一、总则

(一)为贯彻落实党中央、国务院支持福建省科学发展跨越发展的战略部署和福建省委、省政府《关于进一步加快产业转型升级的若干意见》等有关精神，积极对接全球集成电路产业资源尤其是台湾地区的高端企业、人才团队，依托“三园一区”打造全球内存重要生产基地、海西地区特色集成电路全产业链生态圈、两岸集成电路产业合作示范中心，特制定本意见。

(二)重点支持和鼓励集成电路设计、制造、封测、装备、材料以及应用终端、创新服务平台等业态的企业、项目、机构、人才入驻(重点鼓励业态目录见附件)。

(三)本意见适用于具有独立法人资格，经营场所、注册地和税务登记均在晋江的集成电路研发、生产和产业链配套、合作企业(或“机构”、“项目”，下同)以及相关优秀人才。

二、落地扶持政策

(一)按“三园一区”(“科学园”规划面积400公顷、“工业园”规划面积733公顷、“设计园”规划面积240公顷和“综合保税区”规划面积约205公顷)布局规划建设集成电路产业园区，根据功能定位分类保障集成电路企业发展空间。

(二)对总投资超1亿元的新建集成电路生产及配套项目，按其生产设备购置金额的5%给予补助，最高限额2500万元；

对总投资超2000万元且实际到资满一年的集成电路设计项目，按实际到资额5%予以补助，最高限额500万元；

对总投资超5亿元的新建集成电路生产及配套项目(集成电路设计项目超5000万元)，对行业龙头或细分领域龙头企业、填补我市集成电路产业链缺失环节或薄弱环节且总投资超1亿元采取“一企一议”方式，从财税、金融、土地、研发等方面予以重点支持。

(三)对在我市租用集成电路产业园区(含设计园)研发、生产、办公场所的新落地集成电路生产及配套企业，采取事前备案、先交后补的方式，前三年按实际租金给予100%补助、第四年至第五年给予50%补助；租用区外的新落地集成电路生产及配套企业前三年按8元/平方米(设计企业按20元/平方米)给予补助(不超过企业的实际租金标准)、第四年至第五年按4元/平方米(设计企业按10元/平方米)给予补助(不超过企业的实际租金标准)；生产性企业最大补助面积1500平方米，设计企业最大补助面积500平方米。

(四)对新落地集成电路生产及配套企业的万级无尘车间按600元/平方米、千级无尘车间按1000元/平方米、百级及以上等级无尘车间按2500元/平方米给予装修补助，每企业补助的最高限额500万元。

三、投融资政策

(一)鼓励本地企业及社会资本投资集成电路产业。依托总规模500亿元的“安芯产业投资基金”，采取直接投资、联合兼并、设立专项投资子基金等形式优先支持企业滚动发展。

(二)对年度纳税总额增长10%以上、且向银行贷款的生产性企业、设计企业，分别按当年实际支付银行利息的30%、50%补贴，单一企业最高限额200万元。

(三)对投资本地集成电路项目、且年度投资总额超5000万元的股权投资企业，按其当年集成电路项目投资总额的1%给予奖励，最高限额300万元。

(四)对并购市外集成电路项目(不包括股权关联企业)、且并购规模在1亿元以上、10亿元以下的集成电路企业或社会资本，按并购金额的5%奖励，并购规模达10亿元及以上的采取“一企一议”方式重点扶持；对并购过程中发生的评估、审计、法律顾问等前期费用，按30%比例补助，单一企业年度最高限额300万元。其中，社会资本并购项目须落地本市方可享受本政策。

四、成长激励政策

(一)鼓励本地传统制造业企业与集成电路企业合作开发智能化产品，对采购本地企业芯片或模组产品、且年度智能化产品销售收入首次超1亿元的本地传统制造企业，按年度采购额的10%奖励，年度最高限额500万元，奖励时限“自首次超1亿元销售收入起3年内”；对采购本地企业芯片或模组产品、且年度销售收入10亿元以上的本地集成电路系统(整机)、终端企业，按首次采购额的40%奖励，最高限额500万元。

(二)对年度销售收入超过1、3、5、10亿元的集成电路生产及配套企业分别参照其当年比上年新增增值税、企业所得税地方留成部分的50%、40%、30%、20%予以奖励，奖励时限为“自首次超过上述销售收入标准之一起3年内”。

(三)对年销售收入超过2000、5000、8000万元和1亿元的集成电路设计企业，分别参照其当年比上年新增增值税、企业所得税地方留成部分的50%、40%、30%、20%予以奖励，奖励时限为“自首次超过上述销售收入标准之一起3年内”。

(四)支持集成电路生产及配套企业拓展国内外市场，对参加国内外专业展会的集成电路生产及配套企业(当年度需在我市纳税200万元以上)给予展位费、特装搭建等费用50%的补助，单次最高补助限额25万元，每家企业每年最高补助限额50万元。

五、科研鼓励政策

(一)依托福州大学晋江科教园、联合国内外知名科研院校建立“微电子研究院”；鼓励发展各类集成电路产业公共服务平台，为集成电路企业提供前沿技术和科技创新保障。

(二)对集成电路核心技术攻关和产业化项目，优先给予科技立项支持；对获得国家、福建省、泉州市级立项支持的集成电路类科技计划项目，按上级扶持资金总额的100%配套奖励，单一企业最高限额500万元。

(三)对经认定省级以上工程技术研究中心、行业技术开发中心、重点实验室和企业技术中心，参照其新购置研发设备实际投入的30%予以补助，单一机构累计最高限额2000万元。

(四)对新认定的国家集成电路设计企业、国家级创新型企业、高新技术企业、国家知识产权示范企业，分别给予100、100、50、30万元一次性奖励。

(五)对获国家自然科学奖、国家技术发明奖、国家科技进步奖、中国专利金奖的企业，在奖励企业政策基础上按上级奖励金额的50%奖励其创新团队或个人。

(六)对经认定(认定办法另行出台)的工程技术研究中心、行业技术开发中心、重点实验室和企业技术中心，参照其新购置研发设备实际投入的30%予以补助，单一机构累计最高限额2000万元。

(七)对采用多项目晶圆(MPW)技术的集成电路设计企业，按MPW直接费用的80%(高校或科研院所按90%)给予补助，对采用全掩膜工程片流片的，按照其每款产品首次工程流片费用(掩膜版费及流片加工费)的30%给予补助，单一企业年度最高限额400万元；对利用晋华集成电路生产线流片的企业，按首次工程流片费用(含IP授权或购置费、掩膜版费及流片加工费等)的40%给予补助，单一企业年度最高限额500万元。

(八)对购买IP开展高端芯片研发、先进或特殊工艺芯片研发的企业，按IP购买直接费用的50%补助，单一企业年度最高限额250万元；对通过第三方IC设计平台实行IP复用(知识产权共享)、共享设计工具软件或进行测试分析的企业，按实际产生费用的55%补助，单一企业年度最高限额150万元。

(九)对获得国内、外发明专利的企业，在现行政策奖励标准基础上追加50%奖励，单一企业年度最高限额提高到50万元。

(十)对在晋举办的国际性、全国性集成电路科技类论坛、展会等，分别按举办费用的50%、30%给予承办机构一次性补助，单场(次)最高限额分别为100万元和50万元。

六、人才优待政策

(一)集成电路优秀人才(以下简称“优秀人才”)按1-7层次发放工作津贴或交通补贴，工作津贴分别为15000、12000、8000、5000、3000、1000、500元/人·月，交通补贴分别为15000、13000、11000、9000、6000、3000、1000元/人·次。

(二)对企业聘用的、年薪达个税自行申报额的高端人才，自达自行申报额年度起，三年内参照实缴个税地方留成部分的100%发放培训补贴，之后两年按50%标准发放。

(三)对入选国家级高层次人才、国家万人计划、福建省百人计划、福建省台湾百人计划的优秀人才，分别按国家级资助额的100%、省级资助额的50%一次性配套奖励。

(四)对租住本市国际人才社区和高端人才社区人才房的优秀人才，按合同租金50%给予房租补助。其中，为本地企业服务满5年(时间可累计)且承租满5年的，根据个人意愿可申请购买所租住房，按购房时房产评估价的40%与5年合同租金50%之和给予购房补助；在本市其他社区购置商品房的，1-7层次分别按100、60、30、20、15、10、5万元的标准给予购房补贴，分三年兑现，但不与上述人才房购房政策重复享受。

(五)根据调查摸底情况，每年单列安排公办优质中小学和幼儿园学位，专项用于保障优秀人才子女就学；优秀人才的子女就读本市国际(双语)学校的，1-4层次按实缴学杂费的30%补助，5-7层次分别按实缴学杂费的20%、15%、10%补助。

(六)优秀人才在本市公立医院就医，可享受绿色通道、先诊疗后付费特别服务；已参加医疗保险的，在扣除医疗保险报销部分后按30%的比例补助，1-7层次优秀人才年度最高限额分别为25、20、15、10、5、3、1万元。

七、附则

(一)本意见未列的特别项目及其他事宜，采取“一事一议”的办法报市政府研究确定；已获得“一企一策”重大项目扶持措施的企业不再享受本意见中的相关扶持政策。

(二)除特别规定外，同一企业(或个人)获多层级认定或奖励的，按最高等次享受本级政策，获同级别多次认定或奖励的不予重复享受；同一企业(或个人)符合本市多项政策条款或性质相似条款的，按最高标准奖励。

(三)本意见有效期五年，自2016年11月11日开始实施至2021年10月11日止，2016年10月12日起至2016年11月10日参照执行。

(四)本意见由福建省集成电路产业园区建设管理机构负责解释并制定具体《操作程序》。

附件1：2016年晋江市人民政府关于印发晋江市加快培育集成电路全产业链的若干意见的通知

附件2：2019年晋江市加快培育集成电路全产业链的若干意见的补充意见  

原文链接：http://4g.fjicip.com/system/2019/07/23/011056658.shtml

各市、县（区）人民政府，平潭综合实验区管委会，省人民政府各部门、各直属机构，各大企业，各高等院校:

　　经省委和省政府研究同意，现将《福建省新型基础设施建设三年行动计划（2020—2022年）》印发给你们，请认真组织实施。

　　福建省人民政府办公厅

　　2020年8月5日  

　　（此件主动公开）

福建省新型基础设施建设三年行动计划

（2020—2022年）

　　为加快构建面向未来的新型基础设施体系，高起点建设国家数字经济创新发展试验区，打造全方位推动高质量发展超越新引擎，制订本行动计划。

　　一、总体要求和工作目标

　　以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，深入贯彻落实习近平总书记重要讲话重要指示批示精神，坚持系统化、整体化、集约化思维，构建政府引导、市场主体、应用导向、创新驱动的运作机制，大力实施新网络、新技术、新算力、新安全、新融合、新平台等新型基础设施建设工程，促进数字产业化、产业数字化、数字化治理和数据价值化，为全方位推动高质量发展超越提供强大基础支撑。

　　到2022年，高速、移动、安全、智能、泛在的新一代信息基础设施体系进一步健全，陆海空天地一体化信息网络设施进一步升级，基本建成国家东南区域网络枢纽和海上数字丝绸之路信息通信枢纽；传统和新型基础设施深度融合，5G、大数据、物联网、工业互联网、人工智能、区块链等新技术全面赋能经济社会高质量发展；创新基础设施支撑能力显著提升。全省新型基础设施建设规模、发展水平、创新能级处于全国先进行列。

　　二、主要任务

　　（一）统筹部署新网络基础设施

　　1.加快建设“5G+宽带”双千兆网络。加大5G基站站址、用电等支持力度，加快5G网络建设，逐步向有条件的县（市）、乡（镇）延伸覆盖。支持5G独立组网核心网建设和商用。加快面向室内覆盖场景的新一代小（微）基站建设。鼓励5G网络应用部署人工智能、网络切片、边缘计算、云计算、公网频谱局域专用等技术。推动完善国际通信出入口局功能，适时开展福州国家级互联网骨干直联点扩容。充分发挥海峡海底光缆作用，提升闽台信息联通水平。建设新一代超大容量、智能调度的光传输网，开展千兆光纤接入试点和移动网络扩容升级，优化偏远农村和海岛地区的网络服务。升级电子政务省级广域网、省级城域网。推进IPv6全面部署。到2022年，全省建成5G基站8万个以上；城镇宽带具备千兆接入能力，互联网省际出口带宽达40Tbps，IPv6活跃用户在互联网用户中占比超过60%。

