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  • 2018 - 11 - 08

    关于印发支持集成电路设计业加快发展若干政策的通知

    (成办函〔2018〕194号)


    成都天府新区、成都高新区管委会,各区(市)县政府,市政府有关部门:

    《支持集成电路设计业加快发展的若干政策》已经市政府同意,现印发你们,请认真贯彻执行。

    成都市人民政府办公厅

    2018年11月8日

     

    支持集成电路设计业加快发展的若干政策

    为加快成都集成电路设计业发展,进一步完善集成电路产业链,增强电子信息产业核心竞争力,打造具有全球影响力的特色产业集群,制定本政策。

    一、加大集成电路设计领军企业的引进力度

    第一条 鼓励集成电路设计领域全球前10强和国内前10强领军企业到我市投资,对于契合我市发展战略投资额达到一定规模的项目,按照“一企一策”的方式,集中产业、金融、土地、科技等资源要素给予政策支持,在土地购置、办公场地等给予优先保障,并根据具体情况给予一定额度的固定资产投资补助。

    二、支持本地集成电路设计业做强做大

    第二条 鼓励设计企业加大流片投入力度。对首次完成全掩膜(FullMask)工程产品流片的企业,给予最高10%、年度总额不超过500万元的补贴。对使用多项目晶圆(MPW)流片进行研发的企业,给予MPW流片直接费用最高40%、年度总额不超过100万元的补贴。

    第三条 对于采购本地企业自主研发设计生产芯片的企业,给予采购金额最高10%、年度总额不超过200万元的奖励。

    第四条 鼓励本市集成电路设计龙头骨干企业进行产业链垂直整合。支持其开展境内外非关联的并购重组,支持并购重组后首次成功进入世界500强或全球行业前10强的企业,享受相应鼓励政策;中小企业为大企业配套新建、扩建产业链项目,按中小企业发展技术改造项目资助标准予以扶持。

    三、加快完善集成电路设计业生态

    第五条 鼓励设计企业增加研发投入。

    (一)鼓励企业购买及储备IP(知识产权)。对向IP提供商购买IP(含FoundryIP模块)进行研发的集成电路设计企业,给予购买费用最高10%、年度总额不超过200万元的补贴;对为集成电路设计企业提供IP复用、共享设计工具软件或测试与分析系统的第三方设计平台,给予购买费用最高20%、年度总额不超过100万元的补贴。

    (二)支持新获批省级和国家级博士后工作站一次性补助100万元和150万元,作为添置科研仪器、设施以及研究项目经费。同时,给予新获准进站博士后每人每年10万元生活补助,共2年。

    (三)鼓励重点企业与高校科研院所共建集成电路设计类工程技术研发中心,加强关键核心技术研发攻关,最高给予50万元的补贴。

    (四)支持企业自主兴办集成电路设计类职业培训机构,培养设计行业技能人才,经认定给予年度总额不超过50万元的补贴。

    (五)鼓励重点企业与高校科研院所共建综合培训实践基地,通过定制课程、定向培养等方式,培养实践型工程硕士、博士工程师,按基地建设和人才实训实际支出情况给予单个基地年度总额不超过50万元的补贴。

    第六条 鼓励高校科研院所提升对成都集成电路设计业发展的贡献。

    (一)鼓励国际国内一流高校在蓉建设国家示范性微电子学院,培养紧缺专业性人才,给予累计最高2000万元支持;鼓励国际国内一流高校科研院所在蓉设立微电子相关专业的学院,给予一个高校科研院所累计最高1000万元的支持;对国际国内顶尖名校可加大支持力度。

    (二)鼓励在蓉高校科研院所扩大集成电路相关紧缺专业非全日制工程硕士和工程博士招生规模,给予在蓉集成电路设计企业工作的非全日制工程硕士和工程博士在读期间补助3000元/年、5000元/年。单个学校年度总额不超过100万元。

    (三)给予在蓉高校科研院所集成电路设计相关专业学生的教学流片费用补贴,提升学生芯片设计工程实践能力,单个学校年度资助流片费用总额不超过100万元。

    (四)鼓励在蓉高校科研院所积极承接本地设计企业急需的技术攻关项目,按照企业实际付款金额的15%给予补助,单个学校年度总额不超过200万元。

    第七条 鼓励在蓉单位承担集成电路类国家重大专项。对承担集成电路类国家重大专项并能够按时结题的给予最高1:1配套资金支持,单个单位年度总额不超过1000万元,国家、省、市资助金额之和不超过项目总投入。国家有明确配套比例规定的,按规定执行。

    第八条 鼓励建设集成电路公共服务平台和产学研协同创新平台。

    (一)鼓励建设1-3个集融资对接、人才招聘、技术服务、项目孵化、对外交流等服务功能的综合性集成电路公共服务平台,按平台建设运维投入资金的一定比例给予累计不超过500万元的补贴。

    (二)支持企业建设集成电路领域国家级企业技术中心、工程研究中心、技术创新中心、重点实验室,给予最高300万元支持。

    第九条 提升金融对集成电路产业的支撑能力。

    (一)鼓励金融机构通过创新间接融资方式,提供适合集成电路企业特点的金融产品和服务。对以非固定资产抵押方式给予非上市集成电路企业发放中长期贷款,提供债券、融资租赁产品的金融机构,给予实际投放金额的2%-3%,累计不超过1000万元的奖励。

    (二)扶持企业上市融资,构建金融服务企业常态化交流机制。对通过境内外主流交易场所上市融资的集成电路设计企业,参照四川省和成都市支持金融产业发展相关规定执行。组织金融机构开展重点集成电路设计企业调研和实地考察活动,支持举办常态化的项目路演,为企业搭建与金融资本对接的平台。

    四、营造集成电路设计人才安居乐业的环境

    第十条 给予中高端人才奖励。对年收入超过20万元的集成电路设计企业研发人才和高级技术管理人员(限额),按其对地方贡献度给予奖励。

    第十一条 对到我市集成电路企业就业或创业的国际国内知名高校科研院所集成电路相关紧缺专业的应届毕业生,未享受人才公寓的,给予本科生800元/月、硕士1500元/月、博士2000元/月,为期12个月的租房补贴。

    第十二条 发放“蓉城人才绿卡”。凡属成都集成电路设计产业急需紧缺人才在蓉工作,符合条件的,可申领“蓉城人才绿卡”。对国际顶尖人才、国家级领军人才、地方高级人才、产业发展实用人才、青年大学生等,分层分类提供住房、落户、配套就业、子女入园入学、医疗等服务保障。建立人才服务专员制度,对重点人才(团队)项目提供“一对一”人才专员服务。

    五、其他事项

    (一)本政策支持范围包括注册地在成都,具有独立法人资格且工商、税收和统计关系在成都市的集成电路设计企业和配套服务企业以及符合条件的企业研发人才和高级管理人才(限额);符合支持条款的国际国内高校科研院所。

    (二)在国家、省、市相关政策有重大调整时,根据实际情况调整本政策。本政策与省级及市级其他财政政策原则上不重复享受。享受市级重大项目政策支持的,不再重复享受市级投资补助类扶持政策。

    (三)各区(市)县工业和信息化主管部门及财政部门,应当严格执行市级财政专项资金和工业类政策性项目管理的有关规定,加强资金监管,规范资金使用,提高资金使用效率。

    (四)本政策自印发之日起30日后施行,有效期3年。项目认定起始日期与《成都市人民政府办公厅关于印发进一步支持集成电路产业项目加快发展若干政策措施的通知》(成办函〔2018〕47号)中的规定一致。



  • 2018 - 10 - 03

    厦门市人民政府办公厅关于调整加快发展集成电路产业实施细则的通知

    (厦府办〔2018〕185号)


    各区人民政府,市直各委、办、局,各开发区管委会:

      经市政府研究同意,决定调整《厦门市人民政府办公厅关于印发加快发展集成电路产业实施细则的通知》(厦府办〔2018〕58号)第十七条“流片补助”第(一)款补助标准。现将调整有关事项通知如下:

      一、原条文“用于研发的集成电路企业MPW,按照不高于MPW直接费用70%进行资助,用于研发的集成电路企业工程片试流片按照不高于其加工费30%进行资助。”调整为“用于研发的集成电路企业MPW,按照不高于MPW直接费用70%进行资助,用于研发的集成电路企业工程片试流片按照不高于其加工费30%进行资助。针对硅CMOS工艺最小线宽≤55nm、GaAs MMIC工艺最小线宽≤250nm等两类先进工艺,在以上标准基础上分别提高10个百分点,即MPW直接费用按照不高于80%进行资助,工程片试流片按照不高于其加工费40%进行资助。”

      二、本实施细则调整通知的“流片补助”标准从2018年1月1日(含)起执行。

      三、本实施细则调整通知由IC办负责解释,与《厦门市人民政府关于印发加快发展集成电路产业实施意见的通知》(厦府〔2016〕220号)、《厦门市人民政府办公厅关于印发加快发展集成电路产业实施细则的通知》(厦府办〔2018〕58号)配套实施。

      厦门市人民政府办公厅

      2018年10月3日

    (此件主动公开)



  • 2018 - 09 - 24

    关于印发重庆市集成电路技术创新实施方案(2018—2022年)的通知

    (渝府办发〔2018〕136号)


    各区县(自治县)人民政府,市政府有关部门,有关单位:

    《重庆市集成电路技术创新实施方案(2018—2022年)》已经市政府同意,现印发给你们,请认真贯彻执行。

    重庆市人民政府办公厅   

    2018年9月15日      

    (本文有删减)

     

    重庆市集成电路技术创新实施方案

    (2018—2022年)

    集成电路是国之重器,事关国家安全和国民经济命脉,是国家战略性、基础性和先导性产业,是我市大数据智能化发展的基础产业。为进一步提升我市集成电路产业技术创新能力和水平,培育经济发展新动能,推动经济高质量发展,根据《中共重庆市委、重庆市人民政府关于印发〈重庆市以大数据智能化为引领的创新驱动发展战略行动计划(2018—2020年)〉的通知》等文件要求,结合实际,特制定本实施方案。

    一、总体要求

    (一)总体思路。

    全面贯彻落实党的十九大精神,坚持以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导,按照习近平总书记对重庆提出的“两点”定位、“两地”“两高”目标和“四个扎实”要求,牢固树立新发展理念,积极对接国家战略,大力实施以大数据智能化为引领的创新驱动发展战略行动计划,以提升集成电路产业创新能力为主线,以突破关键技术为核心,以打造创新产品和培育领军企业为重点,以平台和载体建设为抓手,部署重大科技项目,整合优质科技资源,引进培养高端创新人才,建立有利于技术攻关、产品应用和产业培育协调发展的集成电路创新体系,为我市集成电路产业创新发展提供有力支撑。

    (二)基本原则。

    问题导向与目标导向相结合。坚持问题导向,结合我市集成电路产业发展目标,选择具有相对优势的应用领域芯片作为突破口,重点解决制约集成电路产业发展的技术问题和创新生态问题。

    技术创新与机制创新相结合。遵循集成电路产业特点,加大技术创新力度,探索工作推进、政策保障方面的机制创新,确保产业协调可持续发展。

    差异化布局与阶段性突破相结合。结合我市集成电路产业创新基础,差异化布局设计、制造、封测、材料4大集成电路产业板块,分阶段推进集成电路各应用产业领域技术发展,围绕产业链完善创新链。

    政府引导与龙头企业带动相结合。充分发挥政府财政资金的杠杆作用,围绕重大产业化项目,支持和鼓励开展自主可控的先进技术创新,鼓励龙头企业加大创新投入,带动产业链上下游协同创新。

    集聚优质创新资源与提升本地创新能力相结合。加快集聚国内外集成电路高水平企业、机构、人才等创新资源,加大科技计划项目布局、专业人才集聚、创新平台建设、金融服务支撑等推进力度,优化创新环境,提升创新能力,形成市内外创新资源的良性互动。

    二、发展目标和方向

    (一)总体目标。

    到2022年,将重庆打造成为“中国集成电路创新高地”,射频集成电路、模拟集成电路和功率半导体技术处于国内领先水平,集成电路产业进入国家第一“方阵”,成为汽车、电子等行业的国家集成电路应用示范基地。

    1.突破设计、制造、封测、材料等4大集成电路产业板块的关键技术,技术可控性强。

    2.建立集成电路尖端领军人才、高端专业人才及工程技术人才的梯次化人才结构,人才支撑保障能力强。

    3.加强前沿基础研究、应用技术研发、科技成果转移转化,建成多主体、多类型、多层次的集成电路创新平台体系。

    4.实施全球专利布局,形成一批集成电路核心专利,建立知识产权风险防控体系,制定一批集成电路国家标准及行业标准。

    5.建成多层次、全覆盖、高效率的投融资体系,推进集成电路企业通过多层次资本市场获得融资、快速发展。

    6.重庆产芯片产品全面支撑我市智能终端、物联网、汽车电子、智能制造、仪器仪表、5G通信等领域应用需求。

    (二)重点方向。

    重点集中在“5+1”领域,即智能终端、物联网、汽车电子、智能制造、仪器仪表等优势应用领域和5G通信新兴应用领域,分阶段布局,逐步完善。

    1.智能终端领域:片上系统(SoC)主芯片及控制芯片、射频前端芯片、5G通信芯片、大容量存储芯片、光通信芯片、低功耗电源管理电路、传感器、滤波器等。

    2.物联网领域:北斗/全球定位系统(GPS)卫星导航SoC芯片、射频标签芯片、窄带物联网(NB—IoT)芯片、短距离传输芯片、WIFI/蓝牙SoC芯片、物联网存储芯片等。

    3.汽车电子领域:车规级微处理器及SoC芯片、辅助/无人驾驶高精度卫星定位芯片、车联网芯片、车用传感器芯片、功率集成电路、新能源汽车电池管理芯片、车规级存储芯片等。

    4.智能制造领域:工业物联网芯片、感知传感器芯片、伺服芯片、人工智能(AI)芯片、摄像头光感芯片、图像处理芯片等。

    5.仪器仪表领域:高速数模/模数转换器、驱动芯片、惯性传感器芯片、精密放大器、射频/微波芯片、微处理器芯片等。

    6.5G通信领域:毫米波幅相控制芯片、频率合成器、射频单元电路(混频器、射频开关、低噪放、功放等)、宽带通用集成射频收发芯片、超高速模拟数字转换器(ADC)/数字模拟转换器(DAC)、超宽带采样保持电路、高速数据接口电路、5G基带芯片等。

