,一次性给予不超过项目投资额30%、总额不超过500万元的奖励。(落实单位:省工信厅、省财政厅)

    (九)加强标准化建设

    对牵头制(修)订集成电路和软件领域相关国际标准、国家标准、行业标准和地方标准的企业或单位,在标准公告并执行后分别给予50万元、30万元、20万元和10万元奖励。(落实单位:省工信厅、省财政厅、省市场监管局)对首次通过CMMI(能力成熟度模型集成)3级、4级、5级认证的软件企业,分别给予10万元、20万元、30万元奖励;对首次通过ITSS(信息技术服务标准)运行维护标准、云服务标准符合性评估一级、二级、三级的企业,分别给予30万元、20万元、10万元奖励;对首次通过 DCMM(数据管理能力成熟度模型)3级、4级、5级的企业,分别给予10万元、20万元、30万元奖励。由低等次向高等次升级的,奖励其差额部分。(落实单位:省工信厅、省财政厅)

    四、进出口政策

    (十)鼓励进口政策

    对集成电路企业和软件企业向境外企业购买技术使用权或所有权,所购技术符合当年国家规定的《鼓励进口先进技术和产品目录》的,积极争取国家进口贴息支持。同时,制定我省相应的鼓励支持目录,对符合条件的给予支持。(落实单位:省商务厅、省财政厅、太原海关)

    (十一)支持出口措施

    推动集成电路、软件和信息技术服务出口,大力发展国际服务外包业务,支持企业建立境外营销网络。综合运用综合保税区等政策功能优势,提供退税、通关、保税监管等便利。(落实单位:省商务厅、太原海关、省税务局、山西综改示范区管委会)

    五、人才政策

    (十二)加强学科体系建设

    进一步加强高校集成电路和软件专业建设,加快推进集成电路一级学科设置工作,加强微电子、信息科学、计算机科学、应用数学、化学工艺、材料科学与工程、自动化、人工智能等相关专业和学科建设。支持省内高校通信工程、计算机、信息安全等电子系统专业开设集成电路设计相关课程,微电子专业开设软件工程相关课程,加大复合型人才培养力度。支持有条件的高校派出集成电路方向的教学科研人员出国(境)进修或培训。推动高职院校加强集成电路相关专业建设,鼓励企业联合职业院校培养技术能手。(落实单位:省教育厅)

    (十三)推进产教融合发展

    鼓励有条件的高校采取与集成电路企业、软件企业合作的方式共建产业学院,积极申报国家示范性微电子学院和特色化示范性软件学院。鼓励国内领先集成电路企业、软件企业与高校合编部分专业教材,鼓励企业人才走进高校教授部分选修专业课程。鼓励建设集成电路和软件公共职业技能培训平台。支持企业与高校建立联合培养机制,共建集成电路学生实践教学基地、软件实训基地。培育集成电路领域产教融合型企业,纳入产教融合型企业建设培育范围内的试点企业,兴办职业教育的投资符合规定的,按投资额30%的比例,抵免该企业当年应缴纳的教育费附加和地方教育附加。(落实单位:省教育厅、省工信厅、省税务局、省财政厅)

    (十四)加强人才政策支持

    省相关高层次人才引进计划将集成电路产业和软件产业列入重点支持方向,对从全球引进的高端人才、创新团队和管理团队,采取“一事一议”“一人一策”和“特事特办”的引进办法予以支持。

    鼓励采用兼职、短期聘用、定期服务等方式,吸引知名集成电路和软件人才来我省工作。省、市制定相关政策时,应兼顾高端领军人才、中坚骨干力量、技术能手等多层次人才需求,适当放宽人才认定标准。鼓励各市在户籍、个税奖励(返还)、住房保障、医疗保障、子女就学、创新创业等方面对集成电路和软件人才给予优先支持。(落实单位:省委组织部)

    (十五)支持企业实施人才计划

    对引进培育技术、管理、市场和财务等优秀骨干人才的集成电路和软件企业给予补贴,骨干人才年薪在社会平均工资3倍(含)以上的,每人每年补贴1-3万元;参加国内外高级培训或派遣到国外合作企业工作进修的,给予50%的培训费或进修费补贴,每人次最高不超过10万元。科研院所转化职务发明成果收益给予参与研发的科技人员的现金奖励,符合税收政策相关规定的,可减按50%计入科技人员工资、薪金所得缴纳个人所得税。支持集成电路和软件领域省级研究生教育创新中心建设,对新认定的给予一次性10万元奖励;对首次考核评价为优秀等次的给予一次性50万元奖励。(落实单位:省工信厅、省财政厅、省税务局)

    (十六)加大人才激励力度

    按照国家有关规定,表彰和奖励在集成电路和软件领域作出杰出贡献的高端人才,以及高水平工程师和研发设计人员。对获得国家自然科学、技术发明、科技进步一、二等奖项目的第一完成单位,配套奖励标准由1对1提高到1对10,分别给予300万元、150万元奖励,奖励资金70%用于单位科技研发和成果转化,30%

    奖励主要完成人(研究团队)。对其他较大创新成果和应用成果,按照“一事一议”的办法予以奖励。(落实单位:省委组织部、省科技厅、省财政厅)

    (十七)加强集成电路和软件人才培训

    支持各地对相关行政事业人员和企业人员开展公益性交流培训,组织人员赴先进地区交流学习,对经确认的培训项目,按照培训费用的50%给予奖励。(落实单位:省工信厅、省财政厅)

    六、知识产权政策

    (十八)促进集成电路和软件知识产权管理

    鼓励集成电路企业和软件企业申请发明专利或商标、集成电路布图设计专有权、国内外软件著作权,对符合有关规定的,可给予相关支持。大力发展集成电路和软件相关知识产权服务。(落实单位:省市场监管局)加快集成电路产业和软件产业科技成果转化。对通过山西科技成果转化和知识产权交易管理服务平台、军民融合科技成果交易平台交易科技成果并在省内转化的集成电路企业和软件企业,按其技术合同成交并实际到账额(以转账凭证为依据),给予技术输出方5%的奖励,单个科技成果最高奖励100万元。对购买省外先进技术成果并在省内转化、产业化的,按其技术合同成交并实际支付额(以转账凭证为依据),给予购买企业5%的奖励,单个科技成果最高奖励100万元。(落实单位:省科技厅、省委军民融合办)

    (十九)严格落实软件知识产权保护制度

    针对软件产业知识产权侵权查处,建立完善的版权、市场监管(知识产权)、公安等部门联合执法、快速反应机制,加强对网络环境下软件知识产权的保护,强化对侵犯知识产权等失信行为的信息归集和联动惩戒。(落实单位:省委宣传部、省市场监管局、省公安厅)

    (二十)加强计算机预装正版操作系统监管

    全面落实政府机关使用正版软件的政策措施,对通用软件实行政府集中采购,加强对软件资产的管理。加大对计算机预装正版操作系统软件的检查力度,督促计算机生产、销售企业落实计算机预装正版操作系统的规定。(落实单位:省委宣传部、省市场监管局、省工信厅)

    七、市场应用政策

    (二十一)加快产品市场应用

    面向能源革命、扶贫工程、城镇化建设等重大项目的市场需求,加强集成电路、软件、光伏、LED、计算机等电子产品的市场应用。通过政府首购、示范项目等方式,推进整机企业与在晋集成电路器件、材料、装备企业实现配套合作,帮助企业加快市场验证和产品迭代,打造品牌,拓展市场。鼓励集成电路企业和软件企业自主创新产品申报《山西省创新产品和服务推荐清单》,对纳入清单的产品给予政府首购、订购、评审优惠和价格扣除等优先采购政策支持。(落实单位:省财政厅、省商务厅、省发展改革委、省工信厅、省能源局、省交通厅)

    (二十二)推动集成电路产业和软件产业集聚发展

    支持信息技术服务产业集群、集成电路产业集群建设,高标准建设一批产业基地和园区,省级产业基金、政府资金优先支持基地和园区内的项目。支持软件产业园区特色化、高端化发展。(落实单位:省工信厅、省发展改革委、省财政厅)鼓励省级以上开发区(园区)、双创示范基地为引进的集成电路和软件行业龙头企业定制个性化标准厂房,并做好标准厂房区域的道路、电力、燃气、热力、通信、给排水及污水处理等功能配套服务。(落实单位:省商务厅、省财政厅)

    (二十三)鼓励创新服务机构发展

    支持集成电路和软件领域的骨干企业、科研院所、高校等创新主体建设以专业化众创空间为代表的各类专业化创新服务机构,优化配置技术、装备、资本、市场等创新资源,按照市场机制提供聚焦集成电路和软件领域的专业化服务,实现大中小企业融通发展。加大对服务于集成电路和软件产业的专业化众创空间、科技企业孵化器、大学科技园等专业化服务平台的支持力度,提升其专业化服务能力。(落实单位:省发展改革委、省科技厅、省工信厅)

    (二十四)积极引导信息技术研发应用业务发展服务外包

    鼓励政府部门通过购买服务的方式,将电子政务建设、数据中心建设和数据处理工作中属于政府职责范围,且适合通过市场化方式提供的服务事项,交由符合条件的软件和信息技术服务机构承担。加快制定完善相应的安全审查和保密管理规定,在各级政府机关和事业单位推广符合安全要求的软件产品和服务。(落实单位:省财政厅、省审批服务管理局、省国家保密局)

    (二十五)支持开展会展交流活动

    支持我省行业协会、专业机构或企业在晋举办集成电路和软件领域行业性大赛、产业大会、产业论坛等活动,营造发展环境,培育市场氛围。认定后按照活动费用的50%予以补贴,每场活动最高50万元。鼓励集成电路企业和软件企业参加各类专业展会,按展位费的80%予以补贴,每家每年最高不超过10万元。(落实单位:省工信厅、省财政厅)

    八、对外合作政策

    (二十六)支持集成电路产业和软件产业全球合作

    鼓励支持省内企业、高校和科研院所加强与国家级研发机构及创新平台、境内外知名企业、高水平大学开展合作,深度参与国内、国际市场分工协作和标准制定,支持在境内外共建研发中心。积极引进境内外知名企业和研发机构,在我省建设高水平的研发机构、运营中心和生产基地等。构建集成电路、软件细分领域产业联盟,提升产业链合作水平。(落实单位:省工信厅、省商务厅、省科技厅)

    九、其他

    (二十七)凡在我省设立的符合条件的集成电路企业(含设计、生产、封装、测试、装备、材料企业)和软件企业,不分所有制性质,均可享受本政策,原有政策与本政策不一致的,以本政策为准。

    (二十八)本政策从印发之日起30日后生效,有效期5年,由省工信厅会同有关部门负责解释。


  • 2021 - 10 - 09

    成都天府新区、成都高新区管委会,各区(市)县政府,市政府有关部门:

    《支持集成电路设计业加快发展的若干政策》已经市政府同意,现印发你们,请认真贯彻执行。

    成都市人民政府办公厅

    2018年11月8日

     

    支持集成电路设计业加快发展的若干政策

    为加快成都集成电路设计业发展,进一步完善集成电路产业链,增强电子信息产业核心竞争力,打造具有全球影响力的特色产业集群,制定本政策。

    一、加大集成电路设计领军企业的引进力度

    第一条 鼓励集成电路设计领域全球前10强和国内前10强领军企业到我市投资,对于契合我市发展战略投资额达到一定规模的项目,按照“一企一策”的方式,集中产业、金融、土地、科技等资源要素给予政策支持,在土地购置、办公场地等给予优先保障,并根据具体情况给予一定额度的固定资产投资补助。

    二、支持本地集成电路设计业做强做大

    第二条 鼓励设计企业加大流片投入力度。对首次完成全掩膜(FullMask)工程产品流片的企业,给予最高10%、年度总额不超过500万元的补贴。对使用多项目晶圆(MPW)流片进行研发的企业,给予MPW流片直接费用最高40%、年度总额不超过100万元的补贴。

    第三条 对于采购本地企业自主研发设计生产芯片的企业,给予采购金额最高10%、年度总额不超过200万元的奖励。

    第四条 鼓励本市集成电路设计龙头骨干企业进行产业链垂直整合。支持其开展境内外非关联的并购重组,支持并购重组后首次成功进入世界500强或全球行业前10强的企业,享受相应鼓励政策;中小企业为大企业配套新建、扩建产业链项目,按中小企业发展技术改造项目资助标准予以扶持。

    三、加快完善集成电路设计业生态

    第五条 鼓励设计企业增加研发投入。

    (一)鼓励企业购买及储备IP(知识产权)。对向IP提供商购买IP(含FoundryIP模块)进行研发的集成电路设计企业,给予购买费用最高10%、年度总额不超过200万元的补贴;对为集成电路设计企业提供IP复用、共享设计工具软件或测试与分析系统的第三方设计平台,给予购买费用最高20%、年度总额不超过100万元的补贴。

    (二)支持新获批省级和国家级博士后工作站一次性补助100万元和150万元,作为添置科研仪器、设施以及研究项目经费。同时,给予新获准进站博士后每人每年10万元生活补助,共2年。

    (三)鼓励重点企业与高校科研院所共建集成电路设计类工程技术研发中心,加强关键核心技术研发攻关,最高给予50万元的补贴。

    (四)支持企业自主兴办集成电路设计类职业培训机构,培养设计行业技能人才,经认定给予年度总额不超过50万元的补贴。

    (五)鼓励重点企业与高校科研院所共建综合培训实践基地,通过定制课程、定向培养等方式,培养实践型工程硕士、博士工程师,按基地建设和人才实训实际支出情况给予单个基地年度总额不超过50万元的补贴。

    第六条 鼓励高校科研院所提升对成都集成电路设计业发展的贡献。

    (一)鼓励国际国内一流高校在蓉建设国家示范性微电子学院,培养紧缺专业性人才,给予累计最高2000万元支持;鼓励国际国内一流高校科研院所在蓉设立微电子相关专业的学院,给予一个高校科研院所累计最高1000万元的支持;对国际国内顶尖名校可加大支持力度。

    (二)鼓励在蓉高校科研院所扩大集成电路相关紧缺专业非全日制工程硕士和工程博士招生规模,给予在蓉集成电路设计企业工作的非全日制工程硕士和工程博士在读期间补助3000元/年、5000元/年。单个学校年度总额不超过100万元。

    (三)给予在蓉高校科研院所集成电路设计相关专业学生的教学流片费用补贴,提升学生芯片设计工程实践能力,单个学校年度资助流片费用总额不超过100万元。

    (四)鼓励在蓉高校科研院所积极承接本地设计企业急需的技术攻关项目,按照企业实际付款金额的15%给予补助,单个学校年度总额不超过200万元。

    第七条 鼓励在蓉单位承担集成电路类国家重大专项。对承担集成电路类国家重大专项并能够按时结题的给予最高1:1配套资金支持,单个单位年度总额不超过1000万元,国家、省、市资助金额之和不超过项目总投入。国家有明确配套比例规定的,按规定执行。