　　2.巩固提升物联网水平。建立全省统一的物联网感知设施标识。加快实现窄带物联网络覆盖县级以上城市主城区、重点区域和面向室内、交通路网、灯联网、地下管网等应用场景。统筹利用4G、5G、窄带物联网和光纤等接入技术，提供支持固移融合、宽窄结合的物联接入能力。打造千万级社会治理神经元感知节点，推动工业、农业、交通、物流、能源、城市管理等重点行业感知设施建设。建设物联网接入管理与数据汇聚平台，实现感知设备统一接入、集中管理和数据共享利用。建设50个以上物联网创新应用示范平台。到2022年，物联网终端用户数达到5000万户以上，打造3个以上全国知名物联网应用服务运营平台。

　　3.加快建设工业互联网。增强国家工业互联网标识解析二级节点（福州）功能，加快推动各设区市和一批行业龙头企业建设工业互联网标识解析二级节点。开展“5G+工业互联网”融合应用，加快工业互联网高质量外网建设，推动重点行业龙头企业、地方骨干企业开展工业互联网内网改造升级和示范应用。到2022年，新增工业互联网标识注册量1亿以上，提升10个以上省级工业互联网示范平台，形成3个以上具有全国影响力的工业互联网平台。

　　4.积极发展空天地一体化卫星互联网。深入实施数字福建“151”卫星应用工程，加快建设海丝卫星数据服务区域分中心和行业分中心、基于人工智能的卫星数据智能解译平台、国家北斗导航位置服务数据中心福建分中心。建设省遥感卫星地面站、卫星互联网通信关口站等卫星地面基础设施以及空间信息集输平台、多源异构空间信息数据仓库、综合服务平台等，构建海量空间信息数据体系。建设省级自然资源卫星应用技术中心。

　　（二）积极打造新技术基础设施

　　1.加快建设人工智能平台。建设数字福建人工智能公共平台、福建智能视觉AI开放平台。建设提供技术开发、知识图谱、算法训练、产品优化、开源代码托管等共性服务的开放性云平台。建设一批高质量主题数据库，提供人工智能创新应用多场景验证和训练环境。深入实施人工智能“双百行动”，在重点领域建设100个以上“5G+AI”深度应用示范项目。

　　2.有序部署建设区块链平台。推进建设安全可控可扩展的区块链底层基础服务平台以及区块链算力平台、基础软硬件平台等，启动建设基于区块链服务网络（BSN）的国家东南区域区块链主干网，开发上线数字福建区块链应用公共平台。建设跨链平台，形成支持金融、政务、民生等数字化发展的分布式信任体系。实施“链上政务”工程。在智能合约、金融、物联网、智能制造、供应链管理、不动产、智慧城市等领域培育100个以上区块链典型应用。

　　（三）加快构建新算力基础设施

　　1.统筹布局云计算大数据中心。依托数字福建（长乐、安溪）产业园优先布局大型和超大型数据中心，打造闽东北、闽西南协同发展区数据汇聚节点。加快存量数据中心绿色化、集约化改造。支持在土地资源宽裕、能源富集区域科学布局建设满足离线非实时业务需求的数据中心集中区。争取国家一体化大数据中心区域分中心在我省布局，重点推进中国移动（厦门）数据中心、中国土楼云谷等大型互联网企业区域性数据中心建设，推动金融、工业互联网大数据中心建设。推进建设具备计算能力、桌面交付能力、存储空间和软件服务能力的云计算中心，有序发展混合云。加快建设市级政务数据中心，推进设区市及下辖县（市、区）部门数据中心统一迁移整合。到2022年，全省在用数据中心的机架总规模达10万架，形成“1+10”政务云平台服务体系。

　　2.合理部署边缘计算中心。加快数据中心从“云+端”集中式架构向“云+边+端”分布式架构演变，推动云边端设施协同有序发展。建立面向特定场景的边缘计算能力，优先在数据量大、时延要求高的应用场景集中区域部署建设一批边缘计算资源池节点。

　　3.加快建设超级计算中心。推动省超算中心（二期）建设，布局建设智能计算中心，提供超高速算力资源。推进厦门鲲鹏超算中心扩展升级，提供大数据集群、云搜索等多样化的新型超算服务。到2022年，全省算力达到P级以上。

　　（四）健全完善新安全基础设施

　　1.建设网络运行安全设施。建设网络安全攻防演练平台，加强网络安全威胁信息共享，全面提升大数据环境下防攻击、防泄露、防窃取的监测预警和应急处置能力。加强关键信息基础设施、政务网络、工业互联网等重要信息系统网络安全技术检查。

　　2.建设网络信息安全设施。建设网络信息安全保障平台，建立公共数据全生命周期安全保障和分级分类管理体系。建设国家计算机网络与信息安全管理中心福建分中心安全管控平台。加强重要领域敏感数据监管，保护个人信息安全。

　　3.建设安全可信支撑设施。加快信创政务云平台建设。在推进新型基础设施建设过程中，同步规划、同步建设、同步运行密码保障系统并开展定期评估，强化密码技术在关键信息基础设施中的推广应用，扩大数字证书应用范围。建设面向新型基础设施安全防护的一体化协同作战指挥平台。

　　（五）推进建设新融合基础设施

　　1.建设数字乡村基础设施。推动农村水利、公路、电力、冷链物流、农业生产加工等传统基础设施数字化转型。实施“农业云131”信息工程，加快形成全省农业信息资源“一张图”。创建一批省级现代农业智慧园、农业物联网应用基地。实施“互联网+”农产品出村进城工程。

　　2.建设新型智慧城市基础设施。实施城市大脑工程，打造智慧城市数据底座。建立城市综合管理服务平台，推进市政基础设施智能化改造。加快城市各类杆（塔）共杆建设，推广多功能智慧杆，发展智慧管网、智慧水务、智慧井盖等。建设全省统一数字信息视觉网络和服务平台，加强公有视频监控资源整合和共享利用。实施智慧社区示范工程，支持智能停车、智慧门禁、智慧养老等应用。推广城市智能物流设施和末端配送设施应用。到2022年，全省各设区市（含平潭）至少打造1个具有区域特色的智慧城市（县域）示范区，建成15个智慧社区样板。

　　3.建设智慧交通基础设施。加快公路、铁路、轨道交通、航空等传统基础设施数字化改造。建设全省交通大数据中心。建设智能网联汽车云控平台，推进平潭综合实验区、福州马尾区、福州滨海新城、莆田湄洲岛等地“5G+车联网”建设。建设公共停车信息平台。依托中国（福建）国际贸易“单一窗口”打造新型智慧口岸。建设智慧港口，建立“一站式”“一网通”等信息服务平台，推动厦门港海沧港区建设无人集装箱码头示范区。推进厦门机场、福州机场智能化建设，拓展无纸化一证通关等便利服务。

　　4.建设智慧能源基础设施。建设东南能源大数据中心。建设油气管道综合管理平台，推进管道数字化改造、智能化应用。推进燃气远程抄表。建设覆盖主城区的一体化“互联网+”充电设施。打造10个以上智慧能源示范工程。

　　5.建设智慧教育基础设施。科学规划与推动省级教育专网建设。拓展省教育资源公共服务平台功能，实现“专递课堂”“名师课堂”“名校网络课堂”在中小学校常态化按需应用。建设高校数字图书馆，推进高校图书馆在线资源共享。加强职业院校、高校虚拟仿真实训教学环境建设。支持智慧校园建设。

　　6.建设智慧医疗基础设施。建设省统筹全民健康信息平台。实施县域医疗卫生服务信息能力提升工程。推动电子健康卡码、医保电子凭证等与八闽健康码的“多码融合”应用，加快实现全省看病就医“一码通行”。健全重大疫情监控网络。加快5G技术在疫情预警、院前急救、互联网诊疗、远程手术、无线监护、医保结算等环节的应用。推广人工智能辅助诊疗系统及智能服务机器人应用。新增20家互联网医院。

　　7.建设智慧生态环境基础设施。深入实施“生态云”工程，构建陆海统筹、天地一体的生态环境监测物联网。建设空气质量预报预警及会商平台（三期），拓展水环境和大气环境综合分析、自然生态监管、“绿盈乡村”等系统应用，实现生态环境智能化管理。

　　8.建设智慧海洋基础设施。完善海洋立体实时观测网，建设海洋监测观测设施，提升海洋感知和灾害预测预报服务能力。建设福建海域通信网，促进海底与海上、海上与陆上通信网络的互联互通。建设智慧海洋大数据中心（一期）、渔业渔政综合管理平台和服务平台等，构建海洋大数据体系。

　　9.建设智慧广电基础设施。改造升级有线电视网络，实施智慧广电乡村工程。推进有线、无线网络和卫星一体化综合覆盖，建设新一代广播电视基础网络，完善提升县—乡干线的路径保障和高带宽回传能力。打造智慧广电云平台。

　　（六）全力建设新平台基础设施

　　1.积极争创国家级创新平台。加快宁德时代新能源电化学储能技术国家工程研究中心建设。围绕新一代信息技术、生物医药、新能源、新材料等战略性新兴产业，创建一批国家工程研究中心、制造业创新中心、技术创新中心，依托行业龙头企业争创一批国家级企业技术中心。

　　2.合力打造高水平创新平台。推动中科院海西研究院（三期）建设、中国机械科学研究总院海西分院第二轮共建，推进中国兵器装备集团—福州大学先进技术创新研究院、北京石墨烯研究院福建产学研协同创新中心、省新药研发中心、康复产业研究院等建设。加快省创新研究院和光电信息、能源材料、化学工程、能源器件等省创新实验室建设，培育产业发展的“先导中心”、国家实验室的“预备队”。吸引国内“一流高校一流学科”在我省设立分校、研发分中心。加快高级别生物安全实验室布局建设，进一步提升我省现有生物安全三级（P3）水平和二级（P2）水平实验室的检测服务能力。

　　3.推进建设科研试验支撑平台。加快建设省信息技术应用创新适配检测中心、集成电路晶圆测试公共服务平台、物联网产品测试验证平台等，布局建设支撑新型通信设备验证的区域性实验场地和面向高超声速飞机发动机、车联网、无人机等新技术新装备的专用试验场地。

　　4.建设完善数据资源基础平台。拓展省市政务数据汇聚共享平台、省公共数据资源统一开放平台功能，运行全省统一的公共数据资源开发服务平台。建设东南大数据交易服务平台，培育数据要素市场。建设重点行业大数据平台，开展行业大数据应用。到2022年，基本形成公共数据资源管理应用体系。

　　三、保障措施

　　（一）加强统筹协调。建立省政府主要领导牵头、各分管省领导担任各项重点任务召集人的新型基础设施建设推进工作机制。将新型基础设施建设纳入政府绩效考评内容。省数字办发挥牵头协调作用，会同省直相关部门统筹谋划和整体推进全省新型基础设施布局建设，加强省市县协同，避免碎片化、分割化和重复建设。各市、县（区）要建立相应工作机制，加强新型基础设施重大项目策划生成和招商引资，研究出台具体支持举措。

　　（二）加强规划衔接。统筹衔接人口分布、城镇化现状，在人口流入地区适当超前、重点布局新型基础设施。充分利用通信、交通、能源、气象等公共基础设施，统一规划新型基础设施公用资源，实现共建共享。在国土空间规划中统筹考虑新型基础设施布局，在市政道路、轨道交通、风景区、客运站、住宅小区、商业区等规划建设时同步规划、同步建设。

　　（三）落实要素保障。对列入省重点项目的单独选址的新型基础设施项目用地，在批准用地时直接配置计划指标。统筹全省工业用能指标，向具有重要功能的互联网数据中心建设项目适当倾斜。支持符合条件的5G基站、运营机柜超过150台的超算中心或数据中心、充电桩参与电力市场直接交易。

