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  • 2018 - 05 - 16

    天津市关于加快推进智能科技产业发展若干政策的通知

    (津政办发〔2018〕9号)


    各区人民政府,各委、局,各直属单位:

      经市委、市政府同意,现将《天津市关于加快推进智能科技产业发展的若干政策》印发给你们,请照此执行。

      

                  天津市人民政府办公厅

                   2018年5月11日

     

    天津市关于加快推进智能科技产业发展的若干政策

       为认真贯彻落实习近平总书记关于加快数字中国建设,推动互联网、大数据、人工智能和实体经济深度融合的重要要求,推动实施市委、市政府《关于大力发展智能科技产业推动智能经济发展建设智能社会的实施意见》和《天津市加快推进智能科技产业发展总体行动计划》及十大专项行动计划,制定以下政策。

      一、政策目标

      抢抓智能科技产业发展的重大战略机遇,加强政策引导和扶持,聚焦智能终端产品、传统产业智能化改造、智能化应用等智能科技重点领域,加大对互联网、云计算、大数据等“软产业”的支持力度,壮大智能科技产业,抢占发展制高点,推动天津实现高质量发展。

      二、加强财政资金扶持和引导

      设立专项资金。设立总规模100亿元的智能制造财政专项资金,以智能制造产业链、创新链的重大需求和关键环节为导向,重点支持传统产业实施智能化改造,支持工业互联网发展,加快智能机器人、智能软硬件等新兴产业培育,促进军民融合发展。(牵头单位:市财政局、市工业和信息化委,各区人民政府)

      支持企业智能化升级。鼓励实施“机器换人”工程,对首次购买使用工业机器人等智能装备的企业给予奖励,奖励标准为购买价格的15%,年度奖励不超过1000万元。打造智能制造示范标杆,对纳入国家智能制造试点示范名单或被认定为市级示范智能工厂、数字化车间的企业给予一次性最高500万元补助。对符合条件的企业购置先进设备进行智能化改造的,采取贷款贴息或无偿资助的方式,给予设备总投资3%至5%的资金支持,总额不超过5000万元;对采用融资租赁方式购置先进研发生产设备进行智能化改造的企业,给予融资租赁额综合费率中不超过8个百分点的补贴。对工业企业实施智能化改造发生的设计咨询诊断费用,给予单个企业最高不超过100万元的资金补助。(牵头单位:市工业和信息化委、市财政局、市金融局,各区人民政府)

      支持工业企业上云。支持工业互联网发展,培育智能制造和工业互联网系统解决方案供应商和服务商。支持工业互联网平台建设,推动企业向“互联网+智能制造”转型升级,对市级示范项目给予不超过实际投资额20%、最高不超过200万元资助,对上云工业企业给予最高不超过50万元资金支持。(牵头单位:市工业和信息化委,各区人民政府)

      加快培育新兴产业。支持企业智能制造新模式应用,对承担国家级或市级智能制造新模式应用项目的企业,给予不超过1000万元资金补助。支持机器人产业发展壮大,对本市自主品牌机器人骨干企业销售机器人给予事后奖补,鼓励机器人制造企业以优惠30%的价格销售给本市企业,由财政对销售优惠额度给予事后奖补,最高不超过30%。支持重点领域首台(套)重大技术装备集成应用,对获得国家首台(套)重大技术装备保费补贴的企业,给予一次性150万元奖励;对评定为市级首台(套)的装备,按照单台销售额的3%给予补助,最高不超过300万元。推动集成电路产业发展,对年销售收入首次超过5000万元、1亿元的集成电路设计企业给予不超过300万元奖励,对获批国家级专项资金支持和试点示范的项目(平台)给予不超过3000万元资助。鼓励软件和信息技术服务业企业做大做强,对销售收入首次超过1亿元、10亿元的企业给予不超过200万元奖励,对获批国家级专项资金支持和试点示范应用的项目给予不超过1000万元补助。(牵头单位:市工业和信息化委、市财政局,各区人民政府)

      加强军民融合发展。大力推动网信军民深度融合发展。支持企业与军工单位开展研发合作,对承担军工智能科技产业化项目的企业,按不高于项目实际投资额的30%给予补助,单个项目最高不超过500万元。对承担军工智能科技研发项目和军用技术转化为民用技术的企业,按研发经费30%给予补助,单个项目最高不超过200万元。对新取得军工资质的智能科技企事业单位,给予一次性不超过50万元补助。(牵头单位:市工业和信息化委、市委网信办、市科委、市财政局,各区人民政府)

      上述政策所需资金,由市、区两级财政分别承担50%。

      三、设立新一代人工智能科技产业基金

      统筹发挥好现有基金作用,由海河产业基金管理公司通过市场化募集,吸引国内外金融机构、企业和其他社会资本发起设立新一代人工智能科技产业母基金,再通过设立子基金等方式,进一步放大基金功能,形成总规模1000亿元的基金群。重点投向智能机器人、智能软硬件、智能传感器、虚拟现实与增强现实、智能汽车等智能科技新兴产业。其中,设立总规模300亿元的子基金群,投向智能制造终端产品、传统产业智能化改造,放宽引导基金投资母基金不得超过总规模30%的限制,并可视情况调整出资规模和比例。(牵头单位:市金融局、市财政局、市工业和信息化委)

      四、建设智能科技人才高地

      加强学科建设。支持南开大学、天津大学等有条件的高校设立人工智能学院或研究院,鼓励高校自主设置人工智能学科方向,突出特色、错位发展。加强人工智能与机械工程、计算机科学与技术、控制科学与技术等新工科建设,鼓励高校、科研院所与企业等机构合作开展人工智能学科建设。鼓励拓宽人工智能专业教育内容,形成“人工智能+X”复合型人才培养新模式。紧密对接市场需求,及时调整人才培养方案,抓紧培养一批紧缺的跨学科、复合型、高学历、高专业度人才。(牵头单位:市教委)

      集聚高端人才。对全职引进的领军人才,给予最高不超过200万元奖励。对新落户领军企业引进的核心研发人才,由企业所在区政府给予每人最高不超过100万元、单个企业最高不超过2000万元的奖励。对国内外高端人才来津创办科技型企业,给予最高50万元创业启动资金支持。畅通高端人才“绿色通道”,对优秀创业创新团队或有市场影响力企业引进的人才,可直接享受人才引进相关支持政策。(牵头单位:市人力社保局、市科委,各区人民政府)

      支持创新创业。鼓励诺贝尔奖获得者、国内外院士等顶尖人才及其团队来津进行科技成果转化,对具有国际一流水平、填补国内空白的智能科技重大创新成果产业化项目,给予最高1000万元资金支持,必要时可进一步增加。对入选国家“千人计划”的引进人才,参照中央财政补助标准,市财政给予相应匹配资助。(牵头单位:市委组织部、市人力社保局、市科委)

      优化人才服务。优化引进人才“绿卡”制度,为高层次人才提供出入境、落户、子女入学、配偶就业、医疗保险等方面的优质高效服务,支持引进的高端人才在津购买首套自住用房。对持有我市引进人才“绿卡”A卡的智能科技领域高端人才,其外籍子女就读本市国际学校的,给予连续3年每年最高15万元资助。对入选国家及市级“千人计划”的外籍人才,给予连续3年每人每年最高2万元商业医疗保险资助。对智能科技领域重点企业的急需型人才,由企业家自主确定落户条件。(牵头单位:市公安局、市人力社保局)

      五、提升研发创新能力

      支持智能科技研发创新。鼓励科研院所来津发展,对落户本市并已组建科研团队、开展智能科技研发工作的国家级、省部级科研院所,区别情况给予最高不超过3000万元的资金补助。支持企业创建创新中心,对被认定为市级创新中心的,对其申报的创新能力建设项目,每年支持不超过500万元,连续支持3年;对被认定为国家级创新中心的,给予1∶1地方资金配套。上述政策所需资金由市、区两级财政分别承担50%。对市级企业重点实验室、工程研究中心等企业研发平台升级为国家级的,给予50万元至100万元专项资金补贴。(牵头单位:市科委、市工业和信息化委、市发展改革委,各区人民政府)

      鼓励企业加大研发投入。对智能科技重点企业按照经税务主管部门认定的年度研发费用额给予奖励,其中当年销售收入小于2亿元(含)的奖励比例为10%,当年销售收入在2亿元至10亿元(含)的奖励比例为15%,当年销售收入在10亿元以上的奖励比例为20%。奖励资金由市和企业所在区各承担50%。(牵头单位:市科委、市财政局,各区人民政府)

    支持创新成果转化。企业引进两院院士或国家重大科技专项主持人,在实现智能科技创新成果产业化方面取得显著经济效益和社会效益,并具有示范带动作用的,给予一次性专项资助100万元。企业转化或应用我市高校、科研院所智能科技创新成果,对成果交易受让企业、促成交易的中介机构和技术经纪人给予一定的资金补贴。对科技成果研发作出重要贡献的骨干人员,给予成果转化收益50%以上奖励。(牵头单位:市人力社保局、市科委)

    支持大型科学仪器开放共享。经认定的管理单位,可享受大型科学仪器开放共享财政资金补贴。经审核确认,按年度服务费用的40%,给予最高不超过50万元财政资金补贴(属国家或地方强制性检测、计量、检定、校准、评估、评价等产生的费用不在补贴范围内)。(牵头单位:市科委)

      六、培育引进骨干企业

      对智能科技领域被认定为国家级制造业单项冠军的企业、产品,分别给予2000万元、500万元奖励;对智能科技领军企业、领军培育企业和龙头企业,分别给予最高500万元、300万元和500万元奖励;所需资金由市、区两级财政分别承担50%。对并购重组智能科技领域上市公司并将其迁入我市的智能制造企业,一次性给予500万元补助。大力引进国内外知名智能科技企业,依据产业水平和贡献程度,由企业所在区政府给予相应奖励。(牵头单位:市工业和信息化委、市科委、市金融局、市财政局、市商务委、市合作交流办,各区人民政府)

      七、推进智能科技协同发展

      实施高新技术企业迁入过渡期政策。经国家认定的高新技术企业在资格有效期内迁入我市,且迁入后主营业务范围与原来保持一致,又不能完成“整体迁移”的,实行1年过渡期政策,由所在区政府对其在过渡期内未享受高新技术企业优惠政策的部分给予相应补贴。(牵头单位:市科委,各区人民政府)

      支持智能科技领域行业组织发展。完善技术创新体系,鼓励引进、设立和培育智能科技领域的产业技术创新战略联盟、领军企业产学研用创新联盟等组织机构,整合产业链、创新链资源,集聚上下游企业落户。对新认定的产学研用创新联盟,给予不超过50万元资金补贴。(牵头单位:市科委)

      支持智能科技领域高端智库建设。全面加强与中国工程院等单位合作,推动中国工程科技发展战略天津研究院和中国新一代人工智能发展战略研究院建设,尽快形成引领我国智能科技发展的高端智库,助推智能科技产业发展。(牵头单位:市科委)

      八、加快大数据产业发展

      实施大数据战略行动计划。加快推进政府和公共数据资源集聚、共享、开放,全面开展大数据创新应用,构建大数据发展支撑体系,推动大数据全业态集聚发展。对大数据核心产业的重点项目,给予不超过实际投资额20%、最高不超过500万元资金支持。所需资金由市、区两级财政分别承担50%。(牵头单位:市委网信办、市工业和信息化委,各区人民政府)

      实施大数据应用示范工程。支持大数据在制造业研发、设计、生产、管理、售后服务等全生命周期应用,培育一批大数据新技术、新产品、新模式等试点示范项目,对获批国家大数据试点示范项目的企业给予最高不超过500万元奖励。所需资金由市、区两级财政分别承担50%。(牵头单位:市工业和信息化委、市委网信办,各区人民政府)

      引进和培育大数据企业。对入驻政府投资建设标准厂房和办公用房的大数据应用服务企业,由企业所在区政府给予3年的办公场地租金补贴,300平方米以内免房租,300至1000平方米部分的房租减半。(牵头单位:市委网信办、市工业和信息化委,各区人民政府)

      九、强化知识产权保护

      加大知识产权保护力度。严格执行知识产权保护法规,依法保护知识产权,严厉打击不正当竞争行为,做到知识产权“侵权必查、有案必破”。(牵头单位:市知识产权局、市市场监管委、市公安局、市出版局)

      加强知识产权培育应用。支持企业加强人工智能重点技术和应用领域核心专利培育,形成更多高质量核心专利。开展人工智能领域专利导航和专利风险防控工作,推动人工智能领域知识产权成果加速转化,带动人工智能产业化。进一步完善在线知识产权公共服务平台,开展服务模式创新,促进人工智能新技术的利用与扩散。(牵头单位:市知识产权局)

      健全知识产权保护服务体系。支持有条件的企业申请国内外专利,开展知识产权评议。对市级知识产权试点企业给予相应的资金补助。(牵头单位:市知识产权局、市财政局)

      实施智能科技标准与品牌战略。鼓励企业实施技术标准战略,支持有条件的企业主持或参与国际、国内标准制(修)订,对牵头制定智能科技产业发展相关标准的单位给予相应资金补助。(牵头单位:市市场监管委、市财政局)

      各区相关支持政策优于本政策的,按各区政策执行。

          本政策自发布之日起实施,5年后视运行情况优化完善。



  • 2018 - 04 - 10

    厦门市人民政府办公厅关于印发加快发展集成电路产业实施细则的通知

    (厦府办〔2018〕58号)


    各区人民政府,市直各委、办、局,各开发区管委会:

      《厦门市加快发展集成电路产业实施细则》已经市政府研究同意,现印发给你们,请认真组织实施。

      厦门市人民政府办公厅

      2018年4月10日

      (此件主动公开)

      

    厦门市加快发展集成电路产业实施细则

      第一章 总 则

      第一条 根据《厦门市人民政府关于印发加快发展集成电路产业实施意见的通知》(厦府〔2016〕220号),为明确支持方式,制定本实施细则。

      第二条 本实施细则由厦门市集成电路产业发展工作领导小组(简称“IC领导小组”)批准,厦门市集成电路产业发展工作领导小组办公室组织实施(简称“IC办”)。

      第三条 本实施细则适用于注册地、经营场所均在我市行政辖区内的,具有独立法人资格,无违法违规行为,专业从事集成电路领域设计、制造、封测、装备和材料生产及研发,专业投融资、公共技术服务等经营活动的集成电路相关企业(单位)(以下简称集成电路企业)。

