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  • 2021 - 10 - 09

    昆山开发区昆山高新区花桥经济开发区、旅游度假区管委会各镇人民政府各城市管理办事处市各办局各道属单位:

    《昆山市半导体产业发展扶持政策意见(试行)》业经市政府第15次常务会议过论通过现印发给你们请认直贯彻执行。

     

    昆山市半导体产业发展扶持政策意见(试行)

     

    为贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》《省政府关于加快全省集成电路产业发展的意见》(苏政发(2015)71号)等文件精神根据《昆山市集成电路产业发展规划》(2017-2021)将昆山打造成为国内乃至全球具有重要影响力的半导体特色产业基地,特制定本意见。

    本意见适用于在昆山范围内依法注册设立、具有独立法人资格的经认定的半导体产业各类企业、研发培训机构。

     

    一、引进培育IC设计项目

    第一条 对具有产业化前景市场前景、在昆山有上下游联合体的IC设计企业,经认定后根据其工艺技术水平、规模、成效等给予最高100万的专项资金倾斜支持。补助资金按项目注册、销售开票两个阶段,分别给予补助总额的30%、70%。

    相关产品领域包括高性能处理器和FPGA芯片、存储器芯片、信息安全芯片、工业应用芯片等,其中重点产品领域包括:

    (一)人工智能。包括计算机视觉、智能语音处理、生物特征识别、自然语言理解智能决策控制及新型人机交互等关键技术的系统集成芯片。

    (二)物联网。包括无线射频识别标签(电子标签,RFID)传感网、M2M、两化融合等关键应用领域芯片。

    (三)汽车电子。包括车联网、新能源汽车、无人驾驶、发动机控制、底盘控制、车身电子控制、电池管理系统(BMS)车载电子芯片及关键微机电系统(MEMS)传感器。

    (四)大数据。包括满足分布式并行计算、人工智能等技术对海量异构数据进行计算查询、分析和挖掘功能的大数据芯片及存储器(GPU)以及应用于虚拟化管理,满足新一代海量信息智能搜索、数据挖掘云端融合应用运行支撑等云计算技术需求的功能芯片和中央处理器(CPU)相关技术研发及产业化。

    其他符合昆山市重点发展方向且制程先进的IC设计领域,包括EDAIP及设计服务等项目参考以上奖励标准执行。

    第二条对注册资本超过1000万元(含)以上,符合我市重点发展方向的集成电路设计企业,给予实际到账金额10%最高不超过1000万元的补助,分三年按4:3:3的比例拨付。

    第三条对年度营业收入首次突破2000万元、5000万元、1亿元、5亿元、10亿元的IC设计企业,结合地方贡献分别给予企业200万元、300万元、400万元、600万元、800万元的一次性奖励。

    第四条对IC设计企业开展的符合一定条件的工程产品首轮流片,按照该款产品掩膜版制作费用的60%或首轮流片费用的30%给予最高不超过200万元研发支持,同一企业每年支持上限为500 万元。

    第五条对购买IP开展高端芯片研发的企业,按照IP购买费用的40%给予补贴,同一企业每年支持上限为200万元。复用、共享本市或经认定的异地第三方IC设计平台的IP设计工具软件、或测试与分析系统,给予实际费用50%补贴,单个企业年补贴不超过100万元。

    引进培育专业设备和材料项目

    第六条对投资规模超过1亿元(含)以上的半导体专业设备、专用材料等生产企业,给予投资总额(不含土地)10%、最高1000万元的补助。

    第七条半导体专用设备、材料等生产企业年度营业收入首次突破1亿元、5亿元、10亿元、20亿元的,分别给予企业200万元、400万元、600万元、800万元的一次性奖励。

    第八条符合条件的半导体关键专用材料、专用设备等生产企业,自获利年度起3年(含)内,根据对地方贡献,给予一定金额奖励。

    三、打造产业链协同

    第九条对我市当年销售额1亿元以上的系统集成(整机)终端应用等企业,首购首用非关联本地企业自主开发的芯片或模组产品,经审计认定后按照销售金额的10%分别给予交易双方最高不超过300万元的一次性补贴。

    第十条对符合条件的半导体企业,租用认定的昆山市级以上半导体产业园区或基地自用研发、生产、办公场所,前三年按核定租金标准的80%补贴逐年发放,补贴面积最高不超过5000平方米。

    第十一条开展半导体产业领域企业的新技术(新产品)应用示范项目评选,对获评昆山市级示范项目的,根据规模、成效和投入给予一次性最高100万元奖励。对获得国家、省级称号的示范项目给予一次性200万元和100万元奖励。

    四、强化研发支撑

    第十二条鼓励各类研发机构、大院大所、专业机构与昆山企业、高校、基地载体等各类组织开展多种形式的高层次、急需紧缺和骨干专业技术人才培养合作。对符合条件的企业开展员工专业技能、经营管理等培训费用给予70%补贴;给予经认定的省级以上半导体产业人才培养培训机构一次性奖励200万元。

    第十三条对经认定的年研发投入超过300万元(含)的半导体企业,按照实际投入的30%给予补助,累计总额最高不超过1000万元。

    第十四条对当年获得国家省级以上立项支持的半导体产业重大科技项目给予其所获国家省实际到账额的50%的奖励每家企业累计总额最高不超过500万元。

    五、创新金融扶持

    第十五条设立昆山市半导体产业投资基金,基金主要用于半导体产业链重大投资项目的引进,着力引进投资规模大、带动能力强、辐射范围广的重大龙头项目,着力引进支撑作用大、科技含量高、填补产业链空白的核心关键环节项目。推动重点企业产能水平提升鼓励兼并重组,对接国家和江苏省相关产业投资基金,配套支持我市半导体产业项目等。

    第十六条对并购市外半导体产业项目(不包括股权关联企业)且并购规模在1亿元以上、10亿元以下的本市半导体企业或社会资本,按并购金额的2%奖励,最高不超过500万,并购规模达10亿元及以上的由工作领导小组会商重点扶持;对并购过程中发生的评估、审计、法律顾问等前期费用,按30%比例补助单一企业年度最高限额300万元。其中,社会资本并购项目须落地本市方可享受本政策。

    第十七条人才培育及引进、企业上市扶持奖励参照昆山市相关政策执行。

    第十八条涉及晶圆制造及封测等重大项目由市半导体产业发展领导工作小组综合商讨扶持措施。

    所涉政策与我市其它政策有重叠、交叉的,按照“从优、从高、不重复”的原则执行。

    本意见自发布之日起试行两年,由昆山市经济和信息化委员会负责解释。

    本意见中的“认定”指的是由昆山市半导体产业发展领导工作小组认定。

    原文链接:

    http://jxsh.68659061.com/news1_show.php?id=200


  • 2021 - 10 - 09

    昆山开发区、昆山高新区、花桥经济开发区、旅游度假区管委会,各镇人民政府,各城市管理办事处,市各委办局,各直属单位:

    《昆山市集成电路产业发展规划(2017—2021年)》业经市政府第9次常务会议讨论通过,现印发给你们,请认真贯彻执行。

    昆山市人民政府办公室

    2017年10月16日

    (此件公开发布)

     

    第六章、昆山市集成电路产业发展的重点工作和主要措施

    一、重点工作

    (一)加强空间布局,打造“大园区”,构建“三个重点区域”

    打造“江苏省集成电路产业园”,引导集成电路企业集中布局,树立大产业园概念,引导集成电路设计、制造、封测及模组封测、集成电路装备向昆山经济技术开发区、昆山国家高新技术产业开发区聚集;引导集成电路材料等相关企业向昆山千灯镇精细化工园区聚集。形成集成电路设计、封测、支撑配套业的特色产业分布。鼓励市、区两级国资主体与专业运营团队共同成立园区开发公司,做好昆山市集成电路产业园区的建设、产业配套服务建设、产业项目引进及行业管理工作,在园区内形成全产业链和产业配套支撑体系,使集成电路产业与昆山市本土产业进一步融合发展。

    在集成电路设计企业聚集区,建成总部大楼、设计研发中心、会议、商贸等载体,配套建设商务、居住等相关设施。

    在集成电路晶圆制造、封测、装备聚集区,完善基础设施建设,充足保障水电气等能源供给;增加建设污水处理厂并加装相应设备,协助企业完成达标排放。

    在半导体材料聚集区,合理规划,统筹安排,建立化学品危废处理预防机制,提供安全、环保的生产空间,以保障半导体材料的本地供给。

    (二)产业链协同发展,做大做强集成电路产业

    牢牢树立大产业链的概念,将整机终端及其应用服务与相关的集成电路产品有机结合,打造信息安全、智能汽车、新能源汽车、高端装备等大产业链。促进信息安全类芯片、高端装备关键芯片等领域的集成电路企业,与下游模块和整机企业形成良性对接。要做到芯片企业懂下游,下游企业懂芯片。通过合作开发、联合推广、多方互动等方式和手段,共同将昆山市的战略性新兴产业做大做强。

    鼓励产业链延伸拓展,针对下游企业涉足相关集成电路开发的情形给予支持:使用自制芯片的终端产品,其一定比例的营收和利润,可计入集成电路产品统计范畴,享受各级政府针对集成电路的税收优惠;其余如重大专项申报、科技领军人才认定等方面,一并给与适当的倾斜和照顾。

    (三)围绕龙头企业,构建“一核引领,多点支撑”的发展格局

    重视集成电路产业与电子信息制造业的对接与配合,以华天科技(昆山)电子、苏州能讯高能半导体为重心,加速对接其产业链客户,借助龙头企业资源,引入下游厂商,大力引进基于应用的集成电路设计企业,借助封测企业后道产业链带动,吸引后道装备、材料企业,建立先进封装先导技术研发中心,在地区环保要求准许条件下,大力发展集成电路封测所需的塑封料、引线框架、键合金属丝等材料支撑企业,统筹优化,合理布局,形成相互依托态势,建立强有力的支撑关系。

    (四)加大招商引资力度,开展与国内外企业合作

    把握国际集成电路产业转移大趋势,重点跟踪20余家符合昆山市发展方向的国内外集成电路企业,加大招商力度,提供可靠的政策支持。推进功率器件产线的引进与建设,打造集成电路设计和晶圆代工紧密结合的虚拟垂直整合模式,探索国内大型整机系统企业在昆山市落地集成电路开发及应用一体化等方面项目的可能,推动国际、国内知名集成电路设计企业或方案提供商与昆山市的高端装备用芯片设计领域的项目合作。

    具体工作方面,一是不断优化招商引资环境,营造整机、零部件、系统互动的产业生态环境,打造政策新高地,增强昆山市集成电路招商引资的竞争力;二是不断创新招商引资方式,提升招商的层次和水平。按照熟悉成本、专业、物流、外语等“多位一体”模式,组建多个集成电路产业专业招商团队,提升招商的层次和水平;三是不断优化招商引资结构,大力引进掌握核心技术环节和自主知识产权的产业链上游企业,提升外资利用的质量和水平,积极引进世界集成电路前百强企业、国内集成电路龙头企业,来昆山市建立研发中心和结算中心。四是抓好对已落户项目的优惠政策兑现,并进一步研究制定新的招商引资政策,增强昆山市招商政策优势。

    (五)促进产学研互动,加速产业链与创新链结合

    加强与国内外知名集成电路企业、大学和科研院所的合作,在昆山市设立前瞻性、先导性的集成电路技术研发中心和成果转化基地,开展产、学、研等多方互动。鼓励企业引进一批掌握核心技术、具有持续研发能力、能实施重要产业化项目的国内外科技领军人才。

    引导全球集成电路创新要素向昆山市聚集,提升昆山市集成电路在汽车电子、电力电子等应用领域以及专用装备方面的创新能力。发掘并吸引海内外集成电路技术团队来昆山市创业,对本地创业企业精心孵化培育,多管齐下壮大昆山市集成电路产业规模,扩大配套范围,提升产业实力。

    注重基础研究、工程研究、创业创新三管齐下,创新链结合产业链,共促科创成果转化。创新主体以科研为基础,科研主体以创新为目的。推动产业链中的关键要素向创新链溢出,为创新链提供源源不断的养分;同时支持创新链中的关键要素向产业链流动,为产业链提供有益的补充。充分运用政策、资金等手段作为两链互动的催化剂。

    二、主要举措

    (一)成立领导小组,加强统筹协调

    由昆山市政府主要领导牵头负责,成立昆山市集成电路产业推进工作领导小组,并在苏州市集成电路工作领导小组中占据主导地位。协同全市对昆山市集成电路产业进行统一领导、统筹规划,组织协调集成电路产业发展过程中的重大问题。各相关职能部门积极对上争取国家优质资源向集成电路方向倾斜,形成集全区之力、全市资源协调统一发展集成电路产业的良好局面。组织成立集成电路专家顾问、招商顾问小组,把脉产业发展,并对集成电路技术创新和产业发展进行专业指导。昆山市领导小组负责制定推进计划,协调项目推进,制定支持政策,争取国家和江苏省的支持。

    建立环保研究机制,主动对接市、省乃至国家的环保部门,探索研究基于本地区环境保护要求的集成电路项目招引方案。

    建立政府与企业定期对话沟通机制,通过定期调研、召开座谈会、在政府网站上设立专门信箱等手段,建立区政府领导与集成电路企业对话与沟通机制,及时解决企业发展面临的实际困难,提供相关服务。

    (二)引进挂职干部,用好上层资源

    向上积极争取,力争从国家发改委、工信部、科技部等中央部委中引进一名熟悉集成电路产业的干部到昆山市挂职担任职务及区集成电路产业领导小组副组长;同时在北京、上海、广东等集成电路产业主要聚集省市引进若干有相关经历的干部到昆山市相关局委办挂职交流。借助挂职干部的产业经验和人脉资源,充实昆山市集成电路产业发展推进团队的力量。

    (三)组建产业智库,加强院地合作

    联合知名集成电路企业、微电子专业重点高校和科研院所,组织成立专家智囊团,把脉昆山市集成电路产业发展,为昆山市领导决策提供参考依据。与中国半导体行业协会、上海市集成电路行业协会、江苏省半导体行业协会、集成电路封测产业链技术创新联盟、芯谋研究等重点行业组织及专业咨询公司建立长期合作关系,定期在昆山市举行高规格研讨会,为本地集成电路企业提供前瞻性市场分析,提供可靠的信息和政策解读,同时借助会议宣传昆山,打造昆山产业名片。建立苏州籍(昆山籍)集成电路人才储备库,建立长期沟通关系,探索未来合作意向。加强与中科院微电子所、中科院微系统所等国内顶尖应用型集成电路科研机构的对接,利用其院地合作及产业化经验,组建专业、高效、执行力强的昆山市集成电路投资及招商团队。

