一、政策出台背景

为进一步健全我市集成电路产业政策服务体系，加快打造集成电路千亿产业集群，根据2019年11月28日召开的第82次市政府常务会议精神，出台完善我市集成电路产业政策补充通知。

二、主要依据

1.《厦门市人民政府关于印发加快发展集成电路产业实施意见的通知》（厦府〔2016〕220号）

2.《厦门市人民政府办公厅关于印发加快发展集成电路产业实施细则的通知》（厦府办〔2018〕58号）

三、主要内容

《通知》包括建设核心技术攻关载体、支持突破关键核心技术、支持重大科技奖项、加强对设计企业购买设计工具支持以及支持封装测试等多个领域。以及集成电路产业相关紧缺专业毕业生生活补助、采购芯片模组补助。

（一）加大对核心技术攻关、重大奖项等支持。一是围绕支持核心技术攻关，对于成功申报国家制造业创新中心、国家技术创新中心、国家产业创新中心的，按国家要求予以配套支持。二是支持关键核心技术，重大科技计划项目优先和重点保障集成电路产业的关键技术攻关项目，单个项目资助金额最高可达2000万元。三是重大科技奖项，对获得国家自然科学奖、国家技术发明奖、国家科技进步奖、工信部“中国芯”等给予50-1000万元奖励。四是对设计企业购买EDA工具，给予20%比例最高300万元补助，降低企业研发成本。五是封装测试补助，根据我市产业实际，封测作为我市产业链重要环节，需加大支持力度，对企业首次量产封测给予50%比例补助，每个企业年度最高补助100万元。对企业失效分析测试、晶圆测试等费用50%给予补助，每个企业每年补助总额不超过100万元。

（二）根据产业政策实施实际情况，一是简化毕业生安家租房补助申报条件，将安家补助、租房补助两项合并生活补助；二是降低采购芯片模组补助门槛，对系统（整机）、终端企业年度销售额要求由10亿元降低至1亿元。

（三）简化实施方式。一是为提升企业政策获得感，明确固定资产投资补助项目，可根据就高原则给予补差。二是简化集成电路政策实施方式，以厦门市集成电路产业发展工作领导小组办公室（简称IC办）名义组织实施今后评定、认定、审核、制定、解释等具体工作。

（四）明确实施期限。《通知》自印发之日起实施。符合《通知》要求的项目从2019年1月1日（含）起按《通知》规定享受补助或奖励政策。已按我市集成电路政策原条款享受过但未满年限的，剩余未享受年限（含月）按《通知》继续享受，已享受完毕的不再补差。

四、联系方式

厦门市工业和信息化局电子信息处

联系人及电话：李赛2896779，林宇,2896743

原文链接：

http://gxj.xm.gov.cn/zwgk/zfxxgkml/jxjxxgkml/xxgkzcjd/202003/t20200302_2425426.htm

各街道党工委、办事处，区直各部、委、办、局，各人民团体，区属各企事业单位：

《海沧区关于进一步加强集成电路产业人才引进培育的若干意见》已经区委、区政府研究同意，现印发给你们，请认真贯彻执行。

中共海沧区委办公室

海沧区人民政府办公室

2018年5月23日

海沧区关于进一步加强集成电路产业人才引进培育的若干意见

为吸引集成电路产业人才到海沧发展，打造国际一流集成电路产业人才聚集基地，加快推进海沧区集成电路产业发展，根据区委、区政府要求，结合现阶段产业发展特点以及企业、人才需求，制定本意见。

一、加强人才实物房保障

1、符合《海沧区青年人才公寓管理暂行办法》（厦海委办〔2017〕21号）规定并入住人才公寓（用人单位自建除外）的集成电路产业第1-3类人才，5年免租；第4-5类人才，前三年免租、后两年按公寓租金50%的标准给予优惠。人才公寓入住时间最长不超过5年。公寓租金标准按区价格认证中心认定的相关楼房市场租金的70%确定。对做出突出贡献的团队按照“一事一议”给予支持。

2、鼓励采取政府购买、租赁以及商品房配建、用人单位自建等方式筹集集成电路产业人才公寓房源。探索以国企与村集体合作开发长租公寓、国企统一租赁社会房源开发人才公寓、政府划拨用地建设集成电路产业园配套人才公寓等模式筹集一批房源。

3、将集成电路人才房纳入保障房体系。争取在海沧建设的市级保障性住房等人才用房单独向海沧区配售，由海沧根据集成电路产业人才特点及需求制定配售面积标准及方案。探索以共有产权房的形式解决集成电路人才的购房问题。

二、加强人才住房货币化补贴

4、对新引进的具有硕士(含）以上学位或中级（含）以上职称或年薪15万元（含）以上30万元以下的集成电路产业人才，给予每月1000元租房补贴;对新引进的具有硕士（含）以上学位或中级（含）以上职称，且年薪15万元（含）以上30万元以下的集成电路产业人才，给予购房总额10%最高20万元的购房补贴。租房补贴每年发放一次，最长补贴5年。租房补贴与购房补贴不可同时申请。

5、符合海沧区人才购房补贴政策规定的人才在海沧购房，企业在人才签订购房合同后六个月内给予一次性货币化补助的，政府按企业出资部分的50%予以企业奖励，每人最高不超过50万元。

6、根据《厦门市引进高层次人才住房补贴实施意见》获得市级住房补贴的人才，选择在海沧区购房的，按已享受市级标准的25%予以再补贴；选择在海沧区租房的，按已享受市级标准的50%予以再补贴。再补贴根据市级补贴发放期限按月平均计算，每年发放一次。市、区住房补贴按“就高不重复”原则享受。

三、加强人才子女就学支持

7、1-4类人才及具有硕士（含）以上学位或中级（含）以上职称或年薪15万元（含）以上的集成电路产业人才子女，在幼儿园和义务教育阶段就读区内高端民办学校的，根据所就读民办学校实缴学费的50%给予补助。

四、加强人才培养

8、鼓励企业在职人员学历或学位教育，对在海沧工作期间取得与本职工作相关技术专业硕士（含）以上学位者，企业在人才取得硕士（含）以上学位后一年内给予学费补助的，政府按照不超过学费50%的标准给予企业补贴，每人次补贴不超过5万元。

9、制定出台支持校企合作专项政策，鼓励企业与高校、职业技术学校合作开展集成电路相关专业人才培养。探索建立集成电路产业人才实习实训基地，为来海沧实习实训的学生提供免费人才公寓、实训补贴、团体意外险补贴等保障。

10、鼓励企业开展新型业态新兴工种技能培训。探索集成电路行业职称评审改革。积极向上级部门争取在海沧设立集成电路产业继续教育基地，开展与产业结合更为紧密的形式多样的继续教育培训。

11、开展爱才重才先进单位评选工作，根据企业人才培养工作成效及创新情况等给予奖励和表彰。

五、优化兑现流程

12、集成电路产业人才根据区内政策申请并获得购房补贴的，首次发放补贴总额的50%，余额在3年内按月平均计算，每年发放一次。人才应承诺从享受购房补贴当月起在我区服务满5年，不满5年终止在海沧创业、工作的，应按服务年限的比例缴还购房补贴，应缴还的金额＝已发放的购房补贴－（购房补贴总额÷60个月）×实际在海沧服务月数。个人未缴还购房补贴的，用人单位应于人才离职当月起1年内代为垫付并上缴区财政。个人及用人单位违反承诺不能按时退还或垫付购房补贴的，将纳入我区失信黑名单。

13、本意见1-5类人才标准按照《海沧区引进与培育集成电路产业人才暂行办法》（厦海委办〔2017〕63号）第四条规定执行，扶持奖励标准与区内其它政策不一致的，按照“就高不重复”原则执行。

本意见出台后，由区人才办进行任务分工。各相关部门和单位要根据任务分工，研究制定相关配套政策及具体实施细则，并适时对政策实施情况进行评估。本意见自发文之日起执行，有效期5年。

原文链接：

https://www.investxiamen.org.cn/home/policy_file/show/id/243.html

区直各办、局，各街道：

《海沧区扶持集成电路产业发展办法》已经区政府研究同意，现予以印发，请遵照执行。　

厦门市海沧区人民政府

2017年6月22日

海沧区扶持集成电路产业发展办法

第一章  总则

第一条　为加快推动我区集成电路产业发展，贯彻落实《厦门市集成电路产业发展规划纲要》、《厦门市人民政府关于加快发展集成电路产业实施意见》（厦府〔2016〕220号）和《厦门市集成电路产业发展规划海沧区实施方案》等文件精神，特制定本办法。

第二条　成立海沧区工业发展工作领导小组（简称领导小组），整合调动各方面资源，做好集成电路产业发展顶层设计，统筹协调并解决集成电路产业发展重大问题，领导小组组长由区委主要领导担任。

第三条　本办法所称集成电路企业（单位）是指具有独立法人资格，经营场所、注册地和税务登记均在海沧，专门从事集成电路设计、制造、封测、装备和材料生产及研发等经营活动的相关企业（单位），原则上是指在集成电路产业园、设计园以及未来拓展园区内落地的企业（单位）。集成电路企业（单位）由区经信局（工业办）牵头组织认定。

第二章  投融资政策

第四条  鼓励社会资本、产业资本、金融资本、外资参与集成电路产业股权投资，经营场所、注册地和税务关系在海沧、以集成电路股权投资为主要业务的投资基金，由区相关部门协调市级产业引导基金给予支持或倾斜。