      第四条 划定区域规划建设集成电路产业研发设计、制造和人才培养培训“多位一体”功能片区;在同翔高新技术产业基地(市头片区)规划建设集成电路制造和配套集聚区;在两岸新兴产业和现代服务业合作示范区、科技创新园、火炬湖里园、软件园二三期规划建设集成电路设计及关联产业园;在集美区或两岸新兴产业和现代服务业合作示范区规划建设集成电路人才培养基地与大学科技园;在海沧信息消费产业区、厦门中心、中沧工业园规划建设面向集成电路设计、封测(载板)、装备与材料及特色工艺集成电路制造项目的产业园区;在机场北片区(湖里自贸区)规划建设有自贸区特色的涵盖集成电路保税交易、公共技术服务的产业园区;其它新增建设集成电路产业园区由IC领导小组认定。

      第二章 投融资政策

      第五条 成立规模不低于500亿元(人民币)的厦门市集成电路产业投资基金,基金采取市场化运作。作为母基金,引导社会资本、产业资本和金融资本等投向集成电路产业。基金设立方式及管理办法另行明确。

      第六条 投融资财政补助

      鼓励银行业金融机构对集成电路企业给予信贷倾斜,设立集成电路专项贷款和面向集成电路产业设计金融产品。支持政府性融资担保机构为集成电路中小企业贷款提供担保,按年度担保额的1%给予担保机构补助。由IC办组织相关部门制定相关办法报IC领导小组批准后实施。

      第三章 重点支持领域

      第七条 鼓励在厦新建(扩建)的集成电路生产线(项目)、化合物半导体器件制造、模块、外延片生产项目(企业)、微机电系统(MEMS)、功率半导体器件和特色工艺项目(企业)。

      第八条 推进打造系统整机(智能终端)、软件、芯片、信息技术产业和信息服务业的协同创新体系;支持集成电路制造、设计、软件和系统整机(终端)协同发展,带动集成电路封测、装备和材料产业发展;鼓励系统整机(终端)、集成电路企业的垂直整合(并购),支持IDM或虚拟IDM合作模式,以及经IC领导小组认定的集成电路重点项目。

      第九条 由招商单位或园区管理(运营)机构或IC办成员单位向IC办提请“一事一议”,由IC办召集相关单位研究对符合“第八条、第九条”要求的重大集成电路及关联项目(企业),采取“一事一议”政策,集中财税、产业、金融、土地、市场、科技等资源给予重点支持。

      第四章 人才支持政策

      第十条 集成电路高端人才引进补助

      (一)补助对象

      厦府〔2016〕220号文件所称的集成电路产业高端人才,是2016年6月27日起新引进的,符合《厦门市集成电路产业高端人才评定标准》并经由IC领导小组审核确认的集成电路领域各类各级人才,包括A类人才(领军人才)、B类人才(核心人才)、C类人才(骨干人才)。以政府雇员、政府特聘专家等形式引进的,可按条件和程序确定为集成电路产业高端人才,并享受相关待遇。按照《福建省引进高层次人才评价认定办法(试行)》(闽委人才〔2015〕5号)等省、市级政策评定人才时,经由IC领导小组认定的市集成电路产业高端人才,同等条件下,优先认定。

      (二)补助标准

      经IC领导小组认定符合《厦门市集成电路产业高端人才评定标准》A类、B类、C类集成电路高端人才分别享有一次性安家补助100万元、50万元、30万元。

      第十一条 集成电路企业(单位)高管和技术团队核心成员奖励

      (一)奖励对象

      在厦门市集成电路企业中担任高管和技术团队核心成员,年薪(税前)30万元(含)以上的。

      (二)奖励标准

      按人才工资薪金所得三年内缴纳个人所得税地方留成部分的25%予以奖励,用于人才在厦购(租)房、购车、装修、家具家电购置、培训、未成年子女教育方面的消费支出。

      第十二条 集成电路产业相关紧缺专业毕业生安家(租房)补助

      (一)补助对象

      厦府〔2016〕220号文件实施之日起新接收的、具有全日制本科及以上学历、专业符合《厦门市集成电路产业相关紧缺专业目录》、与我市集成电路产业相关企业签订2年以上(含2年)的劳动合同且按规定缴纳社会保险金半年以上的毕业生。

      (二)补助标准

      各类毕业生来厦集成电路企业就业安家(租房)补助标准如下:

      毕业生安家补助标准租房补助标准

      本科生800元/月400元/月

      硕士生1200元/月600元/月

      博士生2000元/月1000元/月

      (三)申报要求

      1.我市集成电路企业在职在岗人员(不含实习人员)。

      2.未享受过厦门市公租房、保障房或人才购房补助。

      3.毕业生安家(租房)补助由企业(单位)统一申报,集成电路企业(单位)每年度新增享受补助的学生总数不高于当年企业员工总数的15%。

      4.每名毕业生享受补助期限2年。

      第五章 科研支持政策

      第十三条 微电子领域人才培养基地补助

      重点支持集成电路企业(单位)与国内外重点高校、科研院所在厦门共建微电子领域人才培养基地,开展集成电路设计、制造、装备、封测等领域的实训或技能培训。经认定为市级产业技工培养基地的,给予每个基地不少于 50万元补助。经市里认定为示范性公共实训基地的,按照基地购置设备及装修费用的30%给予补助,单个基地最高补助500万元。

      第十四条 配套补助

      (一)补助对象

      由IC领导小组成员单位推荐申报并获得国家重大科技专项、重点研发计划、重大科技成果转化项目等资金支持的集成电路类项目。

      (二)补助标准

      符合上述条件的项目,给予50%的配套支持,额度超过1000万元,按1000万元予以补助,国家、省、市资助金额之和不超过项目总投入。国家有规定的,按规定执行。

      第十五条 高水平集成电路研发机构认定奖励

      (一)奖励对象

      获批国家级、省市级企业技术中心、工程技术研究中心及重点实验室的集成电路企业(单位)。

      (二)奖励标准

      获批国家级企业技术中心、工程技术研究中心、重点实验室的,给予补足1000万元的奖励;获批省、市级企业技术中心、工程技术研究中心、重点实验室的,给予一次性100万元的奖励。

      第十六条 在厦设立集成电路研发机构补助

      (一)补助对象

      经IC领导小组认定、在厦设立研发总部(研发中心)或分中心,经市科技局备案、具备独立法人资格的集成电路企业(单位)。

      (二)补助标准

      按照其来厦后,非市财政资金购入研发设备等实际投入的30%予以补助,补助金额最高不超过2000万元。

      第十七条 流片补助

      (一)用于研发的多项目晶圆(MPW)、工程片试流片补助

      1.补助对象

      厦门市注册的集成电路企业、高校和科研院所,申请补助的项目承担单位应具备下列条件:

      (1)具有一定数量的IC设计人才队伍,拥有开发自主知识产权芯片产品的能力;

      (2)无侵犯他人知识产权行为,能够提供使用合法IC设计软件工具进行芯片开发的证明;

      (3)所研发的芯片产品应有较高的技术水平,市场竞争力强,具备产业化前景。

      2.补助标准

      优先支持产、学、研联合研发的芯片产品,主要采用无偿资助方式补助新研发芯片产品的初次试流片:

      (1)用于研发的集成电路企业MPW,按照不高于MPW直接费用70%进行资助,用于研发的集成电路企业工程片试流片按照不高于其加工费30%进行资助。

      (2)用于研发的MPW,高校或科研单位按照不高于MPW直接费用80%的额度进行资助。

      (3)每个企业(单位)年度补助总额不超过200万元。

      (二)本地集成电路企业本地首次工程流片补助

      本地集成电路企业利用本地非本企业集成电路生产线流片,按首次工程流片费用(含IP授权或购置、掩膜版制作、流片等)的40%给予补助,年度补助总额不超过500万元。

      第十八条 IP购买、第三方IC设计平台使用补助

      (一)IP购买补助

      1.补助对象

      购买IP用于本企业开展高端芯片研发,且具有独立法人资格的集成电路企业(单位)。

      2.补助标准

      给予符合条件的企业IP购买直接费用40%的补助,单个企业(单位)每年补助总额不超过200万元。

      (二)第三方平台使用补助

      1.补助对象

      使用经IC领导小组认定的第三方IC设计平台提供的IP复用、共享设计工具软件或测试与分析等服务的集成电路企业(单位)。

      2.补助标准

      每年度按其所支付给第三方平台服务费(实际费用)的50%给予补助,每家企业(单位)每年补助最高不超过100万元。

      第十九条 鼓励集成电路企业实施知识产权战略,对申请并获得国内外发明专利的,参照《厦门市专利发展专项资金管理办法》(厦知〔2017〕13号)予以奖励和资助。

      第六章 成长激励政策

      第二十条 采购本地生产芯片模组补助

      (一)补助对象

      采购本地企业芯片或模组用于生产系统(整机)、终端等产品的本地企业。

      (二)补助标准

      当年销售额10亿元以上的本地系统(整机)、终端企业采购本地集成电路企业芯片或模组的,对同一本地集成电路企业供应商的首批订单,按已支付实际采购金额(采购额)的40%给予本地系统(整机)、终端企业补助,单个企业年度补助总额不超过350万元,向关联企业的采购不计入资助核算采购费用总额。

      第二十一条 产业园区租金补助、集成电路项目固定资产投资补助

      (一)产业园区研发、生产、办公用房租金补助

      1. 补助对象

      在本《实施细则》第四条中认定的产业园区内租用研发、生产或办公用房的本地集成电路企业(单位)。

      2. 补助标准

      自首租日起5年内,按照“先交后补”的形式,给予租金50%的补助,每家企业补助的建筑面积不超过1000平方米,年度补助总金额不超过30万元。

      购买产业园区房产的企业不得申报。存在转租、合租、共用及已享受其他类似场地经营租金补助等情况的企业不得申报。

      (二)集成电路项目固定资产投资补助

      1.补助对象

      对符合厦门用地规定的集成电路设计、制造、封测及装备和材料等项目,可在土地购置、办公场地等给予优先保障,并根据具体情况给予一定额度的固定资产投资补助。

      2.补助标准

      (1)设备补助:按照企业年度实际设备(不包含配电设备)投资额的10%给予补助,补助金额超过1000万元的提请“一事一议”确定。

      (2)电力稳压系统补助:我市集成电路企业为提高工厂配电质量自主投入电力稳压系统建设的IC晶圆制造、封装等项目,按照项目电力稳压系统投资额的20%给予一次性补助,补助金额超过1000万元的提请“一事一议”确定。

      (3)无尘室装修补助:按照项目千级、百级及以上等级无尘室实际造价的20%给予补助,补助金额超过500万元的提请“一事一议”确定。

      第二十二条 集成电路企业增产奖励

      (一)奖励对象

      1.年度销售收入首次超过1亿元、3亿元、5亿元、10亿元的集成电路企业(不包括集成电路设计企业)。

      2.年度销售收入首次超过2000万元、5000万元、8000万元、1亿元的集成电路设计企业。

      (二)奖励标准

      1.本地集成电路企业(集成电路设计企业除外)收入首次超过1亿元、3亿元、5亿元、10亿元的,自当年度起,连续3年将其新增增值税、企业所得税地方留成部分,分别按照50%、40%、30%、20%的比例,总额不超过500万元的标准奖励企业。

      2.本地集成电路设计企业年度销售额首次超过2000万元、5000万元、8000万元、1亿元的,自当年度起,连续3年将其新增增值税、企业所得税地方留成部分,分别按照50%、40%、30%、20%的比例,总额不超过500万元的标准奖励企业。

      3.企业每次上升奖励级别奖励标准相应提升,奖励年限重新核计3年。

      第七章 申报和审批程序

      第二十三条 申报和审批程序

      (一)申报。IC办牵头制定当年度《厦门市集成电路产业发展专项资金申报指南》,符合条件的企业(单位)按要求向相应受理机构提交申报材料。申报指南包括申报企业条件、资金支持年度和申报时间、申报材料、当年度申报项目、网上申报事项、材料要求、受理单位和咨询电话等内容。

      (二)初审。由IC办组织相关部门对申报项目进行初审,审查申报材料、对象、项目是否符合要求,形成初审意见。

      (三)专家评审。由IC办根据具体情况组织相关部门开展专家评审。评审专家须从专家库中抽取,组成评审委员会。评审委员会根据评审大纲、初审意见和企业申报材料开展评审,形成项目评审意见。

      (四)现场核查。由IC办根据具体情况组织相关部门进行现场核查,现场核查内容包括材料原件、人员、场地、设备设施、项目、财务和业务情况等,并形成现场核查意见。

      (五)联合审查。由IC办根据具体情况组织相关部门召开项目联合审定会,邀请监察部门和受理单位参加。联合评审会对通过初审、专家评审和现场核查的申报项目进行审查,形成联合审查结果。对于重大项目,由IC办根据具体情况报IC领导小组批准。

      (六)资金拨付。IC办联合市财政局下达资金拨付通知,办理资金拨付手续。

      (七)监督检查。由相关监督部门按照本实施细则对项目实施情况和资金使用情况进行检查和监督。

      第八章 附 则

      第二十四条 兑现集成电路扶持政策资金由市、区按现行财政体制分别承担,市、区财政安排专项资金予以保障。

      第二十五条 政策实施中涉及的“一事一议”程序如下:

      (一)IC领导小组成员单位、招商单位或园区管理(运营)机构向IC办提出“一事一议” 议题;

      (二)IC办负责将议题发送至相关部门征求意见;

      (三)IC办负责收集整理各相关部门反馈意见并根据反馈情况组织召开专题研讨会;

      (四)IC办组织召开“一事一议”专题研究会并形成具体办理建议与意见。

      第二十六条 本实施细则由IC办负责解释,与《厦门市人民政府关于印发加快发展集成电路产业实施意见的通知》(厦府〔2016〕220号)配套实施。



  • 2018 - 04 - 08

    关于印发昆山市半导体产业发展扶持政策意见(试行)的通知

    (昆政发〔2018〕16号)


