绍政办发[2021]6号

各区、县(市)人民政府，市政府有关部门、有关单位：

　　《绍兴市加快推进集成电路产业发展若干政策(试行)》已经市政府同意，现印发给你们，请认真贯彻实施。

绍兴市人民政府办公室

2021年3月2日

绍兴市加快推进集成电路产业发展若干政策(试行)

　　为促进我市集成电路产业跨越式发展，培植数字经济发展新优势，为工业经济高质量发展提供坚实支撑，特制定如下政策。

　　一、财税政策

　　1.符合条件的集成电路企业，享受国务院印发的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》(国发〔2020〕8号)规定的财税政策。

　　2.对集成电路企业年薪收入超过50万元的专业人才，个人所得税实际纳税额(含用人单位代扣代缴部分)地方留成部分全额给予奖补。

　　二、金融支持

　　3.扩大现有集成电路产业基金。联动各区、县(市)产业基金，吸引社会资本，组建市级集成电路产业投资基金，规模不低于200亿元。基金聚焦滨海新区集成电路“万亩千亿”产业平台，并辐射全市集成电路产业发展。

　　4.鼓励银行设立集成电路专项贷款和面向集成电路产业的金融产品。集成电路重点项目利用金融机构非政策性贷款的，给予同期贷款市场报价利率(LPR)50%利息补贴，期限3年，单个项目补贴最高不超过1000万元。

　　5.对集成电路企业通过第三方融资担保机构获得的1年期以上贷款融资，按其支付给担保机构融资担保费额的一定比例给予资助。担保费率低于2%的，按融资担保费额的50%比例补助;担保费率高于(含)2%的，按2%的担保费率所需融资担保费额的50%比例补助;每家企业年度资助金额最高不超过200万元，同一笔担保项目连续支持不超过3年。

　　三、投资补助

　　6.对集成电路企业项目投资，按设计类企业设备技术投资额(以实际财务发生数为准)15%、非设计类企业12%的标准给予补助，单个项目补贴最高不超过3000万元。特别重大头部企业，投资补助由属地另行明确。

　　7.对集成电路头部企业或固定资产投资额5亿元以上的集成电路项目用地，按照不低于浙江省工业用地公开出让最低价标准确定土地出让底价。

　　四、人才扶持

　　8.对企业核心团队(具体由企业自行界定)按企业年度营业收入规模，经专业机构认定，分类给予奖励：

　　(1)芯片设计类：年度营业收入首次突破5000万元、1亿元、2亿元的，分别一次性给予核心团队100万元、300万元、600万元奖励。

　　(2)晶圆制造类：年度营业收入首次突破10亿元、50亿元、100亿元的，分别一次性给予核心团队200万元、400万元、800万元奖励。

　　(3)封装测试类：对年度营业收入首次突破1亿元、5亿元、10亿元的，分别一次性给予核心团队50万元、100万元、200万元奖励。

　　(4)材料、设备类：年度营业收入首次突破1亿元、5亿元、10亿元的，分别一次性给予核心团队100万元、300万元、500万元奖励。

　　9.集成电路企业引进符合条件的高层次人才直接纳入我市人才支持范围，享受子女教育、医疗安居政策。鼓励头部企业在符合城市规划前提下自建人才住房并享受优惠政策。

　　10.鼓励集成电路企业牢牢掌握创新主动权、发展主动权，加强“卡脖子”技术及进口替代技术研发，企业研发团队(个人)及参与联合科研攻关的高校团队(个人)享受相应科技政策;对首次获得高价值发明专利授权的集成电路企业，给予2万元奖励，对高价值有效发明专利达到20件以上的集成电路企业，给予20万元奖励。

　　五、鼓励应用

　　11.支持集成电路企业适应产业数字化转型加大研发量产。企业首购首用集成电路企业自主开发的芯片或模组，按实际采购金额10%的比例，一次性给予最高50万元的资助;首购首用企业自主研发生产的设备、材料，按照实际采购金额10%的比例，一次性给予最高100万元的补助，向关联企业的采购不计入资助核算采购费用总额。

　　12.对为集成电路设计企业进行封装、测试代工的企业(不含整合元件制造商)，按照封测费用5%的比例给予资金支持，对单个企业年度支持总额不超过200万元。对集成电路生产企业开放产能为企业代工流片(8寸片及以上)的，按照每片(按8寸折算)100元的标准给予资金支持，单个企业年度支持总额不超过1000万元，向关联企业的采购不计入资助核算采购费用总额。

　　六、平台支持

　　13.鼓励引进和新建集成电路设计、测试、知识产权、工业设计、工程服务、产业课题等公共服务平台，鼓励高校等企事业单位开展公共实训、技术服务，对新建的专业技术或综合技术服务平台，给予其项目设备自筹投入的20%、最高不超过1000万元的补助。对服务集成电路中小企业超过50家的公共服务平台(机构)，按其服务收入10%的比例，每年给予最高不超过300万元的补助。

　　七、附则

　　14.本文件自公布之日起施行，各类奖补政策的执行期限自2020年1月1日起，适用范围为全市具有独立法人资格的企业、社会组织和机构。

　　15.各区、县(市)在不违反法律、法规和上级部门强制性规定基础上，可结合当地实际、产业特点和发展方向制定个性化政策，对同一事项按照“就高不就低”原则予以兑现。

　　16.本政策一年兑现一次。企业申报资料由各区、县(市)政府初审，报市财政部门复核，经市数字经济发展领导小组办公室审核后报市政府审定。加强财政资金兑现审核与绩效考核，各区、县(市)政府对项目的真实性和绩效考核负责，财政部门对资金的适用性负责。当年在食品药品、生态环境、工程质量、安全生产、消防安全等领域存在违法行为，以及逃税骗税、恶意逃废债务、恶意欠薪、故意侵犯知识产权等被有关部门查处并列入严重失信名单的主体，不予享受本政策。

　　17.同一企业同一事项符合两项或两项以上扶持条款的(含县级政策和市级其他政策)，可就高执行，不重复享受。

　　18.本政策施行过程中如遇上级法律法规和重大政策变化，本政策也作相应调整。

19.本政策由市政府办公室会同政策实施部门负责解释。

各区、县（市）人民政府，市政府各部门、各直属单位：

《进一步鼓励集成电路产业加快发展专项政策》已经市政府同意，现印发给你们，请认真贯彻执行。

杭州市人民政府办公厅

2018年7月11日

进一步鼓励集成电路产业加快发展专项政策

为加快国家“芯火”双创基地（平台）建设，充分发挥集成电路产业对信息经济的引领支撑作用，根据《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2011〕4号）、《国家集成电路产业发展推进纲要》《浙江省人民政府办公厅关于加快集成电路产业发展的实施意见》（浙政办发〔2017〕147号）精神，现就进一步鼓励我市集成电路产业加快发展制定以下政策。

一、重点扶持集成电路企业技术创新、应用创新、产业链整合等项目，重点培育若干个国内外知名的集成电路龙头企业，扶持一批“专、精、特、新”的中小型集成电路企业。

二、每年统筹安排各级专项资金，用于扶持全市集成电路产业发展。

三、对集成电路产业研发投入超过300万元（含）以上项目，给予其实际研发投入的20%、最高不超过1000万元的补助。

四、对购买IP（指IP提供商或者Foundry IP模块）开展高端芯片、先进或特色工艺研发的集成电路企业，给予其购买IP直接费用的30%、最高不超过200万元的补助。对复用、共享本市第三方IC设计平台的IP设计工具软件或测试分析系统的集成电路企业，给予其实际投入的40%、最高不超过100万元的补助。

五、对进行重点支持领域工程产品流片的集成电路企业，给予其该款产品掩膜版制作费用的50%或首轮流片费用的30%、最高不超过300万元的补助。

六、对投资规模在5000万元（含）以上集成电路企业的新建或技术改造项目，参照《杭州市人民政府办公厅关于实施促进实体经济更好更快发展若干财税政策的通知》（杭政办函〔2017〕102号）精神，给予其实际投入（含设备和软件投入）的15%、单个企业资助额最高不超过3500万元的补助。

七、本地集成电路设计企业研发并首次在本地应用的自主芯片或模组，规模化应用达到500万元及以上的，对应用方以重大专项方式，给予其实际投入的30%、最高不超过300万元的补助。

八、对新建的专业技术或综合技术服务平台，给予其项目设备自筹投入的30%、最高不超过500万元的补助；对公共服务平台（机构），给予其服务中小企业收入的10%、最高不超过100万元的补助。

九、鼓励集成电路企业通过兼并、收购、联合、参股等多种形式开展并购重组。对市场前景好、产业升级带动作用强、地方经济发展支撑力大的特别重大产业项目，以“一事一议”方式给予综合扶持政策。

十、设立国资性质的杭州市集成电路产业投资公司，委托专业机构运作，以股权投资方式进入集成电路产业资本领域。鼓励社会各类风险投资、股权投资基金、信保基金支持我市集成电路产业项目。引导鼓励企业积极参与国家重大专项和基金的申报。

十一、鼓励银行等金融机构对集成电路企业给予信贷优惠，设立集成电路专项贷款和面向集成电路产业设计的金融产品。鼓励政府性融资担保机构为集成电路中小企业提供贷款担保，给予担保机构一定的风险补偿。

十二、优化办税流程，加快退税进度。根据《财政部、国家税务总局、发展改革委、工业和信息化部关于进一步鼓励集成电路产业发展企业所得税政策的通知》（财税〔2015〕6号）精神，及时兑现税收优惠和减免税政策。

十三、在人才及团队引进、土地资源和各类能源供应、企业基础设施和环境建设等方面，给予集成电路企业重点保障，提供便捷服务，形成政策合力，助推产业发展。

十四、本政策所涉补助和奖励资金由市财政及有关区、县（市）财政各承担50%。

本政策自2018年8月12日起施行，有效期至2021年12月31日，由市经信委负责牵头组织实施。凡在我市行政区域内工商注册、税务登记并从事集成电路设计、制造、封测以及配套支撑的法人单位（包括外资企业），均可享受本政策。前发文件与本政策有重叠、交叉的，按照“从优、从高、不重复”的原则执行。

原文链接：

http://www.hangzhou.gov.cn/art/2018/8/8/art_1510980_16013.htm

杭州市集成电路产业发展规划的通知

（杭政办函〔2017〕97号）

各区、县（市）人民政府，市政府各部门、各直属单位：

《杭州市集成电路产业发展规划》已经市政府同意，现印发给你们，请认真遵照实施。

杭州市人民政府办公厅

2017年9月26日

集成电路（IC）产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础，是调整经济发展方式、调整产业结构、保障国家信息安全的重要支撑。发展集成电路产业既是信息技术产业发展的内部动力，也是工业转型升级的内部动力，同时还是市场激烈竞争的外部压力，已上升为国家战略。

为贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》的精神，按照《杭州市工信经济发展“十三五”规划》《杭州市智能制造产业发展“十三五”规划》和《杭州市电子信息制造业“十三五”发展规划》的总体要求，编制本发展规划，作为我市集成电路产业发展的指导性文件和加强行业管理的依据。

 一、我国集成电路产业现状与挑战

（一）我国集成电路产业现状。

1. 市场规模持续增长，产业需求旺盛。近几年，我国集成电路的销售额在全球集成电路销售额中所占比例持续上升，已成为全球最大的集成电路销售市场。在未来的几年里，我国集成电路的销售额有望持续提升。根据中国半导体行业协会数据统计，随着移动互联网的爆发式增长，2015年我国集成电路市场规模首次突破1.2万亿元，同比增长15.2%。根据海关统计，2016年我国集成电路进口3425.5亿块，进口金额2270.7亿美元。

我国集成电路产业销售收入增长图

2015—2017年我国集成电路产业各产业链销售收入

2. 技术不断取得突破，设计企业发展迅猛。集成电路各领域的技术均有所突破，集成电路三大细分领域均呈现增长态势。系统级芯片设计能力与国际先进水平的差距逐步缩小。在国家集成电路产业基金的推动下，我国晶圆厂建设步入高峰期。国际半导体协会公布的2016年和2017年全球新建晶圆厂至少19座，其中有10座建在我国大陆，表明我国集成电路产业正迎来快速发展期。集成电路封装技术接近国际先进水平，部分关键装备和材料实现从无到有，被国内外生产线采用，离子注入机、刻蚀机、溅射靶材等进入8英寸或12英寸生产线。