　　（四）拓展应用场景。推进“上云用数赋智”行动，树立一批数字化转型典型应用场景。支持在数字中国建设峰会场馆、福州滨海新城核心区、马尾物联网基地、平潭综合实验区和数字经济重点园区等区域开展数字技术集成应用探索。鼓励各地挖掘、开放、创造更多应用场景，引导各类新产品、新技术和新模式在我省“首秀”、在真实场景中“演练”。

（五）创新支持方式。探索新型基础设施建设运营新模式，消除民营企业参与新型基础设施建设的隐性壁垒，鼓励实施规范的政府和社会资本合作项目。充分发挥省属企业作用，优化国有资本新型基础设施投向，强化政府购买示范引领。用好地方政府专项债券，加大新型基础设施项目支持力度。充分利用国家基础设施领域不动产投资信托基金（REITs）试点政策，进一步创新投融资机制，有效盘活存量资产，促进新型基础设施高质量发展。

原文链接：http://gxt.fujian.gov.cn/zc/zxzcfg/sjzcfg/202008/t20200817_5364984.htm

为贯彻落实《珠海市关于大力支持集成电路产业发展的意见》和《珠海高新区集成电路产业发展规划（2020-2025年）》，促进我区集成电路产业快速发展，建成有较强影响力的产业聚集区，特制定以下政策措施。

第一条 适用范围

本政策措施适用于工商注册地、税务征管关系以及统计关系在珠海高新区主园区（以下简称“高新区”），主营业务为集成电路设计、制造、封装测试、设备材料、EDA工具研发的企业，或经高新区集成电路产业发展办公室（以下简称“产业办”）认定可列入支持范围（以企业化方式管理和运营）的相关科研单位、服务平台、创新载体等机构。

第二条 引进培育产业人才

（一）建立产业人才库

编制《珠海高新区集成电路产业人才目录》（以下简称《目录》），建立珠海高新区集成电路产业人才库。符合《目录》分类标准的各类人才，由高新区集成电路产业发展办公室组织专家评审后纳入人才库进行管理和服务。在库人才与我区企业签订3年以上全职劳动合同的可申请享受本条款相关政策。

（二）支持人才引进

1．鼓励企业引进人才。对新引进入库人才的企业，按该人才年度工资薪金所得的10%给予企业一次性引才补贴。同一企业年度补贴总额不超过200万元。

2．发放人才生活补贴。新引进的区级A类、B类、C类人才可分别享受80万元、40万元和10万元的生活补贴，分5年等额发放。

（三）加强人才培养

1. 支持高校学科建设。对增设微电子或集成电路相关学科博士、硕士学位授权点的辖区高校分别给予一次性500万元、300万元资助，对每新增设一个微电子或集成电路相关专业的辖区高校给予一次性200万元资助。

2. 支持专业人才培养。每招收一名微电子或集成电路相关专业的本科生、硕士研究生、博士研究生，可分别按2000元、5000元、10000元的标准给予高校一次性奖励；应届毕业生留在我区工作的可再按每人2000元、5000元、10000元的标准给予高校一次性奖励。

3. 鼓励人才提升学历。在库人才攻读集成电路相关专业的在职硕士、在职博士学位，毕业后继续留在本区企业工作满一年的，可享受学费50%的补贴，每人补贴额度最高不超过5万元。

（四）加强安居保障

1．人才公寓。新引进入库人才可优先安排入住人才公寓。

2．共有产权房。按照《珠海高新区产业人才共有产权住房管理实施办法》，对在库人才优先分配房源、优先选房。

（五）加强人才服务

1．在库人才可申领高新区“珠高特色产业人才卡”，并可享受相关服务：

（1）子女直接入读高新区内区属公立学校（含学前教育、义务教育）；

（2）可在高新区内公立医院享受就医绿色通道服务；

（3）可在高新区内办理商事登记注册、金融、法律援助等业务时可享受绿色通道服务。

2．持有“珠高特色产业人才卡”的市级产业人才和区级A类人才,可在我市范围内享受机场、高铁及客运码头等VIP服务，每年享受各项服务的次数累计不高于6次。

第三条 支持企业创新发展

（一）鼓励企业申报行业奖项。对获评以下行业奖项的企业给予一次性奖励：对获评赛迪研究院“中国芯”奖项的企业给予50万元奖励；对获评中国半导体行业协会“中国半导体创新产品和技术”项目的，给予获评企业30万元奖励；对获评中国半导体行业协会“IC独角兽”称号的企业给予20万元奖励；对获评中国集成电路创新联盟“集成电路产业技术创新奖”的企业给予20万元奖励。

（二）支持企业加大研发力度。每年设定不低于2000万元的研发费用补助资金，对年度研发投入超过300万元的企业给予研发费用补助，同一企业年度补助总额不超过200万元。

补助额度按以下公式计算：税务部门核定的企业上年度研发费用税前加计扣除额×系数（2000万元/税务部门核定的符合条件企业上年度研发费用税前加计扣除总额）。

（三）支持企业加快发展。对纳入规上统计库的集成电路设计研发类企业，年度营业收入同比增速超过20%的，按其营业收入同比增长额的1%给予奖励；对纳入规上统计库的集成电路制造、封装测试、装备及材料企业，年度营业收入同比增速超过10%的，按其营业收入同比增长额的1%给予奖励。同一企业年度奖励总额不超过500万元。

第四条 支持产业链上下游联动发展

（一）对符合以下条件的区内规上企业采购区内非关联企业自主研发芯片或模组的，可按年度实际采购金额的5%予以补贴，同一企业年度补贴总额不超过100万元，补贴期限不超过3年。

1．模组（合封）、系统（整机）、终端企业采购芯片，且年度采购金额超过200万元以上。

2．系统（整机）、终端企业采购芯片或模组，且年度采购金额超过200万元以上。

（二）对在本区进行封装的集成电路设计企业（不含IDM企业），按其封装费用的5%给予补贴，同一企业年度补贴总额不超过100万元。

第五条 保障产业发展空间

（一）对在我区租赁用于研发、生产等办公场地的集成电路企业，对其从首租之日起按照“先交后补”的形式给予房租补贴。

1．第1-12个月（含），按以下标准给予租金补贴：

（1）实缴注册资本在15万美元（含）或100万元人民币（含）以上的企业，对其200平方米（含）以内的租赁面积实施全额租金补贴（每月每平方米最高不超过60元），超过200平方米的部分给予50%的租金补贴（每月每平方米最高不超过30元），最高补贴面积不超过500平方米。

（2）实缴注册资本在150万美元（含）或1000万元人民币（含）以上的企业，或者获得清科中国股权投资年度论坛发布的中国早期投资机构30强、中国创业投资机构100强、省市区属股权投资机构投资，且单个投资机构投资额达500万元人民币（含）以上的集成电路产业化项目，对其500平方米（含）以内的租赁面积实施全额租金补贴（每月每平方米最高不超过60元）。

2．第13-36个月（含）期间，符合以下条件之一的企业，给予50%的租金补贴（每月每平方米最高不超过30元），最高补贴面积不超过500平方米。

（1）获得专业投资机构（含我区天使投资基金）投资300万元（含）以上的企业；

（2）获得国家科技部主办的中国创新创业大赛市赛优胜奖（含）以上的企业；

（3）获得国家高新技术企业认定的企业；

（4）纳入我区规上统计库的企业；

（5）完成一次（含）以上流片的企业。

3．本条款适用于2020年起新引进或迁入我区未购买办公场地的企业，同一企业累计享受我区各类房租补贴的时间不超过36个月。存在转租、合租、共用等情况的企业不得申报，已享受补贴的需全额退回。

（二）对纳入我区规上统计库的企业购置高新区内的研发和生产用房，按其实际购置价格的最高20%给予补贴，同一企业最高补贴200万元。

对符合本条款的集成电路企业，分三年享受补贴，签订购房协议并完成首付后，按其实际购置价格的10%给予补贴；第二年营业收入增幅超过15%（含），可按其实际购置价格的5%再给予补贴；第三年营业收入增幅超过15%（含），可按其实际购置价格的5%再给予补贴；如第二年和第三年营业收入增幅未达到15%，则不享受当年补贴。

享受本条款扶持的企业，需承诺10年内对获得购房补贴的物业不得对外转售、分售；如企业将获得购房补贴的物业对外转售、分售，需全额退回我区给予的购房补贴。

（三）对我区集成电路企业按净化车间标准装修，达到10万级（含）以上洁净等级标准，并通过行业主管部门或国家认可的检测机构审核的，按认定的净化车间面积给予每平方米200元的一次性补贴，同一企业最高补贴100万元。

第六条 支持重大产业项目落户

对上市企业通过募集资金在高新区总投资额在10亿元（含）以上、5（含）-10亿元、2（含）-5亿元的生产制造、封装测试、设备材料、高端元器件等项目，分别按不超过其实际募集到位资金的3%、2%、1%给予补贴，同一企业最高补贴5000万元。

第七条 支持产业创新环境发展

（一）对由市财政资助建设并在我区运营的集成电路公共服务平台，给予每平方米30元/月的场地补贴，补贴面积不超过2000平方米。

（二）对在我区设立且经区科技产业主管部门备案的集成电路产业联盟、集成电路行业协会等社会组织，每年在我区范围内举办产业活动，且每场活动参与单位不少于30家，参与人数不少于80人，按每场5万元的标准给予运营补贴，同一单位年度补贴总额不超过20万元。

（三）鼓励在我区设立的集成电路产业联盟、集成电路行业协会组织区内企业参加业内知名度较高、专业性较强的展会。在未享受其他各级财政补贴的情况下，对参展企业展位费、特装布展费按其实际发生费用的30%给予补贴，同一企业同一展会最高补贴10万元，同一企业年度补贴总额不超过30万元。

第八条 其它事项

同一企业或人才与省市和区内其他同类扶持政策条款相关规定（含上级部门要求区配套或承担资金的政策规定）有重复、交叉的，按照从新、从优、从高不重复的原则予以支持，另有规定除外。获得扶持企业应承诺自扶持资金到账之日起，10年内不迁出珠海高新区唐家湾主园区、不改变在珠海高新区唐家湾主园区的纳税义务、不减少实缴货币出资，若违反承诺，应退回已获得的扶持资金。

第九条 执行期限

本政策措施自2021年 3月 27日起实施，有效期至2025年12月31日；自2021年1月1日起至本政策实施之日符合相关条件的，参照本政策执行。如遇法律、法规或有关政策调整变化的，从其规定。原《珠海高新区加快推进集成电路设计产业发展扶持办法（试行）》（珠高科〔2019〕5号）同步废止。

第十条 本政策措施由高新区科技产业主管部门负责解释。

横琴新区、各区（功能区）工业和信息化主管部门，各有关单位：

　　为贯彻落实《珠海市大力支持集成电路产业发展的意见》和《关于促进珠海市集成电路产业发展的若干政策措施》（珠府办〔2020〕13号），增强产业核心竞争力，培育产业生态，提升产业链水平，加快推进我市集成电路产业发展，现组织开展2021年度珠海市促进实体经济高质量发展专项资金（促进集成电路发展）项目入库征集工作，现就有关事项通知如下：