    为贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》《省政府关于加快全省集成电路产业发展的意见》(苏政发〔2015〕71号)等文件精神,根据《昆山市集成电路产业发展规划》(2017-2021),将昆山打造成为国内乃至全球具有重要影响力的半导体特色产业基地,特制定本意见。

    本意见适用于在昆山范围内依法注册设立、具有独立法人资格的经认定的半导体产业各类企业、研发培训机构。

    一、引进培育IC设计项目

    第一条  对具有产业化前景、市场前景、在昆山有上下游联合体的IC设计企业,经认定后根据其工艺技术水平、规模、成效等给予最高100万的专项资金倾斜支持。补助资金按项目注册、销售开票两个阶段,分别给予补助总额的30%、70%。

    相关产品领域包括高性能处理器和FPGA芯片、存储器芯片、信息安全芯片、工业应用芯片等,其中重点产品领域包括:

    (一)人工智能。包括计算机视觉、智能语音处理、生物特征识别、自然语言理解、智能决策控制及新型人机交互等关键技术的系统集成芯片。

    (二)物联网。包括无线射频识别标签(电子标签,RFID)、传感网、M2M、两化融合等关键应用领域芯片。

    (三)汽车电子。包括车联网、新能源汽车、无人驾驶、发动机控制、底盘控制、车身电子控制、电池管理系统(BMS)、车载电子芯片及关键微机电系统(MEMS)传感器。

    (四)大数据。包括满足分布式并行计算、人工智能等技术对海量异构数据进行计算、查询、分析和挖掘功能的大数据芯片及存储器(GPU),以及应用于虚拟化管理,满足新一代海量信息智能搜索、数据挖掘、云端融合应用运行支撑等云计算技术需求的功能芯片和中央处理器(CPU)相关技术研发及产业化。

    其他符合昆山市重点发展方向且制程先进的IC设计领域,包括EDA、IP及设计服务等项目参考以上奖励标准执行。

    第二条  对注册资本超过1000万元(含)以上,符合我市重点发展方向的集成电路设计企业,给予实际到账金额10%、最高不超过1000万元的补助,分三年按4:3:3的比例拨付。

    第三条  对年度营业收入首次突破2000万元、5000万元、1亿元、5亿元、10亿元的IC设计企业,结合地方贡献分别给予企业200万元、300万元、400万元、600万元、800万元的一次性奖励。

    第四条  对IC设计企业开展的符合一定条件的工程产品首轮流片,按照该款产品掩膜版制作费用的60%或首轮流片费用的30%给予最高不超过200万元研发支持,同一企业每年支持上限为500万元。

    第五条  对购买IP开展高端芯片研发的企业,按照IP购买费用的40%给予补贴,同一企业每年支持上限为200万元。复用、共享本市或经认定的异地第三方IC设计平台的IP设计工具软件、或测试与分析系统,给予实际费用50%补贴,单个企业年补贴不超过100万元。

    二、引进培育专业设备和材料项目

    第六条  对投资规模超过1亿元(含)以上的半导体专业设备、专用材料等生产企业,给予投资总额(不含土地)10%、最高1000万元的补助。

    第七条  半导体专用设备、材料等生产企业年度营业收入首次突破1亿元、5亿元、10亿元、20亿元的,分别给予企业200万元、400万元、600万元、800万元的一次性奖励。

    第八条  符合条件的半导体关键专用材料、专用设备等生产企业,自获利年度起3年(含)内,根据对地方贡献,给予一定金额奖励。

    三、打造产业链协同

    第九条  对我市当年销售额1亿元以上的系统集成(整机)、终端应用等企业,首购首用非关联本地企业自主开发的芯片或模组产品,经审计认定后,按照销售金额的10%分别给予交易双方最高不超过300万元的一次性补贴。

    第十条  对符合条件的半导体企业,租用认定的昆山市级以上半导体产业园区或基地自用研发、生产、办公场所,前三年按核定租金标准的80%补贴逐年发放,补贴面积最高不超过5000平方米。

    第十一条  开展半导体产业领域企业的新技术(新产品)应用示范项目评选,对获评昆山市级示范项目的,根据规模、成效和投入给予一次性最高100万元奖励。对获得国家、省级称号的示范项目给予一次性200万元和100万元奖励。

    四、强化研发支撑

    第十二条  鼓励各类研发机构、大院大所、专业机构与昆山企业、高校、基地载体等各类组织开展多种形式的高层次、急需紧缺和骨干专业技术人才培养合作。对符合条件的企业开展员工专业技能、经营管理等培训费用给予70%补贴;给予经认定的省级以上半导体产业人才培养培训机构一次性奖励200万元。

    第十三条  对经认定的年研发投入超过300万元(含)的半导体企业,按照实际投入的30%给予补助,累计总额最高不超过1000万元。

    第十四条  对当年获得国家、省级以上立项支持的半导体产业重大科技项目,给予其所获国家、省实际到账额的50%的奖励,每家企业累计总额最高不超过500万元。

    五、创新金融扶持

    第十五条  设立昆山市半导体产业投资基金,基金主要用于半导体产业链重大投资项目的引进,着力引进投资规模大、带动能力强、辐射范围广的重大龙头项目,着力引进支撑作用大、科技含量高、填补产业链空白的核心关键环节项目。推动重点企业产能水平提升,鼓励兼并重组,对接国家和江苏省相关产业投资基金,配套支持我市半导体产业项目等。

    第十六条  对并购市外半导体产业项目(不包括股权关联企业)、且并购规模在1亿元以上、10亿元以下的本市半导体企业或社会资本,按并购金额的2%奖励,最高不超过500万,并购规模达10亿元及以上的由工作领导小组会商重点扶持;对并购过程中发生的评估、审计、法律顾问等前期费用,按30%比例补助,单一企业年度最高限额300万元。其中,社会资本并购项目须落地本市方可享受本政策。

    第十七条  人才培育及引进、企业上市扶持奖励参照昆山市相关政策执行。

    第十八条  涉及晶圆制造及封测等重大项目由市半导体产业发展领导工作小组综合商讨扶持措施。

    所涉政策与我市其它政策有重叠、交叉的,按照 “从优、从高、不重复” 的原则执行。

    本意见自发布之日起试行两年,由昆山市经济和信息化委员会负责解释。

           本意见中的 “认定” 指的是由昆山市半导体产业发展领导工作小组认定。


  • 2018 - 03 - 28

    关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知

    (财税〔2018〕27号)


    各省、自治区、直辖市、计划单列市财政厅(局)、国家税务局、地方税务局、发展改革委、工业和信息化主管部门,新疆生产建设兵团财政局、发展改革委、工业和信息化委员会:

      为进一步支持集成电路产业发展,现就有关企业所得税政策问题通知如下:

      一、2018年1月1日后投资新设的集成电路线宽小于130纳米,且经营期在10年以上的集成电路生产企业或项目,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税,并享受至期满为止。

      二、2018年1月1日后投资新设的集成电路线宽小于65纳米或投资额超过150亿元,且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目,第一年至第五年免征企业所得税,第六年至第十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税,并享受至期满为止。

      三、对于按照集成电路生产企业享受本通知第一条、第二条税收优惠政策的,优惠期自企业获利年度起计算;对于按照集成电路生产项目享受上述优惠的,优惠期自项目取得第一笔生产经营收入所属纳税年度起计算。

      四、享受本通知第一条、第二条税收优惠政策的集成电路生产项目,其主体企业应符合集成电路生产企业条件,且能够对该项目单独进行会计核算、计算所得,并合理分摊期间费用。

      五、2017年12月31日前设立但未获利的集成电路线宽小于0.25微米或投资额超过80亿元,且经营期在15年以上的集成电路生产企业,自获利年度起第一年至第五年免征企业所得税,第六年至第十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税,并享受至期满为止。

      六、2017年12月31日前设立但未获利的集成电路线宽小于0.8微米(含)的集成电路生产企业,自获利年度起第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税,并享受至期满为止。

      七、享受本通知规定税收优惠政策的集成电路生产企业的范围和条件,按照《财政部 国家税务总局 发展改革委 工业和信息化部关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知》(财税〔2016〕49号)第二条执行;财税〔2016〕49号文件第二条第(二)项中“具有劳动合同关系”调整为“具有劳动合同关系或劳务派遣、聘用关系”,第(三)项中汇算清缴年度研究开发费用总额占企业销售(营业)收入总额(主营业务收入与其他业务收入之和)的比例由“不低于5%”调整为“不低于2%”,同时企业应持续加强研发活动,不断提高研发能力。

      八、集成电路生产企业或项目享受上述企业所得税优惠的有关管理问题,按照财税〔2016〕49号文件和税务总局关于办理企业所得税优惠政策事项的相关规定执行。

      九、本通知自2018年1月1日起执行。

    财政部 税务总局 国家发展改革委 工业和信息化部

    2018年3月28日



  • 2018 - 03 - 13

    关于印发进一步支持集成电路产业项目加快发展若干政策措施的通知

    (成办函〔2018〕47号)


    成都天府新区、成都高新区管委会,各区(市)县政府,市政府有关部门:  

    《进一步支持集成电路产业项目加快发展若干政策措施》已经市政府第184次常务会议审议通过,现印发你们,请认真贯彻执行。                 

    成都市人民政府办公厅

    2018年3月13日

     

    进一步支持集成电路产业项目加快发展若干政策措施

    一、支持范围  

    注册地在成都、具有独立法人资格且工商、税收和统计关系在成都市的IC设计企业、制造企业、封装测试企业、设备材料企业、配套服务企业和高校、科研机构申请的集成电路产业项目。 

    二、支持内容  

    (一)对于首次完成全掩膜(Full Mask)工程产品流片的企业,给予流片费用最高10%、年度总额不超过500万元的补贴。  

    (二)对于进行化合物半导体全掩膜首轮验证性流片的企业,给予流片费用最高50%、年度总额不超过500万元的补贴。  

    (三)对于使用多项目晶圆(MPW)流片进行研发的企业(单位),给予MPW直接费用最高40%、年度总额不超过100万元的补贴。  

    (四)对于采购本地企业自主研发设计生产芯片的企业,给予采购金额最高10%、年度总额不超过200万元的补贴。  

    (五)对于向IP提供商购买IP(含Foundry IP模块)进行研发的IC企业,给予采购金额最高10%、年度总额不超过200万元的补贴;对于为IC企业提供IP复用、共享设计工具软件或测试与分析系统的第三方IC设计平台,给予购买费用最高20%、年度总额不超过100万元的补贴。   

    (六)对于在本地进行封装和测试的IC设计企业(不含IDM企业),给予封测费用最高5%、年度总额不超过200万元的补贴。   

    (七)鼓励六类500强、全球行业前10强的集成电路企业到我市投资,对于投资契合我市发展战略且投资额达到50亿元以上的重大产业化项目或投资额达到5亿元以上的研发设计项目,按照“一企一策”给予政策补贴。   

    (八)鼓励本市集成电路龙头骨干企业进行产业链垂直整合,支持其开展境内外非关联的并购重组,支持并购重组后首次成功进入世界500强或全球行业前10强的企业,享受相应鼓励政策;中小企业为大企业配套新建、扩建产业链项目,按中小企业发展技术改造项目资助标准予以扶持。   

    (九)加强对各类集成电路产业人才支持力度,分层分类在安家落户、医疗保障、子女就学、补贴奖励、创业扶持等多方面予以支持。建立柔性的人才引进机制和国际水准的人才培育机制,加强集成电路类高层次创新创业人才(团队)的引进及本土优秀人才的培育、激励。在“蓉漂计划”专家、引进和本土专家培育中对集成电路人才予以倾斜,吸引集成电路领军人物、运营管理人才、科技创新人才等在蓉创新创业;加强人才服务保障,将满足条件的集成电路产业高层次研发、市场及管理人才纳入“蓉城人才绿卡”服务体系,加大对青年集成电路人才的人才公寓、公租房保障力度,营造良好的创新创业环境。   

    (十)新增工业用地优先保障重大集成电路项目生产用地,落实用地指标,按相关政策实行地价优惠;切实保障集成电路产业对电、水、气等生产要素的需求,提升电、水、气供给服务品质,对符合条件的企业纳入省直购电交易,鼓励成都能源综合服务公司对重点企业协调优价供电。   

    三、其他事项   

    (一)本政策与其他优惠政策内容重复或类同的,同一企业、同一项目按就高原则不重复享受。同一企业、同一年度只能就高选择本政策中财政扶持条款之一享受(不包含“一企一策”)。   

    (二)本政策支持内容所需资金从工业发展专项资金中统筹安排。   

    (三)各区(市)县工业和信息化主管部门和财政部门,应当严格执行市政府《关于印发〈成都市市级财政专项资金管理暂行办法〉的通知》(成府发〔2014〕7号),加强资金监管,规范资金使用,提高资金使用效率。   

    (四)本政策措施自印发之日起施行,有效期3年。



  • 2018 - 02 - 13

    根据《中华人民共和国认证认可条例》《认证机构管理办法》,国家认监委、国家知识产权局联合制定了《知识产权认证管理办法》,现予以发布。



    知识产权认证管理办法


    第一章   总则

    第一条 为了规范知识产权认证活动,提高其有效性,加强监督管理,根据《中华人民共和国专利法》《中华人民共和国商标法》《中华人民共和国著作权法》《中华人民共和国认证认可条例》《认证机构管理办法》等法律、行政法规以及部门规章的规定,制定本办法。

    第二条 本办法所称知识产权认证,是指由认证机构证明法人或者其他组织的知识产权管理体系、知识产权服务符合相关国家标准或者技术规范的合格评定活动。

    第三条   知识产权认证包括知识产权管理体系认证和知识产权服务认证。

    知识产权管理体系认证是指由认证机构证明法人或者其他组织的内部知识产权管理体系符合相关国家标准或者技术规范要求的合格评定活动。

    知识产权服务认证是指由认证机构证明法人或者其他组织提供的知识产权服务符合相关国家标准或者技术规范要求的合格评定活动。

    第四条 国家认证认可监督管理委员会(以下简称国家认监委)、国家知识产权局按照统一管理、分工协作、共同实施的原则,制定、调整和发布认证目录、认证规则,并组织开展认证监督管理工作。