    (四)出台专项政策,加大支持力度

    基于《国家集成电路产业发展推进纲要》,尽快推动出台《昆山市加快发展半导体产业实施意见》及区以及实施细则,针对先期研发投入较大、设计与应用企业间合作、人才引进等集成电路产业发展中的关键问题,量身制定产业发展专项政策。对照《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》,尽快落地适用于昆山市的集成电路产业的优惠政策,细化实施方案,明确兑现部门。将鼓励政策重点调整至研发环节,鼓励优秀企业提高创新能力和研发能力。根据企业实际需求,以房租补贴、股权投资、租售结合等多种形式为集成电路企业提供办公场所、办公设施、设备等,降低企业营运成本。

    (五)加强资金保障,完善金融服务

    昆山市积极主张、配合并推动苏州市尽早正式启动集成电路产业投资基金,基金总规模不低于100亿元,首期到位资金规模不低于50亿元,基金重点围绕集成电路全产业链进行并购与投资,主要面向国内外集成电路晶圆制造、设计、半导体材料、封装测试、装备制造以及半导体分立器件等相关产业。同时成立股权投资基金、天使基金和风投基金,对不同规模、不同产业链环节的集成电路项目予以支持和培育。重点支持企业技术创新与产业化、人才引进与培养、公共服务平台建设和产业联盟活动。

    通过设立投资基金、引入基金项目等方法,建立与省级层面基金甚至是国家大基金的合作,调动基金所掌控的企业、人力、资金资源。明确将“通过资本运作推动重点企业的兼并重组”,在条件允许的情况下进行海外收购,以“扶持和培育一批具有核心竞争力的龙头企业”作为投资主导方向。

    在金融服务方面,创新促进科技与金融结合的地方财政投入方式,鼓励苏州市商业银行等本地银行在昆山市组建专业化经营管理的科技支行,探索建立集成电路领域知识产权质押融资的风险补偿机制,制定集成电路科技企业保险补贴经费制度,尝试相关创新性的金融服务和产品。

    (六)促进集成电路企业本土融合,加速市内传统产业上市公司转型

    鼓励集成电路产业链龙头企业与昆山市内规模相符的配套支撑企业建立合资公司或者相互持股关系,形成产业链联动,相互促进,一方面便于配套产品供应,另一方面有利于双方共同开展技术升级改造,提高新产品、新工艺的开发与研制速度。

    积极促进优质集成电路企业与昆山市内传统上市企业接洽,形成产业互动,提高集成电路企业与当地资本对接活跃度,成立合资公司,帮助省内传统上市企业完成经济转型与产业升级,摆脱原有产业束缚,促动传统企业再次换发活力。

    (七)加速人才培育,建设人才高地

    与国内外知名集成电路企业、大学和科研院所共建昆山市乃至苏州市集成电路人才培育基地,一是培养集成电路企业发展所需的基础型和实用型人才,二是为地方政府和园区招商部门培训熟悉集成电路产业知识并掌握其发展规律的各级干部。与此同时,支持本地企业引进一批掌握核心技术、具有持续研发能力、能实施重要产业化项目的国内外科技领军人才。

    将集成电路人才纳入昆山市急需人才名单,享受昆山市高端人才普惠政策。重点支持本地企业引进一批掌握核心技术、具有持续研发能力、能实施重要产业化项目的国内外科技领军人才。对于在本市工作的中高级集成电路人才,在住房、子女就学及其他社会福利等方面给予支持。鼓励昆山市之外的创新人才通过项目合作、兼职、考察留学、学术休假、交换、担任顾问等多种手段和方式为昆山市集成电路产业服务,构建市外、省外的人才储备库。

    具体人才措施如下:

    1、建设示范性微电子学院

    按照教育部等共同研究决定出台的《关于支持有关高校建设示范性微电子学院的通知》重点引进国家重点支持的相关院校组建示范性微电子学院,加快培养芯片设计、制造、封装测试及其装备、材料等方向的工程型、复合型人才。协同区域内集成电路领域骨干企业、产业化基地和地方政府等方面的合作,共建高水平的学生实习实践基地,建立产学合作协同育人的长效机制。

    聘请一定比例的企业专家授课或担任指导教师,引进国外高水平专家,建立一支由专职教师、企业专家和兼职教师组成的师资队伍,推动示范性微电子学院国际化发展。

    统筹校内相关学科资源,支持示范性微电子学院建设。确保学院各项教学设施和条件建设(特别是EDA软件平台、工艺仿真平台等实验室的搭建)、聘请国内外高水平师资、实施有效的产学合作、开展国际合作交流等方面的经费投入,鼓励学生,特别是研究生从事集成电路(含器件)设计方向通过实际设计、仿真、综合并完成物理实现(流片),在校期间即可对产品设计流程拥有直接认知。

    学校可单独或通过校企合作申请政府相应集成电路专项补贴,用于补助学生实验支出,从而能够创造出更多理论结合实际的实验机会。

    调整优化校内人才培养结构,努力增加微电子相关学科专业本科、硕士、博士的招生数量。

    2、建立微电子相关学科在职继续教育的奖励机制

    鼓励在本地集成电路企业中工作3-5年的中年骨干(在本地缴纳社保满一定年限)且有意在公司长期发展并在重点岗位工作的员工(相应材料由公司出具证明)进行在职专业、学历提升,对于进行微电子相关专业的员工进行在职培训、就读工程硕士、在职博士等,按照企业自身要求(如该员工与用工单位签订一定年限用工合同),通过企业申报,给予一定比例的学费补贴。政府帮企业留住人的同时,也将人才留在本地。

    3、建立微电子职教中心

    借助本地已有教育资源,对接各地方产业需求,通过本地职业学院等大专、中专院校建立微电子职教中心,专职培养产线技术工人,帮助制造型企业提供熟练技工,扩大昆山市产业从业人员规模。重点培养晶圆制造、封装测试产线工人。对于教育培训机构按培训人数给予一定学费补贴。对有意从事集成电路产线工作的蓝领人群实现减学费、免学费的培训体制,提高该人群从事集成电路行业的积极性。

    4、构建人才、团队吸引机制

    落实科技人员科技成果转化的股权、期权激励和奖励等收益分配政策,对集成电路创新团队成员和创业领军人才以及有产业化经验工艺技术人才、晶圆制造、特殊封装有产业化经验的管理人才在住房、落户、子女就学及其他社会福利等方面给予支持。通过提供专项工作经费、优先推荐承担国家级重大科技及产业化项目等手段,从海内外引进一批高层次的集成电路产业创新团队,高端人才薪酬待遇参照国际标准。

    5、建立外籍人才(含港澳台)吸引机制

    面向外籍高端集成电路人才,可采用特殊机制进行吸引,配合相关企业做好外籍员工的吸引工作,建立良好生活配套环境。建立外籍高端集成电路人才白名单,在其个人及家庭主要成员进行通关、签注、办理相关证件手续、乘坐飞机、高铁等过程中开放绿色通道,给予便捷。引进国际学校(该国教育部门认可学历)、国际医院等相关配套设施,吸引更多海外集成电路人才来昆山工作。台湾地区作为全球集成电路产业发展较早的地区之一,拥有了众多的产业人才,其中除高级技术、管理人才外,还包含中了众多中层骨干人才,这些人才拥有5-10年的工作经验,熟悉产线运维,了解产品设计,敬业精神较强,收入较我国集成电路产业先进地区同等岗位收入偏低,归属感有限,这部分人才可作为人才吸引的重点方向,以团队形式进行吸引,政府相关部门可协助企业进行运作。

    (八)整合资源要素,打造产业平台

    针对昆山市集成电路企业发展的多方面需求,打造集成电路专业服务平台(或成立苏州市级平台,昆山市设立分平台),或借助已有平台,如苏州中科、中科院微电子所昆山分所等机构,建立公共服务平台,针对共性技术提供检验检测服务、专业人才培育服务、产线工人培训服务等,协助企业对接资本及上下游产业链,协助企业兑现产业专项补贴等。打造集成电路产业促进平台,提供技术、战略、金融、财务等全方位的支持服务;打造知识产权公共服务平台,提供包括IP的检索、分析、司法鉴定、测试、验证、交易、专利代理等全套知识产权服务。政府引导、协调多方面资源要素共同打造昆山市集成电路产业平台,并为平台的建设和运营提供必要的资金支持。

    文中仅摘录规划的第六章,如需更详尽的了解有关情况,可参考规划原文。

    原文链接:

    http://www.ks.gov.cn/kss/ghjh/201710/b3bfdafb16ca4c8a808687fe4a2e08f8.shtml?deptid=


  • 2021 - 10 - 09

    为进一步贯彻落实国务院《关于印发新时期促进集成电路产

    业和软件产业高质量发展若干政策的通知》(国发〔2020〕8 号)

    和《工业和信息化部电子信息司关于“芯火”双创基地建设工作

    方案指导意见的函》(工电子函〔2018〕577 号)等文件精神,推

    动无锡高新区集成电路产业高质量发展,加快国家“芯火”双创基

    地(平台)建设,特制定如下政策意见。

    一、适用范围

    本意见适用于在无锡高新区范围内注册、登记和纳税,符合

    国家布局规划和产业政策,从事集成电路设计、制造、封装、测

    试、装备、材料和 EDA(电子设计自动化)研发等业务的各类企

    事业单位。经区集成电路产业推进工作领导小组认定后列入的相

    关科研机构、高等院校、功能平台、创新载体等机构在高新区实

    施的集成电路产业相关项目亦可享受本政策。

    二、主要内容

    (一)构筑完整产业结构

    1. 鼓励企业集聚。对于新引进投资(指固定资产、无形资产

    和费用化的研发投入)300 万元以上的集成电路设计、装备和材

    料企业,给予办公、研发及生产装备使用空间的房租补贴,补贴

    5 年。

    2. 支持项目优先布局。对新设立或迁入的集成电路设计及设

    计服务企业,经对其核心技术、工艺水平和市场前景认定后,按照3 年内企业实缴资本给予不超过 20%的补贴,补贴总额不超过 500万元。对新引进的集成电路关键装备及核心零部件企业,经认定后,按照三年内固定资产投资给予不超过 10%、最高 1 亿元补贴;按照地方经济贡献,给予五免五减半奖励。对新引进投资额 5 亿元(含)以上的制造、封装、测试和材料等企业,经论证通过后按照三年内固定资产投资给予不超过8%、最高 4 亿元补贴,特别重大项目采取“一事一议”方式给予支持。

    (二)支持企业创新发展

    3. 支持关键领域企业规模化发展。对拥有自主知识产权产品

    的设计企业,年度应税销售首次突破 5000 万元、1 亿元、5 亿元、10 亿元、20 亿元的,给予企业核心团队 100 万元、150 万元、300万元、600 万元、1300 万元的一次性奖励。对拥有自主知识产权产品的集成电路装备和材料企业,年度应税销售首次突破 5000万元、1 亿元、5 亿元、10 亿元的,经认定后分别给予企业核心团队 200 万元、800 万元、1200 万元、1500 万元的一次性奖励。对于用于关键装备的核心零部件(自主研发)企业,应税销售首次突破 1000 万元、2000 万元、5000 万元、1 亿元的,给予企业核心团队 50 万元、100 万元、200 万元、400 万元一次性奖励。

    4. 鼓励产业链互动。支持区内集成电路企业采购区内装备企业生产的拥有自主知识产权的首台关键专用装备,按照采购金额的 25%,一次性给予最高 500 万元的资助。对于区内集成电路关键专用装备企业自主研发的装备首次在集成电路企业验证或出售

    的,给予单台装备销售额的 25%支持,一次性给予最高 500 万元的资助。对为集成电路设计企业进行封装和测试的企业(不含关联企业),按照封测费用 5%的比例给予支持,对单个企业年度支持总额不超过 200 万元。对集成电路制造企业开放产能为区内企业代工流片的,按照每片(折合 8 寸片)100 元的标准给予资金支持,对单个企业年度支持总额不超过 1000 万元。

    5. 鼓励企业兼并重组。鼓励引导我区集成电路企业通过兼

    并、收购等形式开展跨地区、跨行业、跨所有制、跨国(境)的

    兼并重组和投资合作。对成功并购国内外集成电路设计或装备企业,并购方对目标企业的实际现金购买价格、承担债务金额或目标企业净资产作价入股金额超过 1000 万元的,最高按照并购实际发生金额的 10%给予并购补贴,单个项目总额不超过 1000 万元。

    (三)支持企业自主创新

    6. 支持新产品研发。对集成电路设计企业进行 MPW(多项

    目晶圆)流片发生的费用,根据企业设立年限,最高给予 70%的支持。对拥有自主知识产权产品的工程批流片,最高按照该款产品首轮掩模版制作费用的 40%和流片费用的 50%给予支持;对通过本地企业进行掩模制版、流片的,最高按照该款产品首轮掩模版制作费用的 50%和流片费用的 60%给予支持。单个企业(单位)每年支持总额不超过 500 万元,对线宽小于 45nm(含)的每年支持总额不超过 2000 万元。

    对集成电路设计企业购买 IP(硅知识产权)(专业 IP 提供商,或者 Foundry 厂、EDA 供应商)开展芯片研发,给予 IP 购买费用 50%补贴,单个企业每年最高不超过 500 万元。对从事集成电路 EDA 开发、IP 核研发的企业,给予研发费用加计扣除部分的50%奖励,单个企业每年最高不超过 3000 万元。

    7. 鼓励企业资质备案。对首次通过“国家鼓励的重点集成电路设计企业”备案的,汽车电子车规级认证的,给予最高不超过100 万元的一次性奖励。对取得集成电路布图设计证书的,按每件 2000 元补贴。对获批国家级创新中心建设的,参照上级配套资

    金,每年给予不超过 2000 万元的一次性建设补助,补贴不超过 3年,总金额不超过 5000 万元。

    (四)支持产业生态建设

    8. 推进公共服务平台建设与服务。对获得无锡国家“芯火”平台认定的专业公共服务平台,一次性给予当年实际建设投入5%的补贴,最高不超过 200 万元。对集成电路设计企业购买无锡国家“芯火”平台公共技术服务的,给予实际发生费用 50%的支持,单个企业年度支持总额不超过 30 万元。