　　一、组织原则

　　我局将严格遵循公开、公平、公正的原则，按照项目征集、专家评审论证、局党组集体研究讨论、报请市政府研究、网上公示等程序开展项目入库工作。

　　二、支持方向、标准和方式

　　本次2021年度珠海市促进实体经济高质量发展专项资金（促进集成电路发展）项目共有8个专题方向，具体支持方向、标准和方式如下：

　　（一）支持重大战略项目引进（专题1）

　　1.新引进生产制造、封装测试、设备材料、高端元器件等企业。对新引进总投资额5亿元（含）以上的企业，按不超过其实际产业化投入资金的30%给予补贴。

　　2.新引进高端研发类企业或先进特色工艺制程的芯片设计企业。对新引进总投资额3亿元（含）以上的企业，按不超过其引进和研发先进技术实际投入资金的30%给予补贴。

　　本条重点引进和支持的项目原则上以事后补贴方式支持，按照实际投资年度逐年补贴；特别重大项目经报市政府研究同意可采取事前直接补助方式支持。

　　（二）支持集成电路芯片MPW 流片和工程产品量产前首轮流片（专题2）

　　1.支持集成电路芯片MPW流片。对开展多项目晶圆（MPW）流片的集成电路设计企业、高校或科研机构，按照流片费用的70%给予补贴，年度补贴金额上限为300万元。

　　2.支持工程产品首轮流片。对完成工程产品量产前全掩膜首轮流片的企业、高校或科研机构，按照首轮流片费用的50%给予补贴，年度补贴金额上限为500万元。

　　3.对符合条件的该类项目采用事后补贴方式支持。

　　（三）支持EDA工具软件购买、租用和研发（专题3）

　　1.支持EDA工具软件购买。对购买EDA工具软件（含软件升级费用）的企业、高校或科研机构，按照其实际支出费用的30%给予补贴，年度补贴金额上限为200万元。

　　2.支持EDA工具软件租用。对租用集成电路公共服务平台EDA工具软件的企业、高校或科研机构，按照其实际支出费用的50%给予补贴，年度补贴金额上限为20万元。

　　3.支持EDA工具软件研发。对从事EDA工具软件研发的企业，按照不超过EDA研发费用的50%给予补贴，年度补贴金额上限为1000万元。

　　4.对符合条件的该类项目采用事后奖补方式。

　　（四）支持测试验证（专题4）

　　对开展工程芯片的功能、性能、可靠性、兼容性、失效分析等方面的测试验证及相关认证的单位，按实际发生费用的50%给予补贴，年度补贴金额上限为300万元。对符合条件的该类项目采用事后补贴方式支持。

　　（五）支持企业做大做强（专题5）

　　1.支持集成电路设计研发类企业。对集成电路设计研发类企业，2020年年度营业收入首次突破1亿元、3亿元、5亿元、10亿元、15亿元、20亿元的，分别给予不超过100万元、200万元、300万元、500万元、600万元、800万元的一次性奖补。

　　2.支持集成电路制造、封装测试、装备及材料企业。对集成电路制造、封装测试、装备及材料企业，2020年年度营业收入首次突破3亿元、5亿元、10亿元、30亿元、50亿元、100亿元的，分别给予不超过200万元、300万元、500万元、800万元、1000万元、1500万元的一次性奖补。

　　3.同一企业若满足多项条件，按照“从优不重复”的原则予以支持。对符合条件的该类项目采用事后奖补方式支持。

　　（六）支持并购高端项目（专题6）

　　对我市企业并购国外集成电路（含半导体）领域企业且并购规模达1亿元人民币，在其依法取得目标企业的资产100%所有权或管理控制权后（持有目标公司股权达51%），按照并购金额的5%给予补贴，单个项目补贴总额不超过2000万元。对符合条件的该类项目采用事后补贴方式支持。

　　（七）支持产业链上下游联动发展（专题7）

　　1.支持采购我市集成电路企业自主研发设计的芯片或模组。对年度销售额达10亿元的系统（整机）和终端企业，采购珠海市集成电路企业自主研发设计的芯片或模组，按首次采购金额的40%给予补贴，年度补贴上限为500万元。

　　2.支持采购或测试验证我市自主研发生产的集成电路关键核心设备和材料。对集成电路制造、封测企业，采购或测试验证珠海市自主研发生产的集成电路关键核心设备和材料，按首次采购金额的40%给予补贴，年度补贴上限为1000万元。

　　3.对符合条件的该类项目采用事后补贴方式支持。

　　（八）支持开展集成电路创新发展和政策创新前瞻性研究（专题8）

　　支持开展集成电路创新发展和政策创新前瞻性研究。支持高校、科研院所、行业组织开展集成电路创新发展和政策创新前瞻性研究，优化产业创新发展环境。该类项目为竞争性项目，采用事前直接补助方式支持。

　　三、申报条件和要求

　　请申报单位严格按照《申报指南》（见附件1）和《项目申报书》（见附件2）要求组织项目材料。

　　四、申报程序

　　（一）形式初审

　　请申报单位将申报材料电子档按照“纳税所在区-2021年市级集成电路-企业简称-项目简称”命名并压缩打包，于8月12日17时前发送至联系邮箱。我局将于8月16日前形式初审意见告知各申报单位。

　　（二）网上填报

　　各申报单位根据我局形式初审意见修改完善申报材料后，于8月16日10:00至8月20日18:00期间，在珠海市财政惠企利民服务平台（网址：https://113.106.103.75/#/home）填报项目资料，我局网上受理截止时间为8月20日。

　　（三）提交纸质材料

　　1.申报单位提交材料时间和要求

　　项目经我局网上审核通过后，申报单位打印由申报系统生成的申报书（一式六份、A4纸双面打印）并签字盖章，于8月26日前将纸质版和电子版（光盘，按照“纳税区-2021年市级集成电路-企业简称-项目简称”命名）报送至纳税所在区工业和信息化部门。

　　（2）各区工信主管部门提交材料时间和要求

　　请各区工业和信息化主管部门于8月30日前将本辖区内企业申报材料（汇总电子版材料并刻录光盘）及项目推荐汇总表（附件3，加盖公章）EMS寄达我局，逾期不再受理。     

　　特此通知。

　　珠海市工业和信息化局

　　2021年7月27日

横琴新区管委会，各区政府（管委会），市政府各部门、各直属机构：

《珠海市关于大力支持集成电路产业发展的意见》和《关于促进珠海市集成电路产业发展的若干政策措施》已经市人民政府同意，现印发给你们，请认真贯彻实施。实施过程中遇到的问题，请迳向市发展改革局、市商务局反映。

　　珠海市人民政府办公室

　　2020年10月15日

珠海市大力支持集成电路产业发展的意见

为贯彻落实《粤港澳大湾区发展规划纲要》和《广东省加快半导体及集成电路产业发展的若干意见》要求，增强产业核心竞争力，培育产业生态，提升产业链水平，加快推进珠海集成电路产业发展，现提出以下意见。

一、总体要求

（一）指导思想

以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，全面贯彻党的十九大和十九届二中、三中、四中全会以及中央经济工作会议精神，深入贯彻落实习近平总书记对广东重要讲话和重要指示批示精神，紧抓粤港澳大湾区建设重大机遇、新一轮科技革命和产业变革大势，以“强设计，育生态，重创新，促集聚，抓应用”为发展主线，重点提升珠海芯片设计业引领性优势，完善制造与封装测试环节，实现全产业链创新协同，重点建设集成电路国家级产业创新平台，促进产业深度融合发展，实现区域创新协同，进一步优化产业创新生态环境，以应用示范增强产业辐射带动力，跃升产业发展能级，将集成电路产业打造成为推动珠海信息产业高质量发展的新引擎和具有国际竞争力的支柱产业。

（二）基本原则

——坚持市场导向与政策引导相结合。充分发挥市场配置创新资源的决定性作用和企业技术创新的主体作用，以税收优惠、政府采购、环境营造等普惠性政策引导支持企业技术创新和成果转化。重点支持市场无法有效配置资源的基础前沿、共性技术、人才培养、公共平台建设等。

——坚持特色培育与重点突破相结合。对珠海有较好产业基础、优势特色，有区域性、行业性需求的集成电路领域给予重点培育，实现集成电路产业差异化、特色化、个性化发展；聚焦关键领域和薄弱环节，抓好重点项目谋划，综合施策，形成合力，实现重点突破，增强示范带动效应。

——坚持开放发展与自主培育相结合。将集成电路产业发展与粤港澳大湾区建设等重大战略相结合，依托资源禀赋和区域优势，形成区域统筹、分工合理、特色突出、梯度推进、竞争有序、协调发展的格局；广泛参与国际竞争与合作，优化营商环境，促进国际国内要素有序自由流动、市场资源高效配置。

（三）发展目标

到2025年，珠海集成电路产业集群规模达到1000亿元，支撑和带动千亿级电子信息产业集群发展，产业结构更加合理，关键技术不断突破，初步建成高端引领、协同发展、特色突出的具有国际竞争力的集成电路产业集群。重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平，集成电路产业链联动协同力加强，深度融入粤港澳大湾区集成电路产业发展，引进和培育一批优势骨干企业，助力其成长为行业领军企业，建成一批基本满足行业发展需要、可持续支撑产业发展的创新和公共服务平台。建成多个集成电路特色园区，全面提升珠海集成电路产业空间承载能力，形成具有国际引领性的高端集成电路产业集聚区。

二、重点任务

（一）强设计、树标杆，夯实集成电路设计产业优势

1.壮大芯片设计产业规模。加强政策扶持与引导，支持珠海芯片设计规上企业加大研发投入，积极对接国家科技计划和重大项目，形成一批标志性自主创新成果。鼓励芯片设计企业对接澳门大学集成电路国家实验室，推动澳门高校集成电路设计技术开发与转化。加大对设计企业EDA工具使用、IP核购买、工程流片、人才引进的扶持力度。加强芯片和整机企业的融合发展，引导应用企业培育发展本土供应商，推进芯片国产化替代。引导和支持本土设计企业做大规模，提升技术水平，探索全球化布局，到2025年，形成若干家年产值超过10亿元和2-3家年销售收入超过30亿元的芯片设计企业。

2.提升高端芯片设计水平。加强芯片设计能力塑造提升，在嵌入式SoC、高性能数模混合集成电路、新型显示专用芯片、智能计算芯片、新型存储器、工业金融电力等重点行业应用的SoC芯片、通信芯片、安全芯片等重点产品和技术上，形成差异化特色优势，骨干企业设计水平实现引领全球创新。

3.引进培育设计龙头企业。加大对集成电路设计企业的招商引资力度，引进和培育一批具有自主知识产权、具有行业影响力的集成电路设计龙头企业，支持EDA工具研发企业、IP设计及服务企业到珠海落户，带动珠海集成电路设计向高端发展。加强对现有集成电路设计企业的配套服务，出台相关扶持政策，对企业在融资、研发、人才培养、开拓市场等方面给予支持。

（二）育生态、引人才，优化产业可持续发展新环境

4.建设产业技术公共服务平台。依托珠海先进集成电路创新研究院、珠海南方集成电路设计服务中心等平台重点建设12寸中试研发线、IC产业云服务平台、快速封装测试分析平台、集成电路设计服务中心、集成电路IP共享中心和工程服务中心，为集成电路企业提供中试研发、EDA、IP、设计、多项目晶圆（MPW）等领域的公共服务，提升珠海集成电路产业深度技术支撑能力。

5.建设产业双创平台（珠海）基地。支持南方软件园、港湾1号、清华科技园、横琴国际科创中心、珠海先进集成电路创新研究院等单位，以建设国家“芯火”计划双创平台（珠海）基地为目标，打造集技术转移、招商、孵化、技术服务、投资“五位一体”的集成电路双创平台（珠海）基地，为珠海集成电路初创企业解决创新成果产业化、创业指导、股权投资、债权融资、市场拓展、产业链对接等关键问题，促进产业链纵向合作，将该基地打造成为珠海的“双创”高地之一。

6.建设专业人才培养体系。支持集成电路龙头企业以及有关高校、科研院所，实施集成电路“卓越工程师教育培养计划”，通过校企联合办学、社会培训等方式培养集成电路专业人才。支持在高新区建设集成电路设计后端人才培养基地，为珠海集成电路产业发展提供持续人才供给。支持珠海高校开设微电子相关专业，探索出台资助政策鼓励高校、企业、行业联盟联合培养集成电路人才。

（三）重创新、促开放，推动构建粤港澳协同创新共同体

7.强化粤港澳大湾区产学研用深度融合。积极对接澳门、香港的院校及科研机构，建设与港澳更便利的合作环境，进一步开放市场，吸引广深港澳产业向珠海延伸，形成珠海集成电路设计优势与广州制造应用、深圳科技创新、香港国际经验、澳门领先科研的优势互补，带动珠海集成电路产业结构调整，逐步完善产业链条。携手港澳参与“一带一路”建设，鼓励珠海龙头上市企业并购整合国际资源，拓展国际市场，加强技术和产业合作，主动构建开放新格局。