    第五条   知识产权认证坚持政府引导、市场驱动,实行目录式管理。

    第六条 国家鼓励法人或者其他组织通过开展知识产权认证提高其知识产权管理水平或者知识产权服务能力。

    第七条 知识产权认证采用统一的认证标准、技术规范和认证规则,使用统一的认证标志。

    第八条 在中华人民共和国境内从事知识产权认证及其监督管理适用本办法。

     

    第二章   认证机构和认证人员

    第九条 从事知识产权认证的机构(以下简称认证机构)应当依法设立,符合《中华人民共和国认证认可条例》、《认证机构管理办法》规定的条件,具备从事知识产权认证活动的相关专业能力要求,并经国家认监委批准后,方可从事批准范围内的认证活动。

    国家认监委在批准认证机构资质时,涉及知识产权专业领域问题的,可以征求国家知识产权局意见。

    第十条 认证机构可以设立分支机构、办事机构,并自设立之日起30日之内向国家认监委和国家知识产权局报送相关信息。

    第十一条 认证机构从事认证审核(审查)的人员应当为专职认证人员,满足从事知识产权认证活动所需的相关知识与技能要求,并符合国家认证人员职业资格的相关要求。

     

    第三章 行为规范

    第十二条 认证机构应当建立风险防范机制,对其从事认证活动可能引发的风险和责任,采取合理、有效的防范措施。

    第十三条 认证机构不得从事与其认证工作相关的咨询、代理、培训、信息分析等服务以及产品开发和营销等活动,不得与认证咨询机构和认证委托人在资产、管理或者人员上存在利益关系。

    第十四条 认证机构及其认证人员对其从业活动中所知悉的国家秘密、商业秘密和技术秘密负有保密义务。

    第十五条 认证机构应当履行以下职责:

    (一)在批准范围内开展认证工作;

    (二)对获得认证的委托人出具认证证书,允许其使用认证标志;

    (三)对认证证书、认证标志的使用情况进行跟踪检查;

    (四)对认证的持续符合性进行监督审核;

    (五)受理有关的认证申诉和投诉。

    第十六条 认证机构应当建立保证认证活动规范有效的内部管理、制约、监督和责任机制,并保证其持续有效。

    第十七条 认证机构应当对分支机构实施有效管理,规范其认证活动,并对其认证活动承担相应责任。

    分支机构应当建立与认证机构相同的管理、制约、监督和责任机制。

    第十八条 认证机构应当依照《认证机构管理办法》的规定,公布并向国家认监委报送相关信息。

    前款规定的信息同时报送国家知识产权局。

    第十九条 认证机构应当建立健全人员管理制度以及人员能力准则,对所有实施审核(审查)和认证决定等认证活动的人员进行能力评价,保证其能力持续符合准则要求。

    认证人员应当诚实守信,恪尽职守,规范运作。

    第二十条 认证机构及其认证人员应当对认证结果负责并承担相应法律责任。

     

    第四章 认证实施

    第二十一条 认证机构从事认证活动,应当按照知识产权认证基本规范、认证规则的规定从事认证活动,作出认证结论,确保认证过程完整、客观、真实,不得增加、减少或者遗漏认证基本规范、认证规则规定的程序要求。

    第二十二条 知识产权管理体系认证程序主要包括对法人或者其他组织经营过程中涉及知识产权创造、运用、保护和管理等文件和活动的审核,获证后的监督审核,以及再认证审核。

    知识产权服务认证程序主要包括对提供知识产权服务的法人或者其他组织的服务质量特性、服务过程和管理实施评审,获证后监督审查,以及再认证评审。

    第二十三条 被知识产权行政管理部门或者其他部门责令停业整顿,或者纳入国家信用信息失信主体名录的认证委托人,认证机构不得向其出具认证证书。

    第二十四条 认证机构应当对认证全过程做出完整记录,保留相应认证记录、认证资料,并归档留存。认证记录应当真实、准确,以证实认证活动得到有效实施。

    第二十五条 认证机构应当在认证证书有效期内,对认证证书持有人是否持续满足认证要求进行监督审核。初次认证后的第一次监督审核应当在认证决定日期起12个月内进行,且两次监督审核间隔不超过12个月。每次监督审核内容无须与初次认证相同,但应当在认证证书有效期内覆盖整个体系的审核内容。

    认证机构根据监督审核情况做出认证证书保持、暂停或者撤销的决定。

    第二十六条 认证委托人对认证机构的认证决定或者处理有异议的,可以向认证机构提出申诉或者投诉。对认证机构处理结果仍有异议的,可以向国家认监委或者国家知识产权局申诉或者投诉。

     

    第五章  认证证书和认证标志

    第二十七条 知识产权认证证书(以下简称认证证书)应当包括以下基本内容:

    (一)认证委托人的名称和地址;

    (二)认证范围;

    (三)认证依据的标准或者技术规范;

    (四)认证证书编号;

    (五)认证类别;

    (六)认证证书出具日期和有效期;

    (七)认证机构的名称、地址和机构标志;

    (八)认证标志;

    (九)其他内容。

    第二十八条 认证证书有效期为3年。

    有效期届满需再次认证的,认证证书持有人应当在有效期届满3个月前向认证机构申请再认证,再认证的认证程序与初次认证相同。

    第二十九条 知识产权认证采用国家推行的统一的知识产权认证标志(以下简称认证标志)。认证标志的样式由基本图案、认证机构识别信息组成。知识产权管理体系认证基本图案见图1所示,知识产权服务认证体系的基本图案见图2所示,其中ABCDE代表机构中文或者英文简称:

    图1 知识产权管理体系认证基本图案

    图2 知识产权服务认证基本图案

    第三十条 认证证书持有人应当正确使用认证标志。

    认证机构应当按照认证规则的规定,针对不同情形,及时作出认证证书的变更、暂停或者撤销处理决定,且应当采取有效措施,监督认证证书持有人正确使用认证证书和认证标志。

    第三十一条 认证机构应当向公众提供查询认证证书有效性的方式。

    第三十二条 任何组织和个人不得伪造、变造、冒用、非法买卖和转让认证证书和认证标志。

     

    第六章  监督管理

    第三十三条 国家认监委和国家知识产权局建立知识产权认证监管协同机制,对知识产权认证机构实施监督检查,发现违法违规行为的,依照《认证认可条例》、《认证机构管理办法》等法律法规的规定进行查处。

    第三十四条 地方各级质量技术监督部门和各地出入境检验检疫机构(以下统称地方认证监管部门)、地方知识产权行政管理部门依照各自法定职责,建立相应的监管协同机制,对所辖区域内的知识产权认证活动实施监督检查,查处违法违规行为,并及时上报国家认监委和国家知识产权局。

    第三十五条 认证机构在资质审批过程中存在弄虚作假、隐瞒真实情况或者不再符合认证机构资质条件的,由国家认监委依法撤销其资质。

    第三十六条 认证人员在认证过程中出具虚假认证结论或者认证结果严重失实的,依照国家关于认证人员的相关规定处罚。

    第三十七条 认证机构、认证委托人和认证证书持有人应当对认证监管部门实施的监督检查工作予以配合,对有关事项的询问和调查如实提供相关材料和信息。

    第三十八条 违反有关认证认可法律法规的违法行为,从其规定予以处罚。

    第三十九条 任何组织和个人对知识产权认证违法违规行为,有权向各级认证监管部门、各级知识产权行政管理部门举报。各级认证监管部门、各级知识产权行政管理部门应当及时调查处理,并为举报人保密。

     

    第七章 附则

    第四十条 本办法由国家认监委、国家知识产权局负责解释。

    第四十一条 本办法自201841日起施行。国家认监委和国家知识产权局于2013116日印发的《知识产权管理体系认证实施意见》(国认可联〔201356号)同时废止。

     

    附件:知识产权认证目录


  • 2018 - 02 - 09

    关于印发安徽省半导体产业发展规划(2018—2021年)的通知

    (皖政办〔2018〕2号)


    各市、县人民政府,省政府各部门、各直属机构:

    《安徽省半导体产业发展规划(2018—2021年)》已经省政府同意,现印发给你们,请结合实际,认真组织实施。

    安徽省人民政府办公厅

    2018年2月9日

     

    安徽省半导体产业发展规划 (2018—2021年)

    半导体产业是现代信息社会的基石,是支撑当前经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。为抢抓半导体产业发展重大机遇,培育和发展新兴产业,促进产业转型升级,实现全省经济社会可持续发展,依据《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》《国家集成电路产业发展推进纲要》等文件,制定本规划。本规划中所指半导体主要包括集成电路、分立器件和传感器。

    一、发展现状

    2017年,全球半导体市场规模达到4086.9亿美元,同比增长20.6%,创7年以来新高。从市场分布看,以我国为核心的亚太市场占60%,美国占21%,欧洲、日本各占9%左右。从产品结构看,集成电路、分立器件、光电器件、传感器,分别占全球半导体市场总值的84%、5%、8%、3%,其中微处理器、存储器、逻辑电路、模拟电路,分别占全球半导体市场总值的16%、30%、25%、13%。随着人工智能、物联网、5G、智能驾驶等新应用爆发,将驱使全球半导体产业持续增长。

    在市场拉动和政策支持下,我国半导体产业快速发展,集成电路设计、制造能力与国际先进水平差距正在逐步缩小,已初步形成长三角、环渤海、珠三角、中西部四大产业集聚区。2017年我国集成电路产业销售收入突破5000亿元,同比增长23.5%,其中:设计业占产业链整体产值的38%,芯片制造业占27%,封装测试业占35%。与此同时,国内半导体主要依赖进口的局面依然没有改变,2017年我国集成电路进口额高达2601亿美元,同比增长14.6%。

    近年来,我省紧紧抓住半导体产业发展的战略机遇,大力发展与主导产业相融合、有巨大市场需求的驱动芯片、存储芯片、家电芯片等特色芯片,半导体产业实现了“从无到有、从有到多”的跨越发展。

    (一)产业规模快速壮大。半导体企业由2013年的数十家增至目前的近150家,产业规模从不足20亿元发展到260多亿元,增速居全国前列,初步形成了从设计、制造、封装和测试、材料和设备较为完整的产业链,主要产品涉及存储、显示驱动、汽车电子、视频监控、微处理器等领域。

    (二)龙头企业不断集聚。全球第六大晶圆代工企业力晶科技,国内封装企业龙头通富微电,设计业龙头企业联发科技、兆易创新、群联电子、敦泰科技、君正科技等先后落户安徽。联发科技在合肥设立全球第二大研发中心,芯片设计能力达到12纳米。易芯半导体公司自主研发12英寸芯片级单晶硅片,填补国内空白。

    (三)产业环境不断优化。中国科学技术大学、合肥工业大学国家微电子学院加快建设,在皖高校每年培育微电子相关专业学生8000多人。合肥市集成电路设计分析验证公共服务平台投入运营。国际学校、医院、高管公寓等配套设施逐步完善,欧、日、韩、台湾、新加坡等航班相继开通。

    (四)全产业链推进模式影响深远。合肥市以液晶面板、汽车、家电等产业领域巨大市场需求为牵引,强化政策支持,加大招商引资力度,加强公共服务平台建设,形成了以设计为龙头、制造和封装测试为支撑的产业体系,探索出集成电路产业发展的“合肥模式”。

    同时,我省半导体产业发展水平与国内发达地区相比仍存在较大差距。一是产业规模有待壮大。芯片设计业年销售收入过亿元的企业不多,制造业处于起步发展阶段,集成电路产业规模占全国的比重不高。二是芯片设计产品方向分散。围绕平板显示、家电、汽车等主导产业的核心芯片和拳头产品少,存储器、处理器、传感器、人工智能芯片等高端产品少,大部分产品档次和市场占有率不高、竞争力不强。三是产业链上下游关联不紧密。芯片设计与制造关联度不高,制造水平目前无法满足设计企业流片需求,多数设计企业要在海外流片。芯片模块集成企业缺乏,汽车、家电等整机应用企业与芯片设计企业联动机制尚未形成,协同发展能力不足。四是人才供给不足。高校培养人才不能满足产业快速发展需求,人才市场的无序竞争、待遇攀比等负面效应影响了人才队伍建设。

    二、总体要求

    (一)指导思想。

    全面贯彻落实党的十九大精神,以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导,统筹推进“五位一体”总体布局和协调推进“四个全面”战略布局,抢占半导体产业发展机遇,坚持市场导向与政策引导、特色发展与重点突破、重点引进与自主培育相结合,着力扩大产业规模,培育壮大骨干企业,构建具有安徽特色的半导体产业链,增强产业国际竞争力,为现代化五大发展美好安徽建设提供强大支撑。

    (二)发展目标。

    到2021年,我省半导体产业规模力争达到1000亿元,半导体产业链相关企业达到300家,芯片设计、制造、封装和测试、装备和材料龙头企业分别达到2—3家。

    芯片设计方面。重点开展新型显示、汽车电子、家电、移动终端、工业控制等重点应用领域专用芯片以及存储器、微控制器、图像处理、数字信号处理等高端芯片研发,支持设计企业与汽车、家电等应用企业开展合作,协同发展。到2021年,芯片设计业产业规模达到150亿元。

    芯片制造方面。聚焦突破特色芯片制造,加强先进生产线的布局和建设,实施8英寸或12英寸晶圆面板驱动、存储器等一批制造项目,发展模拟及数模混合电路、微机电系统(MEMS)、射频电路、化合物半导体等特色专用工艺生产线。到2021年,建成3—5条8英寸或12英寸晶圆生产线,芯片制造业产业规模超过500亿元,工艺水平达到国内先进。

    封装测试方面。大幅提升封装测试水平,适应设计与制造工艺节点演进需求,支持开展凸块(Bumping)、倒装(FlipChip)、晶片级封装(WL-CSP)、硅通孔(TSV)等先进封装和测试技术的开发及产业化。到2021年,封装测试业产业规模超过300亿元。

    装备和材料方面。支持硅单晶炉、封装及检测设备的研发和产业化,加快发展硅片、光刻胶、溅射靶材、引线框架等相关材料和配套产品,打造国内芯片材料产业基地。到2021年,装备和材料业产业规模超过50亿元。

    (三)产业布局。

    坚持立足优势、统筹规划、突出重点、集聚发展的原则,打造以合肥为核心,以蚌埠、滁州、芜湖、铜陵、池州等城市为主体的半导体产业发展弧,构建“一核一弧”的半导体产业空间分布格局。