    9. 支持关键人才引进和扎根。对新引入的集成电路领域人才项目,参照《关于实施“飞凤人才计划”升级版的若干措施》进行支持,支持比例提升 50%,三年内给予项目资金不超过 1 亿元。支持集成电路企业引进和留住关键骨干、研发人才,对其新招聘的在区内首次就业的人才给予安家费,本科或中级职称每人2 万元;硕士或者副高职称每人 5 万元;博士或者正高职称每人 8万元;顶尖人才,经认定后,最高支持 300 万元。对于在集成电路企业工作的副总经理以上管理人员和研发人员,年薪 50 万元以上的,给予每人每年 6 万元薪酬补贴,年薪80 万元以上的,给予每人每年 10 万元薪酬补贴(对于在集成电路设计、关键装备及核心零部件企业工作的副总经理以上管理人员和研发人员,年薪 30 万元以上的,给予每人每年 3 万元薪酬补贴);积极开展苏南自创区人才政策先行先试,对在我区集成电路企业工作的境内外高端人才和紧缺人才,经认定后,比照粤港澳大湾区政策给予补贴。

    10. 支持企业参加展会。支持企业参加境内外顶级专业展销会、博览会等,对符合条件的,按照参展展位费、特装费、公共布展费等实际支出费用的 60%给予补贴,最高支持不超过 30 万元。区内企业或专业机构开展集成电路领域行业沙龙、产业高峰论坛等活动的,经区工信局备案审批,按实际费用的 30%给予支持,总额不超过 50 万元。对于国家级会展或其它有行业重大影响的活动,可根据实际情况采用一事一议方式给予支持。

    三、附则

    (一)其他区级文件中涉及到集成电路产业奖励的,统一归并至本意见实施,原有涉及集成电路产业扶持政策与本意见相抵触的,以本意见为准。“一事一议”项目如需兑现本意见相关政策,须在签订协议中统一注明,不重复享受。

    (二)市、区两级同类政策,按就高原则,可以择优执行,但不重复享受。

    (三)本政策意见由无锡高新技术产业开发区管理委员会制

    定,由无锡高新区集成电路产业推进工作领导小组办公室负责解

    释,自 2021 年 1 月 1 日起试行。


  • 2021 - 10 - 09

    为切实用好集成电路产业发展资金(下称“扶持资金”),推动全区集成电路产业发展,根据《无锡国家高新区(新吴区)关于支持集成电路产业发展的政策意见》(锡高管发〔2018〕34号)和无锡高新区管委会2021年第69次常务会议的精神,现将《2021年无锡高新区(新吴区)集成电路产业发展资金项目申报指南》(以下简称《指南》)印发你们,请认真做好发展资金项目申报工作。

     

    一、重点支持领域

    重点支持和鼓励物联网、汽车电子、计算机、网络通信、智能设备、高端显示、信息安全等领域芯片设计开发,12英寸及以上先进生产线、8英寸特色专用工艺生产线建设,芯片级、圆片级、硅通孔、三维封装等先进封装测试技术产业化,以及关键设备、材料研发和产业化。

    扶持资金的支持范围:

    1.支持关键项目建设

    对行业内具有龙头地位或明显技术优势,注册3年内在高新区(新吴区)实际投资额(指固定资产、无形资产和费用化的研发投入)不低于2000万元的集成电路设计企业,最高按其实际投资额的10%进行分档补助,总额不超过500万元。

    对注册3年内,纳入区级以上创业人才项目计划的集成电路设计企业,在高新区(新吴区)内实际投资额(含设备、软件与专利购置、研发投入、人力资源成本、场地等费用)1000万元至2000万元的集成电路设计企业,最高按其实际投资额的8%进行补助,总额不超过150万元。

    对注册3年内,在高新区(新吴区)实际投资额不低于1亿元的生产企业,最高按其实际投资额(含设备、软件与专利购置、研发投入、场地等费用)的5%进行分档补助,总额不超过1000万元。

    对在高新区(新吴区)范围内购买研发生产用地或用房,孵化毕业或重大科技成果转化且具有自主创新能力的集成电路企业,竣工投产后给予实际购买价格10%的奖励,总额不超过300万元。

    2.支持集成电路产业配套采购

    对采购非关联高新区(新吴区)设计企业的产品与服务,且年采购金额累计在500万元以上的高新区(新吴区)集成电路企业,最高按当年采购额的1%给予奖励,总额不超过100万元。

    3.支持培育优秀企业

    对连续2年应税销售收入正增长且上年首次达到2000万元、5000万元、1亿元、5亿元、10亿元的设计企业,分别给予总额不超过30万元、50万元、100万元、200万元、300万元的一次性奖励。对连续2年应税销售收入正增长且上年首次达到10亿元、50亿元、100亿元的生产企业,分别给予总额不超过100万元、300万元、500万元的一次性奖励。

    4.支持培育设计企业

    对高新区(新吴区)内的集成电路设计企业,自缴纳增值税当年度起,根据企业提供商品或劳务产生的增值额,对地方形成的贡献程度给予100%奖励,每个企业奖励期限不超过3年,3年累计奖励总额不超过500万元。

    5.支持研发机构设立

    鼓励企业与国家级科研院所、高校深入开展产学研合作,新建以企业为主体、市场为导向、具有独立法人资格企业的市级以上集成电路类企业研发机构,最高按其研发设备投入额的15%给予补助,总额不超过500万元。

    经省级以上政府主管部门认定的集成电路行业研究中心、企业技术中心、重点实验室给予50万元的支持;认定为国家级集成电路研究中心、企业技术中心、重点实验室,给予300万元的支持。

    6.支持新技术新产品研发应用

    支持企业加大制版流片研发投入。对集成电路企业参加多项目晶圆(MPW)发生的实际费用,根据企业工商注册设立年限,给予70%的支持:以企业设立之日到申报补贴截止日计算,1-3年给予最高70%补贴;4-6年给予50%补贴;6年以上企业给予30%补贴;对于企业参加数字电路0.18um以下、混合信号电路0.35um以下、使用8英寸以上圆片的工程流片项目,根据企业工商注册设立年限,可最高按照该款产品首轮掩膜版制作费用的50% 或首轮流片费用的30%给予支持(同一项目企业只能选择申报其中一种补贴,不得重复申报),每个企业(单位)每年支持最高200 万元:以企业设立之日起到申报补贴截止日计算,首轮掩膜版制作费用补贴标准是1-3年给予50%补贴,4-6年给予40%补贴,6年以上企业给予30%补贴;首轮流片费用补贴标准是1-3年给予30%补贴,4-6年给予25%补贴,6年以上企业给予20%补贴。

    7.鼓励申报重大专项

    对获得国家科技重大专项的单位,经效益评估后,最高按国家给予扶持资金的5%择优予以奖励,总额不超过300万元。

    对获得国家技术发明奖、国家科技进步奖的牵头实施单位,给予不超过100万元的一次性奖励。

    对产品和技术列入当年“中国半导体创新产品和技术评选”名单的单位,给予最高不超过20万元的一次性奖励。

    8.鼓励企业申报资质标准

    在国际、国家和集成电路行业标准制定过程中的主起草单位,分别给予30万元、20万元和10万元的支持。

    对获得集成电路布图设计登记证书的企业给予2000 元/项的支持,但单个项目补贴总额不得超过企业申请布图设计专有权过程中发生的登记费和中介机构服务费用总和。

    9.加强人才培养基地建设

    鼓励高新区(新吴区)内高校新增集成电路相关专业,每新增一个专业,给予总额不超过100万元的一次性奖励。加强人才培养基地建设,高新区(新吴区)与全国重点高校、科研院所合作建立“无锡高新区—全国重点高校(科研院所)集成电路人才定向(委托)培养基地”。定向(委托)培养时间不少于1年,给予用人单位发放定向(委托)培养专项补贴,本科生每人每月800元、硕士研究生每人每月1000元、博士研究生每人每月1500元,补贴时间不超过1年。委培基地需与企业签订协议并通过工信局备案,学员毕业后与用人单位签订3年及以上劳动合同。鼓励企业建设集成电路公共实训基地,经管委会批准的公共实训基地,给予基地软硬件等设备总投入的30%资助,总额不超过200万元;根据业务主管部门年度目标任务考核结果,给予总额不超过100万元运营维护资助补贴,补贴年限不超过5年。

    10.支持产业基金设立和运营

    设立高新区(新吴区)集成电路产业投资基金。基金重点投资集成电路设计产业、重大项目和企业兼并重组、产能提升项目,实施市场化运作、专业化管理。鼓励民间资本参与或设立集成电路相关投资基金,进一步提高集成电路产业投融资水平。

    鼓励各类企事业单位设立集成电路产业基金。对高新区(新吴区)内设立规模超过1亿元且业绩明显的集成电路产业基金,在存续期间对受委托的投资基金管理机构,最高按其高新区(新吴区)内实际投资集成电路企业资金的5%给予奖励,每年总额不超过300万元,连续支持不超过2年。鼓励企业争取包括国家大基金在内的各类产业基金参与投资经营。对于在无锡高新区(新吴区)注册成立,且投资集成电路项目资金占比超70%的基金公司,投资无锡高新区(新吴区)范围经管委会相关部门认定项目所取得的应纳税所得,对地方形成的贡献予以全额支持,连续支持不超过2年。

    11.支持企业参加展会

    支持企业参加境内外由高新区(新吴区)牵头组织或参与举办的顶级专业博览、展览展示会等,按照参展展位费、特装费、公共布展费等费用的60%给予补助,总额不超过15万元

    12.支持第三方机构建设

    鼓励企业、高校、研发机构等合作成立产学研技术创新第三方机构,引导其做实做强。通过购买服务等方式,加大对行业协会的支持力度。申报预算内集成电路相关行业协会、第三方咨询公司的产业活动及产业规划,经业务主管部门审核通过,根据实际支出情况,经审计后给予全额补贴。行业协会等第三方机构可与各专业园区、街道联合申报集成电路产业运行管理专项,经业务主管部门审核通过给予各行业协会3万元项目资助补贴。

    13.支持公共技术平台建设

    对集成电路企业使用高新区(新吴区)内经认定的区级以上EDA平台和经工信局备案的研发资源共享平台从事研发设计、试验验证、科技成果转化、数据应用开发、科技资源共享等工作,给予实际发生费用最高20%的支持,单个企业年度支持总额不超过30万元,连续支持不超过3年。

    原文链接:https://www.sohu.com/a/482738551_121117474


  • 2021 - 10 - 09

    各市、区人民政府,苏州工业园区、苏州高新区、太仓港口管委会;市各委办局,各直属单位:

    《关于推进软件和集成电路产业发展的若干政策》已经市政府第50次常务会议审议通过,现予以印发。请结合实际,认真贯彻落实。

    苏州市人民政府
      2016年3月7日

    为促进我市软件和集成电路产业在更高层次上发展,优化产业发展环境,依据国务院《促进大数据发展行动纲要》(国发〔2015〕50号)和《国家集成电路产业发展推进纲要》以及互联网+等行动计划,结合我市产业发展实际情况,特制定如下政策。

    第一章 财税政策

    第一条 集成电路线宽小于0.8微米(含)的集成电路生产企业,在2017年12月31日前自获利年度起计算优惠期,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税,并享受至期满为止。

    第二条 集成电路线宽小于0.25微米或投资额超过80亿元的集成电路生产企业,减按15%的税率征收企业所得税,其中经营期在15年以上的,在2017年12月31日前自获利年度起计算优惠期,第一年至第五年免征企业所得税,第六年至第十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税,并享受至期满为止。

    第三条 我国境内新办的集成电路设计企业和符合条件的软件企业,在2017年12月31日前自获利年度起计算优惠期,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税,并享受至期满为止。

    第四条 符合条件的集成电路封装、测试企业以及集成电路关键专用材料生产企业、集成电路专用设备生产企业,在2017年(含2017年)前实现获利的,自获利年度起,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税,并享受至期满为止;2017年前未实现获利的,自2017年起计算优惠期,享受至期满为止。

    第五条 国家规划布局内的重点软件企业和集成电路设计企业,如当年未享受免税优惠的,可减按10%的税率征收企业所得税。

    第六条 符合条件的软件企业按照《财政部国家税务总局关于软件产品增值税政策的通知》(财税〔2011〕100号)规定取得的即征即退增值税款,由企业专项用于软件产品研发和扩大再生产并单独进行核算,可以作为不征税收入,在计算应纳税所得额时从收入总额中减除。

    第七条 集成电路设计企业和符合条件软件企业的职工培训费用,应单独进行核算并按实际发生额在计算应纳税所得额时扣除。

    第八条  集成电路生产企业的生产设备,其折旧年限可以适当缩短,最短可为3年(含)。

    第九条 增值税一般纳税人销售其自行开发生产的软件产品,按17%税率征收增值税后,对其增值税实际税负超过3%的部分实行即征即退政策。

    第十条 对国家批准的集成电路重大项目企业因购进设备形成的增值税期末留抵税额准予退还。购进的设备应属于《中华人民共和国增值税暂行条例实施细则》第二十一条第二款规定的固定资产范围。

    第十一条 向境外单位提供技术转让服务、软件服务、电路设计及测试服务、信息系统服务、业务流程管理服务和离岸服务外包业务,适用增值税零税率。

    第十二条 继续加大财政资金对软件和集成电路产业的扶持,扶持资金在现有财政资金中设立“软件和集成电路专项”,由市财政局会同市经信委共同管理。

    第二章 投融资政策

    第十三条 依托各级地方产业引导基金,吸收社会资本设立软件和集成电路产业投资基金和风险投资基金,对接国家和省相应基金落户苏州,用于重大项目投资,支持企业兼并重组,着眼软件开发和集成电路设计、制造、封测等全产业链,对于初创期、成长期的创新型企业进行重点投资。

    第十四条 健全知识产权质押登记制度。加快推进软件和集成电路企业利用软件著作权、集成电路设计布图、专利、商标等知识产权进行质押融资。

    第十五条 建立贷款风险补偿机制。支持银行、担保公司(保险公司)为有成长性、轻资产的软件和集成电路企业单户500万元及以下期限6个月以及上的贷款提供增信。与市政府设立的信用保证基金实行风险共担,且共担比例按信用保证基金、银行、担保公司(保险公司)65:20:15实行。

    第三章 创业创新政策

    第十六条 鼓励企业自主创新。对获得“苏州市优秀软件和集成电路设计产品”称号的企业给予3万元奖励。对获得“江苏省优秀软件产品奖(金慧奖)”的企业给予5万元奖励。鼓励企业加强自主知识产权保护,将软件著作权、集成电路布图设计专有权及各项专利作为衡量一个企业拥有自主知识产权的标准之一。

    第十七条 鼓励企业做优做精。对获得“苏州市优秀软件和集成电路企业”称号的企业一次性奖励5万元;对入选“江苏省规划布局内重点软件企业”和“国家规划布局内重点软件企业”分别给予一次性奖励10万元和50万元。