    三、重点任务

    (一)重大主题专项牵引。

    依托企业、高校、科研院所的研发优势,通过实施集成电路重大主题专项,带动各方加大技术研发投入,围绕产业链开展技术创新。以集成电路设计为抓手,培育引进一批龙头设计企业,打造射频、模拟和数模混合、功率电子等产业领域领先的设计集群。不断扩大晶圆制造业规模,重点发展功率半导体、宽禁带半导体、高速互补双极、微机电系统(MEMS)传感器、高端滤波器、高端图像传感器等特色工艺,运营模式由单一集成器件制造(IDM)转向单一集成器件制造(IDM)与晶圆代工并存,为设计企业提供服务的能力进一步加强。不断提高封装测试技术,重点发展大功率器件封装和芯片级封装技术,培育壮大本地封装企业,扶持测试检验企业。突破半导体材料关键技术,重点发展硅基外延片、绝缘衬底上硅(SOI)、砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)等半导体基片制造,突破石墨烯、二硫化钼等新兴半导体材料技术,支撑本地半导体制造产业发展。支持集成电路基础理论研究,重点推进半导体基础材料、纳米光电器件、超高精度微细加工等基础理论研究,为全市集成电路产业持续发展提供创新支撑。

    (二)专业人才引进培养。

    建立梯级人才培养体系,针对性引进培养尖端领军人才、高端专业人才、工程技术人才,形成结构合理的集成电路人才梯队。依托科研院所、高校和龙头企业,集聚尖端领军人才。鼓励重庆大学、重庆邮电大学等在渝高校新设集成电路专业、新开集成电路专业课程,加大集成电路高端专业人才和工程技术人才培养力度。加大高校人才培养规模,引进市外优势教育资源,共建微电子学院。

    (三)创新平台建设。

    布局建设集成电路领域的国家实验室、工程研究中心、技术创新中心、公共服务平台、科技企业孵化器等,构建多主体、多类型、多层次的集成电路科技创新平台体系,加强前沿基础研究、应用技术研发和科技成果转移转化,重点打造联合微电子中心(UMEC)、国家集成电路知识产权(IP)创新共享中心等国际先进的集成电路协同设计服务平台和工艺自主创新平台。支持企业加强与国内外集成电路领域知名高校和科研院所合作,建设技术创新中心、工程研究中心、公共服务平台和科技成果转化平台等,建成以企业为主体、市场为导向、产学研深度融合的技术创新体系。

    (四)金融服务支撑。

    推进投融资体系与创业体系的有机衔接融合,构建多层次、全覆盖、高效率的投融资体系,形成各类金融工具协同支持创新发展的良好局面。建立重庆市半导体产业发展基金,鼓励和引导社会资本参与投资,引荐金融机构和基金公司按市场规律运作,支持重庆集成电路公司股改上市、并购和集聚高层次人才队伍。积极争取国家集成电路产业投资基金,支持我市集成电路产业基础性、战略性和重大项目的引进,推动我市集成电路企业实行兼并重组,实施新(扩)建项目。

    四、保障措施

    (一)加快体制机制改革。

    充分发挥市场优势,建立市场化的集成电路设计、制造和应用机制。加快推进国有企业体制机制改革,发挥国有大中型企业引领作用,激活军民融合创新发展动能。激发民营企业活力和创造力,带动产业链协同可持续发展。落实科技成果转化收入分配税收优惠制度,提高研发团队成果转化收益分配比例。

    (二)建立专家咨询机制。

    依托国内外知名专家,建立集成电路技术创新智力咨询机制,通过沙龙、座谈等多种形式,跟踪研究全球集成电路产业技术发展动态,对全市集成电路技术发展方向和重大项目提供决策咨询建议和科学论证。

    (三)加大财政科技投入力度。

    市级财政科技专项资金每年投入不低于5000万元,通过竞争立项等方式支持集成电路基础研究与前沿探索、科技创新平台、产业技术创新与应用示范重大主题专项项目,激发社会研发投入,鼓励区县(开发区)加大对集成电路创新的财政资金投入。

    (四)落实激励企业技术创新政策。

    落实企业研发费用税前加计扣除、企业研发准备金财政补助、高新技术企业优惠税率、创新产品与服务远期约定购买及风险补偿、创业投资企业和科技企业孵化器税收优惠等重点政策,鼓励和支持集成电路企业加大研发投入,开展创新工作。

    (五)加速集聚创新资源。

    支持国外一流科研院所、知名高校和集成电路世界知名企业来渝设立或共建分支机构、研发中心等,积极与中科院、工程院、清华大学、北京大学、华中科技大学、电子科技大学等科研院所和高校开展战略合作,引进或共建一批集成电路高层次研发机构,促进先进技术成果和项目转化实施。支持全市集成电路技术创新战略联盟融入国家联盟,集聚全国集成电路产学研创新资源开展关键技术联合攻关。



  • 2018 - 08 - 31

    关于印发合肥市加快推进软件产业和集成电路产业发展的若干政策

    实施细则(集成电路产业)的通知

    (合发改高技〔2018〕941号)


    各县(市)区发改委(局)、财政局,开发区经贸局、财政局:

    现将《合肥市加快推进软件产业和集成电路产业发展的若干政策》实施细则(集成电路产业)印发给你们,请认真贯彻执行。

     

    《合肥市加快推进软件产业和集成电路产业发展的若干政策》

    实施细则(集成电路产业)

    为加快推进合肥市集成电路产业的发展,根据《中共合肥市委办公厅合肥市人民政府办公厅关于印发<合肥市加快推进软件产业和集成电路产业发展的若干政策>的通知》(合办〔2018〕27号),特制定本实施细则。

    一、申报主体

    本政策在合肥市范围内有效,适用于在合肥市范围内完成工商、税务登记并实际运营,从事集成电路产业领域的研发、生产和服务以及部分与集成电路产业领域相关联的独立法人企业与机构。除具有有效期内失信行为信息的企业、单位、个人等不享受该政策外,其他符合政策规定条件的主体均能享受本政策支持。其他未尽事宜由各相关政策执行部门负责解释。申报企业(单位)、申报项目应在合肥市重点项目智能管理平台同步填报。

    二、申报条件和材料

    (一)设立集成电路产业投资基金

    相应集成电路产业投资基金已经设立,具体可参照相关办法执行。

    (二)支持各类私募股权、创业投资基金投资集成电路产业;鼓励集成电路设计企业积极争取依法设立的各类私募股权、创业投资基金的投资

    申报类别1:

    1.申报条件:

    (1)各类私募股权、创业投资基金(以下简称“投资基金”)管理公司须符合以下条件:

    ①投资基金依法在中国证券投资基金业协会备案,且基金管理公司在合肥市范围内登记注册;

    ②注册资本不低于500万元,管理运营资金累计规模不低于1亿元,主要股东或合伙人具有较强的综合实力,至少有3名具备5年以上投资基金管理工作经验的专职高级管理人员;根据管理资金的规模情况,常驻合肥市工作的管理团队人员不少于3-5人,机构及其管理人员无违法违纪等不良记录;

    ③管理和运作规范,具有严格合理的投资决策程序和风险控制机制;至少有3个投资成功案例。

    (2)上一自然年度,投资基金对集成电路企业(项目)进行投资。

    2.申报材料:

    (1)县(市)区、开发区发改(经贸)、财政部门上报的文件。文件中应附曾获得各级相关财政资金支持明细。

    (2)投资基金基本情况,并附以下材料。

    ①投资基金与基金管理公司签订的委托管理协议;

    ②基金管理公司具备申报条件①-③相关证明材料;

    ③基金的出资结构及资金实缴证明材料。

    (3)上一自然年度投资本市集成电路企业(单位、项目)的情况说明〔被投资企业(单位、项目)的总体进展情况,投资金额及主要用途,获得投资项目的培育计划,基金退出计划等〕。

    (4)投资合同及到账金额证明(包括含有投资款流水的银行对账单、银行回单、财务凭证等)。

    (5)投资基金管理公司及其法人代表对申报材料的真实性及不重复申报承诺。

    3.支持方式:

    对经认定的投资基金,按其年度对集成电路企业(单位、项目)合计到账投资金额〔不含安徽省和省以下各级政府财政资金、市本级和县(市)区开发区两级国有平台出资、引导基金出资及上级有关专项资金部分,下同〕的1%给予基金管理团队奖励,最高不超过300万元。

    申报类别2:

    1.申报条件:

    (1)上一自然年度,集成电路设计企业首次获得投资基金投资。

    (2)投资基金依法在中国证券投资基金业协会备案。

    2.申报材料:

    (1)县(市)区、开发区发改(经贸)、财政部门上报的文件。文件中应附曾获得各级相关财政资金支持明细。

    (2)获得投资的企业基本情况。

    ①企业近3年生产经营情况,拥有核心技术和研发团队情况,市场需求分析及企业主导产品在国内外细分行业领域的目前市场占有率;

    ②获得投资基金支持的额度、用途(建设内容)及使用计划;

    ③未来2-5年的发展目标(技术、产品和市场占有率、企业规模等)和推进措施。

    (3)投资基金与获得投资的企业双方加载统一社会信用代码证的营业执照。

    (4)获得投资的企业工商登记注册以来股权变更情况的材料。

    (5)投资基金依法备案的证明文件,及其出资结构、资金实缴证明材料。

    (6)投资基金与获得投资的企业无关联的承诺。

    (7)投资合同及到账金额证明(包括含有投资款流水的银行对账单,银行回单、财务凭证等)。

    (8)申报企业及其法人代表对申报材料的真实性及不重复申报承诺。

    3.支持方式:

    经认定,对首次获得投资的集成电路设计企业,按其获得投资金额的10%给予奖励,最高不超过100万元。

    (三)引导政策性融资担保机构加大对集成电路产业支持

    1.申报条件:

    (1)政策性融资担保机构符合《合肥市人民政府办公厅关于加快政策性融资担保体系建设的实施意见》(合政办〔2015〕41号)相关认定标准,且在本市金融办依法备案设立。

    (2)政策性融资担保机构上一自然年度为集成电路企业提供融资担保业务;融资担保业务为年化担保费率不超过1%且无需企业提供抵押物作为反担保措施和缴存客户保证金。

    2.申报材料:

    (1)县(市)区、开发区发改(经贸)、财政部门上报的文件。文件中应附曾获得各级相关财政资金支持明细。

    (2)政策性融资担保机构基本情况及担保企业(单位、项目)情况说明材料。

    (3)加载统一社会信用代码证的营业执照。

    (4)在本市金融办依法备案设立的文件。

    (5)融资担保合同、与该笔融资担保资金相对应的银行对账单、担保费发票或财务凭证等。

    (6)融资担保机构及其法人代表对申报材料的真实性及不重复申报承诺。

    3.支持方式:

    经认定,对政策性融资担保机构按年度(不满一年的按担保合同期限)提供的融资担保总额的1%给予补贴。

    (四)鼓励集成电路中小企业贷款扩大研发、生产

    1.申报条件:

    (1)集成电路中小企业应为:从业人员20~1000人或营业收入300~40000万元的制造类企业;从业人员10~300人或营业收入50~10000万元的设计、服务类企业。(参考工信部联企业〔2011〕300号文件)

    (2)集成电路中小企业上一自然年度为扩大研发、生产而新增的贷款;贷款资金已使用且已形成实物工作量。

    2.申报材料:

    (1)县(市)区、开发区发改(经贸)、财政部门上报的文件。文件中应附曾获得各级相关财政资金支持明细。

    (2)企业基本情况及当年贷款资金为扩大研发、生产的情况说明(附相关图片)。

    企业基本情况包括以下内容(下同):

    ①企业经营情况和发展目标〔企业简介,经营情况说明及相关财务报表(包括近三年企业销售收入、利润等),经税务部门核实盖章的纳税情况汇总表,相关税务票据,未来2-5年发展计划、目标和支撑措施等〕。

    ②企业技术研发情况(包括研发平台建设、拥有核心自主知识产权情况及先进性、技术团队、企业主导产品在国内外细分行业领域的目前市场占有率等;并附技术先进性证明文件)。

    (3)加载统一社会信用代码证的营业执照。

    (4)企业已发生贷款的借款凭证汇总表(按银行贷款合同编号汇总)、银行贷款利息支出明细表,附贷款合同、借款凭证、银行借款利息结算凭证复印件(每一笔贷款分别按贷款合同、借款凭证或贷款进账单、借款利息结算凭证的顺序装订)。

    (5)由会计师(审计师)事务所出具的专项审计报告(包括贷款资金贷还明细,贷款资金用于扩大研发、生产的使用明细及对应产生的实物工作量等)。

    (6)申报企业及其法人代表对申报材料的真实性及不重复申报承诺。

    3.支持方式:

    经认定,按新增贷款当年1月1日央行同期贷款基准利率的50%给予一年度(不满一年的按实际贷款合同期限)贷款贴息,每笔新增贷款给予一次性奖励,单个企业每年最高不超过100万元。

    (五)支持新落户集成电路产业投资项目建设和龙头企业在肥设立独立法人企业、企业总部或研发中心

    申报类别1:

    1.申报条件:

    (1)总投资300万元以上的集成电路设计类项目;或总投资3000万元以上的集成电路制造、封装测试类项目;或总投资1000万元以上集成电路装备、材料类项目。

    (2)已形成实物工作量的在建固定资产投资项目,且须自申报年度起3年内完成总投资。

    (3)项目单位应具备实施该项目的资金、技术等相关能力。

    2.申报材料:

    (1)县(市)区、开发区发改(经贸)、财政部门上报的文件。文件中应附曾获得各级相关财政资金支持明细。

    (2)项目资金申请报告。

    项目资金申请报告正文包括以下内容(下同):

    ①企业基本情况,项目的基本情况(主要包括建设背景、建设地点、建设内容、技术工艺、总投资及资金来源,以及各项建设条件落实情况等);

    ②申报项目技术工艺情况(包括技术工艺创新点、主要指标与国内外同类技术产品比较、知识产权情况等;附项目技术先进性证明材料);

    ③申报项目产品市场调查和需求测算,新增投资估算和资金筹措(需明确投资构成和测算依据),经济社会效益分析,附项目资金落实情况证明材料;