3. 各地发展热情高涨，龙头企业实力壮大。随着《国家集成电路产业发展推进纲要》的颁布实施，各地发展集成电路的热情高涨，出台了不少鼓励政策，如上海、南京、安徽、福建、重庆和成都等地纷纷推出集成电路产业发展基金。从企业实力角度来看，我国集成电路设计企业实力不断增强。海思半导体已经成长为全球第6大设计企业，紫光收购展讯和锐迪科后，企业规模快速壮大，成为全球第10大设计企业。

2016年地方政府集成电路产业基金汇总（亿元）

4. 企业国际合作加深，并购步伐加快。我国目前拥有全球规模最大、增长最快的集成电路市场，国际地位日益突出，越来越多的海外巨头谋求与国内企业合作。2014年，中芯国际与美国高通公司达成协议，获得部分骁龙处理器代工订单，以此推动自身28纳米工艺成熟进程；全球芯片龙头企业英特尔向紫光集团注资90亿元，联合开发基于英特尔架构和通信技术的手机解决方案；2015年，中芯国际宣布与华为、比利时微电子研究中心（IMEC）、高通共同投资设立中芯国际集成电路新技术研发（上海）有限公司，共同开发14纳米CMOS逻辑工艺制程。国内龙头企业逐步开展海外并购，将大幅缩小与世界龙头企业的技术差距。在国家集成电路产业发展投资基金的协助下，长电科技以7.8亿美元收购了全球第4大封装厂新加坡上市公司星科金朋，进入世界封测业前三。北京建广拟以18亿美元的价格收购恩智浦半导体旗下的射频功率事业部RF Power，填补国内射频领域大功率技术的空白。

总体来说，我国集成电路产业正在逐渐步入产业高速增长、经营不断改善、产品有所突破、环境持续优化的时期。

（二）我国集成电路产业面临挑战。

1. 部分高端核心芯片产品仍然缺失。在集成电路产业链中，我国的集成电路制造业保持相对平稳较快的发展态势，但制造业的高端技术与国际先进水平差距3—4代，集成电路整体技术水平更是落后很多。目前，全球主要高端芯片设计、生产和供应企业集中在美国，比如英特尔、高通等。当前我国集成电路的研发和生产主要集中在低端芯片领域。对产业发展起到重要支撑作用的高端通用芯片（如CPU、存储器、高速网络、高速数模转换等）基本依靠进口以及市场占有率低的局面没有根本改变。根据国务院发展研究中心发布的《二十国集团国家创新竞争力黄皮书》数据显示，目前我国关键核心技术对外依赖度高，80%的高端芯片依靠进口。

2. 研发投入的强度和持续度仍待提升。集成电路是高风险、高投入产业，特别是制造业，资金投入巨大且要求持续长时间投资，投资压力极大。根据企业财报分析，三星、台积电、Intel等国际公司每年投资均超过100亿美元，而我国集成电路全行业每年投资仅约50亿美元。目前，我国虽然设立了总规模1250亿元人民币的国家集成电路产业投资发展基金(以下简称国家基金)和百亿规模的国家重大科技专项，但是总投资规模、研发投入与国外大企业相比仍显不足。此外，从整体上看，我国集成电路产业链普遍采用跟随战略，缺乏关键共性和核心技术，创新能力不足。尤其是作为创新源头、具有知识产权（IP）核心应用价值的芯片设计业，缺少自主创新的高端核心技术，缺少良性应用生态，缺少有组织的技术凝聚发力和长效的创新驱动机制，新技术和新产品的研发能力薄弱。

3. 自主产业生态体系亟需进一步完善。目前，我国既缺乏类似英特尔、谷歌、IBM等可以高效整合产业各环节的领导型龙头企业，又缺少与之配套的“专、精、特、新”的中小企业，因此不能形成合理的分工体系，尚未形成以大企业为龙头、中小企业为支撑、企业联盟为依托的完善的产业生态系统。更为重要的问题是国产芯片对于国产IP和核心算法的应用支撑不够，国内整机企业对于国产芯片的应用支撑不够，贯穿IP、芯片、整机和服务的产业生态内的信任机制尚未形成。

（三）新世纪我国的集成电路产业政策。

自2000年以来，为鼓励集成电路技术创新，国务院先后出台相关鼓励政策和科技计划，推动了国内自主集成电路产业的发展。目前我国已形成了一定的集成电路产业规模，较为完善的集成电路设计、芯片制造、封装测试三业及支撑配套业共同发展的产业链格局，并在基础研究、技术开发、人才培养等方面取得了较大成绩。先后出台了《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2000〕18号）、《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2011〕4号）以及《集成电路产业“十二五”发展规划》《“十二五”国家战略性新兴产业发展规划》《国家集成电路产业发展推进纲要》等政策。2006年科技部设立国家863计划“超大规模集成电路设计专项”，2009年正式启动实施了集成电路01-03专项（核心电子器件、高端通用芯片、基础应用软件，极大规模集成电路制造装备及成套工艺，新一代宽带无线移动通信网）。

二、杭州集成电路产业现状、主要问题和发展机遇

（一）杭州集成电路产业现状。

1. 产业基础良好，产业规模不断扩大。

经过多年发展，杭州地区的集成电路设计业取得了一定的先发优势和持续倍增发展的基础，各主要细分行业产品产量均出现全面较快增长态势。集成电路设计、集成电路晶圆制造、集成电路封装测试、新型半导体材料和高端大直径单晶硅片大生产线建设、电子化学品生产等领域，都相继上马了一批投资规模大、技术水平高、具有良好市场前景的重大固定资产投资和技术改造项目。

据统计，全市集成电路设计业主营业务收入2014年同比增长15.67%，2015年同比增长19.58%，2016年同比增长20.68%，呈逐年快速增长趋势，但集成电路产业主营业务收入仍然低于上海、无锡、深圳、北京等城市。

2. 设计业竞争比较优势明显，优势企业聚集。

杭州是国家集成电路产业设计基地（全国7个）之一，在集成电路设计若干领域已经取得了比较优势。同时，作为浙江省集成电路的核心区域，以集成电路设计业为核心的集成电路产业快速发展。据浙江省半导体行业协会报告，全省99%的设计企业分布在以杭（州）、绍（兴）、甬（宁波）、嘉（兴）为代表的杭州湾区域，其中85%以上的设计企业和95%以上的设计业务收入集中在杭州。

目前，我市已拥有多个细分领域精尖核心技术，在嵌入式CPU、微波毫米波射频集成电路、数字音视频、数字电视、固态存储（尤其是固态硬盘控制器）、计算机接口控制器（包括磁盘阵列和桥接芯片）、LED芯片和光电集成电路等领域技术水平处于国内领先地位，个别甚至处于国际先进水平，进入了国际主流市场。

杭州士兰微电子股份有限公司是国内唯一一家集成电路芯片设计与制造一体化企业（IDM），名列2016年我国集成电路设计行业第7位。该公司将自己的生产制造线工艺集中在特色工艺上，基于这些特色工艺设计了一批广泛应用于移动通信、物联网、汽车电子、智能硬件等信息经济重要领域以及节能环保、高端装备等领域的智能控制芯片。

杭州中天微系统公司是国内唯一一家自主知识产权32位嵌入式CPU供应商，其产品是列入国家核高基重大专项的国产CPU领域标志性成果，并在士兰微、国芯科技、大华等多家杭州企业形成产业化应用，技术水平处于国内领先，部分指标达到国际先进水平，曾获得国家科技进步二等奖。

杭州微波毫米波射频产业联盟是国内建成的第1个虚拟设计与制造一体化企业联盟（IDM），整合了全球在射频材料、外延、设计、流片、封装、测试等方面的优势力量，初步解决了我国微波毫米波射频集成电路全产业链自主可控问题，为多个国家重大项目提供了国产化保障。特别是联盟成员铖昌科技的高端射频集成电路在多个国家重大任务中发挥了重要作用。

杭州国芯科技数次列为中国大陆最具成长性集成电路设计企业，目前已成为国内知名的数字电视集成电路设计企业。中科微电子公司研发的北斗导航芯片也是国内唯一能与GPS芯片性能相比的高端芯片，市场前景广阔。矽力杰于2013年年底在台湾成功上市，数次列为中国大陆最具成长性集成电路设计企业。中电海康高速高端存储芯片研发中试基地建设及核心技术和样片的开发正在加速推进中。华澜微电子是少数掌握了核心IP核技术的中国芯片设计公司，获得杭州市最具潜力企业“雏鹰”金奖，于2015年登陆新三板，成功收购美国老牌芯片设计企业（Initio），华澜微电子的计算机接口桥接芯片（Bridge）出货量居全球第三，在全球不到10家固态硬盘控制器芯片供应商中位列其一。

3. 创新能力不断提升。

杭州士兰微电子股份有限公司牵头的基于自主知识产权的高清晰度实时监控SOC芯片、国产化汽车电子芯片关键技术、600V高速低功耗600V以上多芯片高压模块、面向移动终端和物联网的智能传感器产品制造与封装一体化集成技术，杭州中天微系统有限公司的高性能嵌入式CPU芯片，杭州国芯科技有限公司的数字电视SOC芯片，杭州中科微电子有限公司的支持卫星导航和手持移动电视的多模多频射频套片，以及海康、大华的视频监控SOC芯片和华澜微电子的固态存储控制芯片等项目均获得了国家科技重大专项01“核高基”和02专项的扶持。更为可喜的是，在刚刚获批的“十三五”“核高基”重大专项中，杭州企业牵头的项目获得8项扶持，处于国内前列，稳居第一梯队。

在数字集成电路方面，企业设计规模最高已超过1000万门级，主流设计工艺为55—40纳米，若干企业已进入28纳米工艺水平；在模拟集成电路设计方面，面向由应用驱动的特殊工艺水平十分突出；在射频集成电路方面，铖昌科技已经具有成熟的GHZ级设计水平。

4. 产业链基本形成。

我市不仅在集成电路设计产业领域具有一定比较优势，而且已经形成比较完整的集成电路产业链。芯片特色工艺制造和特殊工艺集成电路设计制造一体化等方面在全国具有较强的优势与综合竞争力，拥有5条芯片制造生产线，分布在士兰集成、士兰集昕、立昂微、立昂东芯、海康微影等企业。杭州在集成电路封装、材料、设备方面也具有一定规模，代表企业有大和热磁、海纳半导体、长川科技等。尤其是硅材料生产处于全国领先水平。浙江金瑞泓公司自主研发生产的6英寸硅片长期占据国内主流供应商位置，市场占有率超过30%，且已拥有8英寸硅片生产能力和12英寸硅片生产关键技术。江丰电子生产的溅射靶材，已成功应用于世界先进的16纳米工艺生产线，该公司与浙江金瑞泓公司在国内半导体材料行业排名分居第3位和第1位。康强电子生产的封装框架材料等也居国内领先水平。在装备方面，我市拥有长川科技等测试设备上市企业。

另外，近期的重大投资项目将进一步助力杭州集成电路产业的创新发展，如杭州士兰微电子总投资超过10亿元的8英寸集成电路晶圆生产线项目，杭州立昂微电子股份有限公司和杭州合全投资管理有限公司联合在杭州经济开发区投资的总额超过10亿元的6英寸砷化镓晶圆代工线项目,杭州的3D高密度化合物集成电路封装测试线项目，以及金瑞泓总投资超过60亿元的8—12英寸单晶硅片及外延片大规模生产线建设项目等。

5. 产业孵化环境有一定的基础。

杭州是国内技术先进和具有先发优势的国家级集成电路产业设计基地，集成电路产业已成为我市电子信息产业的支撑产业。一直以来，市政府通过政府扶持、产业培育、人才培养等一系列措施，为本地区集成电路产业发展提供了协同创新的良好环境，集成电路产业已成为杭州电子信息产业的支撑产业，在集成电路产业的规模、技术、市场和人才上具备了良好的基础和优势。为推动集成电路产业的发展，先后组建成立了一系列孵化平台和产业联盟。

2001年12月，经国家科技部正式批准设立的国家集成电路设计杭州产业化基地，坚持“孵小扶强”战略，为集成电路设计企业提供全方位的服务。

2002年成立的国家集成电路设计杭州产业化基地企业孵化器（杭州国家集成电路设计企业孵化器有限公司）是浙江省省级科技企业孵化器、杭州市市级科技企业孵化器、杭州高新区科技企业孵化器。同年，杭州集成电路产业化基地、浙江大学和杭州电子科技大学共同建设浙江省集成电路设计公共技术平台。

2004年，杭州市政府、浙江大学、中国国际人才交流基金会和国家集成电路人才培养基地专家指导委员会4单位联合组建国家集成电路师资国际培训中心（杭州），是全国11个软件与集成电路国际人才培训基地中唯一的集成电路培训基地。