    第八条 鼓励建设集成电路公共服务平台和产学研协同创新平台。

    (一)鼓励建设1-3个集融资对接、人才招聘、技术服务、项目孵化、对外交流等服务功能的综合性集成电路公共服务平台,按平台建设运维投入资金的一定比例给予累计不超过500万元的补贴。

    (二)支持企业建设集成电路领域国家级企业技术中心、工程研究中心、技术创新中心、重点实验室,给予最高300万元支持。

    第九条 提升金融对集成电路产业的支撑能力。

    (一)鼓励金融机构通过创新间接融资方式,提供适合集成电路企业特点的金融产品和服务。对以非固定资产抵押方式给予非上市集成电路企业发放中长期贷款,提供债券、融资租赁产品的金融机构,给予实际投放金额的2%-3%,累计不超过1000万元的奖励。

    (二)扶持企业上市融资,构建金融服务企业常态化交流机制。对通过境内外主流交易场所上市融资的集成电路设计企业,参照四川省和成都市支持金融产业发展相关规定执行。组织金融机构开展重点集成电路设计企业调研和实地考察活动,支持举办常态化的项目路演,为企业搭建与金融资本对接的平台。

    四、营造集成电路设计人才安居乐业的环境

    第十条 给予中高端人才奖励。对年收入超过20万元的集成电路设计企业研发人才和高级技术管理人员(限额),按其对地方贡献度给予奖励。

    第十一条 对到我市集成电路企业就业或创业的国际国内知名高校科研院所集成电路相关紧缺专业的应届毕业生,未享受人才公寓的,给予本科生800元/月、硕士1500元/月、博士2000元/月,为期12个月的租房补贴。

    第十二条 发放“蓉城人才绿卡”。凡属成都集成电路设计产业急需紧缺人才在蓉工作,符合条件的,可申领“蓉城人才绿卡”。对国际顶尖人才、国家级领军人才、地方高级人才、产业发展实用人才、青年大学生等,分层分类提供住房、落户、配套就业、子女入园入学、医疗等服务保障。建立人才服务专员制度,对重点人才(团队)项目提供“一对一”人才专员服务。

    五、其他事项

    (一)本政策支持范围包括注册地在成都,具有独立法人资格且工商、税收和统计关系在成都市的集成电路设计企业和配套服务企业以及符合条件的企业研发人才和高级管理人才(限额);符合支持条款的国际国内高校科研院所。

    (二)在国家、省、市相关政策有重大调整时,根据实际情况调整本政策。本政策与省级及市级其他财政政策原则上不重复享受。享受市级重大项目政策支持的,不再重复享受市级投资补助类扶持政策。

    (三)各区(市)县工业和信息化主管部门及财政部门,应当严格执行市级财政专项资金和工业类政策性项目管理的有关规定,加强资金监管,规范资金使用,提高资金使用效率。

    (四)本政策自印发之日起30日后施行,有效期3年。项目认定起始日期与《成都市人民政府办公厅关于印发进一步支持集成电路产业项目加快发展若干政策措施的通知》(成办函〔2018〕47号)中的规定一致。

    原文链接:

    http://gk.chengdu.gov.cn/govInfoPub/detail.action?id=102402&tn=6

  • 2021 - 10 - 09

    成都天府新区、成都高新区管委会,各区(市)县政府,市政府有关部门:  

    《进一步支持集成电路产业项目加快发展若干政策措施》已经市政府第184次常务会议审议通过,现印发你们,请认真贯彻执行。                 

    成都市人民政府办公厅

    2018年3月13日

    进一步支持集成电路产业项目加快发展若干政策措施

    一、支持范围  

    注册地在成都、具有独立法人资格且工商、税收和统计关系在成都市的IC设计企业、制造企业、封装测试企业、设备材料企业、配套服务企业和高校、科研机构申请的集成电路产业项目。 

    二、支持内容  

    (一)对于首次完成全掩膜(Full Mask)工程产品流片的企业,给予流片费用最高10%、年度总额不超过500万元的补贴。  

    (二)对于进行化合物半导体全掩膜首轮验证性流片的企业,给予流片费用最高50%、年度总额不超过500万元的补贴。  

    (三)对于使用多项目晶圆(MPW)流片进行研发的企业(单位),给予MPW直接费用最高40%、年度总额不超过100万元的补贴。  

    (四)对于采购本地企业自主研发设计生产芯片的企业,给予采购金额最高10%、年度总额不超过200万元的补贴。  

    (五)对于向IP提供商购买IP(含Foundry IP模块)进行研发的IC企业,给予采购金额最高10%、年度总额不超过200万元的补贴;对于为IC企业提供IP复用、共享设计工具软件或测试与分析系统的第三方IC设计平台,给予购买费用最高20%、年度总额不超过100万元的补贴。   

    (六)对于在本地进行封装和测试的IC设计企业(不含IDM企业),给予封测费用最高5%、年度总额不超过200万元的补贴。   

    (七)鼓励六类500强、全球行业前10强的集成电路企业到我市投资,对于投资契合我市发展战略且投资额达到50亿元以上的重大产业化项目或投资额达到5亿元以上的研发设计项目,按照“一企一策”给予政策补贴。   

    (八)鼓励本市集成电路龙头骨干企业进行产业链垂直整合,支持其开展境内外非关联的并购重组,支持并购重组后首次成功进入世界500强或全球行业前10强的企业,享受相应鼓励政策;中小企业为大企业配套新建、扩建产业链项目,按中小企业发展技术改造项目资助标准予以扶持。   

    (九)加强对各类集成电路产业人才支持力度,分层分类在安家落户、医疗保障、子女就学、补贴奖励、创业扶持等多方面予以支持。建立柔性的人才引进机制和国际水准的人才培育机制,加强集成电路类高层次创新创业人才(团队)的引进及本土优秀人才的培育、激励。在“蓉漂计划”专家、引进和本土专家培育中对集成电路人才予以倾斜,吸引集成电路领军人物、运营管理人才、科技创新人才等在蓉创新创业;加强人才服务保障,将满足条件的集成电路产业高层次研发、市场及管理人才纳入“蓉城人才绿卡”服务体系,加大对青年集成电路人才的人才公寓、公租房保障力度,营造良好的创新创业环境。   

    (十)新增工业用地优先保障重大集成电路项目生产用地,落实用地指标,按相关政策实行地价优惠;切实保障集成电路产业对电、水、气等生产要素的需求,提升电、水、气供给服务品质,对符合条件的企业纳入省直购电交易,鼓励成都能源综合服务公司对重点企业协调优价供电。   

    三、其他事项   

    (一)本政策与其他优惠政策内容重复或类同的,同一企业、同一项目按就高原则不重复享受。同一企业、同一年度只能就高选择本政策中财政扶持条款之一享受(不包含“一企一策”)。   

    (二)本政策支持内容所需资金从工业发展专项资金中统筹安排。   

    (三)各区(市)县工业和信息化主管部门和财政部门,应当严格执行市政府《关于印发〈成都市市级财政专项资金管理暂行办法〉的通知》(成府发〔2014〕7号),加强资金监管,规范资金使用,提高资金使用效率。   

    (四)本政策措施自印发之日起施行,有效期3年。

    原文链接:

    http://gk.chengdu.gov.cn/govInfoPub/detail.action?id=97714&tn=6


  • 2021 - 10 - 09

    各责任部门,各有关单位:

    为贯彻落实《成都高新区关于支持电子信息产业发展的若干政策》(成高管发〔2017〕17号),有效促进成都高新区电子信息产业企业壮大规模、提质升位,现将制定的《〈成都高新区关于支持电子信息产业发展的若干政策〉实施细则》印发你们,请遵照执行。

    特此通知。

      成都高新区电子信息产业发展局

      成都高新区经济运行与安全生产监管局

      成都高新区财政金融局

      2018年1月18日

    《成都高新区关于支持电子信息产业发展的若干政策》实施细则

    为贯彻落实《成都高新区关于支持电子信息产业发展的若干政策》(成高管发〔2017〕17号),进一步细化政策内容,理顺操作规程,确保政策实施依法合规并取得实效,特制订本实施细则。

    一、支持原则

    (一)支持对象为从事电子信息领域研发、生产、销售和服务,且工商、税收和统计关系在成都高新区,具有独立法人资格的企业和单位。

    (二)重点支持集成电路、新型显示、信息终端、软件和信息技术服务四大特色优势领域及人工智能、虚拟现实、5G通信、物联网等新兴领域。

    (三)企业管理规范,有健全的财务管理制度和会计核算制度,无不良信用记录。

    (四)企业遵守安全生产、环境保护等方面的法律法规,近三年未发生造成人员死亡的生产安全事故和环境污染重大事故。

    二、申报规程

    (一)设立产业发展基金

    按照《成都高新区政府投资基金暂行管理办法》(成高管发〔2017〕12号)实施。

    (二)加快重点产业化项目聚集

    企业向成都高新区电子信息产业发展局提出申请,电子信息产业发展局根据项目情况拟定“一企一策”报成都高新区管委会项目例会审定通过后,由高新区电子信息产业发展局执行。

    (三)加快重点研发项目聚集

    1、申报条件

    2017年1月1日后,国内外知名企业(财富世界500强,工信部电子信息百强、互联网百强、全国软件百强、国内外上市公司等)和重点科研院所(国(境)外知名高校、国家“一流大学和一流学科”建设高校、国家级科研院所及直属科研机构)在高新区设立并开展软件和互联网、新型显示技术、5G通信、集成电路设计等前沿、关键技术研发的独立法人企业和单位。

       2、支持标准

       经成都高新区电子信息产业发展局组织专家评审后,按照前述企业和单位在高新区年度实际投入(指场地、软硬件购置、研发费用等经营性投入,不包含依法缴纳的土地出让价款。)的20%给予支持,连续三年支持额累计不超过人民币壹亿元。

    3、申报材料

    符合申报条件的企业和单位,在申报时应提供以下材料原件及复印件:

    (1)申请报告;

    (2)成都高新区电子信息企业基本情况表;

    (3)证照材料(企业营业执照、组织机构代码证、税务登记证或三证合一证照);

    (4)国、地税出具的企业上年度纳税证明;

     (5)企业上年度审计报告;

    (6)企业或科研院所年度实际投入专项审计报告;

    (7)企业承诺书。

    4、申报时间

    常年申报、分批评审

    5、受理部门

    成都高新区电子信息产业发展局

    (四)支持中小企业加快发展

    1、申报条件

    上一年度主营业务收入在人民币2000万元-1亿元区间,且同比增幅在30%以上,并具备“专、精、特、新”任意一项特征的电子信息企业。

    “专”—企业主业突出,坚持走专业化发展道路,主导产品在细分市场领域内处于领先水平,主导产品销售收入占本企业销售收入的一半以上。

    “精”—企业生产、管理或服务精细,四率(全员劳动生产率、人均创利率、资金利润率、资源能源利用率)水平高,装备水平居同行业领先,产品质量精良,品牌知名度高。通过企业质量体系认证及产品质量认证。

    “特”—企业采用独特的工艺、技术、配方或特殊原料进行研制生产具有地域特点和企业特色的产品。产品或服务具有独特性、独有性、独家生产的特点。企业有驰名商标、著名商标称号。

    “新”—企业拥有自主知识产权,拥有专利、软件著作权或专有技术1项以上,并在生产中应用。企业的研发投入占营业收入的比例超过2%。企业有依靠自主创新、集成创新或引进消化吸收再创新方式开发的,区别于其他传统产品的升级换代的全新产品。或者采用现代信息技术,提升企业生产、经营、管理水平,并通过行业的交叉融合提供新的产品或服务。

    2、支持标准

    经高新区电子信息产业发展局组织专家评审后,对主营业务收入同比增幅在30%以上的企业给予最高人民币200万元基础支持,增幅每增长10%最高再给予40万元支持,每年补贴最高500万元,同一企业连续三年累计获得支持不超过1000万元。根据主营业务收入不同,具体支持标准如下:

    主营业务收入

    最低增幅

    基础支持

    递增补贴

    2000(含)-3000万元

    100%

    50万元

    10万元/10%

    3000(含)-5000万元

    80%

    100万元

    20万元/10%

    5000(含)-8000万元

    50%

    150万元

    30万元/10%

    8000(含)-1亿元

    30%

    200万元

    40万元/10%

    3、申报材料

    符合申报条件的企业和单位,在申报时应提供以下材料原件及复印件:

    (1)申请报告;

    (2)成都高新区电子信息企业基本情况表;

     (3)证照材料(企业营业执照、组织机构代码证、税务登记证或三证合一证照);

    (4)国、地税出具的企业上年度纳税证明;

    (5)企业近两年度审计报告;

    (6)主导产品销售收入专项审计报告(专);

    (7)企业质量体系认证及产品质量认证证书(精);

    (8)驰名商标、著名商标证书(特);

    (9)知识产权、专利、软件著作权证书,研发投入专项审计报告(新);

    (10)企业承诺书。

    4、申报时间

    常年申报、分批评审

    5、受理部门

    成都高新区电子信息产业发展局

    (五)鼓励大企业上台阶

    1、申报条件

    工业企业上一年度营业收入4亿元以上、软件和信息技术服务企业上一年度营业收入1亿元以上,且近两年复合增长率(公式:(上年度营业收入/上数第三年度营业收入)^(1/2) – 1)×100%)在15%以上。

    2、支持标准

    经高新区电子信息产业发展局组织专家评审后,按照企业连续两年缴纳的企业增值税和企业所得税高新区地方实得增量部分的50%连续五年给予奖励。该项奖励的30%可用于奖励企业高级管理人员和核心技术人员。

    3、申报材料

    符合申报条件的企业和单位,在申报时应提供以下材料原件及复印件

    (1)申请报告;

    (2)成都高新区电子信息企业基本情况表;

    (3)证照材料(企业营业执照、组织机构代码证、税务登记证或三证合一证照);

    (4)国、地税出具的企业上年度纳税证明;

    (5)企业近三年度审计报告;

    (6)上两年度税票复印件及税票清单;

    (7)企业承诺书。

    4、申报时间

    常年申报、分批评审

    5、受理部门

    成都高新区电子信息产业发展局

    (六)大力培育独角兽企业

    1、申报条件

     2007年7月1日以后在成都高新区内注册成立,具有法人资格,获得过私募投资且尚未上市,估值在3亿元美元以上的企业。

    2、支持标准

    对估值超过3亿美元、5亿美元、8亿美元和10亿美元的企业,按企业上年度获得投资总额的10%分别给予最高人民币3000万元、5000万元、8000万元和1亿元奖励(一家企业最多享受一次)。奖励通过企业连续三年缴纳的地方税收100%进行抵扣的方式实现,企业连续三年在地方缴纳的税收累计抵扣不超过最高奖励的部分视为企业自动放弃剩余部分奖励。

    3、申报材料

    符合申报条件的企业和单位,在申报时应提供以下材料原件及复印件

    (1)申请报告;