    ④申请专项资金支持的理由和政策依据。

    (3)加载统一社会信用代码证的营业执照。

    (4)项目审批、核准或备案批准文件,开工证明文件,以及项目必备的环保、规划、土地、节能审查等部门出具的相关批复文件。

    (5)由会计师(审计师)事务所出具的上一年度1月1日或上一年度申报截止日至申报截止日固定资产投资审计报告(内容包括厂房、土地、各种设备等资金使用明细、对应产生的实物工作量等),并提供相关合同、发票、付款凭证(发票及银行划款凭证时间均需在申报时限内,进口设备另外提供付汇凭证及报关单)、图片等。

    (6)申报企业及其法人代表对申报材料的真实性及不重复申报承诺。

    3.支持方式:

    (1)对经认定的集成电路设计类项目,按照固定资产实际投资额的12%给予补助,最高不超过500万元。

    (2)对经认定的集成电路制造、封装测试、装备、材料类项目,按照固定资产实际投资额的12%给予补助,最高不超过2000万元。

    (3)单个项目原则上自申报年度起3年内(政策执行期内,下同)申报补助次数不超过两次。

    申报类别2:

    1.申报条件:

    总投资10亿元以上的集成电路制造、封装测试类项目,总投资5亿元以上的集成电路装备、材料类项目;或国内外集成电路龙头企业在合肥市设立独立法人企业、企业总部或研发中心。

    其中,龙头企业须符合以下标准:

    ①境外龙头企业为在Gartner、IC Insights(分Fabless、Semicon两项排名)等同类机构发布的上一年度排名前50名企业,或在中国台湾IEK(分设计、制造、封测三项排名)发布的上一年度排名前10名的企业。②境内龙头企业为在上一年度中国半导体协会发布的排名中,分别在设计、制造、封装测试、半导体功率器件、半导体MEMS、半导体材料、半导体设备等七个细分领域排名前10名的企业。

    2.支持方式:

    依据《合肥市大项目招商引导政策导则》,按照现行“一事一议”政策给予支持。

    (六)强化产业链配套招商,完善上下游产业链

    申报类别1:

    1.申报条件:

    (1)龙头企业参与实质性引进配套企业。

    (2)配套企业具有独立法人资格,单个项目投资额1000万元以上,引进的配套企业项目已开工建设并形成实物工作量。

    (3)龙头企业指:①享受省、市级“一事一议”政策的集成电路企业。②在合肥市范围内登记注册,分别在集成电路设计、制造、封测、材料和设备等全产业链各环节,上一年度销售收入位列本市前3名的企业。③其他经相关部门认定属集成电路行业龙头企业。

    2.申报材料:

    (1)县(市)区、开发区发改(经贸)、财政部门上报的文件。文件中应附曾获得各级相关财政资金支持明细。

    (2)龙头企业基本情况,及引进配套企业情况说明(每个引进配套企业投资规模、技术水平、产品先进性,配套企业与龙头企业产品的关联度及未来采购计划,或对完善产业链的作用,配套企业资金到位情况,项目建设形象进度、投资完成情况及图片等)。

    (3)龙头企业和配套企业双方加载统一社会信用代码证的营业执照。

    (4)由县(市)区、开发区提供的龙头企业参与实质性引进配套企业的相关证明。

    (5)配套企业项目审批、核准或备案批准文件,及项目开工证明文件。

    (6)银行出具的配套企业资金到位证明材料(包括存款证明、资金流水明细等)。

    (7)龙头企业及其法人代表对申报材料的真实性及不重复申报承诺。

    3.支持方式:

    经认定,按照上一年度1月1日至申报截止日到位资金的5‰给予龙头企业一次性奖励,最高不超过100万元。

    申报类别2:

    1.申报条件:

    (1)龙头企业参与实质性引进系列配套企业。

    (2)系列配套企业具有独立法人资格且3年内累计投资额达到5亿元以上的。

    (3)龙头企业符合“申报类别1:申报条件(3)”的要求。

    2.支持方式:

    系列配套企业可以整体享受“一事一议”。依据《合肥市大项目招商引导政策导则》,按照现行“一事一议”政策给予支持。

    (七)鼓励集成电路企业做大做强

    1.申报条件:

    (1)集成电路设计企业上一自然年度销售收入首次突破5000万元、1亿元、5亿元、10亿元、20亿元;集成电路制造、封装测试、装备及材料类企业上一自然年度销售收入首次突破5亿元、10亿元、50亿元、100亿元。

    (2)企业已纳入规上工业或服务业企业统计范围。

    2.申报材料:

    (1)县(市)区、开发区发改(经贸)、财政部门上报的文件。文件中应附曾获得各级相关财政资金支持明细。

    (2)企业基本情况。

    (3)加载统一社会信用代码证的营业执照。

    (4)企业营业收入证明材料(按照税务部门核定的企业上一年度所得税纳税申请书上营业收入为准)。

    (5)申报企业及其法人代表对申报材料的真实性及不重复申报承诺。

    3.支持方式:

    (1)对经认定的年度销售收入首次突破5000万元、1亿元、5亿元、10亿元、20亿元的集成电路设计企业,分别给予企业管理团队最高不超过50万元、100万元、150万元、200万元、300万元的一次性奖励,每上一个台阶奖励一次。

    (2)对经认定的年度销售收入首次突破5亿元、10亿元、50亿元、100亿元的集成电路制造、封装测试、装备及材料类企业,分别给予企业管理团队最高不超过50万元、100万元、200万元、500万元的一次性奖励,每上一个台阶奖励一次。

    (3)企业同一年度连续突破一次以上的,按最高奖励金额给予奖励。

    (八)支持集成电路企业开展多种形式的兼并重组和投资合作

    1.申报条件:

    (1)本市企业(包含其异地控股子公司)和并购的目标企业(非本市注册企业)须属于集成电路领域,且为非关联并购交易;并购资金达1000万元以上。

    (2)至申报截止日前3年内完成资产交割,获得目标企业的所有权或经营管理控制权。

    2.申报材料:

    (1)县(市)区、开发区发改(经贸)、财政部门上报的文件。文件中应附曾获得各级相关财政资金支持明细。

    (2)项目资金申请报告,并购项目推进情况及下一步发展情况说明材料。

    (3)申报企业加载统一社会信用代码证的营业执照。

    (4)并购双方企业股东信息的证明材料,申报企业及企业法人代表对并购双方企业无关联关系的承诺。

    (5)企业并购的相关证明文件〔批复文件、并购合同、最终控制方证明、保密协议、资产评估报告及聘请的律师方出具的并购证明材料;并购的目标企业注册证明(股东变更证明);资金支付证明或相关具有法律效力的证明〕。

    (6)申报企业及其法人代表对申报材料的真实性及不重复申报承诺。

    3.支持方式:

    (1)经认定,按照并购资金的5%给予并购企业补贴。

    (2)单个并购项目一次性补助最高不超过500万元。

    (九)支持集成电路产业链企业扩大产品销售

    1.申报条件:

    (1)企业(不限于集成电路产业链企业)首次采购企业自主开发的集成电路芯片;或企业首次采购能够形成产业链协同发展或服务的其他产品,且采购的产品已用于企业研发、生产等环节。

    (2)被采购企业的产品应拥有自主知识产权(包括专利权、集成电路布图设计专有权等)。

    2.申报材料:

    (1)县(市)区、开发区发改(经贸)、财政部门上报的文件。文件中应附曾获得各级相关财政资金支持明细。

    (2)企业基本情况,以及企业所购产品用于研发和生产的情况说明材料。

    (3)采购企业与被采购企业加载统一社会信用代码证的营业执照。

    (4)交易双方企业股东信息的证明材料,申报企业及企业法人代表对交易双方企业无关联关系的承诺。

    (5)上一自然年度内采购产品明细表,以及采购合同、发票及银行划款凭证(发票及银行划款凭证时间均需在申报时限内),以及企业所购产品用于研发或生产的证明材料。

    (6)被采购企业产品自主知识产权的证明。

    (7)首次采购的证明(采购方和被采购方的共同出具的承诺函)。

    (8)申报企业及其法人代表对申报材料的真实性及不重复申报承诺。

    3.支持方式:

    (1)经认定,对首次采购自主开发的集成电路芯片的企业,按照年采购金额的20%给予补贴,最高不超过300万元。

    (2)经认定,对首次采购能够形成产业链协同发展或服务的其他产品的企业,按照年采购金额的10%给予补贴,最高不超过500万元。

    (十)鼓励集成电路企业根据年度申报指南,积极申报我市关键技术重大研发类项目

    具体细则以市科技局通知为准。

    (十一)鼓励集成电路企业购置用于研发的关键仪器设备

    具体细则以市科技局通知为准。

    (十二)鼓励集成电路设计企业参加MPW项目(多项目晶圆项目,含单企业MPW)

    1.申报条件:

    企业上一自然年度参加MPW项目,或进行工程流片。

    2.申报材料:

    (1)县(市)区、开发区发改(经贸)、财政部门上报的文件。文件中应附项目曾获得各级相关财政资金支持明细。

    (2)企业基本情况。

    (3)加载统一社会信用代码证的营业执照。

    (4)首轮流片、再次流片或工程流片产品的情况说明(产品主要功能及通途、技术指标及先进性、与公司其他相关产品的差异说明等);其中,企业工程流片须提供掩膜板制作费用或首轮流片费用的证明材料。

    (5)与晶圆制造厂(或代理公司、经认定的公共服务平台)签订的首轮流片、再次流片或工程流片的合同、发票、转账凭证等相关材料。由境外晶圆制造厂(或代理公司)进行流片的,须提供中英文合同、形式发票和转账凭证、芯片入库单等。

    (6)申报企业及其法人代表对申报材料的真实性及不重复申报承诺。

    3.支持方式:

    (1)经认定,同一设计型号首轮流片、再次流片分别按50%、30%给予补贴,单个企业每年最高不超过300万元。

    (2)经认定,工程流片按照型号产品掩膜板制作费用或首轮流片费用的30%予以补贴,单个企业每年最高不超过500万元。

    (十三)支持集成电路企业开展多种不同形式的研发

    申报类别1:

    1.申报条件:

    (1)企业上一自然年度直接购买IP(知识产权)并用于研发。

    (2)卖方应为上一自然年度全球市场占有率1%以上的专业IP提供商或者晶圆代工厂。

    2.申报材料:

    (1)县(市)区、开发区发改(经贸)、财政部门上报的文件。文件中应附项目曾获得各级相关财政资金支持明细。

    (2)企业基本情况,及购置IP的相关情况报告。

    (3)加载统一社会信用代码证的营业执照。

    (4)购置IP明细表,相关合同、发票、转账凭证等;境外购买IP的须提供中英文合同文本、形式发票、转账凭证等。

    (5)企业提供被采购方为全球市场占有率1%以上的证明材料。

    (6)申报企业及其法人代表对申报材料的真实性承诺及不重复申报承诺。

    3.支持方式:

    经认定,给予购买IP直接费用60%的补贴,单个企业每年最高不超过300万元,补贴最多不超过3年。

    申报类别2:

    1.申报条件:

    企业上一自然年度通过第三方IC设计或检测平台实行IP复用(知识产权共享)、共享设计工具软件或进行测试分析。

    2.申报材料:

    (1)县(市)区、开发区发改(经贸)、财政部门上报的文件。文件中应附项目曾获得各级相关财政资金支持明细。

    (2)企业基本情况,及IP复用、共享设计工具软件或进行测试分析的相关情况说明。

    (3)加载统一社会信用代码证的营业执照。

    (4)由会计师(审计师)事务所出具专项审计报告(包括:开展通过第三方IC设计或检测平台实行IP复用(知识产权共享)、共享设计工具软件或进行测试分析相关工作,及各项费用明细表、合同、发票、转账凭证等)。

    (5)申报企业及其法人代表对申报材料的真实性承诺及不重复申报承诺。

    3.支持方式:

    经认定,给予实际发生费用40%-60%补贴,单个集成电路企业每年最高不超过100万元。

    (十四)支持集成电路企业申报发明专利

    具体细则以市科技局通知为准。

    (十五)支持集成电路企业、产业技术联盟、专业机构等建设共性技术服务平台和产业促进服务平台

    具体细则另行制定。

    (十六)支持集成电路企业建立人才实训基地和引进集聚产业紧缺人才

    申报类别1:

    1.申报条件:

    (1)经区级以上人社部门认定的具有高校毕业生就业见习基地的企业,或与国内本科高校院所已签订合作开展实训协议的企业。

    (2)上一自然年度,企业开展集成电路领域免费实践培训活动。

    (3)企业具备开展相应实践培训活动的设施、场所等条件。

    (4)实践学生为集成电路相关专业的全日制本科及以上高校在校或毕业一年以内的学生。

    (5)学生在实训基地连续实践超过3个月。

    2.申报材料:

    (1)县(市)区、开发区发改(经贸)、财政部门上报的文件。文件中应附项目曾获得各级相关财政资金支持明细。

    (2)企业基本情况,企业实训基地情况以及开展培训情况的说明材料。

    (3)区级以上人社部门出具的免费实训证明材料(包括培训人员、时间等),或经实践学生所在高校院所盖章确认的高校学生赴实训基地免费实训证明材料(包括实训时间、实训名单、培训学生联系方式等详细信息)。

    (4)实训相关证明材料(包括培训计划、课程记录、照片等)。

    (5)申报企业及其法人代表对申报材料的真实性及不重复申报承诺。

    3.支持方式:

    经认定,按照500元/人(免费培训人员)标准给予企业补贴,单个企业每年最高不超过50万元。

    申报类别2:

    引进产业紧缺人才资助指标优先向集成电路企业倾斜。具体政策按《合肥市产业紧缺人才引进资助暂行办法》执行。

    (十七)支持引进集成电路高层次人才

    关于合肥市集成电路产业高层次人才的认定标准另行制定,按照认定标准由相关部门对照现有政策执行。

    (十八)说明

    1、在国家、省、市相关政策有重大调整时,根据实际情况调整本政策。本政策与省级及市级其他财政政策原则上不重复享受。享受市级重大项目政策支持的,不再重复享受市级投资补助类扶持政策。