8.建设粤澳集成电路产业示范园区。深化产业创新合作，集聚国际创新资源，支持横琴重点发展集成电路等新一代信息技术产业，依托横琴科学城高标准建设国际一流的集成电路产业创新园区，研究制定专门办法，促进集成电路人才、技术、资本等创新要素跨境流动与合作。依托复旦珠海创新研究院、珠海澳大科技研究院等新型研发机构，深化和国内外集成电路科研院所、产业界的合作，拓宽国际合作交流渠道。支持在横琴或澳门举办有国际影响力的集成电路展会、论坛、创新创业大赛等活动。

9.强化产业关键技术创新能力。实施珠海市集成电路关键领域重大专项，围绕EDA工具、智能计算架构、关键IP、优势芯片产品、特色工艺制程、化合物半导体、生产设备核心部件、先进封装技术、芯片评价分析技术等方向开展关键核心技术攻关。加强集成电路技术创新中心（平台）建设，支持龙头企业、新型研发机构等以应用和市场需求为导向，建设EDA、IP、新型存储技术、先进光电技术、高性能计算芯片、高性能模拟电路、集成电路材料等省级、国家级创新中心。对申报并获得国家重大科技专项、重点研发计划、重大科技成果转化项目等资金支持的集成电路类项目给予配套支持。

（四）促集聚、补产链，推动产业集群和协同发展

10.大力支持和引进IDM企业。探索发展虚拟IDM、共享IDM等新模式。推动珠海现有领军企业建设特色工艺生产线和中试研发线，确保市场潜力大、产业基础好、且涉及国家安全的关键特色工艺领域快速发展。通过建设EDA布局布线创新平台、先进半导体IP和定制量产平台，强化与各大foundry厂的合作。支持8英寸硅基氮化镓外延与芯片大规模量产生产线增资扩产，迅速形成规模生产能力，打破阻碍珠海集成电路产业发展的瓶颈。

11.加快提升封测等环节配套能力。积极对接国际国内封测技术领先企业，积极引进系统级封装、三维封装、面板级以及晶圆级封装等先进封装技术和团队在珠海产业化，逐步满足本地市场广泛需求。加大对本地第三方代工测试企业扶持和培育力度，做大做强集成电路企业自有封装厂，引导本地企业通过业务并购、增资扩产等方式实现快速扩张。鼓励封装测试企业与设计企业、制造企业之间的业务整合或并购，探索支持新兴产业业态和创新产品的开发。建设封装测试产业技术平台，推进科研院所、封装测试代工企业、芯片设计企业间的合作。

12.加快关键装备和材料配套产业发展。加强集成电路关键设备、零部件及材料企业和创新团队的引资引智工作。大力引进包括刻蚀、清洗、离子注入、CMP、ATE等关键环节装备领域的龙头企业。面向硅晶圆、光刻胶、抛光液、溅射靶材、金属丝线、清洗液、中高端电子化学品等专用原材料领域培育和引进国内外龙头企业。发展非硅基材料、化合物半导体材料等新兴领域，发展高端封装基板、通信天线等高附加值的泛电子泛半导体产业，逐步完善珠海集成电路产业链布局。

（五）抓应用、立示范，打造特色示范实现产业辐射

13.打造AIoT智能家居核心芯片协同创新示范。推动面向图像识别、语音识别、自然语言处理、智能搜索、自动控制等技术的AIoT领域关键芯片研发和产业化。提升集成设备操控、信息交互的智能家居系统解决方案的综合竞争力，加强智能家居产品的智能化水平和服务能力，实现智能产品的互联互通。推动深度学习、机器视觉、语音交互、智能感知、传感与运动控制等技术的相关芯片及配套模组的开发。突破地图构建与定位导航核心芯片关键技术，实现机器人视觉处理、环境建模、定位导航等算法，并在不同类型机器人产品上实现应用示范。支持企业推出满足教育、娱乐、家庭服务等需求的智能机器人及智能创新电子设备。

14.打造云计算和信息安全核心芯片协同创新示范。开发可以支撑具备通用计算、可重构计算、异构计算能力的高性能云平台的关键芯片技术。促进物联网、人工智能产业发展，加快智能芯片、传感器的普及运用，推广边缘计算，满足行业数字化在实时业务、数据优化、应用智能、安全与隐私保护等方面的需求。重点增强海量、高纬度、异构数据的高效、安全云存储服务供给能力，研发具备语义、语音、图像、视频、生物特征等功能的新型智能云服务关键芯片技术。

15.打造5G+工业互联网核心芯片协同创新示范。支持开发面向特定行业与场景的通信设备和应用软件，实现人、设备与产品的实时联通、精确识别、有效交互与智能控制，突破可以支撑工业互联网平台的基础共性芯片技术，加快5G技术与工业控制深度融合，支撑制造企业向数字化、网络化、智能化转型。

三、保障措施

（一）加强组织领导

成立珠海市集成电路产业发展领导小组（以下简称领导小组），由市政府主要负责同志任组长、分管负责同志任副组长，成员包括市发展改革局、市教育局、市科技创新局、市工业和信息化局、市财政局、市人力资源社会保障局、市自然资源局、市商务局、市国资委、市市场监管局、市金融工作局、市税务局等单位主要负责同志。领导小组负责统筹推进全市集成电路产业发展，整合各方资源，协调解决重大问题。领导小组办公室设在市发展改革局，负责日常工作。设立集成电路产业发展专家咨询委员会，对我市集成电路产业发展的重大问题和政策措施进行论证评估，提供咨询建议。

（二）加大资金支持力度

发挥国有资本产业引领带动作用，由市国资委牵头设立规模不少于100亿元的集成电路产业投资基金，重点支持全市集成电路产业基础性、战略性和重大项目的引进，及本地企业并购、新（扩）建。鼓励行业领军企业、投资机构发起设立集成电路设计天使基金、风险投资基金、知识产权投资基金，集中投入集成电路产业链以及整机应用等关键环节。支持企业申请国家、省集成电路产业基金及专项资金。通过现有渠道统筹市区两级财政资金，加大对集成电路产业的支持力度。

（三）强化体制机制建设

推进体制机制创新，建立广泛的、多层次的集成电路产业发展创新合作及机制，形成支持集成电路产业发展的合力。充分发挥国资国企促进集成电路产业发展的作用，建立符合集成电路创业投资行业发展规律的监管考核和激励机制，建立健全政府股权投资基金投向种子期、初创期企业的容错机制。鼓励支持港澳高校、科研机构的集成电路科研人员到珠海投资创业以及成果产业化。

（四）支持重大项目建设

集成电路产业的重大项目优先列入市重点建设项目计划。对投资额较大的集成电路制造、设计、EDA软件、IP设计、封测、装备等领域项目以及集成电路创新平台、公共技术平台、产业大学等产业带动作用明显的产业基础性平台，可按照“一事一议”的方式给予支持。

（五）支持特色园区建设

加强规划，完善产业链条，优化空间布局，支持建设集成电路特色产业园区，对产业用地给予优先保障，重点支持高新区做大做强集成电路设计及配套产业，重点支持横琴建设粤澳集成电路产业园，支持香洲区打造集成电路应用示范集聚区，支持高栏港区、新青工业园、斗门智能制造产业园、富山工业园区发展集成电路制造、封测及其他集成电路支撑产业。

重点任务责任分工表

关于促进珠海市集成电路产业发展的若干政策措施

为贯彻落实《珠海市大力支持集成电路产业发展的意见》，加快推进珠海市集成电路产业发展，特制定以下政策措施。

第一章　总则

第一条凡在珠海市进行工商注册、民政登记，主营业务为集成电路设计、制造、封装测试、设备材料、EDA工具研发的企业，或经市集成电路产业发展领导小组认定后列入可支持范围的相关科研机构、高等院校、功能平台、创新载体等机构在本市实施的集成电路产业相关项目均可享受本政策措施。

第二条在珠海市集成电路产业发展领导小组的领导下，市发展和改革局、市工业和信息化局、市商务局、市科技创新局、市人力资源社会保障局、市自然资源局、市金融工作局、市国资委等部门依据各自职责负责相关政策措施的落实。

第三条本政策措施所涉补助和奖励资金原则上由市、区按照财政分配体制承担，如有其它明确规定的从其规定。

第二章　支持产业项目落户

第四条支持生产制造项目落户和增资。对新成立的集成电路生产制造项目，在项目投产前年度实缴注册资本（货币出资）每1000万美元或1亿元人民币给予最高200万元奖励。对原有或新成立的已投产集成电路生产制造项目，年度新增实缴注册资本（货币出资、未分配利润转增出资或已分配未支付转增出资）每1000万美元或1亿元人民币给予最高300万元奖励。单个项目累计奖励最高1亿元。（市商务局）

第五条支持总部项目落户及发展。对半导体上市公司、经认定的国内集成电路产业各环节领军企业（设计业、制造业排名前十，其他领域排名前五）、集成电路独角兽企业，在我市设立总部或区域性总部企业的，分别给予一次性1000万元、300万元奖励。对我市原有企业首次达到上述排名的，或新增的独角兽企业给予一次性同等额度的奖励。（市商务局）

第六条支持创新创业团队项目。引进和培育具有先进理念和管理水平、掌握核心技术的集成电路领域创新创业团队。对入选珠海市创新创业团队的项目给予最高1亿元资助；对入选广东省引进创新创业团队的项目，根据省财政资助额度，按1:1的比例予以配套资金支持。对入选珠海市创业人才项目给予最高200万元资助。（市科技创新局、市国资委、市人力资源社会保障局）

经认定入选我市独角兽企业培育库的高成长性集成电路企业按照《珠海市人民政府印发关于培育引进前沿产业独角兽企业若干政策措施（试行）的通知》执行。（市科技创新局）

第七条降低新建制造业项目生产性用地成本。对用地集约、投资规模在5亿元（含）以上的新建集成电路制造、封装测试或设备及材料项目，执行工业用地优惠地价。土地出让底价可按所在地土地等别相对应工业用地最低价标准的70%执行。允许对该类项目按照规划确认的用地围墙线内面积出让。（市自然资源局）

第八条支持重大战略项目引进。重点引进和支持面向世界科技前沿，面向国家战略需求，面向产业链制高点，面向产业生态和产业能级量级提升的重大集成电路产业链战略项目。对新引进总投资额5亿元（含）以上的生产制造、封装测试、设备材料、高端元器件等企业，按照不超过其实际产业化投入资金的30%给予补贴；对新引进总投资额3亿元（含）以上的高端研发类企业，或先进特色工艺制程的芯片设计企业，按照不超过其引进和研发先进技术实际投入资金的30%给予补贴。本条重点引进和支持的项目由市集成电路产业主管部门牵头组织市集成电路专家委员会论证，论证通过后将项目支持方案报请市集成电路产业发展领导小组研究决定。（市工业和信息化局、市国资委）

第三章　支持企业创新发展

第九条支持产业核心和关键技术攻关。针对我市集成电路产业重点发展的高端领域和关键环节，支持企业开展具有重大创新性和突破性的技术研发活动。支持对产业发展具有全局性、带动性，能在3-5年内形成具有自主知识产权的重大创新成果，填补产业空白的技术攻关，每年采用竞争性项目评审、研发启动金、国家（省）重大科技专项配套、“揭榜挂帅”等方式给予研发扶持。单个项目支持最高不超过2000万元。（市科技创新局）

执行国家研发费用税前加计扣除75%政策，对企业按不超过25%研发费用税前加计扣除标准给予奖补，并申报省级1:1配套奖励。（市科技创新局）

第十条支持集成电路芯片MPW流片和工程产品首轮流片。对开展多项目晶圆（MPW）流片的集成电路设计企业、高校或科研机构，按照流片费用的70%给予补贴，年度补贴上限为300万元。对完成工程产品量产前全掩膜首轮流片的企业、高校或科研机构，按照首轮流片费用的50%给予补贴，年度补贴上限为500万元。（市工业和信息化局）

第十一条支持EDA工具软件购买、租用和研发。对购买EDA工具软件(含软件升级费用)的企业、高校或科研机构，按照实际支出费用的30%，给予年度最高200万元的补贴。对租用集成电路公共服务平台EDA工具软件的企业、高校或科研机构，按照其实际支出费用的50%给予年度最高300万元补贴。对从事EDA工具软件研发的企业，按照不超过EDA研发费用的50%给予年度最高1000万元补贴。（市工业和信息化局）