    (2)成都高新区电子信息企业基本情况表;

    (3)证照材料(企业营业执照、组织机构代码证、税务登记证或三证合一证照);

    (4)国、地税出具的企业上年度纳税证明;

    (5)企业上年度审计报告;

    (6)获得相关私募投资证明材料(协议、估值、资金到位证明);

    (7)《高新区项目资金申请及审批表》;

    (8)上年度税票复印件及税票清单;

    (9)企业承诺书。

    4、申报时间

    常年申报、分批评审

    5、受理部门

    成都高新区电子信息产业发展局

    (七)鼓励企业并购重组

    1、申报条件

    (1)成都高新区内工商注册企业进行的境内外非关联的并购重组。

    (2)被非关联并购后保留法人资格的企业。

    关联企业是指有下列关系之一的公司、企业和其他经济组织:(1)在资金、经营、购销等方面,存在直接或者间接的拥有或者控制关系;(2)直接或者间接地同为第三者所拥有或者控制;(3)其他在利益上具有相关联的关系。

    2、支持标准

    对境内外非关联的并购重组,按照并购重组交易额的2%—5%给予补贴,最高不超过1000万元。对于被非关联并购后的保留法人资格的企业,可额外按交易金额的2%给予最高100万元的补贴。

    并购重组交易额(人民币)

    补贴比例

    5000万以下(不含5000万)

    2%

    5000万-1亿(不含1亿)

    3%

    1亿-2亿(不含2亿)

    4%

    2亿以上

    5%

    3、申报材料

    (1)申请报告;

    (2)成都高新区电子信息企业基本情况表;

    (3)证照材料(企业营业执照、组织机构代码证、税务登记证或三证合一证照);

    (4)国、地税出具的企业上年度纳税证明;

    (5)企业上年度审计报告;

    (6)并购重组前、后的已在工商(变更)备案的公司章程;

    (7)并购重组合同及交易证明;

    (8)无关联企业确认表格;

    (9)企业承诺书。

    4、申报时间

    常年受理、分批评审

    5、受理部门

    成都高新区电子信息产业发展局

    (八)鼓励企业开拓国际、国内市场

    1、申报条件

    支持方向一:申报企业须入驻“一带一路”沿线地区中外合作产业园区或自建产业园区。

    支持方向二:对于全年采购无关联关系成都高新区内企业产品,且采购金额在500万元以上的企业。(关联企业是指有下列关系之一的公司、企业和其他经济组织:(1)在资金、经营、购销等方面,存在直接或者间接的拥有或者控制关系;(2)直接或者间接地同为第三者所拥有或者控制;(3)其他在利益上具有相关联的关系。

    支持方向三:企业参加经成都高新区认定的国际性、全国性和区域性知名展会活动。

    支持方向四:企业在境外新设立(2017及以后年度)研发机构和销售分支机构,且年度出口额100万美元以上。

    支持方向五:高新区组织年产值增幅或营销收入增幅超过30%以上的高成长企业的企业负责人赴美国或欧洲等先进地区进行专题考察学习。

    2、支持标准

    支持方向一: 企业入驻“一带一路”沿线地区中外合作产业园区或企业自建产业园区的,按照实际投资(不包含应依法缴纳的土地出让价款)的10%给予最高500万元奖励。

    支持方向二:按照企业年度采购额5%的给予最高500万元的补贴。

    支持方向三:企业参加高新区统一组织的展会,对其展位费和布展费给予全额补贴;企业参加其他类型的展会,按展位费、布展费的70%给予最高100万元补贴。

    支持方向四:按照企业实际出口额的5%进行一次性补贴,最高补贴额度200万元。

    支持方向五:对符合申报条件的高成长企业(微巨人计划)的企业负责人,高新区对其所产生考察学习费用给予全额资金补贴。

    3、申报材料

    符合申报条件的企业和单位,在申报时应提供以下材料原件及复印件

    (1)申请报告;

    (2)成都高新区电子信息企业基本情况表;

    (3)证照材料(企业营业执照、组织机构代码证、税务登记证或三证合一证照);

    (4)国、地税出具的企业上年度纳税证明;

    (5)企业上年度审计报告;

    (6)入驻园区合同、自建园区竣工验收材料及已完成投资专项审计报告。(支持方向一提供);

     (7)产品采购合同、名优产品证书、年度产品采购金额专项审计报告(支持方向二提供);

     (8)经成都高新区认定展会展销的相关通知;参展、布展合同及费用证明材料(支持方向三提供);

      (9)企业在境外新设立研发机构和销售分支机构的相关证明材料、海关出具的年度出口额证明材料(支持方向四提供);

      (10)近两年的审计报告(支持方向五提供);

      (11)企业承诺书。

      4、申报时间

      常年受理、分批评审

      5、受理部门

      成都高新区电子信息产业发展局

      (九)提高技术创新水平

      1、申报条件

      在高新区所辖区域内进行工商注册、税务登记,从事电子信息行业相关技术研究、提供电子信息产品及服务的独立法人企业。

      支持方向一:企业通过自主创新,拥有自主知识产权,知识产权受理时间在2017年1月1日之后,且利用该知识产权已实现产业化。

      支持方向二:企业因技术升级或扩大产能对现有生产线设备进行改造或新建生产线,且年度新增固定资产投资额达到500万元以上(其中设备投资在50%以上)。

      支持方向三:主持或参与国家级计划或者重大专项项目核定批复的企业。

      2、支持标准

      支持方向一:以利用知识产权投产后第一年起,连续三年按销售收入的5%给予累计不超过500万元的支持。

      支持方向二:按照当年新增实际投资额的5%给予最高1000万元的支持。

      支持方向三:高新区按照企业实际获得国家级计划或者重大专项项目资金的50%给予最高1000万元的资金奖励。

      3、申报材料

      符合申报条件的企业,在申报时应提供以下材料原件及复印件 :

      (1)申请报告;

      (2)成都高新区电子信息企业基本情况表;

      (3)证照材料(企业营业执照、组织机构代码证、税务登记证或三证合一证照);

      (4)国、地税出具的企业上年度纳税证明;

      (5)企业上年度审计报告;

      (6)自主创新或产学研合作产品成果证明;新产品投产当年销售收入专项审计报告(支持方向一提供);

      (7)生产线改造投入专项审计报告(支持方向二提供);

      (8)建设项目安全设施、职业病防护设施“三同时”相关材料(支持方向二提供);

      (9)国家级计划或者重大专项项目名单,国家专项资金下达文件及资金到位证明(支持方向三提供);

      (10)企业承诺书。

      4、申报时间

      常年受理、分批评审

      5、受理部门

      成都高新区电子信息产业发展局

      (十)鼓励公共平台建设

      1、申报条件

      经高新区管委会认定的企业或第三方机构新建的对高新区电子信息产业发展有重大意义的主要公共技术平台。

      2、支持标准

      新建对高新区电子信息产业发展有重大意义的主要公共技术平台的,按照平台建设费用的20%给予最高1000万元的补贴;对区内企业使用公共技术平台的,按照年度平台使用费的10%给予最高100万的补贴。补贴政策不与创新创业服务中心政策同时享受,企业申报后成都高新区电子信息产业发展局将与创新创业服务中心就申报情况进行沟通。

      3、申报材料

      符合申报条件的企业,在申报时应提供以下材料原件及复印件 :

      (1)申请报告;

      (2)成都高新区电子信息企业基本情况表;

      (3)证照材料(企业营业执照、组织机构代码证、税务登记证或三证合一证照);

      (4)国、地税出具的企业上年度纳税证明;

      (5)企业上年度审计报告;

      (6)建设方提供平台建设费用专项审计报告;

      (7)使用方平台使用合同及支付费用发票;

      (8)企业承诺书。

      4、申报时间

      常年受理、分批评审

      5、受理部门

      成都高新区电子信息产业发展局

      (十一)完善产业链

      1、申报条件

      现有区内企业引进具有独立法人资格且投资额1000万

      元以上,经高新区管委会认定,起到完善产业链上下游作用的配套项目。

      2、支持标准

      按照新引进配套项目投资额5‰的给予项目引进方最高

      100万元的奖励;按照新引进配套项目投资额的5%给予投资方最高500万元奖励。

      3、申报材料

      符合申报条件的企业,在申报时应提供以下材料原件及复印件 :

      (1)申请报告;

      (2)成都高新区电子信息企业基本情况表;

      (3)证照材料(企业营业执照、组织机构代码证、税务登记证或三证合一证照);

      (4)国、地税出具的企业上年度纳税证明;

      (5)企业上年度审计报告;

      (6)新引进项目投资专项审计报告;

      (7)企业承诺书。

      4、申报时间

      常年受理、分批评审

      5、受理部门

      成都高新区电子信息产业发展局

      (十二)完善创新链

      1、申报条件

      支持方向一:企业2017及以后年度购买境外技术专利、

      发明专利等专利的使用权或所有权。

      支持方向二:企业产品获得欧洲统一安全(CE)认证、

      CMMI认证、信息安全管理体系认证(ISO27001/BS7799)、个人信息保护(PIPA) 认证、信息安全服务资质(ISCCC)二级及以上认证。

      支持方向三:企业参加国际、国家、行业(团体)和地方标准制定。

      支持方向四:集成电路IC设计企业自主研发首版次IP核;区内企业直接在foundry厂购买IP或向供应商购买IP。

      支持方向五:在高新区内制造工厂首轮流片的集成电路设计企业和在高新区外工厂首轮流片的集成电路设计企业。

      2、支持标准

      支持方向一:按照购买费用的20%给予最高200万元支持。

      支持方向二:对获得欧洲统一安全认证(CE),信息安全管理体系(ISO27001/BS7799)认证、个人信息保护认证(PIPA)、信息安全服务资质(ISCCC)二级及以上认证的企业,按照认证费用的70%给予最高不超过20万元补贴;对实施完成CMMI3级以上认证的企业,按认证费的70%给予补贴,其中CMMI3补贴金额不超过30万元,CMMI4补贴金额不超过40万元,CMMI5补贴不超过50万元,升级补贴差额。

      支持方向三:1、国际标准制定项目。对于国际标准化组织(ISO)、国际电工委员会(IEC)、国际电信联盟(ITU)以及由ISO确认的可发布国际标准的组织,批准立项或发布的国际标准,以及其他重要国际性标准组织批准立项或发布的国外先进标准的第一承担单位,按项目给予50万元的补贴;参与制定的单位,按项目给予35万元的补贴。2、国家标准制定项目。对于由国家标准化行政主管部门或国务院相关行政主管部门批准立项或发布的国家标准的第一承担单位,按项目给予30万的补贴;参与制定的单位,按项目给予20万元的补贴。3、行业(团体)标准制定项目。对于国务院有关行政主管部门批准立项或者发布,并在国家标准化行政主管部门备案的行业标准的第一承担单位,按项目给予10万元的补贴;参与制定的单位,按项目给予6万元的补贴。4、地方标准制定项目。对于由省市标准化行政管理部门批准立项或发布的地方标准的第一承担单位,按项目给予5万元的补贴;参与制定的单位,按项目给予3万元的补贴。

      支持方向四:支持集成电路设计企业首版次IP核研发,按照销售金额20%标准给予最高300万元的支持;直接购买IP核开展研发,给予购买金额40%最高300万元的支持。

      支持方向五:对利用区内企业代工新产品首轮流片(Mask、MPW或工程批流片)的企业,按照流片费用50%的标准每年给予最高300万元的支持;对利用区外企业代工新产品首轮流片(Mask、MPW或工程批流片)的企业按照流片费用30%的标准每年给予最高300万元的支持。

      3、申报材料

      符合申报条件的企业,在申报时应提供以下材料原件及复印件 :

      (1)申请报告;

      (2)成都高新区电子信息企业基本情况表;

      (3)证照材料(企业营业执照、组织机构代码证、税务登记证或三证合一证照);

      (4)国、地税出具的企业上年度纳税证明;

      (5)企业上年度审计报告;

      (6)专利购买合同、专利证书及相关费用证明材料(支持方向一提供);

      (7)认证合同、认证证书及相关费用证明材料,CMMI须提供培训认证过程相关证明材料(支持方向二提供);

      (8)取得相关资格证明材料(支持方向三提供);

      (9)提供销售合同和发票、购买合同和发票(支持方向四提供);

      (10)提供流片委托合同和购买发票(支持方向五提供);

      (11)企业承诺书。

      4、申报时间

      常年受理、分批评审

      5、受理部门

      成都高新区电子信息产业发展局

      (十三)鼓励发展专业园区和特色楼宇

      1、申报条件

      经高新区管委会认定的非政府建设的电子信息产业(新一代信息技术)专业园区或特色楼宇,其中,入驻电子信息 的企业年度营业收入总和超过3亿元以上,年度纳税总和500万元以上。

      2、支持标准

      专业园区或特色楼宇中,电子信息企业年度营业收入总和3(含)-5亿元人民币,且年度纳税总额500(含)万元以上,给予一次性50万元补贴;年度营业收入总和5(含)-10亿元,且年度纳税总额1000(含)万元以上,给予一次性100万元补贴;年度营业收入总和10(含)-20亿元,且年度纳税总额1500(含)万元以上,给予一次性200万元补贴;年度营业收入总和20(含)-30亿元,且年度纳税总额2500(含)万元以上,给予一次性300万元补贴;企业年度营业收入总和30(含)亿元以上,且年度纳税总额3000(含)万元以上,给予一次性500万元补贴。

      3、申报材料

      符合申报条件的企业,在申报时应提供以下材料原件及复印件 :

      (1)申请报告;

      (2)成都高新区电子信息企业基本情况表;

      (3)证照材料(企业营业执照、组织机构代码证、税务登记证或三证合一证照);

      (4)国、地税出具的企业上年度纳税证明;

      (5)企业上年度审计报告;

      (6)园区入住企业名录及租赁、购买合同;

      (7)入驻企业年度营业收入和纳税情况汇总表;

      (8)入驻企业上年度审计报告;

      (9)国、地税出具的入驻企业上年度纳税证明;

      (10)企业承诺书。

      4、申报时间

      常年受理、分批评审

      5、受理部门

      成都高新区电子信息产业发展局

      (十四)加强人才金融等支持

      按照成都高新区人才、金融政策细则执行。

    三、审批程序

      (一)申报

      企业向成都高新区电子信息产业发展局提出申请,并按要求准备申报材料。

      (二)初审

      成都高新区电子信息产业发展局指定专业处室对申报材料进行初审,审核是否符合申报条件,并根据需要,组织专业机构或专家评审组对申报材料进行评审。

      (三)复审

      成都高新区电子信息产业发展局会同相关部门对申报材料进行复审,核查申报人、企业   

    生产经营、违纪违法、安全生产等情况,提出复审意见。

      (四)审批

      成都高新区电子信息产业发展局根据复审意见,召开局办公会研究形成政策兑现建议方案,报成都高新区管委会分管领导审批。

      (五)公示

      成都高新区电子信息产业发展局对入纳入扶持企业和项目信息在成都高新区范围内进行公示,公示期5个工作日。公示期间,举报有弄虚作假、知识产权纠纷等情况,经查实,取消支持资格。