第五条  鼓励银行业金融机构对集成电路企业给予信贷倾斜，设立集成电路专项贷款和面向集成电路企业设计金融产品。支持政府性融资担保机构为集成电路中小企业贷款提供担保，按年度担保额的1%给予担保机构补助。

第三章  人才政策

第六条　全面实施海沧集成电路“人才+”战略，在贯彻落实福建省、厦门市人才政策基础上，出台我区引进与培育集成电路产业人才扶持政策。　　　

第四章  科研支持

第七条　集成电路企业（单位）用于研发的多项目晶圆（MPW），享受最高不超过MPW直接费用80％（高校或科研院所MPW直接费用的90%）、工程片试流片加工费30%的补助，每个企业（单位）年度补助总额原则上不超过400万元。

第八条　利用厦门集成电路生产线流片，按首次工程流片费用（含IP授权或购置、掩模版制作、流片等）的50%给予奖励，每个企业（单位）全年补助不超过600万元。

利用厦门集成电路封装、测试生产线开展封装测试的产品，按首次工程批费用的50%给予补助，每个企业（单位）全年补助不超过500万元。

第九条　集成电路企业（单位）购买IP（IP提供商或者FoundryIP模块）开展高端芯片研发，给予IP购买直接费用40%的补助，单个企业（单位）每年总额不超过300万元。鼓励第三方IC设计平台IP复用、共享设计工具软件或测试与分析，给予实际费用50%的补助，单个企业（单位）年补助不超过200万元。

第十条　鼓励集成电路企业（单位）实施知识产权战略，对申请、获得国内外发明专利的，按厦门市现行专利资助政策给予奖励和资助。在厦门市专利资助标准的基础上，再给予1.2倍的区级配套奖励。 　 

第十一条　得到国家、福建省、厦门市立项支持的集成电路类科技计划项目，按中央、省里和市里的配套要求给予合理配套。市（区）财政各类专项资金向集成电路产业倾斜，优先支持重点领域、骨干企业开展新产品、新技术、新工艺、新装备和材料的研发。

第十二条　集成电路企业（单位）获批省、市级企业技术中心、工程技术研究中心、重点实验室的，给予一次性100万元的奖励。获批国家级企业技术中心、工程技术中心、重点实验室的，给予补足1000万元的补助。

第十三条　集成电路企业（单位）在海沧设立经区经信局（工业办）认定的研发总部（研发中心）或分中心，具有独立法人资格且带产业化项目落户海沧的，可按照其新增研发设备等实际投入的30%予以补助，补助金额最高不超过2000万元；在海沧设立经认定的研发总部（研发中心）或分中心，具有独立法人资格但未带产业化项目的研发机构，可按照其新增研发设备等实际投入的30%予以补助，补助金额最高不超过1000万元。

第五章  成长激励

第十四条　对于当年销售额10亿元以上系统（整机）、终端企业，首次采购厦门集成电路企业芯片或模组的，按采购额的40%给予奖励，单个企业（单位）年度补助额不超过400万元。

第十五条　集成电路企业（单位）销售收入首次超过1亿元、3亿元、5亿元、10亿元的企业，自当年度起，连续3年将其新增增值税、企业所得税区级留成部分，分别按照100％、70％、50％、30％的比例奖励企业，用于企业增加研发投入。

第十六条　集成电路设计企业首次年度销售额超过1000万元、3000万元、5000万、1亿元的企业，自当年度起，连续3年将其新增增值税、企业所得税区级留成部分，分别按照50%、40%、30%、20%的比例奖励企业。

第六章  降低企业运营成本

第十七条　集成电路企业（单位）在产业园区租用研发、生产或办公用房的，前三年按实际租金给予100%补助、第四年至第五年给予50%补助，每家企业（单位）补助的建筑面积不超过1000平方米。由政府规划建设的集成电路设计产业园区实行最高限价，原则上租金不超过市场价的50%。

第十八条　集成电路制造企业（单位）按照“先交后补”的方式，自投产之日起5年内给予水电费用50%的补助，每家企业（单位）每年获得的补助不超过500万元。

第十九条　支持集成电路企业（单位）拓展国内外市场，对参加国内外专业展会的集成电路企业给予展位费、特装搭建、展馆网络和电费等费用50%的补助，单次最高不超过25万元，每年不超过50万元。

第二十条  对集成电路中小企业通过担保机构贷款融资的，按企业缴交担保费的50%给予补助，单家企业每年补助金额不超过100万元。

第七章  支持企业利用IPO市场融资

第二十一条　经厦门证监局辅导备案后，给予一次性170万元资金扶持；企业辅导期满、向中国证监会提出发行上市申请并经正式受理的，给予一次性150万元资金扶持。

第二十二条　企业进入全国中小企业股份转让系统挂牌的，给予一次性奖励130万元。

第二十三条　企业依法在境内、境外（香港、新加坡、美国、德国、英国）证券市场上市后，募集资金总额（包括首次融资、再融资扣除发行费用后的余额）在1亿元人民币（或等额外币）以上，且募集资金40%以上投资项目在海沧的，根据《厦门市海沧区人民政府关于鼓励企业改制上市做强做大的若干意见》（厦海政〔2016〕147号）的标准，给予30-200万元不等的奖励。

第八章  落户政策

第二十四条　鼓励国内外具有一定规模企业来海沧设立独立法人企业或研发机构，对实际到账5000万元以上且正常经营1年以上的集成电路企业（单位），按实际到账资金5%给予补助，最高不超过300万元。

第九章 附则

第二十五条　本办法所需资金由区财政统筹落实，由各相关部门列入年度预算并分别具体落实，其中投融资政策、支持企业利用IPO市场融资由区财政局负责兑现；人才政策由区人才办负责兑现；科研支持由区科技局负责兑现；成长激励、降低企业运营成本、落户政策由区经信局负责兑现。

第二十六条　申请企业应当提供有关材料，并承诺八年内不迁离海沧。违反承诺的，区相关部门有权追回已享受的补助、奖励。

第二十七条　对于弄虚作假骗取扶持奖励资金的企业，所得扶持奖励资金予以收回，并取消其以后三个年度申请扶持奖励资金的资格；情节严重的，追究其相应法律责任。

第二十八条  市、区同类优惠政策按照就高不就低原则享受，且不重复享受。执行期间如遇国家、省、市有关政策调整的，根据新政策做相应调整。

第二十九条　对重点投资项目，采取“一事一议”的原则报领导小组研究后，给予土地购置、办公场地、固定资产投资、落户补助等优惠措施。

第三十条　申请当年度奖励，企业必须在次年度内申报兑现完毕。

第三十一条　本办法由区经信局（工业办）会同有关部门解释。

第三十二条　本办法自2017年1月1日起执行。

原文链接：

http://www.haicang.gov.cn/xx/zfxxgkzl/zfxxgkml/hcqrmzfgwh/hjbhggwsaqscspypcpzl/201712/t20171214_416410.htm

第一章 企业、人才条件

第一条 为大力引进和培育集成电路领域专业人才，推动海沧区集成电路产业发展，制定本办法。

第二条 本办法适用于具有独立法人资格，经营场所、注册地和税务登记均在我区，专门从事集成电路设计、制造、封测、装备和材料生产及研发等经营活动的相关企业及其人才。

第三条 经区工业办牵头认定的企业，企业及其人才方可享受相应优惠政策。认定标准及程序由区工业办提出。

第四条 集成电路产业人才按以下标准分为五类：

1类(顶尖人才):指在集成电路领域工作满10年以上，符合《福建省引进高层次人才评价认定办法（试行）》所列A 档引进高层次人才（杰出人才）条件之一，经区政府相关部门评估认定的人才。

2类(高层次创业创新人才[团队]):指入选国家“千人计划”、福建省“百人计划”、厦门市“双百计划”的人才（团队）。

3类(高端人才):指根据《厦门市加快发展集成电路产业实施意见》及其相关配套文件规定，符合厦门市集成电路高端人才标准并获得安家补助的人才。

4类(优秀人才):指在企业担任中高级管理或专业技术职务，且年薪不低于30万元（人民币，下同）（以税务部门确认的个人申报收入为准）的人才。其中年薪70万元以上(含本数，下同)的为A档人才，年薪50万元以上70万元以下(不含本数，下同）的为B档人才，年薪30万元以上50万元以下的为C档人才。

5类(新引进人才):指2016年6月以后引进并首次来海沧就业的人才。

以上各类人才应与企业签订3 年以上劳动合同或领办创办集成电路企业方可享受优惠政策。

第二章 优惠措施

第五条 加快人才集聚

1、对高端人才，按人才获得的市级安家补助标准的30%予以再补贴。

2、对优秀人才，按照A、B、C三档分别给予每人每年15万元、10万元、5万元工作津贴，连续补贴3年。

3、对新引进人才，按以下标准给予工作津贴：

（1）具有全日制普通教育本科学历或初级职称或高级工职业资格者每人每年2 万元，连续补贴3 年。

（2）具有硕士学位或中级职称，或技师职业资格者每人每年3 万元，连续补贴3 年。

（3）具有博士学位或高级职称或高级技师职业资格者每人每年4万元，连续补贴3年。

4、对1-4类人才，五年内参照实缴个税地方（含市区两级）留成部分的100%发放创业就业贡献奖励。

第六条 鼓励企业引才

5、企业新引进A档优秀人才且年薪100万元以上的，每年按照企业支付该人才薪酬总额的30%给予企业薪酬补贴，连续补贴3年。

6、企业每新招用一名优秀人才，工作满一年以上的，给予企业一次性奖励3万元,其中人才入选市级以上高层次人才计划的，给予企业补足10万元奖励，创业人才本人除外。

7、鼓励企业通过猎头公司引进集成电路优秀人才，每成功引进一名人才，经区人才工作领导小组审核通过，给予猎头公司10%的猎头费用奖励，给予用人单位40%的猎头费用补贴。