2015年7月，浙江大学微电子学院成为由教育部、发改委、科技部等国家6个部委联合发文批准建设的第一批“国家示范性微电子学院”（9所高校之一）。同年，由市经信委等政府产业主管部门和士兰微电子、杭州集成电路产业化基地和浙江大学等多家单位共同发起成立了体现产学研用协同创新的杭州市集成电路产业发展联盟。

（二）杭州集成电路产业发展主要问题。

我市虽有集成电路产业发展基础、良好条件和先发优势，但错过了集成电路产业黄金十年的发展机遇，集成电路产业的投资强度不断下降，产业发展的优势有所下降，与上海、北京、武汉、深圳等发达地市的差距逐渐拉大，在未来有可能被广州、成都、西安、南京、无锡等集成电路产业后发地市逐步超越。造成我市集成电路产业发展乏力的主要原因有以下几点：

1. 对集成电路产业认识有待提高。

我市虽民营经济发达，具有体制、机制创新优势，全社会创业热情持续高涨，民间资本雄厚，但发展集成电路产业的政策环境氛围不浓，国家大力发展集成电路产业的战略意图未能贯彻落实到位。部分企业认为集成电路产业投入大，回报率低，资金投向集中于互联网等虚拟经济。

2. 对集成电路产业扶持力度有待加大。

在集成电路产业高歌猛进的发展征程中，苏、沪、京等地大力吸引内外资进入，高强度持续投资发展集成电路产业，成为国内高端信息技术产业的领头羊，世界发展集成电路产业的重要基地；杭州虽有发展集成电路的产业基础、良好条件和先发优势，但在2008年至2017年近10年间未设立集成电路产业专项引导资金，导致企业投入乏力，也难引进大规模集成电路制造企业，与上海、北京、武汉、深圳等发达地市的差距逐渐拉大，在未来有可能被众多集成电路产业后发地市逐步超越。

3. 集成电路产业环境有待营造。

杭州有东部软件园、北部软件园、高新软件园、天堂软件园等众多的软件产业园和东方电子商务产业园、西湖电子商务产业园等电子商务产业园，唯一缺失的就是集成电路产业园，而南京在浦口经济开发区设立了集成电路产业园，建立了集成电路创新创业中心，引进了台积电、英特尔集成电路产业巨头。

4. 集成电路产业高端人才引进有待加强。

集成电路产业是典型的资金、人才和技术密集产业。集成电路产业专业人才短缺将给产业发展造成严重的阻碍。杭州尽管拥有浙江大学和杭州电子科技大学等在国内集成电路人才培养方面有优势的高校，但与企业的结合不够紧密，培养集成电路高层次人才方面的教育资源与江苏、上海、北京等地市相比相对不足，大部分集成电路类毕业生都到上海等周边城市就业。更为突出的是，由于杭州集成电路产业发展氛围不浓，产业发展平台不大，引进后经数年培养出来的高技能人才又遭遇上海、深圳等地的争夺，专业人才流失较大。目前，杭州在集成电路设计、集成电路生产工艺、现场质量管理等方面的高级人才比较紧缺，金融与国际资本运作等方面的高级人才更是短缺。

5. 集成电路产业链有待完善。

我市集成电路设计产业有一定比较优势，但集成电路制造业远远落后于其他地市，目前全市没有集成电路芯片代工生产线，士兰微的生产线只局限于本企业生产，集成电路设计企业芯片加工只能去上海、江苏、台湾等地，流片成本高，流片周期长，导致市场流失，对杭州集成电路产业发展影响非常大。

在集成电路制造领域，目前我国共有4英寸及以上集成电路芯片生产线77条，其中6英寸及以上芯片生产线48条、8英寸芯片生产线19条、12英寸芯片生产线8条。而杭州只有5条生产线，其中4条是6英寸及以下，1条是8英寸芯片生产线。按照目前国内其他省、市积极投资建设12英寸生产线的发展形势，未来杭州集成电路制造劣势将更加凸显。

（三）杭州集成电路产业创新发展的机遇。

集成电路产业是全球主要国家或地区抢占的战略制高点。一方面，这一领域创新活跃，继续沿摩尔定律前行，市场竞争格局加速变化，资金、技术、人才高度集聚带来的挑战愈发严峻。另一方面，多年来集成电路产业所聚集的技术创新活力、市场拓展能力、资源整合动力以及广阔的市场潜力，为产业在未来5年实现快速发展、迈上新的台阶奠定了基础。

1. 信息经济的高速发展为产业发展注入新动力。

2014年7月15日，市委召开第十一届七次全会，作出加快发展信息经济和智慧应用的总体部署，“一号工程”就此拉开大幕。几年来，以移动互联网、物联网、云计算、大数据、人工智能为代表的信息经济取得了高速发展，多技术、多领域、多行业产品应用的融合催生新的集成电路产品出现，广阔、多层次的大市场为本土集成电路企业提供了发展空间。

目前，中电海康、海康威视、阿里集团、大华、新华三等信息经济龙头企业，都积极向华为、中兴、小米等企业学习，筹划进入集成电路产业领域，保障企业安全。今后几年，杭州集成电路产业在政府的正确引导和有力扶持下，必将迎来快速发展期。

2. 技术模式发展和创新正在引发新一轮的产业变革。

从技术角度来看，当前全球集成电路产业正处于技术变革时期。摩尔定律推进速度已大幅放缓，集成电路技术发展的路径正在逐步向多功能融合的趋势转变，围绕新型器件结构的探索正成为集成电路技术创新的主要焦点，物联网、云计算、大数据等迅速发展，引发CPU计算架构发生变革。加之我国在计算机、移动通信等领域具有庞大的市场需求基础，这为我市集成电路产业追赶国际先进水平创造了难得的机遇。

3. 全球集成电路产业竞争格局和商业模式发生深刻变化。

当前全球集成电路产业格局进入重大调整期，主要国家和地区都把加快发展集成电路产业作为抢占新兴产业的战略制高点，投入了大量的创新要素和资源。创新的内涵不断丰富，商业模式创新已成为企业赢得竞争优势的重要选择。当前，智能时代的开创，软硬件结合的系统级芯片、纳米级加工工艺以及高密度封装的发展，推动集成电路设计与制造一体化的IDM模式兴起。

4. 新政策实施为产业发展营造更加良好的环境。

国家科技重大专项的持续实施、发展战略性新兴产业的新要求，将推动集成电路核心技术的突破，持续带动集成电路产业的大发展。《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2011〕4号）延续了《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2000〕18号）对产业发展的推动，2014年6月，《国家集成电路产业发展推进纲要》出台，成立了总额1250亿元的国家基金，进一步加大了对集成电路产业的扶持力度，扩大了扶持范围，优惠政策覆盖产业链各个环节，产业发展环境将进一步得到优化。

5. 集成电路技术演进路线越来越清晰。

一方面，追求更低功耗、更高集成度、更小体积依然是集成电路技术竞争的焦点，SoC设计技术成为主导；集成电路制造工艺不断进步，芯片集成度不断提高，仍将沿摩尔定律继续前进。另一方面，产品功能多样化趋势明显，在追求更窄线宽的同时，各种成熟和特色制造工艺正被广泛利用，系统级封装（SiP）、堆叠封装等先进封装技术的应用，实现了数字和非数字更多功能的集成。此外，集成电路技术正孕育新的重大突破，新材料、新结构、新工艺将突破摩尔定律的物理极限，支持微电子技术持续向前发展。

6. 集成电路市场需求越来越大。

2016年，国内集成电路市场规模超过12000亿元，而且市场需求越来越大。近3年，浙江省每年进口集成电路产品用汇均超过60亿美元，2015年我省集成电路产品进口63亿美元，同比增长13.8%。随着我省信息经济的加快发展和经济转型升级，对集成电路产品的需求将进一步扩大，预计2020年全省集成电路产品进口将突破100亿美元。

三、杭州集成电路产业创新发展路径选择

（一）以集成电路设计业为突破口和主要抓手。

集成电路产业可分为设计、制造和封装3个细分的产业。集成电路设计产业轻资产，以人为中心，最接近整机应用，而集成电路制造和封装均需建厂和生产线。重点发展集成电路设计产业，能够更好更快地让芯片产业与整机、互联网企业实现对接，提升全市整机系统企业的核心竞争力。集成电路设计业是杭州信息经济创新发展的长期有效的驱动力。通过建立有组织的自主创新体系，使集成电路产品对接全市优势整机和互联网企业，促使其向高端化方向发展，也可带动制造业和封测业的发展，形成杭州集成电路产业整体的核心竞争力。

（二）制造业重点发展特色工艺技术，兼顾封装、材料与设备。

我市在重点发展与设计结合形成IDM的集成电路生产线，以及功率芯片、MRAM芯片、微机电系统芯片（MEMS）和砷化镓等生产线的同时，为避免芯片外加工受人制约，打破流片周期长、价格高等瓶颈，应向厦门、合肥、武汉、成都、西安和南京等地学习，抓紧建设或引进8英寸及以上大规模集成电路芯片生产线，首先应多建设有特色工艺的芯片生产线。

在“十三五”期间，我市应积极争取国家布局重大项目，重点围绕特色工艺能力，大力发展模拟及数模混合电路、微机电系统（MEMS）、高压电路、射频微波电路等特色专用工艺生产线，缩小与国际技术的差距，形成具有国际竞争力的制造基地；增强芯片制造综合能力，以工艺能力带动设计水平提升，以生产线建设带动关键装备和材料配套发展。

（三）以整机应用牵引，争取国家“芯火”平台在杭州落地。

实施整机应用牵引芯片发展的战略，通过整机与芯片的联动实现技术与商业模式的创新，积极争取工信部重点推进的集成电路“芯火”创新行动计划（以下简称“芯火”计划）在我市落地。当前我市已经形成了一批具有市场规模的整机企业，目前的产品仍然主要依靠国外芯片。整机企业在发展过程中积累的系统级核心技术，通过与芯片设计产业的合作，不仅能够提升产品的竞争力，还能够将核心算法和技术固化在芯片中保护知识产权。“芯火”计划是依托国家集成电路设计产业化基地，推动芯片领域“双创”与“整机应用替代”的计划，旨在打造自主“芯片—软件—整机—系统—信息服务”产业链协同格局。2016年工信部已经在深圳和南京等2个国家集成电路设计产业化基地推进“芯火”计划，首期支持经费每家2500万元。以杭州市集成电路设计产业化基地为主体申请“芯火”行动计划，获得批准即可发挥其在服务区域集成电路设计产业跨越发展方面的作用。通过“芯火”计划支持区内芯片企业优先采用区内IP，支持区内整机优先采用区内芯片，率先在全国打造从IP、芯片到整机服务的自主技术生态。

四、指导思想、基本原则、发展思路、目标和布局

（一）指导思想和基本原则。

1. 指导思想。

遵照习近平总书记关于实施网络强国战略、突破前沿核心关键技术、构建安全可控信息技术体系的指示精神，以国家战略为指引，以突破集成电路前沿技术为目标，以转方式、调结构为主线，鼓励开放式创新，优化产业技术创新的生态环境；探索各类资源协同的新机制，推动产业技术水平的快速提升；促进“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”“极大规模集成电路制造装备与成套工艺”“新一代宽带无线移动通信网”等重大专项成果的对接与深度融合；深入、系统地研究集成电路产业技术创新可持续发展战略，为我市集成电路的协同创新提供支撑，为我国及全球集成电路产业技术创新和发展作出贡献。

2. 基本原则。

（1）坚持应用牵引。以重大信息化推广和整机需求为牵引，开发一批量大面广和特色专用的集成电路产品。优化产业生态环境，打造芯片与整机大产业链，大力推广应用国产芯片，为工业转型升级、信息化建设以及国家信息安全保障提供有力支撑。

（2）坚持创新驱动。结合国家科技重大专项和重大工程的实施，以技术创新、模式创新、体制机制创新为动力，以共性关键技术和重大产品为突破口，提升产业核心竞争力。加强引进消化吸收再创新，走开放式创新和国际化发展道路。坚持以人为本，人才引领创新。

（3）坚持协调推进。调整优化行业结构，着力发展芯片设计业，壮大芯片制造业，提升封装测试层次，大力推进资源整合优化，培育具有国际竞争力的大企业；落实产业政策，建设完善产业公共服务体系；提升产业发展质量和效益，深入参与国际产业细化分工，提高产品国内供给能力。针对重点领域和关键环节，发挥政府的规划引导、政策激励和组织协调作用。优化区域布局，避免低水平、重复建设。

（4）坚持引领发展。优化产业结构，延伸完善产业链条，把壮大规模与提升竞争力结合起来，充分发挥集成电路产业的引领和带动作用，推进战略性新兴产业的关键技术研发与产业化，支撑传统产业转型升级。