    1.核心布局。合肥市要发挥现有产业基础优势,以重大项目为引领,积极推进面板驱动芯片、家电核心芯片、汽车电子芯片模块国产化,打造集成电路设计、制造、封装测试、装备和材料全产业链,完善产业配套,辐射带动全省半导体产业发展。

    2.弧形布局。蚌埠市要把握军民融合大趋势,拓展微机电系统(MEMS)等产品的研发与制造空间,推进在工业、汽车电子、通信电子、消费电子等领域的应用。滁州市要依托区位优势,重点发展半导体封装测试产业和半导体材料产业。芜湖市要以化合物半导体为突破口,积极推进在汽车、家电等领域的应用。铜陵市要利用引线框架、封装测试设备的研发与制造基础,探索发展高纯金属靶材、键合金属丝(铜丝为主),积极创建半导体设备研发中心及国家半导体设备研发生产基地。池州市要持续推动半导体分立器件的制造、封装测试等,实现产值突破,形成产业规模。省内其他城市要结合产业基础,支持配套产业发展,拓展应用领域,逐渐融入“一核一弧”半导体产业链条。

    三、重点任务

    (一)壮大芯片设计业规模。加强芯片设计能力的塑造提升,大力发展面板显示及触控驱动芯片、汽车电子芯片、家电芯片、MEMS传感器、高端电力电子功率器件等专用芯片设计,引导芯片设计企业与整机制造企业协同开发,推进产业化,以整机升级带动芯片设计研发,以芯片设计创新提升整机系统竞争力。

    1.面板显示及触控驱动芯片。依托联发科技、松豪电子、宏晶微电子等企业,重点发展面板显示驱动、触控芯片、指纹识别芯片等,为智能电视、手机等消费类终端提供重要组件及解决方案。

    2.汽车电子芯片。依托杰发科技等企业,重点发展汽车音视频多媒体、主动安全系统、电子刹车系统、倒车可视系统、电源管理等专用芯片、车联网通信芯片,以及先进驾驶辅助系统(ADAS)、胎压监测系统(TMPS)等模块。

    3.家电芯片。依托格易、中感微等企业,大力发展微控制单元(MCU)、数字信号处理(DSP)、数模混合(Mixed-signal)、高速/高精度模数转换(ADC)等数据处理芯片,提高射频识别(RFID)、蓝牙、Wi-Fi、近距离无线通信(NFC)等产品的设计能力。

    4.MEMS传感器。依托兵器工业集团214所,重点发展微机电系统(MEMS)、电子倍增电荷耦合器件(EMCCD)及组件、微机电传感器应用系统集成研发。

    5.高端电力电子功率器件。依托赛腾微电子等,大力发展硅基功率场效应晶体管(MOSFET)、绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、化合物器件等高端电力电子功率器件,促进在新能源汽车及充电桩领域、无线充电、快速充电领域的广泛应用。

    表1  我省芯片设计重点领域及技术方向

    重点领域

    技术方向

    面板及触控驱动芯片

    面板驱动芯片

    触控驱动芯片

    指纹识别芯片

    汽车电子芯片

    汽车音视频多媒体

    先进驾驶辅助系统(ADAS)

    胎压监测系统(TMPS)

    电源管理芯片

    车用微控制单元(MCU)

    关键传感器

    车联网通信芯片

    家用芯片

    微控制单元(MCU)

    数模混合信号(Mixed-signal)

    电源管理芯片

    数字信号处理(DSP)

    高速/高精度模数转换(ADC)


    蓝牙、Wi-Fi、近距离无线通信(NFC)

    MEMS传感器

    惯性传感器(加速度计、陀螺仪和磁传感器)

    压力传感器

    硅麦克风

    高端电力电子功率器件

    高、中、低压MOSFET

    大、中、小功率绝缘栅双极型晶体管(IGBT)

    GaN、SiC功率器件

    (二)增强芯片制造业能力。力促晶合扩大规模,尽快完成4条12英寸晶圆生产线布局。瞄准国际集成电路龙头企业,积极引进下一代先进工艺、大尺寸晶圆生产线,推动制造迈向高端。依托合肥长鑫,加快推进存储芯片先进技术研发和产品规模化生产。大力发展特色制造工艺,不断提升MEMS传感器、显示驱动等芯片的规模化生产能力,以制造工艺能力提高带动设计水平提升。围绕新能源汽车、5G通信等重点领域,探索布局GaAs、GaN、SiC等化合物半导体材料及器件生产线,满足高功率、高频率、高效率等特殊应用需求。

    表2  我省芯片制造重点领域、工艺平台及产业模式

    重点领域

    工艺平台

    产业模式

    12英寸晶圆

    面板驱动

    IDM

    嵌入式存储器

    代工

    微控制器(MCU)

    代工/IDM

    8英寸晶圆

    模拟/数模混合

    代工

    分立器件

    代工/IDM

    微机电系统(MEMS)传感器

    代工

    射频

    代工

    6英寸晶圆

    微机电系统(MEMS)传感器

    代工/IDM

    化合物半导体(GaN、SiC)

    代工/IDM

    (三)提升封装测试业层次。依托长电科技、通富微电、新汇成等企业,大力发展凸块(Bumping)、倒装(FlipChip)、晶圆级封装(WL-CSP)、硅通孔(TSV)等先进封装技术,支持建设先进封装测试生产线和封装测试技术研发中心。鼓励封装测试企业与设计企业、制造企业间的业务整合或并购,探索新兴产业业态和创新产品。建设封装测试产业技术平台,加强科研院所、封装测试代工企业、芯片设计企业的合作。

    表3  我省芯片封装与测试重点领域及技术方向

    重点领域

    技术方向

    系统级封装(SIP)、芯片级封装(CSP)、晶圆级封装(WLP)、三位封装技术等

    凸块(Bumping)、晶圆级封装(WL-CSP)、硅通孔(TSV)、扩散性(Fan-out)

    面板级扇出型封装(FOPLP)量产技术研发

    开展基于印刷电路板(PCB)/基底设备、技术、产业链基础的FOPLP研发

    测试

    超高速测试技术、超多核芯片测试技术、嵌入式IP、射频、传感器等测试验证技术

    (四)大力发展相关配套产业。以硅单晶炉、封装测试设备等为突破口,加快产业化进程,提高支撑配套能力。以国内知名半导体材料企业为引资引智重点,吸引聚集一批靶材、基材、专用抛光液、专用清洗液、专用气体等电子化工配套企业。进一步扩大半导体硅材料、引线框架、溅射靶材等基础材料的优势地位,力争实现12英寸硅抛光片和8—12英寸硅外延片、锗硅外延片、新型硅基集成电路材料(SOI)、宽禁带化合物半导体材料的配套。鼓励和支持黑磷等革命性半导体新材料的研发和产业化。

    (五)推动重点领域应用。坚持应用引领,以设计为核心,实施重点芯片国产化工程,促进集成电路系统应用。以新型显示和相关面板驱动芯片设计公司为主体,实现面板驱动芯片的设计、制造和使用一体化发展。针对全省家电行业所需的图像显示芯片、变频智能控制芯片、电源管理芯片、功率半导体模块、特色存储器芯片,实施家电核心芯片国产化工程。在汽车电子、计算机、通信、物联网、可穿戴设备等领域,推动产学研用结合,逐步形成芯片设计制造和应用的联动发展。

    四、保障措施

    (一)加强组织领导。成立省推进半导体产业发展领导小组,统筹协调全省半导体产业规划布局,强化顶层设计,整合调动各方面资源,协调解决产业发展重大问题。领导小组办公室设在省发展改革委,负责研究制定半导体产业发展推进计划,调度项目进展,督促落实扶持政策,积极争取国家支持。成立省半导体产业发展专家咨询委员会,为产业发展提供咨询建议。各市、各有关部门要进一步提升半导体产业的战略定位,把半导体产业发展摆在突出位置,加强协调配合,整合要素资源,全力推动半导体产业又好又快发展。

    (二)完善支持政策。充分发挥省“三重一创”专项资金的激励和撬动作用,根据《支持“三重一创”建设若干政策》,对集成电路产业基地符合条件的制造类项目关键设备购置进行补助,对重大项目团队给予奖励,对企业境外并购给予补助。研究制定省级半导体产业专项支持政策,对设计企业首轮流片、购买芯片设计IP在省内深度开发、自主芯片首次规模应用等给予补贴;支持半导体企业做大做强,对主营业务收入达到一定规模的半导体企业给予奖励;完善建设共性技术服务平台和产业促进服务平台等。

    (三)推进项目建设。按照“重大项目—龙头企业—产业链—产业基地”的思路,支持各市面向境内外招引设计、制造、封装测试、装备、材料、系统集成等领域牵动性强的重大项目,不断完善、延伸产业链条,促进产业集聚。强化以商招商,鼓励龙头企业引进配套企业、关联企业。建立半导体产业重点项目库,推动实施一批市场潜力大、成长性高的项目,并根据重点任务安排和企业发展实际,对重点项目库实施动态调整。

    (四)健全投融资机制。充分发挥省集成电路产业投资基金作用,支持重点企业发展、重大项目建设。支持本地企业开展多种形式的兼并重组和投资合作。支持各类私募股权、创业投资基金投资我省半导体产业。鼓励和引导政策性银行和商业银行继续加大对半导体产业的信贷支持力度,创新符合产业需求特点的信贷产品和业务。支持半导体企业在境内外上市融资、发行各类债务融资工具以及依托全国中小企业股份转让系统加快发展,加强吸引更多半导体产业优势企业、先进技术、人才和资本集聚。

    (五)加快人才引进和培养。加快引进和培育一批半导体专业高层次人才和专业技术人才,按照相关政策,给予住房、子女就学、居留便利、个税优惠、知识价值激励、职称绿色通道等方面待遇。加快建设中国科学技术大学、合肥工业大学示范性微电子学院。鼓励半导体企业与微电子学院合作建立人才实训基地,支持人才实训基地结合企业实际开展工程实习、实训、实践等培训工作。

    (六)完善产业生态体系。推动整机企业、设计、制造、封装测试、设备和材料间的纵向产业联合,努力消除整机—设计和设计—制造环节间的瓶颈,实现产业各环节相互配合、协调发展。加强高校、研究机构和企业间的横向联合,使生态链中的研发和生产环节更加顺畅。加强知识产权保护,提升创新主体运用知识产权的意识和能力。

    附件1:安徽省半导体产业重点项目表       

           单位:亿元

    序号

    项目名称

    所在地

    项目承担

    单位

    建设内容

    总投资(亿元)

    已完成投资(截至2018年1月)

    开工时间

    竣工时间

    建设进展

    1

    12英寸存储器晶圆制造基地一期项目

    合肥

    合肥长鑫集成电路有限责任公司

    建设12英寸DRAM存储器晶圆制造项目,研发阶段形成月产4000片的规模,工艺制程19纳米

    180

    125.71

    2017.3

    2018.12一期完工

    101FAB厂房:NB区外墙施工完成85%;SB区外墙施工完成70%;TB区一层、四层交接完成,五层收尾完成。团队组建、技术研发和设备采购、资金筹措正在同步进行中

    2

    12英寸晶圆制造基地项目

    合肥

    合肥晶合集成电路有限公司

    从事平板显示用驱动芯片代工生产,设计产能为每月16万片12英寸晶圆

    128.1

    31

    2015.1

    2018.12

    已投产

    3

    富士通先进封装测试产业化基地项目

    合肥

    合肥通富微电子有限公司

    主要从事传统集成电路模组封装、内存芯片模组封装、微电机传感器、晶圆片级芯片规模封装模组生产

    60

    16.5

    2015.6

    2019.12

    一期已投产

    4

    网络交换机芯片设计

    合肥

    擎发通讯科技(合肥)有限公司

    Taurus芯片规格设定在25GbE serdes base,单芯片同时支持的交换速率达到每秒钟6.4T比特(6.4*1012),是第一代芯片的6—7倍,达到世界领先水平