8、企业柔性引进境内外知名专家，每年在海沧工作时间累计不少于90天的，每年按照企业支付该专家薪酬总额的20%给予企业薪酬补贴。

第七条 加强人才培养

9、鼓励企业与高校、科研机构合作建立博士后科研工作站，对在站从事博士后研究的人员，每人每年给予6万元生活补贴，补贴时间最长2年。

10、鼓励企业加大人才培养力度，根据企业新引进具有全日制普通教育本科学历或初级职称或高级工职业资格以上、且工作满一年以上的人才数量，按照每人1万元标准给予企业一次性经费补助，专项用于新引进人才培养。

11、对年薪达个税自行申报额的集成电路产业人才参加与企业业务相关培训，培训费用由区财政和用人单位各承担50%。每人每年补助不超过8000 元，单人累计补助不超过2万元。

12、鼓励企业在国内知名高校设立海沧区集成电路产业奖学金，给予企业每年实发奖学金30%、最高不超过10万元的政府补贴。

第八条 分层次住房保障

13、在青年人才公寓房源中划出一定比例房源专门用于集成电路产业人才引进，租金优惠及相关程序按《海沧区青年人才公寓管理暂行办法》规定执行。

14、重点引进的顶尖人才可采取一事一议的方式，给予最高500 万元购房补贴，或给予高端人才公寓10 年免租金居住。享受免租金高端人才公寓的，在我区全职工作满10年、贡献突出并取得本市户籍后，可给予最高800 万元购房补贴。

15、入选厦门市级以上人才计划的高层次创业创新人才或团队带头人，以及海沧区A 档集成电路优秀人才，可享受90 万元购房补贴或每月4000 元租房补贴，租房补贴时间最长5 年。

16、入选厦门市级以上人才计划的高层次创业创新团队核心成员以及海沧区B 档集成电路优秀人才，可享受70 万元购房补贴或每月3000 元租房补贴，租房补贴时间最长5年。每个团队享受该优惠政策的核心成员不超过2人。

17、海沧区C 档集成电路优秀人才，可享受50 万元购房补贴或每月2000 元租房补贴，租房补贴时间最长5年。

18、对不符合本条第15、16、17 款优惠条件的集成电路产业人才，可根据海沧区人才住房优惠政策相关规定申请享受住房补贴。

第九条 优化配套服务

19、子女就学便利：1-4 类人才子女在幼儿园和义务教育阶段就学时，由区教育局统筹安排公办校入学，或根据所就读本市民办学校实缴学费的30%给予补助。

20、就医便利：1-4 类人才可享受区内指定医疗机构绿色通道服务。

第十条 重大集成电路产业项目可实行一事一议，给予企业及其人才特别扶持。

第三章 组织实施

第十一条 厦门海沧信息产业发展有限公司负责政策兑现受理与材料初步审核；区工业办牵头审核企业条件；区人才办牵头审核人才条件。市级安家补助再补贴、工作津贴、薪酬补贴、引才奖励、猎头费用奖励、猎头费用补贴、博士后生活补贴、新引进人才培养经费补助、培训费用补助、顶尖人才住房保障、住房补贴由区人社局审核兑现；海沧区集成电路产业奖学金补贴、人才子女学费补助由区教育局审核兑现；创业就业贡献奖励由区财政局审核兑现。人才子女就学由区教育局安排，就医便利由区卫计局落实。

第十二条 本办法所需资金由区人才办统筹落实，由各相关部门列入年度预算，其中创业就业贡献奖励在科技局人才专项经费中列支；集成电路产业奖学金补贴、人才子女学费补助在教育局人才专项经费中列支；其他经费在人社局人才专项经费中列支。

第四章 附则

第十三条 享受市级安家补助再补贴、购房补贴的人才应承诺在我区服务满5 年，不满5 年终止在海沧创业、工作的，应按服务年限的比例缴还各类补贴，应缴还的金额＝已发放的补贴金额－（补贴总额÷60 个月）×实际在海沧服务月数。用人单位负责追回补贴，并上缴区财政，否则暂停该企业及其人才享受本办法优惠政策2年。

第十四条 企业申请享受优惠政策的，应承诺10年内注册地址、税收关系不迁离海沧，不降低注册资本，否则应退还已获得的全部政策扶持资金。

第十五条 同一人才同时符合两类以上人才条件的，可分别申请享受本办法对应优惠政策，但应符合以下规定：

1、同一人才可以且只能申请享受一次购房补贴、优秀人才工作津贴。

2、培训补贴、子女学费补助根据实际发生额办理。

3、同一人才可以且最长只能享受5年创业就业贡献奖励。

4、人才工作津贴与博士后生活补贴不可同时享受，按“就高、不重复”原则办理。

第十六条 同一人才同时符合本办法及市、区其他优惠政策的，按同类政策“就高、不重复”原则操作。夫妻双方都符合本办法规定条件的，住房补贴按照“就高从优”的原则，由层次较高的一方申请，不重复享受。

第十七条 申请住房补贴的人才，应选择在海沧购买或租赁住房，购买或租赁住房前本人、配偶及其未成年子女必须在厦门无房产且三年内无房产交易记录。购房补贴首次发放补贴总额的25％,余额在5 年内平均发放。已享受租房补贴，后申请购房补贴的，购房补贴总额应扣除已发放租房补贴金额。在厦已享受政府住房优惠政策的，不得再申请住房补贴。顶尖人才一事一议，不受本条限制。

第十八条 已享受新引进人才工作津贴，后申请优秀人才工作津贴的，工作津贴总额应扣除已发放津贴金额。

第十九条 人才或企业有违法违规行为或弄虚作假骗取优惠政策的，终止其享受相关待遇，追回已发放的扶持资金，情节严重的，依法追究其相应法律责任。

第二十条 本办法由区委人才办、区工业办负责解释。

第二十一条 本办法自发文之日起执行。

中共海沧区委办公室

2017 年6 月14 日

原文链接：

https://www.investxiamen.org.cn/home/policy_file/show/id/242.html

各区人民政府，市直各委、办、局，各开发区管委会：

经市政府研究同意，决定调整《厦门市人民政府办公厅关于印发加快发展集成电路产业实施细则的通知》（厦府办〔2018〕58号）第十七条“流片补助”第（一）款补助标准。现将调整有关事项通知如下：

一、原条文“用于研发的集成电路企业MPW，按照不高于MPW直接费用70%进行资助，用于研发的集成电路企业工程片试流片按照不高于其加工费30%进行资助。”调整为“用于研发的集成电路企业MPW，按照不高于MPW直接费用70%进行资助，用于研发的集成电路企业工程片试流片按照不高于其加工费30%进行资助。针对硅CMOS工艺最小线宽≤55nm、GaAs MMIC工艺最小线宽≤250nm等两类先进工艺，在以上标准基础上分别提高10个百分点，即MPW直接费用按照不高于80%进行资助，工程片试流片按照不高于其加工费40%进行资助。”

二、本实施细则调整通知的“流片补助”标准从2018年1月1日（含）起执行。

三、本实施细则调整通知由IC办负责解释，与《厦门市人民政府关于印发加快发展集成电路产业实施意见的通知》（厦府〔2016〕220号）、《厦门市人民政府办公厅关于印发加快发展集成电路产业实施细则的通知》（厦府办〔2018〕58号）配套实施。

厦门市人民政府办公厅

2018年10月3日

（此件主动公开）

原文链接：

http://www.xm.gov.cn/zwgk/flfg/sfbwj/201810/t20181015_2135990.htm

1. 关于印发海沧区扶持集成电路产业发展办法的通知

区直各办、局，各街道：

《海沧区扶持集成电路产业发展办法》已经区政府研究同意，现予以印发，请遵照执行。　

厦门市海沧区人民政府

2017年6月22日

海沧区扶持集成电路产业发展办法

第一章  总则

第一条　为加快推动我区集成电路产业发展，贯彻落实《厦门市集成电路产业发展规划纲要》、《厦门市人民政府关于加快发展集成电路产业实施意见》（厦府〔2016〕220号）和《厦门市集成电路产业发展规划海沧区实施方案》等文件精神，特制定本办法。

第二条　成立海沧区工业发展工作领导小组（简称领导小组），整合调动各方面资源，做好集成电路产业发展顶层设计，统筹协调并解决集成电路产业发展重大问题，领导小组组长由区委主要领导担任。

第三条　本办法所称集成电路企业（单位）是指具有独立法人资格，经营场所、注册地和税务登记均在海沧，专门从事集成电路设计、制造、封测、装备和材料生产及研发等经营活动的相关企业（单位），原则上是指在集成电路产业园、设计园以及未来拓展园区内落地的企业（单位）。集成电路企业（单位）由区经信局（工业办）牵头组织认定。