第十二条支持购买和复用共享IP核开展高端研发。对购买IP核开展高端芯片、先进或特色工艺研发的企业、高校或科研机构，按照其实际支出费用的30%给予年度最高300万元补贴。对复用共享集成电路公共技术服务平台IP的企业、高校或科研机构，按照其实际支出费用的50%给予年度最高100万元补贴。（市工业和信息化局）

第十三条支持测试验证。对开展工程样片的功能、性能、可靠性、兼容性、失效分析等方面的测试验证及相关认证的单位，按实际发生费用的50%给予年度最高300万元补贴。（市工业和信息化局）

第四章　支持企业形成领军优势

第十四条支持企业做大做强。对集成电路设计研发类企业，年度营业收入首次突破1亿元、3亿元、5亿元、10亿元、15亿元、20亿元的企业，分别给予不超过100万元、200万元、300万元、500万元、600万元、800万元的一次性奖补。对集成电路制造、封装测试、装备及材料企业，年度营业收入首次突破3亿元、5亿元、10亿元、30亿元、50亿元、100亿元的，分别给予不超过200万元、300万元、500万元、800万元、1000万元、1500万元的一次性奖补。以上奖补资金可按不超过20%的比例由企业用于对企业核心管理人员、核心技术人员、创新人才等有突出贡献人员的个人奖补。同一企业若满足多项条件，按照“从优不重复”原则予以支持。（市工业和信息化局）

对年度营业收入1亿元以下的集成电路企业，按照《珠海市进一步支持实体经济高质量发展若干政策措施》（珠工信〔2019〕613号）“小升规”企业奖补条款给予支持。（市工业和信息化局）

第十五条支持并购高端项目。鼓励本市企业并购国内外集成电路领域高端项目，对并购规模1亿元以上高端项目的企业，按照并购金额的5%给予补贴，单个项目补贴总额不超过2000万元。（市金融工作局、市工业和信息化局）

第十六条支持企业上市。协助境外上市集成电路企业回归境内上市，争取境外集成电路企业落户珠海。支持对我市在境内外资本市场挂牌发行上市的企业，按照上市、挂牌分阶段进行奖励，鼓励各区安排配套资金，形成省、市、区三级政策叠加，推动更多企业利用资本市场实现跨越发展，对企业上市和挂牌交易按照《珠海市企业上市挂牌奖励实施办法》兑现相关奖励。（市金融工作局）

第五章　支持产业协同创新

第十七条支持产业链上下游联动发展。对本市年度销售额达10亿元的系统（整机）和终端企业采购本市集成电路企业自主研发设计的芯片或模组给予补贴，按首次采购金额的40%给予年度最高500万元补贴。对本市集成电路制造、封测企业采购或测试验证本市自主研发生产的集成电路关键核心设备和材料给予补贴，按首次采购金额的40%给予年度最高1000万元补贴。（市工业和信息化局）

第十八条支持粤港澳区域协同创新。支持港澳科技成果在珠海转化，以拥有自主知识产权、目标市场明确、产业化前景良好的技术成果为基础，向市场提供有创新属性的产品。鼓励港澳地区的国家重点实验室在我市设立分支机构，符合条件的最高给予200万元补贴。（市科技创新局）

第六章　优化产业创新发展环境

第十九条支持公共技术服务平台和创新平台建设。对集成电路公共技术服务平台的科研与检测设备、大型工具软件升级购置等条件建设费用，根据服务企业的数量给予一定比例补贴，单个平台年度补贴金额最高500万元；对平台首次获得国家资质认定的，给予30万元的奖励。支持高校、科研院所、行业组织开展集成电路产业创新发展和政策创新前瞻性研究，优化产业创新发展环境。（市工业和信息化局）

支持国家级和省级集成电路创新平台建设。对获得国家级和省级财政资金支持的制造业创新中心、技术创新中心、产业创新中心等创新平台，按照国家或省支持资金1：1比例给予配套资金支持。（市科技创新局、市工业和信息化局、市国资委）

第二十条加快建设国际集成电路创新人才高地。充分发挥横琴新区全国人才管理改革试验区作用，建立与国际接轨的人才管理和服务体系，支持港澳青年来珠海进行集成电路创新创业。（横琴新区）

加快产业人才引进和集聚，支持高层次集成电路人才申报“珠海英才计划”，对新招聘的集成电路相关专业的人才给予安家补助，补助标准为全日制硕士生每人3万元，全日制博士生每人5万元奖励，同一企业每年补贴金额最高不超过500万元。给予集成电路企业新增研发人员5000元/人培训补贴，同一企业每年补贴人数最高不超过200人次。（市人力资源社会保障局）

第二十一条支持多元化金融服务。发起设立规模100亿元的“珠海集成电路产业发展基金”，支持珠海集成电路全产业链创新生态系统建设，大力扶持基础性、战略性和重大项目的引进、并购、新（扩）建，下设10亿元的集成电路风险投资基金，提供高效率多层次的风险资本支持。鼓励市管企业参股符合市国资委重点引进的集成电路项目，对可量化的创新性投入等费用，经市国资委核定 ，可视同考核利润；对投入到前瞻性、战略性、公共产业技术平台的集成电路项目，已计入当前损益的前期费用或培育费用，经市国资委核定，可不计入市管企业当年考核利润。（市国资委）

发挥我市科技信贷风险补偿金制度作用，对我市集成电路中小微企业信用贷款本金部分提供最高200万元风险补偿。（市科技创新局）

第七章　提升产业空间承载能力

第二十二条 支持以珠海市横琴自贸片区、珠海国家高新技术产业开发区为核心，利用好珠海经济技术开发区、珠海保税区等产业空间载体资源，建设一批招商载体，由政府直接投资或以代建方式委托国企开展土地平整、建设标准厂房及配套基础设施；支持各区或有资质的企业为已引进的项目代建厂房及配套基础设施，可免费或租赁给引进的项目使用，且给予代建单位一定扶持；支持各区引进或建设特色产业园、区中园、国际合作平台等项目，吸引创业企业、行业领军企业、高端创新人才和专业服务机构入驻。（市工业和信息化局、各区或功能区）

本政策措施由珠海市集成电路产业发展领导小组办公室牵头，会同各责任单位负责具体条款解释，自印发之日起实施，有效期至2023年12月31日，前发文件与本政策有重叠、交叉的，按照“从优、从高、不重复”的原则执行。获得扶持奖励资金的涉税支出由企业或个人承担。政策执行过程中，与国家法律法规和省市有关规定有冲突的，以国家法律法规和省市有关规定为准。

原文链接：

http://www.zhuhai.gov.cn/gkmlpt/content/2/2653/post_2653789.html?jump=false#1637

第一条  为加快推进我区集成电路设计产业集聚发展，加快技术创新和应用创新，在集成电路设计领域培育若干个国内外知名龙头企业，扶持一批“专、精、特、新”中小型科技企业，打造集成电路产业生态链，根据《珠海市促进新一代信息技术产业发展的若干政策》，并结合我区实际，制定本办法。

第二条  本办法适用于工商注册地、税务征管关系以及统计关系在珠海高新区主园区（以下简称“高新区”）范围内的独立法人企业和有关机构。

第三条  支持研发创新。

（一）流片补贴支持。集成电路设计企业在参加多项目晶圆（MPW）、工程片试流片阶段，市财政对企业多项目晶圆（MPW）直接费用给予最高70%的补贴，区财政再给予10%的补贴；市财政对企业首次工程片流片加工费（含IP授权或购置、掩模版制作、流片等）给予最高30%的补贴，区财政再给予20%的补贴；单个企业年度市、区两级补贴金额不超过600万元（其中区财政不超过200万元）。

（二）支持购买工具或服务。对集成电路设计企业购买IP（IP提供商或者FoundryIP模块）、集成电路设计软件工具，且单项购买费用达50万元以上，获得市财政专项补贴的，区财政按照市补贴金额给予1:1配套资助。单个企业年度市、区两级补贴金额不超过400万元（其中区财政不超过200万元）。

（三）研发设备购置补贴支持。年营业收入增幅在20%以上、且纳入我区规上企业统计的集成电路设计企业，对其当年采购相关研发设备（单个设备原值10万元人民币及以上）的实际支付金额（不含税），区财政按照10%的比例予以补贴，单个企业年度补贴金额不超过200万元。

第四条  场地补贴支持。

（一）租房补贴支持。对我区新引进设立的集成电路设计企业，实缴注册资本在100万美元或1000万元人民币以上的，租用自用办公用房的，按实际租金的50%予以补贴，年度补贴金额最高不超过50万元，补贴期限3年。

（二）购房补贴支持：对实缴注册资本在100万美元或1000万元人民币以上的集成电路设计企业，在我区首次购置办公用房且自用的，按购置额（不含税）的10%予以一次性补贴，最高补贴200万元。

第五条  支持企业做大做强。

（一）支持初创期优质企业快速发展。对成立5年以内的集成电路设计企业，成功获得专业投资机构（含我区天使投资基金）投资并在1年内向我区提出申请，按照单个专业投资机构实际到位股权投资资金的10%予以一次性奖励。本条款专项用于初创期优质企业扶持，单个企业奖励金额不超过100万元。

（二）支持成长期企业规模化发展。对年营业收入分别达到5000万元、1亿元、3亿元、5亿元、10亿元且同比实现正增长的集成电路设计企业，分别累计给予50万元、100万元、200万元、300万元、500万元的奖励资金。企业自获得首次奖励后，每新上一个台阶只奖励一次，并只奖励差额部分。同一企业奖励资金累计不超过500万元。

（三）支持产业链联动发展。对采购我区非关联集成电路设计企业自主研发设计芯片或模组，年营业收入增幅10%以上，且纳入我区规上企业统计的系统（整机）、终端企业给予补贴，按年度实际采购金额的10%予以补贴，单个企业年补贴金额最高100万元，最多享受3年。符合市相关政策资助标准的，协助其申报市级扶持资金。

第六条  支持产业公共平台发展。对由市财政资助建设的集成电路公共服务平台，每年按其实现服务收入的20%给予奖励，单个平台年度奖励金额不超过50万元。

第七条  鼓励专业人才培养。支持区内集成电路设计领域重点企业、有关机构联合国内外著名高校、培训机构，开展集成电路专业人才培训工作，根据工作开展情况及培训效果，最高给予奖励资金30万元。

第八条  符合本办法的企业同时符合我区其他扶持政策相关规定（含上级部门要求区配套或承担资金的政策规定），按就高不重复的原则予以支持，另有规定的除外。对引领我区科技进步和产业转型升级的重点企业和项目，采取“一事一议”的方式予以支持。

第九条  享受本办法扶持的企业应承诺自扶持资金到账之日起，10年内不迁出我区、不改变在我区的纳税义务、不减少实缴货币出资；若违反承诺，应退回已获得的扶持资金。

第十条  本办法自印发之日起实施，有效期至2021年12月31日。原《珠海高新区扶持软件和集成电路设计产业发展暂行规定》（珠高〔2016〕81号）同时废止。本办法有效期内，如遇法律、法规或有关政策调整变化的，从其规定。本办法由高新区科技产业局负责解释。

原文链接：

http://www.zhuhai-hitech.gov.cn/cycx/kjcxtx/content/post_2156110.html

横琴新区管委会，各区人民政府（管委会），市政府各部门、各直属机构：

《珠海市促进新一代信息技术产业发展的若干政策》已经市人民政府同意，现印发给你们，请认真组织实施。实施过程中遇到的问题，请径向我局反映。

珠海市科技和工业信息化局

2018年11月12日

【依申请公开】

珠海市促进新一代信息技术产业发展的若干政策

第一条  支持重大项目引进。重点引进有助于完善我市新一代信息技术全产业链的重大项目，按照“一事一议”的方式给予支持。

第二条  支持重大项目建设。充分发挥珠海基金的引领和撬动作用，引导社会资本、产业资本和金融资本投向新一代信息技术全产业链的重大项目建设，并积极争取包括国家大基金在内的各类产业基金的支持；鼓励银行业金融机构对集成电路企业给予信贷倾斜；鼓励企业承担国家（省）科技重大专项、信息化和信息产业发展重大专项等新一代信息技术产业化项目，给予其所获立项金额一定比例的配套补贴，每年最高不超过500万元。上级部门对配套比例有明确要求的，报市政府同意后执行。