    第十八条 鼓励企业做大做强。对营业收入首次超过5000万、1亿、5亿、10亿元的软件和集成电路设计企业,分别一次性奖励100万、200万、300万、500万元,但不超过该年度企业对地方财政的贡献份额。

    第十九条 鼓励联合创新。鼓励企业间,企业与高校、科研院所之间创新合作模式,在技术攻关、产品研发、标准制定等方面开展联合创新,成立企业联合研发中心。对批准加入“江苏省信息产业企业联合研发中心”的软件和集成电路企业,给予一次性奖励10万元。同时,对联合研发并获得市级以上认定的新产品、新项目给予重点支持。

    第二十条 鼓励创业创新。鼓励初创型软件和集成电路企业建立创业创新联盟,形成大众创业万众创新氛围,重点帮助企业加强知识产权保护、规范财务管理、开展法律援助等,对新设立的“创业创新联盟”给予一次性奖励10~20万元。

    第二十一条  鼓励国内外知名传统行业的企业以及软件和集成电路企业在我市设立独立法人的软件和集成电路企业,对到账资金1000万元以上且正常运行一年以上的,给予重点支持。

    第二十二条 编制年度项目指南,实施项目评审,鼓励互联网+、云计算、大数据等新兴业态发展,重点支持一批优秀软件产业和集成电路产业项目,努力实现关键技术的整体突破,加快具有自主知识产权技术的产业化和推广应用。鼓励软件和集成电路企业参与“苏州行动计划”的实施,对改造、提升制造业智能化水平的软件和集成电路项目给予重点支持。鼓励投资新建12英寸及以上集成电路芯片生产线项目、重大集成电路封测项目。支持集成电路设计企业开展自主项目的研发,企业在芯片开发时的首次流片费用,包括企业第一次独立投片和多项目晶圆(MPW)以及测试验证费用给予补贴。年度项目指南由市经信委会同有关部门制定并组织实施。

    第四章 人才政策

    第二十三条 支持国内外著名高校、培训机构和企业在苏州开展软件和集成电路专业教育,对考核命名的“苏州市软件和集成电路人才培训基地”一次性给予10~50万元的资金支持。

    第二十四条 鼓励在苏高校、人才培训基地和企业开展软件和集成电路专业培训。对开展《全国计算机技术与软件专业技术资格(水平)考试》和推广《国家信息技术服务标准(ITSS)》的培训机构和企业,按培训人数和通过率给予补贴。

    第五章 优化产业发展环境政策

    第二十五条 鼓励企业开展国家信息技术服务标准(ITSS)、软件能力成熟度模型集成(CMMI)、系统集成(SI)、信息安全管理(ISO27001)、信息技术服务管理(ISO20000)等国际、国内资质认证工作。对通过SI、ISO27001、ISO20000认证的企业一次性奖励5万元,对通过ITSS、CMMI三级以上认证的企业一次性奖励20~40万元。

    第二十六条 加强公共服务平台建设。重点支持和建设覆盖全市的软件和集成电路设计、测试等公共服务平台,提升对产业服务的深度和广度。

    第二十七条 加大宣传推广力度。鼓励软件和集成电路设计企业参加国内外高水平展会和技术交流活动,加大软件和集成电路产业的市场推广,提高苏州软件和集成电路产业在国内外的知名度和影响力。

    第二十八条 鼓励各地利用产业园区、创业基地、楼宇和工业厂房,用于发展软件开发、动漫设计、集成电路设计和信息服务业,走专业发展、特色发展之路,加强产业集聚,对获得市级以上认定,具有成长性的特色产业园区给予扶持,用于加强管理、提升服务。

    第六章 附  则

    第二十九条 本政策按现行财政体制分级承担,涉及的软件和集成电路企业均需在苏州注册,优惠政策如与其他优惠政策存在交叉,或与国家、省相关政策重复享受的,由企业选择一项执行。

    第三十条 本政策由苏州市经济和信息化委员会、苏州市财政局负责解释,自发布之日起实施,原《关于推进软件产业和集成电路产业跨越发展的若干政策》(苏府〔2011〕72号)同时废止。

    原文链接:

    http://www.suzhou.gov.cn/szsrmzf/zfwj/201603/1OVE9ZLYQM5GMVZWUJTLHYDSKF4WYDN3.shtml


  • 2021 - 10 - 09

    南京市出台《南京市打造集成电路产业地标行动计划》

    宁政办发〔2019〕13 号

    为深入贯彻习近平新时代中国特色社会主义思想,自觉践行新发展理念,认真实施创新驱动发展“121”战略,实现高质量发展,抢抓集成电路产业新一轮发展机遇,推动更多集成电路产业资源和创新要素向宁集聚,打造全省第一、全国前三、全球有影响力的产业地标,把南京建设成世界知名的晶圆制造基地、独具特色的射频等第三代半导体创新基地和国际重要的集成电路创新中心,提出如下行动计划。

    一、总体要求和目标

    以打造集成电路产业地标为主线,以科技创新为动力,以应用促发展、以发展带应用。坚持创新发展、实现自主可控,重点加强光电芯片、存储芯片、人工智能芯片等关键技术攻关、EDA工具和标准研制,完善产学融合、学学协同、学科交叉的集成电路产业人才培养机制。坚持特色发展,着力研发射频等第三代半导体以打造产业特色,以集成电路助推智能制造,加快引导制造业转型升级,彰显南京集成电路产业的发展高度。坚持开放发展,面向国际配置各类产业资源和创新要素,主动融入全球产业供应链条,加快打通创新产品应用市场。坚持量质并举,以龙头企业为牵引,加快完善产业供应链,迅速壮大产业规模;大力发展面向工业互联网、人工智能、5G通信等产业优势领域高端芯片设计、先进晶圆制造、前沿材料研制、设备制造、营销服务等,尽快提升产业价值链,优化产业发展生态。坚持错位发展,细化各板块、相关园区间的差异化布局,实现企业、高校院所、新型研发机构、投资等服务机构间的和谐共生。

    力争到2020年,全市拥有销售收入超5亿元集成电路设计类龙头企业3-5家,超100亿元集成电路生产类龙头企业1-2家;集聚集成电路产业高端人才团队10个以上,集成电路产业人才整体规模达3万人以上;积极争取国家集成电路设计服务产业创新中心落地并加快建设,推动集成电路设计、制造、封测等关键环节核心技术达到国内领先水平,初步建成国内着名的千亿级集成电路产业基地。到2025年,全市拥有销售收入超5亿元集成电路设计类龙头企业20家以上,超100亿元集成电路生产类龙头企业5家以上;集聚集成电路产业高端人才团队20个以上,集成电路产业人才整体规模达6万人以上;相关核心技术达到国际先进水平,集成电路产业综合销售收入力争达2000亿元并进入国内第一方阵。

    二、主要任务  

    (一)优化产业空间布局

    制定南京市集成电路产业发展中长期规划,积极优化空间布局,着力建设江北新区(含浦口区)集成电路产业核心区,完善集成电路重大项目信息首报避让机制,形成“一核两翼”集成电路产业协同发展新格局。(责任单位:市工信局、市发改委、市投资促进局、市规划和自然资源局、江北新区、浦口区、南京经济开发区、江宁开发区)

    突出“一核”。以江北新区(含浦口区)为全市集成电路产业发展核心区,重点集聚和承载全球集成电路先进制造龙头企业、国际领先的自主可控集成电路设计企业、重大创新平台和研发机构以及顶尖高端人才等,孵化和培育一批具有自主创新能力的集成电路创业企业,打造有全球影响力的芯片之城。(责任单位:市工信局、市发改委、市投资促进局、市科技局、江北新区、浦口区)

    发展“两翼”。江宁开发区以射频集成电路产业园为主要载体,重点打造国际先进、国内一流、自主可控的第三代半导体产业基地,积极引进和发展5G、未来网络等网络通信领域高端芯片设计与制造业;南京经济开发区重点打造人工智能、光电显示、物联网和汽车电子等领域中高端芯片设计与制造业。(责任单位:市工信局、市发改委、市投资促进局、市科技局、南京经济开发区、江宁开发区)

    凡是符合本市集成电路产业规划布局的重大集成电路制造类项目,生产用地在全市新增工业用地中优先保障,可按不低于所在地等别对应的工业用地最低价标准的一定比例确定土地出让起始价;对在我市集成电路规划布局内相关产业园区内租用研发、生产或办公用房的集成电路企业,自首租日起三年内,按照“先交后补”的形式给予租金补助,补助比例及额度由各相关区(园区)制定。(责任单位:市工信局、市发改委、市投资促进局、市规划和自然资源局、江北新区、浦口区、南京经济开发区、江宁开发区)

    (二)推动企业集聚发展

    引进培育一批行业龙头企业。明确产业链招商重点领域,积极开展集成电路特色化、高端化专题招商和推介活动,围绕台积电等龙头企业的发展需求,积极引进供应链上的配套项目,并积极行动、抢抓机遇、加快落户;建立集成电路产业重点项目引荐人奖励机制,对成功引进行业内具有龙头地位或在重点细分领域具有领先优势企业,按引进项目实际投资额一定比例给予项目引荐人奖励;对行业内具有龙头地位或在重点细分领域具有领先优势,在宁注册三年内研发经费(R&D)支出超过2000万元的集成电路设计企业,按研发经费支出一定比例给予补助;对符合《南京市工业企业技术装备投入普惠性奖补实施办法(试行)》奖补条件的集成电路生产类企业投资项目,按其在规定期间内所购置的技术设备总额一定比例给予奖补;对集成电路重大项目“一事一议”。(责任单位:市工信局、市投资促进局、市财政局、市生态环境局、市科技局)

    培育一批瞪羚等高成长型企业。遴选一批成长潜力大的行业骨干企业,在专项资金、人才引进、国际合作等方面加大扶持力度,引导企业专业化、特色化发展。对于在集成电路产业细分领域具有领先优势的瞪羚企业,按“一企一策”给予支持;对年度营业收入首次突破1亿元、2亿元的集成电路设计类企业,分别给予一次性奖励;对年度营业收入首次突破5亿元的集成电路设计类企业,由市政府授予荣誉称号,并在人才支持政策等方面“一事一议”;对上年度税收总额在500万元以上,税收增幅超过20%且净增税收排名前5位的集成电路高成长型企业进行分档奖励。(责任单位:市工信局、市发改委、市财政局、市税务局、市科技局、市人才办、市人社局、市商务局)

    孵化一批雏鹰等小微企业。引导和鼓励集成电路小微企业充分享受国家支持产业及实体经济发展的各项税收优惠政策,建立职业经理和投资人制度,加快孵化一批根植本土的集成电路雏鹰企业,推动各相关园区的创投基金优先扶持集成电路雏鹰企业;统筹集成电路设计产业发展,向集成电路设计初创企业统一发放南京集成电路公共技术服务券,引导和鼓励其使用公共平台提供的EDA工具、测试与验证及知识产权(IP)核库等公共服务,帮助集成电路雏鹰企业加速成长;对初创期设计企业,自获利年度起三年内对本市经济发展贡献全部奖励给企业。(责任单位:市科技局、市工信局、市财政局、市税务局、各相关区(开发区))

    对于其他集成电路设计企业,三年内新增对本市经济发展贡献全部奖励给企业,以鼓励企业加大研发投入;对于首次完成全掩膜(Full Mask)工程产品流片或开展多项目晶圆(MPW)首轮流片的集成电路设计企业,给予流片补贴;对首次通过“国家规划布局内的集成电路设计企业”备案的,给予一次性奖励。(责任单位:市工信局、市财政局、市税务局)

    (三)鼓励科技创新

    开展重点领域关键技术联合攻关。瞄准集成电路产业发展制高点和国家重大战略需求,积极对接国家集成电路补短板重大工程,实施重大科技专项,强化集成电路产业前瞻技术研究和核心关键技术、光刻机等重大装备攻关,产出一批原创性、标志性科研创新成果;支持行业龙头、骨干企业提出的重大关键技术需求并组织联合攻关,给予其总投入一定比例资助;对获得国家专项支持的集成电路重大研发及产业化项目,给予配套支持。(责任单位:市科技局、市工信局、市发改委、市财政局)

    推动EDA工具研发和技术标准研制。积极推进国际、国内EDA龙头企业集聚,大力培育EDA产业集群。争创国家集成电路设计服务产业创新中心,重点围绕先进工艺制程、AI技术、超低功耗技术等,集聚一批国内EDA工具开发企业和专业团队,开展新一代EDA工具研发,力争突破集成电路设计工具的国外垄断。引导企业参与集成电路各关键环节技术标准制定,抢占产业制高点,提升我市集成电路产品市场主导权和话语权。对主导制(修)订国际标准、国家标准的集成电路企业,分别给予奖励。(责任单位:市工信局、市发改委、市科技局、市投资促进局、市市场监督管理局、市财政局)

    建设专业化公共服务平台。重点支持“芯火”双创平台建设,充分利用云计算、大数据、人工智能等现代信息技术手段,加快打造“芯上南京”产业大脑平台,链接世界半导体领域创新要素,为南京集成电路产业发展量身打造产业服务和创新平台;有效整合资金、人才、设备等创新资源,推动省市共建EDA中小企业共享平台,建立科学的投入、管理和运行机制,依托重点园区,聘用专业机构,为全市集成电路中小企业提供正版化EDA服务,降低企业知识产权风险和研发投入成本,全面提升我市集成电路设计业核心竞争力。对符合我市集成电路产业布局要求,并经市级认定的提供EDA工具、测试与验证、多项目晶圆(MPW)、教育培训及知识产权(IP)核库等服务的公共服务平台,按照建设投入情况以及为各类中小企业提供实际服务的绩效,给予一定奖励。(责任单位:市工信局、市发改委、市科技局、市大数据管理局、市人社局、市财政局)

    (四)集聚产业创新人才

    引进拔尖人才。实施集成电路人才掐尖计划,围绕高性能基础芯片、射频、光电、人工智能等重点领域,制定集成电路顶尖人才地图,瞄准对集成电路产业关键环节、关键技术、关键工艺具有核心带动作用及拥有合法知识产权的全球顶尖人才和团队,充分利用各类资源,加大招引力度,对列入掐尖计划并成功引入的顶尖人才,按照市委1号文件及相关配套细则有关人才政策上限给予支持;充分发挥驻宁高校创新集群和校友资源,吸引集成电路产业拔尖人才回流南京,并给予相应政策和资金支持;突出重点区域集成电路人才的集群引进,认真落实好一些特殊政策;对集成电路高新技术企业新引进年薪收入超过50万元的高层次人才,按“就高和不重复”原则,以用人单位为其支付的年度工资薪金收入所代扣代缴的个人所得税市区留成部分,作为奖补标准,给予用人单位连续三年的引才奖补,上不封顶,主要用于对所引人才的绩效奖励和项目支持。(责任单位:市人才办、市工信局、市人社局、市教育局、市税务局、市科技局、市财政局)