第二章  投融资政策

第四条  鼓励社会资本、产业资本、金融资本、外资参与集成电路产业股权投资，经营场所、注册地和税务关系在海沧、以集成电路股权投资为主要业务的投资基金，由区相关部门协调市级产业引导基金给予支持或倾斜。

第五条  鼓励银行业金融机构对集成电路企业给予信贷倾斜，设立集成电路专项贷款和面向集成电路企业设计金融产品。支持政府性融资担保机构为集成电路中小企业贷款提供担保，按年度担保额的1%给予担保机构补助。

第三章  人才政策

第六条　全面实施海沧集成电路“人才+”战略，在贯彻落实福建省、厦门市人才政策基础上，出台我区引进与培育集成电路产业人才扶持政策。　　　

第四章  科研支持

第七条　集成电路企业（单位）用于研发的多项目晶圆（MPW），享受最高不超过MPW直接费用80％（高校或科研院所MPW直接费用的90%）、工程片试流片加工费30%的补助，每个企业（单位）年度补助总额原则上不超过400万元。

第八条　利用厦门集成电路生产线流片，按首次工程流片费用（含IP授权或购置、掩模版制作、流片等）的50%给予奖励，每个企业（单位）全年补助不超过600万元。

利用厦门集成电路封装、测试生产线开展封装测试的产品，按首次工程批费用的50%给予补助，每个企业（单位）全年补助不超过500万元。

第九条　集成电路企业（单位）购买IP（IP提供商或者FoundryIP模块）开展高端芯片研发，给予IP购买直接费用40%的补助，单个企业（单位）每年总额不超过300万元。鼓励第三方IC设计平台IP复用、共享设计工具软件或测试与分析，给予实际费用50%的补助，单个企业（单位）年补助不超过200万元。

第十条　鼓励集成电路企业（单位）实施知识产权战略，对申请、获得国内外发明专利的，按厦门市现行专利资助政策给予奖励和资助。在厦门市专利资助标准的基础上，再给予1.2倍的区级配套奖励。 　 

第十一条　得到国家、福建省、厦门市立项支持的集成电路类科技计划项目，按中央、省里和市里的配套要求给予合理配套。市（区）财政各类专项资金向集成电路产业倾斜，优先支持重点领域、骨干企业开展新产品、新技术、新工艺、新装备和材料的研发。

第十二条　集成电路企业（单位）获批省、市级企业技术中心、工程技术研究中心、重点实验室的，给予一次性100万元的奖励。获批国家级企业技术中心、工程技术中心、重点实验室的，给予补足1000万元的补助。

第十三条　集成电路企业（单位）在海沧设立经区经信局（工业办）认定的研发总部（研发中心）或分中心，具有独立法人资格且带产业化项目落户海沧的，可按照其新增研发设备等实际投入的30%予以补助，补助金额最高不超过2000万元；在海沧设立经认定的研发总部（研发中心）或分中心，具有独立法人资格但未带产业化项目的研发机构，可按照其新增研发设备等实际投入的30%予以补助，补助金额最高不超过1000万元。

第五章  成长激励

第十四条　对于当年销售额10亿元以上系统（整机）、终端企业，首次采购厦门集成电路企业芯片或模组的，按采购额的40%给予奖励，单个企业（单位）年度补助额不超过400万元。

第十五条　集成电路企业（单位）销售收入首次超过1亿元、3亿元、5亿元、10亿元的企业，自当年度起，连续3年将其新增增值税、企业所得税区级留成部分，分别按照100％、70％、50％、30％的比例奖励企业，用于企业增加研发投入。

第十六条　集成电路设计企业首次年度销售额超过1000万元、3000万元、5000万、1亿元的企业，自当年度起，连续3年将其新增增值税、企业所得税区级留成部分，分别按照50%、40%、30%、20%的比例奖励企业。

第六章  降低企业运营成本

第十七条　集成电路企业（单位）在产业园区租用研发、生产或办公用房的，前三年按实际租金给予100%补助、第四年至第五年给予50%补助，每家企业（单位）补助的建筑面积不超过1000平方米。由政府规划建设的集成电路设计产业园区实行最高限价，原则上租金不超过市场价的50%。

第十八条　集成电路制造企业（单位）按照“先交后补”的方式，自投产之日起5年内给予水电费用50%的补助，每家企业（单位）每年获得的补助不超过500万元。

第十九条　支持集成电路企业（单位）拓展国内外市场，对参加国内外专业展会的集成电路企业给予展位费、特装搭建、展馆网络和电费等费用50%的补助，单次最高不超过25万元，每年不超过50万元。

第二十条  对集成电路中小企业通过担保机构贷款融资的，按企业缴交担保费的50%给予补助，单家企业每年补助金额不超过100万元。

第七章  支持企业利用IPO市场融资

第二十一条　经厦门证监局辅导备案后，给予一次性170万元资金扶持；企业辅导期满、向中国证监会提出发行上市申请并经正式受理的，给予一次性150万元资金扶持。

第二十二条　企业进入全国中小企业股份转让系统挂牌的，给予一次性奖励130万元。

第二十三条　企业依法在境内、境外（香港、新加坡、美国、德国、英国）证券市场上市后，募集资金总额（包括首次融资、再融资扣除发行费用后的余额）在1亿元人民币（或等额外币）以上，且募集资金40%以上投资项目在海沧的，根据《厦门市海沧区人民政府关于鼓励企业改制上市做强做大的若干意见》（厦海政〔2016〕147号）的标准，给予30-200万元不等的奖励。

第八章  落户政策

第二十四条　鼓励国内外具有一定规模企业来海沧设立独立法人企业或研发机构，对实际到账5000万元以上且正常经营1年以上的集成电路企业（单位），按实际到账资金5%给予补助，最高不超过300万元。

第九章 附则

第二十五条　本办法所需资金由区财政统筹落实，由各相关部门列入年度预算并分别具体落实，其中投融资政策、支持企业利用IPO市场融资由区财政局负责兑现；人才政策由区人才办负责兑现；科研支持由区科技局负责兑现；成长激励、降低企业运营成本、落户政策由区经信局负责兑现。

第二十六条　申请企业应当提供有关材料，并承诺八年内不迁离海沧。违反承诺的，区相关部门有权追回已享受的补助、奖励。

第二十七条　对于弄虚作假骗取扶持奖励资金的企业，所得扶持奖励资金予以收回，并取消其以后三个年度申请扶持奖励资金的资格；情节严重的，追究其相应法律责任。

第二十八条  市、区同类优惠政策按照就高不就低原则享受，且不重复享受。执行期间如遇国家、省、市有关政策调整的，根据新政策做相应调整。

第二十九条　对重点投资项目，采取“一事一议”的原则报领导小组研究后，给予土地购置、办公场地、固定资产投资、落户补助等优惠措施。

第三十条　申请当年度奖励，企业必须在次年度内申报兑现完毕。

第三十一条　本办法由区经信局（工业办）会同有关部门解释。

第三十二条　本办法自2017年1月1日起执行。

原文链接：

http://www.haicang.gov.cn/xx/zfxxgkzl/zfxxgkml/hcqrmzfgwh/hjbhggwsaqscspypcpzl/201712/t20171214_416410.htm

各区人民政府，市直各委、办、局，各开发区管委会：

《厦门市加快发展集成电路产业实施细则》已经市政府研究同意，现印发给你们，请认真组织实施。

厦门市人民政府办公厅

2018年4月10日

（此件主动公开）

厦门市加快发展集成电路产业实施细则

第一章　总　则

第一条　根据《厦门市人民政府关于印发加快发展集成电路产业实施意见的通知》（厦府〔2016〕220号），为明确支持方式，制定本实施细则。

第二条　本实施细则由厦门市集成电路产业发展工作领导小组（简称“IC领导小组”）批准，厦门市集成电路产业发展工作领导小组办公室组织实施（简称“IC办”）。

第三条　本实施细则适用于注册地、经营场所均在我市行政辖区内的，具有独立法人资格，无违法违规行为，专业从事集成电路领域设计、制造、封测、装备和材料生产及研发，专业投融资、公共技术服务等经营活动的集成电路相关企业（单位）（以下简称集成电路企业）。

第四条　划定区域规划建设集成电路产业研发设计、制造和人才培养培训“多位一体”功能片区；在同翔高新技术产业基地（市头片区）规划建设集成电路制造和配套集聚区；在两岸新兴产业和现代服务业合作示范区、科技创新园、火炬湖里园、软件园二三期规划建设集成电路设计及关联产业园；在集美区或两岸新兴产业和现代服务业合作示范区规划建设集成电路人才培养基地与大学科技园；在海沧信息消费产业区、厦门中心、中沧工业园规划建设面向集成电路设计、封测（载板）、装备与材料及特色工艺集成电路制造项目的产业园区；在机场北片区(湖里自贸区)规划建设有自贸区特色的涵盖集成电路保税交易、公共技术服务的产业园区；其它新增建设集成电路产业园区由IC领导小组认定。

第二章　投融资政策

第五条　成立规模不低于500亿元（人民币）的厦门市集成电路产业投资基金，基金采取市场化运作。作为母基金，引导社会资本、产业资本和金融资本等投向集成电路产业。基金设立方式及管理办法另行明确。