      (六)政策兑现

      对于经公示无异议的政策兑现方案,由相关资金预算归口管理部门及时将资金划拨至相关支持企业。

    四、资金监管

      (一)成都高新区电子信息产业发展局负责组织开展绩效评价工作,财政金融局负责对预算部门的绩效评价工作进行指导、监督和检查。联合相关行业主管部门对验收不合格或绩效评价结果差的企业,将视情况收回相关财政资金。企业应及时上报项目实施情况和政策扶持效果,配合相关行业主管部门和财政部门做好项目验收及财政资金绩效评价工作。

      (二)成都高新区电子信息产业发展局、财政金融局、审计局等相关部门共同组织实施专项资金的监督和管理。每年不定期对企业政策兑现资金和项目资金的使用情况进行专项检查,在检查过程中发现企业违规使用,将追究有关单位责任,并收回企业已享受的支持,取消该企业三年内享受高新区财政扶持政策的资格。

      (三)企业因不可抗力或无法预测情况导致项目重大调整或无法实施的,应及时上报相关行业主管部门;对弄虚作假套取、骗取财政资金以及不按批复计划实施、挪用财政资金的单位和个人,经查实,将依据有关规定予以处罚并追究相关法律责任。

    五、解释说明

      (一)本政策所指“统计关系在成都高新区”是指在成都高新区经济运行与安全生产监管局“规模以上统计平台”依法依规进行统计报表的企业。软件和信息技术服务企业在“成都市软件和信息技术服务业公共服务系统”中以高新区域依规正常填报报表的企业可视为统计关系在成都高新区。

      (二)审计机构须是成都高新区财政部门认可的会计事务所,川内会计事务所出具的审计报告须带二维码。

      (三)与成都高新区管委会签署《投资合作协议》的企业(项目)按协议的约定审核兑现。

      (四)本实施细则自发布之日起施行, 有效期与《成都高新区关于支持电子信息产业发展的若干政策》一致。

    原文链接:

    http://www.cdht.gov.cn/cdhtz/c143020/2018-12/27/content_d0af6fc166594dc7b25149f6ad6b21c1.shtml


  • 2021 - 10 - 09

    为增强成都高新区电子信息产业核心竞争力,促进产业转型升级,打造具有全球影响力的特色产业基地,特制订本政策。

    一、总则

    (一)政策适用范围。从事电子信息领域的研发、生产、销售和服务,且工商、税收和统计关系在成都高新区,具有独立法人资格的企业和单位。重点支持集成电路、新型显示、信息终端、软件和信息技术服务四大特色优势领域及人工智能、虚拟现实、5G通信、物联网等新兴领域。

    (二)设立产业发展基金。由成都高新区财政出资50亿元建立母基金,吸纳国内外知名专业资本设立聚焦重点领域的专业基金,合计总规模不低于500亿元。

    二、加强招大引强力度

    (三)加快重点产业化项目聚集。重点引进12英寸及以上集成电路芯片生产线、先进封装测试生产线、集成电路重大装备项目,高世代TFT-LCD生产线、AM-OLED生产线和其他新型显示制造项目,智能手机、智能电视、智能车载以及智能可穿戴终端制造项目,平台型互联网项目等。根据项目投资总额、技术水平和经济社会效益,给予“一企一策”支持。

    (四)加快重点研发项目聚集。支持国内外知名企业和重点科研院所在成都高新区设立研发机构,开展软件和互联网、新型显示技术、5G通信、集成电路设计等前沿、关键技术研发,按照实际投入的20%给予三年累计不超过1亿元的支持。

    三、支持企业做大做强

    (五)支持中小企业加快发展。具有自主知识产权、从事电子信息相关领域高新技术研发和生产的“专、精、特、新”企业,年销售收入在2000万元以上1亿元以下,处于高速发展阶段,根据销售规模和发展速度给予三年累计不超过1000万元的支持。

    (六)鼓励大企业上台阶。对年营业收入4亿元以上的工业企业,或者年营业收入1亿元以上的软件和信息技术服务企业,若两年复合增长率在15%以上,按其对地方发展贡献增量的50%连续五年给予奖励,该项奖励的30%可用于奖励企业高级管理人员和核心技术人员。

    (七)大力培育独角兽企业。对成立时间不超过10年,获得过私募投资且尚未上市,且估值超过3亿美元、5亿美元、8亿美元和10亿美元的企业,按企业上年度获得投资总额的10%分别给予最高3000万元、5000万元、8000万元和1亿元奖励,连续三年按地方发展贡献的100%给予奖励。

    (八)鼓励企业并购重组。对企业进行的境内外非关联的并购重组,按照交易额的2—5%给予补贴,最高不超过1000万元。被非关联并购后的保留法人资格的企业,按交易金额的2%给予最高100万元的补贴。

    (九)鼓励企业开拓国际、国内市场。鼓励企业入驻成都市政府支持发展的“一带一路”沿线地区中外合作产业园区和自建产业园区,按照实际投资额的10%给予最高500万元奖励;对全年采购无关联关系企业产品,且金额在500万元以上的企业,按照采购额5%的给予最高500万元的补贴;企业参加国际、国内重大展会拓展市场,按展位费、布展费的70%给予最高100万元补贴,参加高新区统一组织的展会,展位费和布展费全额补贴;企业在境外新设立研发机构和销售分支机构,且年度出口额100万美元以上的企业,按照实际出口额的5%给予最高200万元一次性补贴。每年组织一批区内高成长企业企业家赴美国、欧洲等先进地区进行专题考察学习,对培训费用给予全额补贴。

    (十)提高技术创新水平。支持企业通过自主创新或产学研合作,实现关键核心技术产业化,按新产品销售收入的5%给予连续三年累计不超过500万元的支持;企业对现有生产线进行改造,或建设新生产线,对年度新增固定资产投资额达到500万元的项目(其中设备投资在50%以上),按照实际投资额的5%给予最高1000万元的支持;对承担国家级计划或重大专项的企业,按国家到位资金的50%给予最高1000万元奖励。

    四、完善产业生态

    (十一)鼓励公共平台建设。鼓励企业或第三方机构新建电子信息公共技术平台按照平台建设费用的20%给予最高1000万元的补贴。对使用平台的区内企业,按照年度平台使用费的10%给予最高100万元的补贴。

    (十二)完善产业链。鼓励区内企业引进具有独立法人资格且投资额1000万元以上的配套项目,完善产业链上下游,按照投资的5‰的给予项目引进方最高100万元的奖励,按照新引进项目投资额的5%给予投资方最高500万元奖励。

    (十三)完善创新链。对向境外企业购买技术专利、发明专利等知识产权使用权或所有权,按照购买费用的20%给予最高200万元支持;支持企业取得国际、国内专业认证,按照认证费用的70%给予最高50万元的支持;对参与制定国际、国家、行业、地方标准的第一承担单位,给予5万元-50万元支持,对参编单位给予2万元-20万元支持。支持集成电路设计企业首版次IP核研发或直接购买IP核开展研发,分别按照销售金额20%或直接购买金额40%的标准给予最高300万元的支持;对利用区内、区外企业代工新产品首轮流片的企业,分别按照代工费50%、30%的标准给予最高300万元的支持。

    (十四)鼓励发展专业园区和特色楼宇。经认定,非政府建设的电子信息产业专业园区或特色楼宇,根据年度营业总收入和地方贡献水平,给予50万元-500万元一次性补贴,用于园区或楼宇专业化服务建设。

    (十五)加强人才金融等支持。对电子信息产业企业的高层次人才、金融支持,按照成都高新区人才、金融政策执行。

    五、附则

    本政策自发布之日起30日后执行,有效期5年。已享受“一企一策”的企业不享受此政策,本政策与成都高新区其他政策不重复享受。本政策实施过程中,如遇上级部门新规定,则按照新规定执行。本政策由成都高新区管委会负责解释。具体实施细则由成都高新区经贸发展局商相关部门制订。

    原文链接:

    http://www.cdht.gov.cn/cdhtz/c143020/2018-12/27/content_eb30102968954d808470083e8f0a532e.shtml

     


  • 2021 - 10 - 09

    第一章  总则

    第一条 为进一步优化长沙经济技术开发区(以下简称“长沙经开区”)集成电路产业发展环境,根据《国家集成电路产业发展推进纲要》《长沙市工业新兴及优势产业链推进方案》等有关文件,结合长沙经开区实际,制定本办法。

    第二条 本办法适用于具有独立法人资格,实际经营场所、工商注册和税务登记均在长沙经开区范围内,从事集成电路设计、芯片制造、芯片封装测试、半导体材料生产及半导体设备制造等经营活动的企业(单位)。

    第三条 长沙经开区财政设立集成电路产业发展专项扶持资金,纳入预算管理,用于促进集成电路产业发展。

    第二章  招商引资

    第四条 场地补贴。对在长沙经开区内租用(实际租期为3年或以上)生产或研发场地的集成电路企业,在长沙经开区的年度纳税额首次达50万元的,自达标当年度起开始补贴。第一年租金按实际发生额全额进行补贴,第二年按实际发生额的50%进行补贴,第三年按实际发生额的30%进行补贴,同一企业累计补贴总额不超过200万元。

    第五条 财政奖励。对长沙经开区内的集成电路企业(集成电路设计企业除外)当年营业收入首次超过1亿元、集成电路设计企业营业收入首次超过2000万元的,自达标当年度起连续3年,每年给予相当于当年该企业所缴增值税区实得部分全额奖励,第4年起每年按区实得部分奖励一半,每个企业奖励期限不超过5年,同一企业5年累计奖励总额不超过700万元。

    第三章  产业发展

    第六条 成长支持

    (一)对经当年认定的国家集成电路设计企业(单位),通过《国家规划布局内重点软件企业和集成电路设计企业认定管理试行办法》认证的,一次性给予20万元奖励。

    (二)鼓励在区内新建(扩建)集成电路生产线(项目)、微机电系统(MEMS)、功率半导体器件和特色工艺项目(企业),对上述项目按年度实际新增固定资产投资额的10%给予补助,同一项目(企业)年度补助总额不超过100万元。

    第七条 配套支持

    (一)对由长沙经开区管委会推荐申报或备案、在集成电路领域获得国家专项立项及资金支持、且在本地产业化的集成电路项目,给予该项目实际到账资金50%的配套支持,同一企业单个项目配套总额不超过500万元。

    (二)对获得军队科研项目主管部门(军委装备发展部或军委科技委)集成电路相关领域的立项及资金支持的集成电路企业,给予该企业实际到账资金50%的配套支持,同一企业单个项目配套总额不超过50万元。

    第八条 平台支持

    (一)鼓励企业和第三方机构新建公共服务平台,重点支持建设覆盖集成电路设计、测试等公共服务平台,对经省级(含)以上主管部门认定的公共服务平台(机构),每家给予最高不超过100万元的经费补助,鼓励集成电路企业间设备共享。

    (二)支持高等院校、科研院所等加强与集成电路企业间的产学研深度合作,促进科技成果产业化,对落户长沙经开区的经省级(含)以上相关部门认定的集成电路产业技术创新联盟一次性给予20万元资助。

    第九条 联动支持

    (一)对区内整机和应用企业采购区内集成电路设计企业自主开发的芯片,按照采购金额的10%,对同一本地集成电路企业供应商的首批订单,给予采购企业每年最高不超过50万元的补贴,采购后产品必须用于企业的生产经营,用于贸易及物流等环节的不予扶持,向关联企业的采购费用不计入资助,对长沙经开区企业代理的产品和服务不予支持。

    (二)芯片新产品研发流片费用补助包括多项目晶圆(MPW)初次试流片、全掩膜(FULL MASK)工程产品首次流片费用,长沙经开区集成电路企业利用区内、区外非本企业生产线代工,分别给予该企业实际交易额60%、50%的补贴,同一企业年度补贴最高不超过150万元。

    (三)对在区内相关集成电路企业进行封装和测试的集成电路设计企业(不含IDM企业),给予封测费用5%的补贴,每家企业年度补贴总额不超过50万元。(四)对集成电路企业购买IP核开展高端芯片研发的,按照实际购买金额的30%给予补贴,单个企业年补贴金额不超过100万元。

    第四章  人才支撑

    第十条 支持企业做大做强。对营业收入首次突破100亿元、50亿元、30亿元、10亿元、5亿元、1亿元的集成电路企业,分别一次性给予该企业主要经营团队(董事长、总经理及指定的有突出贡献人员)总额200万元、100万元、60万元、40万元、20万元、10万元的奖励。

    第十一条 鼓励企业吸纳人才。对集成电路企业新引进集成电路领域硕士研究生及以上学历、签订三年以上(含三年)劳动合同,且工作满一年的人才,按照0.5万元/人的标准一次性给予企业人才引进费用补贴。

    第十二条 给予个人所得税财政奖励。集成电路企业优秀人才(指企业高管、核心技术人员,缴纳个人所得税达到3 万元/年的)每年所缴纳的个人所得税中区财政留存部分,前5年以奖励的形式等额补贴给纳税人。

    第五章  申报与评审

    第十三条 符合本政策条款支持的企业,向产业环保局提出书面申请,并提供财务审计报告、纳税凭证等相关资料。

    第十四条 每年上半年,由产业环保局组织招商合作局、财政局、人力资源与社会保障局等部门对企业申报材料进行会审。

    第十五条 会审情况报管委会分管领导审核,经管委会主任会议审定通过后,在长沙经开区门户网站上进行公示。公示7个工作日内无异议的,由财政局按程序拨付资金。

    第十六条 同一事项同时符合本办法政策条款及长沙经开区其他政策文件的,企业自由选择享受政策,不重复享受。

    第十七条 享受专项资金支持的企业和个人利用虚假材料和凭证骗取资金的,必须无条件退还企业、个人所获资金,同时永久取消该企业和个人的申报资格,并载入企业及个人诚信记录,情节严重的,依法追究相关责任。对当年发生重大及以上安全生产责任事故、重大环境污染及生态破坏事件以及其他违法违规经营行为的企业单位,取消其享受本办法相关支持事项的资格。

    第六章  监督与管理

    第十八条  产业环保局、财政局联合对项目实施情况、投产达产情况等进行检查,协调处理项目实施过程中的问题,督促项目实施。

    第十九条  财政局负责资金的监督管理。项目拨付相应资金一年后,财政局组织对上年度项目资金使用情况进行绩效评价,提出评审意见,并作为今后安排专项资金的重要依据。

    第二十条  项目企业(单位)应按有关财务规定妥善保存有关原始票据及凭证备查,主动配合主管部门的专项检查,并提供相应的文件和资料。

    第二十一条  项目企业(单位)违反本办法规定,有下列行为之一的,须全额退回已经取得的专项资金,取消其3年专项资金申报资格,并根据《财政违法行为处罚处分条例》予以处罚,构成犯罪的,依法追究相关责任。