    留住中高端人才。鼓励在宁高校院所与重点企业开展多种形式的人才培养合作,推动研究生工作站进集成电路企业,每个给予一定奖补;对驻宁高校微电子专业毕业后留宁且从事集成电路相关工作的集成电路人才给予培养费后补助;对集成电路高新技术企业新引进年薪收入在30万元-50万元之间的研发人员、工程技术骨干人员及技术管理中层,以用人单位为其支付的年度工资薪金收入所代扣代缴的个人所得税市区留成部分,作为奖补标准,给予用人单位连续三年的留才激励,主要用于对所留人才的绩效奖励。(责任单位:市工信局、市人才办、市人社局、市教育局、市税务局、市科技局、市财政局)

    培养紧缺适用型人才。整合在宁高校院所和集成电路龙头企业的优质创新资源,在江北新区成立产学融合、国际合作、校校联合、学科交叉、多方协同的“南京集成电路产业创新学院”。瞄准集成电路产业高端领域和企业发展迫切需求,紧密结合集成电路产业发展趋势,创新人才培养模式,集中培养与分散培训相结合,创新型和技能型人才相衔接,人才培养与技术研发相统一,建设一流的集成电路国际化、产业化人才培育“南京高地”。连续三年每年给予集成电路产业创新学院一定建设经费,用于师资引进、开放实验室建设、重大科研成果转化和高质量产业人才培养等。(责任单位:市工信局、市人才办、市教育局、市科技局、市财政局、江北新区)

    集成电路产业发展重点企业相关人才(团队)享受《关于建设具有全球影响力创新名城的若干政策措施》有关新型研发机构政策、“人才安居”等相关人才政策。(责任单位:市人才办、市人社局、市科技局、市住房保障和房产局)

    (五)深化产业与资本融合

    引导设立300-500亿元规模的集成电路产业投资基金。市、区共同出资,成立南京集成电路产业投资基金,通过发起或参股基金等方式,吸引撬动有关国有投资企业、金融机构、社会资金、股权投资基金以及社会各类风险投资等积极参与,重点投资全市集成电路制造、设计、封测、材料和设备等领域,并积极争取国家基金、省基金投入南京集成电路产业重大项目。(责任单位:市工信局、市财政局、市地方金融监督管理局、市投资促进局)

    鼓励集成电路产业整合创新。依托首期市级产业并购基金,重点支持第三代半导体等优势领域龙头企业开展垂直整合,积极探索上下游企业联合建设共有共享式CIDM项目,并通过产业投资基金、投贷联动等方式,加大与并购基金的联动支持力度;对重大集成电路垂直整合项目“一事一议”;鼓励系统整机(终端)、集成电路企业通过兼并、收购、联合、参股等多种形式开展跨地区、跨行业、跨所有制、跨国(境)的垂直整合(并购)。(责任单位:市地方金融监督管理局、市工信局、市财政局、市投资促进局)

    对于新设立的集成电路专业股权投资机构,按照公司制企业实缴到位注册资本规模或合伙企业实际募集到位资金规模,给予一定开办奖励;对种子期初创期集成电路企业投资的股权投资机构,按照投资额一定比例给予投资奖励;对股权投资企业投资于我市种子期、初创期集成电路企业形成损失按照一定比例予以风险补偿;对集成电路产业领域的上市企业,在原有奖励基础上由所在区再给予一定补贴。(责任单位:市地方金融监督管理局、市财政局、市工信局)

    (六)打造集成电路产业生态

    强化产业专业化服务体系建设。做强“南京市集成电路产业联盟”,通过整合产业发展优质资源,引导集成电路产学研资源互通、优势互补、协同创新、抱团发展,着力构建利益共享、密切协作的产业发展协调机制,推动完善集成电路产业专业服务体系;引导集成电路测试、IP服务、半导体材料分析、器件分析等第三方专业化服务机构做强做大;通过政府购买服务,引导国内顶尖的专业咨询和研究机构在宁开展专业化服务,积极举办世界半导体大会等业内具有较强影响力的重大活动和论坛,提升我市集成电路产业的知名度和影响力,吸引知名企业、科技人才向我市集聚。(责任单位:市工信局、市科技局、市人才办、市投资促进局、江北新区)

    强化创新产品应用示范。以强化芯机联动为抓手,帮助企业开拓市场。按照“互利互惠、试点先行”的原则,选择南京都市圈试点城市并逐步在都市圈推广实行集成电路创新产品首购首用首保财政风险补偿政策,拓展集成电路创新产品市场化应用。突出军民深度融合发展特色,培育一批创新能力突出的优势品牌企业和具有自主知识产权的优势品牌产品、“军民融合”品牌产品。(责任单位:市工信局、市商务局、市发改委、市财政局、市市场监督管理局)

    强化集成电路知识产权依法保护。推动包括集成电路布图设计在内的知识产权保护体系建设与机制完善,健全知识产权执法机构,深入打击侵犯集成电路知识产权侵权行为;建立健全多元化知识产权纠纷解决机制,强化知识产权仲裁机构功能,引导行业协会、中介组织等第三方机构参与解决知识产权纠纷;积极引进和支持国际高端法律事务所参与南京集成电路产业知识产权保护,鼓励国际法律事务所与国内事务所合资成立事务所,开展知识产权保护业务;积极推进建设中国(南京)知识产权保护中心,面向我市集成电路产业相关企业,开展集快速审查、快速确权、快速维权于一体,审查确权、行政执法、维权援助、仲裁调解、司法衔接相联动的产业知识产权快速协同保护工作;鼓励集成电路企业申请国内外专利,开展软件着作权、集成电路布图设计登记,培育一批企业自主知识产权创造大户;对国内授权发明专利、高质量授权发明专利、PCT专利授权按最高资助标准给予激励;对专利创造大户每家给予一定奖励。(责任单位:市市场监督管理局、市科技局、市司法局、市法院、市检察院、市财政局)

    三、保障措施

    (一)明确责任,抓好产业地标政策落实。制定集成电路产业地标实施方案,明确责任主体,细化政策细则,推动各项措施落到实处。各相关区(园区)可依据产业发展特色,制定适合本区域集成电路产业发展政策,并对产业地标行动计划相关重点企业和项目优先支持。(责任单位:市工信局、市发改委、市科技局、市教育局、市财政局、市人才办、市人社局、市规划和自然资源局、市商务局、市投资促进局、市市场监督管理局、市地方金融监督管理局、各相关区(开发区))

    (二)精准服务,抓好产业地标项目集聚。围绕集成电路产业链建设,大力推动补短板,开展产业精准招商,完善原材料及配套体系,带动全产业链均衡发展;围绕技术水平高、规模体量大的集成电路产业地标重大项目,狠抓全过程服务,重点做好台积电12寸晶圆制造后续项目等龙头型项目的跟踪服务和推进工作;引导相关区(园区)强化主动对接和服务意识,营造更有吸引力的集成电路产业投资环境,推动集成电路重点项目尽快落地。(责任单位:市工信局、市投资促进局、各相关区(开发区))

    (三)对标找差,抓好产业地标绩效评价。建立健全集成电路产业地标相关政策执行效果评估机制,引入第三方服务,对产业地标行动计划各相关区(园区)集成电路发展情况,以及行动计划相关政策实施的科学性、有效性进行年度综合评价,确保各项扶持政策精准到位,并对年度考评优秀的区(园区)给予奖励。(责任单位:市工信局、市发改委、市科技局、市教育局、市财政局、市人才办、市人社局、市规划和自然资源局、市商务局、市投资促进局、市市场监督管理局、市地方金融监督管理局、各相关区(开发区))

    成立市集成电路产业地标建设领导小组,由市长任组长,分管副市长任副组长,市工信局、市人才办、市发改委、市科技局、市规划和自然资源局、市市场监督管理局、市生态环境局、市财政局、市人社局、市教育局、市商务局、市投资促进局、市税务局、市地方金融监督管理局、新工投资集团、紫金投资集团、江北新区、浦口区、江宁开发区、南京经济开发区等部门和单位为成员。领导小组办公室设在市工信局并由其主要领导任主任,市工信局分管领导任副主任,整合产业规划、招商、重大项目协调等职能,统筹全市集成电路产业相关工作。成立集成电路战略智库,为集成电路产业发展提供决策咨询和战略指导。成立由市工信局、人才办、发改委、科技局、商务局、投资促进局、规划和自然资源局、地方金融监督管理局相关人员及专业机构组成的跨部门集成电路发展研究中心,研究分析行业发展态势和方向,定期为集成电路产业发展提供政策建议。集成电路重点布局所在区(园区)应参照市级层面架构,成立相应建设领导小组及办公室,全力打造集成电路产业地标。

    原文链接:

    http://www.nanjing.gov.cn/zdgk/202005/t20200511_1872264.html

     


  • 2021 - 10 - 09

    各部局、监察室,各直属单位,各街道,各有关单位:

    现将《深化创新名城先导区建设提升创新首位度实施方案》印发给你们,请认真贯彻执行。

    中共南京市委江北新区工作委员会

    南京市江北新区管理委员会

    2019年2月1日

    南京江北新区深化创新名城先导区建设提升创新首位度实施方案

    为深入贯彻市委创新驱动发展“121”战略,聚焦创新的市场化、高端化、国际化、融合化、集群化、法治化,坚持战略引领,率先开展改革试点,深化创新名城先导区建设,将南京江北新区打造成为长江经济带的创新支点。根据市委、市政府《关于深化创新名城建设提升创新首位度的若干政策措施》(宁委发〔2019〕1号),制定如下实施方案。

    一、坚持市场化导向,培育“科创企业森林”

    1. 推广自主创新产品示范应用。每年安排5000万元专项资金,设立自主创新产品示范应用推广科技计划项目,建设自主创新产品集中展示厅,支持新型研发机构、科技型企业聚焦“两城一中心”主导产业方向、5G通信网络和涉及民生改善的科技领域,在新区及南京都市圈范围内推广自主创新产品、服务和工程。(责任部门:科技创新局、财政局)

    2. 为科技型企业提供全方面金融服务。成立新区商业保理公司,为科技型企业提供融资、信用风险管理、应收账款管理与催收服务。组建新区国有融资担保公司,支持开展担保附认股权、信用担保等创新服务模式,降低担保费率。建立新区科技型企业综合数据平台,运用大数据技术为企业融资贷款提供“增信”支持。启动建设国际知识产权金融创新中心,构建知识产权金融互联网公共服务平台,设立知识产权运营基金,提供知识产权质押融资、专利保险、知识产权证券化等知识产权金融服务。组织券商集中开展科创板企业上市辅导。会同相关金融机构成立科技银行。(责任部门:科技创新局、财政局、扬子国资集团、科投集团)

    3. 着力发挥人才引领创新作用。成立新区高层次人才举荐委员会,符合条件的被举荐人才可直接入选“创业江北”高层次创业人才引进计划;获得社会风投注资、知名大赛获奖等优秀创业人才可直接评定入选新区人才计划;符合新区主导产业的人才项目在评审时予以优先支持。采取“双聘制”方式,依托驻地高校,授予符合条件的高层次人才教授资格,新区给予一次性安家补贴。支持人才安居住房多元化投资建设模式,开展“先租后售、租购并举”安居模式试点。(责任部门:党群工作部、科技创新局、建设与交通局)

    4. 大力培育科技服务骨干机构。推动以知识产权创造、保护、运用为核心的科技服务业快速发展,建立新区科技服务骨干机构培育库,对新引进注册并在新区纳税的科技服务机构择优纳入培育库,两年内给予最高10万元/年房租补贴,并按绩效给予最高50万元/年补助。(责任部门:科技创新局、各相关平台)

    二、坚持高端化定位,加快打造产业地标

    5. 高标准建设重大研发平台。布局建设国家技术创新中心、产业创新中心,加大力度推进扬子江生态文明创新中心、生物医学大数据平台、组织工程与再生医学技术创新中心、人类细胞图谱计划等重大科技创新平台建设。加快完善集成电路、生命健康领域科技基础设施及条件平台,建立新区公共技术服务平台服务目录,推进大型科学仪器等科技公共资源开放共享。对获批的省级科技公共服务平台给予200万元补助,对列入省级预研或国家重大科技基础设施分中心的项目以“一事一议”方式给予支持。启动江北新区脑科学与类脑研究产业技术创新计划,引进和培育一批脑科学与类脑研究领域的新型研发机构、顶尖人才团队和创新型企业。(责任部门:科技创新局、经济发展局、各相关平台、科投集团、产投集团)

    6. 支持新型研发机构提质增效。支持符合新区主导产业方向的龙头企业牵头组建新型研发机构,各参与方可协商确定持股比例。对经市级备案并获得省、市绩效奖励的新型研发机构,给予其获得的省、市绩效奖励资金10%的附加奖励。支持政府科创基金发挥引导作用,加大对新型研发机构孵化项目的早期投资。对获得省产业技术研究院以“拨改投”方式立项支持重大产业化项目的,新区可给予单个专业研究所每年最高500万元的1:1配套投资。参照省产业技术研究院模式,探索建设集成电路、生命健康和新材料等专业领域产业技术研究院,推动新型研发机构集群化发展。(责任部门:科技创新局、各相关平台、科投集团、产投集团)

    7. 培育企业提升自主创新能力。设立江北新区重点研发攻关计划,每年安排5000万元专项资金,支持企业开展产业前瞻性技术研发和关键核心技术攻关。加大对科技型中小企业研发经费支持,对当年评价入库的科技型中小企业增按25%研发费用税前加计扣除标准给予奖补,最高不超过20万元。(责任部门:科技创新局、财政局、税务局)

    三、坚持国际化合作,打造科技创新“强磁场”

    8. 提升参与全球科技创新水平。每年安排2000万元专项资金,设立新区重点国别科技计划项目,支持围绕新区主导产业开展具有产业导向性双边合作项目。支持海外协同创新中心和离岸孵化器建设,给予每家机构每年最高200万元奖励。支持在宁高校与国际知名高校开展合作,对落户新区的联合研究院、高端医疗机构等,给予运营经费、科研领军人才培养补助、科研设施和医疗设备购置等方面的支持。(责任部门:科技创新局、财政局、各相关平台)