（二）发展思路和目标。

1. 发展思路:全面落实《国家集成电路产业发展推进纲要》，坚持需求牵引、创新驱动、软硬结合、重点突破、开放发展，使市场在资源配置中起决定性作用，更好地发挥政府作用，突出企业主体地位，以需求为导向，以技术创新、模式创新和体制机制创新为动力，破解产业发展瓶颈，推动产业重点突破和整体提升。优先发展集成电路设计产业，以市内优势整机与互联网企业的应用为引导，推动产业技术创新和商业模式创新。选择有基础的集成电路制造领域，发展以砷化镓、功率、MEMS、汽车电子和MRAM为代表的新型高端存储器等特色工艺，有选择地发展配套的装备与封装产业。依托国家集成电路设计产业化基地，推进区域集成电路公共平台建设，构建良性产业生态。实施“四个一”工程，即突破一批核心技术、建设一批重点工程、打造一批重点企业、培养一批专业人才，为集成电路发展打好基础。

2. 发展目标:产业规模快速扩张，到2020年年底，我市集成电路产业主营业务收入力争达到500亿元；培育主营业务收入超过50亿元企业3—5家，超过10亿元企业5—8家，超过亿元企业30家以上。

创新能力显著提升。到2020年年底，企业创新研发投入占销售收入比重达到8%—10%；建设一批以企业为主体的研发中心和产业技术创新战略联盟，自主研发和引进消化吸收一批关键核心技术，专利和芯片版图著作权申请数量年均增长30%以上。

集聚效应加快形成。构建配套设施齐全、服务功能完善、产业链相对完整、规模效应明显的产业集聚区，尽快建设杭州市集成电路产业园。

支撑作用明显增强。力争到2020年，各类特色集成电路总产能大幅度扩张，在几个关键和特色领域实现国产化替代，提升产业核心竞争力。

人才培养机制形成。通过建设国家示范性微电子学院并联合国家集成电路人才培养基地和国家集成电路师资国际培训中心，培养满足产业发展需要的高素质人才队伍。

（三）产业布局。

根据我市集成电路产业多年来自然形成的优势，滨江区、西湖区重点发展集成电路设计业，杭州经济开发区重点发展集成电路制造业，萧山区和大江东产业集聚区重点发展集成电路封装及材料业，城西科创大走廊依托中电海康、阿里巴巴等产业优势，建设杭州市集成电路产业园。

五、发展工程和主要任务

大力实施集成电路产业创新发展，促进企业转型升级，突破核心技术，提升创新能力，发展自主品牌产品。重点发展芯片设计，选择特色芯片、高端存储芯片等芯片的制造，兼顾封装测试与材料的较为完整的集成电路产业链。以整机应用和信息消费需求为牵引，推动整机与芯片联动、硬件与软件结合、产品与服务融合发展的自主创新产业生态建设。

（一）芯片设计业领先发展工程。

发展目标：立足自主创新和国产化替代，到2020年，全市芯片设计业主营业务收入达到200亿元。

主要任务：积极争取国家“芯火”计划平台落户杭州，围绕特色优势领域，强化集成电路设计、软件开发、系统集成、内容与服务协同创新，广纳各家研发技术，融合发展，开发一批产业发展急需的核心芯片，促进我市集成电路芯片设计业处于全国领先地位，以设计业的快速增长带动制造业的发展。

产品方向：瞄准智能硬件、物联网、人工智能、工业控制、云计算和云存储、5G通讯、类脑和人机接口芯片等方向。

1. 高性能嵌入式CPU核，大力开发面向物联网、智能家居和工业控制等领域的微控制器（MCU）。

2. 北斗导航，重点开发国际领先的北斗/GPS多模亚米级定位芯片，研发北斗与应用处理器或传感器结合的集成芯片，并加快芯片推广应用。

3. 高端射频芯片，目标瞄向国家重大任务，研制下一代5G通信射频前端芯片解决方案。

4. 图形图像处理器与引擎、数字音视频、智能监控及类脑人工智能等芯片。

5. 信息安全类芯片，开发安全存储、加密解密、IC卡安全专用芯片以及涉及军工信息处理专用芯片等。

6. 汽车电子，重点开发汽车音视频/信息终端芯片、车身控制及发动机控制用高可靠性微控制器芯片、新能源汽车电池管理BMS芯片，近场通信（NFC）芯片等。

7. 工业自动化领域，重点开发下一代分布式控制系统用SoC芯片及节点端超低功耗SoC芯片，工业变频器用高性能数字信号处理及控制SoC芯片等。

8. 数据存储领域，推进存储核心控制器芯片的国产化，实现信息存储安全性的芯片级保障。

9. 智慧家居信息处理与控制芯片，重点开发面向物联网、智能感知、无人机系统和机器人的传感器及信息感知器件芯片等。

10. 高端存储芯片，重点开发三维数据型闪存（3D NAND）等产品。

（二）特色芯片制造业跨越发展工程。

发展目标：到2020年，全市芯片制造业主营业务收入达到200亿元。

主要任务：大力扶持集成电路芯片制造业做大做强，鼓励企业对已有的集成电路芯片生产线进行产能扩张，围绕国家需求生产特色射频芯片，加快推动砷化镓射频生产线的建设；大力发展以汽车电子、通讯、医疗、智能感知和工业控制等为重点服务领域的具有自主知识产权的MEMS技术和产品，推进微机电系统（MEMS）特色工艺生产线建设；加快发展光通信用光电子芯片、器件、光收发模块等核心产品，形成产业化基地；推进自旋传感器芯片、自旋存储器芯片产业化，加快自旋传感器芯片生产线建设；加强大功率半导体模块生产，推动产品向集成化、高效化、模块化和智能化方向发展。

规模化发展发光二极管(LED)芯片，加快形成整合LED照明、驱动等技术的光电联动芯片制造能力和特色，进一步提高市场占有率，大力引进硅基氮化镓发光二极管等先进照明芯片技术和生产线。

充分发挥我市集成电路产业政策作用，引进世界集成电路巨头，建设12英寸集成电路芯片生产线。争取到2020年，新增2—3条8英寸集成电路芯片生产线，新增1条12英寸集成电路芯片生产线。

（三）封装测试与材料业配套发展工程。

发展目标：到2020年，全市封装测试与材料业主营业务收入达到100亿元。

主要任务：着力构建完整产业链，积极引进和培育封装测试与材料企业，完善产业生态环境。

1. 以本地优势企业为龙头，吸引和集聚一批封装测试与材料企业，增强产业配套能力，到2020年基本实现本地化配套封装。

2. 巩固发展高速光器件、LED芯片封装产业，支持龙头骨干企业开展兼并重组，进一步做大做强。

3. 加快推进显示芯片测试、检测、封装等生产线建设。

4. 加快发展硅片、封装胶等集成电路配套材料，加强引线框架、合金键合线等关键材料的研发与产业化。争取到2020年，至少新增1条12英寸硅片生产线。

六、保障措施

（一）组织保障。

建立杭州市集成电路产业发展联席会议制度，整合配置各类资源、协调解决重大问题、统筹推进产业发展。联席会议由市政府主要领导、分管领导担任召集人，市委、市政府相关部门和相关区、县（市）及相关机构参加，联席会议办公室设在市经信委。

组建杭州市集成电路产业发展专家咨询委员会，对产业发展的重大问题和决策提供咨询建议和科学论证。咨询委由国家、省市有关专家、学者组成，由市经信委做好联系、服务工作。

鼓励、引导杭州市集成电路产业发展联盟健康、规范发展，团结企业、服务会员，做好桥梁、纽带，充分发挥其行业组织、公共平台、中介机构的作用。

（二）政策保障。

持续加大政府资金注入力度，加大对集成电路产业链重点企业、主要环节、关键设备、先进材料的支持力度。一方面，设立杭州市集成电路产业发展专项资金，重点用于集成电路设计研发、生产、封装等重点项目的资助和奖励；同时，积极争取国家、省级有关集成电路专项资金。另一方面，积极发挥各级政府国资平台的投融资功能和产业基金的杠杆作用，鼓励和引导社会资本参与投资，成立杭州市集成电路产业发展基金。同时，积极争取国家集成电路产业发展基金，支持我市集成电路产业基础性、战略性和重大项目的引进、并购、新（扩）建。为了更好地发挥集成电路产业专项资金和产业发展基金的导向作用，制订出台《关于加快杭州市集成电路产业发展的政策意见》。

（三）人才保障。

加强集成电路人才队伍的建设。一是加大人才引进力度，营造产业发展氛围，落实好相关政策，大力引进国内外优秀集成电路人才，同时引入人才竞争激励机制，制定激发人才创造才能的奖励政策和科技人员股权、期权激励和奖励等收益分配机制，用好人才，留住人才。二是建立健全由著名高校微电子学院、微电子职业培训机构和企业内训相结合的集成电路人才培训体系。加强浙江大学、杭州电子科技大学、浙江工业大学、中国计量大学和浙江工商大学等高校集成电路相关专业和国家集成电路师资国际（杭州）培训中心建设，积极引进国外师资和优质培训资源，重点培养国际化、高层次、复合型集成电路人才。

（四）知识产权保护。

继续加强对集成电路知识产权分析，及时跟踪、分析、利用国外专利，对科研及产业化工作进行前瞻性预测，建立有效的专利分析和预警机制。强化集成电路设计、人工智能、数字音视频、光通信、云计算、大数据以及新兴领域的知识产权布局，以增强知识产权核心竞争力。通过购买核心专利以及参股、并购相关国际企业等手段，妥善解决知识产权问题。

完善知识产权保护联动机制，完善激励创新的产权制度和促进科技成果转化的体制机制，加强地方知识产权法规和政策体系建设。

（五）平台保障。

依托国家“芯火”计划的实施，加快我市集成电路产业集聚发展，建设杭州市集成电路产业园，完善集成电路产业检测平台和服务平台，提升国家集成电路产业设计基地的综合实力，打造一流的集成电路产业发展环境。

充分发挥基地孵化器作为省内唯一的集成电路设计专业科技企业孵化器的作用，遵循营造环境，创造机会，培育企业，集聚人才，实现价值的运作理念，孵化培育集成电路设计企业和企业家，推动杭州市集成电路设计产业大发展。不断强化服务意识、延伸服务领域、深化服务内涵，推行高质量高水准服务，使入孵的中小集成电路设计企业在优质的创新创业环境中得到长足发展，为我市集成电路设计产业可持续发展提供源源不断的技术创新力量。

提升集成电路设计、晶圆加工和封装测试业一站式服务能力，加大集成电路企业产品应用开发的力度。进一步鼓励整机系统厂商、集成电路企业共建产业联盟，打造整机系统与集成电路产品共生的产业生态环境，以市场需求推动整机系统产品开发、系统整机定义集成电路及元器件研发，形成新型元器件与新型整机系统引领新兴市场发展的“市场—产业—市场”的产业发展大循环，加快电路产业发展的进程。

原文链接：

http://www.hangzhou.gov.cn/art/2017/11/1/art_1256295_12315691.html

2020年是高水平全面建成小康社会和“十三五”规划的收官之年。为推动软件与集成电路产业高质量发展，特制定2020年浙江省软件与集成电路产业工作要点。

一、总体要求

高举习近平新时代中国特色社会主义思想伟大旗帜，认真贯彻落实中央和省委经济工作会议精神，深入实施数字经济“一号工程”，聚焦软件“铸魂”、集成电路“强芯”，加强产业核心技术攻关和产业链协同创新，加快培育自主可控产业生态。力争全省软件和信息服务业收入突破8200亿元，其中软件业务收入突破6800亿元，电信业务收入突破850亿元，广播电视经营收入突破550亿元。集成电路及相关产业主营收入突破900亿元，建成一批集成电路重大项目。

二、着力突破产业核心技术

（一）着力推进基础软硬件研发

加快推进云操作系统、嵌入式操作系统、分布式数据库、中间件和电子设计自动化（EDA）工具等研发，积极推进高端存储、射频芯片、模拟功率芯片、嵌入式CPU、人工智能芯片和模拟半导体特种工艺芯片的研发、制造。促进国产CPU芯片、操作系统、数据库与国产密码等安全防护技术深度融合，推动国产信息设备及适配软硬件快速迭代升级，全面提升信息技术自主可控核心能力。鼓励企业与科研院所合作共建适配中心，推进国产硬件、数据库、操作系统、中间件、安全软件及各类应用软件的集成、适配、优化。