    (一)违反申报资金使用原则及申报条件,擅自改变使用范围的。

    (二)截留、挪用申请资金的。

    (三)违反国家有关法律、法规规定的。

    第七章  附则

    第二十二条 本办法由长沙经开区管委会产业环保局负责解释。

    第二十三条  本办法自公布之日起实施,《长沙经济技术开发区促进集成电路产业发展暂行办法》(长经开管发〔2016〕75号)同时废止。

    2018年7月18日

    原文链接:

    http://www.cetz.gov.cn/zfxxgk/xxgk_43775/lzyj/ggwbgswj/201908/t20190829_7607879.html

     


  • 2021 - 10 - 09

    各区人民政府,市人民政府各部门:

    经研究,现将《武汉市加快集成电路产业高质量发展若干政策》印发给你们,请认真贯彻执行。

    武汉市人民政府

    2020年10月12日

    武汉市加快集成电路产业高质量发展若干政策

    为进一步推进我市集成电路产业发展,打造全国集成电路产业集聚发展新高地,培育壮大电子信息产业新增长极,特制定如下政策。

    一、落实《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》(国发〔2020〕8号)关于企业所得税、企业增值税、进口关税、进口环节增值税优惠和减免政策,优化办税流程,加快退税进度。(责任单位:市税务局、市财政局,武汉海关)

    二、鼓励集成电路企业、高校和科研机构建设集成电路核心技术攻关载体,对集成电路领域新获批的国家技术创新中心、国家重点实验室,一次性资助500万元。(责任单位:市科技局)

    三、对牵头承担国家科技重大专项、重点研发计划项目的集成电路企业,按照国家拨付资金的50%予以配套支持,单个项目支持资金最高不超过500万元。(责任单位:市科技局)

    四、对完成全掩膜(Full Mask)首轮工程产品流片的集成电路设计企业,给予首轮流片费用30%或者首轮掩膜版制作费用50%、年度总额最高500万元的补贴。对使用多项目晶圆(MPW)流片进行研发的企业,给予MPW首轮流片费用50%、年度总额最高100万元的补贴。(责任单位:市经济和信息化局)

    五、对购买IP(含Foundry IP模块,不含委托技术服务)、电子设计自动化(EDA)软件进行研发的集成电路设计企业,给予购买费用30%、年度总额最高200万元的补贴。对复用、共享我市第三方集成电路设计平台的IP设计工具软件或者测试分析系统的集成电路企业,给予实际投入50%、年度总额最高100万元的补贴。(责任单位:市经济和信息化局)

    六、对经认定的提供EDA工具和IP、设计解决方案、先进工艺流片、先进封测服务、测试验证设备等服务为主的集成电路公共服务平台,一次性给予平台实际建设投入30%的资助,最高资助总额不超过1000万元。根据平台运行服务的情况,按照年度服务合同实际完成额的30%给予奖励,每年奖励资金最高不超过500万元。(责任单位:市经济和信息化局)

    七、支持集成电路企业销售自主研发设计的芯片及相关产品,对单款芯片年度销售金额累计超过500万元的,按照销售金额的10%给予奖励;对单款集成电路设备或者材料年度销售金额累计超过300万元的,按照销售金额的30%给予奖励;对单款EDA软件产品,按照年度销售金额的50%给予奖励。单款芯片及其产品年度奖励总额最高不超过500万元,单个企业奖励总额最高不超过1000万元。(责任单位:市经济和信息化局)

    八、鼓励政府性融资担保机构为集成电路小微企业提供贷款担保,对纳入新型政银担合作的政策性融资担保,且年化担保费率不超过1%的,按照担保业务责任额度的1%给予保费补贴。(责任单位:市地方金融工作局、市财政局)

    九、对集成电路企业年度为扩大研发、生产而新增的银行贷款,按照实际贷款利率的50%给予贷款贴息,单个企业每年贴息金额最高不超过1000万元。(责任单位:市经济和信息化局)

    十、支持集成电路企业与职业院校、培训机构共建集成电路高技能人才培训基地,开展高技能人才培训。对经市人力资源社会保障局认定符合条件的高技能人才培训基地项目,根据项目产业效益情况给予最高不超过300万元资金补助。(责任单位:市人力资源社会保障局)

    十一、对工资薪金部分应纳税所得额超过50万元的集成电路企业技术研发团队核心成员,以企业支付的年度工资薪金收入所代扣代缴个人所得税作为标准,超过应纳所得税额15%的部分,给予企业引才奖补,奖补资金主要用于人才绩效奖励,单个企业每年最高不超过500万元。(责任单位:各区人民政府〈含开发区管委会〉)

    本政策所指的集成电路企业,是指在我市设立的主营业务为集成电路设计、制造、封装、测试以及研发生产集成电路设备、材料的企业。在国家、省相关政策有重大调整时,根据实际情况调整本政策。本政策与我市其他市级政策有重叠、交叉的,按照就高、不重复的原则执行。本政策自印发之日起施行,有效期为5年。

    原文链接:

    http://sfj.wuhan.gov.cn/zfxxgk/zc/gfxwj/202012/t20201201_1524314.shtml


  • 2021 - 10 - 09

    各有关单位:

    经研究,现将《关于促进集成电路产业高质量发展的若干政策》《关于促进集成电路产业高质量发展的若干政策实施细则》印发给你们,请遵照执行。

    武汉东湖新技术开发区

    中国(湖北)自由贸易试验区管 理 委 员 会

    武汉片区管理委员会                                                                                      

    2019年7月17日

     

    关于促进集成电路产业高质量发展的若干政策

    为贯彻落实习近平总书记视察湖北重要指示和《国家集成电路产业发展推进纲要》精神,把武汉东湖新技术开发区(以下简称“东湖高新区”或“我区”)建设成为全国重要的集成电路产业聚集区,特制定本政策。

    第一条  凡在东湖高新区设立的主营业务为集成电路设计、制造、封装测试、设备等企业,均可享受本政策。东湖高新区高起点规划、高标准建设集成电路产业园,引导符合条件的集成电路企业向该园区集聚,保障要素供给,优化产业生态。

    第二条  对总部在东湖高新区,首次成为全国设计十强、制造十强、封测十强、功率器件五强、MEMS五强、半导体设备五强的集成电路企业,给予一次性1亿元奖励。

    第三条  对承担国家重大科技专项的集成电路企业,给予其所获国家拨款额50%的配套资助,累计资助金额不超过1000万元。对成功挂牌的国家级集成电路研发中心提供一次性启动经费支持,最高不超过1000万元。

    第四条  对进行工程产品流片的集成电路企业,按照掩膜版制作费用的50%或首轮流片费用的30%给予补贴,同一企业补贴金额每年最高不超过500万元。

    第五条  对购买IP(或Foundry IP模块)开展高端芯片、先进或特色工艺研发的集成电路企业,按照其购买IP实际支出费用的40%给予补贴,同一企业每年补贴金额最高不超过200万元。对复用、共享我区第三方IC设计平台的IP设计工具软件或测试分析系统的集成电路企业,按照其实际投入的50%给予补贴,同一企业每年补贴金额最高不超过100万元。

    第六条  对投资规模在5000万元以上的集成电路企业的新建或技术改造项目,按照固定资产实际投入的10%给予补贴,同一企业补贴金额累计不超过3500万元。

    第七条  对企业在东湖高新区购置自用研发和生产用房,按照实付金额的10%给予补贴,同一企业累计不超过200万元;在东湖高新区租用自用研发和生产用房,按照实付租金的50%给予补贴,同一企业每年最高不超过1000平方米,同一企业累计补贴期限不超过3年。

    第八条  对我区整机企业首次采购东湖高新区内集成电路企业芯片或模组进行研发生产的,按照实际交易金额的20%对芯片或模组销售企业给予补贴,同一企业每年补贴金额最高不超过500万元。

    第九条  对新建的集成电路公共平台,按照实际投资金额中项目自筹资金的30%给予补贴,同一平台补贴金额最高不超过500万元;对经认定的集成电路公共服务平台服务中小型企业的,按照服务合同实际完成额的10%给予补贴,同一平台每年补贴金额最高不超过100万元。

    第十条  对不同层次的集成电路人才给予补助。支持高层次集成电路人才申报“3551光谷人才计划”。对新招聘的集成电路相关专业的人才给予安家补助,补助标准为全日制硕士生每人3万元,全日制博士生每人5万元的奖励,同一企业每年补贴金额最高不超过500万元。给予集成电路企业新增研发人员3000元/人培训补贴,同一企业每年补贴人数最高不超过500人次。

    本政策由武汉东湖新技术开发区管理委员会负责解释,自发布之日起实施,有效期三年。实施过程中,与国家法律法规和省市有关规定有冲突的,以国家法律法规和省市有关规定为准。

    关于促进集成电路产业高质量发展的若干政策实施细则

     根据《关于促进集成电路产业高质量发展的若干政策》,制定本实施细则。

    《关于促进集成电路产业高质量发展的若干政策》与本实施细则以下合称为“本政策”。

    第一条  支持领域及对象

    1.结合《武汉东湖新技术开发区国民经济和社会发展“十三五”规划纲要》,重点支持从事集成电路领域设计、制造、封装、测试、模组、设备生产研发、EDA工具等集成电路相关企业(以下简称集成电路企业)。

    2.本政策适用于工商注册地、税务征管关系及统计关系在武汉东湖新技术开发区(以下简称“东湖高新区”或“我区”)范围内,且在政策支持期间在东湖高新区内持续经营、纳税的、具有独立法人资格的集成电路企业。

    第二条  重点支持方向

    1.存储器方向。围绕存储器及控制器芯片的产业链。

    2.光电子方向。包括5G及通信芯片、新型显示芯片、红外探测芯片、LED驱动芯片及相关模块的集成电路产品。

    3.新兴产业方向。物联网、人工智能、智能终端、信息安全、北斗导航、汽车电子、医疗电子等领域的芯片。

    4.重点技术方向。微控制器(含RISC-V架构)、功率半导体、模拟及数模混合电路、微机电系统(MEMS)、射频电路、先进封装、半导体高端设备、大尺寸硅片等。

    第三条  龙头企业奖励

    (一)申报条件

    龙头企业须符合以下标准:

    1.排名标准:全国设计十强、制造十强、封测十强、功率器件五强、MEMS五强、半导体设备五强,以上一年度中国半导体行业协会统计发布的“中国集成电路设计十大企业”“中国半导体制造十大企业”“中国半导体封装测试十大企业”“中国半导体功率器件五强企业”“中国半导体MEMS五强企业”“中国半导体设备五强企业”的排名为准。

    2.规模标准:总部落户在东湖高新区的企业,上一年度纳入我区统计核算的营业额收入应不低于10亿元,上一年度区级财政贡献应不低于2000万。

    (二)申报材料

    1.企业营业执照复印件。

    2.企业上一年度审计报告。

    3.税务部门出具的上一年度纳税证明。

    4.申报企业及其法人代表对申报材料的真实性及不重复申报承诺。

    5.东湖高新区管委会要求的其他材料。

    (三)支持政策

    对经认定的东湖高新区总部企业,首次成为全国设计十强、制造十强、封测十强、功率器件五强、MEMS五强、半导体设备五强的集成电路企业,给予一次性1亿元奖励。

    第四条  鼓励企业申报国家级重大专项和设立国家级集成电路研发中心

    (一)申报条件

    1.企业应获得国家重大科技专项、重点研发计划、重大科技成果转化项目等资金支持。

    2.企业应获批国家级企业技术中心、工程技术研究中心等。

    (二)申报材料

    1.企业营业执照复印件。

    2.企业获得国家级重大科技专项等资金支持的证明材料;企业获批国家级集成电路研发中心的证明材料。

    3.申报企业及其法人代表对申报材料的真实性及不重复申报承诺。

    4.东湖高新区管委会要求的其他材料。

    (三)支持方式

    1.对承担国家重大科技专项的集成电路企业,给予其所获国家拨款额50%的配套资助,累计资助金额不超过1000万元。

    2.对成功挂牌的国家级集成电路研发中心提供一次性启动经费支持,最高不超过1000万元。

    第五条  工程流片补贴

    (一)申报条件

    1.企业上一年度进行工程流片。

    2.“工程产品”是指经过全掩膜板(Full Mask)流片,达到设计要求后,可以提供给集成电路系统整机厂商进行芯片性能测试及示范应用的芯片产品;产品应获得集成电路布图设计登记证书或发明专利授权。

    3.“首轮流片”是指集成电路设计企业首次与集成电路制造企业(或代理公司、经认定的公共服务平台)签订流片合同。

    4.流片费具体包括:IP授权费、掩膜版费、测试化验加工费。

    (二)申报材料

    1.企业营业执照复印件。

    2.企业曾获得各级相关财政资金支持明细的文件。

    3.企业上一年度审计报告(包括:企业工程流片中掩模版制作费用或首轮流片费用的资料;与集成电路制造企业签订的首轮工程流片的合同、发票、银行转账凭证等)。

    4.申报企业及其法人代表对申报材料的真实性及不重复申报承诺。

    5.东湖高新区管委会要求的其他材料。

    (三)支持方式

    经认定,工程流片产品按照掩膜版制作费用的50%或首轮流片费用的30%给予补贴,同一企业补贴金额每年最高不超过500万元。

    第六条  IP购买及复用、共享补贴

    (一)申报条件

    1.企业上一年度直接购买IP并用于研发。

    2.企业上一年度复用、共享我区第三方IC设计平台的IP设计工具软件或测试分析系统。

    (二)申报材料

    1.企业营业执照复印件。

    2.企业曾获得各级相关财政资金支持明细的文件。

    3.企业上一年度审计报告(包括:企业购置IP费用明细表、合同、发票、银行转账凭证等;企业开展复用、共享我区第三方IC设计平台的IP设计工具软件或测试分析系统的各项工作及各项费用明细表、合同、发票、银行转账凭证等)。