    2、上述涉及申报材料如为复印件均须加盖本单位(企业)公章,原件在项目审核、审计时使用。

    三、申报、审核程序

    按照“部门受理、联合审核、媒体公示、上报审批、资金拨付”的程序执行。

    (一)下发通知

    根据市政府要求,每年由市发展改革委下发申报通知。

    (二)组织申报

    由县(市)区、开发区发改(经贸)部门按照要求对申报企业(单位)所申报材料的合规性、真实性、完整性进行初审,申报材料不全、不符合申报条件的不予受理,对符合条件的企业(单位)、项目会同财政部门正式上报申请文件。

    (三)第三方机构评审

    市发展改革委委托第三方机构,组织相关专家进行审核,根据审核情况抽取部分企业进行现场核查,最终出具评审意见。

    第三方机构评审内容为:

    (1)是否符合支持方向;

    (2)项目工艺技术先进性和适用性;

    (3)项目单位经营能力和工程建设管理能力;

    (4)项目的市场前景和经济效益;

    (5)项目实施方案的合理性和可行性;

    (6)相关票据证明材料的真实性和合规性;

    (7)提交的相关文件齐备、有效;

    (8)规定的其他要求。

    (四)开展联合会商

    市发展改革委牵头会同市财政局等部门组成联合会商小组(以下简称会商小组),对政策申报第三方评审意见进行会商并形成意见(具体实施可参照《合肥市推动经济高质量发展政策联合审核导则》)。

    (五)拟定资金安排方案

    市发展改革委依据评审意见,结合联合会商意见,会同相关部门研究提出资金安排方案。

    (六)方案公示

    资金安排方案通过网站、报纸等平台向社会公示。

    (七)资金下达

    经公示无异议或对异议复审后,报市政府审批,根据市政府审定意见和市发展改革委的项目计划文件,由市财政局下达资金计划。

    四、监督管理

    (一)项目单位对申报事项的真实性、合规性和资金使用负直接责任。

    (二)县(市)区、开发区发改(经贸)部门依据分工承担初审和对项目资金的日常管理监督责任,负责对上报项目进行把关。

    (三)咨询、设计、审计等中介机构对其编制的资金申报报告、审计、评估等报告的真实性、公正性、独立性负责。

    (四)市发展改革委负责组织实施支持集成电路产业发展若干政策,会同有关部门负责开展项目资金的稽察核查等工作。市发展改革委会同相关部门加强项目审核,并会同市财政局加强资金监管,市审计局负责加强资金项目的审计监督。其他相关单位根据职能做好相关工作,与市审计局建立相关动态信息反馈与共享机制。

    (五)企业、机构、团队(个人)应做到诚信申请。对违反国家、省及本市专项资金管理等有关规定,弄虚作假、骗取、套取财政资金,截留、挪用、转移或侵占奖补资金,擅自改变承诺实施事项等行为,视情况责令限期整改、停止拨付资金、限期收回已拨付的资金,同时按规定对项目单位和有关责任人进行处理,将项目单位及中介机构列入信用信息“黑名单”、取消其3年内任何财政资金申报资格。对涉嫌犯罪的单位和个人,由司法机关依法追究其刑事责任。

    本实施细则自2018年9月1日起执行,有效期至2020年12月31日。由市发展改革委负责解释并根据实施情况适时修改完善。国家和省有关法律、法规、文件规定与本实施细则不一致的,从其规定。


  • 2018 - 08 - 29

    关于印发合肥高新区促进集成电路产业发展政策的通知

    (合高管〔2018〕150号)


    管委会各部门,各合作园区,各直属企业:

    《合肥高新区促进集成电路产业发展政策》已经2018年管委会第6次主任办公会通过,现印发给你们,请认真贯彻执行。

    2018年8月29日

     

    附件:

    合肥高新区促进集成电路产业发展政策

     第一章  总则

    第一条 为全面贯彻落实国家、省、市集成电路产业发展规划,加快推进合肥高新技术产业开发区(以下简称“合肥高新区”)集成电路产业发展,助力合肥打造“中国IC之都”,在《合肥市加快推进软件产业和集成电路产业发展的若干政策》等文件基础上,特制定本政策。

    第二条 本政策所称的集成电路企业是指:在合肥高新区内依法注册,从事集成电路设计、制造、封装测试、装备制造、专用材料及设计服务等为主营业务的企业,且经营场所、工商、税务、统计关系均在合肥高新区。

    第三条 设立“集成电路产业专项资金”,实行预算管理和总量控制。

    第二章  落户支持

    第四条 鼓励国内外具有一定规模企业来合肥高新区设立独立法人企业或研发机构,对总投资5000万元以上的集成电路企业,按实际到位资金的5%给予补贴,最高不超过500万元。

    第五条 (1)对企业租用合肥高新区内研发和生产用房的,根据实际需求,1000平方米以内,按照“先交后补”的形式,前3年租金补贴100%,后2年租金补贴50%,补贴价格参照高新集团及其子公司开发用房的同期标准执行。(2)企业购置高新集团及其子公司的研发和生产用房,按其实际购置价格的10%给予补贴,单个企业最高不超过200万元。

    第六条 (1)对新引进生产性的集成电路企业,按照双向约束原则,给予企业固定资产投资额10%的补贴,自企业落户年度起连续补贴3年,单个企业累计补贴最高不超过2000万元。(2)对企业利用现有土地扩建或技术改造(合肥高新区范围内)的项目,按照双向约束原则,给予企业新增固定资产投资额10%的投资补贴,最高不超过2000万元。

    第三章  研发支持

    第七条 对集成电路设计企业产品光罩、流片(含掩模版等)费用的30%及从第三方购买IP(含Foundry 的IP模块)费用的30%予以补贴,以上费用补贴总额单个企业每年最高不超过500万元。

    第八条 对新引进生产性的集成电路企业,按照双向约束原则,给予企业实际发生研发费用10%补贴,单个企业每年补贴最高不超过1000万元。

    第九条 对当年认定的国家级、省级企业技术中心,分别给予30万元、20万元的一次性奖励。

    第十条 集成电路企业当年获得国家级研发计划或重大专项的,经认定,给予其所获国家拨款额50%的配套资助,最高配套资助额不超过200万元。

    第十一条 对区内集成电路企业获得知识产权的,每件按以下标准予以补贴:通过PCT途径申请国外专利并进入国家阶段的补贴5万元(限欧美日,同一专利最多补贴2个国家或地区);取得国外发明专利证书补贴3万元。以上每家企业补贴金额最高不超过100万元。国内发明专利取得专利证书的补贴0.8万元;取得集成电路布图设计证书超过6件以上的,按每件0.1万元补贴,以上补助每家最高不超过20万元。

    第四章  人才支持

    第十二条 两院院士、国家“千人计划”入选专家在合肥高新区创办企业,给予创办企业100万元的一次性奖励;国家杰出青年基金获得者、国家“万人计划”入选专家、国家“千人计划”(“青年”项目) 入选专家、安徽省“百人计划”入选专家在合肥高新区创办企业,给予创办企业50万元的一次性奖励。此条政策要求创业人才是企业的主要股东且占公司股份不低于20%。奖励资金在创业企业实现销售收入后予以兑现。

    第十三条 在合肥市未购房的高层次人才或年薪30万元以上的高级管理人员(限名额),可享受购房补贴、租房补贴、入住“人才公寓”三项优惠政策中的一项。在合肥市购买住房的,给予20万元的一次性补贴;选择租房补贴的,每月最高补贴2500元,补贴期不超过3年;可优先租住合肥高新区人才公寓, 3年内给予全额租房补贴。

    第十四条 新入区重点集成电路企业引进高层次人才或年薪30万元以上的高级管理人员(限名额),结合实际贡献情况,给予企业最高不超过10万元/人/年的人才补贴。

    第十五条 对集成电路企业新招聘员工(签订正式劳动合同并缴纳社会保险费)分别按照高层次人才3万元/人,博士、正高职称2万元/人,35岁以下硕士或高级职称、毕业三年内“双一流”本科、技师职业资格1万元/人的标准给予一次性人才奖励。

    第十六条 鼓励企业培养集成电路人才,企业组织员工在经合肥高新区认可的集成电路培训机构开展技能培训,按照实际发生费用的50%补贴,单个企业每年补贴金额最高不超过50万元。

    第十七条 支持集成电路企业引进紧缺性人才,鼓励企业在人才招聘过程中使用合创券,补贴标准按照实际发生额的50%给予补贴,申请程序和使用办法参照《合肥高新区创业创新服务券实施办法》执行。

    第十八条 对上市公司通过股票期权、限制性股票、股权奖励等方式引进和激励高层次人才或高级管理人员,经合肥高新区备案按照双向约束原则(企业收入、研发投入和税收,任两项同比增长15%以上),给予企业按照最高不超过激励对象登记日股票价值10%比例的人才补贴(限名额,不超过10人),专项用于引进和激励人才,分年支付。

    第五章  高成长激励

    第十九条 对年度营业收入首次突破3000万元、5000万元、1亿元、5亿元、10亿元的企业,分别给予企业50万元、100万元、200万元、300万元、500万元的一次性奖励。

    第二十条 支持企业与整机企业联动发展。对合肥市内整机企业首次采购合肥高新区内集成电路企业芯片或模组进行研发生产的,按照实际交易金额的20%给予芯片或模组销售企业补贴,单个企业年度补贴总额不超过100万元。

    第六章  金融支持

    第二十一条 合肥高新区投资基金优先投资集成电路企业,积极协调各类金融机构为企业申请青年创业引导资金、助保贷、银政担等金融产品。

    第二十二条 为鼓励集成电路中小企业快速发展,对向银行贷款的集成电路设计企业,按照贷款当年年初基准利率的50%给予贷款贴息补贴,单一企业每年最高贴息不超过100万元。

    第二十三条 对集成电路设计企业通过担保机构贷款融资的,按企业缴纳担保费的50%给予补贴,单家企业每年补贴不超过100万元。

    第二十四条 全面实施合肥高新区集成电路企业上市战略,企业上市支持参照合肥高新区有关上市扶持政策执行。

    第七章  其他

    第二十五条 为进一步强化集成电路产业招商,拓宽招商渠道,支持各类专业机构开展招商活动,对引资成功的给予奖励。

    第八章  附则

    第二十六条 对国内外知名集成电路设计龙头企业,集成电路封装、测试及制造企业,以及集成电路装备和材料企业在合肥高新区落户的,按照“一事一议”政策执行。

    第二十七条 鼓励企业争取国家、省、市各类政策支持。本政策与合肥高新区其他产业发展政策有交叉的,企业可按照从优、从高、不重复的原则执行。

    第二十八条 本政策中具体政策执行参照对应实施细则进行兑现,涉及和引用的相关政策,如有变化,按最新修订颁布的为准。企业应诚信申报,对弄虚作假、骗取资金的,予以追回。情节严重的,追究相关单位和人员法律责任。本政策由合肥高新技术创业服务中心会同合肥高新区财政局以及其他相关部门负责解释。

    第二十九条 本政策有效期自2018年1月1日至2020年12月31日。



  • 2018 - 08 - 22

    关于印发重庆市加快集成电路产业发展若干政策的通知

    (渝府办发〔2018〕121号)


    各区县(自治县)人民政府,市政府各部门,有关单位:

    《重庆市加快集成电路产业发展若干政策》已经市政府同意,现印发给你们,请认真贯彻执行。

    重庆市人民政府办公厅       

    2018年8月22日         

    (此件公开发布)

     

    重庆市加快集成电路产业发展若干政策

    为贯彻落实国家关于发展集成电路产业的有关精神和我市以大数据智能化为引领的创新驱动发展战略行动计划,培育增长新动能,进一步加快集成电路产业发展,特制定如下政策。

    一、平台支持

    建设重庆市集成电路公共服务平台,按成本价为集成电路设计企业提供电子设计自动化(EDA)工具、知识产权(IP)库、检测及知识产权交易等公共服务。公共服务平台运营费用的差额部分由市级资金给予奖励。(责任单位:市经济信息委、市科委)

    二、研发支持

    对国家级集成电路创新中心自获得认定的当年起,连续3年每年给予不超过2000万元的研发支持;对市级集成电路创新中心自获得认定的当年起,年度运营考核合格的,连续3年每年给予不超过1000万元的研发支持。(责任单位:市经济信息委)

    市级科技发展资金每年优先支持集成电路基础研究与前沿探索项目、产业技术创新与应用示范重大专项项目。(责任单位:市科委、市经济信息委、市教委)

    三、投资支持

    设立重庆市半导体产业发展基金,总规模为500亿元,一期规模为200亿元。基金基石资金由市、区两级共同筹措。(责任单位:市经济信息委、市财政局、市国资委、市金融办,渝富集团、西永微电园公司,有关区县〔自治县,以下简称区县〕政府、开发区管委会)

    对实际到位投资2000万元以上的集成电路设计类项目,按照12%的比例,给予不超过500万元的资金支持。对实际到位投资5亿元以上的集成电路制造、封测、装备、材料类项目,按照项目实际贷款利息50%的比例,给予不超过2000万元的贴息支持。对实际到位投资2000万元以下的集成电路设计类项目以及5亿元以下的集成电路制造、封测、装备、材料类项目,由所在区县(开发区)制定政策给予支持。(责任单位:市经济信息委)

    四、企业培育

    对实际到位投资2000万元以上的集成电路设计企业,按照其每款产品完成首次全掩膜(Full Mask)工程流片费用50%的比例给予资金支持(流片费包括:IP授权费、掩膜版费、测试化验加工费),对单个企业年度支持总额不超过1000万元。对使用多项目晶圆(MPW)流片进行研发的企业(高校、科研机构),按照MPW流片费50%的比例给予资金支持,对单个企业(高校、科研机构)年度支持总额不超过100万元。对为集成电路设计企业进行封装和测试代工的企业(不含整合元件制造商企业),按照封测费用5%的比例给予资金支持,对单个企业年度支持总额不超过200万元。对集成电路制造企业开放产能为企业代工流片的,按照每片(折合8寸片)100元的标准给予资金支持,对单个企业年度支持总额不超过1000万元。对采购集成电路企业自主研发设计和生产的芯片、装备及原材料等产品的企业,按照采购金额5%的比例给予资金支持,对单个企业累计支持总额不超过100万元。其他企业由所在区县(开发区)制定政策给予支持。(责任单位:市经济信息委)

    五、人才支持

    集成电路企业享受我市人才支持政策。区县(开发区)可根据项目实际情况给予针对性的人才支持。(责任单位:市经济信息委、市委组织部、市人力社保局、市教委,有关高校)