（二）聚力突破核心工业软件

突破高速智能控制器硬件的系统构架、数字化设计与仿真优化等工程工具软件、工业大数据处理、边缘计算、机器视觉、数字孪生、5G+、人工智能+等高端工业软件核心技术，加快工业操作系统、工业软件开发平台、工业核心软硬件、企业大脑等制造新基础能力建设。协同开展3D打印核心软件的研发攻关。

（三）前瞻布局新兴软件

鼓励人工智能芯片研发，搭配自主研发的算法框架，构建软硬一体的人工智能生态。加快推进人工智能协同创新中心建设，建设若干国际一流的人工智能开放创新平台。加快推动5G相关应用场景的软件开发和服务平台建设，打造全球5G创新应用发展高地。发展网络安全特色产业，加快网络安全技术研发和产品应用，鼓励网络安全企业参与信息技术应用创新。

三、培育产业新动能新业态

（一）推进信息技术协同创新

依托龙芯中科、清华同方等领军企业，加大招引培育力度，吸引更多产业链相关科研院所、软硬件企业落户金华，打造集资金链、人才链、创新链、智造链于一体的金华龙芯智慧产业园。加快我省华为鲲鹏产业生态建设，开发生产基于“鲲鹏”处理器的服务器和终端，鼓励软件企业基于鲲鹏架构开发应用软件、开展兼容性测试。支持软件与集成电路企业积极参与金融科技应用试点，在抓好证券业信息技术应用创新国家试点基础上，逐步在银行、保险、第三方支付等金融领域开展更大范围的试点应用。鼓励我省信息技术企业基于国产芯片和操作系统研发新产品、新应用，不断提升国产软硬件产品性能，同时提高系统集成、软件开发和运维保障等产业配套服务能力。全面推进软件产业创新能力提升三年行动计划，鼓励企业软件开发上云用云，提升敏捷开发和协同开发能力。

（二）实施工业技术软件化行动

大力推进工业技术、工艺经验、制造知识和方法通过软件实现显性化、数字化和系统化，促进制造业数字化转型。鼓励工业企业和软件开发企业深度合作，加快研发一批承载基础工程学科知识的基础共性工业APP，围绕设计仿真、试验检测、工艺工装、运维保障等共性需求的行业通用工业APP，以及面向核心技术攻关、管理模式升级、产业链协同等发展需求的企业专用工业APP。发挥supET工业互联网平台的基础性作用，为工业APP的研发、承载、应用与运营提供底层平台支撑，打造基于“1+N”工业互联网平台体系的工业APP创新生态。全面开展工业APP培训和推广系列活动，培育一批工业互联网和工业APP典型应用案例，并做好发布推广。

（三）加快打造集成电路产业链

实施产业链协同创新工程，推进一批产业链带动强、经济效益好、攻克卡脖子技术的协同创新项目，将集成电路产业打造为我省具有全球影响力的标志性产业链之一。加强龙头企业、重大项目和领军人才的招引，力争全年新签约一批、新开工一批、新达产一批集成电路重大项目。按照前期接洽、意向签约、窗口指导、开工建设等不同阶段对重点项目开展分类指导、精准服务，推动项目落地投产，积极对接国家集成电路大基金，争取大基金对我省重点项目的支持。

（四）促进信息服务业融合发展

支持基于微服务模式的小程序、轻应用等新型轻量化平台发展。大力推进网络众筹、知识技能分享、生活服务分享、生产能力分享、视频直播、移动办公等新型服务共享平台建设。积极发展移动支付、位置、社交网络、数字内容等服务，以及大数据、智能应用、虚拟现实、移动应用程序等新型在线运营服务。加快城市大脑建设，开发推广一批基于城市大脑的应用系统和应用场景软件。加快发展基于5G、IPv6、多制式融合通信网络和新一代广播电视网络等的信息服务。

（五）加快区块链技术创新与应用

编制《浙江省区块链技术和产业发展规划》。支持区块链底层技术平台研发，突破跨链技术、智能合约、数据隐私与安全保护等核心技术。开发一批区块链原型系统和各类应用解决方案，加快区块链技术在供应链金融、工业互联网、产品质量追溯、供应链管理、电子凭证、数字版权保护等领域的应用，促进数据共享、优化业务流程、降低运营成本、提升协同效率、建设可信体系。建立健全区块链监管体系，推动区块链项目评价和评测，探索区块链监管新模式。打造杭州区块链之都。

（六）加快数字创意产业发展

以“数字技术+创新设计”为发展重点，以5G应用为契机，加快发展数字创意产业。重点发展数字创意技术与装备制造，大力发展工业设计服务，鼓励数字内容创新，打响服务品牌，建设创意数字化转化平台，深化全国数字阅读基地建设，打造围绕原创产品的产业生态圈。推动数字创意与工业制造、文化教育、媒体传播、地理信息、农业农村、健康服务及现代物流等各领域融合渗透。加快国家数字创意产业技术中心、国家数字出版与数字媒体基地、全国创意设计集聚地等建设。

四、大力推进产业发展载体建设

（一）大力推进软件名城建设

大力推进杭州国际级软件名城建设，全市软件业务收入突破5700亿。重点聚焦人工智能、区块链、云计算、数字安防、集成电路设计、工业技术软件化等领域，培育一批具有国际影响力的软件和信息服务企业。支持优势企业优秀品牌参与国际竞争拓展国际市场，加强与“一带一路”沿线国家（地区）的战略合作和技术产品服务输出。支持宁波创建特色型中国软件名城，全市软件业务收入突破1000亿。突出发展工业软件、嵌入式软件、工业互联网操作系统等特色行业，培育特色产业集群，集聚软件专业人才，优化产业发展生态。

（二）大力推进软件产业基地和软件名园建设

支持余杭梦想小镇、杭州云栖小镇、余杭工业互联网小镇、德清地理信息小镇、上虞E游小镇等软件类特色小镇和省级软件产业基地创新发展，在人工智能、云计算、大数据、工业互联网、物联网、嵌入式软件、地理信息和数字创意等领域形成产业特色和竞争优势。鼓励重点软件产业园扩容提质，优化对企服务，争创中国软件名园。落实2020年度省级软件和信息服务产业基地建设责任，完成产业基地综合评价工作。用好世界互联网大会、数字经济合作大会等平台，加快重点企业、项目、人才的引进和培育，提升产业创新能力，不断加强产业集聚效应。

（三）大力推进集成电路产业基地建设

指导各省级集成电路产业基地根据实际在设计、制造、封测、装备、材料等产业链环节和高端存储、射频芯片、模拟功率芯片等细分领域错位发展。杭州市在巩固设计业领先优势基础上，推进富芯12英寸IDM模拟芯片生产线、积海高端芯片生产线、中欣晶圆12英寸大硅片等重大项目建设，形成设计和制造齐头并进的发展格局；宁波市进一步深化与中芯国际的合作，加快推进芯港小镇建设，积极引进产业链上下游企业，构建全产业链生态；绍兴市继续锚定集成电路产业攻坚突破，培育全产业链和产业集群，加快国家级集成电路产业创新中心建设，培育长三角“芯”高地。嘉兴市用好长三角集成电路产业一体化发展契机，深入推进重点平台载体建设，主动承接优质项目和团队落户。衢州市深耕集成电路材料及电子化学品领域，力争自主12英寸硅片实现量产，湿电子化学品和电子特种气体市场占有率保持国内领先。

（四）大力推进公共服务平台建设

推动杭州国家“芯火”创新基地各项技术及公共服务能力的升级，完善芯片测试、知识产权、投融资等服务功能，面向全省各个集成电路产业基地，提供“一站式”公共服务。积极融入长三角一体化发展战略，主动加强与上海、南京、合肥等“芯火”创新基地的联系与紧密合作，推动长三角，乃至全国集成电路上下游之间的产业合作与协作发展。加快临安青山湖微纳技术研发开放平台建设，为高端存储芯片产业化及相关上下游企业提供技术支撑。建设省级集成电路测试产业基地，打造省级集成电路封装测试中心，培育集成电路测试技术公共服务平台。积极推动成立我省集成电路装备产业联盟，培育集成电路装备制造业创新中心，鼓励和支持我省集成电路制造企业和新上集成电路制造项目采用省产装备。

五、强化产业关键支撑

（一）加强人才培育力度

引进高端人才和创业团队，完善人才政策和激励机制，健全人才使用、评价办法。支持本省高校申报集成电路相关学位授权点、设立集成电路相关专业及院系。推动软件与集成电路企业与相关高校开展校企合作，设立高校实习基地、吸引相关高校学生到本地实习、就业。推动成立软件、集成电路产教融合联盟，实现教育链、人才链与产业链、创新链有机衔接。完善人才服务政策，确保专业人才“引得来，留得住”。会同高校院所、公共服务平台举办有针对性的软件与集成电路行业专项培训。

（二）培育壮大市场主体

实施十百千亿企业培育工程，加快培育多层次的软件企业主体。高质量推进“凤凰行动”，鼓励企业兼并重组。实施“雄鹰行动”，培育更多全国软件百强企业。实施“雏鹰行动”，引导企业走“专精特新”发展之路，力争新增一批“隐形冠军”和“单项冠军”企业。培育壮大一批独角兽企业。

（三）加强产业交流合作

支持杭州市承接中国软博会，办好世界互联网大会产业合作对接系列活动，进一步打响“直通乌镇”大赛品牌，力争数字经济合作大会签约项目再创新高。深入开展面向全球集成电路领域的精准合作，加强与中科院、台湾、美国等专业机构的联系，积极招引集成电路领域的优秀人才、重点项目来浙江投资和创业发展。

（四）加强统计监测工作

加强对软件与集成电路产业细分行业的跟踪与研究，找准产业短板，精准指导行业发展。建立健全未来产业统计体系，丰富监测指标，明确考核目标，强化工作督查。联合发布年度浙江省软件和信息服务业发展统计公报。梳理完善集成电路企业和项目库，跟进集成电路重大项目建设情况。

（五）优化产业发展环境

继续落实国家软件与集成电路税收优惠政策，加强部门间的工作协同，为产业发展营造良好环境。统筹省级相关部门专项资金，加大对软件与集成电路产业自主研发、协同创新等方面的支持力度。组织开展软件首版次产品认定，支持核心产品加快市场推广。积极参与国家级软件产业有关基金组建。加强知识产权保护，推进省产计算机预装国产正版操作系统。

原文链接：http://jxt.zj.gov.cn/art/2020/3/24/art_1582894_22159.html

浙政办发〔2017〕147号

各市、县（市、区）人民政府，省政府直属各单位：

集成电路产业是信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业。为深入贯彻党的十九大和省第十四次党代会精神，落实国家有关集成电路产业发展的部署，抓住市场需求爆发式增长的机遇，抢占集成电路产业发展制高点，经省政府同意，现提出如下意见。

一、总体要求

（一）发展思路。坚持市场主导、企业主体、政府有为，谋求国家战略规划布局，顺应行业发展趋势，紧贴市场应用需求，发挥特色优势，扬长补短、内生外引，组织实施集成电路“强芯”三年行动计划，强化协同创新、推进行业应用、完善产业生态，聚力发展集成电路设计业，做强特种工艺集成电路产业，做精特色集成电路材料产业，做大集成电路制造业及封装测试和配套业，实现产业规模快速扩张、创新能力不断提升、集聚效应加快形成、支撑作用显著增强，努力构建较为完善的芯片—软件—整机—系统—信息服务产业链，力争到2020年，全省集成电路及相关产业业务收入突破1000亿元，成为引领未来的重量级产业，努力打造国内领先的集成电路设计强省和国家重要的集成电路产业基地。

（二）基本原则。

１、积极有为。坚持有效市场与有为政府相结合，省市县三级联动、以市为主，营造适宜集成电路产业发展的政策环境和产业生态，集聚创新资源、强化要素保障、优化政府服务，优先推进集成电路产业做大做强。

２、扬长补短。充分发挥和巩固集成电路设计、硅材料及特殊工艺芯片设计与制造一体化（ＩＤＭ）、非硅基半导体等特色比较优势，做专做精做优做强，努力保持国内领先地位。围绕补链强链和完善产业生态，支持12英寸集成电路生产线建设取得突破，不断健全产业链条，打造全国有影响力的专用集成电路产业基地，形成产业链整体竞争优势。

３、内培外引。进一步激发集成电路企业发展活力，加快实施与设计业紧密结合、满足行业应用旺盛需求、具备先发优势的一批重大项目，形成产业发展综合竞争力。瞄准国内外一流企业，加大招商引资力度，着力引进一批顺应趋势、技术先进、前景广阔的重大项目，建设高水平的集成电路生产线，以及相关的研发中心、生产中心和运营中心，成为国家集成电路产业生产力布局的重点区域。发挥龙头企业的带动和产业基地的集聚效应，通过以商引商、产业链招商等方式，引进我省紧缺急需的配套产业、项目和高端人才，不断完善产业生态。