    4.申报企业及其法人代表对申报材料的真实性及不重复申报承诺。

    5.东湖高新区管委会要求的其他材料。

    (三)支持方式

    1.经认定,按照购买IP实际支出费用的40%给予补贴,同一企业每年补贴金额最高不超过200万元。

    2.经认定,按照IP复用、共享实际投入的50%给予补贴,同一企业每年补贴金额最高不超过100万元。

    第七条  固定资产投资奖励

    (一)申报条件

    企业上一年度进行新建或技术改造项目,总投资规模在5000万元以上(以统计部门认定的数据为准)。

    (二)申报材料

    1.企业营业执照复印件。

    2.企业曾获得各级相关财政资金支持明细的文件。

    3.上一年度1月1日或上一年度申报截止日至申报截止日企业固定资产投资审计报告,内容包括厂房、土地、各种设备等资金使用明细,并提供相关合同、发票、银行转账凭证等。

    4.申报企业及其法人代表对申报材料的真实性及不重复申报承诺。

    5.东湖高新区管委会要求的其他材料。

    (三)支持方式

    对经认定的集成电路新建或技术改造项目,按照固定资产实际投入的10%给予补贴,同一企业补贴金额累计不超过3500万元。

    第八条  场地补贴

    (一)申报条件

    1.企业上一年度在东湖高新区购置自用研发和生产用房,未出(转)租,未改变用途。

    2.企业上一年度在东湖高新区租用自用研发和生产用房。

    未出(转)租,未改变用途。

    (二)申报材料

    1.企业营业执照复印件。

    2.企业曾获得各级相关财政资金支持明细的文件。

    3.上一年度企业审计报告(包括:企业购买或租用研发和生产用房的合同、发票、银行转账凭证等)。

    4.申报企业及其法人代表对申报材料的真实性及不重复申报承诺。

    5.东湖高新区管委会要求的其他材料。

    (三)支持方式

    1.经认定,企业购置自用研发和生产用房,按照实付金额的10%给予补贴,同一企业累计不超过200万元。

    2.经认定,企业租用自用研发和生产用房,按照实付租金的50%给予补贴,同一企业每年最高不超过1000平方米,同一企业累计补贴期限不超过3年。

    第九条  支持企业与整机企业联动发展

    (一)申报条件

    1.我区整机企业首次采购东湖高新区内集成电路企业芯片或模组进行研发生产。

    2.被采购企业的产品应拥有自主知识产权(包括专利权、集成电路布图设计专有权等)。

    (二)申报材料

    1.采购与被采购企业营业执照复印件。

    2.被采购企业曾获得各级相关财政资金支持明细的文件。

    3.交易双方企业股东信息的证明材料,申报企业及企业法人代表对交易双方企业无关联关系的承诺。

    4.企业上一年度审计报告(包括:采购产品明细表、合同、发票、银行转账凭证等)。

    5.首次采购的证明材料(需采购方与被采购方共同出具承诺函)。

    6.申报企业及其法人代表对申报材料的真实性及不重复申报承诺。

    7.东湖高新区管委会要求的其他材料。

    (三)支持方式

    对经认定的整机企业首次采购东湖高新区内集成电路企业芯片或模组进行研发生产的,按照实际交易金额的20%给予芯片或模组销售企业补贴,同一企业每年补贴金额最高不超过500万元。

    第十条  支持集成电路公共平台发展

    (一)申报条件

    1.平台设立时间不超过三年,正常运营服务,具有明确的发展规划、功能定位和管理机制,拥有相应的服务设施、专业技术和管理人才队伍;主要面向中小型集成电路设计企业提供服务,具有公共性、开放性和资源共享性。

    2.申报企业投入平台建设和运营的自有资金不低于总投资的30%,且财务稳健,有能力为平台的后续建设提供资金;政府资助资金不得用于流动资金和纳入财政经费保障人员的工资性支出。

    (二)申报材料

    1.平台基本情况、发展规划、功能定位、运营管理制度等相关文件。

    2.平台曾获得各级相关财政资金支持明细的文件。

    3.取得相关经营资质的文件、证明材料,知识产权证,检测报告,获奖证书,国家、省市有关平台项目批复文件、合作协议,团队人员情况等相关证明材料。

    4.国内知名第三方咨询机构对平台的评价排名、项目的核心技术成果证明材料、主要用户评价报告等。

    5.平台上一年度审计报告。

    6.平台上一年度为我区集成电路企业提供公共技术服务的企业名单及相关合同、发票、银行转账凭证等材料复印件。

    7.申报企业及其法人代表对申报材料的真实性及不重复申报承诺。

    8.东湖高新区管委会要求的其他材料。

    (三)支持方式

    1.对经认定的新建集成电路公共平台,按照实际投资金额

    中项目自筹资金的30%给予补贴,同一平台补贴金额最高不超过500万元。

    2.对经认定的集成电路公共服务平台服务中小型企业的,按照服务合同实际完成额的10%给予补贴,同一平台每年补贴金额最高不超过100万元。

    第十一条  人才支持

    (一)申报条件

    1.高层次人才应满足“3551光谷人才计划”规定。

    2.新招聘的集成电路相关专业的人才应与企业签订2年以上(含2年)的劳动合同,且按规定在东湖高新区缴纳社会保险金和个人所得税均在半年以上。

    3.“新增人员”是指企业以上一年度1月1日社保在册员工人数为基数,本年度1月1日社保在册员工超过该基数的部分。

    (二)申报材料

    1.企业营业执照复印件。

    2.企业曾获得各级相关财政资金支持明细的文件。

    3.高层次人才按照“ 光谷人才计划”规定进行申报。

    4.企业应提供新招聘人才的学位、学历证书复印件、劳动合同、年度薪酬清单、薪酬支付凭证、社保缴纳凭证和纳税凭证等资料。

    5.本年度和上一年度1月1日时社保在册员工名单。

    6.企业上一年度审计报告。

    7.申报企业及其法人代表对申报材料的真实性及不重复申报承诺。

    8.东湖高新区管委会要求的其他材料。

    (三)支持方式

    1.对经认定的高层次集成电路人才享受“3551光谷人才计划”。

    2.对经认定的新招聘的集成电路相关专业的人才给予安家补助,补助标准为全日制硕士生每人3万元,全日制博士生每人5万元的奖励,同一企业每年补贴金额最高不超过500万元。

    3.对经认定的集成电路企业新增研发人员给予3000元/人培训补贴,同一企业每年补贴人数最高不超过500人次。

    第十二条  同一支持对象因同样或类似原因可同时享受东湖高新区多项政策,或同一事项符合本政策多项条款的,按从高不重复原则落实。对产业发展有突出带动作用的项目,采取“一事一议”的办法给予支持,不再享受本政策。

    第十三条  享受本政策的支持对象应承诺至少10年内不迁离在东湖高新区的注册及办公地址、不改变在东湖高新区的纳税义务、不减少注册资本、不得抽逃注册资本,如违反承诺,将停止给予后续支持并追回已给予的所有支持。

    第十四条  东湖高新区发展改革局负责协调武汉东湖新技术开发区管理委员会各职能部门及园区办开展《关于促进集成电路产业高质量发展的若干政策》的解释和实施工作,会同财政局统一编制年度专项资金预算。

    原文链接:

    http://www.wehdz.gov.cn/zwgk_53/zcfg/gfxwj/202001/t20200119_897974.shtml

     


  • 2021 - 10 - 09

    为贯彻落实《国务院办公厅关于促进开发区改革和创新发展的若干意见》(国办发〔2017〕7号)、《国务院关于扩大对外开放积极利用外资若干措施的通知》(国发〔2017〕5号)、《省人民政府关于新形势下进一步加大招商引资力度的若干意见》(鄂政发〔2017〕14号)等文件精神,深入推进招商引资“一号工程”,重点针对外资企业、央企、大型民企及新民营经济等主体来高新区投资发展光电子信息、生物医药、高端装备制造、新能源环保、现代服务业等产业项目,结合我区实际,特制定本意见。

    第一条 设立招商引资专项资金。高新区每年安排100亿元专项资金,支持招商引资和招才引智。设立光谷发展基金,按照“政府引导、企业牵头、社会参与、市场运作”的原则,撬动社会资本,全面引导支持产业项目落户及发展。

    第二条 落户奖励。对符合条件的新落户企业,给予最高1亿元的奖励,用于奖励企业实到注册资本和支持企业过渡办公及永久办公。

    第三条 固定资产投资奖励。对新落户企业的固定资产投资按照比例给予奖励,最高可达1亿元。对于本地企业增资扩产参照本条执行。

    第四条 经营贡献奖励。支持企业壮大规模、提档升级,对首次年营收超过10亿的企业,根据其年纳税额对地方财政贡献按照比例给予奖励,市、区两级最高可达5000万;对准独角兽企业,最高可给予2000万元补贴。

    第五条 推进“双百万”工程,支持人才引进。鼓励百万大学生留汉创业,支持百万校友资智回汉,深入实施“城市合伙人计划”和“3551光谷人才计划”。对符合条件的高层次人才在高新区创新创业的,最高给予1亿元项目综合资助。

    对符合条件的高层次人才,按其个人所得税区级财政留存部分,最高给予100%的奖励。为经认定的各类高端人才及家属提供落户、人才房、子女入学、就医、出入境等全方位支持。

    第六条 鼓励金融机构聚集,支持利用资本市场。鼓励各类金融机构聚集高新区,银行业金融机构总部、非银行业金融机构总部、准金融机构落户,经认定最高可给予1亿元的落户奖励。

    鼓励企业债务融资、并购重组、融资租赁。设立50亿元风险补偿资金池,为企业提供科技信贷服务形成的本金损失,给予最高80%的风险补偿。

    鼓励非上市科技企业进行股份制改造。对于在国内外首次公开发行股票的企业,给予每家企业最高650万元的支持。

    第七条 技术创新奖励。支持高水平科技创新平台建设。对国家实验室、国家重大科技基础设施、国家重点实验室、国家技术创新中心、国家工程技术研究中心、国家工程实验室、国家工程研究中心、国家企业技术中心等,最高给予1亿元建设经费支持。

    对企业获得的国内外专利每件给予最高10万元的奖励。主导创制、参与创制国际标准、国家标准的,每项给予最高200万元的奖励。

    第八条 支持国际化,深入实施“双自联动”战略。专项资金支持要素国际化、产业国际化和环境国际化。对国内外专业机构在高新区建立国际合作服务平台的,经认定最高给予2000万元的资金支持;国际知名众创空间落户高新区的,最高给予3000万元的资金支持;区内企业、机构在境外建设国际科技合作园的,最高给予5000万元的资金支持。

    第九条 全程帮办服务。对投资项目的审批服务按照“三办原则”,即“马上办”,当即申报、当即办理。审批服务“网上办”,依托“智慧光谷•政务云平台”,网上申报、网上办结。审批服务“一次办”,一次申报。设立投资服务中心,提供一站式全程帮办服务。

    第十条 奖励招商中介。鼓励社会各界为高新区引荐优质招商资源。对成功引进项目的招商引资中介,经认定按实际到位资金的万分之一给予奖励。对成功引进大型央企、中国民企500强和世界500强企业的招商引资中介,另外追加奖励100万元,最高可达300万元。

    本意见由东湖新技术开发区管委会负责解释和实施,自发布之日起试行,具体操作办法见《东湖新技术开发区招商引资政策清单》。本意见与国家法律、法规和省市有关规定冲突的,以国家法律、法规和省市有关规定为准。

    原文链接:

    http://www.wehdz.gov.cn/zwgk_53/zcfg/gfxwj/202001/t20200119_897950.shtml

     