    六、服务保障

    优先保障集成电路重大项目用地,对涉及区域(流域)污染物排放总量削减替代的,优先保障集成电路企业污染物排放总量指标需求。切实保障集成电路企业对水、电、气等生产要素以及用工的需求,对符合条件的企业纳入直供电交易。(责任单位:有关区县政府、开发区管委会,西永微电园公司,市经济信息委、市规划局、市国土房管局、市环保局、市人力社保局)

    本政策与其他优惠政策内容重复或类同的,按从优不重复原则执行。本政策自印发之日起施行,于2022年底根据施行效果再行调整完善。


  • 2018 - 08 - 08

    关于印发进一步鼓励集成电路产业加快发展专项政策的通知

    (杭政办函〔2018〕94号)


    各区、县(市)人民政府,市政府各部门、各直属单位:

    《进一步鼓励集成电路产业加快发展专项政策》已经市政府同意,现印发给你们,请认真贯彻执行。

    杭州市人民政府办公厅

    2018年7月11日  

     

    进一步鼓励集成电路产业加快发展专项政策

    为加快国家“芯火”双创基地(平台)建设,充分发挥集成电路产业对信息经济的引领支撑作用,根据《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号)、《国家集成电路产业发展推进纲要》《浙江省人民政府办公厅关于加快集成电路产业发展的实施意见》(浙政办发〔2017〕147号)精神,现就进一步鼓励我市集成电路产业加快发展制定以下政策。

    一、重点扶持集成电路企业技术创新、应用创新、产业链整合等项目,重点培育若干个国内外知名的集成电路龙头企业,扶持一批“专、精、特、新”的中小型集成电路企业。

    二、每年统筹安排各级专项资金,用于扶持全市集成电路产业发展。

    三、对集成电路产业研发投入超过300万元(含)以上项目,给予其实际研发投入的20%、最高不超过1000万元的补助。

    四、对购买IP(指IP提供商或者Foundry IP模块)开展高端芯片、先进或特色工艺研发的集成电路企业,给予其购买IP直接费用的30%、最高不超过200万元的补助。对复用、共享本市第三方IC设计平台的IP设计工具软件或测试分析系统的集成电路企业,给予其实际投入的40%、最高不超过100万元的补助。

    五、对进行重点支持领域工程产品流片的集成电路企业,给予其该款产品掩膜版制作费用的50%或首轮流片费用的30%、最高不超过300万元的补助。

    六、对投资规模在5000万元(含)以上集成电路企业的新建或技术改造项目,参照《杭州市人民政府办公厅关于实施促进实体经济更好更快发展若干财税政策的通知》(杭政办函〔2017〕102号)精神,给予其实际投入(含设备和软件投入)的15%、单个企业资助额最高不超过3500万元的补助。

    七、本地集成电路设计企业研发并首次在本地应用的自主芯片或模组,规模化应用达到500万元及以上的,对应用方以重大专项方式,给予其实际投入的30%、最高不超过300万元的补助。

    八、对新建的专业技术或综合技术服务平台,给予其项目设备自筹投入的30%、最高不超过500万元的补助;对公共服务平台(机构),给予其服务中小企业收入的10%、最高不超过100万元的补助。

    九、鼓励集成电路企业通过兼并、收购、联合、参股等多种形式开展并购重组。对市场前景好、产业升级带动作用强、地方经济发展支撑力大的特别重大产业项目,以“一事一议”方式给予综合扶持政策。

    十、设立国资性质的杭州市集成电路产业投资公司,委托专业机构运作,以股权投资方式进入集成电路产业资本领域。鼓励社会各类风险投资、股权投资基金、信保基金支持我市集成电路产业项目。引导鼓励企业积极参与国家重大专项和基金的申报。

    十一、鼓励银行等金融机构对集成电路企业给予信贷优惠,设立集成电路专项贷款和面向集成电路产业设计的金融产品。鼓励政府性融资担保机构为集成电路中小企业提供贷款担保,给予担保机构一定的风险补偿。

    十二、优化办税流程,加快退税进度。根据《财政部、国家税务总局、发展改革委、工业和信息化部关于进一步鼓励集成电路产业发展企业所得税政策的通知》(财税〔2015〕6号)精神,及时兑现税收优惠和减免税政策。

    十三、在人才及团队引进、土地资源和各类能源供应、企业基础设施和环境建设等方面,给予集成电路企业重点保障,提供便捷服务,形成政策合力,助推产业发展。

    十四、本政策所涉补助和奖励资金由市财政及有关区、县(市)财政各承担50%。

    本政策自2018年8月12日起施行,有效期至2021年12月31日,由市经信委负责牵头组织实施。凡在我市行政区域内工商注册、税务登记并从事集成电路设计、制造、封测以及配套支撑的法人单位(包括外资企业),均可享受本政策。前发文件与本政策有重叠、交叉的,按照“从优、从高、不重复”的原则执行。



  • 2018 - 08 - 03

    关于征求《深圳市坪山区人民政府关于促进集成电路第三代半导体产业发展若干措施(征求意见稿)》

    公众意见的公告


     为落实国家关于集成电路产业发展的战略部署,谋划好坪山区集成电路上下游产业布局以及第三代半导体产业发展,抢占新一轮集成电路发展的制高点,根据国家、省、市有关规定,结合坪山区发展实际,坪山区经济和科技促进局牵头起草了《深圳市坪山区人民政府关于促进集成电路第三代半导体产业发展若干措施(征求意见稿)》。


      为广泛听取社会公众的意见,现将上述政策征求意见稿及起草说明全文公布,征求社会各界意见。


      一、公示时间


      公示期为10个工作日,自2018年8月3日至2018年8月17日止。


      二、意见反馈


      公示期内,各单位或个人如有任何意见或建议,请通过来电、来信、来访等方式与我局联系。


      三、联系方式


      联系人:深圳市坪山区经济和科技促进局蒙先生


      联系电话:0755-28398977


      邮箱:chenhuiling@szpsq.gov.cn


      联系地址:深圳市坪山区坪山大道333号


      特此公告。


    坪山区经济和科技促进局

    2018年8月3日


    深圳市坪山区人民政府关于促进集成电路 第三代半导体产业发展若干措施

    (征求意见稿)

     

    第一章    总则

    第一条【宗旨】为落实国家、省、市关于集成电路产业发展的战略部署,进一步优化坪山区集成电路上下游产业布局,谋划第三代半导体产业发展,切实抢占新一轮集成电路、第三代半导体产业发展的制高点,现根据《国家集成电路产业发展推进纲要》、《深圳市关于进一步加快软件产业和集成电路设计产业发展的若干措施》(深府〔2013〕99号)、《深圳市人民政府关于进一步降低实体经济企业成本的若干措施》(深府规〔2017〕10号)等有关规定,在《深圳市坪山区关于支持实体经济发展的若干措施》、《深圳市坪山区关于加快科技创新发展的若干措施(2017-2020年)》基础上,特针对集成电路、第三代半导体产业制定如下措施。

    第二条【适用对象】本措施适用于注册地在坪山区,且主营业务为集成电路、第三代半导体产业的企业或为其服务的企业、机构或组织(以下合称“企业”或“集成电路企业”)。详见集成电路企业目录。

     

    第二章    产业资金支持

    第三条【资金支持】

    利用现有区产业发展、科技创新等专项资金,每年统筹安排不少于5亿元资金专项支持集成电路产业发展。

    第四条【产业基金】

    发挥政府资金引导作用,鼓励和吸引机构投资者、产业资本与国家集成电路产业投资基金、深圳市产业引导基金、坪山区政府投资引导基金合作设立规模30亿元的集成电路基金,对集成电路项目进行股权投资,为集成电路产业发展提供投融资支持。

    第五条【信贷融资】

    支持企业通过抵押担保、知识产权质押、股权质押、第三方担保、信用保险及贸易融资等多种方式,取得银行的信贷融资。对企业从金融机构获得的一年期以上的贷款,按项目贷款合同签订之日人民银行的同期基准利率,给予50%的贴息支持。对单家企业年度贴息支持最高200万元。同一笔融资项目的贴息支持不超过3年。

    对集成电路企业通过第三方融资担保机构获得的一年期以上的贷款融资,按企业支付给担保机构的融资担保费额(担保费率不得高于2%),给予50%的资助,每家企业年度资助金额最高200万元,同一笔担保项目连续支持不超过3年。

     

    第三章  有效保障产业空间

    第六条【用地保障】

    加快5平方公里集成电路(第三代半导体)产业园区规划建设,优先保障集成电路企业用地。

    第七条【用房支持】

    对符合《深圳市坪山区创新型产业用房管理实施细则》资助条件的集成电路企业,租金资助标准中产业类别的权重系数由30%提高至50%(即A为50%),年产值或营业收入、增速、年固定资产投资额增速等其他权重系数保持不变。按上述标准调整后,集成电路企业租赁创新型产业用房的资助额度为同片区、同档次产业用房市场评估价格的50%-90%,连续资助三年,每家企业每年资助最高600万元,且不超过企业上年度在坪山区纳税总额。

    第八条【集成电路特色产业园】

    对于获得市级特色工业园资助资金资助的集成电路企业,按市级资助额度1:1给予配套资助。

     

    第四章 大力引进和培育集成电路优质企业

    第九条【吸引优质企业落户奖励】

    对新设立或新迁入的集成电路企业或机构,按如下标准给予资助:

    1.对新设立或新迁入的集成电路企业设计、设备和材料类企业,实缴资本超过2000万元的,按照企业实缴资本的10%给予资助,每家企业资助最高500万元。

    2.对新设立或新迁入的集成电路企业制造、封测类企业,第一年或第一个会计年度实际完成工业投资5000万元以上(含)的,按照企业当年实际完成工业投资额10%给予资助,每家企业资助最高1000万元。

    第十条【引荐优质企业落户】

    鼓励机构投资者、行业协会、企业与政府合作招商,对已与产业主管部门签订合作协议,成功推荐引入优质集成电路企业落户坪山的,其中属于设计、设备和材料类企业且实缴资本超过2000万元的,按照企业实缴资本的1%,给予最高50万元的奖励;其中属于制造、封测类企业且其第一年或第一个完成会计年度工业投资额超过5000万元的,按照企业当年完成工业投资额1%,给予最高100万元奖励。

     

    第五章 建立集成电路多层次人才队伍

    第十一条【引进人才】

    对于集成电路企业引进的人才,按行业高端、行业精英、中层骨干、专业技能等层次,分别给予总额为50万、30万、20万、10万元的资助,上述资助分3年发放(第一年发放20%、第二年发放30%、第三年发放50%)。资助由用人单位提出相应层次的人才认定申请,具体认定标准如下:

    (一)A类(行业高端人才)人才认定标准

    1.取得集成电路相关专业(下同)全日制博士学位,并在集成电路岗位(下同)工作年满5年以上;或取得全日制硕士学位,工作年满8年以上;若非集成电路相关专业,需在集成电路岗位工作年满15年以上;

    2.在企业研发、技术或管理等岗位担任高层(总监以上)管理人员3年以上;

    3.与坪山区集成电路产业相关企业签订3年以上(含)的劳动合同。

    (二)B类(行业精英人才)人才认定标准

    1.取得全日制博士学位;或取得全日制硕士学位,工作满5年以上;若非集成电路相关专业,需在集成电路岗位工作满10年以上;

    2.与坪山区集成电路产业相关企业签订3年以上(含)的劳动合同。

    (三)C类(中层骨干人才)人才认定标准:

    1.取得全日制硕士学位;取得全日制学士学位,工作年满5以上的;

    2.与坪山区集成电路产业相关企业签订3年以上(含)的劳动合同。

    (四)D类人才(专业技能人才)认定标准:

    1.取得全日制学士学位;

    2.与坪山区集成电路产业相关企业签订3年以上(含)的劳动合同。

    第十二条【留住人才】

    对企业年薪(税前,下同)15万元以上的研发人员、工程技术骨干人员及技术管理中层,按照其税前年薪最高25%,每年给予员工奖励支持,每人每年资助额度不超过个人所得税的缴纳总额。每家企业享受奖励的人员不超过企业符合上述条件人员总数的80%,且年度资助最高500万元。新引进人才在引进的前三年内不重复享受该项奖励。具体奖励标准如下:

    (一)年薪15万元(含)-30万元(不含),按年薪12%的标准给予奖励支持;

    (二)年薪30万元(含)-50万元(不含),按年薪15%的标准给予奖励支持;

    (三)年薪50万元(含)-100万元(不含),按年薪20%的标准给予奖励支持。

    (四)年薪100万元以上的,按年薪25%的标准给予奖励支持。

    第十三条【培养人才】

    支持高校院所、职业学校组织在校生参与企业集成电路工程实践,在签署合同并开展工程实践不少于6个月后,可按每位学生2000元/月的标准给予企业实践资助,单个企业每年资助不超过200万元。

    鼓励辖区企业与高校、研究院所合作资源共享,对于企业家在辖区学校担任客座教授,或者辖区高校教师担任本辖区企业导师且共同开展项目的,按每位导师每年6万元标准给予资助。

     

    第六章 支持产业研发和核心技术攻关

    第十四条【支持各类研发创新】

    (一)支持企业与军工单位开展研发合作,对于承担军工科研项目的企业,在提供市资助证明后,按照市级资助额度1:1给予配套资助,最高不超过500万元。

    (二)支持企业通过新设或并购方式,在境外设立研发中心,吸收当地研发人才和研发资源,按市级资助额度1:1给予配套资助,最高不超过500万元。

    第十五条【支持核心技术和产品攻关】

    支持辖区企业开展集成电路高端通用器件(CPU、GPU、存储器等)、关键设备(光刻机、刻蚀机、离子注入机、气相沉积设备等)、核心材料(第三代半导体材料、靶材、光刻胶、感光胶等)、先进工艺(堆叠式封装等)等技术研发和产品攻关,按研发投入的50%,每家企业给予年度最高500万元的资助。

    第十六条【支持联合项目开发和应用】

    支持本辖区上下游企业合作开展研发和市场应用,项目完成、实现量产且产值或营业收入达1000万元以上的,给予企业按联合投入金额20%,给予最高600万的资助。上述资助由企业联合申报。

     