    5.0022

    2.1811

    2016.8

    2019.12

    完成Taurus  E1 设计验证及流片

    5

    新型特种集成电路封装基地项目

    合肥

    合肥矽迈微电子科技有限公司

    一期工程用地面积32027平方米,建筑面积38443平方米

    6.5

    1.48

    2016.9

    2019.12

    厂房已建成,大部分设备进场开始调试,预计2018年4月开始试生产

    6

    晶圆凸块封装、测试项目

    合肥

    合肥新汇成微电子有限公司

    主要从事驱动芯片金凸块制作、封装及测试,达产后可实现1.2万片12英寸晶圆、3万片8英寸晶圆的月封装量

    15

    5.35

    2015.12

    2020.12

    一期已投产

    7

    国晶微电子迁建项目

    合肥

    安徽国晶微电子有限公司

    项目达产后每年可实现25亿块集成电路封装生产能力

    5.3

    3.6

    2014.12

    2017.12

    已部分建成并投入使用

    8

    12英寸集成电路用大硅片生产项目

    合肥

    安徽易芯半导体有限公司

    主要从事12英寸集成电路用大硅片以及硅棒生产关键设备的研发、生产和销售

    5.2

    0.43

    2016.12

    2019.12

    一期已投产

    9

    半导体溅射靶材生产项目

    合肥

    合肥江丰电子材料有限公司

    主要生产新型平板显示和集成电路产业用各类靶材,年产1.85万个G6、G8.5代靶材成品及1200套零部件

    10

    4.5

    2016.5

    2018.8

    厂房已封顶,正进行机电设备安装、调试

    10

    离子注入设备生产项目

    合肥

    上海凯世通半导体有限公司

    主要从事光伏、OLED、集成电路用离子注入设备的研发、生产和销售

    5.6

    0

    2017.12

    2018.3

    项目公司已签约

    11

    传感网芯片的设计、研发和产业化项目

    合肥

    合肥中感微电子有限公司

    主要从事多传感器传感网芯片研发、设计及产业化

    5

    1.45

    2016.8

    2021.7

    第一款目标产品已顺利量产

    12

    双子项目

    合肥

    北京奕斯伟科技有限公司

    与台湾颀邦合作,建立集成电路封装测试基地,先行开展COF封装带生产项目,后期谋划封装测试、研发中心项目

    15

    0

    2017.12

    2020.12

    项目已签约,正在开展前期工作

    13

    北方电子研究院EMCCD器件产业化项目

    蚌埠

    北方电子研究院公司

    建成年产12万只EMCCD图像传感器生产线,形成与产品规模相适应的EMCCD器件测试、封装、可靠性试验能力

    5

    4.2

    2016.4

    2017.12

    正在进行6英寸EMCCD生产线建设

    14

    8英寸MEMS生产线项目

    蚌埠

    北方电子研究院公司

    建成8英寸MEMS器件生产线,形成与产品规模相适应的MEMS器件测试、封装、可靠性试验能力

    30

    0

    2019.1

    2020.12

    正在进行规划论证

    15

    车用MEMS元件(压力感测器、加速度感测器、陀螺仪)制造及应用项目

    蚌埠

    北方电子研究院公司

    建成年产5亿只车用MEMS元件(压力感测器、加速度感测器、陀螺仪)生产线,形成与产品规模相适应的MEMS器件测试、封装、可靠性试验能力

    3

    0

    2018.10

    2020.12

    正在进行规划论证

    16

    EMCCD整机(微光摄像仪)生产制造项目

    蚌埠

    北方电子研究院公司

    建成年产10万台EMCCD整机(微光摄像仪)生产线,形成与产品规模相适应的EMCCD器件测试、封装、可靠性试验能力

    5

    0

    2019.1

    2021.12

    正在进行前期建设规划论证

    17

    集成电路封装检测中心建设项目

    蚌埠

    北方电子研究院公司

    建成芯片封装能力达到1000万只/年、芯片测试能力达到3000万只/年的集成电路封装以及可靠性检测中心

    5

    0

    2018.1

    2020.12

    项目进行招标前资料准备及组装部分设备采购

    18

    SOC(系统级芯片)生产制造项目

    蚌埠

    北方电子研究院公司

    建设低功耗SOC芯片生产制造平台,形成车用MEMS元件(压力感测器、加速度感测器、陀螺仪)、EMCCD器件配套SOC生产能力

    10

    0

    2018.1

    2020.12

    正在进行芯片规格和发展路线图论证

    19

    1毫米固态功率收发集成器件(太赫兹器件)生产制造项目

    蚌埠

    北方电子研究院公司

    开展1毫米管芯、器件、集成器件的研制(太赫兹器件),建设1毫米固态功率收发集成器件生产制造平台

    5

    0

    2019.1

    2021.12

    正在进行方案论证

    20

    安芯二期项目

    池州

    安徽安芯电子科技有限公司

    实现年产450万片4寸高级GPP芯片、45万片6英寸晶圆的生产能力,建成IC设计技术研发中心

    7.5

    3.5

    2015.12

    2020.12

    芯片制造项目已竣工投产

    21

    铜冠铜箔三期项目

    池州

    安徽铜冠铜箔有限公司

    形成15000吨/年高精度特种电子铜箔的生产能力

    12

    0.5

    2017.6

    2019.12

    厂房扩建已基本完成

    22

    封装测试项目

    池州

    安徽赛米科电子科技有限公司

    晶圆再生和集成电路SMA、SMB、SMC封装测试、高纯石英制品精密加工项目

    5

    3.5

    2017.1

    2018.12

    晶圆再生项目已试运营

    23

    晶圆制造项目

    池州

    安徽匠芯半导体有限公司

    5英寸晶圆制造项目

    5

    0.6

    2016.11

    2018.11

    厂房正在装修设计

    24

    封装测试产业园项目

    池州

    池州华宇半导体有限公司 

    实现年封装100亿颗高端通用存储集成电路块,开展封装材料引线框架与包装材料研发与制造

    5

    0.7

    2017.4

    2020.10

    即将动工建设

    25

    高纯磷烷砷烷等电子特气及安全离子注入源系列产品的研发与产业化项目

    滁州

    全椒南大光电材料有限公司

    建成高纯电子特气材料产业化基地、国家级高纯电子特气分析检测平台

    9

    3.5

    2016.10

    2019.12

    一期已建成高纯磷烷、砷烷特种电子气体3条生产线,产品已下线并上市销售;二期正在进行生产线设备安装和调试,预计2018年6月投产;三期安全气体源项目正在开展前期准备工作,预计2018年启动,2019年12月底前竣工投产

    26

    新型功率半导体芯片、器件研发及产业化项目

    黄山

    安徽省祁门县黄山电器有限责任公司

    购置高端精密研发生产设备,新建6英寸MOSFET、IGBT芯片生产线2条、 MOSFET、IGBT器件封装生产线1条

    6.6

    1.3

    2016.2

    2020.3

    6英寸MOSFET芯片生产线建成并投入使用

    27

    4-6英寸PPS基AIN薄膜蓝宝石衬底项目

    黄山

    黄山博蓝特半导体科技有限公司

    新增年产4-6英寸PSS基AIN薄膜蓝宝石衬底500万片

    5.5

    0.8

    2016.11

    2019.11

    厂房主体已完工,正在进行内部装饰

    28

    宏芯集成电路先进封装测试基地项目

    六安

    安徽宏芯半导体有限公司

    建立驱动芯片封装测试生产线;年封装12英寸晶圆240万片,年封装8英寸晶圆600万片

    50

    3.5

    2017.4

    2021.12

    一期项目主厂房外墙墙体砌筑完成,屋面工程完工,结构验收完成

    29

    北大青鸟氮化镓晶圆片及陶瓷电路板项目

    铜陵

    北大青鸟集团

    形成年产氮化镓晶圆片10万片、年产陶瓷电路板300万片的生产能力

    5

    2.5

    2017.6

    2019.12

    北大青鸟半导体产业基金已启动注资,氮化镓项目正在桩基施工,陶瓷电路板项目一期厂房已封顶

    30

    太赫兹毫米波与集成电路工程研究中心建设项目

    芜湖

    芜湖太赫兹工程中心有限公司

    建设4-6英寸以GaN和SiC为代表的第三代半导体材料外延生长、晶圆制造、封装与测试的中试生产线,形成月产2500片的产能

    13

    3.4

    2016.10

    2019.12

    项目主体工程已基本完工,工程中心无尘室建设已启动招标,同城异地IPM封装线厂房装修已正式开工,第二批研发与生产设备采购(IPM产线共125台套)已进入招标采购期


    附件2:安徽省半导体产业重点企业表


    序号

    企业名称

    所在市

    主要产品

    1

    合肥杰发科技有限公司

    合肥

    汽车电子芯片

    2

    联发科技(合肥)有限公司

    合肥

    芯片开发、设计、制作、销售及相关技术咨询、技术服务

    3

    擎发通讯科技(合肥)有限公司

    合肥

    网络交换机芯片

    4

    合肥矽迈微电子科技有限公司

    合肥

    集成电路封装测试

    5

    三菱电机捷敏功率半导体(合肥)有限公司

    合肥

    功率半导体DIPIPM模块和IGBT模块

    6

    安徽国晶微电子有限公司

    合肥

    主要封装DIP、HDIP、SOP等集成电路系列产品

    7

    捷敏电子(合肥)有限公司

    合肥

    功率半导体

    8

    合肥通富微电子有限公司

    合肥

    消费类、通信类等集成电路

    9

    合肥新汇成微电子有限公司

    合肥

    显示面板驱动芯片金凸块制作及封装测试

    10

    合肥晶合集成电路有限公司

    合肥

    12英寸晶圆

    11

    合肥江丰电子材料有限公司

    合肥

    平板显示用高纯Al、Mo、ITO、Cu靶材

    12

    中山讯芯电子科技有限公司

    合肥

    从事高端芯片晶圆级测试、半导体测试技术开发及相关技术服务

    13

    炬芯(珠海)科技有限公司

    合肥

    集成电路芯片设计

    14

    北方电子研究院公司

    蚌埠

    硅基MEMS陀螺、硅基MEMS加速度计、LTCC/SiP射频集成器件与组件、硅基MEMS高温压力传感器、LTCC微波/毫米波片式器件

    15

    安徽铜冠铜箔有限公司

    池州

    电子铜箔

    16

    池州华钛半导体有限公司

    池州

    芯片封测

    17

    安徽钜芯半导体科技有限公司

    池州

    GPP芯片、分立器件

    18

    安徽高芯众科半导体有限公司

    池州

    晶圆再制造

    19

    池州信安电子科技有限公司

    池州

    滤波器等

    20

    安徽超元半导体有限公司

    池州

    晶圆测试

    21

    安徽安美半导体有限公司

    池州

    芯片封测

    22

    长电科技(滁州)有限公司

    滁州

    半导体封装及测试

    23

    安徽博泰电子材料有限公司

    滁州

    电子化学系列产品

    24

    安徽华林磁电科技有限公司

    滁州

    铁氧体软磁元件

    25

    安徽华顺半导体发展有限公司

    滁州

    单晶硅、多晶硅等

    26

    天长百盛半导体科技有限公司

    滁州

    硅片

    27

    滁州爱沃富光电科技有限公司

    滁州

    光电子器件

    28

    黄山电器有限责任公司

    黄山

    整流二极管、快恢复二极管、晶闸管方芯片系列新型功率半导体器件

    29

    黄山市阊华电子有限责任公司

    黄山

    整流桥组,整流、可控模块

    30

    黄山博蓝特半导体科技有限公司

    黄山

    半导体照明衬底、外延片、芯片、抛光片、激光晶体、半导体器件

    31

    桑尼光电技术(安徽)有限公司

    马鞍山

    生产和销售自产的高档镀膜机、精密光学镀膜产品

    32

    安芯半导体制造有限公司

    马鞍山

    大规模集成电路生产,光掩膜制造、检测、封装、测试及相关服务,集成电路开发

    33

    铜陵中发三佳科技股份有限公司

    铜陵

    半导体封装装备、LED点胶装备、挤出模具及设备、精密零部件等

    34

    铜陵丰山三佳微电子有限公司

    铜陵

    引线框架、引线框架模具

    35

    铜陵安博电路板有限公司

    铜陵

    普通印制线路板、高密度互连印制线路和柔性线路

    36

    芜湖泰贺知信息系统有限公司

    芜湖

    太赫兹芯片,高功率器件、第三代化合物半导体晶圆




  • 2018 - 02 - 07

    无锡市关于进一步支持集成电路产业发展的政策意见 (2018-2020)

    (锡委发〔2018〕11号)


    为深入贯彻落实创新驱动核心战略和产业强市主导战略总体要求,加快推进无锡集成电路产业发展,根据《国家集成电路产业发展推进纲要》、《省政府关于加快全省集成电路产业发展的意见》(苏政发〔2015〕71号)和《市委、市政府关于以智能化绿色化服务化高端化为引领全力打造无锡现代产业发展新高地的意见》(锡委发〔2015〕40 号)等文件精神,特制定如下政策意见。

    一、适用范围

    本意见适用于在无锡市区登记、注册,具有独立法人或中央企业、普通高校二级法人资格,从事集成电路设计、制造、封测、设备、材料等研发、生产、运营的各类企事业单位和组织。

    重点支持和鼓励物联网、计算机、网络通信、汽车电子、智能设备、高端显示、卫星导航、信息安全等领域芯片设计开发,12英寸及以上先进生产线、8英寸特色专用工艺生产线建设,芯片级、圆片级、硅通孔、三维封装等先进封装测试技术产业化,以及关键设备、材料研发和产业化。

    二、主要内容

    (一)鼓励做大做强

    1. 培育本地龙头企业

    对集成电路产业龙头骨干企业,按上年销售和税收贡献情况,给予前3位企业分类奖励,最高不超过200万元,同一企业连续支持不超过2年。

    对连续2年应税销售收入正增长且上年首次达到1亿元、5亿元、10亿元的设计企业,分别给予最高不超过100万元、200万元、300万元的一次性奖励。

    对连续2年应税销售收入正增长且上年首次达到10亿元、50亿元、100亿元的生产企业,分别给予最高不超过100万元、300万元、500万元的一次性奖励。(责任部门:市经信委、市财政局)

    2. 培育本地成长性企业

    对上年度税收增幅超过15%且净增税收排名前5位的集成电路设计企业进行分档奖励,最高不超过200万元。连续奖励不超过2年,累计奖励不超过3次。

    对上年度税收增幅超过10%且净增税收排名前5位的集成电路生产企业进行分档奖励,最高不超过300万元。连续奖励不超过2年,累计奖励不超过3次。(责任部门:市经信委)

    以上培育本地龙头企业、成长性企业奖励条款按就高原则,同一企业不重复享受。

    3. 支持关键项目建设

    对行业内具有龙头地位或明显技术优势,注册3年内在锡实际投资额不低于2000万元的集成电路设计企业,最高按其实际投资额的10%进行分档补助,总额不超过500万元。

    对注册3年内在锡实际投资额不低于1亿元的生产企业,最高按其实际投资额的5%进行分档补助,总额不超过1000万元。(责任部门:市经信委)

    4. 支持本地配套采购

    对采购非关联本地设计企业的产品和服务,且年采购金额累计在500万元以上的本市企业,最高按当年采购额的1%给予奖励,总额不超过100万元。(责任部门:市经信委)

    5. 鼓励企业资质备案

    对首次通过“国家规划布局内的集成电路设计企业”备案的,给予最高不超过50万元的一次性奖励。(责任部门:市发改委)

    6. 鼓励企业兼并重组

    鼓励引导我市集成电路企业通过兼并、收购等形式开展跨地区、跨行业、跨所有制、跨国(境)的兼并重组和投资合作。对成功并购国内外集成电路产业链相关企业(含重点研发机构),并购方对目标企业的实际现金购买价格、承担债务金额或目标企业净资产作价入股金额超过1000万元的,最高按照并购实际发生金额的5%给予并购补贴,单个项目总额不超过500万元。(责任部门:市经信委)

    (二)支持技术研发

    7. 支持研发机构设立

    鼓励企业与国家级科研院所、高校深入开展产学研合作,联合新建以企业为主体、市场为导向、具有独立法人或企业非法人资格的集成电路技术市级以上企业研发机构,最高按其研发设备投入额的15%给予补助,总额不超过500万元。(责任部门:市科技局)