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  • 项目申报信息
  • 更新时间: 2021 - 12 - 07
    在5nm之后,台积电和三星电子的4nm制程工艺也都已顺利量产,有报道称,高通上月底推出的骁龙8 Gen 1移动处理器,就是交由三星采用4nm制程工艺代工。但最新的报道显示,三星电子4nm制程工艺较低的良品率,已引发高通的不满,他们可能会将部分高端骁龙处理器的代工订单,交由其他厂商,将订单多元化。英文媒体是根据产业链的消息,报道三星4nm工艺良品率较低,促使高通可能将部分订单交由其他厂商的。虽然在报道中并未提及交由哪一家或几家厂商,但目前量产4nm工艺的厂商,只有台积电和三星电子,如果高通转移部分订单,他们也只有台积电可选。在高通目前已经推出的骁龙系列移动处理器中,采用4nm工艺的,只有上月30日推出的骁龙8Gen 1,骁龙888+ 5G和骁龙780G 5G采用的都是5nm工艺。高通若将采用4nm工艺的高端处理器的代工订单多元化,就将是新推出的骁龙8 Gen 1,或者即将推出的其他骁龙新品。
  • 更新时间: 2021 - 11 - 29
    随着5G版图的不断演进,不少公司均在欧洲电信标准化协会(ETSI)声明专利,但事实上相当一部分专利并不能匹配标准。报告通过与ETSI标准的人工比对,从截至今年3月31日已作5G标准声明的21626族授权专利中,选出了与标准重合度高的标准必要专利,标记出5G核心标准必要专利。报告显示,5G标准声明专利中4796族为5G核心标准必要专利,占总声明专利的22%。各家供应商中,华为在核心专利的持有量、在声明专利中的占比、重要技术领域、终端/基站侧的分布等多个方面中均领先于其他公司。5G核心标准必要专利的持有量方面,华为、三星、LG、高通、诺基亚和爱立信等6家公司合计占比达到70%。不出意外,华为以21%拥有量的绝对优势位居榜首。从5G核心标准必要专利在声明专利中的占比来看,占比高于平均值22%的公司仅有华为、爱立信两家,而华为以27%的占比排名第一。为了更好的了解各家供应商对5G技术的投入,报告亦给出了他们的5G核心专利族的平均剩余寿命。华为、三星、LG、高通和爱立信这5家公司的5G核心必要标准专利平均剩余寿命差距不大,华为和LG最高,均为13.2年。报告还分析了5G核心专利族在3GPP三个技术规范组(TSG)——无线接入网(TSG RAN)、服务和系统方面(TSG SA)以及核心网和终端(TSG CT)的分布情况。78%的5G核心专利族与负责定义网络的功能、需求和接口的TSG RAN相关,充分体现了该技术领域的重要性。在技术领域分布方面,华为在RAN TSG的5G核心标准必要专利持有量远高于其他公司,在SA TSG和CT TSG领域的5G核心标准必要专利持有量也名列前茅。具体到工作组中,华为在R1、R2、R3、C4、S2、S3和S5等多个工作组中均拥有最多的5G核心专利族。终端和基站设备在5G通信市场中起到了决定性的作用,报告显示,华为的5G核心标准必要专利在终端侧的布局和基站侧...
  • 更新时间: 2021 - 11 - 29
    据最新一期《自然·电子学》杂志发表的论文,美国研究人员开发出一种新的毫米波无线微芯片,该芯片实现了一种可防止拦截的安全无线传输方式,同时又不会降低5G网络的效率和速度。该技术将使窃听5G等高频无线传输变得非常具有挑战性。现有通信加密方法可能难以扩展到5G等高速和超低延迟系统。这是因为加密的本质要求发送方和接收方之间交换信息以加密和解密消息。这种交换使链接容易受到攻击,它还需要增加延迟的计算。对于自动驾驶汽车、机器人和其他网络物理系统而言,最大限度地缩短行动时间至关重要。为了弥补这一安全差距,普林斯顿大学研究人员开发了一种方法,将安全性纳入信号的物理性质。该方法不依赖于加密,而是通过使窃听者所在位置的信号看起来几乎像噪音来挫败其企图。研究人员通过随机分割消息并将消息的不同部分分配给阵列中的天线子集来做到这一点。研究人员能够协调传输,以便只有在预期方向上的接收器才能以正确的顺序组合信号。在其他任何地方,分割后的信号都以类似噪声的方式到达。研究人员称,原则上,这就是传输安全背后的秘密武器——通过对这些高频电磁场进行精确的空间和时间调制来实现。如果窃听者试图通过干扰主传输来截取消息,则会导致传输出现问题并被预期用户检测到。尽管理论上,有可能多个窃听者一起工作来收集类似噪声的信号并尝试将它们重新组合成相干传输,但这样做所需的接收器数量将“非常大”。莱斯大学教授爱德华·奈特利表示,该项工作第一次通过实验展示了如何利用从多个同步观察点收集的机器学习数据来战胜一个复杂的对手,是确保未来网络安全的“一个重要里程碑”。
  • 更新时间: 2021 - 11 - 23
    三星电子今天宣布,其五款存储产品因成功减少碳排放而获得全球认可,另有20款存储产品获得碳足迹认证。三星的汽车LED封装也获得了碳足迹认证,这在汽车LED封装行业中尚属首次,进一步扩大了三星具有生态意识的'绿色芯片'组合。五款三星存储产品包括HBM2E(8GB)、GDDR6(8Gb)、UFS 3.1(512GB)、便携式SSD T7(1TB)、microSD EVO Select(128GB)--最近获得了碳信托组织的'Reducing CO2'标签。这五种产品的前一版本已于去年获得了碳信托基金的'二氧化碳测量'认证。碳信托基金最近还对20种内存产品的产品碳足迹进行了认证,给它们贴上了'CO2 Measured'产品碳足迹标签。碳信托是一个独立的专家组织合作伙伴,为企业在可持续发展的低碳世界中的机会提供建议。碳信托组织还对组织、供应链和产品的环境足迹进行认证。减少二氧化碳标签证明了产品的碳排放已经减少。三星能够通过提高生产效率来减少五种内存产品的碳排放。这意味着每块芯片使用的电力和原材料更少。对于便携式固态硬盘T7(1TB),三星使用环境可持续的纸张而不是塑料作为包装材料,以尽量减少产品的碳排放量。三星估计,这五种产品在发布后到2021年7月所减少的碳排放量约为68万公吨二氧化碳,相当于1130万棵城市树苗生长10年或14.9万辆汽车行驶一年所排放的温室气体。在对产品进行碳减排认证之前,必须对其当前的碳足迹进行验证,以便为测量碳足迹的变化设定起跑线。二氧化碳测量标签以全球公认的规范(PAS 2050)来验证产品当前的碳排放量。因此,带有CO2测量标签的20款三星内存产品现在已经为未来的碳减排设定了基准。三星生产的四种C系列3W汽车LED封装--Gen3(第三代)3W白光、Gen3 3W琥珀、Gen2(第...
  • 更新时间: 2021 - 11 - 22
    据消息人士透露,在德克萨斯州奥斯汀已拥有代工业务的三星电子,内部已选择泰勒市作为其在美国的第二大代工基地,正在等待芯片行业激励相关法案的批准。据韩媒《每日经济新闻》报道,三星电子副会长李在镕于当地时间上周四和周五访问了白宫和国会大厦,会见了白宫高级官员,讨论了解决全球芯片供应链中断问题的措施以及美国对芯片公司的激励措施,谈到三星电子在帮助解决供应链瓶颈方面的作用。李在镕还会见了负责芯片激励法案的美国国会议员,并要求尽快批准这项悬而未决的芯片激励相关法案。与其会面的美国国会一位消息人士表示,三星电子将在本周公布其代工项目的细节,170亿美元将成为其有史以来最大规模的海外支出。据有关人士透露,作为投资的回报,三星电子得到了泰勒市、泰勒独立学区、威廉姆森郡的巨额奖励。如果美国众议院通过《CHIPS for America Act》,三星电子还可以得到联邦政府的奖励。根据市调机构Counterpoint research统计,截至今年6月,台积电的全球代工市场占有率为58%,三星电子为14%。作为在美国市场仅次于台积电的代工厂,三星电子为了迎头赶上,积极推进了在美代工投资。业界推测,如果三星的美国新工厂明年初能成功开工,将负责生产5nm以下的芯片,最早将于2024年开始批量生产。(校对/LL)
  • 更新时间: 2021 - 11 - 17
    摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)表示,随着10月马来西亚芯片产量增加,晶圆厂恢复满产,芯片短缺应该已结束,汽车产量和云端数据中心服务器出货量预计都将有所改善。根据大摩对产业链的观察,马来西亚所有的晶圆厂在10月末,劳动力已恢复至100%。马来西亚晶圆厂营运正恢复正常,而晶圆厂员工将定期接受新冠检测。另外,大摩针对內存芯片产业链观察发现,在亚洲被压抑的服务器出货需求正在释放。随着PMIC(电源管理IC)组件限制缓解,10月服务器生产有所改善。服务器代工Q4出货量预期,从先前的季减2%调升为季增2%,为服务器DRAM(动态随机存取內存)出货量提供上行空间,服务器远端管理芯片(BMC)供应商信骅(5274)也看到订单上涨。全球汽车生产也开始逐步复苏,《CNN》报导,德国汽车大厂大众(Volkswagen)CEO迪斯(Herbert Diess)表示,芯片短缺导致第三季度获利大幅受创,但现在芯片供应状况已经有所改善,希望未来几个月能持续增加产能。此外,日本汽车大厂丰田(Toyota)也在逐步缩小减产幅度,到12月生产可能会恢复正常。大摩认为,当汽车制造商将库存政策从“及时”转变为“以防万一”,未来几季车用芯片需求预计将维持强劲。然而这种情况是否会持续,将取决于电动汽车和自动驾驶技术所需的芯片增量。据分析预估,汽车产量与车用芯片收入之间仍有约15%的差距,大摩指出,除非汽车所需的芯片在2021年加速至超过10%的复合年成长,否则目前的车用芯片供应与实际需求相比应该以经足够。因此大摩认为,汽车产量应该回升,不然车用芯片收入就会放缓,同时也提到,今年11月之后,汽车产能不应再受到芯片短缺影响。针对汽车半导体晶圆代工是否会在2022年降温,大摩表示,台积电(2330)在2021年成功将车用微控制器(MCU)产量提高60%。然而,对于亚洲晶圆代工厂而言,例如台积电、世界先进(...
  • 更新时间: 2021 - 11 - 16
    高通公司今日宣布,宝马汽车将在其下一代驾驶员辅助系统和自动驾驶系统中使用高通的芯片。众所周知,高通是全球最大的手机芯片供应商,但一直在寻求业务多元化。当前,逾1/3的芯片销售额来自手机以外的其他设备。而宝马汽车的一位发言人表示,来自高通的这些新芯片将用于其“Neue Klasse”系列汽车,该系列汽车将于2025年开始生产。“Neue Klasse”是宝马针对电动汽车而打造的模块平台,通过该模块平台,全新的电动汽车将不再使用现款的第五代电池,而将首次搭载具备能量密度更高、充电速度更快的第六代电池,并采用四轮驱动配置。此外,该平台还将尽可能地使用可回收、具有永续利用价值的材料。对于高通而言,汽车芯片是一个关键的增长领域。当前,高通已向通用汽车等公司供应信息娱乐系统仪表板芯片;但该公司也一直在努力为驾驶辅助系统提供芯片,以支持自动车道保持,甚至是自动驾驶等任务。根据合作协议,高通和宝马将使用高通专用的计算机视觉处理芯片,分析来自前视、后视和环视摄像头的数据。此外,宝马还将使用高通的CPU和另一套高通芯片,帮助汽车与云计算数据中心进行通信。宝马同时指出,与高通合作后,当前(宝马)与英特尔Mobileye自动驾驶技术部门之间的合作关系将继续下去,尽管双方在2021年推出一款自动驾驶汽车的计划尚未实现。来源:新浪科技
  • 更新时间: 2021 - 11 - 01
    当下的晶圆代工,已经成为全球半导体业焦点中的焦点,它就像个黑洞,前所未有地吸引着众多芯片企业(特别是IC设计企业)、巨量资金、国家政策等多种资源。不仅在当下,未来多年内,晶圆代工业都会是“硬科技”的最典型代表,实实在在地体现着资金和技术密集型产业的特点和优势。不久前,IC Insights发布的统计和预测数据显示,2021年全球晶圆代工厂总销售额将首次突破1000亿美元大关,增至1072亿美元,增长23%,与2017年创下的创纪录增长率相媲美。到2025年将以11.6%的强劲年均增长率增长,届时代工厂总销售额预计将达到1512亿美元。其中,纯晶圆代工市场预计今年将增长24%,达到871亿美元,将超过2020年的23%。预计到2025年,纯晶圆代工市场将增长到1251亿美元,5年(2020-2025年)复合年均增长率为12.2%,占2025年晶圆代工厂总销售额的82.7%,而2021年为81.2%。台积电、联电和多家专业晶圆代工厂预计今年销售额将保持健康增长。这些供应商也在大量投资新产能,以支持预测期内对其服务的预期需求。本周,TrendForce集邦咨询表示,2021年前十大晶圆代工业者资本支出超越500亿美元,年增43%;2022年在新建厂房完工、设备陆续交货移入的带动下,资本支出预估将维持在500~600亿美元高档,年增幅度约15%,且在台积电正式宣布日本新厂的推升下,整体年增率将再次上修,预期2022年晶圆代工产值将达1176.9亿美元,年增13.3%,其中,8英寸产能年均新增约6%,12英寸的年均新增约14%。重金投入抢先机正是在这种大好形势下,晶圆代工厂,特别是各大纯晶圆代工厂于近期纷纷祭出大招,在资金投入、产能拓展、工艺革新等方面踌躇满志,争取在未来几年的晶圆代工大战中占得先机。台积电晶圆代工龙头台积电正在持续扩大产能以提升竞争力,开展全球制造扩张战略。该公司已...
  • 更新时间: 2020 - 04 - 24
    国务院新闻办公室于4月23日上午10时举行新闻发布会,请国家知识产权局局长申长雨介绍2019年中国知识产权发展状况,并答记者问。国家知识产权局局长申长雨介绍,2019年,国内(不含港澳台)有效发明专利拥有量达到186.2万件,每万人口发明专利拥有量达到13.3件,提前完成国家“十三五”规划确定的目标任务。国内有效商标注册量达到2521.9万件,平均每4.9个市场主体拥有1件注册商标。集成电路布图设计登记申请8319件。以下为文字实录:申长雨:下面,我介绍一下2019年中国知识产权发展状况。2019年,知识产权在国家治理体系中的作用更加凸显。习近平总书记在第二届“一带一路”国际合作高峰论坛和中国国际进口博览会等重大场合,对知识产权工作作出一系列新的重要指示;主持召开中央全面深化改革委员会第九次会议,审议通过了《关于强化知识产权保护的意见》,并由中办、国办印发实施。十九届四中全会就适当加强中央在知识产权保护等方面的事权,建立侵权惩罚性赔偿制度,加强商业秘密保护,作出新的重要部署。李克强总理主持召开国务院常务会议,就进一步加强知识产权保护,支持扩大知识产权质押融资,促进创新和实体经济发展等作出部署。知识产权在推进国家治理体系和治理能力现代化中扮演着更加重要的角色,各项工作取得新的进展。一是知识产权强国建设加快推进。按照党中央、国务院部署,全面启动《知识产权强国战略纲要(2021—2035年)》制定工作,完成纲要初稿。制定实施2019年度知识产权战略推进计划。深入实施“十三五”国家知识产权保护和运用规划。专利商标审查质量和效率持续提升,高价值发明专利审查周期压缩至17.3个月,商标注册平均审查周期压缩至4.5个月,超额完成国务院确定的年度目标任务。全年累计减免专利商标相关费用79.3亿元。知识产权强省、强市、强企建设加快推进,新增试点示范城市18个、试点示范县88个、试点示范园区3...
  • 更新时间: 2021 - 12 - 08
    日前发布的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》提出,实施更大力度的研发费用加计扣除、高新技术企业税收优惠等普惠性政策。2021年的政府工作报告提出,延续执行企业研发费用加计扣除75%政策,将制造业企业加计扣除比例提高到100%,用税收优惠机制激励企业加大研发投入,着力推动企业以创新引领发展。3月15日召开的国务院常务会议提出,尽快实施提高制造业企业研发费用加计扣除比例政策,缩短结算期限,让企业当年有感。企业研发费用加计扣除迅速成为纳税人关注的热点。关于研发费用加计扣除您了解吗?网友关心的热点问题有这些↓↓↓一什么是“研发费用加计扣除”?根据《中华人民共和国企业所得税法实施条例》(中华人民共和国国务院令第512号)规定:企业所得税法第三十条第(一)项所称研究开发费用的加计扣除,是指企业为开发新技术、新产品、新工艺发生的研究开发费用,未形成无形资产计入当期损益的,在按照规定据实扣除的基础上,按照研究开发费用的50%加计扣除;形成无形资产的,按照无形资产成本的150%摊销。根据《财政部 税务总局 科技部关于提高研究开发费用税前加计扣除比例的通知》(财税〔2018〕99号)规定:企业开展研发活动中实际发生的研发费用,未形成无形资产计入当期损益的,在按规定据实扣除的基础上,在2018年1月1日至2020年12月31日期间,再按照实际发生额的75%在税前加计扣除;形成无形资产的,在上述期间按照无形资产成本的175%在税前摊销。二哪些费用允许加计扣除?根据《国家税务总局关于研发费用税前加计扣除归集范围有关问题的公告》(国家税务总局公告2017年第40号),研发费用税前加计扣除范围如下:1.人员人工费用指直接从事研发活动人员的工资薪金、基本养老保险费、基本医疗保险费、失业保险费、工伤保险费、生育保险费和住房公积金,以及外聘研发人员的劳务费用。  2....