第三条  支持集成电路企业研发应用。对集成电路企业流片予以补贴支持，在参加多项目晶圆（MPW）、工程片试流片阶段，分别给予不超过多项目晶圆（MPW）直接费用70％、首次工程片流片加工费（含IP授权或购置、掩模版制作、流片等）30%的补贴支持，单个企业年度补贴金额不超过400万元。对集成电路制造企业为企业进行首次工程片流片的，给予加工费40%的补贴支持，单个企业年度补助总额不超过500万元。

第四条  支持购买工具或服务。对企业购买IP（IP提供商或者FoundryIP模块）、集成电路设计软件工具，单项购买费用达到50万元以上的，按购买费用的一定比例给予补贴，单个企业每年补贴总额不超过200万元。集成电路设计软件工具升级不再重复补贴。对为集成电路设计企业进行封装和测试代工的企业（不含整合元件制造商企业），按照封测费用的一定比例给予资金支持，对单个企业年度补贴总额不超过200万元。

第五条  支持产业链联动发展。对采购集成电路企业自主研发设计芯片或模组，年度销售额达10亿元及以上的系统（整机）、终端企业给予补贴，按首次采购订单合同金额的40%给予补贴，单个企业年度补贴总额不超过500万元。

第六条  支持资质能力建设。对首次通过软件和集成电路设计企业享受国家税收优惠政策核查的新一代信息技术企业，每家企业给予5万元的奖励；对首次获得工业控制系统信息安全认证、信息安全服务资质认证、信息系统安全等级保护测评等信息安全相关资质的新一代信息技术企业，每家企业每项给予5万元奖励，最高补贴金额不超过10万元。

第七条  支持开展公共技术服务。支持由市本级财政资助建设的第三方新一代信息技术公共技术服务平台提供公共技术服务，对企业租用平台提供的工业设计工具、软件和网络测试工具、集成电路设计工具，按租用费用的50%给予补贴，单个企业每年最高补贴金额不超过20万元；对平台的科研与检测设备、大型工具软件的升级购置与维护等条件建设给予补贴，单个平台每年条件建设补贴金额不超过300万元；对平台首次获得国家级资质认定的，按获得认定数量给予每项10万元的奖励。

第八条  支持新兴业态发展。支持物联网、云计算、大数据、人工智能、信息安全等领域重点项目建设，对国家、省级试点示范项目、示范企业给予不超过100万元的奖励，对市级立项项目给予不超过300万元的补助；支持软件、系统集成企业参与智慧城市建设；支持云计算中心、大数据中心、大数据产业园区建设自备电厂，通过直供电、电费补贴等方式降低要素成本；对云计算中心、大数据中心自用宽带租赁费给予50%的补贴。单个云计算中心、大数据中心、大数据产业园区每年补贴总额不超过100万元，补贴期限不超过3年。

第九条  支持工业互联网发展。支持工业互联网平台和标杆示范项目建设，对经评定的工业互联网平台、标杆示范项目分别给予不超过300万、150万的奖励；支持工业互联网产业示范基地建设，对经国家、省评定的工业互联网产业示范基地，分别给予不超过800万、500万的奖励。

第十条  支持企业“上云上平台”。对工业企业核心业务系统“上云上平台”，参照省的标准和做法，对企业“上云上平台”的应用服务费、设备接入费、网络改造费等给予补贴。

第十一条  支持两化融合发展。对首次认定为两化融合管理体系贯标试点的企业给予不超过15万元的奖励；对通过两化融合管理体系达标认定的企业给予不超过50万元奖励；对本市设立的两化融合公共服务机构，每辅导一家企业通过国家两化融合管理体系达标认定的，奖励不超过8万元。

第十二条  本政策自印发之日起实施，有效期至2021年12月31日，原有的《进一步促进我市软件和集成电路设计产业发展的意见》(珠府办〔2015〕2号)同时废止。如本意见所涉优惠措施与其他优惠政策存在交叉，由企业自行选择享受，但不能叠加享受。市级促进新一代信息技术产业专项资金管理办法由市信息产业主管部门会同相关部门另行制定。本政策具体由市信息产业主管部门负责解释，市政府颁布的其余支持新一代信息技术产业发展的政策与本意见不一致的，以本意见为准。

原文链接：

http://www.zhuhai.gov.cn/zw/fggw/gfxwj/bmgfxwj/content/post_2515295.html

第一章  总则

第一条【宗旨】

为落实国家、省、市关于集成电路产业发展的战略部署，进一步促进坪山区集成电路产业向更高质量发展，切实抢占新一轮集成电路产业发展的制高点，现根据《国家集成电路产业发展推进纲要》《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干措施》（国发〔2020〕8号）和《深圳市关于加快集成电路产业发展的若干措施》（深府办规〔2019〕4号）等有关规定，特针对集成电路产业制定如下措施。

第二条【实施部门】

区工业和信息化局是本措施的实施部门，按照《深圳市坪山区经济发展专项资金管理办法》有关规定履行职责。

第三条【支持对象】

本措施适用于注册地、统计地及纳税地均在坪山区的集成电路设计、制造、封装测试、设备、材料企业，或提供相关集成电路产业服务的企业、机构或组织。

重点支持高端通用芯片、存储通用芯片和高端SoC芯片、第三代半导体芯片等芯片设计；逻辑工艺硅晶圆制造；SiC MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）器件、IGBT4.0器件、高端MEMS、半导体传感器等特色工艺制造；晶圆级封装、系统级封装、三维封装等先进封装测试技术；光刻、刻蚀、离子注入、沉积、检测设备等先进装备及关键零部件生产；以及核心半导体材料研发和生产。

第二章 推动产业集聚发展

第四条【支持企业落户】

（一）设计企业

1.对新设立或新迁入的集成电路设计企业，设立或迁入后第一年或第一个会计年度内实缴资本超过2000万元的，对新设立的企业，按照设立后第一年或第一个会计年度实缴资本的5%，给予最高300万元资助；对新迁入的企业，按照迁入后第一年或第一个会计年度追加实缴资本的5%，给予最高300万元的资助。

2.对设立或迁入后第一年或第一个会计年度营业收入达2000万元及以上的，按照企业上年度营业收入的5%，给予最高300万元落户资助。

3.对上年度获得创业投资机构（经坪山区产业主管部门备案）投资金额达1000万元及以上的新设立或新迁入企业，按照企业获得投资额的5%，给予最高300万元落户资助。

（二）晶圆制造、封装测试、装备、材料企业

对新设立或新迁入的规模以上晶圆制造、封装测试、装备和材料企业，第一年或第一个会计年度实际完成工业投资5000万元及以上的，在企业投产之前，按照企业当年实际完成工业投资额的6%，给予企业最多两年，每年最高5000万元的资助。

第五条【支持企业用房】

对上年度落户坪山的集成电路企业，或国内外知名集成电路龙头企业（经区产业主管部门备案）设立的华南分中心等分支机构，在坪山区租用研发办公或生产用房的，按照企业租用的同片区、同档次产业用房租金基准价的50%，分别给予企业最多三年，每年最高150万元、500万元的资助。

第六条【支持产业链招商】

支持辖区年产值5亿元及以上的集成电路企业引进其产业链上下游企业（需具备采购关系），每引进一家规模以上集成电路企业的，给予引荐企业核心管理团队20万元奖励，每家企业每年最高资助200万元。

第七条【支持企业发展壮大】

（一）设计企业

对上年度主营业务收入首次达到3000万、5000万元、1亿元、3亿元、5亿元、10亿元的企业，分别给予30万元、50万元、100万元、150万元、200万元、300万元的一次性奖励。

（二）晶圆制造、封装测试企业

对上年度产值首次达到5亿元、10亿元、20亿元、50亿元、100亿元的晶圆制造、封装测试企业，分别给予100万元、200万元、300万元、800万元、1600万元的一次性奖励。

（三）集成电路装备、材料企业

对上年度集成电路装备或材料业务产值首次达到1亿元、5亿元、10亿元、20亿元的企业，分别给予50万元、100万元、200万元、300万元的一次性奖励。

以上奖励资金需按不低于20%的比例由企业用于对企业核心管理人员、核心技术人员、创新人才等有突出贡献人员的个人奖补。对获得上述资助后营业收入或产值达到更高标准的企业，按相应标准追加差额奖励。

第八条【支持企业兼并重组】

支持坪山区集成电路企业围绕产业链上下游开展兼并重组，对成功并购国内外集成电路产业链相关企业（含重点研发机构），且并购金额达1000万元及以上的，对企业实施兼并重组过程中发生的法律、评估、审计等中介费用，按照实际发生额的30%，给予企业最高100万元一次性资助。

第三章  促进产业持续创新

第九条【支持关键技术研发】

对符合研发加计扣除政策且研发费用总额占营业收入总额比例不低于5%的企业，按照其享受研发费用加计扣除额的10%，给予企业年度最高500万元资助。

第十条【支持EDA软件购买和使用】

（一）EDA软件购买

对企业购买EDA设计工具软件（含软件升级费用）的，按照实际发生费用的50%，给予每家企业年度最高300万元（原政策200万）资助。

（二）EDA软件服务采购

对企业购买深圳市公共服务平台的集成电路设计服务或利用公共服务平台使用EDA设计工具软件的，按照实际发生费用的30%，分别给予每家企业年度最高100万元、50万元的资助。

对企业购买辖区内公共服务平台的集成电路设计服务或利用辖区内公共服务平台使用EDA设计工具软件的，按照实际发生费用的50%，分别给予每家企业年度最高100万元、50万元的资助。

第十一条【支持IP购买和复用】

对企业购买IP（来源于IP提供商、EDA供应商或者代工厂IP模块）开展高端芯片研发，按照IP购买实际支付费用50%的，给予每家企业年度最高500万元（原政策300万元）的资助。对企业使用第三方集成电路设计公共服务平台提供的IP复用服务的，按照实际发生费用的50%，给予每家企业年度最高200万元的资助。

第十二条【支持利用开源架构设计芯片】

对企业利用RISC-V指令架构开展芯片设计，且该款芯片产品销售金额累计超过500万元的，按上年度芯片销售金额的5%给予资助，单个企业年度资助总额最高300万元。

第十三条【支持设计企业流片】

（一）开展MPW项目

对集成电路设计企业参加MPW(多项目晶圆)项目，按MPW直接费用的80％（高校或科研院所参加MPW项目的，按MPW直接费用的90%），给予每家企业年度最高300万元的资助。利用本辖区企业开展MPW的，按上述比例，给予每家企业年度最高500万元的资助。

（二）首次工程流片

对集成电路设计企业首次工程流片进行资助，按首次工程流片费用（含IP授权或购置、掩模版制作、流片等）的30%，给予每家企业年度最高300万元的资助。利用本辖区企业集成电路生产线流片的，按首次流片费用的60%，给予每家企业年度最高600万元的资助。

第十四条【支持产品测试验证】

对企业在第三方机构开展工程样片、设备、材料的功能、可靠性、兼容性、失效分析等方面测试验证及相关认证的，按实际发生费用的50%，给予每家企业年度最高300万元（原政策200万元）的资助。

第十五条【支持产品推广应用】

（一）产品区内试验

对区内集成电路重点企业为辖区内非关联企业提供集成电路芯片、模组、设备、材料等测试试验服务的，根据企业提供测试试验服务的次数，按单次服务实际发生成本的50%，给予提供测试试验服务的企业年度最高200万元的资助。

（二）产品区内采购

对首次采购本辖区非关联企业自主研发的芯片、模组、设备和材料，且年采购金额累计达到500万元及以上的坪山区企业，按照上年度实际采购金额的20%，给予单个项目最高300万元，单个企业年度最高600万元的资助。

第四章  优化产业配套环境

第十六条【降低公共服务平台建设运营成本】

支持企业（机构）在坪山建设集成电路产业公共服务平台，通过专业化的运营管理与服务，为企业提供中试研发、集成电路设计、EDA工具、IP共享、MPW、快速封装测试，以及集成电路产品、设备、材料的失效性和可靠性分析、测试、验证、认证等公共技术支撑和ATE(自动测试设备)测试服务，助力坪山集成电路企业做大做强。