    9. 打造国际科技合作“样板区”。设立创新基金参与离岸孵化器项目投资,鼓励社会资本发起海外平行基金,推动境外原始创新资源加速在国际创新园区集聚。加快南京国际健康城“三中心一高地”建设,将鼓楼医院江北国际医院纳入国际人才医疗保障单位。开展外籍人才服务“一卡通”试点,建立住房、入学和医疗保健服务通道。(责任部门:科技创新局、社会事业局、中央商务区、研创园、科投集团、产投集团)

    四、坚持融合化发展,提升协同创新水平

    10. 全面提升校地融合水平。高标准规划建设南京江北新区高校创新集聚带,推动与南京大学、东南大学、南京工业大学、南京信息工程大学合作建设“环高校知识经济圈”。支持新型研发机构引进校友企业集聚发展,给予不超过30万元一次性奖励。大力发展“校友经济”,支持举办国内外知名高校校友创新创业大赛,积极与知名高校共建学生社会实践基地和校友之家。(责任部门:科技创新局、党群工作部、规划与国土局、社会事业局、各相关平台、街道、科投集团、产投集团)

    11. 全面融入长三角一体化创新体系。推进创新服务融通,率先实现征信信息一体化。支持以龙头企业为主体,牵头建设长三角地区集成电路、生命健康等产业联盟。推动军民融合发展,打造省级军民融合示范区。(责任部门:科技创新局、经济发展局、各相关平台)

    五、坚持集群化创新,提升创新创业能力

    12. 促进双创载体质效提升。对总投资超过1000万元并经市级以上认定的民营孵化器,按其固定资产投资额的10%给予资助,最高不超过200万元。鼓励企业、风投机构、各类基金与孵化载体共同发起成立孵化基金,为科技型初创企业提供股权融资服务,对已成立创业孵化基金的孵化器,年投资孵化器内项目累计达到2000万元的,给予最高100万元奖励,对基金给予年度最高600万元的风险补贴。实行新区科研用地基准地价政策,试行“先租后让”土地供应方式。加快苏港青年创新创业基地建设,推动其成为苏港融合发展示范性项目。(责任部门:科技创新局、财政局、规划与国土局、各相关平台、科投集团、产投集团)

    13. 提升政策服务效能。完善新区线上企业服务平台建设,实现政策集成、精准推送。建立线下政策综合受理窗口,设立统一服务热线,优化政策申报代办服务。(责任部门:科技创新局、行政审批局)

    六、坚持法治化原则,营造卓越创新生态

    14. 推进知识产权综合管理改革。提升中国(南京)知识产权保护中心运营水平,降低科技型中小企业纳入保护中心备案库的资格条件,实现科技型中小企业“即报即备”。(责任部门:党群工作部、科技创新局)

    15. 营造浓厚创新创业氛围。鼓励多元主体按市场化规则举办科技创新活动,支持新区内平台举办具有国际国内较强影响力的学术论坛、会议、竞赛等活动,给予不超过活动经费30%的补贴。(责任部门:科技创新局、财政局、各相关平台)

    原文链接:

    http://njna.nanjing.gov.cn/cxrc/cxrczc/zcjj/201902/t20190214_1404075.html


  • 2021 - 10 - 09

    济南市人民政府办公厅关于印发

    济南市支持宽禁带半导体产业加快发展的若干政策措施

     

    各区县人民政府,市政府有关部门(单位):

    《济南市支持宽禁带半导体产业加快发展的若干政策措施》已经市政府同意,现印发给你们,请认真贯彻执行。

    济南市支持宽禁带半导体产业加快发展的若干政策措施的通知

    济南市人民政府办公厅

    2018年12月17日

    (此件公开发布)

     

    济南市支持宽禁带半导体产业加快发展的若干政策措施

    碳化硅、氮化镓、氧化镓和金刚石等宽禁带半导体材料,是世界各国竞相发展的战略性、先导性领域,广泛应用于半导体照明、5G通讯、高端装备和新能源等产业。为加快发展宽禁带半导体产业,推动全市新旧动能转换和产业转型升级,现结合我市实际,制定若干政策措施如下。

    一、强化区域载体建设

    (一)支持济南高新区发展宽禁带半导体产业。充分发挥济南高新区在电子信息、智能制造等方面的综合创新和产业优势,聚焦发展金刚石等宽禁带半导体材料,加强规划策划,加快引进一批宽禁带半导体芯片和功率器件等重大项目。(责任单位:济南高新区管委会、市科技局、市经济和信息化委)

    (二)规划建设宽禁带半导体小镇。积极拓展发展空间,在济南槐荫工业区规划建设宽禁带半导体小镇,通过重点发展碳化硅、氮化镓、氧化镓等材料产业,以及基于宽禁带半导体的电力电子、光电子、微波射频等芯片(器件)研发和产业化项目,着力打造具有国际影响力的宽禁带半导体研发基地和产业聚集区。在规划编制、建设用地指标、基础设施建设、标准化厂房建设等方面给予重点支持。鼓励支持其他省级以上园区引进发展宽禁带半导体及相关产业。(责任单位:槐荫区政府、市国土资源局、市规划局)

    二、支持科技成果转化

    (一)成立宽禁带半导体产业研究院。支持槐荫区和山东大学联合国内外研发机构和重点企业,按照新型研发机构模式成立宽禁带半导体产业研究院。在宽禁带半导体小镇规划建设相关办公和科研孵化场地,力争用3—5年时间建成国际先进、国内一流的宽禁带半导体科技孵化器。市、区两级财政自2019年起,连续3年每年安排不低于3000万元的资金支持宽禁带半导体产业研究院发展,重点用于建设国际先进的宽禁带半导体研发、检测和服务公共平台,开展关键技术、芯片和器件等科技攻关,研发一批具有自主知识产权的新材料、新工艺、新器件。(责任单位:市编办、市财政局、市科技局)

    (二)支持高校院所开展研发活动。支持山东大学等高校和科研院所建设高水平的科技研发和成果转化平台体系,鼓励吸引国内外“大院大所”来济设立研发或成果转化机构,不断提高我市宽禁带半导体的源头创新和成果产业化能力。认真落实《关于促进高校和科研院所协同创新和成果产业化的若干政策(试行)》(济人才发〔2017〕7号)规定,兑现我市有关扶持政策。(责任单位:市科技局、市财政局、各区县政府、济南高新区管委会)

     

    (三)支持企业研发活动。对于符合条件的年销售收入2亿元以上企业,按其较上年度新增享受研发费用加计扣除费用部分的10%给予补助;年销售收入2亿元(含)以下企业,按其当年享受研发费用加计扣除费用总额的10%给予补助;单个企业年度最高补助金额不超过1000万元。(责任单位:市科技局、市财政局)

    (四)支持重点研发项目。对获得“核高基”等国家重大科技专项和重点研发计划支持的宽禁带半导体项目,市、区两级财政按照年度国家经费支持额度,给予等比例配套支持。鼓励企业联合高校、科研单位共同实施产业关键核心技术攻关,符合条件的,支持其申报省重点研发计划。(责任单位:市科技局、市财政局)

    三、创新财政金融支持

    (一)加大新旧动能转换基金支持力度。鼓励和支持市新旧动能转换基金体系下设立的产业创投类基金,投向宽禁带半导体产业,以股权投资等方式支持科技创新、产业培育、项目引进和企业并购。对国家集成电路产业投资基金和省新旧动能转换等基金投资我市的宽禁带半导体项目,市新旧动能转换基金给予重点支持。(责任单位:市财政局、市发改委、市经济和信息化委、市科技局、济南产业发展投资集团有限公司)

    (二)加大财政资金扶持力度。市级、区县级预算安排的相关扶持产业发展资金,要将宽禁带半导体产业列入重点支持领域,并按照有关政策规定给予支持。(责任单位:市财政局、市经济和信息化委、市科技局)

    (三)鼓励市场化投融资。支持企业通过上市、收购控股上市公司、新三板挂牌等直接融资方式募集资金,对上市挂牌的宽禁带半导体企业,按照相关政策规定给予扶持和奖励。鼓励和支持创业投资、天使投资等各类社会投资机构参与我市宽禁带半导体企业的孵化和培育工作。(责任单位:市金融办、市经济和信息化委、市财政局)

     

    四、加快产业培育发展

    (一)支持骨干龙头企业发展。对新上宽禁带半导体重大项目,符合条件的,推荐列入省、市新旧动能转换重大项目库,通过协调解决规划建设中的有关问题,全力推进项目开工建设。对具有发展潜力、掌握核心关键技术的企业,按照“一企一策”原则,支持企业逐步完成从材料、器件、模组和系统解决方案全产业链的贯通。(责任单位:市发改委、市经济和信息化委、市科技局)

    (二)支持重点建设项目。对企业重点投资的宽禁带项目,根据企业资产规模、年销售额、项目投资额、职工人数、技术水平等综合情况给予扶持奖励。企业新投资项目实际固定资产(不包括项目用地,下同)达到5000万元以上的,竣工验收后奖励100万元;企业新投资项目实际固定资产达到1亿元以上的,竣工验收后奖励200万元。(责任单位:市经济和信息化委、市财政局)

    (三)对生产研发场地费用给予补贴。对在我市省级以上开发区内租用生产或研发场地的宽禁带半导体企业,年主营业务收入达到1000万元以上的,按照“先交后补”的方式对租金予以适当补贴。(责任单位:各区县政府、济南高新区管委会)

    五、加强“双招双引”工作

    (一)加大招商引资力度。聚焦世界500强等国内外龙头企业,围绕电力电子、光电子、微波射频等重点领域,加快产业链重点环节的项目引进,形成有机联系的产业体系。对引进的外资企业,按照《济南市人民政府关于积极利用外资若干措施的通知》(济政发〔2017〕21号)兑现有关扶持和奖励政策。(责任单位:市投资促进局、市经济和信息化委、市发改委、市科技局)

    (二)加强人才引进培养。将宽禁带半导体领域作为全市人才引进的重要领域,大力引进拥有关键核心技术的高端创新创业人才(团队)以及紧缺急需工种技能人才和专业高校毕业生,并按照《中共济南市委济南市人民政府关于深化人才发展体制机制改革促进人才创新创业的实施意见》(济发〔2017〕16号)兑现有关扶持和奖励政策。(责任单位:市委组织部、市经济和信息化委、市科技局)

    (三)实行重大支持政策。对引进的国际、国内顶尖人才和研发团队、重大产业项目和重大研发机构等,按照“一事一议”方式给予综合性资金和政策支持。(责任单位:市委组织部、市发改委、市科技局、市财政局)

    六、推动政策措施落地见效

    (一)健全工作机制。市有关部门要加强工作调度,完善督导机制,确保各项工作顺利推进。要建立科学合理的绩效评价机制和容错纠错机制,对基金使用和扶持资金使用效益情况进行综合分析评价,有效激发各级各部门解放思想、干事创业的工作热情。

    (二)保障政策落地。本政策自2019年1月1日起施行,有效期三年,具体组织实施工作由市科技局、市经济和信息化委牵头负责。凡在我市工商注册、税务登记并从事宽禁带半导体材料、芯片、器件设计制造以及配套支撑的法人单位(包括外资企业),均可享受本政策。已出台的相关政策文件与本政策有重叠、交叉的,按照“从优、从高、不重复”的原则执行。


  • 2021 - 10 - 09

    各市财政局、工业和信息化局,各省财政直接管理县(市)财政局、工业和信息化局:

     

    为贯彻落实《山东省人民政府印发关于支持八大发展战略的财政政策的通知》(鲁政字〔2020〕221号)等文件精神,我们研究制定了《山东省集成电路产业财政奖补政策实施细则》,现予印发,请认真遵照执行。

     

    山东省财政厅           山东省工业和信息化厅    

     

    2021年4月19日               

    山东省集成电路产业财政奖补政策实施细则

     

    第一条  为贯彻落实《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》(国发〔2020〕8号)和《山东省人民政府印发关于支持八大发展战略的财政政策的通知》(鲁政字〔2020〕221号)文件精神,发挥财政资金的激励引导作用,支持高端芯片和封装测试服务平台加快发展,培育形成集成电路产业生态圈,制定本细则。

     

    第二条  集成电路产业财政奖补资金,由省级财政预算安排,并实行总额控制。

     

    第三条  集成电路产业财政奖补政策由省工业和信息化厅、省财政厅负责实施。其中,省工业和信息化厅牵头负责项目申报、预算编报和具体执行,研究制定资金分配使用方案,开展绩效自评等工作;省财政厅牵头负责政策资金的筹集、拨付及绩效管理等工作。

     

    第四条  对我省集成电路设计企业首次与集成电路制造企业签订流片合同,并利用其生产线完成产品流片的费用,给予单个企业最高300万元补助。其中,集成电路设计企业实施多项目晶圆(MPW)流片的,按照不超过其首轮流片费用的70%给予补贴;实施全掩膜(Full Mask)流片的,按照不超过其首轮流片费用的50%给予补贴。补贴产品工艺制程范围按照每年产业发展情况确定,以第三代半导体碳化硅晶片作为衬底的流片,补贴比例可适当上浮。流片费用具体包括:IP授权费、掩膜版费、测试化验加工费等。

     

    第五条  对为企业和机构提供集成电路封装测试的公共服务平台,按照其服务企业(机构)数量、质量及绩效实施综合考核。对年度服务企业(机构)数量20家以上,服务收入达1000万元以上且综合考核成绩位居前五名的平台机构给予最高200万元奖励。

     

    第六条  对新材料推广应用、重点企业技术改造等有助于推动我省集成电路产业发展的项目,积极纳入相关资金政策予以支持。其中,对集成电路新材料应用推广,积极纳入首批次新材料保险补偿政策扶持范围;对集成电路企业的技术改造项目,纳入高水平技术改造财政激励政策扶持范围。

     

    第七条  各级财政、工业和信息化等部门应建立集成电路产业财政奖补政策绩效评价工作机制,强化绩效目标全周期跟踪问效。绩效评价内容主要包括资金使用安全性、规范性和有效性。

     

    第八条  有关市、县(市、区)财政及工业和信息化部门应在门户网站上公布资金使用情况,接受社会监督,并按规定及时拨付资金,不得以任何名义截留挪用。对于弄虚作假或采取不正当手段骗取补贴资金的企业,一律取消补贴资格,并依法依规追究责任。

     

    第九条  本细则由省财政厅、省工业和信息化厅负责解释,并根据实施情况适时修订。

     