第六条　投融资财政补助

鼓励银行业金融机构对集成电路企业给予信贷倾斜，设立集成电路专项贷款和面向集成电路产业设计金融产品。支持政府性融资担保机构为集成电路中小企业贷款提供担保，按年度担保额的1%给予担保机构补助。由IC办组织相关部门制定相关办法报IC领导小组批准后实施。

第三章　重点支持领域

第七条　鼓励在厦新建（扩建）的集成电路生产线（项目）、化合物半导体器件制造、模块、外延片生产项目（企业）、微机电系统（MEMS）、功率半导体器件和特色工艺项目（企业）。

第八条　推进打造系统整机（智能终端）、软件、芯片、信息技术产业和信息服务业的协同创新体系；支持集成电路制造、设计、软件和系统整机（终端）协同发展，带动集成电路封测、装备和材料产业发展；鼓励系统整机（终端）、集成电路企业的垂直整合（并购），支持IDM或虚拟IDM合作模式，以及经IC领导小组认定的集成电路重点项目。

第九条　由招商单位或园区管理（运营）机构或IC办成员单位向IC办提请“一事一议”，由IC办召集相关单位研究对符合“第八条、第九条”要求的重大集成电路及关联项目（企业），采取“一事一议”政策，集中财税、产业、金融、土地、市场、科技等资源给予重点支持。

第四章　人才支持政策

第十条　集成电路高端人才引进补助

（一）补助对象

厦府〔2016〕220号文件所称的集成电路产业高端人才，是2016年6月27日起新引进的，符合《厦门市集成电路产业高端人才评定标准》并经由IC领导小组审核确认的集成电路领域各类各级人才，包括A类人才（领军人才）、B类人才（核心人才）、C类人才（骨干人才）。以政府雇员、政府特聘专家等形式引进的，可按条件和程序确定为集成电路产业高端人才，并享受相关待遇。按照《福建省引进高层次人才评价认定办法（试行）》（闽委人才〔2015〕5号）等省、市级政策评定人才时，经由IC领导小组认定的市集成电路产业高端人才，同等条件下，优先认定。

（二）补助标准

经IC领导小组认定符合《厦门市集成电路产业高端人才评定标准》A类、B类、C类集成电路高端人才分别享有一次性安家补助100万元、50万元、30万元。

第十一条　集成电路企业（单位）高管和技术团队核心成员奖励

（一）奖励对象

在厦门市集成电路企业中担任高管和技术团队核心成员，年薪（税前）30万元（含）以上的。

（二）奖励标准

按人才工资薪金所得三年内缴纳个人所得税地方留成部分的25%予以奖励，用于人才在厦购（租）房、购车、装修、家具家电购置、培训、未成年子女教育方面的消费支出。

第十二条　集成电路产业相关紧缺专业毕业生安家（租房）补助

（一）补助对象

厦府〔2016〕220号文件实施之日起新接收的、具有全日制本科及以上学历、专业符合《厦门市集成电路产业相关紧缺专业目录》、与我市集成电路产业相关企业签订2年以上（含2年）的劳动合同且按规定缴纳社会保险金半年以上的毕业生。

（二）补助标准

各类毕业生来厦集成电路企业就业安家（租房）补助标准如下：

毕业生安家补助标准租房补助标准

本科生800元/月400元/月

硕士生1200元/月600元/月

博士生2000元/月1000元/月

（三）申报要求

1.我市集成电路企业在职在岗人员（不含实习人员）。

2.未享受过厦门市公租房、保障房或人才购房补助。

3.毕业生安家（租房）补助由企业（单位）统一申报，集成电路企业（单位）每年度新增享受补助的学生总数不高于当年企业员工总数的15%。

4.每名毕业生享受补助期限2年。

第五章　科研支持政策

第十三条　微电子领域人才培养基地补助

重点支持集成电路企业（单位）与国内外重点高校、科研院所在厦门共建微电子领域人才培养基地，开展集成电路设计、制造、装备、封测等领域的实训或技能培训。经认定为市级产业技工培养基地的，给予每个基地不少于 50万元补助。经市里认定为示范性公共实训基地的，按照基地购置设备及装修费用的30%给予补助，单个基地最高补助500万元。

第十四条　配套补助

（一）补助对象

由IC领导小组成员单位推荐申报并获得国家重大科技专项、重点研发计划、重大科技成果转化项目等资金支持的集成电路类项目。

（二）补助标准

符合上述条件的项目，给予50%的配套支持，额度超过1000万元，按1000万元予以补助，国家、省、市资助金额之和不超过项目总投入。国家有规定的，按规定执行。

第十五条　高水平集成电路研发机构认定奖励

（一）奖励对象

获批国家级、省市级企业技术中心、工程技术研究中心及重点实验室的集成电路企业（单位）。

（二）奖励标准

获批国家级企业技术中心、工程技术研究中心、重点实验室的，给予补足1000万元的奖励；获批省、市级企业技术中心、工程技术研究中心、重点实验室的，给予一次性100万元的奖励。

第十六条　在厦设立集成电路研发机构补助

(一)补助对象

经IC领导小组认定、在厦设立研发总部（研发中心）或分中心，经市科技局备案、具备独立法人资格的集成电路企业（单位）。

(二)补助标准

按照其来厦后，非市财政资金购入研发设备等实际投入的30%予以补助，补助金额最高不超过2000万元。

第十七条　流片补助

（一）用于研发的多项目晶圆（MPW）、工程片试流片补助

1.补助对象

厦门市注册的集成电路企业、高校和科研院所，申请补助的项目承担单位应具备下列条件：

（1）具有一定数量的IC设计人才队伍，拥有开发自主知识产权芯片产品的能力；

（2）无侵犯他人知识产权行为，能够提供使用合法IC设计软件工具进行芯片开发的证明；

（3）所研发的芯片产品应有较高的技术水平，市场竞争力强，具备产业化前景。

2.补助标准

优先支持产、学、研联合研发的芯片产品，主要采用无偿资助方式补助新研发芯片产品的初次试流片：

（1）用于研发的集成电路企业MPW，按照不高于MPW直接费用70%进行资助，用于研发的集成电路企业工程片试流片按照不高于其加工费30%进行资助。

（2）用于研发的MPW，高校或科研单位按照不高于MPW直接费用80%的额度进行资助。

（3）每个企业（单位）年度补助总额不超过200万元。

（二）本地集成电路企业本地首次工程流片补助

本地集成电路企业利用本地非本企业集成电路生产线流片，按首次工程流片费用（含IP授权或购置、掩膜版制作、流片等）的40%给予补助，年度补助总额不超过500万元。

第十八条　IP购买、第三方IC设计平台使用补助

（一）IP购买补助

1.补助对象

购买IP用于本企业开展高端芯片研发，且具有独立法人资格的集成电路企业（单位）。

2.补助标准

给予符合条件的企业IP购买直接费用40%的补助，单个企业（单位）每年补助总额不超过200万元。

（二）第三方平台使用补助

1.补助对象

使用经IC领导小组认定的第三方IC设计平台提供的IP复用、共享设计工具软件或测试与分析等服务的集成电路企业（单位）。

2.补助标准

每年度按其所支付给第三方平台服务费（实际费用）的50%给予补助，每家企业（单位）每年补助最高不超过100万元。

第十九条　鼓励集成电路企业实施知识产权战略，对申请并获得国内外发明专利的，参照《厦门市专利发展专项资金管理办法》（厦知〔2017〕13号）予以奖励和资助。

第六章　成长激励政策

第二十条　采购本地生产芯片模组补助

（一）补助对象

采购本地企业芯片或模组用于生产系统（整机）、终端等产品的本地企业。

（二）补助标准

当年销售额10亿元以上的本地系统（整机）、终端企业采购本地集成电路企业芯片或模组的，对同一本地集成电路企业供应商的首批订单，按已支付实际采购金额（采购额）的40%给予本地系统（整机）、终端企业补助，单个企业年度补助总额不超过350万元，向关联企业的采购不计入资助核算采购费用总额。

第二十一条　产业园区租金补助、集成电路项目固定资产投资补助

（一）产业园区研发、生产、办公用房租金补助

1. 补助对象

在本《实施细则》第四条中认定的产业园区内租用研发、生产或办公用房的本地集成电路企业（单位）。

2. 补助标准

自首租日起5年内，按照“先交后补”的形式，给予租金50%的补助，每家企业补助的建筑面积不超过1000平方米，年度补助总金额不超过30万元。

购买产业园区房产的企业不得申报。存在转租、合租、共用及已享受其他类似场地经营租金补助等情况的企业不得申报。

（二）集成电路项目固定资产投资补助

1.补助对象

对符合厦门用地规定的集成电路设计、制造、封测及装备和材料等项目，可在土地购置、办公场地等给予优先保障，并根据具体情况给予一定额度的固定资产投资补助。

2.补助标准

（1）设备补助：按照企业年度实际设备（不包含配电设备）投资额的10%给予补助，补助金额超过1000万元的提请“一事一议”确定。

（2）电力稳压系统补助：我市集成电路企业为提高工厂配电质量自主投入电力稳压系统建设的IC晶圆制造、封装等项目，按照项目电力稳压系统投资额的20%给予一次性补助，补助金额超过1000万元的提请“一事一议”确定。