（一）公共服务平台建设

对企业（机构）建设的公共服务平台，经区政府认定的，按EDA、IP、测试验证设备等购置费用的50%，一次性给予最高3000万元（原政策2000万元）资助。对获得市级相关资助的，按市级实际资助额度100%给予配套资助。以上两项资助政策不重复享受。

（二）公共服务平台改造升级

平台建设运营后，对平台进行EDA、IP、测试验证设备升级的，按实际投入金额的20%，给予最高1000万元的改造升级资助。

（三）公共服务平台运营

支持国家集成电路设计深圳产业化基地坪山分园和基地分平台为区内集成电路企业提供产业公共服务，根据分平台的企业服务情况，经区政府产业主管部门审议后，每年按分平台实际发生运营成本的100%给予运营单位资助。

第十七条【降低企业技术人才引培成本】

（一）关键技术岗位人才留用

对企业聘用并签订1年及以上期限劳动合同的境外人才或签订3年及以上期限劳动合同的境内人才，且属于集成电路技术研发、工程技术骨干和技术管理岗位的，根据个人上年度企业实发工资总额的标准每年给予资助，单个企业每年最高资助300万元。具体资助标准如下：

1.年薪30万元（含）-50万元（不含），给予5万元资助；

2.年薪50万元（含）-100万元（不含），给予6万元资助；

3.年薪100万元及以上的，给予7万元资助。

（二）人才专业技能培训

对企业采购第三方培训服务，为员工开展符合产业发展需求的集成电路相关技能培训的，按照实际发生费用的50%，给予单个企业每年最高100万元资助。

第十八条【降低企业专业空间建设成本】

对集成电路企业在厂房建设中支出的洁净室（万级及以下）装修工程费，按照实际投入费用的20%，给予最高1000万元资助。

第十九条【降低企业融资成本】

支持企业通过抵押担保、知识产权质押、股权质押、第三方担保、信用保险及贸易融资等多种方式，取得银行信贷融资。对企业从金融机构获得的1年期以上的贷款，按照实际利率的50%（首次申请银行贷款的，按照实际利率的60%）且不超过同期LPR（贷款市场报价利率）平均值给予贴息支持，同一笔融资项目的贴息支持不超过3年，每家企业年度贴息支持最高200万元。

对企业通过第三方融资担保机构获得的1年期以上的信贷融资，按企业支付给担保机构的融资担保费额（担保费率不得高于2%），给予50%的资助，同一笔担保项目连续支持不超过3年，每家企业年度资助最高200万元。

第二十条【降低企业用电成本】

对集成电路生产企业用电成本，按照“先交后补”的方式，给予用电费用50%的资助，每家企业年度资助最高500万元。

支持企业建设双回路、储能电站等用电设施，建成投入使用后，按照企业实际投入费用的30%，一次性给予最高500万元的资助。

第二十一条【降低企业环保成本】

对企业建设的废气、废水、固体废弃物等环境保护处理设施或工程，按照相应设施或工程费用的50%，给予每家企业年度最高500万元的资助。

对企业支付的日常环保处理费用，按照实际支出费用的50%，给予每家企业年度最高100万元的资助。

第五章  附则

第二十二条【其他事项】

（一）本措施不受企业上一年度纳税总额限制，符合条件的分支机构可不受注册地、统计地及纳税地限制，与坪山区其他优惠政策同类的由企业按照就高不就低的原则选择适用，不重复资助。执行期间如遇国家、省、市、区有关政策调整的，按新政策执行。

（二）本措施规定的“最高”“不超过”，均包含本数。所有项目的国家、省、市、区资助总额不超过项目实际投资总额。

（三）对集成电路领域的重点企业和重大投资项目，由坪山区人民政府按“一事一议”的方式进行审议。“一事一议”的内容包括重点企业和重大项目落户奖励、用地用房保障、研发与核心技术攻关、人才引进等方面重要事项。

（四）本措施自2021年X月X日起施行，有效期3年，由坪山区工业和信息化局负责解释。有效期内已提交申请且符合资助标准的，本措施失效后分期支付未结项目的资助款按本措施标准拨付。

1.集成电路芯片设计及服务，芯片设计平台（EDA工具）及配套IP库。

2.集成电路芯片制造，线宽100纳米及以下大规模数字集成电路制造，0.5微米及以下模拟、数模集成电路制造。

3.集成电路芯片封装测试，包括晶圆级封装、系统级封装（SiP）、多芯片组件封装（MCM）、芯片级封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、球栅阵列封装（BGA）、插针网格阵列封装（PGA）、覆晶封装（Flip Chip）、硅通孔（TSV）、扇出晶圆级封装（Fan-Out）、三维封装（3D）等先进封装和测试技术的开发及产业化。

4.集成电路材料。主要包括6英寸/8英寸/12英寸集成电路硅片、绝缘体上硅（SOI）、化合物半导体材料（含SiC、GaN等第三代半导体材料），光刻胶、靶材、抛光液、研磨液、封装材料等。

5.集成电路设备。主要包括集成电路制造设备、封装设备、测试设备和材料设备。

6.半导体产品。主要包括集成电路、功率器件、汽车芯片、半导体传感器、MEMS等。

原文链接：

http://www.szpsq.gov.cn/hdjlpt/yjzj/answer/10393

各区人民政府，市政府直属各单位：

《关于加快集成电路产业发展的若干措施》已经市政府同意，现印发给你们，请认真遵照执行。

深圳市人民政府办公厅

2019年4月23日

关于加快集成电路产业发展的若干措施

为贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》《中共深圳市委关于深入贯彻落实习近平总书记重要讲话精神加快高新技术产业高质量发展更好发挥示范带动作用的决定》（深发〔2018〕5号）和《深圳市人民政府印发关于进一步加快发展战略性新兴产业实施方案的通知》（深府〔2018〕84号），推进深圳集成电路产业重点突破和整体提升，实现跨越式发展，为深圳朝着建设中国特色社会主义先行示范区的方向前行，努力创建社会主义现代化强国的城市范例提供有力支撑，制订如下措施。

一、支持健全完善产业链

（一）专项支持重大项目。支持具有国际竞争力的集成电路企业在深圳设立研发中心和投资产业化项目，具体奖励、支持措施可报市政府专项审议。

（二）支持企业做大做强。深圳集成电路企业年度营业收入首次突破1亿元、3亿元、5亿元、10亿元、20亿元的，分别给予企业核心团队100万元、200万元、300万元、400万元、500万元的一次性奖励，每上一个台阶奖励一次。

（三）加大产业空间保障。对集成电路产业用地给予优先保障。对经市政府确定的重大集成电路项目，列入市重大产业项目实行专项用地保障。做好产业用地专场招拍挂工作，通过协同办公、并联审批集中解决项目评估、规模核定、用地选址、项目准入等事项，提高审批效率。

二、支持核心技术攻关

（四）建设核心技术攻关载体。鼓励境内外企业、高校和科研机构共同建设核心技术攻关载体，对于成功申报国家制造业创新中心、国家技术创新中心、国家产业创新中心的，予以1∶1配套支持。

（五）支持突破关键核心技术。每年由政府主管部门征集产品需求，遴选项目，面向全球招标悬赏任务承接团队，根据项目需求和专家评议结果，对承担并完成核心技术突破任务的单位（或联合体）给予该项技术研发费用最高50%的资助。

（六）支持布局前沿基础研究。鼓励高校、科研机构开展前沿技术研发，对承担集成电路领域国家科技重大专项、重点研发计划任务的单位，予以1∶1配套支持；对承担工业转型升级项目的单位，予以1∶0.5配套支持。配套资助中，本市配套资金和国家资助资金加总不超过项目资金总额的一半。对获得国家最高科学技术奖的，给予获奖人1000万元的一次性奖励；对获得国家自然科学奖、国家技术发明奖、国家科技进步奖特等奖、一等奖、二等奖的获奖人或牵头实施单位，分别给予300万元、200万元、100万元的一次性奖励。

三、支持新技术新产品研发应用

（七）支持公共服务平台建设。对集成电路设计、制造、封测公共服务平台提供EDA（电子设计自动化）工具和IP（知识产权）核、设计解决方案、先进工艺流片、先进封测服务、测试验证设备等用于深圳企业开展高端芯片研发支撑服务的，一次性给予平台实际建设投入20%的资助，最高资助总额不超过3000万元。根据平台运行服务的情况，按主营业务收入的10%给予奖励，每年最高不超过1000万元。

（八）加强对设计企业流片支持。对于使用多项目晶圆进行研发的设计企业，给予多项目晶圆直接流片费用最高70%、年度总额不超过300万元的资助。对于首次完成全掩膜工程产品流片的企业，给予流片费用最高50%、年度总额不超过500万元的资助。

（九）加强对设计企业购买设计工具支持。对集成电路设计企业购买EDA设计工具软件的，按照实际发生费用的20%给予资助，每个企业年度总额不超过300万元。对企业购买IP开展高端芯片研发，给予IP购买实际支付费用最高20%的资助，单个企业每年总额不超过500万元。对从事集成电路EDA设计工具研发的企业，每年给予EDA研发费用最高30%的研发资助，总额不超过3000万元。

（十）鼓励推广应用。对于深圳企业销售自主研发设计的芯片，且单款芯片产品销售金额累计超过500万元的，按当年销售金额最高10%给予奖励，单款芯片产品年度奖励总额不超过500万元。支持深圳企业销售自主研发生产的集成电路关键核心设备和材料的，按照销售金额的最高30%，一次性给予不超过1000万元的奖励。

四、支持加大投融资力度

（十一）降低企业融资成本。对我市集成电路企业采用融资租赁方式开展技术改造的，按照融资租赁利息的5个百分点给予贴息，贴息年限最长不超过3年，单个项目资助最高不超过1500万元，且不超过企业融资成本。

（十二）鼓励企业上市募资。鼓励集成电路企业通过上市、收购控股上市公司、新三板挂牌等直接融资方式募集资金，分阶段给予最高不超过1000万元资助。报深圳证监局辅导并取得备案通知书的，给予最高不超过100万元资助；首次公开发行股票申请材料被中国证监会正式受理的，给予最高不超过300万元资助；首次公开发行股票，并在境内A股上市的，给予最高不超过600万元资助；在新三板成功挂牌的，给予最高不超过200万元资助；在境外交易所首次公开发行股票并上市的，给予最高不超过300万元资助。

五、支持完善人才体系

（十三）支持引进和留住人才。建立集成电路领军人才库，每年由政府主管部门遴选一流的科学家、企业家和技术专家入库。加强对各类集成电路人才的支持力度，对符合我市人才标准的科研项目带头人、技术骨干和管理人才等领军人才，在住房保障、医疗保障、子女就学、补贴奖励、创新创业等方面给予优先支持。

（十四）支持微电子学科建设。支持本市高校优先将微电子学科纳入高水平学科建设，对成功申请国家级示范性微电子学院的，由教育主管部门根据相关政策给予一次性奖励。

（十五）支持开展技能人才培训。支持集成电路企业与职业院校、职业培训机构共建集成电路高技能人才培训基地，开展高技能人才培训。对经市人力资源保障局认定符合条件的高技能人才培训基地项目，根据项目产出效益情况给予资助。

六、其他扶持措施

（十六）支持集成电路环保配套。对集成电路制造企业建设废水、废气、固体废物等污染防治设施，给予建设费用最高50%的资助，资助金额最高不超过1000万元。

七、其他事项

（十七）本措施由市集成电路产业主管部门负责解释。各区政府（新区管委会）、深汕特别合作区管委会结合辖区实际，可制定本辖区集成电路产业发展政策。

（十八）本措施涉及奖补条款执行范围结合市政府工作重点确定，具体以当年发布的申请指南为准；涉及奖补比例和限额均为上限，实际奖补比例和金额受年度资金预算总量控制。

（十九）本措施自2019年5月1日起实施，有效期5年。

原文链接：

http://www.sz.gov.cn/zfgb/content/post_6567667.html