    第十条  本细则自2021年5月22日起实施,有效期至2023年5月21日。

    原文链接:http://gxt.shandong.gov.cn/art/2021/5/6/art_15201_10289786.html


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  • 更新时间: 2021 - 01 - 22
    1月21日消息,专利数据库提供商IFI Claims发布(截至2021年1月)全球250个最大专利持有者,中国大陆共有8家企业和机构上榜,其中,华为、京东方、联想,位列国内企业前三,排在全球的前100强。IFI250这一分析计算了包括子公司在内的世界上最大的有效专利持有者,其中华为(24位)——17112件,京东方(57位)——9373件,联想集团(82位)——6648件,TCL(91位)——5823件,中兴(107位)——4878件,清华大学(215位)——2318件,腾讯(218位)——2311件,海尔智家(235位)——2028件。IFI250榜单既关注实际拥有专利的公司,也汇总了母公司内部的子公司专利持有量。因此三星以80577个有效专利系列,两倍于IBM的38541个,位居总榜单榜首。其他公司方面,佳能以36161件专利位列第三,微软和博世公司分列第四名和第五名。前十名的公司还包括松下、LG、GE、英特尔和西门子。其他一些著名的公司中,高通第15名,诺基亚第18名,苹果第20名。IFI Claims还公布了依据受让人国籍得出的在美授权专利数量排名。数据显示,美国在这一领域处于领先地位,美国在2020年期间向本国受让人共颁发了164379项专利。相比之下,中国大陆地区在2020年获得18792项在美授权专利,总数比2019年增加了11.3%。然而,美国和排名第四的中国之间仍然存在较大的差距,日本(52421项专利)和韩国(22400项专利)排名二三位。来源:网易科技
  • 更新时间: 2021 - 01 - 22
    1月16日,在第六届岭南知识产权新年大会暨2021粤港澳大湾区知识产权好故事专场上,华发集团旗下华发七弦琴国家知识产权运营公共服务平台正式发布2020年中国高校专利实力100强。榜单的分析对象为中国内地高校(不含港澳台高校),榜单的数据来源于华发七弦琴专利评价系统,数据统计截止至2020年10月31日,数据范围为中国发明专利、中国实用新型专利、中国外观设计专利,选取了专利数量、同族情况、专利价值度、海外专利布局等共9个评价指标,并为每个指标赋予相应的权重,最终得出高校专利实力分数与排名,形成高校专利实力100强榜单。该榜单旨在通过对中国高校专利实力的分析,进一步了解中国高校的技术创新度和知识产权管理能力。以下为2020年中国高校专利实力100强榜单:来源:七弦琴版权归原创所有仅供学习参考之用,禁止用于商业用途,部分文章推送时未能及时与原作者取得联系,若来源标错误侵犯到您的权益烦请告知我们将立即删除
  • 更新时间: 2021 - 01 - 20
    2021年1月14日,国家知识产权局同意建设中国安吉(绿色家居)、中国桐乡(现代服饰)、中国海宁(纺织服装与家居)知识产权快速维权中心,全国已建成和建设中的知识产权快速维权中心达到25家,分布在11个省(直辖市),其中广东和浙江已分别建设7家知识产权快速维权中心。知识产权快速维权中心面向县域产业集聚区中产品更新周期快、对外观设计维权需求强烈的小商品、快销品,提供集外观设计快速预审、快速确权、快速维权为一体的知识产权公益服务,大幅缩短外观设计的审查周期,实现外观设计“当季申请,当季授权”,支持传统劳动密集型产业转型升级,促进产业高质量发展,营造良好的营商环境。据统计,自2020年8月《国家知识产权局关于进一步加强知识产权快速维权中心建设工作的通知》印发以来,已有5家知识产权快速维权中心先后获批。此外,多地也提出了建设请求,国家知识产权局将进一步加强知识产权快速维权中心建设指导,优化并加快布局,助力县域经济转型升级。
  • 更新时间: 2021 - 01 - 18
  • 更新时间: 2021 - 01 - 18
    专利侵权和专利无效复审分别由不同部门主管,前者属于司法问题由法院判断,后者属于行政问题由国家知识产权局管理。由于司法和行政不同特质,司法的灵活性低于行政,出于司法的目的,需要具有更多的谨慎性,因此两者对于“现有技术”问题的判断并不完全一致。这种不一致经常导致部分律师和专利代理人感到困惑和无奈,对于同一案件产生不同的裁判会引起其认为的不确定。本文分析了“现有技术”认定标准为何在司法和行政领域产生不同,并且简要评述了这种不同的合理性和应对方式。一、案例介绍案号:(2019)最高法民再141号具体判决书请查阅链接[1]。案件主要内容:当事人曾经向复审委申请宣告原告专利无效,但是复审委做出“维持专利有效”决定,即是维持专利全部有效。复审委维持有效的原因是“扬声器箱与对比文件1中的波纹状结构的弹性伸缩共鸣腔二者结构不同,所要解决的技术问题、所起到的作用均不同。对比文件1中的没有给予技术启示,目前也没有证据表明上述区别特征是公知常识”(引号中信息来自最高法院的判决书内容)。因此,复审委认为两项技术特征不同。关于不同有两个理解:第一,涉案不包括对比文件的技术特征或者仅仅包括一部分技术特征;第二,涉案专利的包括对比的全部技术特征,并新增技术改进,使相对于原先的对比文件(现有技术)更有技术创新,并且该新增技术特征不是公知常识。复审委显然采用了第二种意见。作为现有技术的证据1:专利号为20082009××××.2的实用新型专利文件。二、涉案专利、侵权产品和现有技术的模型化分析及历次审判内容分析(1)被诉侵权产品的技术特征:a,b,c,d(2)对比文件的专利技术特征:a,b,c,d,e,f(3)专利权人的专利(涉案专利)的技术特征:a,b,c,D广州知产院认为:特征d不等于特征D,因此没有落入保护范围。另外,对比文件1由于多出技术特征e,f,因此侵权产品不...
  • 更新时间: 2021 - 01 - 15
    美国时间1月12日,美国专利服务机构IFI Claims最新发布了2020年美国专利授权量前50强榜单。同时再次发布了IFI Global 250强榜单,该榜单揭示了全球专利持有量最活跃的250家企业。2020年尽管遭受疫情影响,但是美国的专利授权量仅比前一年略有下降。2020年,美国专利商标局USPTO共授权35万2013项专利,比上一年(35万4428项)下降0.68%。疫情的影响似乎对USPTO的专利审查效率影响并不太大。从近十年美国专利申请和授权趋势来看,总体保持平稳增长的趋势。2020年公开的申请量41万3176项也达到了历史新高。IFI Claims首席执行官Mike Baycroft对此表示,“这是过去十年我们所看到的基本上升轨迹中的一个小幅下降,但仍比2018年高出13%”,“另一个积极的指标是,公布的专利申请量在2020年出现了名义上的增长。但我们至少还要再等一年,才能确定大流行是否有任何影响。”(来源:IFI Claims)2020年,美国授予专利数量排名前列的国家分别是:美国(授予16万4379项),其次是日本(5万2421项)、韩国(2万2400项)、中国(大陆,1万8792项;台湾,1万1286项)、德国(1万6222项)。从增速来看,中国大陆以11.3%的两位数增速遥遥领先,中国台湾以5.5%的增速位列第二。美国(-0.8%)、日本(-3.6%)、德国(-3.6%)、法国(-2.6%)等大部分国家都陷入了滞涨或下降的趋势中。IBM作为美国专利授权榜的霸主,连续28年蝉联榜首。虽然较上一年下降了1%,但2020年仍以9130件授权专利位列第一。三星电子以6414项专利,继续稳固在第二的位置。其他前十的企业包括佳能、微软、英特尔、台积电、LG电子、苹果、华为和高通。华为以2761项专利排名第九,较2019年增长14%,是前十企业中,授权专利增速仅次于...
  • 更新时间: 2021 - 01 - 14
    近一段时期以来,全球半导体产业供应极度紧张,但却频频出现工厂失火意外。1月13日,华新科电子位于广东东莞的核心工厂传出失火消息,从顶楼开始燃烧,幸运的是很快得到控制,未波及生产线,也未造成重大人员伤亡。但不幸的是,华新科的MLCC陶瓷电容本就供应紧张,加上工厂所在的日本、马来西亚疫情迟迟得不到控制,供应形势必然更加紧张。这次失火对于产能的影响程度还在评估中,但无论影响多大,对于行业和客户的心理冲击不可避免。华新科位于东莞大朗镇,成立于2000年7月,资本额约1.28亿美元,主要生产MLCC陶瓷电容,芯片电阻、敏感元件、射频元件等,2019年收入144.93亿台币,税后净利润14.43亿台币。东莞厂是华新科旗下最大的工厂,MLCC产能约占总体的50-60%。
  • 更新时间: 2021 - 01 - 13
    国家知识产权局日前同意建设中国(福建)知识产权保护中心。至此,全国在建和已建成知识产权保护中心数量达到41家。福建保护中心是我国在福建省布局建设的第3家知识产权保护中心,也是全国第11家面向全省域提供知识产权快速协同保护工作的中心,将面向机械装备和电子信息产业开展知识产权快速审查、快速确权和快速维权“一站式”综合服务。据悉,国家知识产权局2016年启动知识产权快速协同保护工作,依托地方共同建设知识产权保护中心,旨在为创新主体、市场主体提供“一站式”知识产权综合服务,切实解决知识产权维权举证难、周期长、成本高等问题。(记者:张泉)
  • 更新时间: 2020 - 04 - 24
    国务院新闻办公室于4月23日上午10时举行新闻发布会,请国家知识产权局局长申长雨介绍2019年中国知识产权发展状况,并答记者问。国家知识产权局局长申长雨介绍,2019年,国内(不含港澳台)有效发明专利拥有量达到186.2万件,每万人口发明专利拥有量达到13.3件,提前完成国家“十三五”规划确定的目标任务。国内有效商标注册量达到2521.9万件,平均每4.9个市场主体拥有1件注册商标。集成电路布图设计登记申请8319件。以下为文字实录:申长雨:下面,我介绍一下2019年中国知识产权发展状况。2019年,知识产权在国家治理体系中的作用更加凸显。习近平总书记在第二届“一带一路”国际合作高峰论坛和中国国际进口博览会等重大场合,对知识产权工作作出一系列新的重要指示;主持召开中央全面深化改革委员会第九次会议,审议通过了《关于强化知识产权保护的意见》,并由中办、国办印发实施。十九届四中全会就适当加强中央在知识产权保护等方面的事权,建立侵权惩罚性赔偿制度,加强商业秘密保护,作出新的重要部署。李克强总理主持召开国务院常务会议,就进一步加强知识产权保护,支持扩大知识产权质押融资,促进创新和实体经济发展等作出部署。知识产权在推进国家治理体系和治理能力现代化中扮演着更加重要的角色,各项工作取得新的进展。一是知识产权强国建设加快推进。按照党中央、国务院部署,全面启动《知识产权强国战略纲要(2021—2035年)》制定工作,完成纲要初稿。制定实施2019年度知识产权战略推进计划。深入实施“十三五”国家知识产权保护和运用规划。专利商标审查质量和效率持续提升,高价值发明专利审查周期压缩至17.3个月,商标注册平均审查周期压缩至4.5个月,超额完成国务院确定的年度目标任务。全年累计减免专利商标相关费用79.3亿元。知识产权强省、强市、强企建设加快推进,新增试点示范城市18个、试点示范县88个、试点示范园区3...
  • 更新时间: 2021 - 12 - 08
    日前发布的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》提出,实施更大力度的研发费用加计扣除、高新技术企业税收优惠等普惠性政策。2021年的政府工作报告提出,延续执行企业研发费用加计扣除75%政策,将制造业企业加计扣除比例提高到100%,用税收优惠机制激励企业加大研发投入,着力推动企业以创新引领发展。3月15日召开的国务院常务会议提出,尽快实施提高制造业企业研发费用加计扣除比例政策,缩短结算期限,让企业当年有感。企业研发费用加计扣除迅速成为纳税人关注的热点。关于研发费用加计扣除您了解吗?网友关心的热点问题有这些↓↓↓一什么是“研发费用加计扣除”?根据《中华人民共和国企业所得税法实施条例》(中华人民共和国国务院令第512号)规定:企业所得税法第三十条第(一)项所称研究开发费用的加计扣除,是指企业为开发新技术、新产品、新工艺发生的研究开发费用,未形成无形资产计入当期损益的,在按照规定据实扣除的基础上,按照研究开发费用的50%加计扣除;形成无形资产的,按照无形资产成本的150%摊销。根据《财政部 税务总局 科技部关于提高研究开发费用税前加计扣除比例的通知》(财税〔2018〕99号)规定:企业开展研发活动中实际发生的研发费用,未形成无形资产计入当期损益的,在按规定据实扣除的基础上,在2018年1月1日至2020年12月31日期间,再按照实际发生额的75%在税前加计扣除;形成无形资产的,在上述期间按照无形资产成本的175%在税前摊销。二哪些费用允许加计扣除?根据《国家税务总局关于研发费用税前加计扣除归集范围有关问题的公告》(国家税务总局公告2017年第40号),研发费用税前加计扣除范围如下:1.人员人工费用指直接从事研发活动人员的工资薪金、基本养老保险费、基本医疗保险费、失业保险费、工伤保险费、生育保险费和住房公积金,以及外聘研发人员的劳务费用。  2....
  • 更新时间: 2021 - 04 - 29
    晋阳湖·第二届集成电路和软件业峰会邀您参会啦!紧扣国家集成电路和软件产业重大战略部署聚焦“六新”突破谋划“十四五”时期山西集成电路和软件产业发展新布局全面塑造山西高质量转型发展新优势5月11日-12日召开“晋阳湖·第二届集成电路和软件业峰会”本届峰会主题为“把握新阶段、融入新格局、谋划新布局、塑造新优势”当前参会报名通道已经全面开启点扫描下方二维码进行报名按表格内要求提交申请理事会审核通过后将安排专人对接报名截止日期为2021年4月30日报名请选择“集成电路专题论坛”让我们再次相遇在山西·太原晋阳湖·第二届集成电路和软件业峰会期待您的到来!
  • 更新时间: 2020 - 12 - 25
    12月23日,晋江集成电路产业招商项目集中签约暨集成电路知识产权联盟福建分联盟揭牌活动在福建省晋江市成功举办。晋江市人民政府副市长庄天怀、赛昇控股(北京)集团有限公司副总裁刘永东共同为集成电路知识产权联盟福建分联盟揭牌并颁发证书。目前,福建分联盟已有十余家联盟会员单位。未来,福建分联盟将凭借自身平台优势,积极发展会员,集聚集成电路产业人才,汇聚国内外高端技术,协助企业解决知识产权及半导体合规相关问题,引领带动产业链上下游协同,建立高质产业生态,为福建省集成电路产业建设与发展贡献力量。
  • 更新时间: 2020 - 12 - 24