  • 更新时间: 2021 - 04 - 29
    晋阳湖·第二届集成电路和软件业峰会邀您参会啦!紧扣国家集成电路和软件产业重大战略部署聚焦“六新”突破谋划“十四五”时期山西集成电路和软件产业发展新布局全面塑造山西高质量转型发展新优势5月11日-12日召开“晋阳湖·第二届集成电路和软件业峰会”本届峰会主题为“把握新阶段、融入新格局、谋划新布局、塑造新优势”当前参会报名通道已经全面开启点扫描下方二维码进行报名按表格内要求提交申请理事会审核通过后将安排专人对接报名截止日期为2021年4月30日报名请选择“集成电路专题论坛”让我们再次相遇在山西·太原晋阳湖·第二届集成电路和软件业峰会期待您的到来!
  • 更新时间: 2020 - 12 - 25
    12月23日,晋江集成电路产业招商项目集中签约暨集成电路知识产权联盟福建分联盟揭牌活动在福建省晋江市成功举办。晋江市人民政府副市长庄天怀、赛昇控股(北京)集团有限公司副总裁刘永东共同为集成电路知识产权联盟福建分联盟揭牌并颁发证书。目前,福建分联盟已有十余家联盟会员单位。未来,福建分联盟将凭借自身平台优势,积极发展会员,集聚集成电路产业人才,汇聚国内外高端技术,协助企业解决知识产权及半导体合规相关问题,引领带动产业链上下游协同,建立高质产业生态,为福建省集成电路产业建设与发展贡献力量。
  • 更新时间: 2020 - 12 - 24
    今日上午,晋江集成电路产业基地招商项目集中签约暨集成电路知识产权联盟福建分联盟揭牌活动在泉州(晋江)国际人才港举行。11个集成电路项目正式签约落地晋江,计划总投资18亿元。泉州半导体高新区管委会主任洪武强,泉州市发改委副主任陈招平,泉州市工信局副局长许自霖,晋江市副市长庄天怀,泉州半导体高新区管委会副主任、晋江市政府党组成员陈志雄等出席活动。活动现场,高精度物联网定位芯片模组研发及生产、智慧安防传感器芯片模组研发及生产、5G光电集成模块的封装与测试等11个项目现场签约,涵盖集成电路设计、封测、材料、终端应用、配套平台、教育培训等多个领域,将进一步完善晋江集成电路产业生态圈。现场还举行了集成电路知识产权联盟福建分联盟揭牌仪式。据悉,集成电路知识产权联盟秘书处在集成电路知识产权联盟泉州分中心基础上,积极联络泉州、厦门、福州等地集成电路产业链上下游企业、高等院校等机构,筹备组建了集成电路知识产权联盟福建分联盟,旨在更好的服务福建省集成电路产业发展,针对性的提供专业化支撑服务。△晋江市副市长庄天怀致辞“当前,我国经济进入新常态,经济发展、产业转型呈现新特点、面临新挑战。晋江作为全国最具活力的县域之一,新一轮大建设、大发展的序幕已经拉开。”庄天怀在致辞中表示,晋江正把握历史机遇,主动融入国家战略布局,把集成电路产业作为重点培育的高新技术产业和新一轮发展的重要引擎。晋江一直致力于打造一流的营商环境来吸引、服务好企业,千方百计提高行政效能、提供要素保障、优化政策环境,制定了落地扶持、科研鼓励、人才优待等27项优惠政策,努力营造尊商、富商、安商的发展环境。签约和揭牌仪式后,集邦咨询分析师王飞以《第三代半导体产业商机与趋势》为主题作演讲,深入分析了新形势下未来半导体产业的发展。今年来,面对疫情的冲击和全球经济下滑的影响,招商工作面临一定的困难与挑战。福建省(晋江)集成电路产业园区主动创新招商...
  • 更新时间: 2020 - 04 - 21
    4月17日,由中集知联携手CIC赛昇和计世资讯(CCW Research)推出的《CIC赛昇智库-中集知联年度皮书系列》发布活动成功举办。活动邀请国家工业信息安全发展研究中心副主任何小龙致辞,CIC赛昇平台公司副总经理刘永东担当主持,并由集成电路知识产权联盟秘书长杨晓丽发布《中国集成电路知识产权蓝皮书(2020版)》。何小龙在致辞中指出,集成电路是信息技术的核心,也是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,是推动战略性新兴产业发展、培育信息技术经济的战略重点,对提升综合国力、整体工业实力和保障国家信息安全具有重大意义。近年来,我国集成电路产业发展已经具有了一定的技术基础和较强国际竞争力。不过,随着我国集成电路产业从引进依赖,到自主创新转型,知识产权在其中的作用愈发凸显。一方面,我国逐渐拥有了自主知识产权产品,需要进行知识产权保护,建立我们企业自己的专利防火墙。另一方面,在市场竞争中,更要提高知识产权保护意识,尊重和保护他人知识产权,提前排查,避免侵权。如何充分发挥企业的创新主体作用,通过知识产权支撑产业升级、服务科技创新、助推企业成长,是促进知识产权切实转化为竞争优势的重中之重。集成电路知识产权联盟秘书长杨晓丽发布《中国集成电路知识产权蓝皮书(2020版)》,从中国集成电路产业发展概况、中国集成电路领域专利态势、集成电路布图设计专有权态势以及集成电路知识产权联盟四个维度进行解读。杨秘书长发布的蓝皮书显示,近年来,中国集成电路领域专利保护意识日渐增强,其中公开专利申请已达61.5万余件;同时,我国集成电路布图设计专有权申请量也在不断增长,可以看出近年来业界对集成电路布图设计专有权的关注度不断提升。最后,北京市知识产权保护中心副主任李木子女士,为大家详细介绍北京市知识产权保护中心的专利预审和快速维权服务,方便企业更快速、方便的进行专利申请和维权。
  • 更新时间: 2021 - 04 - 06
    ASPENCORE在2021年中国IC领袖峰会上重磅发布“中国IC设计100家排行榜”,向中国半导体业界人士展示了100家最优秀的IC设计公司。将上榜的企业分为10个类别,从每个类别约30家公司中挑选Top 10,最终形成“中国IC设计100家排行榜”。
  • 更新时间: 2021 - 03 - 26
    最近,中国海关公布了2021年2月份的各类货物的进出口数据,我会分几次将半导体相关的数据进行整理和发布。这次先发布硅材料相关的进口数据:由下表可见,中国大陆最近的硅晶圆及硅棒、多晶硅进口量继续持续高速增长...由于二月是春节且日期较短,所以总体进口量相较前几个月有所下降,但相对于去年同期仍然是处于增长态势下图是单类产品来源地分布趋势:
  • 更新时间: 2021 - 03 - 16
    来源;ittbank
  • 更新时间: 2021 - 02 - 03
  • 更新时间: 2021 - 01 - 18
    美国专利商标局(USPTO)近日发布了调查报告,认为中国专利与商标申请量大增是非市场原因导致的,主要因素包括补贴、政府指标、恶意抢注、防止恶意抢注的防御性申请。众所周知,中国专利与商标申请量连续多年位居世界第一,甚至超过美国、欧洲、日本、韩国等主要国家的申请量总和。2019年中国的商标申请达到780万件,专利申请达到430万件(包括发明、实用新型、外观设计),PCT申请量也首次超过美国。 美国专利商标局(USPTO)近日发布了调查报告,认为中国专利与商标申请量大增是非市场原因导致的,主要因素包括补贴、政府指标、恶意抢注、防止恶意抢注的防御性申请。美国专利商标局认为补贴对中国专利的商业化有很大负面影响,中国专利的商业价值相对其他国家要低。 首先,中国专利在国外申请的比例太低。一般情况下,申请人希望专利申请在国内和国外都提交,以使得利益最大化。如果专利只在国内申请,不进入国外,实际上等于只在国内市场有排他权,在国外白白送人了。 美国专利商标局认为中国专利在进入国外的比例只有5%,也就是每100件申请中只有5件进入到国外,而美国专利进入到国外的比例达到80%,是中国的16倍。而其他国家的专利海外申请比例从42%至202%不等,同样远高于中国。这里要解释的是,国外申请的比例很多情况会超过100%,主要是考虑了不同国家的同族申请的情况,例如有的一件专利进入到多个海外国家,相当于一件国内申请衍生出多个海外申请,综合计算,海外申请的比例就会超过100%,高于中国的几十倍。 所以专利只在中国申请不进入到国外,除了部分产品的市场主要在中国外,很大程度上是由于专利的商用价值不大,在国外申请获得的利益抵不上成本。否则,产品在国外大量销售,专利应该要在海外布局。 其次,中国专利的商业化率比较低。美国专利商标局认为根据世界知识产权组织的数据,美国的知...
  • 更新时间: 2020 - 11 - 12
    海底捞,最近有点火,生意火,也上火。“河底捞”捞进了“海底捞”的餐饮市场蹭热度,通过法律手段“维权”又以失败告终,不可谓不上火。鉴于“河底捞”的前车之鉴,10月28日,海底捞上演了一出”“捞”字派系列商标申请大戏,捞了一大片“洋里捞”、“池底捞”、“渠底捞”、“塘底捞”、“盆里捞”……等200多个和“海底捞”沾边的商标名称,成为众多吃瓜群众关注的热点。这通海底捞的“捞”派系列商标申请,不仅从“渠”到“瓢”将捞的地方细分申请商标,还把海底捞的七大姑八大姨、远亲近邻——“大海底捞”、“上海底捞”、“下海底捞”、前后左右东西南北“底捞”一网打尽。这一趟申请下来,花的都是钱。当然,这是本着不怕花钱,就怕再被“捞”走了的精神在抢先行动。从专业的角度看,海底捞公司将与已有商标“海底捞”相近或疑似的组合文字申请商标,从而保护已有商标“海底捞”,这种商标申请操作本也属于通用的防御型商标申请。在此之前“娃哈哈”也干过同样的事儿。当年为了更好保护“娃哈哈”商标,娃哈哈也有“哈哈娃”、“哈娃娃”等商标申请的案例。可这样怒火中烧的“防御大法”能有多好效果?以餐饮业的另一个品牌“老干妈”来说。老干妈的商标申请也曾遭遇商标之争,然而,老干妈不以“妈”为派,而以产品实力说话。任尔东西南北风的“老川妈”、“老旦妈”“辣干妈”……外围商标申请轰炸。“老干妈”上火了吗?没有。智慧的女神,实干的行动,让“老干妈”稳坐国民心中女神王座。与其在商标上疯狂,不如在市场上行动。老干妈用产品证明了客户雪亮的眼光。海底捞,怎么说也是以“偷不走、学不会”的服务,而捞遍火锅界的市场,而有了这火遍饮食界的“捞”字号的“底”,任他什么“河底”“洋底”、“湖底”、“锅底”叫得火,也不如海底捞的火。实干出成绩,与其莫名上火的捞,不如撸起袖子加油干,真理在市场实干中。
  • 更新时间: 2020 - 07 - 03
    一总体情况  5月份,规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.8%,增速同比增加0.2个百分点。1-5月,规模以上电子信息制造业增加值同比增长3.7%,增速比去年同期回落5.7个百分点。  5月份,规模以上电子信息制造业出口交货值同比增长12.7%,比去年同期加快12.5个百分点。1-5月,规模以上电子信息制造业出口交货值同比增长1.5%,较去年同期下降2.4个百分点。图1  2020年5月电子信息制造业增加值和出口交货值分月增速(%)  1-5月,规模以上电子信息制造业实现营业收入同比增长1.3%,利润总额同比增长34.7%(去年同期为下降13%)。营业收入利润率为4.25%,营业成本同比增长0.9%,5月末,全行业应收账款同比增长12.3%。图2  2020年1-5月电子信息制造业营业收入、利润增速变动情况(%)  5月,电子信息制造业生产者出厂价格同比下降0.9%,降幅比上月收窄0.1个百分点。1-5月,电子信息制造业生产者出厂价格同比下降1.6%。图3   2020年5月电子信息制造业PPI分月增速(%)  1-5月,电子信息制造业固定资产投资同比增长6.9%,同比加快0.7个百分点。图4   2020年1-5月电子信息制造固定资产投资增速变动情况(%)二主要分行业情况  (一)通信设备制造业  5月,通信设备制造业增加值同比增长15.6%,出口交货值同比增长3.8%。主要产品中,手机产量同比下降9%,其中智能手机产量同比增长8.4%。图5   2020年5月通信设备行业增加值和出口交货值分月增速(%)  1-5月,通信设备制造业营业收入同比下降0.5%,利润同比增长70.3%。  (二)电子元件及电子专用材料制造业  5月,电子元件及电子专用材料制造业增加值同比增长2.9%,出口交货...
  • 更新时间: 2017 - 07 - 26
    麻省理工学院主办的《麻省理工科技评论》(MIT Technology Review)评出2017年“全球最聪明的50家公司”(50 Smartest Companies 2017),这项排名是根据企业的创新和执行能力进行的,英伟达排名第一。50家最聪明公司中,美国有31家,占据绝对优势,中国内地有包括BAT在内的7家公司入榜,科大讯飞和腾讯进入了前十名。入选的50家公司,既有亚马逊和苹果这样规模越来越大的公司,也有像IBM和通用电气这种保守派的大公司,还有SpaceX这类雄心勃勃的初创公司。这些公司都将创新技术与商业模式进行了有效的结合。排名 公司 总部所在地 行业1.英伟达(Nvidia) 美国 智能设备2.SpaceX 美国 运输3.亚马逊(Amazon) 美国 互联网4.23andMe 美国 生物医药5.Alphabet 美国 互联网6.科大讯飞(iFlytek) 中国 智能设备7.Kite Pharma 美国 生物医药8.腾讯(Tencent) 中国 互联网9.再生元(Regeneron) 美国 生物医药10.Spark Therapeutics 美国 生物医药11.旷视(Face ++) 中国 智能设备12.First Solar 美国 清洁能源13.英特尔(Intel) 美国 智能设备14.Quanergy Systems 美国 智能设备15.维斯塔斯(Vestas Wind Systems) 丹麦 清洁能源16.苹果(Apple) 美国 智能设备17.默克(默沙东,Merck) 美国 生物医药18.Carbon 美国 先进制造业19.Desktop Metal 美国 先进制造业20.Ionis Pharmaceuticals 美国 生物医药21.Gamalon 美国 智能设备22.Illumina 美国 生物医药23.脸谱(Facebook) 美国 互联网24...
  • 更新时间: 2024 - 09 - 27
    福建省工业和信息化厅 福建省发展和改革委员会关于组织开展2024年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企业有关申报工作的通知各设区市(不含厦门)工信局、发改局,平潭综合实验区经发局:   根据工业和信息化部等四部委《关于2024年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企业清单制定工作有关要求的通知》(工信部联电子函〔2024〕264号),现组织开展2024年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企业申报工作,有关事项通知如下。   一、请各设区市(含平潭、不含厦门,下同)工信部门组织本区域符合条件(附件1)的企业于2024年9月25日至10月10日在信息填报系统(https://ic-tax.ccidthinktank.com/)中提交申请,并生成纸质文件,加盖企业公章,初审汇总后,于2024年10月16日前将企业申报文件和佐证材料(电子版、纸质版2份,材料明细表见附件2)报省工信厅。已列入2023年清单的企业,拟继续申请进入2024年清单的,须重新提交《享受增值税加计抵减政策的集成电路企业提交材料明细表》(见附件2)中的相关材料。   二、企业可于2024年11月30日后,从信息填报系统中查询是否列入清单。清单印发后,企业可在当期一并计提前期可计提但未计提的加计抵减额。列入2024年清单的企业,于2024年1月1日起享受政策;已列入2023年清单但未列入2024年清单的企业,于2024年11月30日停止享受政策。   三、清单有效期内,如企业发生更名、分立、合并、重组以及主营业务重大变化等情况,相关设区市工信部门应组织企业填写企业重大变化情况表(附件3),于完成变更登记之日起45日内报送省工信厅电子信息处。企业超过本条前述时间报送变更情况说明的,地方工信部门不予受理,该企业自变更登记之日起停止享受2024年度相关政策。   四、企业...
  • 更新时间: 2020 - 08 - 21
    6373506778239244864847147.pdf
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