    8. 鼓励申报重大专项

    对获得国家科技重大专项的单位,经效益评估后,最高按国家给予扶持资金的5%择优予以奖励,总额不超过300万元。对获得国家技术发明奖、国家科技进步奖的牵头实施单位,给予不超过100万元的一次性奖励。对产品和技术列入当年“中国半导体创新产品和技术评选”名单的单位,给予最高不超过20万元的一次性奖励。(责任部门:市科技局、市经信委)

    9. 支持新技术新产品研发应用

    每年重点支持一批拥有自主知识产权、市场前景好的优秀集成电路高端核心技术、产品研发,根据项目工艺先进程度,最高按照项目技术、设备和人力资源投入的15%给予分档支持,总额不超过500万元。(责任部门:市科技局)

    对拥有自主知识产权,且对工艺制程达到一定节点的产品进行工程流片(含MPW)的设计企业,最高按照该款产品首轮流片(含IP授权、掩模制版)费用的40%给予支持。对在本地生产企业掩模流片的,最高按首轮流片费用的60%给予支持。普通产品支持总额不超过300万元,工艺制程达到45nm及以下的产品支持总额不超过600万元。(责任部门:市经信委)

    (三)强化人才支撑

    10. 落实“太湖人才计划”相关政策

    贯彻落实“太湖人才计划”升级版相关政策,加大对集成电路相关领域各类人才(团队)的招引力度,全面做好人才服务保障工作。(责任部门:市人才办、市人社局、市科技局、市经信委)

    11. 评选产业优秀人才

    每年评选不超过5名对无锡集成电路产业作出突出贡献的杰出人才,给予不超过20万元的一次性奖励。对于贡献特别巨大的,可根据其贡献度另行确定奖励金额。优先支持集成电路高层次人才申报国家“千人计划”“万人计划”及省“双创计划”等人才政策。(责任部门:市人才办、市人社局、市经信委、市科技局)

    12. 鼓励产业人才培训

    鼓励市内高校新增集成电路相关专业,每新增一个专业,给予最高不超过100万元的一次性奖励。鼓励教育机构、培训机构和企业在锡开展集成电路相关专业培训,对成绩突出的择优给予最高不超过100万元的奖励。(责任部门:市教育局、市经信委、市人社局)

    (四)培育产业生态

    13. 支持产业基金设立和运营

    设立总规模200亿元的无锡市集成电路产业投资基金,其中,政府类引导资金认购比例不低于30%。基金重点投资集成电路产业链重大项目和企业兼并重组、产能提升项目,实施市场化运作、专业化管理。鼓励民间资本参与或设立集成电路相关投资基金,进一步提高我市集成电路产业投融资水平。

    鼓励各类企事业单位在锡设立集成电路产业基金。对规模超过1亿元且业绩明显的集成电路产业基金,在存续期间对受委托的投资基金管理机构,最高按其实际投资集成电路企业资金的5%给予奖励,每年总额不超过300万元,连续支持不超过2年。鼓励企业争取包括国家大基金在内的各类产业基金参与投资经营。(责任部门:市金融办、市财政局)

    14. 支持企业参加展会

    支持企业参加境内外顶级专业展销会、订货会、博览会等,对符合条件的,按照参展展位费、特装费、公共布展费等费用的60%给予补助,总额不超过15万元。(责任部门:市经信委、市商务局)

    15. 支持行业协会发展

    鼓励企业、高校、研发机构等合作成立产学研技术创新联盟,引导其做实做强。通过服务购买等方式,加大对行业协会的支持力度。(责任部门:市经信委)

    三、政策执行

    1. 本意见为《关于进一步关于深化现代产业发展政策的意见》(锡委发〔2017〕39号)的补充意见。之前涉及集成电路产业发展的政策与本意见不一致的,以本意见为准;其它继续执行。

    2. 对投入巨大的制造和封测项目、产业带动作用明显的国家级公共服务平台、有重大影响力的会议和展会等重大事项,按照“一事一议”的方式予以资助。

    3. 江阴、宜兴可根据本意见,结合当地实际情况,制定本地区集成电路产业发展政策。

    4. 本意见自2018年1月1日起执行,有效期至2020年12月31日,有效期结束后,将根据政策执行评估情况予以修订、完善。



  • 2018 - 01 - 17

      为贯彻落实《中共中央 国务院关于开展质量提升行动的指导意见》(中发〔2017〕24号)的决策部署,认真落实《“十三五”国家知识产权保护和运用规划》(国发〔2016〕86号)和《认证认可检验检测发展“十三五”规划》(国认法〔2017〕34号)的有关要求,建立健全知识产权认证制度,统筹推进知识产权领域认证体系建设,国家知识产权局会同国家认证认可监督管理委员会共同起草了《知识产权认证管理办法(征求意见稿)》。根据工作需要,现广泛征求社会各界的意见和建议。在2018年1月23日前,公众可通过以下途径提出意见和建议:

      1.电子邮件:mali_1@sipo.gov.cn(mali全拼下划线1)

      2.传真:010-62083094

      3.信函:北京市海淀区西土城路6号国家知识产权局专利管理司市场管理处 邮编100088(请于信封左下角注明“认证办法”)