    今日上午,晋江集成电路产业基地招商项目集中签约暨集成电路知识产权联盟福建分联盟揭牌活动在泉州(晋江)国际人才港举行。11个集成电路项目正式签约落地晋江,计划总投资18亿元。泉州半导体高新区管委会主任洪武强,泉州市发改委副主任陈招平,泉州市工信局副局长许自霖,晋江市副市长庄天怀,泉州半导体高新区管委会副主任、晋江市政府党组成员陈志雄等出席活动。活动现场,高精度物联网定位芯片模组研发及生产、智慧安防传感器芯片模组研发及生产、5G光电集成模块的封装与测试等11个项目现场签约,涵盖集成电路设计、封测、材料、终端应用、配套平台、教育培训等多个领域,将进一步完善晋江集成电路产业生态圈。现场还举行了集成电路知识产权联盟福建分联盟揭牌仪式。据悉,集成电路知识产权联盟秘书处在集成电路知识产权联盟泉州分中心基础上,积极联络泉州、厦门、福州等地集成电路产业链上下游企业、高等院校等机构,筹备组建了集成电路知识产权联盟福建分联盟,旨在更好的服务福建省集成电路产业发展,针对性的提供专业化支撑服务。△晋江市副市长庄天怀致辞“当前,我国经济进入新常态,经济发展、产业转型呈现新特点、面临新挑战。晋江作为全国最具活力的县域之一,新一轮大建设、大发展的序幕已经拉开。”庄天怀在致辞中表示,晋江正把握历史机遇,主动融入国家战略布局,把集成电路产业作为重点培育的高新技术产业和新一轮发展的重要引擎。晋江一直致力于打造一流的营商环境来吸引、服务好企业,千方百计提高行政效能、提供要素保障、优化政策环境,制定了落地扶持、科研鼓励、人才优待等27项优惠政策,努力营造尊商、富商、安商的发展环境。签约和揭牌仪式后,集邦咨询分析师王飞以《第三代半导体产业商机与趋势》为主题作演讲,深入分析了新形势下未来半导体产业的发展。今年来,面对疫情的冲击和全球经济下滑的影响,招商工作面临一定的困难与挑战。福建省(晋江)集成电路产业园区主动创新招商...
  • 更新时间: 2020 - 04 - 21
    4月17日,由中集知联携手CIC赛昇和计世资讯(CCW Research)推出的《CIC赛昇智库-中集知联年度皮书系列》发布活动成功举办。活动邀请国家工业信息安全发展研究中心副主任何小龙致辞,CIC赛昇平台公司副总经理刘永东担当主持,并由集成电路知识产权联盟秘书长杨晓丽发布《中国集成电路知识产权蓝皮书(2020版)》。何小龙在致辞中指出,集成电路是信息技术的核心,也是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,是推动战略性新兴产业发展、培育信息技术经济的战略重点,对提升综合国力、整体工业实力和保障国家信息安全具有重大意义。近年来,我国集成电路产业发展已经具有了一定的技术基础和较强国际竞争力。不过,随着我国集成电路产业从引进依赖,到自主创新转型,知识产权在其中的作用愈发凸显。一方面,我国逐渐拥有了自主知识产权产品,需要进行知识产权保护,建立我们企业自己的专利防火墙。另一方面,在市场竞争中,更要提高知识产权保护意识,尊重和保护他人知识产权,提前排查,避免侵权。如何充分发挥企业的创新主体作用,通过知识产权支撑产业升级、服务科技创新、助推企业成长,是促进知识产权切实转化为竞争优势的重中之重。集成电路知识产权联盟秘书长杨晓丽发布《中国集成电路知识产权蓝皮书(2020版)》,从中国集成电路产业发展概况、中国集成电路领域专利态势、集成电路布图设计专有权态势以及集成电路知识产权联盟四个维度进行解读。杨秘书长发布的蓝皮书显示,近年来,中国集成电路领域专利保护意识日渐增强,其中公开专利申请已达61.5万余件;同时,我国集成电路布图设计专有权申请量也在不断增长,可以看出近年来业界对集成电路布图设计专有权的关注度不断提升。最后,北京市知识产权保护中心副主任李木子女士,为大家详细介绍北京市知识产权保护中心的专利预审和快速维权服务,方便企业更快速、方便的进行专利申请和维权。
  • 更新时间: 2021 - 04 - 06
    ASPENCORE在2021年中国IC领袖峰会上重磅发布“中国IC设计100家排行榜”,向中国半导体业界人士展示了100家最优秀的IC设计公司。将上榜的企业分为10个类别,从每个类别约30家公司中挑选Top 10,最终形成“中国IC设计100家排行榜”。
  • 更新时间: 2021 - 03 - 26
    最近,中国海关公布了2021年2月份的各类货物的进出口数据,我会分几次将半导体相关的数据进行整理和发布。这次先发布硅材料相关的进口数据:由下表可见,中国大陆最近的硅晶圆及硅棒、多晶硅进口量继续持续高速增长...由于二月是春节且日期较短,所以总体进口量相较前几个月有所下降,但相对于去年同期仍然是处于增长态势下图是单类产品来源地分布趋势:
  • 更新时间: 2021 - 03 - 16
    来源;ittbank
  • 更新时间: 2021 - 02 - 03
  • 更新时间: 2021 - 01 - 18
    美国专利商标局(USPTO)近日发布了调查报告,认为中国专利与商标申请量大增是非市场原因导致的,主要因素包括补贴、政府指标、恶意抢注、防止恶意抢注的防御性申请。众所周知,中国专利与商标申请量连续多年位居世界第一,甚至超过美国、欧洲、日本、韩国等主要国家的申请量总和。2019年中国的商标申请达到780万件,专利申请达到430万件(包括发明、实用新型、外观设计),PCT申请量也首次超过美国。 美国专利商标局(USPTO)近日发布了调查报告,认为中国专利与商标申请量大增是非市场原因导致的,主要因素包括补贴、政府指标、恶意抢注、防止恶意抢注的防御性申请。美国专利商标局认为补贴对中国专利的商业化有很大负面影响,中国专利的商业价值相对其他国家要低。 首先,中国专利在国外申请的比例太低。一般情况下,申请人希望专利申请在国内和国外都提交,以使得利益最大化。如果专利只在国内申请,不进入国外,实际上等于只在国内市场有排他权,在国外白白送人了。 美国专利商标局认为中国专利在进入国外的比例只有5%,也就是每100件申请中只有5件进入到国外,而美国专利进入到国外的比例达到80%,是中国的16倍。而其他国家的专利海外申请比例从42%至202%不等,同样远高于中国。这里要解释的是,国外申请的比例很多情况会超过100%,主要是考虑了不同国家的同族申请的情况,例如有的一件专利进入到多个海外国家,相当于一件国内申请衍生出多个海外申请,综合计算,海外申请的比例就会超过100%,高于中国的几十倍。 所以专利只在中国申请不进入到国外,除了部分产品的市场主要在中国外,很大程度上是由于专利的商用价值不大,在国外申请获得的利益抵不上成本。否则,产品在国外大量销售,专利应该要在海外布局。 其次,中国专利的商业化率比较低。美国专利商标局认为根据世界知识产权组织的数据,美国的知...
  • 更新时间: 2020 - 11 - 12
    海底捞,最近有点火,生意火,也上火。“河底捞”捞进了“海底捞”的餐饮市场蹭热度,通过法律手段“维权”又以失败告终,不可谓不上火。鉴于“河底捞”的前车之鉴,10月28日,海底捞上演了一出”“捞”字派系列商标申请大戏,捞了一大片“洋里捞”、“池底捞”、“渠底捞”、“塘底捞”、“盆里捞”……等200多个和“海底捞”沾边的商标名称,成为众多吃瓜群众关注的热点。这通海底捞的“捞”派系列商标申请,不仅从“渠”到“瓢”将捞的地方细分申请商标,还把海底捞的七大姑八大姨、远亲近邻——“大海底捞”、“上海底捞”、“下海底捞”、前后左右东西南北“底捞”一网打尽。这一趟申请下来,花的都是钱。当然,这是本着不怕花钱,就怕再被“捞”走了的精神在抢先行动。从专业的角度看,海底捞公司将与已有商标“海底捞”相近或疑似的组合文字申请商标,从而保护已有商标“海底捞”,这种商标申请操作本也属于通用的防御型商标申请。在此之前“娃哈哈”也干过同样的事儿。当年为了更好保护“娃哈哈”商标,娃哈哈也有“哈哈娃”、“哈娃娃”等商标申请的案例。可这样怒火中烧的“防御大法”能有多好效果?以餐饮业的另一个品牌“老干妈”来说。老干妈的商标申请也曾遭遇商标之争,然而,老干妈不以“妈”为派,而以产品实力说话。任尔东西南北风的“老川妈”、“老旦妈”“辣干妈”……外围商标申请轰炸。“老干妈”上火了吗?没有。智慧的女神,实干的行动,让“老干妈”稳坐国民心中女神王座。与其在商标上疯狂,不如在市场上行动。老干妈用产品证明了客户雪亮的眼光。海底捞,怎么说也是以“偷不走、学不会”的服务,而捞遍火锅界的市场,而有了这火遍饮食界的“捞”字号的“底”,任他什么“河底”“洋底”、“湖底”、“锅底”叫得火,也不如海底捞的火。实干出成绩,与其莫名上火的捞,不如撸起袖子加油干,真理在市场实干中。
  • 更新时间: 2020 - 07 - 03
    一总体情况  5月份,规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.8%,增速同比增加0.2个百分点。1-5月,规模以上电子信息制造业增加值同比增长3.7%,增速比去年同期回落5.7个百分点。  5月份,规模以上电子信息制造业出口交货值同比增长12.7%,比去年同期加快12.5个百分点。1-5月,规模以上电子信息制造业出口交货值同比增长1.5%,较去年同期下降2.4个百分点。图1  2020年5月电子信息制造业增加值和出口交货值分月增速(%)  1-5月,规模以上电子信息制造业实现营业收入同比增长1.3%,利润总额同比增长34.7%(去年同期为下降13%)。营业收入利润率为4.25%,营业成本同比增长0.9%,5月末,全行业应收账款同比增长12.3%。图2  2020年1-5月电子信息制造业营业收入、利润增速变动情况(%)  5月,电子信息制造业生产者出厂价格同比下降0.9%,降幅比上月收窄0.1个百分点。1-5月,电子信息制造业生产者出厂价格同比下降1.6%。图3   2020年5月电子信息制造业PPI分月增速(%)  1-5月,电子信息制造业固定资产投资同比增长6.9%,同比加快0.7个百分点。图4   2020年1-5月电子信息制造固定资产投资增速变动情况(%)二主要分行业情况  (一)通信设备制造业  5月,通信设备制造业增加值同比增长15.6%,出口交货值同比增长3.8%。主要产品中,手机产量同比下降9%,其中智能手机产量同比增长8.4%。图5   2020年5月通信设备行业增加值和出口交货值分月增速(%)  1-5月,通信设备制造业营业收入同比下降0.5%,利润同比增长70.3%。  (二)电子元件及电子专用材料制造业  5月,电子元件及电子专用材料制造业增加值同比增长2.9%,出口交货...
  • 更新时间: 2017 - 07 - 26
    麻省理工学院主办的《麻省理工科技评论》(MIT Technology Review)评出2017年“全球最聪明的50家公司”(50 Smartest Companies 2017),这项排名是根据企业的创新和执行能力进行的,英伟达排名第一。50家最聪明公司中,美国有31家,占据绝对优势,中国内地有包括BAT在内的7家公司入榜,科大讯飞和腾讯进入了前十名。入选的50家公司,既有亚马逊和苹果这样规模越来越大的公司,也有像IBM和通用电气这种保守派的大公司,还有SpaceX这类雄心勃勃的初创公司。这些公司都将创新技术与商业模式进行了有效的结合。排名 公司 总部所在地 行业1.英伟达(Nvidia) 美国 智能设备2.SpaceX 美国 运输3.亚马逊(Amazon) 美国 互联网4.23andMe 美国 生物医药5.Alphabet 美国 互联网6.科大讯飞(iFlytek) 中国 智能设备7.Kite Pharma 美国 生物医药8.腾讯(Tencent) 中国 互联网9.再生元(Regeneron) 美国 生物医药10.Spark Therapeutics 美国 生物医药11.旷视(Face ++) 中国 智能设备12.First Solar 美国 清洁能源13.英特尔(Intel) 美国 智能设备14.Quanergy Systems 美国 智能设备15.维斯塔斯(Vestas Wind Systems) 丹麦 清洁能源16.苹果(Apple) 美国 智能设备17.默克(默沙东,Merck) 美国 生物医药18.Carbon 美国 先进制造业19.Desktop Metal 美国 先进制造业20.Ionis Pharmaceuticals 美国 生物医药21.Gamalon 美国 智能设备22.Illumina 美国 生物医药23.脸谱(Facebook) 美国 互联网24...
  • 更新时间: 2024 - 09 - 27
    福建省工业和信息化厅 福建省发展和改革委员会关于组织开展2024年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企业有关申报工作的通知各设区市(不含厦门)工信局、发改局,平潭综合实验区经发局:   根据工业和信息化部等四部委《关于2024年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企业清单制定工作有关要求的通知》(工信部联电子函〔2024〕264号),现组织开展2024年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企业申报工作,有关事项通知如下。   一、请各设区市(含平潭、不含厦门,下同)工信部门组织本区域符合条件(附件1)的企业于2024年9月25日至10月10日在信息填报系统(https://ic-tax.ccidthinktank.com/)中提交申请,并生成纸质文件,加盖企业公章,初审汇总后,于2024年10月16日前将企业申报文件和佐证材料(电子版、纸质版2份,材料明细表见附件2)报省工信厅。已列入2023年清单的企业,拟继续申请进入2024年清单的,须重新提交《享受增值税加计抵减政策的集成电路企业提交材料明细表》(见附件2)中的相关材料。   二、企业可于2024年11月30日后,从信息填报系统中查询是否列入清单。清单印发后,企业可在当期一并计提前期可计提但未计提的加计抵减额。列入2024年清单的企业,于2024年1月1日起享受政策;已列入2023年清单但未列入2024年清单的企业,于2024年11月30日停止享受政策。   三、清单有效期内,如企业发生更名、分立、合并、重组以及主营业务重大变化等情况,相关设区市工信部门应组织企业填写企业重大变化情况表(附件3),于完成变更登记之日起45日内报送省工信厅电子信息处。企业超过本条前述时间报送变更情况说明的,地方工信部门不予受理,该企业自变更登记之日起停止享受2024年度相关政策。   四、企业...
  • 更新时间: 2020 - 08 - 21
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