    第七章  完善集成电路产业链

    第十七条【公共支撑服务平台】

    支持企业在坪山建设集成电路产业公共支撑服务平台,通过专业化的运营管理与服务,为企业提供IC设计、EDA工具、IP共享、MPW以及IC产品、设备、材料等的分析、测试、验证、认证等公共技术支撑和服务,加快坪山集成电路企业做大做强。对企业建设的公共服务平台,按EDA、IP、测试验证设备等购置费用的50%,一次性给予最高1000万元的资助。对获得市级相关资助的,按实际额度1:1给予配套资助。以上两项资助政策不重复享受。

    第十八条【支持EDA】

    对集成电路企业购买EDA设计工具软件(含软件升级费用)、采购辖区公共服务平台的IC设计服务、利用公共服务平台使用EDA设计工具软件的,按照实际发生费用的50%给予资助,每个企业年度资助最高分别为200万元、100万元、50万元。

    第十九条【支持IP购买】

    对企业购买IP(IP提供商,或者Foundry厂、EDA供应商)开展高端芯片研发,给予IP购买实际支付费用50%的资助,单个企业每年总额最高500万元。对企业使用第三方IC设计公共服务平台提供的IP复用服务的,给予实际费用50%的资助,每家企业年度资助不超过250万元。

    第二十条【支持测试验证】

    对集成电路企业开展工程片、设备、材料的可靠性、兼容性测试验证、失效分析以及认证等,按实际发生费用的50%给予资助,每家企业年度资助最高200万元。

    第二十一条【支持流片】

    (一)对集成电路设计企业参加多项目晶圆(MPW)项目,最高给予MPW直接费用80%(高校或科研院所MPW直接费用的90%)的资助,每个企业全年资助总额最高200万元。利用本辖区企业开展多项目晶圆(MPW)的,按上述比例,每个企业年度资助最高400万元。

    (二)对集成电路设计企业首次工程流片进行资助,按首次工程流片费用(含IP授权或购置、掩模版制作、流片等)的30%给予奖励,每个企业全年资助最高300万元。利用本辖区企业集成电路生产线流片的,按首次流片费用的60%给予奖励,每家全年资助最高600万元。

    第二十二条【支持首购首用】

    (一)支持本辖区整机和集成电路设计企业联动发展。对坪山区内整机企业首购首用本辖区集成电路设计企业自主开发的芯片,按照采购金额的50%,一次性给予最高500万元的资助。上述资助由整机企业与设计企业联合申报。

    (二)支持集成电路企业首购首用本辖区集成电路自主研发生产的设备、材料,按照采购金额的50%,一次性给予最高1000万元的资助。

    (三)对企业获得国家首台(套)重大技术装备保险补偿资助的,给予50%的配套资助。

    第二十三条【支持行业协助组织】

    支持成立坪山区集成电路产业协作组织,包括国际国内著名集成电路产业联盟或协会在坪山设立分支机构。为政府和企业提供产业调研、政策建议、投融资、行业自律等方面的组织和协作服务,统筹推动坪山区集成电路企业集聚协同发展。上述行业协作组织按如下标准给予资助:

    1.组织会员企业召开行业研究会议(需50家以上企业参加、每年至少5次)等活动,并提前5个工作日报区产业主管部门备案的,按实际发生费用的50%,每年给予最高50万元的资助。

    2.在坪山区主办、承办区级以上的高峰研讨会或集成电路领域国际论坛的,经区产业主管部门备案的,按实际投入费用的50%,给予最高100万元资助;经区政府备案的,按实际投入费用的50%,给予最高200万元资助。

     

    第八章  其他扶持政策

    第二十四条【支持微组装】

    支持企业建立微组装(投资额1000万元以上)工艺生产线,在生产线建成并正式投产运作后,按照投资额10%,给予最高500万元的资助。

    第二十五条【降低设备采购成本】

    对企业新增采购集成电路设备投入超过 1000 万元的,按实际投入的20%,给予总额不超过500万元的资助。该项资助与二十二条不重复使用。

    第二十六条【生产性用电支持】

    对集成电路生产企业用电成本,按照“先交后补”的方式,给予用电费用50%的资助,每家企业每年获得的资助最高500万元。

    支持企业建设双回路、储能电站等用电设施,建成投入使用后,按照企业投入费用的30%,一次性给予最高500万元资助。

    第二十七条【洁净室装修支持】

    对集成电路企业在厂房建设中支出的洁净室(万级以上)装修工程费,按照已投入装修工程费的20%资助,最高1000万元的装修工程费资助。

    第二十八条【环保设施支持】

    对集成电路企业建设的废气、废水、固体废弃物等环境保护处理设施或工程,给予相应设施或工程费用50%的支持,每家企业年度资助最高500万元。

    对集成电路企业支付的日常环保处理费用,每年给予支出费用的50%,最高100万元资助。

     

    第十章  附则

    第二十九条【不重复资助】本政策与区其他同类优惠政策,由企业按照就高不就低的原则选择适用,不重复资助。执行期间如遇国家、省、市、区有关政策调整的,根据新政策做相应调整。

    第三十条【资助总额上限】本实施细则中所有项目的市、区资助总额不超过项目实际投资总额。

    第三十一条【一事一议】对集成电路领域的重点企业和重大投资项目,按“一事一议”的方式,由区领导小组审议后,报区政府审定。“一事一议”的内容包括重点企业和重大项目落户奖励、用地用房保障、研发与核心技术攻关、人才引进等方面重要事项。

    第三十二条【解释】本实施细则由经济和科技促进局解释。

    第三十三条【有效期】本实施细则自发布之日起施行,有效期5年,本政策有效期内已提交申请且符合资助标准的,本政策失效后分期支付未结项目的资助款按本政策标准拨付。

     

    附:集成电路企业目录


     

    集成电路企业目录

    1.集成电路芯片设计及服务,芯片设计平台(EDA工具)及配套IP库。

    2.集成电路芯片制造,线宽100纳米及以下大规模数字集成电路制造,0.5微米及以下模拟、数模集成电路制造。

    3.集成电路芯片封装测试,系统级封装(SiP)、多芯片组件封装(MCM)、芯片级封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、球栅阵列封装(BGA)、插针网格阵列封装(PGA)、覆晶封装(Flip Chip)、硅通孔(TSV)、扇出晶圆级封装(Fan-Out)、三维封装(3D)等集成电路先进封装和测试技术的开发及产业化。

    4.集成电路材料。主要包括6英寸/8英寸/12英寸集成电路硅片、绝缘体上硅(SOI)、化合物半导体材料(含SiC、GaN等第三代半导体材料),光刻胶、靶材、抛光液、研磨液、封装材料等。

    5.集成电路设备。主要包括6英寸/8英寸/12英寸集成电路生产线所用的光刻机、刻蚀机、离子注入机、退火设备、单晶生长设备、薄膜生长设备、化学机械抛光设备、封装设备、测试设备等。

    6.集成电路芯片产品。主要包括中央处理器(CPU)、微控制器(MCU)、存储器、先进模组、数字信号处理器(DSP)、嵌入式CPU、通信芯片、数字电视芯片、存储模组、多媒体芯片、信息安全和视频监控芯片、智能卡芯片、汽车电子芯片、工业控制芯片、智能电网芯片、MEMS传感器芯片、电源管理芯片,CMOS图像传感器芯片,人机交互处理芯片,功率半导体芯片、功率控制电路及半导体电力电子器件、光电混合集成电路等。


  • 2018 - 07 - 31

    长沙经济技术开发区促进集成电路产业发展实施办法

    长经开管发〔2018〕16号


    第一章  总则

    第一条 为进一步优化长沙经济技术开发区(以下简称“长沙经开区”)集成电路产业发展环境,根据《国家集成电路产业发展推进纲要》《长沙市工业新兴及优势产业链推进方案》等有关文件,结合长沙经开区实际,制定本办法。

    第二条 本办法适用于具有独立法人资格,实际经营场所、工商注册和税务登记均在长沙经开区范围内,从事集成电路设计、芯片制造、芯片封装测试、半导体材料生产及半导体设备制造等经营活动的企业(单位)。

    第三条 长沙经开区财政设立集成电路产业发展专项扶持资金,纳入预算管理,用于促进集成电路产业发展。

    第二章  招商引资

    第四条 场地补贴。对在长沙经开区内租用(实际租期为3年或以上)生产或研发场地的集成电路企业,在长沙经开区的年度纳税额首次达50万元的,自达标当年度起开始补贴。第一年租金按实际发生额全额进行补贴,第二年按实际发生额的50%进行补贴,第三年按实际发生额的30%进行补贴,同一企业累计补贴总额不超过200万元。

    第五条 财政奖励。对长沙经开区内的集成电路企业(集成电路设计企业除外)当年营业收入首次超过1亿元、集成电路设计企业营业收入首次超过2000万元的,自达标当年度起连续3年,每年给予相当于当年该企业所缴增值税区实得部分全额奖励,第4年起每年按区实得部分奖励一半,每个企业奖励期限不超过5年,同一企业5年累计奖励总额不超过700万元。

    第三章  产业发展

    第六条 成长支持

    (一)对经当年认定的国家集成电路设计企业(单位),通过《国家规划布局内重点软件企业和集成电路设计企业认定管理试行办法》认证的,一次性给予20万元奖励。

    (二)鼓励在区内新建(扩建)集成电路生产线(项目)、微机电系统(MEMS)、功率半导体器件和特色工艺项目(企业),对上述项目按年度实际新增固定资产投资额的10%给予补助,同一项目(企业)年度补助总额不超过100万元。

    第七条 配套支持

    (一)对由长沙经开区管委会推荐申报或备案、在集成电路领域获得国家专项立项及资金支持、且在本地产业化的集成电路项目,给予该项目实际到账资金50%的配套支持,同一企业单个项目配套总额不超过500万元。

    (二)对获得军队科研项目主管部门(军委装备发展部或军委科技委)集成电路相关领域的立项及资金支持的集成电路企业,给予该企业实际到账资金50%的配套支持,同一企业单个项目配套总额不超过50万元。

    第八条 平台支持

    (一)鼓励企业和第三方机构新建公共服务平台,重点支持建设覆盖集成电路设计、测试等公共服务平台,对经省级(含)以上主管部门认定的公共服务平台(机构),每家给予最高不超过100万元的经费补助,鼓励集成电路企业间设备共享。

    (二)支持高等院校、科研院所等加强与集成电路企业间的产学研深度合作,促进科技成果产业化,对落户长沙经开区的经省级(含)以上相关部门认定的集成电路产业技术创新联盟一次性给予20万元资助。

    第九条 联动支持

    (一)对区内整机和应用企业采购区内集成电路设计企业自主开发的芯片,按照采购金额的10%,对同一本地集成电路企业供应商的首批订单,给予采购企业每年最高不超过50万元的补贴,采购后产品必须用于企业的生产经营,用于贸易及物流等环节的不予扶持,向关联企业的采购费用不计入资助,对长沙经开区企业代理的产品和服务不予支持。

    (二)芯片新产品研发流片费用补助包括多项目晶圆(MPW)初次试流片、全掩膜(FULL MASK)工程产品首次流片费用,长沙经开区集成电路企业利用区内、区外非本企业生产线代工,分别给予该企业实际交易额60%、50%的补贴,同一企业年度补贴最高不超过150万元。

    (三)对在区内相关集成电路企业进行封装和测试的集成电路设计企业(不含IDM企业),给予封测费用5%的补贴,每家企业年度补贴总额不超过50万元。(四)对集成电路企业购买IP核开展高端芯片研发的,按照实际购买金额的30%给予补贴,单个企业年补贴金额不超过100万元。

    第四章  人才支撑

    第十条 支持企业做大做强。对营业收入首次突破100亿元、50亿元、30亿元、10亿元、5亿元、1亿元的集成电路企业,分别一次性给予该企业主要经营团队(董事长、总经理及指定的有突出贡献人员)总额200万元、100万元、60万元、40万元、20万元、10万元的奖励。

    第十一条 鼓励企业吸纳人才。对集成电路企业新引进集成电路领域硕士研究生及以上学历、签订三年以上(含三年)劳动合同,且工作满一年的人才,按照0.5万元/人的标准一次性给予企业人才引进费用补贴。

    第十二条 给予个人所得税财政奖励。集成电路企业优秀人才(指企业高管、核心技术人员,缴纳个人所得税达到3 万元/年的)每年所缴纳的个人所得税中区财政留存部分,前5年以奖励的形式等额补贴给纳税人。

    第五章  申报与评审

    第十三条 符合本政策条款支持的企业,向产业环保局提出书面申请,并提供财务审计报告、纳税凭证等相关资料。

    第十四条 每年上半年,由产业环保局组织招商合作局、财政局、人力资源与社会保障局等部门对企业申报材料进行会审。

    第十五条 会审情况报管委会分管领导审核,经管委会主任会议审定通过后,在长沙经开区门户网站上进行公示。公示7个工作日内无异议的,由财政局按程序拨付资金。

    第十六条 同一事项同时符合本办法政策条款及长沙经开区其他政策文件的,企业自由选择享受政策,不重复享受。

    第十七条 享受专项资金支持的企业和个人利用虚假材料和凭证骗取资金的,必须无条件退还企业、个人所获资金,同时永久取消该企业和个人的申报资格,并载入企业及个人诚信记录,情节严重的,依法追究相关责任。对当年发生重大及以上安全生产责任事故、重大环境污染及生态破坏事件以及其他违法违规经营行为的企业单位,取消其享受本办法相关支持事项的资格。

    第六章  监督与管理

    第十八条  产业环保局、财政局联合对项目实施情况、投产达产情况等进行检查,协调处理项目实施过程中的问题,督促项目实施。

    第十九条  财政局负责资金的监督管理。项目拨付相应资金一年后,财政局组织对上年度项目资金使用情况进行绩效评价,提出评审意见,并作为今后安排专项资金的重要依据。

    第二十条  项目企业(单位)应按有关财务规定妥善保存有关原始票据及凭证备查,主动配合主管部门的专项检查,并提供相应的文件和资料。

    第二十一条  项目企业(单位)违反本办法规定,有下列行为之一的,须全额退回已经取得的专项资金,取消其3年专项资金申报资格,并根据《财政违法行为处罚处分条例》予以处罚,构成犯罪的,依法追究相关责任。