４、融合提升。围绕人工智能、移动通信、物联网、汽车电子、智能硬件、智能控制、柔性电子等重点领域，强化芯片设计与系统整机等产业链上下游企业的对接与合作，推进拥有自主知识产权的集成电路技术攻关、产品研发及行业应用；推进军民融合，巩固微波毫米波射频集成电路等产品在军用领域率先应用的优势，加快推进在第五代移动通信（5Ｇ）、海洋电子、智能网联汽车等民用领域的产业化及行业应用。

二、发展重点

（一）实施高端芯片突破工程。瞄准人工智能、量子通信、柔性电子、信息安全等产业，鼓励龙头企业、高校和科研机构开展关键核心芯片、安全自主芯片等研究。鼓励集成电路企业建设国家和省级技术研发中心、工程研究中心、工程实验室及重点实验室，培育一批集成电路省级企业研究院，加强企业技术创新平台建设。鼓励优势领域龙头企业牵头成立集成电路产业联盟，打造集成电路制造业创新中心，集中突破关键工艺技术、重点产品和行业应用等产业发展瓶颈制约，促进产业链上下游协同创新，全面提升行业核心竞争力。力争到2020年，新争取国家科技重大专项10项以上，完成集成电路重大科研成果和产品50项。

（二）实施集成电路设计“芯火”双创工程。依托国家集成电路设计杭州产业化基地、宁波微电子创新产业园等，打造国家“芯火”双创基地（平台），提升集成电路设计公共服务能力。引导芯片企业在新产品开发中，应用核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品（核高基）等专项形成的电子设计自动化（ＥＤＡ）工具及自主知识产权（ＩＰ）等成果，与视频监控、仪器仪表、工业控制、电源管理、汽车电子及物联网等领域整机企业，合作开发和应用各类芯片，实现自主芯片规模化应用。力争到2020年，孵化芯片设计企业100家以上、开发重大整机定制芯片产品20个以上、行业应用自主芯片超过10亿颗；集成电路设计业销售额突破150亿元，带动相关产业实现销售收入1500亿元以上，努力打造国家集成电路设计创新之都。

（三）实施射频集成电路军民融合工程。以打造全国高性能射频芯片整体解决方案领军品牌为目标，高水平建设“杭州镓谷”“芯港小镇”等射频产业园，吸引射频集成电路设计公司和产业链下游企业集聚发展，加快推进国家级射频产业军民深度融合示范基地建设。到2020年，引进培育企业20家以上，构建射频芯片设计公司群、晶圆流片制造群、产业支撑平台以及产业孵化和投资基金平台，形成百亿元以上产业规模。

（四）实施集成电路制造跃升工程。支持集成电路优势企业根据自身发展需求，建设特色集成电路生产线，推进芯片设计与制造一体化发展；加快布局氮化镓、砷化镓、三维异构集成等非硅基集成电路产业，提升生产制造技术水平、扩大企业规模、壮大企业实力，着力提升在细分特色领域的先发优势与综合竞争力。推进宁波集成电路产业基地与国内集成电路制造龙头企业的战略合作，发挥杭州现有集成电路龙头企业的竞争优势，支持有条件的地方规划布局和建设8英寸／12英寸集成电路生产线，融入国家集成电路制造产业发展布局。瞄准国内外集成电路龙头企业，引进16纳米／14纳米以下的先进工艺生产线。力争到2020年，实现12英寸先进工艺集成电路生产线零的突破。

（五）实施集成电路配套产业补链工程。以龙头企业集成电路生产线为引领，集聚一批封装、测试企业，加快推进芯片测试、封装等生产线建设，不断完善产业生态。加强集成电路专用装备、8英寸／12英寸硅片、高端靶材、引线框架、合金键合线、专用抛光液、专用清洗液、中高端电子化学品等集成电路配套产品的研发与产业化，增强产业配套能力，着力打造若干国内领先的集成电路配套材料产业基地。

（六）实施集成电路产业集聚工程。优化集成电路产业结构和布局，形成“两极多点”的发展格局。推动杭州、宁波引领发展和战略突破，成为全国集成电路产业发展重要基地。鼓励其他地区结合自身产业基础和特色，加快集成电路相关产品的研发与产业化，推进行业应用。推动衢州以8英寸／12英寸硅片生产及电子化学品研发与产业化为突破口，大力发展集成电路专有材料，努力建设国内领先的集成电路材料及电子化学品产业基地；推动嘉兴抓住全面接轨上海示范区建设的机遇，引进集成电路等领域的产业项目及创新人才等，打造集成电路专业设备及半导体器件产业基地。

三、政策支持

（一）加大政府基金引导。由省经信委牵头，会同省级有关部门，推动省、市政府产业基金与社会资本合作，共同组建集成电路产业投资基金，通过政府基金投资收益让渡等方式，重点支持集成电路产业链重大投资项目，推动重点企业产能水平提升和兼并重组。参与国家集成电路产业投资基金（二期）募集，投向我省集成电路重大产业项目。

（二）加大财政支持力度。2018-2020年，省工业和信息化发展财政专项资金每年统筹安排1亿元，重点支持“芯火”双创基地（平台）等公共技术服务平台、省级集成电路创新产业基地及集成电路重大项目建设。推动有关地方出台扶持政策，落实扶持资金，加大对集成电路领域产品流片及行业规模应用首批次补助、企业上规模及高端人才引进资助、重大项目建设补助及贷款担保等的支持力度。落实国家有关鼓励软件产业和集成电路产业发展的财税政策。

（三）完善招商引资政策。对引进符合条件的集成电路领域优势企业和重大项目，实行一企一策和一项目一策，省市县联动、以市为主，加大支持力度；优先纳入省重大产业项目库，在完成供地后，按规定及时给予新增建设用地指标计划奖励。对本地企业新上集成电路项目，享受招商引资同等优惠政策。

四、保障措施

（一）加强组织保障。建立由省经信委牵头，发展改革、科技、财政、人力社保、金融工作等相关部门和单位参与的省推进集成电路产业发展协调工作机制。根据工作需要，建立省集成电路产业发展专家库，对产业发展的重大问题和政策措施组织论证评估，提供咨询建议。

（二）完善投融资机制。支持符合条件的集成电路企业通过多层次股票市场、债券市场等筹集资金，拓展直接融资渠道。鼓励企业通过并购重组、融资租赁等方式发展壮大。鼓励金融机构加强面向集成电路产业设计专项产品，加大对集成电路企业信贷支持和政策倾斜。

（三）加强人才培养引进。建立健全集成电路人才培养体系，加强高校集成电路相关学科专业建设，加强集成电路职业培训。鼓励和支持龙头企业与高校共建集成电路学生实践教学基地。有针对性地开展公派出国（境）留学或培训项目，重点培养国际化、高层次、复合型集成电路人才。制定鼓励集成电路人才创新创业的奖励政策和分配激励机制。强化人才引进机制，瞄准全球高端领军人才和管理团队，更大力度实施“千人计划”、领军型创新创业团队引进培育计划等重大人才工程，多渠道、多途径引才。根据人才对企业贡献等实际情况，创新集成电路领域优秀人才的评价办法与认定标准，建立相应的激励机制。落实高水平建设人才强省行动纲要相关政策，创造有利于人才发展的环境。

（四）优化政府服务。鼓励各地政府出台支持集成电路产业发展的政策。完善集成电路产业基地（园区）基础设施，并在产业用地和公共租赁住房等方面给予支持。进一步优化政府服务，在集成电路项目规划、建设、环评等方面提供针对性服务，对新上集成电路重大项目，由市级政府牵头成立专门工作组，协调解决规划和建设过程中遇到的困难和问题。

本意见自公布之日起施行。《浙江省人民政府关于鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（浙政发〔2001〕2号）同时废止。

浙江省人民政府办公厅

2017年12月21日

原文链接：

http://www.zj.gov.cn/art/2018/1/15/art_32432_296052.html

各市、县(市、区)人民政府,省政府直属各单位:

集成电路产业是信息产业的基础和核心,是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业。为深入贯彻党的十九大和省第十四次党代会精神,落实国家有关集成电路产业发展的部署，抓住市场需求爆发式增长的机遇,抢占集成电路产业发展制高点，经省政府同意,现提出如下意见。

一、总体要求

(一)发展思路。坚持市场主导、企业主体、政府有为,谋求国家战略规划布局,顺应行业发展趋势,紧贴市场应用需求,发挥特色优势,扬长补短、内生外引,组织实施集成电路“强芯”三年行动计划,强化协同创新、推进行业应用、完善产业生态,聚力发展集成电路设计业,做强特种工艺集成电路产业,做精特色集成电路材料产业,做大集成电路制造业及封装测试和配套业,实现产业规模快速扩张、创新能力不断提升、集聚效应加快形成、支撑作用显著增强,努力构建较为完善的芯片- -软件- -整机- 一系统一-信息服务产业链，力争到2020年，全省集成电路及相关产业业务收入突破1000亿元,成为引领未来的重量级产: k,努力打造国内令先的集成电路设计强省和国家重要的集成电路产业基地。

(二)基本原则。

1.积极有为。坚持有效市场与有为政府相结合，省市县三级联动、以市为主,营造适宜集成电路产业发展的政策环境和产业生态，集聚创新资源、强化要素保障、优化政府服务,优先推进集成电路产业做大做强。

2.扬长补短。充分发挥和巩固集成电路设计、硅材料及特殊芯片设计与制造一一体化(IDM)、非硅基半导体等特色比较优势,做专做精做优做强,努力保持国内领先地位。围绕补链强链和完善产业生态，支持12英寸集成电路生产线建设取得突破,不断健全产业链条,打造全国有影响力的专用集成电路产业基地,形成产业链整体竞争优势。

3.内培外引。进一步激发集成电路企业发展活力,加决实施与设计业紧密结合、满足行业应用旺盛需求、具备先发优势的一批重大项目,形成产业发展综合竞争力。瞄准国内外一流企业,加大招商引资力度,着力引进一批顺应趋势、技术先进、前景广阔的重大项目,建设高水平的集成电路生产线,以及相关的研发中心、生产中心和运营中心,成为国家集成电路产业生产力布局的重点区域。发挥龙头企业的带动和产业基地的集聚效应,通过以商引商、产业链招商等方式,引进我省紧缺急需的配套产业、项目和高端人才,不断完善产业生态。

4.融合提升。围绕人工看T能、移动通信、物联网、汽车电子、智能硬件、智能控制、柔性电子等重点领域，强化芯片设计与系统整机等产业链上下游企业的对接与合作,推进拥有自主知识产权的集成电路技术攻关、产品研发及行业应用；巩固微波毫米波射频集成电路等产品在军用领域率先应用的优势，加推进在第五代移动通言(5G)、海洋电子、智育网联汽车等民用领域的产业化及行业应用。

二、发展重点

(一)实施高端芯片突破工程。瞄准人工智能、量子通信、柔性电子、信息安全等产业,鼓励龙头企业、高校和科研机构开展关键核心芯片、安全自主芯片等研究。鼓励集成电路企业建设国家和省级技术研发中心、工程研究中心、工程实验室及重点实验室，培育一批集成电路省级企业研究院,加强企业技术创新平台建设。

鼓励优势领域龙头企业牵头成立集成电路产业联盟,打造集成电路制造业创新中心,集中突破关键工艺技术、重点产品和行业应用等产业发展瓶颈制约,促进产业链上下游协同创新,全面提升行业核心竞争力。力争到2020年,新争取国家科技重大专工页10项以上,完成集成电路重大科研成果和产品50项。

(二)实施集成电路设计“芯火”双创工程。依托国家集成电路设计杭州产业化基地、宁波微电子创新产业园等,打造国家“芯火”双创基地(平台),提升集成电路设计公共服务能力。引导芯片企业在新产品开发中,应用核心电子器件、高端通用芯片及基础件产品(核高基)等专项形成的电子设计自动化(EDA)工身县及主知识，产权(IP)等成果，与视频监控、仪器仪表、工业控制、电源管理、汽车电子及物联网等领域整机企业，合作开发和应用各类芯片,实现自主芯规模化应用。力争到2020年,孵化芯片设计企业100家以上、开发重大整机定制芯片产品20个以上、行业应主芯片超过10亿颗;集成电路设计业销售额突破150亿元,产业实现销售收入1500亿元以上,努力打造国家集成电路设计创新之都。