（3）无尘室装修补助：按照项目千级、百级及以上等级无尘室实际造价的20%给予补助，补助金额超过500万元的提请“一事一议”确定。

第二十二条　集成电路企业增产奖励

（一）奖励对象

1.年度销售收入首次超过1亿元、3亿元、5亿元、10亿元的集成电路企业（不包括集成电路设计企业）。

2.年度销售收入首次超过2000万元、5000万元、8000万元、1亿元的集成电路设计企业。

（二）奖励标准

1.本地集成电路企业（集成电路设计企业除外）收入首次超过1亿元、3亿元、5亿元、10亿元的，自当年度起，连续3年将其新增增值税、企业所得税地方留成部分，分别按照50%、40%、30%、20%的比例，总额不超过500万元的标准奖励企业。

2.本地集成电路设计企业年度销售额首次超过2000万元、5000万元、8000万元、1亿元的，自当年度起，连续3年将其新增增值税、企业所得税地方留成部分，分别按照50%、40%、30%、20%的比例，总额不超过500万元的标准奖励企业。

3.企业每次上升奖励级别奖励标准相应提升，奖励年限重新核计3年。

第七章　申报和审批程序

第二十三条　申报和审批程序

（一）申报。IC办牵头制定当年度《厦门市集成电路产业发展专项资金申报指南》，符合条件的企业（单位）按要求向相应受理机构提交申报材料。申报指南包括申报企业条件、资金支持年度和申报时间、申报材料、当年度申报项目、网上申报事项、材料要求、受理单位和咨询电话等内容。

（二）初审。由IC办组织相关部门对申报项目进行初审，审查申报材料、对象、项目是否符合要求，形成初审意见。

（三）专家评审。由IC办根据具体情况组织相关部门开展专家评审。评审专家须从专家库中抽取，组成评审委员会。评审委员会根据评审大纲、初审意见和企业申报材料开展评审，形成项目评审意见。

（四）现场核查。由IC办根据具体情况组织相关部门进行现场核查，现场核查内容包括材料原件、人员、场地、设备设施、项目、财务和业务情况等，并形成现场核查意见。

（五）联合审查。由IC办根据具体情况组织相关部门召开项目联合审定会，邀请监察部门和受理单位参加。联合评审会对通过初审、专家评审和现场核查的申报项目进行审查，形成联合审查结果。对于重大项目，由IC办根据具体情况报IC领导小组批准。

（六）资金拨付。IC办联合市财政局下达资金拨付通知，办理资金拨付手续。

（七）监督检查。由相关监督部门按照本实施细则对项目实施情况和资金使用情况进行检查和监督。

第八章　附　则

第二十四条　兑现集成电路扶持政策资金由市、区按现行财政体制分别承担，市、区财政安排专项资金予以保障。

第二十五条　政策实施中涉及的“一事一议”程序如下：

（一）IC领导小组成员单位、招商单位或园区管理（运营）机构向IC办提出“一事一议” 议题；

（二）IC办负责将议题发送至相关部门征求意见；

（三）IC办负责收集整理各相关部门反馈意见并根据反馈情况组织召开专题研讨会；

（四）IC办组织召开“一事一议”专题研究会并形成具体办理建议与意见。

第二十六条　本实施细则由IC办负责解释，与《厦门市人民政府关于印发加快发展集成电路产业实施意见的通知》（厦府〔2016〕220号）配套实施。

厦门市人民政府办公厅

2018年4月10日印发　

原文链接：

http://www.xm.gov.cn/zwgk/flfg/sfbwj/201804/t20180420_1872646.htm

各区人民政府，市直各委、办、局，各开发区管委会：

现将《厦门市加快发展集成电路产业实施意见》印发给你们，请认真组织实施。

厦门市人民政府

2016年6月27日　　

厦门市加快发展集成电路产业实施意见

第一章　总　　则

第一条　为重点推动集成电路产业发展，贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》、《中共厦门市委 厦门市人民政府贯彻落实〈中共福建省委 福建省人民政府关于进一步加快产业转型升级的若干意见〉实施意见》（厦委发〔2015〕12号）等文件精神，特制定本意见。

第二条　成立厦门市集成电路产业发展工作领导小组（简称领导小组），负责整合调动各方面资源，做好产业发展顶层设计，统筹协调并解决重大问题，领导小组组长由市政府主要领导担任。并行设立厦门市集成电路产业发展专家委员会提供决策咨询、政策研究和评估。

第三条　本意见所称集成电路企业（单位）是指具有独立法人资格，经营场所、注册地和税务登记均在厦门，专门从事集成电路设计、制造、封测、装备和材料生产及研发等经营活动的相关企业（单位）。

第四条　划定区域规划建设集成电路产业研发设计、制造和人才培养培训“三位一体”功能片区：在同翔高新技术产业基地（市头片区）规划建设集成电路制造和配套集聚区；在两岸新兴产业和现代服务业合作示范区或科技创新园规划建设集成电路设计及关联产业园；在集美区或两岸新兴产业和现代服务业合作示范区规划建设集成电路人才培养基地与大学科技园。

第二章　投融资政策

第五条　成立规模不低于500亿元（人民币）的厦门市集成电路产业投资基金，基金采取市场化运作。

（一）作为母基金，引导社会资本、产业资本和金融资本等投向集成电路产业；

（二）直接投资，重点支持成长性和市场前景好、带动作用大、示范效应强的产业化项目（企业）及关键技术、公共技术平台建设等重大项目；

（三）对外并购，收购或部分收购境外具有一定规模、创新能力强的企业，引进其较成熟的研发成果到厦门产业化。

第六条　根据集成电路产业发展需要，各级财政安排财政专项资金用于扶持集成电路产业发展所需的各项政策。

第七条　鼓励银行业金融机构对集成电路企业给予信贷倾斜，设立集成电路专项贷款和面向集成电路产业设计金融产品。支持政府性融资担保机构为集成电路中小企业贷款提供担保，按年度担保额的1%给予担保机构补助。

第三章　重点支持领域

第八条　鼓励在厦门新建（扩建）集成电路生产线（项目）、化合物半导体器件制造、模块、外延片生产项目（企业）、微机电系统（MEMS）、功率半导体器件和特色工艺项目（企业）。

第九条　推进打造系统整机（智能终端）、软件、芯片、信息技术产业和信息服务业的协同创新体系；支持集成电路制造、设计、软件和系统整机（终端）协同发展，带动集成电路封测、装备和材料产业发展；鼓励系统整机（终端）、集成电路企业的垂直整合（并购），支持IDM或虚拟IDM合作模式。

第十条　对符合“第八条、第九条”要求的重大集成电路及关联项目（企业），采取“一事一议”政策，集中财税、产业、金融、土地、市场、科技等资源给予重点支持。

第四章　人才支持政策

第十一条　加大各类集成电路高端人才引进力度。现有“海纳百川”、“双百计划”、“总部经济人才”等人才政策在评定人才时，优先向集成电路高端人才倾斜。

（一）根据现有人才政策的原则，由领导小组制定集成电路高端人才的专用评定标准，集成电路高端人才名单由领导小组评定后，纳入我市现有人才政策体系，享受现有人才政策各项优惠措施；

（二）在现有人才政策优惠措施基础上，根据引进人才梯次，对集成电路高端人才给予一次性安家补助100万元、50万元、30万元。

第十二条　集成电路企业（单位）高管和技术团队核心成员，享受三年内缴纳个人所得税地方留成部分按一定比例的奖励扶持。具体奖励办法由领导小组参照《关于进一步鼓励人才创新创业的若干措施》另行制定。

第十三条　鼓励集成电路产业相关紧缺专业毕业生到厦门集成电路企业（单位）工作。

（一）给予到厦就业毕业生安家补助，补助标准为本科生800元/月、硕士生1200/月、博士生2000/月；

（二）为到厦就业毕业生优先安排公租房，未安排公租房的，给予住房租金补助，补助标准为本科生400元/月，硕士生600元/月、博士生1000元/月；

（三）上述补助年限不超过2年，集成电路企业（单位）享受补贴学生总数不高于当年企业员工总数的15%。具体补助办法由领导小组另行制定。

第五章　　科研支持政策

第十四条　重点支持集成电路企业（单位）与国内外重点高校、科研院所在厦门共建微电子领域人才培养基地，开展集成电路设计、制造、装备、封测等领域的实训或技能培训，并参照厦门现有政策对培养基地给予支持。

第十五条　得到国家、福建省立项支持的集成电路类科技计划项目，按中央和省里的配套要求由我市给予合理配套。市（区）财政的各类专项资金向集成电路产业倾斜，优先支持重点领域、骨干企业开展新产品、新技术、新工艺、新装备和材料的研发。

第十六条　集成电路企业（单位）获批省、市级企业技术中心、工程技术研究中心、重点实验室的，给予一次性100万元的奖励；获批国家级企业技术中心、工程技术中心、重点实验室的，给予补足1000万元的补助。

第十七条　集成电路企业（单位）在厦门设立研发总部（研发中心）或分中心，具有独立法人资格且带产业化项目落户厦门的，经确认为厦门市科技研究开发机构后，可按照其新增研发设备等实际投入的30%予以补助，补助金额最高不超过2000万元；在厦门设立研发总部（研发中心）或分中心，具有独立法人资格但未带产业化项目的研发机构，经确定取得《厦门市科技研究开发机构证书》并满足申报条件的，可按照其新增研发设备等实际投入的30%予以补助，补助金额最高不超过1000万元。