    (一)违反申报资金使用原则及申报条件,擅自改变使用范围的。

    (二)截留、挪用申请资金的。

    (三)违反国家有关法律、法规规定的。

    第七章  附则

    第二十二条 本办法由长沙经开区管委会产业环保局负责解释。

    第二十三条  本办法自公布之日起实施,《长沙经济技术开发区促进集成电路产业发展暂行办法》(长经开管发〔2016〕75号)同时废止。

                                                         2018年7月18日

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  • 项目申报信息
  • 更新时间: 2020 - 11 - 03
    10月30日下午,北京市知识产权局运用促进处(以下简称运用促进处)、北京市知识产权保护中心(以下简称北京保护中心)联合召开产业(行业)知识产权联盟项目验收会,组织专家对2020年北京市产业(行业)知识产权联盟项目实施情况进行验收。来自中国科学院自动化研究所、北京航空航天大学等单位的5位专家对项目开展情况进行了评审。运用促进处、北京保护中心相关工作负责人,以及9家项目实施单位相关负责人参会。验收会上,9家项目实施单位逐一汇报了项目实施情况及取得的成效,专家根据项目委托要求,对项目完成情况进行评审并提出修改建议。下一步,运用促进处、北京保护中心将汇总、整理项目成果,提炼亮点内容,指导产业联盟、行业协会继续开展知识产权运用和保护工作,发挥知识产权对产业创新发展的促进作用。
  • 更新时间: 2020 - 11 - 02
    为深入贯彻党中央、国务院关于“放管服”决策部署,进一步加强知识产权服务业监管,促进行业健康发展,国家知识产权局自2019年上半年开始,在全国范围内组织开展为期两年的知识产权代理行业“蓝天”专项整治行动,严厉打击各类突出的专利、商标代理违法违规行为。各地方知识产权管理部门高度重视、认真部署、积极推进,充分履行知识产权服务业监管职责,切实加大办案力度,对于证据确凿的案件,依法作出行政处罚。其中,无资质专利代理行为对专利代理市场秩序、专利质量、委托人利益等都造成了不良影响,2019年新修订的《专利代理条例》《专利代理管理办法》进一步明确了对此类行为的监管规则,国家知识产权局组织各地依法加大查处力度,办理了一批案件,涉及56个机构,共罚没金额2455067.56元,现将案件主要信息汇总公示。一、北京(一)涉案机构名称: 北京安志信知识产权代理有限公司统一社会信用代码: 91110105080508495J违法事实:经查,北京安志信知识产权代理有限公司未取得专利代理机构执业许可证,擅自开展专利代理业务,于2019年7月同委托人签订《专利审查意见答复代理合同》,收取了知识产权服务费,并开具发票。法律依据: 《专利代理管理办法》第五十二条第一款第(二)项,《专利代理条例》第二十七条。处罚内容: 责令北京安志信知识产权代理有限公司立即停止擅自开展专利代理业务的违法行为,给予北京安志信知识产权代理有限公司没收违法所得,并处2倍罚款的行政处罚。处罚决定日期:2019年10月23日办案主体名称:北京市知识产权局(二)涉案机构名称: 北京众诚知识产权代理有限公司统一社会信用代码: 91110108318173622M违法事实:经查,北京众诚知识产权代理有限公司未取得专利代理机构执业许可证,该公司于2019年9月至10月期间,同某大学、某医院等四家单位分别签订了专利代理合同,办理专利申请审查意见答复...
  • 更新时间: 2020 - 11 - 02
    三星电子李在镕副会长于10月13日紧急访问了荷兰的半导体设备厂家——ASML,并与ASML的CEO Peter Wennink先生、CTO Martin van den Brink先生进行了会谈,且媒体《Business Korea》对此进行了报道。ASML是全球唯一一家能够提供尖端曝光设备(EUV)的厂家,半导体厂商能够购买到的EUV设备数量是近期半导体微缩化竞争的焦点所在。《Business Korea》在报道中指出,“双方就EUV设备(能否利用7纳米或者7纳米以下尖端工艺生产出尖端半导体,EUV设备是关键所在)的供给计划交换了意见”、双方还就AI芯片等未来半导体的新技术研发方面的合作、新冠肺炎之后的市场预测半导体技术战略进行了会谈”。但是,笔者认为李副会长拜访ASML的目的不仅仅是交换意见、会谈。那么,真正的目的是什么呢?笔者认为有以下两点。1.希望ASML给三星电子提供更多的EUV设备。2.希望ASML协助三星电子更加顺利地使用已经购买的EUV设备。在采用了EUV的半导体微缩化方面,TSMC全球领先。作为存储半导体的“冠军”——三星电子计划在2030年之前在逻辑半导体的生产方面赶上TSMC。但是,从目前的状况来看,ASML无法按照计划为三星提供EUV设备,此外,对于三星已经引进的EUV量产设备,似乎使用的也不是很顺利。结果,导致三星电子与TSMC的差距愈来愈大。因此,笔者预测,觉察到危机的三星电子的李副会长与ASML的高层会晤,就EUV的供给、已购入的EUV设备的使用,向ASML寻求帮助。在本文中,笔者首先叙述一下当下最尖端的半导体微缩化情况。其次,再说明ASML的EUV设备供给不足的情况。此外,再论述三星电子对EUV设备的使用熟练程度不及TSMC。另外,笔者再论述李副会长访问ASML是否有效。最后,笔者指出,在EUV方面,三星电子的优势不及TSMC,即使李副会长访...
  • 更新时间: 2020 - 10 - 30
    当地时间10月28日,美国联邦第九巡回上诉法院宣布驳回美国联邦贸易委员会(Federal Trade Commission,FTC)关于重审对高通公司反垄断诉讼的请求。第九巡回上诉法院在一个简短的裁决中表示,该法院将不会重审其在今年8月做出的高通的专利授权方式并未违反反垄断法的裁决。高通公司在一份声明中表示,高通公司很高兴美国联邦第九巡回法院以全员决定的形式驳回了美国联邦贸易委员会(FTC)的重审请求。第九巡回上诉法院本案合议庭此前做出的一致二审决定得以完整保留,该判决全面推翻并撤销了地区法院做出的一审判决。高通公司执行副总裁、总法律顾问唐·罗森博格表示:“事实上,第九巡回上诉法院没有一位法官认为有必要考虑联邦贸易委员会的重审请求,甚至没有要求高通公司作出回应。这进一步证明了合议庭的细致分析和结论是有力且清晰的。我们感谢第九巡回上诉法院付出的时间和努力。”FTC最早于2017年初提交诉讼,指控高通使用反竞争措施保持芯片市场的垄断地位。2019年5月,加利福尼亚北区联邦地区法官Lucy Koh做出裁决,认为高通在市场具备支配权力,FTC诉讼的种种行为给市场造成了垄断伤害。地区法院同时发布了全面禁令。高通随后向第九巡回上诉法院提起上诉,以中止禁令。今年8月,经过长达一年的申诉,第九巡回上诉法院的三位法官最终以一致意见,推翻了此前Lucy Koh的裁决,认为FTC并没有足够证据证明高通涉嫌非法垄断。FTC随后请求第九巡回上诉法院在更多法官参与的情况下重审此案。但该法院周三否决了这项请求。FTC现在唯一的选项是请求最高法院审理此案。
  • 更新时间: 2020 - 10 - 30
    在2020第十五届“中国芯”集成电路产业促进大会下午的论坛上,矽力杰董事长陈伟发表了《IDM模式,中国模拟芯片发展的必然选择》的主题演讲。中国模拟产业现状:产业分散,缺乏国际级龙头企业陈伟介绍到,芯片相当于是联结数字世界和现实世界的桥梁,整个泛模拟芯片市场的规模大概将近一千亿美金,占全球的半导体市场的22%。中国也是全球最大的模拟芯片市场,德州仪器公司有40%以上的营收来自中国,中国的年需求量超过两千亿人民币,占全球模拟市场的60%,但目前的国产率低于15%。应用在5G通信、服务器(云计算)、汽车中的高端模拟芯片,基本全部依赖进口。他指出,模拟芯片的行业特点有三个:第一,从产品上来看,它产品数量众多,应用广泛,产品寿命时间特别长,而且市场很稳定,产品基本是根据应用进行定制化的,所以很难有一个产品把所有的市场都覆盖掉;第二是,模拟芯片需要有专有的制造工艺,它的产品设计重视电路设计跟制造工艺的深度结合,往往通过定制化的制造工艺提升产品性能,降低成本,提升竞争力;第三对设计人才非常重视经验积累,有经验的模拟芯片工程师一般要超过十年以上的培养。陈伟在会上谈到,IDM是全球模拟芯片的主流模式。这点从全球前十名的公司中就可以看出,全球模拟市场整体格局是“一超多强”的局面,ADI收购Maxim之后,从“一超多强”走向“两超多强”。“而中国模拟芯片的现状是产业分散,缺乏国际级的龙头企业。”陈伟指出,(1)国内大部分企业产品技术以中低端为主,特别是面向消费市场,缺乏自主的高端产品。目前基本在国内打内战,很少进入国外市场,产业规模比较小。(2)而且产业规模偏小,因为我们主要以fabless为主,产业较为分散。(3)再者也缺乏专业晶圆厂的支持,中国专业模拟代工厂非常少,模拟设计公司缺乏主导开发和运营专有模拟工艺技术的经验。目前国内建了很多代工厂,基本都是以逻辑代工为主,基本不能做出很高端的产品。...
  • 更新时间: 2020 - 10 - 29
    继本周AMD宣布以350亿美元收购赛灵思后,半导体业又传出重磅收购消息!据华尔街日报及多家外媒报道,美满电子(Marvell)即将达成以约100亿美元收购Inphi Corp.的交易。据悉,Marvell交易方案中60%以股票方式支付,其余则以现金支付。这为今年已经创下纪录的芯片行业交易再添一笔,一周内达成两起百亿美元收购,也创出了半导体收购新纪录!这一不愿透露姓名的消息人士还透露,Marvell收购Inphi的交易,最快在当地时间周四就可能宣布。截至目前,Marvell及Inphi的发言人均对此报道未予置评。Marvell(迈威科技集团有限公司,现更名美满),成立于1995年,总部在硅谷,在中国上海设有研发中心,是一家提供全套宽带通信和存储解决方案的全球领先半导体厂商,是一个针对高速,高密度,数字资料存贮和宽频数字数据网络市场,从事混合信号和数字信号处理集成电路设计、开发和供货的厂商。Inphi是一家芯片制造商,于2000年11 月由Loi Nguyen、Gopal Raghavan、Timothy D. Semones 及AshokDhawan创立,前称TComCommunications, Inc.,于2001年2月改为现用名,总部位于美国加州SantaClara,是一家为通讯与运算市场提供高速模拟半导体解决方案的公司。该公司的解决方案为系统中的模拟信号和数字信息提供接口,例如电信传输系统、企业网络设备、数据中心和企业服务器、测试和测量设备以及军事系统。该公司通过设计、开发和销售高速模拟连接组件部门运营。其高速模拟连接组件在应用中能以高速率放大信号并保持信号的完整性。其半导体解决方案旨在解决网络中的带宽瓶颈问题,并实现通信、数据中心和计算基础设施的推广。根据彭博供应链分析,Inphi将Microsoft和Cisco Systems列为其最大客户。华为是Inphi的另一...
  • 更新时间: 2020 - 10 - 29
    10月26日,国家知识产权局同意建设中国(杭州)、中国(宁德)知识产权保护中心,全国在建和已运行知识产权保护中心总数量达到40家。杭州保护中心面向高端装备产业开展知识产权快速协同保护服务,是继浙江、宁波保护中心后,浙江省建设的第3家保护中心,将通过进一步加强知识产权保护,优化营商环境 ,服务杭州市“新制造业计划”,推进高端装备制造产业高质量发展。宁德保护中心面向新能源产业开展知识产权快速协同保护服务,是继泉州保护中心后,福建省建设的第2家保护中心,将通过提高知识产权服务水平,优化营商环境,提升产业竞争力,进一步巩固宁德市锂电新能源产业全球最大集聚区的优势地位。
  • 更新时间: 2020 - 10 - 28
    第三届全国集成电路“创业之芯”大赛晋江分站赛顺利举办10月26日,第三届全国集成电路“创业之芯”大赛晋江分站赛顺利举行,本次活动吸引了众多参赛项目团队参赛,集成电路行业从业者、投资人到场观赛。晋江市政府党组成员、泉州半导体高新区管委会副主任陈志雄出席活动。晋江市政府党组成员泉州半导体高新区管委会副主任陈志雄经过前期的报名和筛选,最终有包括光纤神经感知系统与智慧城市建设、为端侧AI计算赋能--可重构存算芯片、多学科协同的EDA工具设计平台、CheerPod 智能一体化触控终端设备、北斗四模十一频卫星导航SOC芯片产业化等7个优质项目入围,参加大赛现场路演活动,涵盖5G、人工智能等集成电路时下热门细分领域。其中部分项目具有领先性和前瞻性。为端侧AI计算赋能--可重构存算芯片项目,由来自北美AI巨头与三星、Marvell、NEC、瑞萨的芯片及人工智能领域资深专家共同发起,致力于国际领先的AI算法-芯片协同设计(算芯协同),聚焦AI算法及芯片系统在应用领域的落地。该项目的存算一体的定域可重构芯片,提供高性价比、高算力和低功耗的端侧AI计算芯片方案,可以有效提升算力降低计算延时,为边缘端低延时AI计算提供算力平台。“我们希望通过大赛,打造晋江集成电路与国内外集成电路资源相对接的大平台积极,推介晋江的‘芯’规划、芯政策,以赛引才。”福建省集成电路产业园区建设筹备工作组相关负责人介绍。大赛还吸引包括普华资本,毅达资本、中科院、福州大学在内的资本及高校研究机构评审专家参加。本届“创业之芯”大赛以“创新世界 芯创未来”为主题,由工业和信息化部人才交流中心主办,晋江市人民政府承办,自2019年11月启动以来,已在北京、南京、广州、深圳、武汉、无锡6个国内集成电路领先区域举办分站赛。晋江分站赛由福建省集成电路产业园区建设筹备工作组、泉州半导体高新技术区晋江分园区管委会、协同创新院微电子分院、晋江...
  • 更新时间: 2020 - 04 - 24