(三)实施射频集成电路融合工程。以打造全国高性能射频芯片整体解决方案领军品牌为目标,高水平建设“杭州镓谷”芯港小镇”等射频产业园,吸引射频集成电路设计公司和产业链下游企业集聚发展,加快推进国家级射频产业深度融合示范基地建设。到2020年,引进培育企业20家以上,构建射频芯片设计公司群、晶圆流片制造群、产业支撑平台以及产业孵化和投资基金平台,形成百亿元以上产业规模。

(四)实施集成电路制造跃升工程。支持集成电路优势企业根据自身发展需求,建设特色集成电路生产线,推进芯片设计与制造一体化发展;加快布局氮化镓、砷化镓、三维异构集成等非硅基集成电路产业,提升生产制造技术水平、扩大企业规模、壮大企业实力,着力提升在细分特色领域的先发优势与综合竞争力。推进宁波集成电路产业基地与国内集成电路制造龙头企业的战略合作,发挥杭州现有集成电路龙头企业的竞争优势,支持有条件的地方规划布局和建设8英寸/12英寸集成电路生产线,融入国家集成电路制造产业发展布局。瞄准国内外集成电路龙头企业,引进16纳米/14纳米以下的先进工艺生产线。力争到2020年,实现12英寸先进工艺集成电路生产线零的突破。

(五)实施集成电路配套产业补链工程。以龙头企业集成电路生产线为引领,集聚一批封装、测试企业,加快推进芯片测试、封装等生产线建设,不断完善产业生态。加强集成电路专用装备、8英寸/12英寸硅片、高端靶材、引线框架、合金键合线、专用抛光液、专用清洗液、中高端电子化学品等集成电路配套产品的研发与产业化,增强产业配套能力,着力打造若干国内领先的集成电路配套材料产业基地。

(六)实施集成电路产业集聚工程。优化集成电路产业结构和布局,形成“两极多点”的发展格局。推动杭州、宁波引领发展和战略突破,成为全国集成电路产业发展重要基地。鼓励其他地区结合自身产业基础和特色,加快集成电路相关产品的研发与产业化,推进行业应用。推动衢州以8英寸/12英寸硅片生产及电子化学品研发与产业化为突破口,大力发展集成电路专有材料,努力建设国内领先的集成电路材料及电子化学品产业基地;推动嘉兴抓住全面接轨上海示范区建设的机遇,引进集成电路等领域的产业项目及创新人才等,打造集成电路专业设备及半导体器件产业基地。

三、政策支持

(一)加大政府基金引导。由省经信委牵头,会同省级有关部门,推动省、市政府产业基金与社会资本合作,共同组建集成电路产业投资基金,通过政府基金投资收益让渡等方式，重点支持集成电路产业链重大投资项目,推动重点企业产能水平提升和兼并重组。参与国家集成电路产业投资基金(二期)募集,投向我省集成电路重大产业项目。

(二)加大财政支持力度。2018--2020年,省工业和信息化发展财政专项资金每年统筹安排1亿元,重点支持“芯火”双创基地(平台)等公共技术服务平台、省级集成电路创新产业基地及集成电路重大项目建设。推动有关地方出台扶持政策,落实扶持资金,加大对集成电路领域产品流片及行业规模应用首批次补助、企业上规模及高端人才引进资助、重大项目建设补助及贷款担保等的支持力度。落实国家有关鼓励软件产业和集成电路产业发展的财税政策。

(三)完善招商引资政策。对引进符合条件的集成电路领域优势企业和重大项目,实行一企一策和一项目一策,省市县联动、以市为主,加大支持力度;优先纳入省重大产业项目库,在完成供地后,按规定及时给予新增建设用地指标计划奖励。对本地企业新上集成电路项目,享受招商引资同等优惠政策。

四、保障措施

(一)加强组织保障。建立由省经信委牵头,发展改革、科技、财政、人力社保、金融工作等相关部门和单位参与的省推进集成电路产业发展协调工作机制。根据工作需要,建立省集成电路产业发展专家库,对产业发展的重大问题和政策措施组织论证评估,提供咨询建议。

(二)完善投融资机制。支持符合条件的集成电路企业通过多层次股票市场、债券市场等筹集资金,拓展直接融资渠道。鼓励企业通过并购重组、融资租赁等方式发展壮大。鼓励金融机构加强面向集成电路产业设计专项产品,加大对集成电路企业信贷支持和政策倾斜。

(三)加强人才培养引进。建立健全集成电路人才培养体系，加强高校集成电路相关学科专业建设,加强集成电路职业培训。鼓励和支持龙头企业与高校共建集成电路学生实践教学基地。有针对性地开展公派出国(境)留学或培训项目,重点培养国际化、高层次、复合型集成电路人才。制定鼓励集成电路人才创新创业的奖励政策和分配激励机制。强化人才引进机制,瞄准全球高端领军人才和管理团队,更大力度实施“千人计划”、领军型创新创业团队引进培育计划等重大人才工程,多渠道、多途径引才。根据人才对企业贡献等实际情况,创新集成电路领域优秀人才的评价办法与认定标准,建立相应的激励机制。落实高水平建设人才强省行动纲要相关政策,创造有利于人才发展的环境。

(四)优化政府服务。鼓励各地政府出台支持集成电路产业发展的政策。完善集成电路产业基地(园区)基础设施,并在产业用地和公共租赁住房等方面给予支持。进一步优化政府服务,在集成电路项目规划、建设、环评等方面提供针对性服务,对新上集成电路重大项目,由市级政府牵头成立专门工作组,协调解决规划和建设过程中遇到的困难和问题。本意见自公布之日起施行。《浙江省人民政府关于鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(浙政发〔2001〕2号)同时废止。

浙江省人民政府办公厅

2017年12月31日

原文链接：

http://www.zj.gov.cn/art/2018/1/15/art_1229017139_56590.html

为认真贯彻落实《安徽省人民政府关于加快建设战略性新兴产业集聚发展基地的意见》（皖政〔2015〕48号），支持我市战略性新兴产业集聚发展基地（以下简称“基地”）建设，支持我市机器人及智能装备、现代农业机械、新能源汽车、航空、微电子及新认定的国家级、省级重大新兴产业基地（集群）升级，支持我市新型基础设施建设，加快建设以创新为引领的现代化产业体系，制定本政策。

第一条  支持企业快速发展。我市战略性新兴产业企业（不含当年新入规企业）当年产值增速高于全省战略性新兴产业产值平均增速达20%-50%（含20%）的，一次性给予10万元奖励；高于50%-80%（含50%）的，一次性给予15万元奖励；高于80%（含80%）以上的，一次性给予20万元奖励。

第二条  支持企业规模上台阶。 我市战略性新兴产业制造类企业产值当年首次突破0.5亿元、1亿元、3亿元、5亿元、10亿元及以上的，分别给予20万元、50万元、100万元、200万元、300万元一次性奖励。

第三条  鼓励新建项目投资。当年新开工战略性新兴产业、新基建项目，按当年实际完成固定资产投资额（不含土地款）的20%给予补助（当年11月份及之前前开工的，则按20%给予补助；若12月开工的，则可累计至下一年合并按第一年计算，按20%给予补助），第二年按15%给予补助，第三年按10%给予补助，连续补3年。

第四条  支持企业实施并购。支持企业实施并购或技术引进。基地企业成功并购或通过技术引进方式拥有核心技术、重大发明专利和知名品牌的国内外企业，取得目标企业所有权或经营管理控制权，总部在芜或并购项目回归芜湖的，按照并购标的额的20%进行补助，单项并购补助最高不超过3000万元。对通过并购或技术引进方式所发生的委托尽职调查、法律咨询、会计评估等费用，给予50%事后奖励，最高不超过100万元。支持企业购买先进技术成果并在芜转化、产业化的，按其技术合同上年度实际支付额的20%给予补助，最高100万元。

第五条  提升创新服务水平。除市政府另有规定外，当年对国内知名高校、国家级科研院所在芜建立公共研发、产品检验检测机构的，每年按其研发费用的不高于50%比例给予资金补助，连续补3年，每年最高不超过2000万元。

第六条  支持人工智能产业创新发展。当年对列入省政府人工智能政策支持的智能传感器、高端智能芯片、智能制造装备等项目，按照关键设备和系统软件投入的20％给予补助，支持资金省与市按1：1配套。对列入省政府人工智能政策支持的企业、科研机构、行业协会等建设高水平人工智能公共服务平台和共性技术平台，支持资金省与市按1：1配套。

第七条  支持项目列入合肥综合性国家科学中心库。对列入合肥综合性国家科学中心库，并获得专项资金支持的，按省与市1：2比例配套。

第八条  支持产业链招商。坚持以商招商，鼓励集群内龙头、骨干企业牵头引进集群配套、强链补链项目，对当年引进机器人及智能装备、新能源汽车、现代农机、通用航空、微电子五个重点产业以及新认定的国家级、省级、市级重大新兴产业基地（集群）范围内、3年内累计实际投资5亿元（含）以上且当年实到注册资本1000万元（含）以上的战略性新兴产业制造类项目，分别给予项目实施主体和牵头引进的企业（指引进市外项目的招商企业）奖励，其中，5亿元及以上、20亿元以下的，分别奖励100万元；20亿元以上、50亿元以下的，分别奖励200万元；50亿元及以上的，分别奖励300万元。项目投产后，先兑现30%奖励资金；项目达产后，再兑现70%奖励资金。资金奖励到所在县（市）区，由县（市）区制定具体奖励方案。

第九条  降低企业启动成本。在战略性新兴产业基地组织实施的有独立法人资格的新建战略性新兴产业用地项目，当年按所缴纳城市基础设施配套费地方实得部分给予等额补助。当年对购买自用生产性办公用房的项目，按不高于实际交易金额的3%给予等额补助。当年租赁政府性资产用于生产经营用房的企业，给予最长不超过3年的租金全额补贴。租赁非政府性资产用于生产经营用房的企业，按照不超过其实际缴纳租金标准的80%，给予最长不超过3年的租金补贴，最高不超过200万元。市外企业迁入基地的项目，根据项目实际发生搬迁、装修、设备安装调试等费用给予50%补助，最高不超过200万元。最高不超过6000万元。

第十条  支持关键创新产品。对通过省级以上首（台）套重大技术装备认定的基地企业，按照成套技术装备、单台设备、关键部件三种类别，给予省奖励资金1:1配套资金支持。对基地重点企业通过自主研发、项目引进等方式，取得国家级各类认证的核心产品给予最高不超过600万元奖励支持，并可根据取证进度分阶段兑付。

第十一条  鼓励各县（市）区、开发区制定基地发展政策。对核心区载体单位制定的专项支持政策或非核心区载体单位可比照核心区载体单位的专项支持政策制定同类政策，需要市级给予配套支持的，报经市发改委、市财政局审核同意，市财政给予40%配套补助,不重复享受政策。

第十二条  相关项目在享受省、市各项支持中，按就高不就低原则执行，不重复享受。鼓励企业争取上级政策资金，对省、市政策内容相同的，按就高不就低原则补齐，并按省级奖补资金的20%加计奖励。下放市级政策审核兑付决策权限。根据管理权限和属地原则，各县（市）区、开发区在本政策规定范围内，对税收级次归属县（市）区、开发区的企业，由县（市）区、开发区负责受理、合法性审查、决策、兑付奖补资金，并对审核兑付结果的真实性、准确性负责。各县（市）区、开发区在支持政策上可能出现的超出规定标准的增量部分，以及自行决定放宽认定条件造成的政策支持增量，由各县（市）区、开发区自行承担。

市财政局根据各县（市）区、开发区政策兑付资金需求申请、资金拨付情况、专家评估意见、决策文件等，及时预拨资金，次年会同市发改委对各县（市）区、开发区政策兑付资金市级承担情况组织清算。对机器人及智能装备、新能源汽车、现代农业机械、通用航空等省级战略性新兴产业集聚发展基地的核心区载体单位，市财政加强资金调度支持力度，优先使用省级奖励资金。同时进一步强化核心区载体单位在基地建设考核评估的主体责任，对照年度考核评估指标推进各项工作。实施中的具体问题由市发改委（战新办）、市财政局共同解释，自2020年度起施行。

各县、区人民政府，省江北产业集中区、经济技术开发区、长江大桥开发区、高新技术产业开发区管委会，市政府各部门、各直属单位，驻芜各单位：

经市政府同意，现将《芜湖市加快微电子产业发展政策规定（试行）》印发给你们，请认真贯彻执行。

2018年7月19日

（此件公开发布）

芜湖市加快微电子产业发展政策规定（试行）

第一条  为贯彻落实《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2011〕4号）、《国家集成电路产业发展推进纲要》以及《安徽省人民政府办公厅关于加快集成电路产业发展的意见》（皖政办〔2014〕18号），加快我市微电子产业发展，结合实际，制定本规定。