第十八条　在厦门注册的集成电路企业（单位），其用于研发的多项目晶圆（MPW），可享受最高不超过MPW直接费用70％（高校或科研院所MPW直接费用80%）、工程片试流片加工费30%的补助，每个企业（单位）年度补助总额不超过200万元。

本地集成电路企业利用本地集成电路生产线流片，按首次工程流片费用（含IP授权或购置、掩模版制作、流片等）的40%给予补助，年度补助总额不超过500万元。

第十九条　在厦门注册的集成电路企业（单位）购买IP（IP提供商或者FoundryIP模块）开展高端芯片研发，给予IP购买直接费用40%的补助，单个企业每年补助总额不超过200万元。鼓励第三方IC设计平台IP复用、共享设计工具软件或测试与分析，给予其实际费用50%的补助，单个企业年度补助总额不超过100万元。

第二十条　鼓励集成电路企业实施知识产权战略，对申请并获得国内外发明专利的，按我市现行专利资助政策给予奖励和资助。

第六章　　成长激励政策

第二十一条　当年销售额10亿元以上的本地系统（整机）、终端企业采购本地集成电路企业芯片或模组的，对同一本地集成电路企业供应商的首批订单，按采购额的40%给予本地系统（整机）、终端企业补助，单个企业年度补助总额不超过350万元。

第二十二条　本地集成电路企业（单位）在产业园区租用研发、生产或办公用房的，按照“先交后补”的形式，前5年给予租金50%的补助，每家企业补助的建筑面积不超过1000平方米。

对符合厦门用地规定的集成电路设计、制造、封装测试及装备材料等项目，在土地购置、办公场地等给予优先保障，并根据具体情况给予一定额度的固定资产投资补助。

第二十三条　本地集成电路企业收入首次超过1亿元、3亿元、5亿元、10亿元的（其中，集成电路设计企业年度销售额首次超过2000万元、5000万元、8000万、1亿元的），自当年度起，连续3年将其新增增值税、企业所得税地方留成部分，分别按照50%、40%、30%、20%的比例奖励企业。

第七章　　附　　则

第二十四条　本意见未列的特别项目、特殊人才及其他事宜，采取“一事一议”的办法报领导小组研究确定。本意见自发布之日起实施。

第二十五条　本意见由领导小组负责解释并制定具体实施细则。

厦门市人民政府办公厅　

2016年6月28日印发

原文链接：

http://www.xm.gov.cn/zwgk/flfg/sfwj/201607/t20160706_1345763.htm

各县（市、区）科技局，丰泽区、石狮市工业信息化和科技局，泉州开发区、泉州台商投资区科技经济发展局，泉州半导体高新技术产业园区：

为贯彻落实《泉州市人民政府办公室关于加快泉州市数字经济发展七条措施的通知》（泉政办 [2018 ]68号），推动我市集成电路设计产业发展，现面向我市集成电路设计企业开展2020年度第一批集成电路设计补助资金申报工作。现将有关事项通知如下：

一、支持对象

在泉州区域内注册成立，从事集成电路功能研发、设计、应用及相关服务的集成电路设计企业。资质认定：

（一）取得国家集成电路设计企业资质认定；

（二）未取得国家集成电路设计企业资质认定的企业应符合以下条件，并提供相关证明材料：

1.签订劳动合同且具有大学专科以上学历的职工人数占企业当年职工总人数的比例不低于50%，其中研发人员占企业当年职工总人数的比例不低于30%；

2.主营业务拥有集成电路芯片设计专利、软件著作权、布图设计专有权等自主知识产权；

3.开展流片业务并且提供相关服务合同；

4.具有与集成电路设计相适应的生产经营场所、软硬件设施等开发环境（如电子设计自动化工具、开发工具等），以及与所提供服务相关的技术支撑环境。

5.成立两年以内的初创型企业具有集成电路研发背景的人员占企业当年职工总人数的比例不低于50%。

　二、支持方向

（一）公共技术服务平台建设：支持民间资本投资建设集成电路设计产业公共技术服务平台，提供技术研发、检验测试、知识产权、展示交流等提供服务。

需提供材料：软件及设备清单、客户名单、与客户签订的合同及收费发票复印件、软件及设备环境照片等相关证明材料。对平台购买IP、设计工具软件、测试与分析仪器设备购置等费用以完税发票为依据；对平台提供的服务的以技术合同和完税发票为依据。

（二）MPW、流片补助专项：支持集成电路设计企业采用多项目晶圆（MPW）进行产品研发，为企业参加工程流片项目提供报务。

需提供材料：芯片设计版图缩略图、产品外观照片、MPW/流片证明（MPW/流片合同、发票及付款凭证）等相关证明材料。

（三）购买设计工具、IP等补助：支持集成电路设计企业购买集成电路布图设计专有权开展高端芯片研发；购买第三方IC设计平台提供的“IP复用、共享设计工具软件或测试与分析”服务。

需提供材料：EDA正版软件/IP购买证明、使用证明（合同、发票及付款凭证），购买“IP复用、共享设计工具软件或测试与分析”服务证明（合同、发票及付款凭证）等相关证明材料。

三、申报条件

（一）集成电路设计企业所申报项目应为已执行项目，且合同执行期及所提供的发票等付款凭证需发生在2019年11月1日至2020年5月31日期间。最终支持金额按照合同已执行金额确定。企业申报的补助金额（涉及相关的发票及付款凭证等）需提供会计师事务所出具的专项审计报告。

（二）同一单位的同一项目不得多头申报，也不能在本扶持资金任一子类中重复申报，项目所涉及设备亦不得重复。

四、申报要求

（一）申报单位填写《集成电路设计补助资金的申报表》（附件1）；

（二）申报要求：申报单位向所在县（市、区）科技部门（推荐单位）提交材料，并对申报材料的真实性、完整性负责。如以虚假材料申报，三年内不得再次申报，并将对社会进行公布，由相关部门取消或收回已拨付的扶持资金。

（三）各县（市、区）科技部门对申报材料的真实性、完整性与规范性进行形式审查及现场核实，会商所在地财政部门正式行文向市科技局推荐，并抄送市财政局。

（四）各项补助、奖励资金按照《泉州市人民政府办公室关于加快泉州市数字经济发展七条措施的通知》（泉政办 [2018 ]68号）规定由市、县两级财政按比例分摊，涉及市级财政承担部分的，由市级财政拨付给县（市、区）。县（市、区）已出台相关政策的，采取“不重复，就高补助”方式补助。

五、申报流程

按照企业申报、资格审查、专家评核、局长办公会研究、对外公示等步骤开展相关工作。

申报单位材料提交截止日期为2020年6月19日，县（市、区）科技部门推荐报送截止日期2020年6月26日，过期不予受理。

联系人:谢惠阳，联系电话：22579329。

泉州市科学技术局

2020年5月22日

晋江市集成电路产业优秀人才分为五类，符合《晋江市优秀人才认定标准（2015年）》和下列任一条目的人才均可认定为我市集成电路产业对应类别优秀人才。对于同时符合多个类别或条目的，按从高从优不重复原则确定优秀人才类别。对于未涵盖的其他相应层次的人才，由市委人才办会相关部门组织专家组或委托专业机构评定后报市委人才工作领导小组批准可纳入相应优秀人才类别。

第一类人才

（一）诺贝尔奖物理学奖、化学奖获得者；

（二）国际电气和电子工程师协会（IEEE）奖章获得者；

（三）美国工程界三大最高奖项：德雷铂奖（Charles Stark Draper Prize）、拉斯奖（Fritz J. and Dolores H. Russ Prize）、戈登奖（Bernard M. Gordon Prize）获得者；

（四）中华人民共和国国际科学技术合作奖获得者；

（五）中国机械工程学会科技成就奖、青年科技成就奖获得者；

（六）中国机械工业科学技术奖特等奖前3位完成人；

（七）美国、英国、德国、法国、日本、意大利、加拿大、瑞典、丹麦、挪威、芬兰、比利时、瑞士、奥地利、荷兰、西班牙、澳大利亚、新西兰、俄罗斯、以色列、印度、乌克兰、新加坡、韩国等的科学院院士、工程院院士（即成员member或高级成员fellow，见中国科学院国际合作局网站http://www.bic.cas.cn），台湾中央研究院院士；

（八）国际电气和电子工程师协会会士（IEEE Fellow）；

（九）国际工程技术学会会士（IET Fellow）；

（十）国际计算机学会会士（ACM Fellow）；

（十一）近10年，在《Nature》、《Science》或《Reviews of Modern Physics》杂志上以第一作者或通讯作者发表集成电路相关论文者；

（十二）在全球前25大半导体公司担任副总经理、副总裁或首席科学家以上职务累计5年以上者；

（十三）在集成电路设计、制造、集成器件制造（IDM）、封测、装备等领域全球前10大公司担任副总经理、副总裁或首席科学家以上职务累计7年以上者；

（十四）在集成电路材料（硅片、光罩材料等）、电子设计自动化（EDA）工具软件、硅智财（SIP）全球前5大公司担任副总经理、副总裁或首席科学家以上职务累计7年以上者。

第二类人才

（一）国际电气和电子工程师协会（IEEE）技术奖获得者；

（二）中国机械工业科学技术奖一等奖前2位完成人；

（三）在世界大学排名前200名的学校获评教授，并从事集成电路相关研究或教学者；

（四）取得博士学位，且近5年在期刊分区表中列入大类一区的学术期刊上以第一作者或通讯作者发表4篇以上集成电路相关论文者;