    国务院新闻办公室于4月23日上午10时举行新闻发布会,请国家知识产权局局长申长雨介绍2019年中国知识产权发展状况,并答记者问。国家知识产权局局长申长雨介绍,2019年,国内(不含港澳台)有效发明专利拥有量达到186.2万件,每万人口发明专利拥有量达到13.3件,提前完成国家“十三五”规划确定的目标任务。国内有效商标注册量达到2521.9万件,平均每4.9个市场主体拥有1件注册商标。集成电路布图设计登记申请8319件。以下为文字实录:申长雨:下面,我介绍一下2019年中国知识产权发展状况。2019年,知识产权在国家治理体系中的作用更加凸显。习近平总书记在第二届“一带一路”国际合作高峰论坛和中国国际进口博览会等重大场合,对知识产权工作作出一系列新的重要指示;主持召开中央全面深化改革委员会第九次会议,审议通过了《关于强化知识产权保护的意见》,并由中办、国办印发实施。十九届四中全会就适当加强中央在知识产权保护等方面的事权,建立侵权惩罚性赔偿制度,加强商业秘密保护,作出新的重要部署。李克强总理主持召开国务院常务会议,就进一步加强知识产权保护,支持扩大知识产权质押融资,促进创新和实体经济发展等作出部署。知识产权在推进国家治理体系和治理能力现代化中扮演着更加重要的角色,各项工作取得新的进展。一是知识产权强国建设加快推进。按照党中央、国务院部署,全面启动《知识产权强国战略纲要(2021—2035年)》制定工作,完成纲要初稿。制定实施2019年度知识产权战略推进计划。深入实施“十三五”国家知识产权保护和运用规划。专利商标审查质量和效率持续提升,高价值发明专利审查周期压缩至17.3个月,商标注册平均审查周期压缩至4.5个月,超额完成国务院确定的年度目标任务。全年累计减免专利商标相关费用79.3亿元。知识产权强省、强市、强企建设加快推进,新增试点示范城市18个、试点示范县88个、试点示范园区3...
  • 更新时间: 2020 - 12 - 25
    12月23日,晋江集成电路产业招商项目集中签约暨集成电路知识产权联盟福建分联盟揭牌活动在福建省晋江市成功举办。晋江市人民政府副市长庄天怀、赛昇控股(北京)集团有限公司副总裁刘永东共同为集成电路知识产权联盟福建分联盟揭牌并颁发证书。目前,福建分联盟已有十余家联盟会员单位。未来,福建分联盟将凭借自身平台优势,积极发展会员,集聚集成电路产业人才,汇聚国内外高端技术,协助企业解决知识产权及半导体合规相关问题,引领带动产业链上下游协同,建立高质产业生态,为福建省集成电路产业建设与发展贡献力量。
  • 更新时间: 2020 - 12 - 24
    今日上午,晋江集成电路产业基地招商项目集中签约暨集成电路知识产权联盟福建分联盟揭牌活动在泉州(晋江)国际人才港举行。11个集成电路项目正式签约落地晋江,计划总投资18亿元。泉州半导体高新区管委会主任洪武强,泉州市发改委副主任陈招平,泉州市工信局副局长许自霖,晋江市副市长庄天怀,泉州半导体高新区管委会副主任、晋江市政府党组成员陈志雄等出席活动。活动现场,高精度物联网定位芯片模组研发及生产、智慧安防传感器芯片模组研发及生产、5G光电集成模块的封装与测试等11个项目现场签约,涵盖集成电路设计、封测、材料、终端应用、配套平台、教育培训等多个领域,将进一步完善晋江集成电路产业生态圈。现场还举行了集成电路知识产权联盟福建分联盟揭牌仪式。据悉,集成电路知识产权联盟秘书处在集成电路知识产权联盟泉州分中心基础上,积极联络泉州、厦门、福州等地集成电路产业链上下游企业、高等院校等机构,筹备组建了集成电路知识产权联盟福建分联盟,旨在更好的服务福建省集成电路产业发展,针对性的提供专业化支撑服务。△晋江市副市长庄天怀致辞“当前,我国经济进入新常态,经济发展、产业转型呈现新特点、面临新挑战。晋江作为全国最具活力的县域之一,新一轮大建设、大发展的序幕已经拉开。”庄天怀在致辞中表示,晋江正把握历史机遇,主动融入国家战略布局,把集成电路产业作为重点培育的高新技术产业和新一轮发展的重要引擎。晋江一直致力于打造一流的营商环境来吸引、服务好企业,千方百计提高行政效能、提供要素保障、优化政策环境,制定了落地扶持、科研鼓励、人才优待等27项优惠政策,努力营造尊商、富商、安商的发展环境。签约和揭牌仪式后,集邦咨询分析师王飞以《第三代半导体产业商机与趋势》为主题作演讲,深入分析了新形势下未来半导体产业的发展。今年来,面对疫情的冲击和全球经济下滑的影响,招商工作面临一定的困难与挑战。福建省(晋江)集成电路产业园区主动创新招商...
  • 更新时间: 2020 - 04 - 21
    4月17日,由中集知联携手CIC赛昇和计世资讯(CCW Research)推出的《CIC赛昇智库-中集知联年度皮书系列》发布活动成功举办。活动邀请国家工业信息安全发展研究中心副主任何小龙致辞,CIC赛昇平台公司副总经理刘永东担当主持,并由集成电路知识产权联盟秘书长杨晓丽发布《中国集成电路知识产权蓝皮书(2020版)》。何小龙在致辞中指出,集成电路是信息技术的核心,也是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,是推动战略性新兴产业发展、培育信息技术经济的战略重点,对提升综合国力、整体工业实力和保障国家信息安全具有重大意义。近年来,我国集成电路产业发展已经具有了一定的技术基础和较强国际竞争力。不过,随着我国集成电路产业从引进依赖,到自主创新转型,知识产权在其中的作用愈发凸显。一方面,我国逐渐拥有了自主知识产权产品,需要进行知识产权保护,建立我们企业自己的专利防火墙。另一方面,在市场竞争中,更要提高知识产权保护意识,尊重和保护他人知识产权,提前排查,避免侵权。如何充分发挥企业的创新主体作用,通过知识产权支撑产业升级、服务科技创新、助推企业成长,是促进知识产权切实转化为竞争优势的重中之重。集成电路知识产权联盟秘书长杨晓丽发布《中国集成电路知识产权蓝皮书(2020版)》,从中国集成电路产业发展概况、中国集成电路领域专利态势、集成电路布图设计专有权态势以及集成电路知识产权联盟四个维度进行解读。杨秘书长发布的蓝皮书显示,近年来,中国集成电路领域专利保护意识日渐增强,其中公开专利申请已达61.5万余件;同时,我国集成电路布图设计专有权申请量也在不断增长,可以看出近年来业界对集成电路布图设计专有权的关注度不断提升。最后,北京市知识产权保护中心副主任李木子女士,为大家详细介绍北京市知识产权保护中心的专利预审和快速维权服务,方便企业更快速、方便的进行专利申请和维权。
  • 更新时间: 2021 - 01 - 18
    美国专利商标局(USPTO)近日发布了调查报告,认为中国专利与商标申请量大增是非市场原因导致的,主要因素包括补贴、政府指标、恶意抢注、防止恶意抢注的防御性申请。众所周知,中国专利与商标申请量连续多年位居世界第一,甚至超过美国、欧洲、日本、韩国等主要国家的申请量总和。2019年中国的商标申请达到780万件,专利申请达到430万件(包括发明、实用新型、外观设计),PCT申请量也首次超过美国。 美国专利商标局(USPTO)近日发布了调查报告,认为中国专利与商标申请量大增是非市场原因导致的,主要因素包括补贴、政府指标、恶意抢注、防止恶意抢注的防御性申请。美国专利商标局认为补贴对中国专利的商业化有很大负面影响,中国专利的商业价值相对其他国家要低。 首先,中国专利在国外申请的比例太低。一般情况下,申请人希望专利申请在国内和国外都提交,以使得利益最大化。如果专利只在国内申请,不进入国外,实际上等于只在国内市场有排他权,在国外白白送人了。 美国专利商标局认为中国专利在进入国外的比例只有5%,也就是每100件申请中只有5件进入到国外,而美国专利进入到国外的比例达到80%,是中国的16倍。而其他国家的专利海外申请比例从42%至202%不等,同样远高于中国。这里要解释的是,国外申请的比例很多情况会超过100%,主要是考虑了不同国家的同族申请的情况,例如有的一件专利进入到多个海外国家,相当于一件国内申请衍生出多个海外申请,综合计算,海外申请的比例就会超过100%,高于中国的几十倍。 所以专利只在中国申请不进入到国外,除了部分产品的市场主要在中国外,很大程度上是由于专利的商用价值不大,在国外申请获得的利益抵不上成本。否则,产品在国外大量销售,专利应该要在海外布局。 其次,中国专利的商业化率比较低。美国专利商标局认为根据世界知识产权组织的数据,美国的知...
  • 更新时间: 2020 - 11 - 12
    海底捞,最近有点火,生意火,也上火。“河底捞”捞进了“海底捞”的餐饮市场蹭热度,通过法律手段“维权”又以失败告终,不可谓不上火。鉴于“河底捞”的前车之鉴,10月28日,海底捞上演了一出”“捞”字派系列商标申请大戏,捞了一大片“洋里捞”、“池底捞”、“渠底捞”、“塘底捞”、“盆里捞”……等200多个和“海底捞”沾边的商标名称,成为众多吃瓜群众关注的热点。这通海底捞的“捞”派系列商标申请,不仅从“渠”到“瓢”将捞的地方细分申请商标,还把海底捞的七大姑八大姨、远亲近邻——“大海底捞”、“上海底捞”、“下海底捞”、前后左右东西南北“底捞”一网打尽。这一趟申请下来,花的都是钱。当然,这是本着不怕花钱,就怕再被“捞”走了的精神在抢先行动。从专业的角度看,海底捞公司将与已有商标“海底捞”相近或疑似的组合文字申请商标,从而保护已有商标“海底捞”,这种商标申请操作本也属于通用的防御型商标申请。在此之前“娃哈哈”也干过同样的事儿。当年为了更好保护“娃哈哈”商标,娃哈哈也有“哈哈娃”、“哈娃娃”等商标申请的案例。可这样怒火中烧的“防御大法”能有多好效果?以餐饮业的另一个品牌“老干妈”来说。老干妈的商标申请也曾遭遇商标之争,然而,老干妈不以“妈”为派,而以产品实力说话。任尔东西南北风的“老川妈”、“老旦妈”“辣干妈”……外围商标申请轰炸。“老干妈”上火了吗?没有。智慧的女神,实干的行动,让“老干妈”稳坐国民心中女神王座。与其在商标上疯狂,不如在市场上行动。老干妈用产品证明了客户雪亮的眼光。海底捞,怎么说也是以“偷不走、学不会”的服务,而捞遍火锅界的市场,而有了这火遍饮食界的“捞”字号的“底”,任他什么“河底”“洋底”、“湖底”、“锅底”叫得火,也不如海底捞的火。实干出成绩,与其莫名上火的捞,不如撸起袖子加油干,真理在市场实干中。
  • 更新时间: 2020 - 07 - 03
    一总体情况  5月份,规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.8%,增速同比增加0.2个百分点。1-5月,规模以上电子信息制造业增加值同比增长3.7%,增速比去年同期回落5.7个百分点。  5月份,规模以上电子信息制造业出口交货值同比增长12.7%,比去年同期加快12.5个百分点。1-5月,规模以上电子信息制造业出口交货值同比增长1.5%,较去年同期下降2.4个百分点。图1  2020年5月电子信息制造业增加值和出口交货值分月增速(%)  1-5月,规模以上电子信息制造业实现营业收入同比增长1.3%,利润总额同比增长34.7%(去年同期为下降13%)。营业收入利润率为4.25%,营业成本同比增长0.9%,5月末,全行业应收账款同比增长12.3%。图2  2020年1-5月电子信息制造业营业收入、利润增速变动情况(%)  5月,电子信息制造业生产者出厂价格同比下降0.9%,降幅比上月收窄0.1个百分点。1-5月,电子信息制造业生产者出厂价格同比下降1.6%。图3   2020年5月电子信息制造业PPI分月增速(%)  1-5月,电子信息制造业固定资产投资同比增长6.9%,同比加快0.7个百分点。图4   2020年1-5月电子信息制造固定资产投资增速变动情况(%)二主要分行业情况  (一)通信设备制造业  5月,通信设备制造业增加值同比增长15.6%,出口交货值同比增长3.8%。主要产品中,手机产量同比下降9%,其中智能手机产量同比增长8.4%。图5   2020年5月通信设备行业增加值和出口交货值分月增速(%)  1-5月,通信设备制造业营业收入同比下降0.5%,利润同比增长70.3%。  (二)电子元件及电子专用材料制造业  5月,电子元件及电子专用材料制造业增加值同比增长2.9%,出口交货...
  • 更新时间: 2017 - 07 - 26
    麻省理工学院主办的《麻省理工科技评论》(MIT Technology Review)评出2017年“全球最聪明的50家公司”(50 Smartest Companies 2017),这项排名是根据企业的创新和执行能力进行的,英伟达排名第一。50家最聪明公司中,美国有31家,占据绝对优势,中国内地有包括BAT在内的7家公司入榜,科大讯飞和腾讯进入了前十名。入选的50家公司,既有亚马逊和苹果这样规模越来越大的公司,也有像IBM和通用电气这种保守派的大公司,还有SpaceX这类雄心勃勃的初创公司。这些公司都将创新技术与商业模式进行了有效的结合。排名 公司 总部所在地 行业1.英伟达(Nvidia) 美国 智能设备2.SpaceX 美国 运输3.亚马逊(Amazon) 美国 互联网4.23andMe 美国 生物医药5.Alphabet 美国 互联网6.科大讯飞(iFlytek) 中国 智能设备7.Kite Pharma 美国 生物医药8.腾讯(Tencent) 中国 互联网9.再生元(Regeneron) 美国 生物医药10.Spark Therapeutics 美国 生物医药11.旷视(Face ++) 中国 智能设备12.First Solar 美国 清洁能源13.英特尔(Intel) 美国 智能设备14.Quanergy Systems 美国 智能设备15.维斯塔斯(Vestas Wind Systems) 丹麦 清洁能源16.苹果(Apple) 美国 智能设备17.默克(默沙东,Merck) 美国 生物医药18.Carbon 美国 先进制造业19.Desktop Metal 美国 先进制造业20.Ionis Pharmaceuticals 美国 生物医药21.Gamalon 美国 智能设备22.Illumina 美国 生物医药23.脸谱(Facebook) 美国 互联网24...
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