      附件:《知识产权认证管理办法(征求意见稿)》

      国家知识产权局专利管理司

      2018年1月17日


    附件:《知识产权认证管理办法(征求意见稿)》


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  • 项目申报信息
  • 更新时间: 2020 - 08 - 25
    集成电路作为信息产业的基础和核心组成部分,成为关系国民经济和社会发展的基础性、先导性和战略性产业,在宏观政策扶持和市场需求提升的双轮驱动下快速发展。近年来,中国电子信息产业持续高速增长,集成电路产业进入快速发展期。国家政策利好 产业发展提速2020年8月4日,国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》(国发〔2020〕8号,以下简称8号文),旨在优化产业发展环境,深化产业国际合作,提升产业创新能力和发展质量。集成电路及软件发展将注重“质量”的提升,8号文的发布正当其时。从2000年开始,国务院陆续出台扶持政策,支持软件和集成电路产业发展,当年6月发布了《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》(简称18号文),2011年发布了接续政策文件《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》(以下简称4号文),这两个文件在投融资、财税、产业技术等方面给予行业全面支持。两个政策出台后,集成电路及软件行业的产业规模快速扩大,为提升经济社会的信息化水平提供了有力支撑。未来十年,集成电路产业的发展需要更加注重“质量”的提升,需要在基础工艺、设备、材料等方面实现全产业链的突破,软件行业则需要在基础软件领域形成自主生态,因此8号文的发布十分及时。相比4号文,8号文对生产制造环节的支持更为精细,对高端制程生产企业的扶持政策更为优惠。8号文提出,集成电路线宽小于28纳米(含),且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目,第一年至第十年免征企业所得税。而在4号文中,是对线宽小于0.25微米或投资额超过80亿元且经营15年以上的集成电路生产企业,采取从盈利之日起“五免五减半”的政策,显然8号文对于国内高端制程企业的优惠力度更大。8号文还指出,对65纳米以下(含)经营15年以上的生产企业采取企业所得税“五免五减半”的政策,对130纳米以下(含)经营10年以上的企业采取“两免...
  • 更新时间: 2020 - 08 - 25
    美国当地时间8月17日,美国商务部工业和安全局(BIS)发布了对华为的修订版禁令,这次禁令进一步限制华为使用美国技术和软件生产的产品,并在实体列表中增加38个华为子公司。“新规则明确规定,任何使用美国软件或美国制造设备的行为都是被禁止的,需要获得许可。”美国商务部长威尔伯•罗斯(Wilbur Ross)在一场采访中表示,5月份对华为设计的芯片实施了限制,但华为采取了一些规避措施。在此次禁令中,美国商务部新增了数条细则。比如基于美国软件和技术的产品不能用以制造或开发任何华为子公司(实体名单内)所生产、购买或订购的零部件、组件或设备中。此外,该规定还限制了实体清单中的华为作为“买方”、“中间收货人”、“最终收货人”或“最终用户”参与相关交易,前提是必须获得许可。针对这个禁令,SEMI回应道:SEMI认识到出口管制措施在美国应对国家安全威胁方面的作用。但是,我们非常关注美国商务部于2020年8月17日发布的新出口管制条例,该条例最终会损害美国的半导体产业,并在半导体供应链中造成巨大的不确定性和破坏,从而最终破坏美国的国家安全利益。。7月14日,SEMI在对5月15日法规的公开评论中告诫说,这些相对狭窄的行动对购买美国产半导体设备和设计软件产生了独特的抑制作用,并且已经导致美国产商品的销售损失了1,700万美元,而这些企业与华为无关。商务部决定大幅扩大这些单方面限制的决定可能会导致更多的销售损失,从而侵蚀美国原产商品的客户群。新的限制还将使人们感到,美国技术的供应不可靠,并导致非美国客户要求设计避开美国技术。同时,这些行动进一步激励了人们努力取代这些美国技术。SEMI诚恳地要求商务部立刻将在8月17日之前生产的产品的保存条款延长至120天,以确保所有产品的许可决策具有可预测性和及时性,并为与5G物品无关的许可提供极大的灵活性。我们还敦促政府采取政策,减少意外后果,减少对美国技术领导...
  • 更新时间: 2020 - 08 - 24
    针对华为,美国再次出手,华为在全球21个国家的38家子公司被列入实体清单。至此,包括华为在内总共有150多家关联公司被列入实体清单。  列入这个清单有什么后果?说白了就是一句话,切断这些公司和美国有关的交易。  一开始,华为只是不能从美国购买芯片,也不能委托在美国的公司为其设计和制造芯片。  随后一年多的时间里,制裁不断升级。  现在,任何公司,不管在不在美国,只要用了美国技术,都不能为华为及在名单上的关联公司制造芯片。  一系列制裁措施切断了华为麒麟系列高端5G芯片的供应,原来为华为代工的台湾积体电路制造股份有限公司,因为上述制裁措施,从9月14日起,将停止为华为供货。   图穷匕见,美国对华为持续加码的打压,要害都是芯片。悖论  芯片对于5G至关重要,5G的通信设备需要大量高性能的芯片。制作芯片的原材料半导体,是一种性能优良的导电材料。  中科院半导体所研究员姬扬解释道,我们日常生活中最常见的半导体器件就是芯片,所以业内经常把半导体和芯片两个概念等同。  由于芯片行业的产业链条较长,很难有一家公司能覆盖从材料研发到芯片设计再到生产制造的全过程。  华为目前掌握芯片的设计,但是生产由其他公司代工,这也正是美国打击制裁的关键点。  切断华为5G芯片的代加工,无疑给华为沉重一击,而美国在这一次又一次的打击中就能全身而退了吗?  在美国的制裁下,断供华为,对许多芯片公司来说,最直接受影响的是“订单”。  美国的芯片巨头高通公司是华为芯片的供应商之一,今年业绩大幅跳水,2020财年二季度,净利润比去年同期下降29%。同期,另一家芯片巨头美光科技净利润也同比下降75%。  美国博通公司的CEO更是直接道出了背后的原因:  “地缘政策”的不稳定和对大客户的出口限制是主要影响因素。  不光是利润,制裁对美国公司还有更为深远的影响。  笔者和某芯片设计企业的工程师聊了聊,他长期...
  • 更新时间: 2020 - 08 - 24
    摘要:战略性新兴产业是引导未来经济社会发展的重要力量,加快培育和发展战略性新兴产业作为我国推进产业结构升级、加快经济发展方式转变的重大举措,对推进我国现代化建设具有重要战略意义。本文围绕“十四五”和 2035年战略性新兴产业的发展,系统分析了国际环境、发展趋势、国内产业现状、发展经验以及存在问题,提出未来新兴产业总体发展思路及重点方向,并从加强统筹协调、进一步优化顶层设计和强化战略引领,强化创新基础、加快完善战略性新兴产业创新体系,激发市场活力、充分发挥企业创新主体地位和主导作用,加大开放融合、坚持“走出去”和“引进来”相结合 4 个方面提出相关措施建议,以期为推动我国战略性新兴产业高质量发展提供理论参考。关键词:新兴产业 ; 特征定位 ; 发展方向 ; 十四五 ; 2035一、前言2010 年,《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》提出,将培育和发展战略性新兴产业作为我国推进产业结构升级、加快经济发展方式转变的重大举措 。经过十年发展,新兴产业的引领带动作用越发明显,已经成为构建我国现代产业体系的新支柱 。为推动新形势下战略性新兴产业的高质量发展,2018 年中国工程院启动了“新兴产业发展战略研究(2035)”咨询项目,旨在贯彻落实“十九大”精神,以创新驱动发展战略、“一带一路”倡议为指引,研判国际新兴产业发展的新趋势,梳理各个重点领域的系统性技术、产业瓶颈突破技术、跨领域技术,凝练“十四五”战略性新兴产业发展面临的问题,开展面向 2035 年的新兴产业技术预见及产业体系前瞻研究。项目注重强化顶层设计、组织协调及方法创新,按照新一代信息技术产业、生物产业、高端装备制造产业、新材料产业、绿色低碳产业、数字创意产业 6 个专题组,以及政策组、综合组的组织结构开展深化研究,提出了...
  • 更新时间: 2020 - 08 - 21
    晶圆代工龙头台积电下半年全力冲刺5纳米量产,明年还展开3纳米生产线建置,台积电已成为全球拥有最大极紫外光(EUV)产能的半导体大厂,台湾因此成为全球EUV曝光机最大市场。微影设备大厂荷商ASML在南科设立荷兰以外的首座EUV全球技术培训中心20日开幕启用,就近支援台积电及亚太地区客户。积电中科Fab 15厂及竹科Fab 12厂都有建置EUV曝光机设备,主要提供7+纳米及6纳米晶圆代工,南科Fab 18厂是针对5纳米及3纳米打造的超大型晶圆厂(GigaFab),亦是台积电EUV微影全制程厂区。台积电下半年5纳米进入量产,明年开始建置3纳米生产线,对于EUV曝光机需求大增。据了解,台积电Fab 18厂现阶段已安装18台EUV曝光机,成为全球拥有最大EUV产能的半导体厂。台积电看好5纳米及3纳米等先进制程未来几年强劲需求,今年资本支出已提高至160~170亿美元,代表对持续增加EUV曝光机采购量。EUV设备大厂ASML为了服务大客户台积电,并就近支援亚太区其它客户,选择在南科设立荷兰以外的首座EUV全球技术培训中心。ASML全球副总裁暨台湾区总经理陈文光20日在培训中心开幕典礼指出,2010年ASML提供第一台EUV微影设备原型机给台积电进行研发工作,为全球微影技术开创新纪元。2017年ASML交付第一台量产型EUV微影系统给台积电,写下商用EUV制程技术的新里程。台湾EUV曝光机装机规模已领先全球,ASML在南科成立EUV全球技术培训中心,为台湾半导体产业提供更完整的服务。ASML重申看好EUV曝光机台出货,今年EUV设备产能可支援35台出货量,明年可望再增加至45~50台。由于晶圆代工厂及IDM厂在7纳米及更先进制程需要大量采用EUV技术完成晶圆光罩曝光制程,DRAM厂也开始导入EUV技术,随着台积电、三星、英特尔、SK海力士等国际大厂开始量产,法人看好EUV机台次系统模组代...
  • 更新时间: 2020 - 08 - 21
    昨夜晚间,国内领先的封测企业长电科技发表公告,将以非公开发行的方式,拟募集资金总额不超过500,000.00万元(含500,000.00 万元),扣除发行费用后的募集资金净额将全部投入以下项目:据介绍,长电科技是全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供 商,为客户提供半导体微系统集成和封装测试一站式服务,包括集成电路的系统 集成封装设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装测试、芯片成品测 试服务;在中国、韩国拥有两大研发中心,在中国、韩国及新加坡拥有六大集成电路成品生产基地,在欧美、亚太等地区设有营销办事处,可与全球客户进行紧 密的技术合作并提供高效的产业链支持。公司技术水平已步入世界先进行列,通 过高集成度的晶圆级 WLP、2.5D / 3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的 Flip Chip 和引线互联封装技术,长电科技的产品和技术涵盖了主流集成电路系统应用,包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联 网、工业智造等领域。非公开发行的背景和目的长电方面表示,集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全 的战略性、基础性和先导性产业。国家相继出台了若干产业政策,大力支持集成 电路产业发展。在国家政策大力支持下,我国集成电路市场保持高速增长,根据中国半导体 行业协会统计,自2010年至2019年,我国集成电路市场销售规模从1,424亿元增 长至7,562.3亿元,期间的年均复合增长率达到20.38%,呈现高速增长态势。通信 和消费电子是我国集成电路最主要的应用市场。从细分行业来看,在集成电路行业整体高速增长带动下,封装测试领域亦呈 现高速增长态势,销售收入由2010年700亿元上升至2019年度2,300亿元以上,平 均复合增长率达到14.13%。随着5G通讯网络、人工智能、汽车电子、智能移动终端、物联网的需...
  • 更新时间: 2020 - 08 - 21
    2020年,面临新冠肺炎疫情的巨大冲击,中国应对得宜,率先走出疫情阴霾,半导体产业也取得了优于全球的良好表现。未来,随着新基建等一系列重大政策的实施落地,中国半导体产业有望取得更大的发展。新形势下,中国半导体产业应当如何调整在全球产业生态中的定位,助力全球共同发展?《中国电子报》记者采访了中国半导体行业协会副理事长、清华大学微电子所教授魏少军。半导体产业为新基建提供重要支撑《中国电子报》:今年以来,国家再次强调了新基建的推进和实施,相关建设有望提速。您认为新型基础设施建设对半导体行业的拉动作用有哪些?给半导体企业提供了哪些市场机遇?魏少军:信息技术是全球经济特别是中国经济发展的主要驱动力。新基建聚焦数字经济的基础建设,包括5G、工业互联网、人工智能、大数据中心等,这些都属于信息技术产业,即使是特高压、轨道交通、新能源汽车充电桩等项目当中也包含大量信息技术产品的应用。半导体作为信息技术产业的基础,为新基建的实施提供了重要的支撑。可以这样说,新基建是信息技术的延伸和扩展,半导体是支撑新基建的核心关键技术与产品。半导体企业是参与国家战略实施的中坚力量。新基建的实施给半导体产业提供了重要的市场机会,比如轨道交通、特高压、新能源汽车充电桩等。以前我国半导体企业参与这些市场是较少的,随着新基建的实施,许多半导体企业也得以参与其中,为企业的发展开辟了新的发展空间。全球半导体产业共享中国市场增长红利《中国电子报》:随着新基建等的实施,中国半导体市场必将进一步扩大。中国半导体市场的发展将对全球产业有哪些带动作用?全球半导体企业如何共享中国半导体市场的发展红利?魏少军:中国半导体市场不断增长是因为中国经济不断发展壮大。中国经济不断增长是因为中国在信息技术,特别是信息基础设施中的投入上不断加大。可以说,中国经济增长已经成为全球半导体产业最主要的驱动力,拉动了全球半导体产业的增长。当然,今年的情况...
  • 更新时间: 2020 - 08 - 19
    美国再度加紧对中国电讯巨头华为“封杀”行动。美国商务部公布修订版禁令,将38家华为子公司列入“实体清单”,针对第三方供应商堵漏补缺,力求严控华为获取任何美国技术的渠道。华盛顿方面的禁令立即招致中国外交部严辞谴责。迄今为止,华为方面尚未置评。而美国对华为的全方位拦截防堵折射了正处于数十年来最低谷的美中关系。华为是全球最大的电信设备供应商,也是中国最大的智能手机制造商,在世界170多个国家和地区建了1500多个网络,世界500强企业中有228家使用华为的服务,最终用户超过30亿人。公司2020年3月底公布的财报显示,2019年包括消费者业务、运营商业务和企业业务在内的华为三大主营业务比以往更加依赖中国市场的增长。堵漏防缺当地时间周一(8月17日),美国商务部工业和安全局(BIS)发布华为禁令的修订版,在“实体清单”上新添了21个国家的38家华为子公司,包括华为云、华为OpenLab在国内外的子公司,以及华为收购的以色列IT公司Toga Networks和华为技术在英国的研发公司。扩充后的实体清单上总共有152家华为关联公司。美国商务部此举使得5月宣布的限制措施范围扩大,旨在阻止华为在未经特别许可的情况下获得半导体,包括由外国公司以美国软件或技术开发或生产的芯片。新版禁令增加了若干细则。比如,基于美国软件和技术的产品不能用以制造或开发实体名单上任何华为子公司所生产、购买或订购的零部件、组件或设备。另外,美国还发布了新的许可证规定,收紧了对实体清单中的华为方面作为买方、中间收货人、最终收货人或最终用户参与相关交易的限制。此类交易必须获得美国商务部许可。目前不清楚多少公司为此前签订的订单申请了许可, 或者为将来的交易申请许可。芯片为王美国通过“实体清单”切断华为购买美国芯片等关键组件,清单于8月14日生效;根据今年5月升级的禁令,从9月14日起,包括台积电在内的外国厂商将不能继续替华...
  • 更新时间: 2020 - 04 - 24
    国务院新闻办公室于4月23日上午10时举行新闻发布会,请国家知识产权局局长申长雨介绍2019年中国知识产权发展状况,并答记者问。国家知识产权局局长申长雨介绍,2019年,国内(不含港澳台)有效发明专利拥有量达到186.2万件,每万人口发明专利拥有量达到13.3件,提前完成国家“十三五”规划确定的目标任务。国内有效商标注册量达到2521.9万件,平均每4.9个市场主体拥有1件注册商标。集成电路布图设计登记申请8319件。以下为文字实录:申长雨:下面,我介绍一下2019年中国知识产权发展状况。2019年,知识产权在国家治理体系中的作用更加凸显。习近平总书记在第二届“一带一路”国际合作高峰论坛和中国国际进口博览会等重大场合,对知识产权工作作出一系列新的重要指示;主持召开中央全面深化改革委员会第九次会议,审议通过了《关于强化知识产权保护的意见》,并由中办、国办印发实施。十九届四中全会就适当加强中央在知识产权保护等方面的事权,建立侵权惩罚性赔偿制度,加强商业秘密保护,作出新的重要部署。李克强总理主持召开国务院常务会议,就进一步加强知识产权保护,支持扩大知识产权质押融资,促进创新和实体经济发展等作出部署。知识产权在推进国家治理体系和治理能力现代化中扮演着更加重要的角色,各项工作取得新的进展。一是知识产权强国建设加快推进。按照党中央、国务院部署,全面启动《知识产权强国战略纲要(2021—2035年)》制定工作,完成纲要初稿。制定实施2019年度知识产权战略推进计划。深入实施“十三五”国家知识产权保护和运用规划。专利商标审查质量和效率持续提升,高价值发明专利审查周期压缩至17.3个月,商标注册平均审查周期压缩至4.5个月,超额完成国务院确定的年度目标任务。全年累计减免专利商标相关费用79.3亿元。知识产权强省、强市、强企建设加快推进,新增试点示范城市18个、试点示范县88个、试点示范园区3...
  • 更新时间: 2020 - 04 - 21
    4月17日,由中集知联携手CIC赛昇和计世资讯(CCW Research)推出的《CIC赛昇智库-中集知联年度皮书系列》发布活动成功举办。活动邀请国家工业信息安全发展研究中心副主任何小龙致辞,CIC赛昇平台公司副总经理刘永东担当主持,并由集成电路知识产权联盟秘书长杨晓丽发布《中国集成电路知识产权蓝皮书(2020版)》。何小龙在致辞中指出,集成电路是信息技术的核心,也是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,是推动战略性新兴产业发展、培育信息技术经济的战略重点,对提升综合国力、整体工业实力和保障国家信息安全具有重大意义。近年来,我国集成电路产业发展已经具有了一定的技术基础和较强国际竞争力。不过,随着我国集成电路产业从引进依赖,到自主创新转型,知识产权在其中的作用愈发凸显。一方面,我国逐渐拥有了自主知识产权产品,需要进行知识产权保护,建立我们企业自己的专利防火墙。另一方面,在市场竞争中,更要提高知识产权保护意识,尊重和保护他人知识产权,提前排查,避免侵权。如何充分发挥企业的创新主体作用,通过知识产权支撑产业升级、服务科技创新、助推企业成长,是促进知识产权切实转化为竞争优势的重中之重。集成电路知识产权联盟秘书长杨晓丽发布《中国集成电路知识产权蓝皮书(2020版)》,从中国集成电路产业发展概况、中国集成电路领域专利态势、集成电路布图设计专有权态势以及集成电路知识产权联盟四个维度进行解读。杨秘书长发布的蓝皮书显示,近年来,中国集成电路领域专利保护意识日渐增强,其中公开专利申请已达61.5万余件;同时,我国集成电路布图设计专有权申请量也在不断增长,可以看出近年来业界对集成电路布图设计专有权的关注度不断提升。最后,北京市知识产权保护中心副主任李木子女士,为大家详细介绍北京市知识产权保护中心的专利预审和快速维权服务,方便企业更快速、方便的进行专利申请和维权。
  • 更新时间: 2020 - 07 - 03
    一总体情况  5月份,规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.8%,增速同比增加0.2个百分点。1-5月,规模以上电子信息制造业增加值同比增长3.7%,增速比去年同期回落5.7个百分点。  5月份,规模以上电子信息制造业出口交货值同比增长12.7%,比去年同期加快12.5个百分点。1-5月,规模以上电子信息制造业出口交货值同比增长1.5%,较去年同期下降2.4个百分点。图1  2020年5月电子信息制造业增加值和出口交货值分月增速(%)  1-5月,规模以上电子信息制造业实现营业收入同比增长1.3%,利润总额同比增长34.7%(去年同期为下降13%)。营业收入利润率为4.25%,营业成本同比增长0.9%,5月末,全行业应收账款同比增长12.3%。图2  2020年1-5月电子信息制造业营业收入、利润增速变动情况(%)  5月,电子信息制造业生产者出厂价格同比下降0.9%,降幅比上月收窄0.1个百分点。1-5月,电子信息制造业生产者出厂价格同比下降1.6%。图3   2020年5月电子信息制造业PPI分月增速(%)  1-5月,电子信息制造业固定资产投资同比增长6.9%,同比加快0.7个百分点。图4   2020年1-5月电子信息制造固定资产投资增速变动情况(%)二主要分行业情况  (一)通信设备制造业  5月,通信设备制造业增加值同比增长15.6%,出口交货值同比增长3.8%。主要产品中,手机产量同比下降9%,其中智能手机产量同比增长8.4%。图5   2020年5月通信设备行业增加值和出口交货值分月增速(%)  1-5月,通信设备制造业营业收入同比下降0.5%,利润同比增长70.3%。  (二)电子元件及电子专用材料制造业  5月,电子元件及电子专用材料制造业增加值同比增长2.9%,出口交货...
  • 更新时间: 2017 - 07 - 26
    麻省理工学院主办的《麻省理工科技评论》(MIT Technology Review)评出2017年“全球最聪明的50家公司”(50 Smartest Companies 2017),这项排名是根据企业的创新和执行能力进行的,英伟达排名第一。50家最聪明公司中,美国有31家,占据绝对优势,中国内地有包括BAT在内的7家公司入榜,科大讯飞和腾讯进入了前十名。入选的50家公司,既有亚马逊和苹果这样规模越来越大的公司,也有像IBM和通用电气这种保守派的大公司,还有SpaceX这类雄心勃勃的初创公司。这些公司都将创新技术与商业模式进行了有效的结合。排名 公司 总部所在地 行业1.英伟达(Nvidia) 美国 智能设备2.SpaceX 美国 运输3.亚马逊(Amazon) 美国 互联网4.23andMe 美国 生物医药5.Alphabet 美国 互联网6.科大讯飞(iFlytek) 中国 智能设备7.Kite Pharma 美国 生物医药8.腾讯(Tencent) 中国 互联网9.再生元(Regeneron) 美国 生物医药10.Spark Therapeutics 美国 生物医药11.旷视(Face ++) 中国 智能设备12.First Solar 美国 清洁能源13.英特尔(Intel) 美国 智能设备14.Quanergy Systems 美国 智能设备15.维斯塔斯(Vestas Wind Systems) 丹麦 清洁能源16.苹果(Apple) 美国 智能设备17.默克(默沙东,Merck) 美国 生物医药18.Carbon 美国 先进制造业19.Desktop Metal 美国 先进制造业20.Ionis Pharmaceuticals 美国 生物医药21.Gamalon 美国 智能设备22.Illumina 美国 生物医药23.脸谱(Facebook) 美国 互联网24...
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