（五）在全球前25大半导体公司担任一级部门的部门负责人、技术负责人、总工程师或其他相应职务以上累计5年以上者；

（六）在集成电路设计、制造、集成器件制造（IDM）、封测、装备等领域全球前10大公司担任一级部门的部门负责人、技术负责人、总工程师或其他相应职务以上累计7年以上者；

（七）在集成电路设计、制造、封测等领域大陆或台湾前10大公司担任副总经理、副总裁或首席科学家以上职务累计7年以上者；

（八）在集成电路材料（硅片、光罩材料等）、电子设计自动化（EDA）工具软件、硅智财（SIP）全球前5大公司担任一级部门的部门负责人、技术负责人、总工程师或其他相应职务以上累计7年以上者。

第三类人才

（一）中国机械工业科学技术奖二等奖第1位完成人；

（二）国际电气和电子工程师协会高级会员（IEEE Senior Member）；

（三）国际计算机学会资深会员 (ACM Senior Member)；

（四）国际工程技术学会高级会员（IET Member with post-nominals）；

（五）在世界大学排名前200名的学校获评副教授，并从事集成电路相关研究或教学者；

（六）在世界大学排名201-500名的学校获评教授，并从事集成电路相关研究或教学者；

（七）取得博士学位，且近5年在期刊分区表中列入大类一区的学术期刊上以第一作者或通讯作者发表2篇以上集成电路相关论文者；

（八）在全球前25大半导体公司担任二级部门的部门负责人、技术负责人、总工程师或其他相应职务以上累计5年以上者；

（九）在集成电路设计、制造、集成器件制造（IDM）、封测、装备等领域全球前10大公司担任二级部门的部门负责人、技术负责人、总工程师或其他相应职务以上累计7年以上者；

（十）在集成电路设计、制造、封测等领域大陆或台湾前10大公司担任一级部门的部门负责人、技术负责人、总工程师或其他相应职务以上累计7年以上者；

（十一）在集成电路材料（硅片、光罩材料等）、电子设计自动化（EDA）工具软件、硅智财（SIP）全球前5大公司担任二级部门的部门负责人、技术负责人、总工程师或其他相应职务以上累计7年以上者；

（十二）取得世界大学排名前200名学校的博士学位，所学专业学科门类为理学、工学，且从事集成电路科研、技术、工程相关工作者。

第四类人才

（一）中国机械工业科学技术奖三等奖第1位完成人；

（二）在全球前25大半导体公司技术研发、工程部门、管理部门担任经理、功能主管、资深工程师、主任工程师或其他相应职务以上累计5年以上者；

（三）在集成电路设计、制造、集成器件制造（IDM）、封测、装备等领域全球前10大公司技术研发、工程部门、管理部门担任经理、功能主管、资深工程师、主任工程师或其他相应职务以上累计7年以上者；

（四）在集成电路设计、制造、封测等领域大陆或台湾前10大公司担任二级部门的部门负责人、技术负责人、总工程师或其他相应职务以上累计7年以上者；

（五）在集成电路材料（硅片、光罩材料等）、电子设计自动化（EDA）工具软件、硅智财（SIP）全球前5大公司技术研发、工程部门、管理部门担任经理、功能主管、资深工程师、主任工程师或其他相应职务以上累计7年以上者；

（六）在国家知识产权优势企业担任一级科研、技术、工程等部门的部门负责人、技术负责人、总工程师或其他相应科研技术职务以上累计5年以上者；

（七）取得世界大学排名前200名学校的硕士学位，所学专业学科门类为理学、工学，且从事集成电路科研、技术、工程相关工作者。

第五类人才

（一）在国家鼓励的集成电路企业担任一级部门的部门负责人、技术负责人、总工程师或其他相应科研技术职务以上累计5年以上者；

（二）在高新技术企业担任一级科研、技术、工程等部门的部门负责人、技术负责人、总工程师或其他相应科研技术职务以上累计5年以上者；

（三）在省级知识产权优势企业担任一级科研、技术、工程等部门的部门负责人、技术负责人、总工程师或其他相应科研技术职务以上累计5年以上者；

（四）取得世界大学排名前500名学校的学士学位，所学专业学科门类为理学、工学，且从事集成电路科研、技术、工程相关工作者；

（五）取得“985工程”大学、中国科学院大学的理学、工学学士学位，且从事集成电路科研、技术、工程相关工作者；

（六）取得相关国家部委支持（筹备）建设示范性微电子学院高校的示范性微电子学院学士学位，且从事集成电路科研、技术、工程相关工作者。

说明

国际电气和电子工程师协会（IEEE）奖章：

IEEE Medal of Honor

IEEE Alexander Graham Bell Medal

IEEE Edison Medal

IEEE James H. Mulligan, Jr.Education Medal

IEEE Medal for Environmental and Safety Technologies

IEEE Founders Medal

IEEE Richard W. Hamming Medal

IEEE Medal for Innovations in Healthcare Technology

IEEE Jack S. Kilby Signal Processing Medal

IEEE/Royal Society of Edinburgh (RSE) Wolfson James Clerk Maxwell Award

IEEE Jun-ichi Nishizawa Medal

IEEE Robert N. Noyce Medal

IEEE Dennis J. Picard Medal for Radar Technologies and Applications

IEEE Medal in Power Engineering

IEEE Simon Ramo Medal

IEEE John von Neumann Medal

IEEE Honorary Membership

国际电气和电子工程师协会（IEEE）技术奖项：

IEEE Biomedical Engineering Award

IEEE Cledo Brunetti Award

IEEE Components, Packaging, and Manufacturing Technology Award

IEEE Control Systems Award

IEEE Electromagnetics Award

IEEE James L. Flanagan Speech and Audio Processing Award

IEEE Fourier Award for Signal Processing

IEEE Andrew S. Grove Award

IEEE Herman Halperin Electric Transmission and Distribution Award

IEEE Masaru Ibuka Consumer Electronics Award

IEEE Internet Award

IEEE Reynold B. Johnson Information Storage Systems Award

IEEE Richard Harold Kaufmann Award

IEEE Joseph F. Keithley Award in Instrumentation and Measurement

IEEE Gustav Robert Kirchhoff Award

IEEE Leon K. Kirchmayer Graduate Teaching Award

IEEE Koji Kobayashi Computers and Communications Award

IEEE William E. Newell Power Electronics Award

IEEE Daniel E. Noble Award for Emerging Technologies

IEEE Donald O. Pederson Award in Solid-State Circuits

IEEE Frederik Philips Award

IEEE Photonics Award

IEEE Emanuel R. Piore Award

IEEE Judith A. Resnik Award

IEEE Robotics and Automation Award

IEEE Frank Rosenblatt Award

IEEE David Sarnoff Award

IEEE Marie Sklodowska-Curie Award

IEEE Innovation in Societal Infrastructure Award

IEEE Charles Proteus Steinmetz Award

IEEE Eric E. Sumner Award

IEEE Nikola Tesla Award

IEEE Kiyo Tomiyasu Award

IEEE Transportation Technologies Award

IEEE Frederik Philips Award

三、全球前25大半导体公司，集成电路设计、制造、集成器件制造（IDM）、封测、装备等领域全球前10大公司和大陆或台湾前10大公司，及集成电路材料（硅片、光罩材料等）、电子设计自动化（EDA）工具软件、硅智财（SIP）全球前5大公司名单参照国际级研究机构IC Insights、Trendforce、Gartner、IDC或IHS发布的最近年度企业排名。在此类公司总部任职人员，按照本标准认定人才类别；在此类公司的分公司、全资子公司、控股子公司或地区总部任职人员按照本标准降低一级认定人才类别；

四、世界大学排名参照英国泰晤士高等教育发布的最近年度高等教育世界大学排名；

五、期刊分区参照中国科学院发布的论文发表当年度期刊分区情况；

六、专业学科门类认定参照国家相关部委发布的最新版《学位授予和人才培养学科目录》；

七、“985工程”学校名单（39所）：北京大学、中国人民大学、清华大学、北京航空航天大学、北京理工大学、中国农业大学、北京师范大学、中央民族大学、南开大学、天津大学、大连理工大学、东北大学、吉林大学、哈尔滨工业大学、复旦大学、同济大学、上海交通大学、华东师范大学、南京大学、东南大学、浙江大学、中国科学技术大学、厦门大学、山东大学、中国海洋大学、武汉大学、华中科技大学、湖南大学、中南大学、国防科学技术大学、中山大学、华南理工大学、四川大学、电子科技大学、重庆大学、西安交通大学、西北工业大学、西北农林科技大学、兰州大学；

八、支持（筹备）建设示范性微电子学院的高校名单、国家鼓励的集成电路企业名单、国家（省级）知识产权优势企业名单、高新技术企业名单以相关部门发文公布的最新版为准；

九、本标准中所有奖项、荣誉、职称等的获得都必须源于集成电路领域的成就与贡献；

十、本标准中的“以上”包括本级（本数）；

十一、本标准自发布之日起30日后施行，截止日期至2021年10月11日，发布实施后，将适时根据实际运行情况及集成电路重点鼓励业态的变动予以相应调整。

原文链接：http://4g.fjicip.com/system/2017/03/09/010988895.shtml