第二条  本意见所涉政策适用于在芜湖市工商注册、税务登记并从事微电子产业相关研发、生产，包括芯片设计、制造、封装、测试以及配套支撑的相关国有、民营及合资企业、机构。

第三条  市级政府股权投资基金应围绕支持微电子产业链重大投资项目引进、推动重点企业产能水平提升、对接国家和安徽省相关产业投资基金、配套支持我市微电子产业项目等政策目标，针对微电子产业领域企业发展阶段、特点，加大股权投入力度，各县区、开发区可根据本地产业发展需要对接市级投资基金；基金按照政府引导、市场运作、科学决策、防范风险的原则，可采取阶段参股、跟进投资、直接投资和经市政府同意的其他投资方式运作。鼓励社会各类风险投资、股权投资基金等支持我市微电子产业发展。

第四条  强化资金扶持，市财政每年结合产业发展需要安排重点公共创新平台建设专项资金支持微电子产业发展，尤其是第三代半导体产业（包括原材料、设计、生产、设备制造等）发展，用于软硬件环境建设、公共技术平台建设、运营费用支持、核心关键技术研发、提升开发质量、加强应用推广、引导产业集聚发展等。

第五条  鼓励投资建设第三代半导体芯片生产线项目、微电子产业重大装备研发和产业化项目，积极落实土地、规划、水电气供应等基础设施配套。

对符合《芜湖市投资导向目录》的微电子产业项目，根据项目对区域的带动作用、技术先进性、管理水平、经济社会效益等情况，可给予项目单位不超过投资额5%的投资补助，较大的项目投资补助比例不超过10%。

第六条  在政府引导区域内建设的微电子产业类重点项目利用金融机构非政策性贷款的，给予不高于贷款基准利率的50%利息补贴，期限3年，单个项目补贴最高不超过2000万。

第七条  微电子设计企业参与研发的多项目晶圆（MPW），可享受最高不超过MPW直接费用70％（高校或科研院所MPW直接费用80%）、工程片试流片加工费30%的补助，每个企业（单位）年度补助总额不超过200万元。

本地微电子设计企业利用本地芯片生产线流片，按首次工程流片费用（含IP授权或购置、掩模版制作、流片等）的40%给予补助，年度补助总额不超过500万元。

第八条  微电子生产企业年度营业收入首次超过5000万元、1亿元、5亿元、10亿元的（其中，微电子设计企业年度销售额首次超过1000万元、3000万元、5000万元、1亿元的），结合实际贡献情况，分别给予企业最高不超过100万元、200万元、300万元、500万元的一次性奖励。

第九条  支持微电子产业关键技术和高端产品研发。每年重点支持30个左右拥有自主知识产权、市场前景好的优秀微电子产品研发类项目，按照项目总投入的20%给予支持，每个项目支持最高不超过100万元，单个企业每年累计不超过200万元。

每年重点支持10个拥有自主知识产权的微电子工艺开发类研发项目，按照项目总投入的25%给予支持，每个项目支持最高不超过200万元，单个企业每年累计不超过600万元。

第十条  微电子产业集聚区相关企事业单位申请的微电子产业领域发明专利，在享受市科技创新系列政策的基础上，年申请量达10件、20件以上的，分别再给予10万元、20万元奖励；年授权量达5件、10件以上的，分别再给予10万元、20万元奖励；被授予国外发明专利的，每件发明专利每经一国授予再给予5万元奖励，单个企业最高不超过15万元。

第十一条  支持微电子相关企业购买IP（IP提供商或者Foundry IP模块）开展高端芯片、先进或特色工艺研发，给予IP购买直接费用40%的补贴，单个企业每年总额不超过200万元。鼓励第三方IC设计平台IP复用、共享设计工具软件或测试与分析系统，给予其实际费用50%的补助，单个企业年度补助总额不超过100万元。

第十二条  国内外知名高校院所、重点企业在芜湖全资或控股设立具有独立法人资格的微电子产业研发机构和研发总部，引入核心技术并配置核心研发团队的，给予最高不超过3000万元的综合支持。

对列入市政府重点扶持的产业技术研究院，年度考核合格的，市本级财政给予其当年新增研发仪器设备投入额50%、每年最高500万元资助，连续扶持3年。

第十三条  微电子产业引进创新人才办法参照《关于支持战略性新兴产业发展人才专项政策（试行）》（芜战新基地办〔2018〕11号）执行。

第十四条  对市场前景好、产业升级带动作用强、地方经济发展支撑力特别重大的产业项目，参照《芜湖市人民政府关于印发芜湖市重大招商项目“一事一议”实施办法的通知》（芜政〔2017〕30号）执行。

微电子产业企业兼并重组参照《芜湖市人民政府办公室关于印发芜湖市促进新型工业化若干政策规定的通知》（芜政办〔2017〕22号）执行。

对促进我市微电子产业发展的微电子重大公共研发平台，经市政府研究同意后，可给予每年最高3000万元的运营管理补贴和绩效奖励。

第十五条  相关项目在享受省、市各项支持中，按就高不就低原则执行，不重复享受。符合《芜湖市人民政府办公室关于印发芜湖市促进新型工业化若干政策规定的通知》（芜政办〔2017〕22号）的同类奖补政策，可叠加享受。本规定涉及的奖补资金，市与省江北产业集中区及四县按40:60比例承担，市与经济技术开发区、长江大桥开发区及四区按55：45比例承担。本规定中所有补助政策涉及税收的，按现行税收管理体制，由市和县区分别承担。

第十六条  本规定自发布之日起施行，实施过程中的具体问题由市发改委、市财政局共同解释，每年根据执行情况对本规定进行修订。

原文链接：

http://www.wuhu.gov.cn/openness/public/6611251/23504041.html

为全面贯彻落实国家、省、市集成电路产业发展规划，加快推进合肥高新技术产业开发区(以下简称“合肥高新区”)集成电路产业发展，助力合肥打造“中国IC之都”，在《合肥市加快推进软件产业和集成电路产业发展的若干政策》等文件基础上，制定本政策。

一、政策扶持范围

本政策所称的集成电路企业是指:在合肥高新区内依法注册，从事集成电路设计、制造、封装测试、装备制造、专用材料及设计服务等为主营业务的企业且经营场所、工商、税务、统计关系均在合肥高新区。

二、扶持政策

(一)落户支持。

1.鼓励国内外具有一定规模企业来合肥高新区设立独立法人企业或研发机构，对总投资5000万元以上的集成电路

企业，按实际到位资金的5%给予补贴，最高不超过500万元。

2.办公及生产用房支持。

(1)对企业租用合肥高新区内研发和生产用房的，根据实际需求，1000平方米以内，按照“先交后补”的形式，前

3年租金补贴100%后2年租金补贴50%，补贴价格最高不超过35元/m。

(2)企业购置高新集团及其子公司的研发和生产用房，按其实际购置价格的10%给予补贴，单个企业最高不超过200万元。

3.鼓励企业加大固定资产投入。

(1)对新引进生产性的集成电路企业，按照双向约束原则，给予企业固定资产投资额10%的补贴，自企业落户年度

起连续补贴3年，单个企业累计补贴最高不超过2000万元。

(2)对企业利用现有十地扩建或技术改造(合肥高新区范围内)的项目，按照双向约束原则，给予企业新增固定资

产投资额10%的投资补贴，最高不超过2000万元。

(二)研发支持。

4对集成电路设计企业产品光聚、流片(含掩模版等)费用的30%及从第三方购买IP(含Foundrv的IP模块)费用

的30%子以补贴，以上费用补贴总额单个企业每年最高不超过500万元。

5.对新引进生产性的集成电器企业，按照双向约束原则，给子企业实示发生研发费用10%补贴，单个企业每年补属最高不超过1000万元。

6对当年认定的国家级、省级企业技术中心，分别给予30万元、20万元的一次性奖励。

7.集成电路企业当年获得国家级研发计划或重大专项的，经认定，给予其所获国家拨款额50%的配套资助，最高配套资助额不超过200万元。

8对区内集成电路企业(仅限第一专利权人)当年获得知识产权的。每件按以下标准予以补贴:对通过专利合作

条约(PCT)向国外申请发明专利并进入国家阶段的企业，每进入一个国家或地区(仅限欧、美、日、韩)补贴5万元:

对获得国外发明专利授权的，给予每件补贴3万元;以上每家补贴金额最高不超过100万元。对当年获得的国内发明专利

(含国防专利)证书，每件补贴0.8万元;取得集成电路布图设计证书超过6件以上的按每件0.1万元补贴，以上补贴

每家每年最高不超过20万元。

(三)人才支持。

9经认定的高层次人才在合肥高新区创办集成电路企业，给予创办企业最高不超过100万元的一次性奖励。此条政策要求创业人才是企业的主要股东占公司股份不低于20%。奖励资金在创业企业实现销售收入后予以兑现。

10.在合肥市未购房的高层次人才或年薪30万元以上的高级管理人员(限名额)，可享受购房补贴、租房补贴、入住“人才公寓”三项优惠政策中的一项。在合肥市购买住房的，给予20万元的一次性补贴:选择租房补贴的，每月最高补贴2500元，补贴期不超过3年;可优先租住合肥高新区人才公寓，3年内给予全额租房补贴。

11.新入区重点集成电路企业引进高层次人才或年薪30万元以上的高级管理人员(限名额)，结合对合肥高新区财力贡献情况，给予企业最高不超过10万元/人/年的人才补贴。

12.鼓励企业培养集成电路人才，企业组织员工在经合肥高新区认可的集成电路培训机构开展技能培训，按照实际发生费用的50%补贴，单个企业每年补贴金额最高不超过50万元。

13.支持集成电路企业引进紧缺性人才，鼓励企业在人才招聘过程中使用合创券，补贴标准按照实际发生额的50%给予补贴，申请程序和使用办法参照《合肥高新区创业创新服务券实施办法》执行。

14.对上市公司通过股票期权、限制性股票、股权奖励等方式引进和激励高层次人才或核心管理人员，经合肥高新区备案按照双向约束原则(企业收入、研发投入和税收两项同比增长15%以上)，给予企业按照最高不超过激励对象登记日股票价值10%比例的人才补贴(限名额，不超过10人)，专项用于引进和激励人才，分年支付，每家企业补贴时间最长不超过5年。

15.加强合肥高新区集成电路人才培养和引进，人才支持政策参照《合肥高新区鼓励高层次人才创新创业若干政策措施》执行。

(四)高成长激励。

16.对年度营业收入首次突破3000万元、5000万元、1亿元、5亿元、10亿元的企业，分别给予企业50万元、100万元、200万元、300万元、500万元的一次性奖励。

17.支持企业与整机企业联动发展。对合肥市内整机企业首次采购合肥高新区内集成电路企业芯片或横组进行研发生产的，按照合同实际交易金额的20%给予芯片或模组销售企业补贴，单个企业年度补贴总额不超过100万元。

(五)金融支持。

18.合肥高新区投资基金优先投资集成电路企业，积极协调各类金融机构为企业申请青年创业引导资金、助保贷、银政担等金融产品。

19.为鼓励集成电路中小企业快速发展，对向银行贷款的集成电路设计企业，按照贷款当年年初基准利率的50%给予贷款贴息补贴，单一企业每年最高贴息不超过100万元。

20.对集成电路设计企业通过担保机构贷款融资的，按企业缴纳担保费的50%给予补贴，单家企业每年补贴不超过100万元。

21.全面实施合肥高新区集成电路企业上市战略，企业上市支持参照合肥高新区有关上市扶持政策执行。

(六)其他。

22.为进一步强化集成电路产业招商，拓宽招商渠道，支持各类专业机构开展招商活动，对引资成功的给予奖励。

三、附则

1.对国内外知名集成电路设计龙头企业，集成电路封装、测试及制造企业，以及集成电路装备和材料企业在合肥高新区落户的，按照合肥高新区引进高质量发展项目支持政策执行。

2.鼓励企业争取国家、省、市各类政策支持。本政策与合肥高新区其他产业发展政策有交叉的，同类政策按照从优、从高、不重复的原则执行。

3.从政中具体政策执行参照对应实施细加进行总现，涉及和引用的相关政策，如有变化，按最新修订颁布的为

准。企业应诚信申报，对弄虚作假、骗取资金的，予以追回。情节亚重的，追穷相关单位和人员法律责任。本政策由创业服务中心会同财政局以及其他相关部门负责解释。

4.本政策从2019年1月1日起执行，有效期2年。

2019年10月12日